KR20050111487A - 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치 - Google Patents

박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20050111487A
KR20050111487A KR1020040036635A KR20040036635A KR20050111487A KR 20050111487 A KR20050111487 A KR 20050111487A KR 1020040036635 A KR1020040036635 A KR 1020040036635A KR 20040036635 A KR20040036635 A KR 20040036635A KR 20050111487 A KR20050111487 A KR 20050111487A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor layer
derivatives
source
groove
thin film
Prior art date
Application number
KR1020040036635A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100544144B1 (ko
Inventor
서민철
양남철
구재본
강태민
김혜동
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020040036635A priority Critical patent/KR100544144B1/ko
Priority to JP2005042920A priority patent/JP2005340771A/ja
Priority to US11/131,233 priority patent/US7442960B2/en
Priority to EP05104136A priority patent/EP1598860A3/en
Priority to CNB2005100922861A priority patent/CN100565925C/zh
Publication of KR20050111487A publication Critical patent/KR20050111487A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100544144B1 publication Critical patent/KR100544144B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78696Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78681Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising AIIIBV or AIIBVI or AIVBVI semiconductor materials, or Se or Te
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/484Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/762Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/7624Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
    • H01L21/76264SOI together with lateral isolation, e.g. using local oxidation of silicon, or dielectric or polycristalline material refilled trench or air gap isolation regions, e.g. completely isolated semiconductor islands

Abstract

본 발명은 반도체층에 간단하게 패터닝 효과를 얻기 위한 것으로, 기판, 상기 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 게이트 전극, 상기 기판을 덮도록 형성되고, 소스 및 드레인 영역과, 상기 소스 및 드레인 영역을 연결하는 채널 영역을 갖는 것으로, 적어도 상기 채널 영역을 인접한 박막 트랜지스터와 구별시키는 그루브를 갖는 반도체층, 상기 반도체층의 소스 및 드레인 영역에 각각 접하는 소스 및 드레인 전극, 및 상기 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극과 상기 게이트 전극의 사이에 개재되고, 상기 기판을 덮도록 형성된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 표시장치에 관한 것이다.

