JP2005530917A - 発光材料たとえばled用の発光材料 - Google Patents

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Abstract

UV−青色励起可能な緑色発光材料は、一般組成MSiをもちEuドーピングされた酸窒化ホスト格子から成り、ここでMはグループCa,Sr,Baから選択されたアルカリ土類金属の少なくとも1つである。

Description

本発明はスペクトル領域のUV−青色部分で励起可能な発光材料に関し、さらに詳しくは(ただし限定されるものではないが)光源用たとえば発光ダイオード(LED)用の蛍光体に関する。この蛍光体は希土類付活酸窒化珪素のクラスに属する。
従来技術
これまで白色LEDは青色発光ダイオードと黄色発光蛍光体との組み合わせによって実現されてきた。このような組み合わせは演色性がよくないが、これは赤緑青系(RGB)を利用することで格段に改善することができる。このような系はたとえば赤色と青色の発光体を、SrAl:EuまたはBaAl:Euなど緑色発光アルミネート蛍光体と組み合わせ、場合によってはEuにMnを加えて使用する。この蛍光体の発光の最大値は520nm付近にある。これについてはUS-A 6 278 135を参照されたい。ただしこれらのアルミネートの励起および発光のバンドのポジションは最適なものではない。それらは330〜400nmの範囲の短いUVによって励起しなければならない。
他方、MSiONのクラスから導出されるいくつかの蛍光体が知られており、これについてはたとえばvan Krevelによる"On new rare-earth doped M-Si-Al-O-N materials", TU Eindhoven 2000, ISBN 90-386-2711-4 第6章を参照されたい。これらはTbによってドーピングされ、365nmまたは254nmによる励起に応じて発光が行われる。
発明の開示
本発明の課題は新しい発光材料を提供することにある。さらに別の課題は、微細に調整された緑色発光をもちUV/青色放射により効率的に励起可能な蛍光体を提供することにある。さらに別の課題は、光源として少なくとも1つのLEDを備えた照明装置において使用するための蛍光体を提供することにあり、このLEDは380nm〜470nmの範囲で1次放射を発光するものとし、この放射はLEDの1次放射に晒される蛍光体によりいっそう長い波長の放射に部分的にまたは完全に変換されるものとする。さらに別の課題は、白色光を発し殊に高い演色性をもつ照明装置を提供することにある。さらに別の課題は、380nm〜470nmの範囲で良好に吸収し簡単に製造できるLEDのような高効率の照明装置を提供することにある。
この課題は請求項1および請求項8の特徴によりそれぞれ解決される。従属請求項には殊に有利な実施形態が示されている。
変換は少なくとも、Eu付活またはEu,Mn共付活酸窒化珪素のクラスから出発する蛍光体によって達成される。詳しくは新規の蛍光材料は、MSi(M=Ca,Sr,Ba)というホスト格子にEuイオンをドーピングすることによって生成される。得られた蛍光体は高度の化学的および熱的な安定性を有する。
グループ(SiN)を(AlO)により40%まで部分的に置き換えることにより、重要なすべての特性のいっそう拡張された微細な調整を実現することができ、これによればMSi2−xAl2+x2−xとして表される一般的な組成が得られる。ここでxにより所定のパーセントの比率が表される。望ましい範囲は1〜15%である(x=0.01〜0.15)。
有利には、緑色発光材料のために金属MはCaであるかまたは、少なくとも主としてCaであって、これにBaおよび/またはSrが少量加えられ、この材料は青色放射により効率的に励起させることができる。窒素の共働によって共有結合および配位子場開裂の度合いが高まる。その結果、励起および発光のバンドが酸化物格子と比べていっそう長い波長にシフトすることになる。得られた蛍光体は高度な化学的および熱的安定性を有する。
重要なすべての特性のいっそう拡張された微細な調整は、カチオンMの使用により得ることができ、このカチオンMは以下のようにして実現される。すなわち前記の複数のM金属を組み合わせ、その際にカチオンMの一部分としてZnを有利にはMの5〜40mol%まで含有させ、および/または少なくとも部分的にSiをGeにより置き換えるのである。カチオンMにドーピングされるEuの量は、Mを0.1〜25%有利には2〜15%部分的に置き換えたものである。これに加えて、所定量のEuであるとして、さらに関連する特性の微細な調整のためのMnのドーピングを、所定のEuドーピングの最大で50%という有利な量で行うことができる。
低エネルギー励起バンドゆえに、これらの材料によってUV−青色放射を緑色光に変換することができるので、これらをたとえば白色光源(一例としてランプ)において適用することができ、殊にこの光源は1次青色放射LEDをベースとし(一般には430〜470nm付近の発光を伴うGaNまたはInGaNをベースとし)これに赤色発光蛍光体が組み合わせられる。適切な赤色発光蛍光体はEuドーピングされた窒化珪素材料たとえばMSi(M=Ca,Sr,Ba)であり、これについてはたとえばWO 01/40403を参照されたい。有色光源のための用途も可能である。
図面の簡単な説明
次に、複数の実施形態を参照しながら本発明について詳しく説明する。
図1には、白色光源として用いられる半導体コンポーネント(LED)が注型樹脂を用いた形式(図1a)と注型樹脂を用いてない形式(図1b)とで描かれている。
図2には、本発明による蛍光体を用いた照明装置が示されている。
図3〜図5には、本発明による蛍光体の発光スペクトルと反射スペクトルとが示されている。
本発明を実施するための最良の形態
例示のため、白色LEDにおいてInGaNチップとともに使用することに関して、WO 01/40403で用いたのと類似の構造について説明する。図1aには、白色光のためのこのような光源の構造が具体的に描かれている。光源は400nmのピーク発光波長をもつInGaNタイプの半導体コンポーネント(チップ1)をベースとしており、これには第1および第2の電気接続部2および3が設けられていて、これは凹部9の領域で不透明なベースハウジング8中に埋め込まれている。これらの接続部のうち一方の接続部3は、ボンディングワイヤ4を介してチップ1と接続されている。凹部9は壁7を有しており、この壁はチップ1の青色1次放射のための反射器として用いられる。凹部9は注封材料5によって充填されており、これには主成分(有利には重量の少なくとも80%)としてシリコーン注型樹脂(またはエポキシ注型樹脂)が含まれており、さらに(有利には重量の15%よりも僅かに)蛍光色素6を有している。さらに僅かな量としてたとえばメチルエーテルとアエロシルも含まれる。蛍光色素は3つの色素の混合物であり、これは本発明による緑色蛍光体とともに青色光、緑色光および赤色光を発する。
