JP2005526613A - 工作物のプラズマ処理方法および装置 - Google Patents

Abstract

工作物をプラズマ処理するための方法および装置。工作物を処理ステーションの少なくとも部分的に真空化可能なチャンバーのなかへ挿入し、工作物の操作を補助するため、処理ステーションの少なくとも一部分を他の部分に対し相対移動させる。この移動は、スリーブ状のチャンバー壁がチャンバー底部およびチャンバーカバーに対し相対的に位置決めされるように行なう。

Description

本発明は、工作物を処理ステーションの少なくとも部分的に真空化可能なチャンバーのなかへ挿入し、工作物の操作を補助するため、処理ステーションの少なくとも一部を少なくとも１つの他の部分に対し相対的に移動させるようにした工作物をプラズマ処理するための方法に関するものである。
さらに本発明は、工作物を受容するための少なくとも１つの真空化可能なプラズマチャンバーを有し、プラズマチャンバーが処理ステーションの領域に配置され、該プラズマチャンバーがチャンバー底部とチャンバーカバーと側部のチャンバー壁とによって画成されている、工作物をプラズマ処理するための装置にも関わる。

この種の方法および装置はたとえばプラスチックに表面被覆を備えさせるために使用される。特に、液体をパッキングするために設けられる容器の内表面と外表面とをコーティングするためのこの種の方法および装置はすでに知られている。さらにプラズマ殺菌装置も知られている。

特許文献１には、ＰＥＴから成る容器の内面をコーティングするためのプラズマチャンバーが記載されている。コーティングされる容器は可動底部により持ち上げてプラズマチャンバーのなかへ挿入され、容器開口部の領域でアダプタと結合される。アダプタを通じて容器内部を真空にさせることができる。さらに、処理ガスを供給するため、アダプタを通じて中空の長棒が容器の内部空間内へ挿入される。プラズマの点火はマイクロ波を使用して行なわれる。

また、上記特許文献１からは、多数のプラズマチャンバーを回転するホイールに配置することも知られている。これにより単位時間当たりの容器の高生産率が促進される。

特許文献２に記載の供給装置は、容器内部空間を真空にして処理ガスを供給するためのものである。特許文献３に記載のプラズマチャンバーには、前もって容器の開口領域と結合された可動なカバーによって容器が挿入される。

特許文献４も回転するホイールにプラズマステーションを配置することを開示しており、このような配置構成に対して低圧ポンプとプラズマステーションとをグループごとに関連づけて、チャンバーと容器の内部空間との好ましい真空化を促進させるようにすることを記載している。さらに、複数個の容器のコーティングを１つの共通のプラズマステーションまたは１つの共通のキャビティで行なうことが記載されている。

容器の内面をコーティングするための他の装置は特許文献５に記載されている。この文献には、特に、マイクロ波発生器をプラズマチャンバーの上方に配置すること、プラズマチャンバーの底部を貫通するように真空パイプと作動媒体管とを配置することが記載されている。

公知の方法の大部分は、熱可塑性プラスチック材のバリヤー特性を改善するため、一般に化学式ＳｉＯ_ｘで表される酸化珪素から成る容器コーティング層をプラズマで発生させて使用する。この種のバリヤー層はパッキングされた液体への酸素の侵入を阻止するとともに、ＣＯ_２を含んでいる液体の場合には二酸化炭素の流出をも阻止する。

従来知られている方法および装置は、大量生産に使用するにはまだ十分適していない。大量生産の場合、１個の工作物あたりのコーティングコストは安くなければならないし、生産速度も高くなければならないからである。
国際公開第９５／２２４１３号パンフレット 欧州特許公開第１０１０７７３号公報 国際公開第０１／３１６８０号パンフレット 国際公開第００／５８６３１号パンフレット 国際公開第９９／１７３３４号パンフレット

本発明の課題は、処理対象である工作物の高速且つ信頼性の高い操作を支援するように冒頭で述べた種類の方法を提供することである。

本発明の他の課題は、処理対象である工作物の簡潔な運動力学を支援するように冒頭で述べた種類の装置を提供することである。

上記の課題は、方法においては、スリーブ状のチャンバー壁をチャンバー底部とチャンバーカバーとに対し相対的に位置決めさせることによって解決される。

また装置においては、チャンバー壁がスリーブ状に形成され、チャンバー底部に対してもチャンバーカバーに対しても相対的に位置決め可能に配置されていることによって解決される。

