JP2005539140A - 時効硬化性銅基合金および製造方法 - Google Patents

時効硬化性銅基合金および製造方法 Download PDF

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Abstract

ストリップ、プレート、ワイヤ、箔、管、粉末または鋳造品形態の時効硬化性銅基合金および高降伏強度、中程度の導電性を必要とする用途の商業的に有用なストリップ製品を作るための処理方法。本合金は電気コネクタおよび相互接続での使用に特に適する。本合金は、Cu−Ti−Xを含む。ここで、Xは、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Be、Mn、Mg、Ag、As、Sb、Zr、B、Cr、Co、およびこれらの組合せから選択される。本合金は、降伏強度も導電性も優れており、また優れた耐応力緩和性を有する。降伏強度は少なくとも724MPa(105ksi)であり、導電性は少なくとも50%IACSである。

Description

本発明は、時効硬化性銅基合金およびこの合金から商業的に有用な製品を製造する方法に係わり、特に、銅合金、工程中の溶体化焼鈍および少なくとも1回の時効焼鈍を含む方法により、仕上げ寸法まで鍛錬される0.35〜5重量%のチタンを含む銅合金に関するものである。結果として得られる製品は、50%IACSを超える導電性および724MPa(105ksi)を超える降伏強度を有する。
本明細書全体を通して、別段の指示がない限り、全ての組成は重量パーセントであり、全ての機械的および電気的試験は、室温(公称22℃)で行った。「約」という用語は±10%を意味し、「銅基」における「基」は、その合金が少なくとも50重量%の特定された基本元素を含むことを意味する。「圧延加工」または「圧延加工された」という用語は、例えば、ワイヤ、ロッドまたは管の製造および処理の際に使用されるとおり、引き抜き加工すること、または、引き抜き加工されたこと、または、任意のその他の冷間減面加工を包含する。
多くの種類の電気コネクタは、銅基合金で形成される。電気コネクタにとって重要な特性としては、降伏強度、曲げ成形性、耐応力緩和性、縦弾性係数、極限引張り強さ、および導電性等がある。
これらの特性の目標値およびこれら特性の相対的重要性は、前記銅合金から製造された製品の目的とする用途によって異なる。以下の、特性に関する説明は、多くの目的とする用途に対する一般的なものであるが、目標値は、自動車のボンネット下で使用する場合には特定の値になる。
降伏強度は、応力と歪みのバランスから、材料が、指定された逸脱(通常0.2%のずれである)を示す応力である。これは、弾性変形との関係で塑性変形が支配的になる応力を示す。コネクタとして使用する銅合金の場合、少なくとも724MPaの降伏強度を有することが望ましい。
応力緩和は、コネクタとして折曲された後でストリップに負荷がかけられた場合のように、使用中の金属ストリップに外部応力が加えられた場合に明らかに生じる。金属は、反対方向の等しい内部応力を生じさせることによって反応する。金属を歪んだ状態に保持すると、内部応力は時間および温度の関数として減少する。このような現象が起こるのは、微小な塑性流によって金属中の弾性歪みが塑性歪みまたは永久歪みに変わるからである。
銅基電気コネクタは、良好な電気接続を行うために、長時間係合部材上で閾値接触力を超える接触力を維持しなければならない。応力緩和は、接触力を閾値未満に低下させ、その結果回路が開く。コネクタ用銅合金は、温度105℃に1000時間曝露された時に、初期応力の少なくとも95%を維持することが望ましく、また温度150℃に1000時間曝露された時、初期応力の少なくとも85%を維持することが望ましい。
ヤング率として知られる縦弾性係数は、金属の剛性または剛さの測定値であり、弾性域内での対応する歪みに対する応力の比率である。縦弾性係数は、材料の剛さの測定値であるので、140GPa(20×10ksi)程度の高い係数であることが望ましい。
折曲性は、折曲部の外径部分に沿って破断を起こさずに、金属ストリップ内にどれだけ小さな折曲部を形成することができるのかを示す最小曲げ半径(MBR)を決定する。MBRは、各種角度で曲げることにより種々の形に形成しなければならないコネクタの重要な特性である。
曲げ成形性は、MBR/tで表すことができる。ここで、tは金属ストリップの厚さである。MBR/tは、金属ストリップを首尾よく曲げることのできる、ストリップ厚さに対するマンドレルの最小曲率半径の比である。「マンドレル」試験については、「金属材料の延性用のセミガイド曲げ試験のための標準試験方法」(Standard Test Method for Semi−Guided Bend Test for Ductility of Metallic Materials)と題するASTM(米国材料試験協会)分類E290−92で規定されている。
MBR/tは、金属ストリップの圧延方向に対して直角である「良方向」曲げ軸線、および、金属ストリップの圧延方向に対して平行である「悪方向」曲げ軸線について、ほぼ等方的で類似値を有することが望ましい。MBR/tは、90度曲げに対して約1.5以下、180度曲げに対して約2以下であることが望ましい。
代替法として、90度曲げに対する曲げ成形性は、V形凹部を有するブロックと、所望半径を有する加工表面を含むパンチを用いて評価することができる。「Vブロック」法の場合には、試験対象である調質状態の銅合金ストリップが、ブロックとパンチの間に置かれ、パンチが凹部に押し込まれた時に、所望の曲げがストリップに形成される。
Vブロック法に関連して、円筒形加工表面を有するパンチが、銅合金ストリップを180度曲げるために使用される180度「成形パンチ」法がある。
Vブロック法および成形パンチ法の両者について、「銅合金ばね材料の成形性に関する曲げ試験のための標準試験方法」(Standard Test Method for Bend Test for Formability of Copper Alloy Spring Material)と題するASTM分類B820−98で規定されている。
所定の金属試料に対して、両方法は、定量化可能な曲げ結果を示し、いずれの方法も相対曲げ成形性を測定するために使用できる。
極限引張り強さは、引っ張り試験において破断を起こす前にストリップが耐えることのできる最大負荷をストリップの初期横断面積で割った比である。望ましい極限引張り強さは約760MPaである。
導電性は、%IACS(国際焼鈍銅規格)で表される。この規格では、合金でない銅は、20℃において100%IACSの導電性を有するものとして定義される。
とりわけ、米国特許第4601879号および4612167号に、チタンを含む銅基合金が開示されている。米国特許第4601879号に、0.25%〜3.0%のニッケル、0.25%〜3.0%の錫、および0.12%〜1.5%のチタンを含む銅基合金が開示されている。例示としての合金は、48.5%〜51.4%IACSの導電性を有し、568.8MPa〜579.2MPa(82.5ksi〜84ksi)の降伏強度を有する。
米国特許第4612167号は、0.8%〜4.0%のニッケル、および0.2%〜4.0%のチタンを含む銅合金を開示している。例示合金は、51%IACSの導電性および663.3MPa〜679.2MPa(96.2ksi〜98.5ksi)の降伏強度を有する。
AMAX Copper Inc.(Greenwich,CT)は、Cu−2%Ni−1%Ti、およびCu−5%Ni−2.5%Tiの公称組成を有する銅−ニッケル−チタン合金を市販している。同社が発表したCu−2%Ni−1%Ti合金の特性は、降伏強度が441.3MPa〜551.6MPa(64〜80ksi)であり、極限引張り強さが503.3MPa〜655.0MPa(73〜95ksi)であり、伸び率が9%であり、導電性が50〜60%IACSである。報告されているCu−5%Ni−2.5%Ti合金の特性は、降伏強度が620.6MPa〜689.5MPa(90〜100ksi)、極限引張り強さが744.7MPa(108ksi)UTS、伸び率が10%であり、導電性が40〜53%IACSである。
これら銅合金の多くの現在および将来の用途は、少なくとも50%IACSの導電性と、少なくとも724MPa(105ksi)の降伏強度を必要とする。必要なレベルの導電性と強度を達成することのできる銅−チタン合金およびその製造方法に対する必要性が依然としてある。
本発明は、時効硬化性銅基合金と、高降伏強度および中程度の導電性を必要とするあらゆる用途の商業上有用な製品を作るための前記銅基合金の処理方法とを提供するものである。斯かる製品の通常の形態は、ストリップ、プレート、ワイヤ、箔、管、粉末または鋳造品を含む。このような合金を本発明方法によって処理した場合には、少なくとも724MPa(105ksi)の降伏強度と、50%IACSの導電性が得られ、もって、前記銅基合金は電気コネクタおよび相互接続用として特に適する。
前記銅基合金は、実質的に、重量で、チタン:0.35%〜5%、X元素:0.001%〜10%、ここで、Xは、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Be、Mn、Mg、Bi、S、Te、Se、Ag、As、Sb、Zr、B、CrおよびCoおよび上記元素の組合せから選択され、および残部としての銅および不可避不純物から成る。この合金は少なくとも50%IACSの導電性および少なくとも105ksiの降伏強度を有する。
本発明の好適形態では、銅基合金は、実質的に、チタン:0.35%〜2.5%、ニッケル:0.5%〜5.0%、鉄、コバルトおよびこれらの混合物:0.5%〜0.8%、マグネシウム:0.01%〜1.0%、Cr、Zr、Agおよびこれらの組合せ:最大1%から成り、残部は銅および不可避不純物である。
ベリリウムを含まない場合、前記銅基合金は、強度と導電性の同様な組合せを有し、現在のベリリウム銅合金に付随する潜在的に危険な健康問題を避ける。
強度と導電性の組合せを有し、また優れた成形性と耐応力緩和性を有する銅合金は、多くの電流搬送用として需要が多い。例示としての2つの用途は、自動車のボンネット下での使用、および、マルチメディア用(コンピュータ、DVDプレーヤ、CDリーダ等)がある。
自動車用の場合、優れた成形性、少なくとも50%IACSの導電性、および最高200℃までの耐応力緩和性を有する銅合金に対する需要が多い。マルチメディアの相互接続用の場合、約100℃での優れた耐応力緩和性を特徴とする724MPa(105ksi)を超える降伏強度、50%IACSを超える導電性、および室温および若干高い動作温度での機械的安定性を有する銅合金に対する需要が多い。
この合金の組成は、本発明の方法で処理した場合、驚くべきことに、自動車用およびマルチメディア用の両方およびその他の電気的および電子的用途の需要に適合する特性の最適な組合せを提供する。この合金は、高い導電性と一緒に中程度の強度を供給することができ、非常に高い強度と一緒に中程度の導電性を供給することができる。