Description

박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치{TFT and Flat panel display therewith}
본 발명은 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 간단하게 반도체층의 패터닝 효과를 얻을 수 있는 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 표시장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이 소자나 유기 전계 발광 디스플레이 소자 또는 무기 전계 발광 디스플레이 소자 등 평판 표시장치에 사용되는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: 이하, TFT라 함)는 각 픽셀의 동작을 제어하는 스위칭 소자 및 픽셀을 구동시키는 구동 소자로 사용된다.
이러한 TFT는 반도체층은 고농도의 불순물로 도핑된 소스/드레인 영역과, 이 소스/드래인 영역의 사이에 형성된 채널 영역을 갖는 반도체층을 가지며, 이 반도체층과 절연되어 상기 채널 영역에 대응되는 영역에 위치하는 게이트 전극과, 상기 소스/드레인 영역에 각각 접촉되는 소스/드레인 전극을 갖는다.
그런데, 상기 소스/드레인 전극은 통상 전하의 흐름이 원활하게 이뤄지도록 일함수가 낮은 금속으로 이뤄지는 데, 이러한 금속은 반도체층과 접촉할 때에 접촉저항이 발생하여 소자의 특성을 저하시키고, 나아가 소비전력의 증가를 야기시킨다.
금속과 반도체 간의 접촉 저항을 낮추기 위해 다양한 방법들이 사용되고 있다. 비정질 실리콘을 반도체층으로 사용하는 경우에는 비정질 실리콘과 금속재 소스/드레인 전극과의 사이에 n+ 실리콘층을 두어 전자 또는 홀의 이동을 원활히 하며, 폴리 실리콘을 반도체층으로 사용하는 경우에는 이 폴리 실리콘에 금속과의 접촉저항 개선을 위해 도핑을 한다.
그런데, 상기와 같은 방법은 300℃ 이상의 고온에서 사용해야 하기 때문에 만일 기판을 열에 취약한 플라스틱 기판으로 할 경우에는 사용할 수 없는 문제가 있다.
한편, 최근의 평판 디스플레이 장치는 박형화와 아울러 플렉서블(flexible)한 특성이 요구되고 있다.
이러한 플렉서블한 특성을 위해 디스플레이 장치의 기판을 종래의 글라스재 기판과 달리 플라스틱 기판을 사용하려는 시도가 많이 이뤄지고 있는 데, 이렇게 플라스틱 기판을 사용할 경우에는 전술한 바와 같이, 고온 공정을 사용하지 않고, 저온 공정을 사용해야 한다. 따라서, 종래의 폴리 실리콘계 박막 트랜지스터를 사용하기가 어려운 문제가 있었다.
이를 해결하기 위해, 최근에 유기 반도체가 대두되고 있다. 유기 반도체는 저온 공정에서 형성할 수 있어 저가격형 박막 트랜지스터를 실현할 수 있는 장점을 갖는다.
그런데, 상기 유기 반도체는 종래의 패터닝 방법인 포토 리소그래피 방법에 의해 패터닝을 할 수 없는 한계를 갖는다. 즉, 액티브 채널을 위해 패터닝이 필요한 데, 이를 위해 종래와 같은 습식 또는 건식 에칭 공정이 혼입된 방법을 사용하게 되면, 유기 반도체에 손상을 가하게 되어 사용할 수 없는 것이다.
따라서, 반도체층에 대한 새로운 패터닝 방법이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체층에 간단하게 패터닝 효과를 얻을 수 있는 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 표시장치를 제공하는 데, 그 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
기판;
상기 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 게이트 전극;
상기 기판을 덮도록 형성되고, 소스 및 드레인 영역과, 상기 소스 및 드레인 영역을 연결하는 채널 영역을 갖는 것으로, 적어도 상기 채널 영역을 인접한 박막 트랜지스터와 구별시키는 그루브를 갖는 반도체층;
상기 반도체층의 소스 및 드레인 영역에 각각 접하는 소스 및 드레인 전극; 및
상기 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극과 상기 게이트 전극의 사이에 개재되고, 상기 기판을 덮도록 형성된 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 그루브는 폐곡선상일 수 있다.
이 때, 상기 폐곡선상의 그루브 내에 상기 채널영역이 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 그루브는 적어도 한 쌍의 평행선상일 수 있다.
이 때, 상기 그루브의 평행선 사이에 상기 채널영역이 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 그루브는 적어도 상기 소스 영역, 채널 영역, 및 드레인 영역을 연결하는 선에 대략 평행할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 그루브는 그 깊이가 상기 반도체층의 두께 이하인 채널 형상일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 그루브의 깊이는 상기 반도체층의 두께 이상이고, 상기 반도체층의 하부에 위치한 적어도 하나의 층의 두께 이하일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 반도체층은 반도체성 유기물질로 구비될 수 있다.