スリーブ状のチャンバー壁がチャンバー底部とチャンバーカバーとに対し相対的に位置決め可能に配置されていることにより、処理対象である工作物を実質的に一定の高さレベルで搬送することが可能である。これにより、従来の技術にしたがって行なわれる工作物の高さ位置決めに対する時間と、これに必要な構造的コストとが節約される。チャンバー底部とチャンバーカバーとが一定の高さレベルで配置されるので、構造的に簡単な手段でチャンバーカバーの領域にプラズマ点火用のマイクロ波発生器を配置できるとともに、チャンバー底部の領域に真空および処理ガス用の供給装置を配置することができる。したがって、作動媒体の供給およびエネルギーの供給はすべて固定パイプを介して行なうことができ、ジョイントの使用や、寿命に問題のある可撓性のパイプの使用が回避される。

工作物を操作する際の方法技術的プロセスは次のように経過する。まず、可動なスリーブを変位させて、処理対象である工作物をチャンバー内へ挿入する。工作物の挿入後、スリーブ状のチャンバー壁を作業位置へ変位させ、十分に真空にさせ且つ処理ガスを供給した後、マイクロ波点火の後にプラズマコーティングおよび他のプラズマ処理を実施することができる。処理終了後スリーブ状のチャンバー壁を新たに変位させて処理対象である工作物を取り出すとともに、新たに処理する工作物を挿入する。

好ましい重力導入を支援するため、位置決めを鉛直方向において行なう。

作動媒体の供給とエネルギーの供給とを簡潔な構成で行なうため、チャンバー底部とチャンバーカバーとをプラズマステーションのステーションフレームに対し静力学的位置決めで放置する。

開口部が下向きになっている中空の工作物をコーティングする場合には、プラズマステーションのキャビティの真空化をチャンバー底部を通じて行なうのが有利である。

装置の構成を簡潔にするには、チャンバー底部を通じて処理ガスを供給するのも有利である。

工作物の内部空間内への処理ガスの迅速且つ均一な配分は、処理ガスを長棒を通じて工作物の内部空間のなかへ供給することによって達成される。

真空にしたプラズマチャンバー内への周囲圧の侵入を防止するため、本発明によれば、チャンバー壁をチャンバー底部に対し密封させる。

プラズマチャンバーの開閉過程を、摩擦なしに何度も実施できるように、密封をチャンバー壁と結合されているパッキンにより行なう。これとは択一的に、パッキンをチャンバー底部の領域に配置してもよい。
同様に、プラズマチャンバーの十分な密封を保証するため、チャンバー壁をチャンバーカバーに対し密封させてもよい。

