JP2005340771A - 薄膜トランジスタ、該薄膜トランジスタの製造方法、該薄膜トランジスタを具備した平板表示装置、及び該平板表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 109
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- -1 polyparaphenylene vinylene Polymers 0.000 claims description 11
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 10
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 5
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 claims description 5
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 claims description 5
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UGQZLDXDWSPAOM-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,4-f]isoindole-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)NC(=O)C2=CC2=C1C(=O)NC2=O UGQZLDXDWSPAOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- NAZODJSYHDYJGP-UHFFFAOYSA-N 7,18-bis[2,6-di(propan-2-yl)phenyl]-7,18-diazaheptacyclo[14.6.2.22,5.03,12.04,9.013,23.020,24]hexacosa-1(23),2,4,9,11,13,15,20(24),21,25-decaene-6,8,17,19-tetrone Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1N(C(=O)C=1C2=C3C4=CC=1)C(=O)C2=CC=C3C(C=C1)=C2C4=CC=C3C(=O)N(C=4C(=CC=CC=4C(C)C)C(C)C)C(=O)C1=C23 NAZODJSYHDYJGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- WSRHMJYUEZHUCM-UHFFFAOYSA-N perylene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=CC2=CC=CC=1C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O WSRHMJYUEZHUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
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- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
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- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
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- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78681—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising AIIIBV or AIIBVI or AIVBVI semiconductor materials, or Se or Te
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- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/484—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/7624—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
- H01L21/76264—SOI together with lateral isolation, e.g. using local oxidation of silicon, or dielectric or polycristalline material refilled trench or air gap isolation regions, e.g. completely isolated semiconductor islands
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
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Abstract
【解決手段】 ゲート電極と、ゲート電極と絶縁されたソース及びドレイン電極と、ゲート電極と絶縁され、ソース及びドレイン電極にそれぞれ接するソース及びドレイン領域と、ソース及びドレイン領域を連結するチャンネル領域とを持つ半導体層と、を含み、半導体層は、少なくともチャンネル領域を隣接した薄膜トランジスタと区別させるグルーブを持つことを特徴とする薄膜トランジスタ。
【選択図】 図1
Description
11 基板
12 ゲート電極
13 ゲート絶縁膜
14 ソース/ドレイン電極
15 半導体層
15a チャンネル領域
15b ソース/ドレイン領域
16 グルーブ
Claims (50)
- ゲート電極と、
前記ゲート電極と絶縁されたソース及びドレイン電極と、
前記ゲート電極と絶縁され、前記ソース及びドレイン電極にそれぞれ接するソース及びドレイン領域と、前記ソース及びドレイン領域を連結するチャンネル領域とを持つ半導体層と、を含み、
前記半導体層は、少なくともチャンネル領域を隣接した薄膜トランジスタと区別させるグルーブを持つことを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 前記グルーブは閉曲線状であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記閉曲線状のグルーブ内に前記チャンネル領域が位置したことを特徴とする請求項2に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記グルーブは少なくとも1対の平行線状であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記グルーブの平行線の間に前記チャンネル領域が位置したことを特徴とする請求項4に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記グルーブは少なくとも前記ソース領域、チャンネル領域、及びドレイン領域を連結する線にほぼ平行したことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記グルーブは、その深さが前記半導体層の厚さ以下であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記グルーブの深さは前記半導体層の厚さ以上であり、前記半導体層の下部に位置した少なくとも一つの層の厚さ以下であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記半導体層は半導体性有機物質で備えられたことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記半導体性有機物質は、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリフロレン及びその誘導体、ポリチオフェンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン−ヘテロ環芳香族共重合体及びその誘導体からなる群、及びペンタセン、テトラセン、ナフタレンのオリゴアセン及びそれらの誘導体、α−6−チオフェン、α−5−チオフェンのオリゴチオフェン及びそれらの誘導体、金属を含有するまたは含有しないフタロシアニン及びそれらの誘導体、無水ピロメリット酸またはピロメリット酸ジイミド及びそれらの誘導体、ぺリレンテトラカルボン酸二無水物またはぺリレンテトラカルボンジイミド及びそれらの誘導体からなる群より選択された少なくともいずれか一つで備えられたことを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記ゲート電極は基板上に所定パターンで形成され、