図1bには半導体コンポーネント10を備えた光源の1つの実施形態が示されており、これによれば白色光への変換は個々のチップにじかに取り付けられた蛍光体変換層16によって行われる。基板11最上部の上にコンタクト層12、ミラー13、LEDチップ14、フィルタ15ならびに蛍光体層16が設けられており、この蛍光体層16はLEDの1次放射により励起され、これを可視の長波放射に変換する。この構造ユニットはプラスチックレンズ17により取り囲まれている。ここでは2つのオーミックコンタクトのうち上部コンタクト18だけが示されている。LEDの1次UV放射は約400nmであり、2次放射は約500nmで発光するBaSi:Euを用いた本発明による第1の蛍光体と、オレンジレッドを発する窒化珪酸塩を用いた第2の蛍光体により発せられる。
図2には照明装置20が示されている。これは共通支持体21を有しており、これには立方体の外部ケーシング22が接着されている。このケーシングの上側には共通カバー23が設けられている。立方体ハウジングは複数のカットアウト部分を有しており、その中に個々の半導体コンポーネント24が収容されている。それらの半導体コンポーネントは約450〜470nmのピーク発光をもつ青色発光ダイオードである。白色光への変換は変換層25により行われ、それらの変換層は青色放射を受ける可能性のある面すべてに配置されている。それらの面にはハウジング側壁、カバーおよび支持体の内面が含まれる。変換層25は、本発明による蛍光体を使用し赤色スペクトル領域と緑色スペクトル領域で発光する蛍光体から成り、1次放射の青色非吸収部分と混合されて白色光が生成される。
本発明による新たな蛍光体を製造するための市販の出発材料としてEu(純度99.99%)、BaCO(純度>99.0%)、SrCO(純度>99.0%)、CaCO(純度>99.0%)、SiOおよびSiを使用した。原材料をイソプロパノールにおいてプラネタリボールミルにより4〜5時間、適切な量で均質に湿式混合した。混合後、混合物を加熱炉で乾燥させ、めのう乳鉢で粉砕した。ついでその粉末を、水平管加熱路における還元性の窒素/水素雰囲気のもとでモリブデンのるつぼ内において1100〜1400°Cで焼成した。焼成後、X線回折(銅Kアルファ線)により特性を決定した。
すべてのサンプルは、青色−緑色(M=Baのケース)、緑色(M=Ca)または黄色−緑色(M=Sr)において発光最大値をもつUV−青色励起により、効率的な発光を有している。図3(M=Ca)と図4(M=Sr)と図5(M=Ba)には、発光および励起のスペクトルの典型的な例が示されている。CaSi:Euに関して緑色発光蛍光体(560nmのピーク発光)が得られ、これはスペクトルの青色部分(約440nmの励起最大値)において効率的に励起させることができる。M=(Ba,Sr)である混合コンパウンドを使用し、BaとSrの比率を変化させることにより、発光を500〜570nmの領域にシフトさせることができる一方、励起バンドの先端を400nmから430nmまでシフトさせることができる。観察されるいっそう高い波長へのシフトは、Eu 5dバンドの重心がいっそう低いエネルギーのところになり、さらにEu 5dバンドの配位子場開裂がいっそう強くなることに起因する。さらに(SiN)を(AlO)により少なくとも部分的に(たとえば15mol%まで)置き換えることにより付加的な操作を行うことができ、これによって有利な構造MSi2−x2+xAl2−x:Eu(たとえばx=0.15)が得られる。
この材料によれば低エネルギー励起バンドゆえにUV−青色放射を緑色光に変換できるので、それらをたとえば1次青色発光LED(一般にはGaNまたはInGaN)をベースとし赤色発光蛍光体と組み合わせられた白色光源に適用することができる。
カチオンMに対する添加物としてZnを有利には30%よりも多くはならないよう混入させ、さらにSiを少なくとも部分的に有利には25%よりも多くはならないようGeと置き換えることにより、不過程な微調整を達成することができる。
表1
Figure 2005530917
以下に合成手順を示す。表1には可能な出発材料が示されている。
すべての酸窒化物蛍光体を以下の反応式に従い合成することができる:
(1−y)MCO + 1/2 SiN + 1/2 SiO + (y/2)EuO → M1−yEuSiON
ただしM = Ca, Sr, Ba でありたとえばy = 0.1である。
水平管加熱炉において少量のH(10%)を伴う主としてNの還元性雰囲気のもとで、粉末混合物がMoるつぼ内において1100〜1400°Cで数時間焼成される。
BaからCaへ原子半径が低減すると、(AlO)による(SiN)の置き換えがこの反応によればいっそう簡単になることが判明した。
図3には、CaSi:Euの典型的な発光/励起スペクトルが示されている。
図4には、SrSi:Euの典型的な発光/励起スペクトルが示されている。
図5には、BaSi:Euの典型的な発光/励起スペクトルが示されている。
Euによるドーピングはすべての実施形態においてカチオンMの10%であった。また、M=Caに対するピーク発光は約560nmであり、M=Srについては約570nm、M=Baについては約500nmであった。
白色光源として用いられる半導体コンポーネント(LED)を、注型樹脂を用いた形式(図1a)と注型樹脂を用いてない形式(図1b)とで示す図である。 本発明による蛍光体を用いた照明装置を示す図である。 本発明による蛍光体の発光スペクトルと反射スペクトルとを示す図である。 本発明による蛍光体の発光スペクトルと反射スペクトルとを示す図である。 本発明による蛍光体の発光スペクトルと反射スペクトルとを示す図である。

Claims (11)

  1. 380〜470nmのUV−青色領域で励起可能な発光材料たとえばLED向けの蛍光体において、
    一般組成MSiをもつEuドーピングされたホスト格子であり、ここでMはグループCa,Sr,Baから選択されたアルカリ土類金属の少なくとも1つであり、Mの0.1〜30%のEuの比率を有することを特徴とする発光材料。
  2. 緑色発光を達成するためMはカルシウムである、請求項1記載のUV−青色励起可能な発光材料。
  3. Mは前記金属のうち少なくとも2つの混合物である、請求項1記載のUV−青色励起可能な発光材料。