プラズマチャンバーの上部を密封する場合にも、密封をチャンバーカバーの領域に配置したパッキンにより行なうことにより、高度の密封と少ない磨耗とを達成できる。

密封度をさらに改善するため、密封をチャンバー壁の内側フランジとチャンバーカバーのフランジとの間で行なう。

プラズマの点火を制御可能にするため、本発明によれば、チャンバーカバーの領域において、マイクロ波発生器により発生させたマイクロ波をキャビティ内へ導入させる。

マイクロ波の供給を具体的な使用条件に適合させるため、マイクロ波発生器を連結管路によりキャビティの内部空間と連結させる。

代表的な使用例は、熱可塑性プラスチックから成る工作物を処理することである。

特に、中空体状の工作物の内部空間を処理することが考えられる。

工作物として容器を処理することにより広範囲の使用分野が想定される。

この場合、特に、工作物として飲料物の容器を処理することが考えられる。

高い信頼性と高品質の生産で生産率を向上させるため、少なくとも１つのプラズマステーションを回転するプラズマホイールにより供給位置から排出位置へ受け渡す。

わずかな設備コストの上昇で生産能力を増大させるため、プラズマステーションにより複数のキャビティを準備する。

複数個の工作物を同時にコーティングする場合には、特に、少なくとも２つのキャビティを準備するために設けられたチャンバー壁を位置決めすることが考えられる。

代表的な使用例は、プラズマ処理としてプラズマコーティングを実施することである。

特に、プラズマ処理を低圧プラズマを利用して実施することが考えられる。

プラスチックの工作物をコーティングする場合には、プラズマ重合処理を実施するのが有利である。

優れた表面処理は、プラズマにより少なくとも部分的に有機物質を析出させることにより得られる。

食料品を包装するための工作物の場合には、プラズマにより少なくとも部分的に非有機物質を析出させることにより特に有利な使用特性を達成できる。

包装物を処理する場合には、プラズマにより工作物のバリヤー特性を改善させる物質を析出させることが考えられる。

優れた実用性を得るため、本発明によれば、工作物の表面上での物質の付着力を改善させる結合剤を付加的に析出させる。

高い生産性は、１つの共通のキャビティで少なくとも２つの工作物を同時に処理することにより得られる。

他の使用分野は、プラズマ処理としてプラズマ殺菌を実施することにある。

同様に、プラズマ処理として工作物の表面活性処理を実施することが考えられる。

次に、本発明の実施形態を添付の図面を用いて詳細に説明する。
図１はプラズマモジュール（１）を示している。プラズマモジュール（１）は回転するプラズマホイール（２）を備えている。プラズマホイール（２）の周囲に沿って多数のプラズマステーション（３）が配置されている。プラズマステーション（３）は処理対象である工作物（５）を受容するためのキャビティまたはプラズマチャンバー（１７）を備えている。

処理対象である工作物（５）は装入部（６）の領域でプラズマモジュール（１）に供給され、個別化ホイール（７）を介して受け渡しホイール（８）へ転送される。受け渡しホイール（８）は位置決め可能な担持アーム（９）を備えている。担持アーム（９）は受け渡しホイール（８）の台座（１０）に対し相対的に回動可能に配置されているので、工作物（５）相互の間隔を相対的に変化させることができる。これにより、受け渡しホイール（８）から供給ホイール（１１）への工作物（５）の受け渡しは個別化ホイール（７）に比べて工作物（５）相互の間隔を大きくして行なわれる。供給ホイール（１１）は処理対象である工作物（５）をプラズマホイール（２）へ受け渡す。処理対象である工作物（５）は処理を行なった後、排出ホイール（１２）によりプラズマホイール（２）の領域から離間し、排出経路（１３）の領域へ移送される。

図２の実施形態では、プラズマステーション（３）はそれぞれ２つのキャビティ（４）またはプラズマチャンバー（１７）を備えている。これによりそれぞれ２つの工作部（５）を同時に処理できる。基本的には、キャビティ（４）を互いに完全に切り離して構成してよく、他方共通のキャビティ空間内で一部領域のみを互いに境界づけてすべての工作物（５）の最適なコーティングを保証するようにしてもよい。この場合には、少なくとも別個にマイクロ波をカップリングすることにより個々の部分キャビティを互いに境界づけることが考えられる。

図３はプラズマホイール（２）を一部取り付けたプラズマモジュール（１）の斜視図である。プラズマステーション（３）は担持リング（１４）上に配置されている。担持リング（１４）は回転結合部の一部として形成され、機台（１５）の領域で支持されている。プラズマステーション（３）はそれぞれステーションフレーム（１６）を有し、ステーションフレーム（１６）はプラズマチャンバー（１７）を保持している。プラズマチャンバー（１７）は筒状のチャンバー壁（１８）とマイクロ波発生器（１９）とを有している。

プラズマホイール（２）の中心部には回転分配器（２０）が配置されている。回転分配器（２０）を介してプラズマステーション（３）は作動媒体とエネルギーの供給を受ける。作動媒体を分配するため、特にリング管（２１）を使用してよい。
処理対象である工作物（５）は筒状のチャンバー壁（１８）の下方に図示されている。プラズマチャンバー（１７）の下部部分は図を簡潔にするために図示していない。

図４はプラズマステーション（３）の斜視図である。図からわかるように、ステーションフレーム（１６）はガイドバー（２３）を備え、ガイドバー（２３）上には、筒状のチャンバー壁（１８）を保持するための送り台（２４）が案内されている。図４はチャンバー壁（１８）を備えた送り台（２４）を持ち上げた状態で示したものである。したがって工作物（５）は解放状態にある。