前記ゲート電極を覆うように絶縁層がさらに備えられ、
前記半導体層は前記絶縁層を覆うように備えられたことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記ソース及びドレイン電極は基板上に所定パターンで形成され、
前記半導体層は、前記基板とソース及びドレイン電極とを覆うように備えられたことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。 - ゲート電極と、前記ゲート電極と絶縁されたソース及びドレイン電極と、前記ゲート電極と絶縁され、前記ソース及びドレイン電極にそれぞれ接するソース及びドレイン領域及びそれらを連結するチャンネル領域を持つ半導体層と、を含む薄膜トランジスタの製造方法において、
前記半導体層を形成する段階と、
前記半導体層に、少なくともチャンネル領域を隣接した薄膜トランジスタと区別させるグルーブを形成する段階と、
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブを閉曲線状にパターニングする段階であることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記グルーブを閉曲線状にパターニングする段階は、前記閉曲線状のグルーブ内に前記チャンネル領域が位置するようにパターニングする段階であることを特徴とする請求項14に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブを少なくとも1対の平行線状にパターニングする段階であることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記グルーブを少なくとも1対の平行線状にパターニングする段階は、前記グルーブの平行線間に前記チャンネル領域が位置するようにパターニングする段階であることを特徴とする請求項16に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブを少なくとも前記ソース領域、チャンネル領域、及びドレイン領域を連結する線にほぼ平行にパターニングする段階であることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブの深さが前記半導体層の厚さ以下になるように形成することを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブの深さが前記半導体層の厚さ以上であり、前記半導体層の下部に位置した少なくとも一つの層の厚さ以下になるように形成することを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記半導体層は半導体性有機物質で形成されることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記半導体性有機物質は、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリフロレン及びその誘導体、ポリチオフェンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン−ヘテロ環芳香族共重合体及びその誘導体からなる群、及びペンタセン、テトラセン、ナフタレンのオリゴアセン及びそれらの誘導体、α−6−チオフェン、α−5−チオフェンのオリゴチオフェン及びそれらの誘導体、金属を含有するまたは含有しないフタロシアニン及びそれらの誘導体、無水ピロメリット酸またはピロメリット酸ジイミド及びそれらの誘導体、ぺリレンテトラカルボン酸二無水物またはぺリレンテトラカルボンジイミド及びそれらの誘導体からなる群より選択された少なくともいずれか一つで備えられたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記半導体層の形成段階以前に、
基板上に前記ゲート電極を所定パターンで形成する段階と、
前記ゲート電極を覆うように絶縁層を形成する段階と、がさらに含まれ、
前記半導体層の形成段階は、前記半導体層を、前記絶縁層を覆うように形成する段階であることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記半導体層の形成段階以前に、
基板上に前記ソース及びドレイン電極を所定パターンで形成する段階がさらに含まれ、
前記半導体層の形成段階は、前記半導体層を前記基板とソース及びドレイン電極とを覆うように形成する段階であることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記半導体層にグルーブを形成する段階は、レーザーエッチング法によりなされることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 複数個の画素を持つ発光領域と、
前記各画素ごとに備えられた複数個の選択駆動回路と、を含み、
前記各選択駆動回路は少なくとも一つの薄膜トランジスタを持つが、前記各薄膜トランジスタは、
ゲート電極と、
前記ゲート電極と絶縁されたソース及びドレイン電極と、
前記ゲート電極と絶縁され、前記ソース及びドレイン電極にそれぞれ接するソース及びドレイン領域と、前記ソース及びドレイン領域を連結するチャンネル領域とを持つ半導体層と、を含み、
前記半導体層は、少なくともチャンネル領域を隣接した薄膜トランジスタと区別させるグルーブを持つことを特徴とする平板表示装置。 - 前記グルーブは閉曲線状であることを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置。
- 前記閉曲線状のグルーブ内に前記チャンネル領域が位置したことを特徴とする請求項27に記載の平板表示装置。
- 前記グルーブは少なくとも1対の平行線状であることを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置。
- 前記グルーブの平行線間に前記チャンネル領域が位置したことを特徴とする請求項29に記載の平板表示装置。
- 前記グルーブは少なくとも前記ソース領域、チャンネル領域、及びドレイン領域を連結する線にほぼ平行したことを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置。
- 前記グルーブは、その深さが前記半導体層の厚さ以下であることを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置。
- 前記グルーブの深さは前記半導体層の厚さ以上であり、前記半導体層の下部に位置した少なくとも一つの層の厚さ以下であることを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置。
- 前記半導体層は半導体性有機物質で備えられたことを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置。
- 前記半導体性有機物質は、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリフロレン及びその誘導体、ポリチオフェンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン−ヘテロ環芳香族共重合体及びその誘導体からなる群、及びペンタセン、テトラセン、ナフタレンのオリゴアセン及びそれらの誘導体、α−6−チオフェン、α−5−チオフェンのオリゴチオフェン及びそれらの誘導体、金属を含有するまたは含有しないフタロシアニン及びそれらの誘導体、無水ピロメリット酸またはピロメリット酸ジイミド及びそれらの誘導体、ぺリレンテトラカルボン酸二無水物またはぺリレンテトラカルボンジイミド及びそれらの誘導体からなる群より選択された少なくともいずれか一つで備えられたことを特徴とする請求項34に記載の平板表示装置。
- 前記ゲート電極は基板上に所定パターンで形成され、
前記ゲート電極を覆うように絶縁層がさらに備えられ、
前記半導体層は前記絶縁層を覆うように備えられたことを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置。 - 前記ソース及びドレイン電極は基板上に所定パターンで形成され、