本発明合金は、Cu−Ti−Xを含む組成を有する。ここで、X元素は、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Bi、S、Te、Se、Be、Mn、Mg、Ag、As、Sb、Zr、B、Cr、Coおよび前記元素の組合せから選択される。チタン量は0.35%〜5%であり、「X」元素の合計量は0.001%〜10%である。
X元素を、Ni、Fe、Co、Mg、Cr、Zr、Ag、およびこれらの混合物から成る群から選択した場合に、強度と導電性が最大になる。
酸素、硫黄および炭素は、電解(カソード)銅、または再溶融銅、または銅合金スクラップ中に通常含まれる量だけ、本発明銅基合金中に存在してよい。通常、これら各元素の量は、約2ppm〜約50ppmの範囲にあり、好適には、それぞれ20ppm未満であることが好ましい。
合金の特性に影響を与えるその他の添加物を含んでもよい。このような添加物は、ビスマス、鉛、テルリウム、硫黄およびセレン等、合金の快削性を改善するための添加物を含む。快削性を向上するために添加した場合、これら添加物の量は最大2%である。好適には、快削性添加物の全量は約0.8%〜1.5%である。
銅合金、特に再使用した銅またはスクラップ銅から成る銅合金に含まれる通常の不純物の量は、合計で最大約1%である。このような不純物としては、マグネシウム、アルミニウム、銀、珪素、カドミウム、ビスマス、マンガン、コバルト、ゲルマニウム、砒素、金、プラチナ、パラジウム、ハフニウム、ジルコニウム、インジウム、アンチモン、クローム、バナジウム、およびベリリウム等があるがこれらに限定されない。各不純物の量は0.35%未満でなければならず、好適には0.1%未満であることが好ましい。
前記不純物のうちの幾つか、または、その他の不純物について、前記不純物範囲に重畳する量が、本発明銅合金に有利な効果を有する場合のあることを認識すべきである。例えば、強度または打抜き加工性を改善することができる。本発明は、このような少量の添加物を含む。
本発明のより好ましい実施形態の場合、チタン量は0.35%〜2.5%であり、最も好ましい実施形態の場合、チタン量は0.8%〜1.4%である。
チタンが銅合金マトリックス中に固溶していると、導電性は大きく低下する。それ故、「X」元素は、時効焼鈍中に固溶体から効果的にチタンを析出させるものであることが好ましい。このような析出を向上させるための「X」に適する元素は、Ni、Fe、Sn、P、A1、Si、S、Mg、Cr、Co、およびこれら元素の組合せを含む。
一つの好適な添加物はニッケルである。NiとTiの組合せはCuNiTiから成る析出物を作り、FeとTiの存在はFeTiから成る析出物を作る。
別の好適添加物はマグネシウムである。Mgを添加すると、仕上げ寸法、および調質品の耐応力緩和性および耐軟化性が増す。また、Mgは、製造過程での時効焼鈍熱処理中に耐軟化性を与える。
低水準で存在する場合、Cr、Zrおよび/またはAgを添加すると、導電性を不当に低下させずに強度が増す。
中程度の曲げ成形性と共に、改善された組合せの、降伏強度、導電性、耐応力緩和性を有する本発明による好適合金は、実質的に、
ニッケル:約0.5〜5.0%、
チタン:約0.35〜2.5%、
鉄またはコバルト:約0.5〜0.8%、
マグネシウム:約0.01〜1.0%、
選択元素としての1種以上のSn、P、Al、Zn、Si、Pb、Bi、S、Te、Se、Be、Mn、Mg、Ag、As、Sb、Zr、B、Cr、および
これらの混合物:最大約1.0%、および
残部である銅と不純物から成る。
好適には、選択元素は、Cr、ZrおよびAgのうちの1種以上を最大1%含む。
この合金の更に好適な範囲は、
ニッケル:約0.8〜1.7%、
チタン:約0.8〜1.4%、
鉄またはコバルト:約0.90〜1.10%、
マグネシウム:約0.10〜0.40%、
1種以上のCr、Zr、AgまたはSn、およびこれらの混合物:最大約1.0%、および
残部である銅と不純物である。
本発明の第1形態では、前記合金組成と処理方法によれば、降伏強度は少なくとも約793MPa(115ksi)になるが、少なくとも降伏強度約827MPa(120ksi)が好ましい。この例では、導電性が最高約40%IACSである。本発明の第2形態では、前記合金組成と処理方法によれば、降伏強度が約724MPa(105ksi)を超えるが、最大約793MPa(115ksi)になることが好ましい。この第2形態では、合金の導電性は、好適には、約45%〜約55%IACSである。第3形態では、前記合金組成と処理方法によれば、降伏強度が約552MPa(80ksi)〜約690MPa(100ksi)であり、導電性は約55%〜約65%IACSである。
図1は、本発明方法の第1形態によるフローチャートである。本発明合金は、従来方法によって溶解、鋳造される(段階10)。鋳造された合金は、温度約750℃〜約1000℃で熱間圧延される(段階12)。酸化物を除去するためにフライス削りを行った後で、合金は、約50%〜約99%に、圧延方向を横断する方向の横断面で減面するために冷間圧延加工される(段階14)。次いで、合金は、約10秒〜約1時間の間、溶体化焼鈍温度約850〜約1000℃で溶体化処理される(段階16)。その後、平均結晶粒径約5〜20μmの等軸晶を得るために、焼入れ(段階18)されるか、または環境温度までの急冷が行われる。その後、減面率最大80%(好適には、約30%〜約80%)まで、第1回冷間圧延加工を行うことができる(段階20)。第1回冷間圧延(段階20)の後、温度約400℃〜約650℃(好適には約450℃〜約600℃)で、約1分〜約10時間(好適には約1〜約8時間)、一次焼鈍が行われる(段階22)。次に、仕上げ寸法にするために、合金に対して減面率約10%〜約50%の第2回冷間圧延加工が行われる(段階24)。第2回冷間圧延の後、温度約150℃〜約600℃(好適には約200℃〜約500℃)で、約15秒〜約10時間、二次焼鈍が行われる(段階26)。
代替法として、本発明の別形態によれば、銅基合金が、製造過程中の溶体化熱処理を行なわずに仕上げ寸法に処理される。すなわち、銅基合金を、より低い温度での焼鈍処理と中間冷間加工の反復で処理して仕上げることができる。この代替法は、より高い導電性レベルを有する製品を製造するために特に有用である。
図2は、別の本発明方法のフローチャートである。本発明合金は、従来方法によって溶解、鋳造される(段階10)。鋳造された合金は、温度約750℃〜約1000℃で熱間圧延加工され(段階12)、次いで、焼入れされるか、急冷される。酸化物を除去するためにフライス削りを行った後で、熱間圧延加工された合金は、減面率約50%〜約99%を得るために冷間圧延加工される(段階14)。次に、焼鈍温度約400℃〜約650℃で、約15秒〜約10時間、合金に対して一次焼鈍を施す(段階28)。そうしたい場合には、必要に応じて、冷間圧延段階および一次焼鈍段階を反復して行うことができる。次に、合金を、減面率約40%〜約80%を得るために冷間圧延加工され(段階30)、その後、約400℃〜650℃(好適には約450℃〜約600℃)で、約1〜約10時間、合金に対して二次焼鈍を施す(段階32)。次に、合金を仕上げ寸法にする目的で、減面率約10%〜約50%を得るために冷間圧延加工が行われる(段階34)。この後、そうしたい場合には、約150℃〜約600℃(好適には約200℃〜約500℃)で、約15秒〜約10時間、三次焼鈍を行う(段階26)。
本発明方法の第2の好適代替形態では、好適な組成範囲の合金を用いる。この方法は、約758MPa(110ksi)YSと約50%IACS導電性の公称特性を有する本発明合金を製造できる。図3について説明すると、合金は、従来方法によって溶解、鋳造される(段階10)。鋳造された合金は、温度約750℃〜約1000℃で熱間圧延加工される(段階12)。酸化物を除去するためにフライス削りを行った後で、熱間圧延加工された合金は、減面率約50%〜約99%を得るために冷間圧延加工される(段階14)。次に、合金は、約15秒から約1時間の間、約950℃〜1000℃の温度で溶体化処理される(段階16)。次に、合金は、面積を約40%〜約60%低減するために冷間圧延加工され(段階20)、次に、温度約400℃〜約650℃(好適には、約450℃〜約600℃)で、約1〜約10時間(好適には、約1〜約3時間)、一次焼鈍が行われる(段階28)。一次焼鈍(段階28)の後で、減面率約40%〜約60%を得るために冷間圧延加工が行われる(段階30)。次に、一次焼鈍(段階28)よりも低い温度で、二次焼鈍が合金に施される(段階32)。二次焼鈍は、温度約375℃〜約550℃で、約1〜約3時間行われる。次に、2回焼鈍された合金は、仕上げ寸法にする目的で少なくとも約30%面積を低減するために冷間圧延加工される(段階34)。この場合、温度約150℃〜約600℃(好適には約200℃〜約500℃)で、約1〜約3時間、合金に対して3回目の焼鈍が施される(段階26)。
本発明合金および本発明方法は、以下の例により、さらによく理解できるだろう。
実施例
以下の例では、方法関連の記載、特性および単位のうちのあるものは略語で行う。例えば、「”」=インチ、WQ=水焼入れ、スラッシュ記号「/」=「に対して」、SA=溶体化焼鈍、CR=「冷間圧延加工された」または「冷間減面加工された」、YS=降伏強度、TS=引張り強さ、EL=伸び率、%IACS=導電性、MBR/t=ストリップの厚さで割った最小曲げ半径、SR=耐応力緩和性、Gs=結晶粒径、μm=ミクロンまたはマイクロメートル、beg=開始、recr=「再結晶化された」、n.c.r.=「完全には再結晶化されていない」、sec.またはs=秒、hrsまたはh=時間、MS/m=メートル当たりのメガ・ジーメンス、ksi=平方インチ当たりの数千ポンド。
例1
図1の工程により、表1の分析組成の一連の4.5kg(10ポンド)の実験室インゴットをシリカ坩堝内で溶融し、Durville鋳造して鋼製モールドにした。湯口後のインゴット寸法は、10.16cm×10.16cm×4.45cm(4インチ×4インチ×1.75インチ)であった。950℃で3時間均熱処理した後、インゴットを3回熱間圧延加工して2.8cm(1.1インチ)とし、950℃で10分間再加熱し、さらに3回熱間圧延加工して1.27cm(0.50インチ)とし、水焼入れを行った。結果として得られた熱間圧延板を、1000℃で2時間均熱処理して拡散焼鈍を行い、その後、水焼入れを行った。酸化物皮膜を除去するために、トリミングおよびフライス削りを行った後で、合金を冷間圧延して1.27mm(0.050インチ)とした。次に、950℃で60秒間の溶体化処理を施した合金J346を除いて、温度1000℃、20〜60秒間の溶体化処理を合金に施した。溶体化処理および焼入れの後、合金を50%冷間圧延加工して0.64mm(0.025インチ)とし、550℃で3時間の時効焼鈍を行った。次に、合金を50%冷間圧延加工し、275℃で2時間の応力除去焼鈍を行って0.32mm(0.0125インチ)とし、表2に示す特性を測定した。
表2のデータは、621MPa〜765MPa(90ksi〜111ksi)の降伏強度、および38.2%IACS〜63.8%IACSの導電性の高い値が得られたことを示す。得られた耐応力緩和性は、Cu−Ni−Ti−Fe合金J345およびJ346に対して、105℃で1000時間の後、95%の所望値に近いものであった。所望値はCu−Ni−Ti−Mg合金J354により得られた。
Figure 2005539140