プラズマステーション（３）の上部領域にはマイクロ波発生器（１９）が配置されている。マイクロ波発生器（１９）は転向（２５）とアダプタ（２６）とを介して連結管路（２７）に接続されている。連結管路（２７）はプラズマチャンバー（１７）に開口している。基本的にはマイクロ波発生器（１９）をチャンバーカバー（３１）の領域に直接チャンバーカバー（３１）に接続してもよいし、また間隔要素を介してチャンバーカバー（３１）に接続してもよい。後者の場合には、マイクロ発生器（１９）はチャンバーカバー（３１）に対し予め設定可能な距離で配置され、よってチャンバーカバー（３１）のより大きな周囲領域に配置される。アダプタ（２６）は移行要素の機能を有し、連結管路（２７）は同軸管として形成されている。連結管路（２７）がチャンバーカバー（３１）へ開口している領域には石英ガラス窓が配置されている。転向部（２５）は中空管として形成されている。

工作物（５）は保持要素（２８）により位置決めされる。保持要素（２８）はチャンバー底部（２９）の領域に配置されている。チャンバー底部（２９）はチャンバー台座（３０）の一部として形成されている。位置調整を容易にするため、チャンバー台座（３０）をガイドバー（２３）の領域に固定してよい。変形実施形態では、チャンバー台座（３０）は直接ステーションフレーム（１６）に固定される。このような配置構成の場合には、たとえばガイドバー（２３）を鉛直方向において２分割に形成してもよい。

図５は図３のプラズマステーション（３）の正面図であり、プラズマチャンバー（１７）が閉じている状態で示したものである。筒状のチャンバー壁（１８）を備えた送り台（２４）は図４に図示した位置に比べて降下しており、したがってチャンバー壁（１８）はチャンバー底部（２９）のほうへ移動した状態にある。この位置決め状態においてプラズマコーティングを実施することができる。

図６は図５の配置構成の鉛直断面図である。この図から特にわかるように、連結管路（２７）はチャンバーカバー（３１）に開口し、チャンバーカバー（３１）は側部に突出フランジ（３２）を有している。この突出フランジ（３２）の領域にパッキン（３３）が配置され、パッキン（３３）はチャンバー壁（１８）の内側フランジ（３４）の作用を受ける。これにより、チャンバー壁（１８）が降下した状態でチャンバーカバー（３１）に対するチャンバー壁（１８）の密封が行なわれる。チャンバーカバー（１８）の下部領域には他のパッキン（３５）が配置され、ここでもチャンバー底部（３９）に対する密封が保証されている。

図６に図示した位置でチャンバー壁（１８）がキャビティ（４）を取り囲んでいるので、キャビティ（４）の内部空間も工作物（５）の内部空間も真空にさせることができる。処理ガスの供給を補助するため、チャンバー台座（３０）の領域に中空の長棒（３６）が配置され、長棒（３６）は工作物（５）の内部空間のなかへ移動可能である。長棒（３６）の位置決めを行なうため、長棒（３６）はガイドバー（２３）に沿って位置決め可能な長棒送り台（３７）によって保持される。長棒送り台（３７）の内部には処理ガス管路（３８）が延びており、処理ガス管路（３８）は図６に図示した持ち上げ位置でチャンバー台座（３０）のガス接続部材（３９）と連通している。このような配置構成により、長棒往復代（３７）にホース状の連通要素を設けずに済む。

図７と図８は図５と図６の配置構成を、チャンバー壁（１８）を持ち上げた状態で示したものである。チャンバー壁（１８）がこの位置決め状態にあるとき、処理した工作物（５）をプラズマステーション（３）の領域から除去し、新たに処理する工作物（５）を取り付けることが難なく可能である。チャンバー壁（１８）が上方へ移動することによりプラズマチャンバー（１７）が開口状態になっている図面に図示したチャンバー壁（１８）の位置とは択一的に、構造的に変形したスリーブ状のチャンバー壁を鉛直方向において下方へ移動させることにより開口過程を行ってもよい。

図示した実施形態では、連結管路（２７）は筒状の構成であり、チャンバー壁（１８）に対し実質的に同軸に配置されている。

図９はチャンバー壁（１８）の周辺の一部を拡大して示した図６の鉛直断面図である。図から特にわかるように、チャンバー壁（１８）の内側フランジ（３４）はチャンバーカバー（３１）のフランジ（３２）とオーバーラップし、工作物（５）は保持要素（２８）により保持されている。さらに図からわかるように、長棒（３６）は保持要素（２８）の繰り抜き部（４０）を貫通するように案内されている。