  4. Mは付加的にZnを有しており、たとえば40mol%までZnを有している、請求項1記載のUV−青色励起可能な発光材料。
  5. Siは完全にまたは部分的にGeに置き換えられ、たとえば25mol%まで置き換えられる、請求項1記載のUV−青色励起可能な発光材料。
  6. ホスト材料はさらにMnによりドーピングされ、Mnの量はたとえばEuドーピングの最大で50%までである、請求項1記載のUV−青色励起可能な発光材料。
  7. SiNは部分的にAlOに置き換えられ、それにより一般組成はMSi2−xAl2+x2−xで表される、請求項1記載のUV−励起可能な発光材料。
  8. 請求項1から7のいずれか1項記載のUV−青色励起可能な発光材料を備えた光源(20)。
  9. 1次発光は青色であり、請求項1から7のいずれか1項記載のUV−青色励起可能な発光材料が他の蛍光体たとえば赤色を発光する蛍光体と組み合わせられ、これにより1次発光の一部分がいっそう長い波長の2次発光に変換されて白色光が放出される、請求項8記載の光源。
  10. 1次発光はUVであり、請求項1から7のいずれか1項記載のUV−青色励起可能な発光材料が他の蛍光体たとえば赤色および青色を発光する蛍光体と組み合わせられ、これにより1次発光がいっそう長い波長の2次発光に変換されて白色光が放出される、請求項8記載の光源。
  11. 少なくとも1つのLEDを備えた照明装置である、請求項8記載の光源。
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Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004210921A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
JP2004277547A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Nichia Chem Ind Ltd 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2006503431A (ja) * 2002-10-14 2006-01-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Eu(ii)−活性化された蛍光体を有する発光装置
JP2006097034A (ja) * 2005-12-26 2006-04-13 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2006124674A (ja) * 2004-09-29 2006-05-18 Showa Denko Kk 酸窒化物系蛍光体及びその製造法
JP2006176546A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Dowa Mining Co Ltd 蛍光体および蛍光体を用いた光源
JP2007506815A (ja) * 2003-09-24 2007-03-22 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 高効率蛍光体
JP2007507096A (ja) * 2003-09-24 2007-03-22 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 定義された色温度を有する白色発光led
JP2007507095A (ja) * 2003-09-24 2007-03-22 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 緑色発光led
JP2007207895A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Kyocera Corp 発光装置および発光モジュール
JP2007223864A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 酸窒化物、酸窒化物蛍光体及びその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP2007273754A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Corp 発光装置および発光モジュール
JP2007273753A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Corp 発光装置および発光モジュール
WO2007123183A1 (ja) 2006-04-19 2007-11-01 Mitsubishi Chemical Corporation カラー画像表示装置
JP2009001760A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Nec Lighting Ltd 緑色発光酸窒化物蛍光体、その製造方法及びそれを用いた発光素子
WO2009017206A1 (ja) 2007-08-01 2009-02-05 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
WO2009099211A1 (ja) 2008-02-07 2009-08-13 Mitsubishi Chemical Corporation 半導体発光装置、バックライト、カラー画像表示装置、及びそれらに用いる蛍光体
JP2010511077A (ja) * 2007-07-02 2010-04-08 北京宇▲じ▼科技発展有限公司 窒素酸化物発光材料、その製造方法および応用
US7811472B2 (en) * 2004-04-27 2010-10-12 Panasonic Corporation Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
US7833436B2 (en) 2006-02-02 2010-11-16 Mitsubishi Chemical Corporation Multinary oxynitride phosphor, and light emitting device, image display, illuminating device and phosphor-containing composition using the same, and multinary oxynitride