상기 반도체성 유기물질은 폴리티오펜 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌비닐렌 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌 및 그 유도체, 폴리플로렌 및 그 유도체, 폴리티오펜비닐렌 및 그 유도체, 폴리티오펜-헤테로고리방향족 공중합체 및 그 유도체로 이루어진 군, 및 펜타센, 테트라센, 나프탈렌의 올리고아센 및 이들의 유도체, 알파-6-티오펜, 알파-5-티오펜의 올리고티오펜 및 이들의 유도체, 금속을 함유하거나 함유하지 않은 프탈로시아닌 및 이들의 유도체, 파이로멜리틱 디안하이드라이드 또는 파이로멜리틱 디이미드 및 이들의 유도체, 퍼릴렌테트라카르복시산 디안하이드라이드 또는 퍼릴렌테트라카르복실릭 디이미드 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나로 구비될 수 있다.
본 발명은 또한 전술한 목적을 달성하기 위하여, 상기와 같은 박막 트랜지스터를 구비한 것을 특징으로 하는 평판 표시장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 TFT를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하여 볼 때, 상기 TFT(10)는 기판(11) 상에 구비된다. 상기 기판(11)은 글라스재의 기판 또는 플라스틱재의 기판이 사용될 수 있다.
상기 기판(11) 상에는 소정 패턴의 게이트 전극(12)이 형성되고, 이 게이트 전극(12)을 덮도록 게이트 절연막(13)이 형성된다. 그리고, 게이트 절연막(13)의 상부에는 소스/드레인 전극(14)이 각각 형성된다. 이 소스/드레인 전극(14)은 도 1에서 볼 수 있듯이, 일정부분 게이트 전극(12)과 중첩되도록 할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 소스/드레인 전극(14)의 상부로는 반도체층(15)이 형성된다.
상기 반도체층(15)은 소스/드레인 영역(15b)과, 이 소스/드레인 영역(15b)을 연결하는 채널 영역(15a)을 구비한다. 상기 소스/드레인 영역(15b)에는 n형 또는 p형 불순물이 도핑될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체층(15)을 n형 또는 p형 반도체 물질로 사용하거나, n형 또는 p형 불순물을 도핑할 수 있다.
상기 반도체층(15)은 무기반도체 또는 유기반도체로부터 선택되어 형성될 수 있는 데, 바람직하게는 유기반도체로 형성될 수 있다.
상기 무기반도체는 CdS, GaS, ZnS, CdSe, CaSe, ZnSe, CdTe, SiC, 및 Si를 포함하는 것일 수 있다.
그리고, 상기 유기반도체는 반도체성 유기물질로 구비될 수 있는 데, 고분자로서, 폴리티오펜 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌비닐렌 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌 및 그 유도체, 폴리플로렌 및 그 유도체, 폴리티오펜비닐렌 및 그 유도체, 폴리티오펜-헤테로고리방향족 공중합체 및 그 유도체를 포함할 수 있고, 저분자로서, 펜타센, 테트라센, 나프탈렌의 올리고아센 및 이들의 유도체, 알파-6-티오펜, 알파-5-티오펜의 올리고티오펜 및 이들의 유도체, 금속을 함유하거나 함유하지 않은 프탈로시아닌 및 이들의 유도체, 파이로멜리틱 디안하이드라이드 또는 파이로멜리틱 디이미드 및 이들의 유도체, 퍼릴렌테트라카르복시산 디안하이드라이드 또는 퍼릴렌테트라카르복실릭 디이미드 및 이들의 유도체를 포함할 수 있다.
이러한 반도체층(15)에는 소정 패턴의 그루브(16)가 형성되는 데, 이 그루브(16)는 적어도 상기 채널 영역(15a)을 인접한 박막 트랜지스터와 구별시키도록 형성되어 있다. 따라서, 상기 반도체층(15)은 별도의 패터닝 공정없이 그루브(16)에 의해 인접한 박막 트랜지스터와 구별되는 패터닝 효과를 얻을 수 있게 된다. 이는 상기 반도체층(15)으로 특히 유기반도체를 사용할 때에 더욱 효과적이다. 전술한 바와 같이, 유기반도체의 경우, 이를 형성한 후에는 유기물 손상의 우려 때문에 패터닝 공정을 하기가 어려웠다. 그러나, 상기 그루브(16)에 의해 채널 영역(15a)이 인접한 박막 트랜지스터와 구별되어 패터닝 효과를 얻게 되므로, 굳이 별도의 패터닝 공정을 할 필요가 없게 되는 것이다. 또한, 상기와 같은 그루브(16)만으로 패터닝 효과를 얻게 되므로, 액티브 채널(Active channel)을 제외한 부위의 반도체층 전체를 식각할 필요가 없게 되어, 공정시간 단축과 효율성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 패터닝 공정에 수반하는 습식 또는 건식 에칭공정이 배제되므로, 공정 단순화, 및 특성 향상을 기할 수 있다.