Figure 2005539140
例2
図2の工程により、表1の合金を熱間圧延加工したプレート寸法で、均質化熱処理を通して例1のように処理した。この例の場合、合金を製造過程中溶体化熱処理を行わないで仕上げ寸法に処理した。酸化物皮膜を除去するためにトリミングおよびフライス削りを行った後で、合金を冷間圧延加工して2.54mm(0.100インチ)にし、550℃で3時間の一次時効焼鈍を行った。次に、合金を70%冷間圧延加工し、0.76mm(0.030インチ)とし、525℃で3時間の二次時効焼鈍を行った。次に、合金を50%冷間圧延加工して、0.38mm(0.015インチ)の寸法とし、275℃で2時間の応力除去焼鈍を行い、この条件で表3に示す特性を測定した。
表2のデータが示すように、この例の合金は676MPa〜738MPa(98ksi〜107ksi)の高い降伏強度の組合せを有していたが、導電性はもっと高く49.9%IACS〜69.7%IACSであった。ベースであるCu−Ni−Ti合金にFeまたはMgを添加すると、強化した耐応力緩和性が得られた。表3のデータは、Cu−Ni−Ti合金にMgを添加した場合に最も高い耐応力緩和性が得られたことを示す。合金J354と合金J351と比較した。
Figure 2005539140
例3
図1の工程により、表4の分析組成の一連の4.5kg(10ポンド)の実験室インゴットをシリカ坩堝内で溶融し、Durville鋳造して鋼製モールドにした。湯口後のインゴット寸法は、10.16cm×10.16cm×4.45cm(4インチ×4インチ×1.75インチ)であった。950℃で3時間均熱処理した後で、3回熱間圧延加工し、950℃で10分間再加熱して2.8cm(1.1インチ)とし、さらに熱間圧延加工して厚さを1.27cm(0.50インチ)とし、水焼入れを行った。酸化物皮膜を除去するためにトリミングおよびフライス削りを行った後で、合金を冷間圧延して1.27mm(0.050インチ)とした。
次に、J477を除いて、温度1000℃で25秒の間溶体化熱処理を合金に施し、その後、直径12〜24μmの制御された微細な再結晶化した粒径を得るために水焼入れを行った。合金J477を25秒+WQ間950℃で溶体化熱処理し、結晶粒径9μmを得た。
次に、すべての合金を50%冷間圧延加工して厚さ0.64mm(0.025インチ)とし、マトリックスを不当に軟化させずに、導電性を最大にするために有効な時間の間、550℃で時効焼鈍を行った。表5は550℃での時効焼鈍時間を示す。次に、合金を50%冷間圧延加工して0.32mm(0.0125インチ)の寸法にし、275℃で2時間の応力除去焼鈍を行った。この条件で表5の特性を測定した。
表5のデータは、ベース合金J477は、634MPa(92ksi)YSおよび58.1%IACS導電性の優れた特性の組合せを有しているが、Feを添加すると、導電性は若干低下するが、ベース合金の強度(J483対J477)が690MPa(100ksi)に増大することを示す。さらにMg添加の利点は、Ni、TiおよびFeの量を一定に維持しながら、合金J481と合金J491を比較すれば分かるように、105℃で耐応力緩和性が増大することである。合金J491の特性(表5)を表2の合金J345およびJ346と比較するとMgの利点も分かる。
Figure 2005539140