US7943953B2 (en) 2006-01-31 2011-05-17 Kyocera Corporation Light emitting device and light emitting module
JP2012021130A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Forward Electronics Co Ltd Acled用蛍光組成物、および、該組成物を用いて製造されるacled
WO2012074104A1 (ja) * 2010-12-02 2012-06-07 国立大学法人新潟大学 蛍光体の製造方法
KR101235179B1 (ko) * 2010-11-02 2013-02-20 주식회사 에클립스 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자
JP2013064033A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Panasonic Corp 発光装置
KR101264308B1 (ko) 2010-12-31 2013-05-22 금호전기주식회사 형광체 및 그 제조방법
JP2013256675A (ja) * 2013-10-02 2013-12-26 Nec Lighting Ltd 緑色発光酸窒化物蛍光体
JP2014077114A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Lg Innotek Co Ltd 蛍光体及び発光装置
JP2018518565A (ja) * 2015-06-08 2018-07-12 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 複合酸窒化セラミック変換体およびこの変換体を備えた光源

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2290715B1 (en) 2002-08-01 2019-01-23 Nichia Corporation Semiconductor light-emitting device, method for manufacturing the same, and light-emitting apparatus including the same
EP1413619A1 (en) * 2002-09-24 2004-04-28 Osram Opto Semiconductors GmbH Luminescent material, especially for LED application
US6717353B1 (en) * 2002-10-14 2004-04-06 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
CN100334180C (zh) * 2002-10-16 2007-08-29 日亚化学工业株式会社 氧氮化物荧光体及其制造方法以及使用该氧氮化物荧光体的发光装置
MY149573A (en) * 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US7368179B2 (en) 2003-04-21 2008-05-06 Sarnoff Corporation Methods and devices using high efficiency alkaline earth metal thiogallate-based phosphors
US7723740B2 (en) * 2003-09-18 2010-05-25 Nichia Corporation Light emitting device
CN1886483B (zh) 2003-09-24 2010-06-16 电灯专利信托有限公司 具有改进颜色重现性的基于发光二极管的高效照明系统
JP4568894B2 (ja) * 2003-11-28 2010-10-27 Dowaエレクトロニクス株式会社 複合導体および超電導機器システム
JP4511849B2 (ja) * 2004-02-27 2010-07-28 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体およびその製造方法、光源、並びにled
JP2005298721A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Nichia Chem Ind Ltd 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4524468B2 (ja) * 2004-05-14 2010-08-18 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体とその製造方法および当該蛍光体を用いた光源並びにled
JP4491585B2 (ja) * 2004-05-28 2010-06-30 Dowaエレクトロニクス株式会社 金属ペーストの製造方法
JP4414821B2 (ja) * 2004-06-25 2010-02-10 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体並びに光源およびled
KR101209488B1 (ko) 2004-07-06 2012-12-07 라이트스케이프 머티어리얼스, 인코포레이티드 효율적인, 녹색 발광 인광체 및 적색 발광 인광체와의 조합
JP4511885B2 (ja) 2004-07-09 2010-07-28 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体及びled並びに光源
JP4521227B2 (ja) 2004-07-14 2010-08-11 株式会社東芝 窒素を含有する蛍光体の製造方法
JP4422653B2 (ja) * 2004-07-28 2010-02-24 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体およびその製造方法、並びに光源
JP4933739B2 (ja) 2004-08-02 2012-05-16 Dowaホールディングス株式会社 電子線励起用の蛍光体および蛍光体膜、並びにそれらを用いたカラー表示装置