이러한 그루브(16)는 레이저 식각법(Laser ablation method)을 이용해 간단하게 형성 가능하다. 즉, 도 1에서 볼 때, 반도체층(15)을 형성한 후에, 이 반도체층(15)의 소정 부위에 소정 강도의 레이저를 조사해 해당 부위의 반도체 물질만을 식각하는 것이다. 상기 그루브(16)의 형성방법은 반드시 전술한 레이저 식각법에 한정되는 것은 아니며, 그 외에도 간단한 공정으로 채널 형상의 그루브(16) 형성이 가능한 어떠한 방법도 적용 가능하다.
이 때, 그루브(16)를 형성하는 깊이는 도 1에서 볼 수 있듯이, 반도체층(15)의 두께와 동일하게 되도록 할 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 2에서 볼 수 있듯이, 반도체층(15) 하부의 층인 소스/드레인 전극(14)까지 닿지 않도록 하는 깊이로 형성되거나, 도 3에서 볼 수 있듯이, 소스/드레인 전극(14)에까지 어느 정도 과식각되도록 형성될 수 있다.
이 때, 도 2에서 덜 식각되는 정도는 반도체층(15)과 그 하부층과의 계면으로부터 10nm 정도이면 되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 캐리어의 소통이 방해될 수 있는 정도이면 조금의 식각만으로도 그루브(16)의 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 도 2에서 상기 그루브(16)는 그 깊이가 상기 반도체층의 두께 이하인 채널 형상이 될 수 있다.
도 3에서 과식각되는 정도는 반도체층(15)과 그 하부층과의 계면으로부터 10nm 정도이면 되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 그루브(16)가 게이트 절연막(13)에까지 형성되는 정도여도 무방하다.
상기 그루브(16)는 각 박막 트랜지스터의 채널 영역(15a)이 내측에 포함되도록 형성될 수 있는 데, 도 4 내지 도 11에서 볼 수 있듯이, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도 4 내지 도 11에서 도면부호 12a는 게이트 전극(12)에 게이트 신호를 부여하는 게이트 배선이고, 14a는 소스/드레인 전극(14) 중 어느 하나에 연결된 배선이다.
도 4 및 도 5는 상기 그루브(16)가 폐곡선상으로 형성된 형태를 도시한 것으로, 이 때, 상기 폐곡선상의 그루브(16) 내에 채널 영역(15a)이 위치한다.
상기 폐곡선상의 그루브(16)는 도 4에서 볼 수 있듯이, 게이트 전극(12)에 일정부분 중첩되도록 형성될 수도 있고, 도 5에서 볼 수 있듯이, 게이트 전극(12)의 외측으로 형성될 수도 있다. 이 때, 도 4에 따른 실시예에 의하면, 그루브(16)가 게이트 배선(12a)의 내측에 위치하도록 하고, 도 5에 따른 실시예에 의하면, 그루브(16)가 게이트 배선(12a)의 외측을 넘어서도록 할 수도 있다.
한편, 상기 그루브(16)는 도 6 내지 도 9에서 볼 수 있듯이, 한 쌍의 평행선상으로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 평행선상의 그루브(16) 사이에 채널 영역(15a)이 위치한다. 이들 한 쌍의 평행선은 도 6 및 도 7과 같이, 게이트 배선(12a)에 평행할 수도 있고, 도 8 및 도 9와 같이, 소스/드레인 전극(14) 중 어느 하나에 연결된 배선(14a)에 평행할 수도 있다.
또한, 상기 그루브(16)는 도 6에서 볼 수 있듯이, 게이트 전극(12)을 가로질러 게이트 배선(12a)의 내측에 위치하도록 형성될 수도 있고, 도 7에서 볼 수 있듯이, 게이트 전극(12)의 외측으로 게이트 배선(12a)의 외측을 넘어서도록 형성될 수도 있다.
그리고, 상기 그루브(16)는 도 8에서 볼 수 있듯이, 소스/드레인 전극(14)을 가로질러 형성될 수도 있고, 도 9에서 볼 수 있듯이, 소스/드레인 전극(14)의 외측으로 형성될 수도 있다.
뿐만 아니라, 상기 그루브(16)는 도 10 및 도 11에서 볼 수 있듯이, 두 쌍의 평행선상으로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 두 쌍의 평행선상 그루브들(16) 사이에 채널 영역(15a)이 위치한다. 이들 두 쌍의 평행선들 중 한 쌍은 게이트 배선(12a)에 평행할 수도 있고, 다른 한 쌍은 소스/드레인 전극(14) 중 어느 하나에 연결된 배선(14a)에 평행할 수 있다. 그리고, 그 범위도, 도 10에서 볼 수 있듯이, 게이트 전극(12) 및 소스/드레인 전극(14)을 가로지르도록 형성될 수 있고, 도 11에서 볼 수 있듯이, 게이트 전극(12) 및 소스/드레인 전극(14) 외측에 형성될 수도 있다.
이처럼, 도 4 내지 도 11에서 볼 수 있듯이, 상기 그루브(16)는 적어도 상기 소스/드레인 영역들(15b)과 채널 영역(15a)을 연결하는 선에 대략 평행한 선을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 게이트 전극(12)에 신호가 입력되었을 때에 형성되는 채널 영역(15a)의 폭을 설정해주는 효과를 얻을 수 있고, 결과적으로, 반도체층(15)의 패터닝 효과를 더욱 높일 수 있게 된다.
본 발명의 박막 트랜지스터는 이처럼 도 1과 같은 적층 구조를 갖는 형태 뿐 아니라, 다양한 적층 구조를 갖도록 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터(20)를 도시한 것이다.