Figure 2005539140
例4
図2の工程により、表4の合金を製造過程中溶体化熱処理を行わないで処理して仕上げ寸法にした。酸化物皮膜を除去するためにトリミングおよびフライス削りを行った後で、熱間圧延加工した合金を冷間圧延加工して0.050インチ(1.27mm)の寸法にし、導電性を最大にするのに効果がある表6の温度および時間で一次時効焼鈍を行った。次に、合金を50%冷間圧延加工し、0.025インチ(0.635mm)の寸法にし、マトリックスを不当に軟化させることなく導電性を最大にするために選択した、表6に示す温度および時間で二次時効焼鈍を行った。表6は、各合金に対して行った特定の時効焼鈍を示す。次に、合金を50%冷間圧延加工して、0.0125インチ(0.32mm)の寸法とし、275℃で2時間の応力除去焼鈍を行い、この条件で表7に示す特性を測定した。このプロセスにより、添加物FeおよびMgを含む合金は、もっと高い導電性と優れた耐応力緩和性とともに低いが依然として優れた強度を有する。
Figure 2005539140

Figure 2005539140
例5
図3の工程により、表8の分析組成の一連の4.5kg(10ポンド)の実験室インゴットをシリカ坩堝内で溶融し、Durville鋳造して鋼製モールドにした。湯口後のインゴット寸法は、10.16cm×10.16cm×4.45cm(4インチ×4インチ×1.75インチ)であった。950℃で3時間均熱処理した後で、インゴットを3回熱間圧延加工して2.8cm(1.1インチ)の厚さにし、10分間950℃で再加熱し、さらに、3回熱間圧延して1.27cm(0.50インチ)の寸法にし、水焼入れを行った。酸化物皮膜を除去するために、トリミングおよびフライス削りを行った後で、合金を冷間圧延して2.54mm(0.100インチ)の厚さにし、950℃で40秒間、炉内で溶体化熱処理し、8.0〜12μmの制御された再結晶化された微細粒径を得るために水焼入れを行った。次に、合金を50%冷間圧延加工して1.27mm(0.050インチ)の寸法にし、マトリックスを不当に軟化させないで、導電性を最大にするように設計された温度565℃で3時間の時効焼鈍を行った。次に、合金を50%冷間圧延加工して0.64mm(0.025インチ)の寸法にし、410℃で2時間の二次時効焼鈍を行い、冷間圧延加工して0.25mm(0.010インチ)とした。この後、250℃で2時間の応力除去焼鈍を行った。この条件で表9の特性を測定した。
Figure 2005539140

Figure 2005539140
ベースライン合金J694をジルコニウムを含む合金J698と比較した結果、少量のジルコニウムが、導電性に影響を与えることなく降伏強度を増大することが分かった。合金J694を銀を含む合金J699と比較すると、少量の銀は降伏強度と導電性両方を増大することが分かる。合金J694をクロームを含む合金J700と比較すると、少量のクロームは導電性を若干低減するが、降伏強度を若干増大することが分かる。
例6
図3の工程により、表10の分析組成の一連の4.5kg(10ポンド)の実験室インゴットをシリカ坩堝内で溶融し、Durville鋳造して鋼製モールドにした。湯口後のインゴット寸法は、10.16cm×10.16cm×4.45cm(4インチ×4インチ×1.75インチ)であった。950℃で3時間均熱処理した後、インゴットを3回熱間圧延加工して2.8cm(1.1インチ)の厚さにし、10分間950℃で再加熱し、さらに、3回熱間圧延して1.27cm(0.50インチ)の厚さにし、水焼入れを行った。酸化物皮膜を除去するために、トリミングおよびフライス削りを行った後で、合金を冷間圧延加工を行って2.54mm(0.100インチ)の寸法にし、25〜35秒間1000℃で炉内で溶体化熱処理を行い、その後で6〜12μmの制御された微細な再結晶化した粒径を得るために水焼入れを行った。次に、合金を50%冷間圧延加工し、1.27mm(0.050インチ)の寸法にし、550〜600℃で3〜4時間の時効焼鈍を行った。次に、合金を50%冷間圧延加工して0.64mm(0.025インチ)の寸法にし、再度2時間の間410〜425℃で時効焼鈍を行い、その後で冷間圧延加工を行い0.25mm(0.010インチ)とし、250〜275℃で2時間の応力除去焼鈍を行った。
表11の仕上げ寸法における特性は、Mgを添加することにより降伏強度も導電性も増大し(J603と比較した場合のJ604)、および/またはジルコニウムを添加したことにより降伏強度も導電性も増大する(J603と比較した場合のJ644)ことを示している。
Mgの添加がなければ、Crの添加は、それ自体有効ではない(表11(列D)におけるJ646の低い強度を、表9におけるJ700の高い強度と比較せよ)。また、表11から、Mgの添加(添加量:0、0.16、0.25、0.31重量%)が、どのように降伏強度(および引張り強さ)値を向上させるか(703(758)、710(772)、745(772)、745(800)、758(814)MPa[102(110)、103(112)、108(116)、110(118)ksi])について留意されたし。
Figure 2005539140