US7138756B2 (en) * 2004-08-02 2006-11-21 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor for electron beam excitation and color display device using the same
JP4524470B2 (ja) 2004-08-20 2010-08-18 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体およびその製造方法、並びに当該蛍光体を用いた光源
US7476338B2 (en) 2004-08-27 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
JP4543250B2 (ja) 2004-08-27 2010-09-15 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体混合物および発光装置
JP2006257385A (ja) * 2004-09-09 2006-09-28 Showa Denko Kk 酸窒化物系蛍光体及びその製造法
CN101044222B (zh) * 2004-09-22 2012-06-06 独立行政法人物质·材料研究机构 荧光体及其制造方法和发光器具
DE112005002246T5 (de) * 2004-09-29 2007-08-16 Showa Denko K.K. Fluoreszierendes Material auf Oxynitrid-Basis und Verfahren zur Herstellung hierfür
WO2006035995A1 (en) * 2004-09-29 2006-04-06 Showa Denko K.K. Oxynitride-based fluorescent material and method for production thereof
DE102004051395A1 (de) 2004-10-21 2006-04-27 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Hocheffizienter stabiler Oxinitrid-Leuchtstoff
JP4543253B2 (ja) * 2004-10-28 2010-09-15 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体混合物および発光装置
JP4401348B2 (ja) * 2004-12-28 2010-01-20 シャープ株式会社 発光デバイスならびにそれを用いた照明機器および表示機器
JP5057998B2 (ja) * 2005-02-17 2012-10-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 緑色放射性セラミック発光コンバータを含む光源システム
DE602006009768D1 (de) 2005-02-21 2009-11-26 Koninkl Philips Electronics Nv Beleuchtungssystem mit strahlenquelle und lumineszierendem material
JP4892193B2 (ja) 2005-03-01 2012-03-07 Dowaホールディングス株式会社 蛍光体混合物および発光装置
US7524437B2 (en) * 2005-03-04 2009-04-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7276183B2 (en) * 2005-03-25 2007-10-02 Sarnoff Corporation Metal silicate-silica-based polymorphous phosphors and lighting devices
US7445730B2 (en) 2005-03-31 2008-11-04 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7443094B2 (en) * 2005-03-31 2008-10-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
DE102006016548B9 (de) 2005-04-15 2021-12-16 Osram Gmbh Blau bis Gelb-Orange emittierender Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
DE102005019376A1 (de) 2005-04-26 2006-11-02 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lumineszenzkonversions-LED
JP4975269B2 (ja) * 2005-04-28 2012-07-11 Dowaホールディングス株式会社 蛍光体およびその製造方法、並びに当該蛍光体を用いた発光装置
EP1905277B8 (en) * 2005-06-30 2011-02-23 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Illumination system comprising a yellow green-emitting luminescent material
DE102005041153A1 (de) 2005-08-30 2007-03-01 Leuchtstoffwerk Breitungen Gmbh Nitridocarbid-Leuchtstoffe
US20070125984A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Sarnoff Corporation Phosphors protected against moisture and LED lighting devices
US8906262B2 (en) * 2005-12-02 2014-12-09 Lightscape Materials, Inc. Metal silicate halide phosphors and LED lighting devices using the same
CN101385145B (zh) 2006-01-05 2011-06-08 伊鲁米特克斯公司 用于引导来自led的光的分立光学装置