도 12를 참조하여 볼 때, 기판(21) 상에 소스/드레인 전극(24)이 형성되어 있고, 이를 덮도록 반도체층(25)이 형성된다.
그리고, 상기 반도체층(25)에 전술한 바와 같은 그루브(26)가 형성된다. 그루브(26)에 대한 깊이, 형상, 패턴 구조 등은 전술한 실시예들과 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
상기 반도체층(25)에 그루브(26)를 형성한 후에는 이를 덮도록 게이트 절연막(23)이 형성된다. 그리고, 반도체층(25)의 채널 영역(25a)에 대응되도록 게이트 전극(22)이 형성된다.
본 발명의 박막 트랜지스터는 이 외에도 다양한 적층 구조의 박막 트랜지스터에 적용될 수 있음은 물론이다.
상기와 같은 구조의 박막 트랜지스터는 LCD 또는 유기 전계 발광 표시장치와 같은 평판 표시장치에 구비될 수 있다.
즉, 상기 박막 트랜지스터는 평판 표시장치의 스위칭 TFT 및/또는 구동 TFT로 사용될 수 있고, 각종 드라이버의 TFT로도 사용될 수 있다.
구동 TFT로 사용될 경우, 소스/드레인 전극 중 어느 한 전극에 평판 표시장치의 화소전극이 연결될 수 있다.
본 발명의 TFT는 특히, 유기 전계 발광 표시장치에 유용하게 사용될 수 있다.
유기 전계 발광 표시장치는 EL소자(OLED)의 발광 색상에 따라 다양한 화소패턴을 갖는 데, 바람직하게는 적, 녹, 청색의 화소를 구비한다.
이러한 적(R), 녹(G), 청(B)색의 각 부화소는 자발광 소자인 EL소자를 갖는다. 그리고, 박막 트랜지스터를 구비하는 데, 이 박막 트랜지스터는 전술한 실시예들에 따른 박막 트랜지스터가 될 수 있다.
상기 EL 소자는 전류의 흐름에 따라 적, 녹, 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하는 것으로, 전술한 박막 트랜지스터의 소스/드레인 전극 중 어느 한 전극에 연결된 화소 전극과, 전체 화소를 덮도록 구비된 대향 전극, 및 이들 화소 전극과 대향 전극의 사이에 배치되어 발광하는 유기 발광막으로 구성된다. 본 발명은 반드시 상기와 같은 구조로 한정되는 것은 아니며, 다양한 유기 전계 발광 표시장치의 구조가 그대로 적용될 수 있음은 물론이다.
상기 유기 발광막은 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기막을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기막은 진공증착의 방법으로 형성된다.
고분자 유기막의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.
상기와 같은 유기막은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
상기 화소 전극은 애노우드 전극의 기능을 하고, 상기 대향 전극은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극과 대향 전극의 극성은 반대로 되어도 무방하다.
상기 화소 전극은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3를 형성할 수 있다.한편, 상기 대향 전극도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 대향 전극(43)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기 발광막의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 화소 전극 및 대향 전극으로 전도성 폴러머 등 유기물을 사용할 수도 있다.
액정표시장치의 경우, 이와는 달리, 상기 화소전극을 덮는 하부배향막(미도시)을 형성함으로써, 액정표시장치의 하부기판의 제조를 완성한다.
이렇게 본 발명에 따른 박막 트랜지스터는 각 부화소에 탑재될 수도 있고, 화상이 구현되지 않는 드라이버 회로(미도시)에도 탑재 가능하다.
그리고, 평판 표시장치는, 기판으로서 플렉서블한 플라스틱 기판을 사용하기에 적합하다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 반도체층에 별도의 패터닝 공정 없이, 그루브에 의해 인접한 박막 트랜지스터와 구별되는 패터닝 효과를 얻을 수 있게 되어, 복잡한 패터닝 공정을 생략할 수 있다.
둘째, 건식 또는 습식 에칭 공정이 배제되어, 액티브 채널의 특성 저하를 최소화할 수 있다.
셋째, 그루브만으로 패터닝 효과를 얻게 되므로, 액티브 채널(Active channel)을 제외한 부위의 반도체층 전체를 식각할 필요가 없게 되어, 공정시간 단축과 효율성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 패터닝 공정에 수반하는 습식공정이 배제되므로, 공정 단순화 및 효율성을 향상시킬 수 있다.
넷째, 그루브에 의해 채널 영역을 인접한 박막 트랜지스터와 구별시킴으로써, 누설 전류를 낮출 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터의 구조를 도시한 단면도,
도 2 및 도 3은 도 1과 그루브의 깊이가 다른 예들을 도시한 부분 확대 단면도,
도 3 내지 도 11은 그루브의 다양한 예들을 도시한 평면도,
도 12는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터의 구조를 도시한 단면도,