Figure 2005539140
例7
この例は、降伏強度および導電性への組成および処理の影響を示す。表12の組成を有する合金J694およびJ709を950℃で3時間均熱処理し、1.27cm(0.50インチ)に熱間圧延加工し、その後で水焼入れを行うことにより、10.16cm×10.16cm×4.45cm(4インチ×4インチ×1.75インチ)インゴットから処理した。酸化物を除去するためにトリミングおよびフライス削りを行った後で、合金を冷間圧延加工して2.54mm(0.10インチ)とし、1000℃で35秒間溶体化熱処理し、水焼入れを行った。次に、合金を冷間圧延加工して1.27mm(0.05インチ)とし、950℃で35秒間溶体化処理し、水焼入れを行った。さらに表13に示す処理を行い、表14に示す特性を得た。
Figure 2005539140

Figure 2005539140
今まで本発明の1つまたはそれ以上の実施形態について説明してきた。しかし、本発明の精神および範囲から逸脱することなしに、種々の修正を行うことができることを理解することができるだろう。それ故、他の実施形態も特許請求の範囲に入る。
本発明銅合金を処理するための第1方法のフローチャート。 本発明銅合金を処理するための第2方法のフローチャート。 本発明銅合金を処理するための第3方法のフローチャート。

Claims (19)