保持要素（２８）による工作物（５）の固定態様を、図１０にもう一度拡大して図示した。保持要素（２８）は、スプリングチャンバー（４２）を備えたガイドスリーブ（４１）に挿着されている。スプリングチャンバー（４２）には圧縮ばね（４３）が挿着され、圧縮ばね（４３）は保持要素（２８）の外側フランジ（４４）をガイドスリーブ（４１）に対し弾性的に固定させている。

図１０に図示した位置では、長棒（３６）に取り付けられた送りディスク（４５）が外側フランジ（４４）のほうへ案内され、保持要素（２８）をその上部終端位置へ押している。この位置で工作物（５）の内部空間はキャビティ（４）の内部空間に対し絶縁されている。長棒（３６）が降下した状態では圧縮ばね（４３）が保持要素（２８）をガイドスリーブ（４１）に対し相対的に変位させて、工作物（５）の内部空間とキャビティ（４）の内部空間とを連通させる。

次に代表的な処理工程をコーティング工程を例にとって説明する。コーティング工程は、まず装入ホイール（１１）を使用して工作物（５）をプラズマホイール（２）のほうへ搬送し、スリーブ状のチャンバー壁（１８）を高く変位させた状態で工作物（５）をプラズマステーション（３）に取り付ける。取付け工程の終了後、チャンバー壁（１８）をその密封位置へ降下させ、キャビティ（４）と工作物（４）の内部空間とを同時に真空にさせる。

キャビティ（４）が十分に真空になった後、長棒（３６）を工作物（５）の内部空間のなかへ挿入し、保持要素（２８）を変位させることにより工作物（５）の内部空間をキャビティ（４）の内部空間に対し隔絶させる。また、長棒（３６）を、キャビティの内部空間を真空にさせる工程の開始に同期して工作物（５）のなかへ挿入させてもよい。次に、工作物（５）の内部空間の圧力をさらに降下させる。また、長棒（３６）の位置決め運動の少なくとも一部をすでにチャンバー壁（１８）の位置決めに並行して行なってもよい。工作物（５）の内部空間が十分低圧になった後、処理ガスを該内部空間のなかへ導入し、マイクロ波発生器（１９）を用いてプラズマを点火させる。特に、プラズマを用いて結合剤等の表面処理剤を工作物（５）の内表面にも固有のバリヤー層にも酸化珪素から析出させることを想定している。

コーティング工程の終了後、長棒（３６）を再び工作物（５）の内部空間から除去し、プラズマチャンバー（１７）と工作物（５）の内部空間とを通気させる。キャビティ（４）内部が大気圧に達した後、チャンバー壁（１８）を再び持ち上げて、コーティングした工作物（５）の取り出しと新たに処理する工作物（５）の装入とを行なう。

上述した工作物（５）の内面コーティングとは択一的に、外面コーティング、殺菌、或いは表面活性を行なってもよい。

プラズマ壁（１８）、密封要素（２８）および／または長棒（３６）の位置決めは、異なる駆動装置を使用して行なうことができる。基本的には空気圧式駆動装置および／または電気駆動装置が考えられ、特に１実施形態ではリニアモータが考えられる。特に、プラズマホイール（２）との正確な運動的整合性を補助するため、カム制御を行なってもよい。カム制御部は、たとえばプラズマホイール（２）の周囲に沿って制御カムを配置し、該制御カムに沿ってカムローラを案内させるように構成することができる。カムローラはその都度位置決めされるべき構成要素と連結されている。

供給ホイールおよび排出ホイールと連結されている回転するプラズマホイール上に配置された多数のプラズマチャンバーの基本的な配置構成図である。 プラズマステーションがそれぞれ２つのプラズマチャンバーを備えている配置構成を図示した図１と同様の図である。 多数のプラズマチャンバーを備えたプラズマホイールの斜視図である。 １つのキャビティを備えた１つのプラズマステーションの斜視図である。 プラズマチャンバーが閉じた状態の図４の装置の正面図である。 図５の線ＶＩ−ＶＩによる横断面図である。 プラズマチャンバーが開口している状態の、図５に対応する図である。 図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩによる鉛直断面図である。 コーティングされる容器をも併せて示した図６のプラズマチャンバーの拡大図である。 プラズマチャンバーで工作物を保持するための接続要素の拡大図である。

Claims (50)