Claims (11)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 게이트 전극;
    상기 기판을 덮도록 형성되고, 소스 및 드레인 영역과, 상기 소스 및 드레인 영역을 연결하는 채널 영역을 갖는 것으로, 적어도 상기 채널 영역을 인접한 박막 트랜지스터와 구별시키는 그루브를 갖는 반도체층;
    상기 반도체층의 소스 및 드레인 영역에 각각 접하는 소스 및 드레인 전극; 및
    상기 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극과 상기 게이트 전극의 사이에 개재되고, 상기 기판을 덮도록 형성된 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그루브는 폐곡선상인 것을 특징으로 하는 박막 트랜시스터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 폐곡선상의 그루브 내에 상기 채널영역이 위치한 것을 특징으로 하는 박막 트랜시스터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 그루브는 적어도 한 쌍의 평행선상인 것을 특징으로 하는 박막 트랜시스터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 그루브의 평행선 사이에 상기 채널영역이 위치한 것을 특징으로 하는 박막 트랜시스터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 그루브는 적어도 상기 소스 영역, 채널 영역, 및 드레인 영역을 연결하는 선에 대략 평행한 것을 특징으로 하는 박막 트랜시스터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 그루브는, 그 깊이가 상기 반도체층의 두께 이하인 채널 형상인 것을 특징으로 하는 박막 트랜시스터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 그루브의 깊이는 상기 반도체층의 두께 이상이고, 상기 반도체층의 하부에 위치한 적어도 하나의 층의 두께 이하인 것을 특징으로 하는 박막 트랜시스터.
  9. 제1항에 있어서,
    반도체층은 반도체성 유기물질로 구비된 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 반도체성 유기물질은 폴리티오펜 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌비닐렌 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌 및 그 유도체, 폴리플로렌 및 그 유도체, 폴리티오펜비닐렌 및 그 유도체, 폴리티오펜-헤테로고리방향족 공중합체 및 그 유도체로 이루어진 군, 및 펜타센, 테트라센, 나프탈렌의 올리고아센 및 이들의 유도체, 알파-6-티오펜, 알파-5-티오펜의 올리고티오펜 및 이들의 유도체, 금속을 함유하거나 함유하지 않은 프탈로시아닌 및 이들의 유도체, 파이로멜리틱 디안하이드라이드 또는 파이로멜리틱 디이미드 및 이들의 유도체, 퍼릴렌테트라카르복시산 디안하이드라이드 또는 퍼릴렌테트라카르복실릭 디이미드 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나로 구비된 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 박막 트랜지스터를 구비한 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
KR1020040036635A 2004-05-22 2004-05-22 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치 KR100544144B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040036635A KR100544144B1 (ko) 2004-05-22 2004-05-22 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
JP2005042920A JP2005340771A (ja) 2004-05-22 2005-02-18 薄膜トランジスタ、該薄膜トランジスタの製造方法、該薄膜トランジスタを具備した平板表示装置、及び該平板表示装置の製造方法
US11/131,233 US7442960B2 (en) 2004-05-22 2005-05-18 TFT, method of manufacturing the TFT, flat panel display having the TFT, and method of manufacturing the flat panel display
EP05104136A EP1598860A3 (en) 2004-05-22 2005-05-18 TFT, method of manufacturing the TFT, flat panel display having the TFT, and method of manufacturing the flat panel display
CNB2005100922861A CN100565925C (zh) 2004-05-22 2005-05-20 Tft及其制造方法,包括该tft的平板显示器及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040036635A KR100544144B1 (ko) 2004-05-22 2004-05-22 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050111487A true KR20050111487A (ko) 2005-11-25
KR100544144B1 KR100544144B1 (ko) 2006-01-23