  1. 実質的に、重量で、
    チタン:0.35%〜5%、
    X元素:0.001%〜10%(ここで、X元素は、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Be、Mn、Mg、Bi、S、Te、Se、Ag、As、Sb、Zr、B、Cr、Co、および前記元素の組合せから選択される)、および
    残部としての銅と不可避不純物から成る銅基合金において、
    少なくとも50%IACSの導電性と、少なくとも724MPa(105ksi)の降伏強度を有する銅基合金。
  2. X元素が、Ni、Fe、Co、Mg、Cr、Zr、Agおよびこれらの組合せから成る群から選択されることを特徴とする請求項1に記載された銅基合金。
  3. 実質的に、
    チタン:0.35%〜2.5%、
    ニッケル:0.5%〜5.0%、
    鉄、コバルト、およびこれら元素の混合物:0.5%〜0.8%、
    マグネシウム:0.01%〜1.0%、
    Cr、Zr、Ag、およびこれら元素の組合せ:最大1%、および
    残部としての銅と不可避不純物から成る請求項2に記載された銅基合金。
  4. 実質的に、
    チタン:0.8%〜1.4%、
    ニッケル:0.8%〜1.7%、
    鉄、コバルト、およびこれら元素の混合物:0.9%〜1.1%、
    マグネシウム:0.1%〜0.4%、
    Cr、Zr、Ag、およびこれら元素の組合せ:最大1%、および
    残部としての銅と不可避不純物から成る請求項3に記載された銅基合金。
  5. 降伏強度、導電性、耐応力緩和性の、改善された組合せを有する銅基合金において、
    実質的に、重量で、
    チタン:0.35〜2.5%、
    ニッケル:0.5〜5.0%、
    鉄、コバルト、およびこれら元素の混合物:0.5〜1.5%、
    マグネシウム:0.01〜1.0%、
    Sn、Cr、Zr、Ag、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Bi、S、Te、Se、Be、Mn、As、Sb、Zr、B、およびこれら元素の混合物:最大1%、および
    残部としての銅と不可避不純物から成る銅基合金。
  6. 最大1%のCr、Zr、Ag、およびこれら元素の混合物を含む請求項5に記載された銅基合金。
  7. 実質的に、
    チタン:0.8〜1.4%、
    ニッケル:0.8〜1.7%、
    鉄またはコバルト:0.90〜1.10%、
    マグネシウム:0.10〜0.40%、
    Cr、Zr、Ag、およびこれら元素の組合せ:0.01%〜1.0%、および
    残部としての銅と不可避不純物から成る請求項6に記載された銅基合金。
  8. 降伏強度、導電性、応力緩和性の、改善された組合せを有する銅基合金の製造方法において、
    実質的に、重量で、チタン:0.35%〜10%、X元素:0.001%〜6%(ここで、X元素は、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Be、Mn、Mg、Bi、S、Te、Se、Ag、As、Sb、Zr、B、Cr、Co、および前記元素の組合せから選択される)、および、残部としての銅と不可避不純物から成る銅基合金を鋳造(10)する工程と、
    前記銅基合金を約750℃〜約1000℃で熱間圧延加工する段階(12)と、
    前記銅基合金に、約50%〜約97%の面積減少率で、第1回冷間圧延加工(14)を施す段階と、
    温度約850℃〜約1000℃で、約10秒〜約1時間、前記銅基合金に一次焼鈍(16)を施し、その後、周囲温度まで急冷(18)する段階と、
    前記銅基合金に、最大約80%の減面率で、第2回冷間圧延加工(20)を施す段階と、
    約400℃〜約650℃で、約1分〜約10時間、前記銅基合金に二次焼鈍(22)を施す段階と、
    前記銅基合金に、約10%〜約50%の減面率で、第3回冷間圧延加工(24)を施して仕上げ寸法にする段階とによって特徴づけられる銅基合金の製造方法。
  9. 前記第3回冷間圧延加工(24)段階の後、前記銅基合金に、温度約150℃〜約600℃で、約15秒〜約10時間、焼鈍(26)を施すことを特徴とする請求項8に記載された銅基合金の製造方法。
  10. 仕上げ寸法で、少なくとも724MPa(105ksi)の降伏強度と、少なくとも50%IACSの導電性を前記銅基合金が有するようにするために有効な時間と温度で、前記一次焼鈍(16)、二次焼鈍(22)および三次焼鈍(26)が行なわれることを特徴とする請求項9に記載された銅基合金の製造方法。
  11. 降伏強度、導電性、耐応力緩和性の、改善された組合せを有する銅基合金の製造方法において、
    実質的に、重量で、チタン:0.35%〜10%、X元素:0.001%〜6%(ここで、X元素は、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Be、Mn、Mg、Bi、S、Te、Se、Ag、As、Sb、Zr、B、CrおよびCoおよび前記元素の組合せから選択される)、および残部としての銅と不可避不純物から成る銅基合金を鋳造(10)する段階と、
    前記銅基合金を約750℃〜約1000℃で熱間減面加工(12)する段階と、
    減面率約50%〜約99%までの冷間減面加工(14)と、焼鈍温度約400℃〜約650℃、約15秒〜約10時間の時効焼鈍(28)とを含む1回以上のサイクルを、前記銅基合金に施す段階と、
    前記銅基合金に減面率約40%〜約80%の冷間減面加工(30)を施す段階と、
    約400℃〜約650℃、約1時間〜約10時間の焼鈍によって前記銅基合金に時効硬化(32)を施す段階と、
    約10%〜約50%の減面率の最終減面加工(34)を前記銅基合金に施して仕上げ寸法にする段階とによって特徴づけられる銅基合金の製造方法。
  12. 前記最終冷間圧延加工段階(34)の後、前記銅基合金に、温度約150℃〜約600℃、約15秒〜約10時間の焼鈍(26)を施すことを特徴とする請求項11に記載された銅基合金の製造方法。
  13. 仕上げ寸法で、少なくとも724MPa(105ksi)の降伏強度と、少なくとも50%IACSの導電性を前記銅基合金が有するようにするために有効な時間と温度で、前記焼鈍段階(28,32,26)が実行されることを特徴とする請求項12に記載された銅基合金の製造方法。
  14. 高降伏強度、中程度の強度、導電性の、改善された組合せを有する銅基合金の製造方法において、
    実質的に、重量で、チタン:0.35%〜10%、X元素:0.001%〜6%(ここで、X元素は、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Be、Mn、Mg、Bi、S、Te、Se、Ag、As、Sb、Zr、B、Cr、Co、および前記元素の組合せから選択される)、および残部としての銅と不可避不純物から成る銅基合金を鋳造(10)する段階と、
    約750℃〜約1000℃で、前記銅基合金に熱間減面加工(12)を施す段階と、
    減面率約50%〜約99%まで、前記銅基合金に冷間減面加工(14)を施す段階と、
    温度約950℃〜約1000℃、約15秒〜約1時間の溶体化焼鈍(16)を前記銅基合金に施し、その後、周囲温度まで急冷する段階と、
    減面率約40%〜約60%まで、前記銅基合金に冷間減面加工(20)を施す段階と、
    温度約400℃〜650℃、約1時間〜約10時間の時効焼鈍(28)を前記銅基合金に施す段階と、
    減面率約40%〜約60%まで、前記銅基合金に冷間減面加工(30)を施す段階と、
    前記第1回の時効焼鈍温度よりも低い温度約375℃〜約550℃、約1時間〜約3時間の第2回の時効焼鈍(32)を前記銅基合金に施す段階と、
    仕上げ寸法にするために、少なくとも約30%の減面率で冷間減面加工(34)を施す段階とによって特徴づけられる銅基合金の製造方法。
  15. 前記最終冷間圧延段階(34)の後、温度約150℃〜約600℃、約15秒〜約10時間の焼鈍(26)が前記銅基合金に施されることを特徴とする請求項14に記載された銅基合金の製造方法。
  16. 仕上げ寸法で、少なくとも724MPa(105ksi)の降伏強度と、少なくとも50%IACSの導電性を前記銅基合金が有するようにするために有効な時間と温度で、前記一次焼鈍(16)、二次焼鈍(32)および三次焼鈍(26)が行なわれることを特徴とする請求項15に記載された銅基合金の製造方法。
  17. 高降伏強度、中程度の強度、導電性の、改善された組合せを有する銅基合金の製造方法において、
    実質的に、重量で、チタン:0.35%〜10%、X元素:0.001%〜6%(ここで、X元素は、Ni、Fe、Sn、P、Al、Zn、Si、Pb、Be、Mn、Mg、Bi、S、Te、Se、Ag、As、Sb、Zr、B、CrおよびCoおよび前記元素の組合せから選択される)、および残部としての銅と不可避不純物から成る銅基合金を鋳造(10)する段階と、
    前記銅基合金を約750℃〜約1000℃で熱間圧延加工(12)する段階と、
    減面率約50%〜約99%までの冷間圧延加工(14)を、前記銅基合金に施す段階と、
    温度約950℃〜約1000℃、約10秒〜約1時間の溶体化焼鈍(16)を前記銅基合金に施し、その後、周囲温度まで急冷(18)する段階と、
    減面率約40%〜約60%の冷間圧延加工(20)を前記銅基合金に施す段階と、
    温度約500℃〜575℃、約15秒〜約10時間、または、温度約425℃〜475℃、約2.5時間〜約3.5時間の時効焼鈍(28)を前記銅基合金に施す段階と、
    減面率約40%〜約60%の冷間圧延加工(30)を前記銅基合金に施す段階と、
    温度約500℃〜550℃、約1時間〜約4時間の第2回の時効焼鈍(32)を前記銅基合金に施す段階(32)と、
    仕上げ寸法にするために、少なくとも約30%の減面率で最終圧延加工(34)を施す段階(34)とによって特徴づけられる銅基合金の製造方法。
  18. 前記最終冷間圧延加工段階(34)の後、温度約150℃〜約600℃、約15秒〜約10時間の焼鈍(26)を前記銅基合金に施すことを特徴とする請求項17に記載された銅基合金の製造方法。
  19. 仕上げ寸法で、少なくとも724MPa(105ksi)の降伏強度と、少なくとも50%の導電性を前記銅基合金が有するようにするために有効な時間と温度で、前記焼鈍段階(16、28,32,26)が実行されることを特徴とする請求項18に記載された銅基合金の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008088549A (ja) * 2006-09-05 2008-04-17 Furukawa Electric Co Ltd:The 線材の製造方法、線材の製造装置および銅合金線
JP2015086452A (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4332889B2 (ja) * 2003-05-30 2009-09-16 住友電気工業株式会社 マグネシウム基合金成形体の製造方法
WO2005064036A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Nikko Materials Co., Ltd. 銅又は銅合金ターゲット/銅合金バッキングプレート組立体
DE102005063324B4 (de) * 2005-05-13 2008-02-28 Federal-Mogul Wiesbaden Gmbh & Co. Kg Gleitlagerverbundwerkstoff, Verwendung und Herstellungsverfahren
TW200730643A (en) * 2005-08-03 2007-08-16 Nippon Mining Co High-strength copper alloy for electronic component use and electronic component thereof
JP5355865B2 (ja) 2006-06-01 2013-11-27 古河電気工業株式会社 銅合金線材の製造方法および銅合金線材