JP2007200377A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd スロットイン型ディスク装置
KR100735453B1 (ko) 2006-02-22 2007-07-04 삼성전기주식회사 백색 발광 장치
DE102006008300A1 (de) 2006-02-22 2007-08-30 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff sowie Herstellverfahren für den Leuchtstoff
US8282986B2 (en) 2006-05-18 2012-10-09 Osram Sylvania, Inc. Method of applying phosphor coatings
CN101077973B (zh) 2006-05-26 2010-09-29 大连路明发光科技股份有限公司 硅酸盐荧光材料及其制造方法以及使用其的发光装置
US7820075B2 (en) 2006-08-10 2010-10-26 Intematix Corporation Phosphor composition with self-adjusting chromaticity
JP5331981B2 (ja) 2006-08-15 2013-10-30 ダリアン ルーミングライト カンパニー リミテッド 複数の発光ピークを有するケイ酸塩ベースの発光材料、当該発光材料を調製するための方法、及び当該発光材料を用いた発光デバイス
US7789531B2 (en) 2006-10-02 2010-09-07 Illumitex, Inc. LED system and method
EP2084242A4 (en) 2006-10-03 2009-12-16 Sarnoff Corp METAL SILICATE HALIDE PHOSPHORES AND LED LIGHTING DEVICES USING THE SAME
DE102007010244A1 (de) 2007-02-02 2008-08-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung und Verfahren zur Erzeugung von Mischlicht
US7857994B2 (en) 2007-05-30 2010-12-28 GE Lighting Solutions, LLC Green emitting phosphors and blends thereof
DE102007035592B4 (de) 2007-07-30 2023-05-04 Osram Gmbh Temperaturstabiler Leuchtstoff, Verwendung eines Leuchtstoffs und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtstoffs
JP2011512037A (ja) 2008-02-08 2011-04-14 イルミテックス, インコーポレイテッド エミッタ層成形のためのシステムおよび方法
US8220971B2 (en) 2008-11-21 2012-07-17 Xicato, Inc. Light emitting diode module with three part color matching
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
KR101055762B1 (ko) * 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
CN101760190B (zh) * 2009-10-30 2013-07-03 彩虹集团公司 一种合成稀土掺杂氮氧化物荧光粉及其制备方法
KR20110050206A (ko) * 2009-11-06 2011-05-13 삼성전자주식회사 옥시나이트라이드 형광체, 그 제조 방법 및 그것을 사용한 백색 발광 소자
DE102009055185A1 (de) 2009-12-22 2011-06-30 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigen Leuchtstoff
CN101775292A (zh) * 2010-02-23 2010-07-14 厦门大学 一种Eu掺杂氮氧化物荧光粉的制备方法
WO2011105571A1 (ja) * 2010-02-26 2011-09-01 三菱化学株式会社 ハロリン酸塩蛍光体、及び白色発光装置
US20120267999A1 (en) * 2010-02-26 2012-10-25 Mitsubishi Chemical Corporation Halophosphate phosphor and white light-emitting device
DE102010028949A1 (de) 2010-05-12 2011-11-17 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Scheinwerfermodul
US20120051045A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Xicato, Inc. Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source
KR20120088130A (ko) * 2011-01-31 2012-08-08 서울반도체 주식회사 파장변환층을 갖는 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법
CN102585823A (zh) * 2012-01-31 2012-07-18 厦门大学 一种紫外led激发三基色氮氧化物荧光粉及其合成方法
RU2613963C2 (ru) 2012-02-16 2017-03-22 Конинклейке Филипс Н.В. Имеющие покрытие фторсиликаты, излучающие красный узкополосный свет, для полупроводниковых светоизлучающих устройств
US8471460B1 (en) 2012-04-05 2013-06-25 Epistar Corporation Phosphor