Family

ID=36773437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040036635A KR100544144B1 (ko) 2004-05-22 2004-05-22 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7442960B2 (ko)
EP (1) EP1598860A3 (ko)
JP (1) JP2005340771A (ko)
KR (1) KR100544144B1 (ko)
CN (1) CN100565925C (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100647690B1 (ko) * 2005-04-22 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 디스플레이 장치
KR100751360B1 (ko) * 2006-01-02 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터의 제조 방법, 이로부터 제조된 유기박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 평판 표시 장치
US7960207B2 (en) 2005-11-11 2011-06-14 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic thin film transistor and method of fabricating the same
KR20120026996A (ko) * 2010-09-10 2012-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터, 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20130073827A (ko) * 2011-12-23 2013-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0427563D0 (en) * 2004-12-16 2005-01-19 Plastic Logic Ltd A method of semiconductor patterning
KR100647693B1 (ko) * 2005-05-24 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 유기박막 트랜지스터 및 그의 제조방법과 유기 박막트랜지스터를 구비한 유기전계 발광표시장치
KR100829743B1 (ko) * 2005-12-09 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법, 이를 구비한평판 디스플레이 장치
KR101424012B1 (ko) 2008-03-04 2014-08-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 그 제조방법
JP5477547B2 (ja) * 2009-06-22 2014-04-23 ソニー株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
KR101274719B1 (ko) * 2010-06-11 2013-06-25 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법과 그를 가지는 평판 표시 소자
KR20130106398A (ko) * 2010-09-15 2013-09-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 제작 방법
JP6076038B2 (ja) 2011-11-11 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
JP6059968B2 (ja) 2011-11-25 2017-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び液晶表示装置
CN102790056B (zh) * 2012-08-13 2014-12-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、goa单元制作方法及显示装置
KR101949861B1 (ko) * 2012-10-10 2019-02-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP6209920B2 (ja) * 2013-09-26 2017-10-11 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタアレイおよび画像表示装置
JPWO2016042962A1 (ja) * 2014-09-18 2017-06-15 富士フイルム株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
CN104538413B (zh) * 2015-02-03 2018-03-23 重庆京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
JP2016146422A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
GB2556313B (en) * 2016-02-10 2020-12-23 Flexenable Ltd Semiconductor patterning
JP7092041B2 (ja) * 2017-02-15 2022-06-28 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタアレイおよびその製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63119579A (ja) * 1986-11-07 1988-05-24 Ricoh Co Ltd 薄膜トランジスター
JP3246189B2 (ja) * 1994-06-28 2002-01-15 株式会社日立製作所 半導体表示装置
JPH0832072A (ja) * 1994-07-13 1996-02-02 Fuji Xerox Co Ltd 半導体装置
US6133610A (en) * 1998-01-20 2000-10-17 International Business Machines Corporation Silicon-on-insulator chip having an isolation barrier for reliability and process of manufacture
GB2362262A (en) * 2000-05-11 2001-11-14 Ibm Thin film transistor (TFT) with conductive channel which may be p-type or n-type in response to a gate voltage
JP3415602B2 (ja) * 2000-06-26 2003-06-09 鹿児島日本電気株式会社 パターン形成方法
KR20040043116A (ko) 2001-04-10 2004-05-22 사르노프 코포레이션 유기 박막 트랜지스터를 이용한 고성능 액티브 매트릭스화소 제공방법 및 제공장치
JP4653374B2 (ja) * 2001-08-23 2011-03-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
US6885146B2 (en) * 2002-03-14 2005-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device comprising substrates, contrast medium and barrier layers between contrast medium and each of substrates
US6838321B2 (en) * 2002-09-26 2005-01-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor substrate with defects reduced or removed and method of manufacturing the same, and semiconductor device capable of bidirectionally retaining breakdown voltage and method of manufacturing the same
JP2004140012A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2004152958A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Pioneer Electronic Corp 有機半導体装置
US7123332B2 (en) * 2003-05-12 2006-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device, electronic device having the same, and semiconductor device
TWI222546B (en) * 2003-05-28 2004-10-21 Au Optronics Corp TFT LCD and manufacturing method thereof
US20050082492A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-21 Wei-Chuan Lin Image detector with tandem-gate TFT
KR100585410B1 (ko) * 2003-11-11 2006-06-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 구동회로 일체형 액정표시장치의 스위칭 소자 및 구동소자및 그 제조방법
US7223641B2 (en) * 2004-03-26 2007-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, liquid crystal television and EL television