JP4563480B2 (ja) * 2008-11-28 2010-10-13 Dowaメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
US8349724B2 (en) * 2008-12-31 2013-01-08 Applied Materials, Inc. Method for improving electromigration lifetime of copper interconnection by extended post anneal
JP4889801B2 (ja) * 2009-11-25 2012-03-07 Jx日鉱日石金属株式会社 電子部品用チタン銅の製造方法
JP5464352B2 (ja) * 2010-03-05 2014-04-09 三菱マテリアル株式会社 均一かつ微細結晶組織を有する高純度銅加工材の製造方法
JP4672804B1 (ja) * 2010-05-31 2011-04-20 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法
CN101956098B (zh) * 2010-06-08 2011-12-28 上海华篷防爆科技有限公司 一种适用于航天和航空领域的钛合金防爆材料及其制备方法
CN101892400A (zh) * 2010-06-30 2010-11-24 天津大学 铜-银-钛-氧化锡复合电触头材料及其制备方法
CN101974702B (zh) * 2010-07-28 2011-10-12 上海华篷防爆科技有限公司 一种锌铜合金防爆材料及其制备方法
JP4834781B1 (ja) 2010-08-24 2011-12-14 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Co−Si系合金
JP5611773B2 (ja) * 2010-10-29 2014-10-22 Jx日鉱日石金属株式会社 銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法
JP5226057B2 (ja) * 2010-10-29 2013-07-03 Jx日鉱日石金属株式会社 銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタ
US9181606B2 (en) 2010-10-29 2015-11-10 Sloan Valve Company Low lead alloy
JP5226056B2 (ja) * 2010-10-29 2013-07-03 Jx日鉱日石金属株式会社 銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタ
CN102346000A (zh) * 2011-06-27 2012-02-08 苏州方暨圆节能科技有限公司 散热器热管的铜合金材料
JP5427971B1 (ja) * 2013-03-25 2014-02-26 Jx日鉱日石金属株式会社 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
JP5380621B1 (ja) * 2013-03-25 2014-01-08 Jx日鉱日石金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
KR101510222B1 (ko) * 2013-03-29 2015-04-08 한국기계연구원 고강도 및 고전기전도도를 가진 구리합금 및 이의 제조방법
CN103456385B (zh) * 2013-09-04 2016-01-20 江西理工大学 一种高强高导Cu-Cr-Ti合金导线及其制备方法
JP5470499B1 (ja) * 2013-09-25 2014-04-16 Jx日鉱日石金属株式会社 銅合金板、並びに、それを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品
CN103667771A (zh) * 2013-12-03 2014-03-26 江苏帕齐尼铜业有限公司 一种铜镁合金及其制备方法
CN103740976B (zh) * 2014-01-16 2016-01-20 九星控股集团有限公司 一种海洋工程中用白铜管及其制备方法
KR101468959B1 (ko) * 2014-05-13 2014-12-08 한국기계연구원 고강도 및 고전기전도도를 가진 구리합금 및 이의 제조방법
CN104404292A (zh) * 2014-11-13 2015-03-11 无锡信大气象传感网科技有限公司 一种传感器用高强度铜合金材料及制造方法
CN104505136A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 乐清市长虹电工合金材料有限公司 一种陶瓷状鈮铜硬质特种铜基合金电触头及其制备方法
CN104404295A (zh) * 2014-12-25 2015-03-11 春焱电子科技(苏州)有限公司 一种电子材料用铜合金
CN104681145B (zh) * 2015-02-04 2017-05-17 国网山东省电力公司日照供电公司 计算机用线缆
CN104674054A (zh) * 2015-03-12 2015-06-03 天津理工大学 一种高强度铜钛合金及其制备方法
JP6031548B2 (ja) * 2015-03-27 2016-11-24 株式会社神戸製鋼所 放熱部品用銅合金板
KR102270463B1 (ko) * 2015-04-01 2021-06-29 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 평각 압연 동박, 플렉시블 플랫 케이블, 회전 커넥터 및 평각 압연 동박의 제조 방법
CN104911390A (zh) * 2015-06-13 2015-09-16 陈新棠 一种抗菌耐腐蚀的热交换器铜管
CN105040036B (zh) * 2015-06-17 2017-07-28 中南大学 一种有色金属电积用压延阳极的制备方法
CN105132734A (zh) * 2015-07-13 2015-12-09 南通长江电器实业有限公司 一种高强度高导电的铜合金材料
CN108165816A (zh) * 2015-12-02 2018-06-15 芜湖楚江合金铜材有限公司 高精度异型铜合金线材及其加工工艺
CN105438637A (zh) * 2015-12-24 2016-03-30 常熟市新冶机械制造有限公司 摩根线材打捆机
JP6075490B1 (ja) 2016-03-31 2017-02-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 通信用シールド電線
DE112016006665T5 (de) 2016-03-31 2018-12-20 Autonetworks Technologies, Ltd. Kommunikationskabel
CN105925833A (zh) * 2016-05-10 2016-09-07 安徽九华金润铜业有限公司 一种耐严寒铜铬锆合金
CN105925834A (zh) * 2016-05-10 2016-09-07 安徽九华金润铜业有限公司 一种耐腐蚀铜钼铬合金
CN106191725B (zh) * 2016-06-24 2018-01-26 河南江河机械有限责任公司 高强度高导电铜合金纳米相析出工艺方法
CN106222484A (zh) * 2016-07-20 2016-12-14 合肥恒研智能科技有限公司 一种嵌入式工控机壳体用高强度合金
RU2623512C1 (ru) * 2016-10-10 2017-06-27 Юлия Алексеевна Щепочкина Сплав на основе меди
US20190355492A1 (en) * 2017-02-01 2019-11-21 Autonetworks Technologies, Ltd. Communication cable
JP6864856B2 (ja) * 2017-07-14 2021-04-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 被覆電線、及び端子付き電線
CN110998753B (zh) 2017-08-01 2022-08-19 住友电气工业株式会社 电线及电缆
CN108642419A (zh) * 2018-05-31 2018-10-12 太原晋西春雷铜业有限公司 一种折弯性优良的铜镍硅合金带材及其制备方法
KR101883627B1 (ko) * 2018-06-08 2018-07-31 주식회사 지.에이.엠 골드 칼라를 나타내는 동합금 및 동합금 주물
CN112567057A (zh) * 2018-08-27 2021-03-26 湖南特力新材料有限公司 一种无铅超硬自润滑铜合金及其制造方法
JP6629401B1 (ja) * 2018-08-30 2020-01-15 Jx金属株式会社 時効処理前のチタン銅板、プレス加工品およびプレス加工品の製造方法
CN109112353A (zh) * 2018-10-29 2019-01-01 九江中船消防设备有限公司 一种钛微合金化硅黄铜合金棒材及其制备方法
JP6650987B1 (ja) * 2018-11-09 2020-02-19 Jx金属株式会社 チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品及びオートフォーカスカメラモジュール
CN111378890A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 杭州朱炳仁文化艺术有限公司 一种铸铜雕塑材料及铸铜雕塑的制备工艺
KR20210149830A (ko) * 2019-04-12 2021-12-09 마테리온 코포레이션 고 강도 및 고 전도도를 갖는 구리 합금 및 이러한 구리 합금의 제조 방법
CN110512115B (zh) * 2019-09-29 2021-08-17 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 高强高弹导电铜钛合金棒材及其制备方法
CN111020277B (zh) * 2019-12-11 2021-02-26 江西理工大学 一种高强导电、抗软化、抗应力松弛的Cu-Fe-Co-Ti合金
CN111020278A (zh) * 2019-12-14 2020-04-17 常州市申鑫新材料科技有限公司 一种超微细高精度铜合金复合材料
CN111041270A (zh) * 2019-12-30 2020-04-21 南通南平电子科技有限公司 一种高稳定高效车载电容导针
CN111719065B (zh) * 2020-06-08 2021-11-16 广东中发摩丹科技有限公司 一种Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材及其制备方法
CN112048637B (zh) * 2020-09-15 2021-09-14 杭州铜信科技有限公司 一种铜合金材料及其制造方法
CN112458332B (zh) * 2020-10-13 2022-01-11 宁波博威合金材料股份有限公司 一种钛青铜合金棒材及其制备方法和应用
CN112725655B (zh) * 2020-12-23 2021-12-17 无锡日月合金材料有限公司 一种高功率器件用高强高导铜铬合金及其制备方法
CN113403499A (zh) * 2021-06-01 2021-09-17 西安工程大学 一种导电弹性Cu-Ti-Ni-V合金及其制备方法
CN115011823B (zh) * 2022-06-28 2023-04-18 沈阳有色金属研究所有限公司 一种Cu-Ni-Sn系合金制品的加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6250428A (ja) * 1985-08-29 1987-03-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用銅合金