KR101970774B1 (ko) * 2012-07-17 2019-04-19 엘지이노텍 주식회사 형광체 및 발광 장치
CN102911659A (zh) * 2012-10-15 2013-02-06 彩虹集团公司 一种氮氧化物荧光粉及其合成方法
TWI568832B (zh) * 2012-10-18 2017-02-01 晶元光電股份有限公司 螢光材料及其製備方法
WO2014068440A1 (en) 2012-11-01 2014-05-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led-based device with wide color gamut
JP5557360B1 (ja) * 2012-12-14 2014-07-23 電気化学工業株式会社 蛍光体、その製造方法及び発光装置
KR20150069618A (ko) * 2013-12-13 2015-06-24 주식회사 효성 반도체 레이저 다이오드용 청색 발광 물질
JP2015131898A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 電気化学工業株式会社 蛍光体及び発光装置
KR102214067B1 (ko) 2014-02-27 2021-02-09 엘지전자 주식회사 산 질화물 형광체, 그 제조 방법 및 이를 이용한 발광 소자 패키지
CN104371710A (zh) * 2014-11-14 2015-02-25 广东华科新材料研究院有限公司 一种新型绿色氮硅氧荧光粉及其制备方法
CN105838371A (zh) * 2016-04-27 2016-08-10 山东盈光新材料有限公司 一种led用氮氧化物荧光粉及制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6278135B1 (en) 1998-02-06 2001-08-21 General Electric Company Green-light emitting phosphors and light sources using the same
US6255670B1 (en) * 1998-02-06 2001-07-03 General Electric Company Phosphors for light generation from light emitting semiconductors
EP1104799A1 (en) * 1999-11-30 2001-06-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Red emitting luminescent material
JP2002076434A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
TWI228535B (en) * 2000-09-29 2005-03-01 Sumitomo Chemical Co Fluorescent substances for vacuum ultraviolet radiation excited light-emitting devices
DE10147040A1 (de) * 2001-09-25 2003-04-24 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
US6717353B1 (en) * 2002-10-14 2004-04-06 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
AU2003263562A1 (en) * 2002-10-14 2004-05-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting device comprising an eu(ii)-activated phosphor

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006503431A (ja) * 2002-10-14 2006-01-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Eu(ii)−活性化された蛍光体を有する発光装置
JP2004210921A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
JP2004277547A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Nichia Chem Ind Ltd 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4805828B2 (ja) * 2003-09-24 2011-11-02 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 緑色発光led
JP2007506815A (ja) * 2003-09-24 2007-03-22 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 高効率蛍光体
JP2007507096A (ja) * 2003-09-24 2007-03-22 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 定義された色温度を有する白色発光led
JP2007507095A (ja) * 2003-09-24 2007-03-22 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 緑色発光led
JP4805829B2 (ja) * 2003-09-24 2011-11-02 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 定義された色温度を有する白色発光led
JP4718466B2 (ja) * 2003-09-24 2011-07-06 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 高効率蛍光体
US7811472B2 (en) * 2004-04-27 2010-10-12 Panasonic Corporation Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