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100647690B1 (ko) * 2005-04-22 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 디스플레이 장치
US7960207B2 (en) 2005-11-11 2011-06-14 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic thin film transistor and method of fabricating the same
KR100751360B1 (ko) * 2006-01-02 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터의 제조 방법, 이로부터 제조된 유기박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 평판 표시 장치
KR20120026996A (ko) * 2010-09-10 2012-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터, 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
US10170500B2 (en) 2010-09-10 2019-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, liquid crystal display device, and manufacturing method thereof
US11043509B2 (en) 2010-09-10 2021-06-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, liquid crystal display device, and manufacturing method thereof
KR20130073827A (ko) * 2011-12-23 2013-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR20200051550A (ko) * 2011-12-23 2020-05-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR20200127957A (ko) * 2011-12-23 2020-11-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1598860A3 (en) 2007-01-10
JP2005340771A (ja) 2005-12-08
EP1598860A2 (en) 2005-11-23
CN1783515A (zh) 2006-06-07
CN100565925C (zh) 2009-12-02
KR100544144B1 (ko) 2006-01-23
US7442960B2 (en) 2008-10-28
US20050258487A1 (en) 2005-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100544144B1 (ko) 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
US8324612B2 (en) Thin film transistor, method of fabricating the same, and flat panel display having the same
KR100647683B1 (ko) 유기 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 디스플레이 장치
KR100659054B1 (ko) 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
EP1715531A1 (en) Thin film transistor (TFT) and flat panel display including the TFT
US8710502B2 (en) Thin film transistor and flat panel display device including the same
JP4602920B2 (ja) 有機薄膜トランジスタ、それを備えた平板ディスプレイ装置、及び有機薄膜トランジスタの製造方法
KR100592302B1 (ko) 박막 트랜지스터를 구비한 기판의 제조방법, 이에 따라제조된 박막 트랜지스터를 구비한 기판, 평판 표시장치의제조방법, 및 이에 따라 제조된 평판 표시장치
KR20050052291A (ko) 유기 전계 발광 표시장치
KR100719546B1 (ko) 유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 디스플레이 장치및 유기 박막 트랜지스터의 제조방법
KR100683665B1 (ko) 유기 전계 발광 표시장치
KR100696489B1 (ko) 박막 트랜지스터, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는평판 디스플레이 장치
KR100647686B1 (ko) 유기 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판 디스플레이장치
KR20050077832A (ko) 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
KR100669702B1 (ko) 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
KR100603329B1 (ko) 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
KR100813852B1 (ko) 유기 전계 발광 표시장치 및 이를 제조하는 방법
KR100647629B1 (ko) 박막 트랜지스터를 구비한 기판의 제조방법, 이에 따라제조된 박막 트랜지스터를 구비한 기판, 평판 표시장치의제조방법, 및 이에 따라 제조된 평판 표시장치
KR100592270B1 (ko) 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
KR20070024171A (ko) 평판 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130102

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140102

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141231

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151230

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190102

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191223

Year of fee payment: 15