JPH04231447A (ja) * 1990-12-27 1992-08-20 Nikko Kyodo Co Ltd 通電材料
JPH06330211A (ja) * 1993-05-27 1994-11-29 Kobe Steel Ltd 耐熱銅合金
JP2689507B2 (ja) * 1988-08-10 1997-12-10 三菱マテリアル株式会社 Cu合金製端子・コネクタ材
JPH1081927A (ja) * 1997-05-07 1998-03-31 Mitsubishi Materials Corp Cu合金製端子・コネクタ材
JP2002226928A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1991162A (en) * 1929-02-28 1935-02-12 Metal & Thermit Corp Process for improving coppertitanium alloys
US3201234A (en) * 1961-09-25 1965-08-17 Beryllium Corp Alloy and method of producing the same
JPS5853059B2 (ja) * 1979-12-25 1983-11-26 日本鉱業株式会社 析出硬化型銅合金
JPS60114542A (ja) * 1983-11-22 1985-06-21 Ngk Insulators Ltd 時効硬化性チタニウム銅合金材料
US4612167A (en) * 1984-03-02 1986-09-16 Hitachi Metals, Ltd. Copper-base alloys for leadframes
DE3432226C1 (de) 1984-06-07 1985-08-22 Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm Kupfer-Nickel-Zinn-Titan-Legierung,Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
US4780275A (en) * 1984-08-25 1988-10-25 William Prym-Werke Gmbh. & Co. Kg. Corrosion-resistant copper alloy and article containing the same
US4678720A (en) * 1985-01-04 1987-07-07 Gte Laboratories Incorporated Silver-copper-titanium brazing alloy
US4606889A (en) * 1985-11-07 1986-08-19 Cabot Corporation Copper-titanium-beryllium alloy
JPS62263942A (ja) * 1986-05-09 1987-11-16 Hitachi Metals Ltd リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS63274728A (ja) * 1987-05-01 1988-11-11 Dowa Mining Co Ltd ワイヤーハーネスのターミナル用銅合金の製造法
DE3820203A1 (de) * 1988-06-14 1989-12-21 Kabelmetal Ag Verwendung einer aushaertbaren kupferlegierung
JPH02173248A (ja) * 1988-12-26 1990-07-04 Nippon Mining Co Ltd 酸化膜密着性を改善する銅合金の製造方法
JPH0315217A (ja) * 1989-06-09 1991-01-23 Kinki Denki Kk 電線等の鳥害防止具
JP2904372B2 (ja) * 1991-10-08 1999-06-14 恒昭 三川 時効硬化性特殊銅合金
EP0569036B1 (en) * 1992-05-08 1998-03-11 Mitsubishi Materials Corporation Wire for electric railways and method of producing the same
US5486244A (en) * 1992-11-04 1996-01-23 Olin Corporation Process for improving the bend formability of copper alloys
US5306465A (en) * 1992-11-04 1994-04-26 Olin Corporation Copper alloy having high strength and high electrical conductivity
US5370840A (en) * 1992-11-04 1994-12-06 Olin Corporation Copper alloy having high strength and high electrical conductivity
US5338374A (en) * 1993-07-26 1994-08-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of making copper-titanium nitride alloy
US5759548A (en) * 1993-11-30 1998-06-02 Lxr Biotechnology Inc. Compositions which inhibit apoptosis, methods of purifying the compositions and uses thereof
DE4438485C2 (de) * 1994-10-28 1998-05-20 Wieland Werke Ag Verwendung einer Kupfer-Zink-Legierung für Trinkwasserinstallationen
US5681662A (en) * 1995-09-15 1997-10-28 Olin Corporation Copper alloy foils for flexible circuits
US5882442A (en) * 1995-10-20 1999-03-16 Olin Corporation Iron modified phosphor-bronze
DE19548124C2 (de) * 1995-12-21 2002-08-29 Euroflamm Gmbh Reibkörper und Verfahren zum Herstellen eines solchen
JPH09263864A (ja) * 1996-03-26 1997-10-07 Kobe Steel Ltd 耐放電摩耗性が優れる銅合金
US6001196A (en) * 1996-10-28 1999-12-14 Brush Wellman, Inc. Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys
US5820701A (en) * 1996-11-07 1998-10-13 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
US5865910A (en) * 1996-11-07 1999-02-02 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
JP2898627B2 (ja) * 1997-03-27 1999-06-02 日鉱金属株式会社 銅合金箔
US5853505A (en) * 1997-04-18 1998-12-29 Olin Corporation Iron modified tin brass
US5893953A (en) * 1997-09-16 1999-04-13 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
DE19756815C2 (de) * 1997-12-19 2003-01-09 Wieland Werke Ag Kupfer-Knetlegierung, Verfahren zur Herstellung eines Halbzeuges daraus und deren Verwendung
FR2780417B1 (fr) * 1998-06-26 2004-04-09 Kobe Steel Ltd Alliage presentant un effet antibacterien et un effet sterilisant
US6136104A (en) * 1998-07-08 2000-10-24 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy for terminals and connectors and method for making same
JP4154100B2 (ja) * 1999-12-17 2008-09-24 日鉱金属株式会社 表面特性の優れた電子材料用銅合金およびその製造方法
JP4460037B2 (ja) * 2000-07-21 2010-05-12 古河電気工業株式会社 電気接続部材用銅合金の加工熱処理方法及び電気接続部材用銅合金
US6749699B2 (en) * 2000-08-09 2004-06-15 Olin Corporation Silver containing copper alloy
JP4729680B2 (ja) * 2000-12-18 2011-07-20 Dowaメタルテック株式会社 プレス打ち抜き性に優れた銅基合金

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6250428A (ja) * 1985-08-29 1987-03-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用銅合金
JP2689507B2 (ja) * 1988-08-10 1997-12-10 三菱マテリアル株式会社 Cu合金製端子・コネクタ材
JPH04231447A (ja) * 1990-12-27 1992-08-20 Nikko Kyodo Co Ltd 通電材料
JPH06330211A (ja) * 1993-05-27 1994-11-29 Kobe Steel Ltd 耐熱銅合金
JPH1081927A (ja) * 1997-05-07 1998-03-31 Mitsubishi Materials Corp Cu合金製端子・コネクタ材
JP2002226928A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008088549A (ja) * 2006-09-05 2008-04-17 Furukawa Electric Co Ltd:The 線材の製造方法、線材の製造装置および銅合金線
US8815028B2 (en) 2006-09-05 2014-08-26 The Furukawa Electric Co., Ltd Method for manufacturing wire, apparatus for manufacturing wire, and copper alloy wire
KR101465811B1 (ko) * 2006-09-05 2014-11-26 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 선재의 제조 방법, 선재의 제조 장치 및 구리 합금선
JP2015086452A (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法
WO2015064357A1 (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法

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