前記半導体層は、前記基板とソース及びドレイン電極とを覆うように備えられたことを特徴とする請求項27に記載の平板表示装置。 - 複数個の画素を持つ発光領域と、前記各画素ごとに備えられた複数個の選択駆動回路と、を含み、前記各選択駆動回路は少なくとも一つの薄膜トランジスタを持つが、前記各薄膜トランジスタは、ゲート電極と、前記ゲート電極と絶縁されたソース及びドレイン電極と、前記ゲート電極と絶縁され、前記ソース及びドレイン電極にそれぞれ接するソース及びドレイン領域及びそれらを連結するチャンネル領域を持つ半導体層と、を含む平板表示装置の製造方法において、
前記半導体層を形成する段階と、
前記半導体層に、少なくともチャンネル領域を隣接した薄膜トランジスタと区別させるグルーブを形成する段階と、
を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。 - 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブを閉曲線状にパターニングする段階であることを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記グルーブを閉曲線状にパターニングする段階は、前記閉曲線状のグルーブ内に前記チャンネル領域が位置するようにパターニングする段階であることを特徴とする請求項39に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブを少なくとも1対の平行線状にパターニングする段階であることを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記グルーブを少なくとも1対の平行線状にパターニングする段階は、前記グルーブの平行線の間に前記チャンネル領域が位置するようにパターニングする段階であることを特徴とする請求項41に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブを少なくとも前記ソース領域、チャンネル領域、及びドレイン領域を連結する線にほぼ平行にパターニングする段階であることを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブの深さが前記半導体層の厚さ以下になるように形成することを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記グルーブを形成する段階は、前記グルーブの深さが前記半導体層の厚さ以上であり、前記半導体層の下部に位置した少なくとも一つの層の厚さ以下になるように形成することを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記半導体層は半導体性有機物質で形成されることを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記半導体性有機物質は、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリフロレン及びその誘導体、ポリチオフェンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン−ヘテロ環芳香族共重合体及びその誘導体からなる群、及びペンタセン、テトラセン、ナフタレンのオリゴアセン及びそれらの誘導体、α−6−チオフェン、α−5−チオフェンのオリゴチオフェン及びそれらの誘導体、金属を含有するまたは含有しないフタロシアニン及びそれらの誘導体、無水ピロメリット酸またはピロメリット酸ジイミド及びそれらの誘導体、ぺリレンテトラカルボン酸二無水物またはぺリレンテトラカルボンジイミド及びそれらの誘導体からなる群より選択された少なくともいずれか一つで備えられたことを特徴とする請求項46に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記半導体層の形成段階以前に、
基板上に前記ゲート電極を所定パターンで形成する段階と、
前記ゲート電極を覆うように絶縁層を形成する段階と、がさらに含まれ、
前記半導体層の形成段階は、前記半導体層を前記絶縁層を覆うように形成する段階であることを特徴とする請求項38に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記半導体層の形成段階以前に、
基板上に前記ソース及びドレイン電極を所定パターンで形成する段階がさらに含まれ、
前記半導体層の形成段階は、前記半導体層を前記基板とソース及びドレイン電極とを覆うように形成する段階であることを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。 - 前記半導体層にグルーブを形成する段階は、レーザーエッチング法によりなされることを特徴とする請求項38に記載の平板表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040036635A KR100544144B1 (ko) | 2004-05-22 | 2004-05-22 | 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340771A true JP2005340771A (ja) | 2005-12-08 |
Family
ID=36773437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005042920A Pending JP2005340771A (ja) | 2004-05-22 | 2005-02-18 | 薄膜トランジスタ、該薄膜トランジスタの製造方法、該薄膜トランジスタを具備した平板表示装置、及び該平板表示装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7442960B2 (ja) |
EP (1) | EP1598860A3 (ja) |
JP (1) | JP2005340771A (ja) |
KR (1) | KR100544144B1 (ja) |
CN (1) | CN100565925C (ja) |
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US9923000B2 (en) | 2011-12-23 | 2018-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2015065390A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタアレイおよび画像表示装置 |
WO2016042962A1 (ja) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | 富士フイルム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JPWO2016042962A1 (ja) * | 2014-09-18 | 2017-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
WO2018150916A1 (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタアレイおよびその製造方法 |
JPWO2018150916A1 (ja) * | 2017-02-15 | 2019-12-12 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタアレイおよびその製造方法 |
JP7092041B2 (ja) | 2017-02-15 | 2022-06-28 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタアレイおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1598860A3 (en) | 2007-01-10 |
US20050258487A1 (en) | 2005-11-24 |
KR20050111487A (ko) | 2005-11-25 |
US7442960B2 (en) | 2008-10-28 |
CN1783515A (zh) | 2006-06-07 |
EP1598860A2 (en) | 2005-11-23 |
KR100544144B1 (ko) | 2006-01-23 |
CN100565925C (zh) | 2009-12-02 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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