1. 工作物を処理ステーションの少なくとも部分的に真空化可能なチャンバーのなかへ挿入し、工作物の操作を補助するため、処理ステーションの少なくとも一部を少なくとも１つの他の部分に対し相対的に移動させるようにした工作物をプラズマ処理するための方法において、
   スリーブ状のチャンバー壁（１８）をチャンバー底部（２９）とチャンバーカバー（３１）とに対し相対的に位置決めすることを特徴とする方法。
2. 位置決めを鉛直方向において行なうことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. チャンバー底部（２９）とチャンバーカバー（３１）とをプラズマステーション（３）のステーションフレーム（１６）に対し静力学的位置決めで放置することを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
4. プラズマステーション（３）のキャビティ（４）の真空化をチャンバー底部（２９）を通じて行なうことを特徴とする、請求項１から３までのいずれか一つに記載の方法。
5. チャンバー底部（２９）を通じて処理ガスを供給することを特徴とする、請求項１から４までのいずれか一つに記載の方法。
6. 処理ガスを長棒（３６）を通じて工作物（５）の内部空間のなかへ供給することを特徴とする、請求項１から５までのいずれか一つに記載の方法。
7. チャンバー壁（１８）をチャンバー底部（２９）に対し密封させることを特徴とする、請求項１から６までのいずれか一つに記載の方法。
8. 密封をチャンバー壁（１８）と結合されているパッキン（３５）により行なうことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
9. チャンバー壁（１８）をチャンバーカバー（３１）に対し密封させることを特徴とする、請求項１から８までのいずれか一つに記載の方法。
10. 密封をチャンバーカバー（３１）の領域に配置したパッキン（３３）により行なうことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
11. 密封をチャンバー壁（１８）の内側フランジ（１４）とチャンバーカバー（３１）のフランジ（３２）との間で行なうことを特徴とする、請求項９または１０に記載の方法。
12. チャンバーカバー（３１）の領域において、マイクロ波発生器（１９）により発生させたマイクロ波をキャビティ（４）内へ導入させることを特徴とする、請求項１から１１までのいずれか一つに記載の方法。
13. マイクロ波発生器（１９）を連結管路（２７）によりキャビティ（４）の内部空間と連結させることを特徴とする、請求項１から１２までのいずれか一つに記載の方法。
14. 熱可塑性プラスチックから成る工作物（５）を処理することを特徴とする、請求項１から１３までのいずれか一つに記載の方法。
15. 中空体状の工作物（５）の内部空間を処理することを特徴とする、請求項１から１４までのいずれか一つに記載の方法。
16. 工作物（５）として容器を処理することを特徴とする、請求項１から１５までのいずれか一つに記載の方法。
17. 工作物（５）として飲料物のボトルを処理することを特徴とする、請求項１から１６までのいずれか一つに記載の方法。
18. 少なくとも１つのプラズマステーション（３）を回転するプラズマホイール（２）により供給位置から排出位置へ受け渡すことを特徴とする、請求項１から１７までのいずれか一つに記載の方法。
19. プラズマステーション（３）により複数のキャビティ（４）を準備することを特徴とする、請求項１から１８までのいずれか一つに記載の方法。
20. 少なくとも２つのキャビティ（４）を準備するために設けられたチャンバー壁（１８）を位置決めすることを特徴とする、請求項１から１９までのいずれか一つに記載の方法。
21. プラズマ処理としてプラズマコーティングを実施することを特徴とする、請求項１から２０までのいずれか一つに記載の方法。
22. プラズマ処理を低圧プラズマを利用して実施することを特徴とする、請求項１から２１までのいずれか一つに記載の方法。
23. プラズマ重合処理を実施することを特徴とする、請求項１から２２までのいずれか一つに記載の方法。
24. プラズマにより少なくとも部分的に有機物質を析出させることを特徴とする、請求項１から２３までのいずれか一つに記載の方法。
25. プラズマにより少なくとも部分的に非有機物質を析出させることを特徴とする、請求項１から２３までのいずれか一つに記載の方法。
26. プラズマにより工作物（５）のバリヤー特性を改善させる物質を析出させることを特徴とする、請求項１から２５までのいずれか一つに記載の方法。