JP2006124674A (ja) * 2004-09-29 2006-05-18 Showa Denko Kk 酸窒化物系蛍光体及びその製造法
JP2006176546A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Dowa Mining Co Ltd 蛍光体および蛍光体を用いた光源
JP2006097034A (ja) * 2005-12-26 2006-04-13 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
US7943953B2 (en) 2006-01-31 2011-05-17 Kyocera Corporation Light emitting device and light emitting module
JP2007207895A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Kyocera Corp 発光装置および発光モジュール
JP2013065877A (ja) * 2006-02-02 2013-04-11 Mitsubishi Chemicals Corp 複合酸窒化物蛍光体、それを用いた発光装置、画像表示装置、照明装置及び蛍光体含有組成物、並びに、複合酸窒化物
US7833436B2 (en) 2006-02-02 2010-11-16 Mitsubishi Chemical Corporation Multinary oxynitride phosphor, and light emitting device, image display, illuminating device and phosphor-containing composition using the same, and multinary oxynitride
JP4733535B2 (ja) * 2006-02-24 2011-07-27 パナソニック株式会社 酸窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体の製造方法、半導体発光装置、発光装置、光源、照明装置、及び画像表示装置
JP2007223864A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 酸窒化物、酸窒化物蛍光体及びその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP2007273753A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Corp 発光装置および発光モジュール
JP2007273754A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Corp 発光装置および発光モジュール
WO2007123183A1 (ja) 2006-04-19 2007-11-01 Mitsubishi Chemical Corporation カラー画像表示装置
JP2009001760A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Nec Lighting Ltd 緑色発光酸窒化物蛍光体、その製造方法及びそれを用いた発光素子
JP2010511077A (ja) * 2007-07-02 2010-04-08 北京宇▲じ▼科技発展有限公司 窒素酸化物発光材料、その製造方法および応用
WO2009017206A1 (ja) 2007-08-01 2009-02-05 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
JP2009263610A (ja) * 2007-08-01 2009-11-12 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
EP3045965A1 (en) 2008-02-07 2016-07-20 Mitsubishi Chemical Corporation Red emitting fluoride phosphor activated by mn4+
WO2009099211A1 (ja) 2008-02-07 2009-08-13 Mitsubishi Chemical Corporation 半導体発光装置、バックライト、カラー画像表示装置、及びそれらに用いる蛍光体
JP2012021130A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Forward Electronics Co Ltd Acled用蛍光組成物、および、該組成物を用いて製造されるacled
KR101235179B1 (ko) * 2010-11-02 2013-02-20 주식회사 에클립스 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자
WO2012074104A1 (ja) * 2010-12-02 2012-06-07 国立大学法人新潟大学 蛍光体の製造方法
CN103237866A (zh) * 2010-12-02 2013-08-07 国立大学法人新泻大学 荧光体的制造方法
KR101264308B1 (ko) 2010-12-31 2013-05-22 금호전기주식회사 형광체 및 그 제조방법
JP2013064033A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Panasonic Corp 発光装置
JP2014077114A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Lg Innotek Co Ltd 蛍光体及び発光装置
JP2013256675A (ja) * 2013-10-02 2013-12-26 Nec Lighting Ltd 緑色発光酸窒化物蛍光体
JP2018518565A (ja) * 2015-06-08 2018-07-12 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 複合酸窒化セラミック変換体およびこの変換体を備えた光源

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