27. 工作物（５）の表面上での物質の付着力を改善させる結合剤を付加的に析出させることを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
28. １つの共通のキャビティ（４）で少なくとも２つの工作物（５）を同時に処理することを特徴とする、請求項１から２７までのいずれか一つに記載の方法。
29. プラズマ処理としてプラズマ殺菌を実施することを特徴とする、請求項１から２０までのいずれか一つに記載の方法。
30. プラズマ処理として工作物（５）の表面活性処理を実施することを特徴とする、請求項１から２０までのいずれか一つに記載の方法。
31. 工作物を受容するための少なくとも１つの真空化可能なプラズマチャンバーを有し、プラズマチャンバーが処理ステーションの領域に配置され、該プラズマチャンバーがチャンバー底部とチャンバーカバーと側部のチャンバー壁とによって画成されている、工作物をプラズマ処理するための装置において、
    チャンバー壁（１８）がスリーブ状に形成され、チャンバー底部（２９）に対してもチャンバーカバー（３１）に対しても相対的に位置決め可能に配置されていることを特徴とする装置。
32. チャンバーチャンバー（１８）が鉛直方向に位置決め可能であることを特徴とする、請求項３１に記載の装置。
33. チャンバー底部（２９）とチャンバーカバー（３１）とがプラズマステーション（３）のステーションフレーム（１６）に対し静力学的な位置決めで配置されていることを特徴とする、請求項３１または３２に記載の装置。
34. プラズマステーション（３）のキャビティ（４）を真空にするため、チャンバー底部（２９）に少なくとも１つの真空管路が配置されていることを特徴とする、請求項３１から３３までのいずれか一つに記載の装置。
35. チャンバー底部（２９）に処理ガスを供給するための少なくとも１つの管路が配置されていることを特徴とする、請求項３１から３４までのいずれか一つに記載の装置。
36. 処理ガスを工作物（５）の内部空間内へ供給するため、長棒（３６）がチャンバー底部（２９）に対し相対的に位置決め可能に配置されていることを特徴とする、請求項３１から３５までのいずれか一つに記載の装置。
37. チャンバー壁（１８）がチャンバー底部（２９）に対し密封されていることを特徴とする、請求項３１から３６までのいずれか一つに記載の装置。
38. 密封のためチャンバー壁（１８）の領域にパッキン（３５）が配置されていることを特徴とする、請求項３７に記載の装置。
39. チャンバー壁（１８）がチャンバーカバー（３１）に対し密封されていることを特徴とする、請求項３１から３８までのいずれか一つに記載の装置。
40. 密封のためチャンバーカバー（３１）の領域にパッキン（３３）が配置されていることを特徴とする、請求項３９に記載の装置。
41. パッキン（３３）がチャンバー壁（１８）の内側フランジ（３４）とチャンバーカバー（３１）のフランジ（３２）との間に配置されていることを特徴とする、請求項３９または４０に記載の装置。
42. チャンバーカバー（３１）の領域にマイクロ波発生器（１９）が配置されていることを特徴とする、請求項３１から４１までのいずれか一つに記載の装置。
43. マイクロ波発生器（１９）が連結管路（２７）によりキャビティ（４）の内部空間と連結されていることを特徴とする、請求項３１から４２までのいずれか一つに記載の装置。
44. 工作物（５）をコーティングするため、プラズマステーション（３）が熱可塑性プラスチックから形成されていることを特徴とする、請求項３１から４３までのいずれか一つに記載の装置。
45. プラズマステーション（３）が容器状の工作物（５）をコーティングするために構成されていることを特徴とする、請求項３１から４４までのいずれか一つに記載の装置。
46. プラズマステーション（３）が中空体状の工作物（５）をコーティングするために構成されていることを特徴とする、請求項３１から４５までのいずれか一つに記載の装置。
47. プラズマステーション（３）が飲料物のボトルの形態の工作物（５）をコーティングするために構成されていることを特徴とする、請求項３１から４６までのいずれか一つに記載の装置。
48. 少なくとも１つのプラズマステーション（３）が回転するプラズマホイール（２）によって担持されていることを特徴とする、請求項３１から４７までのいずれか一つに記載の装置。
49. プラズマステーション（３）の領域に複数個のキャビティ（４）が配置されていることを特徴とする、請求項３１から４８までのいずれか一つに記載の装置。
50. 少なくとも２つのキャビティ（４）を提供するために設けられるチャンバー壁（１８）が位置決め可能に配置されていることを特徴とする、請求項３１から４９までのいずれか一つに記載の装置。

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