JP2005298800A - 無機/有機混成オリゴマー、ナノ混成高分子及びこれらの製造方法 - Google Patents
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 claims abstract description 45
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 claims abstract description 38
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 claims abstract description 35
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 20
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- -1 cyan groups Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 10
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 claims description 8
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 claims description 8
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 7
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Chemical group 0.000 claims description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 claims description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- UKSWSALBYQIBJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy-bis(2-methylpropyl)silane Chemical compound CC(C)C[Si](O)(O)CC(C)C UKSWSALBYQIBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 5
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000180 alkyd Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 125000001047 cyclobutenyl group Chemical group C1(=CCC1)* 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical group FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KKYDYRWEUFJLER-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,10,10,10-heptadecafluorodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCC(F)(F)F KKYDYRWEUFJLER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OTFBCAWFNXYWDX-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2-diphenylethoxy)ethenylsilane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(COC=C[SiH3])C1=CC=CC=C1 OTFBCAWFNXYWDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JUINTNKGYWNEDR-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethyl(propoxy)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C=C JUINTNKGYWNEDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCRUJAKCJLCJCP-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C=C ZCRUJAKCJLCJCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YQFQCQOGRMUSGZ-UHFFFAOYSA-N 3-[methyl-bis(trimethylsilyloxy)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCCOC(=O)C=C YQFQCQOGRMUSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JZYAVTAENNQGJB-UHFFFAOYSA-N 3-tripropoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)CCCOC(=O)C(C)=C JZYAVTAENNQGJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PVLBXNICXUCXTA-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(3-triethoxysilylpropylamino)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCC(O)COC(=O)C=C PVLBXNICXUCXTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N aluminium triethoxide Chemical compound CCO[Al](OCC)OCC JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XKJVJPFYOTXUSM-UHFFFAOYSA-N butoxy-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CCCCO[Si](CC)(OC)OC XKJVJPFYOTXUSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ASBGGHMVAMBCOR-UHFFFAOYSA-N ethanolate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] ASBGGHMVAMBCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C=C NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NHBRUUFBSBSTHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-(3-trimethoxysilylpropylamino)ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCCN NHBRUUFBSBSTHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N prop-2-eneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C=C AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims description 3
- PYKSLEHEVAWOTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutoxystannane Chemical compound CCCCO[Sn](OCCCC)(OCCCC)OCCCC PYKSLEHEVAWOTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FPADWGFFPCNGDD-UHFFFAOYSA-N tetraethoxystannane Chemical compound [Sn+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] FPADWGFFPCNGDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ADLSSRLDGACTEX-UHFFFAOYSA-N tetraphenyl silicate Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 ADLSSRLDGACTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YFCQYHXBNVEQKQ-UHFFFAOYSA-N tetrapropoxystannane Chemical compound CCCO[Sn](OCCC)(OCCC)OCCC YFCQYHXBNVEQKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MYWQGROTKMBNKN-UHFFFAOYSA-N tributoxyalumane Chemical compound [Al+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] MYWQGROTKMBNKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OBROYCQXICMORW-UHFFFAOYSA-N tripropoxyalumane Chemical compound [Al+3].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] OBROYCQXICMORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- WGRZHLPEQDVPET-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethoxysilane Chemical compound COCCO[SiH3] WGRZHLPEQDVPET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HGEKXQRHZRDGKO-UHFFFAOYSA-N 3-tripropoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)CCCOC(=O)C=C HGEKXQRHZRDGKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims 2
- LTKACMBVEOKTGC-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(3-trimethoxysilylpropylamino)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCC(O)COC(=O)C=C LTKACMBVEOKTGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RNFUJUQPEUUTEZ-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(3-tripropoxysilylpropylamino)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)CCCNCC(O)COC(=O)C=C RNFUJUQPEUUTEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GENZKBJGWAAVIE-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 GENZKBJGWAAVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- DGBFOBNYTYHFPN-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C=C DGBFOBNYTYHFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 claims 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 8
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N oxazine, 1 Chemical compound C([C@@H]1[C@H](C(C[C@]2(C)[C@@H]([C@H](C)N(C)C)[C@H](O)C[C@]21C)=O)CC1=CC2)C[C@H]1[C@@]1(C)[C@H]2N=C(C(C)C)OC1 AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N p-toluic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-5,5-dimethylimidazolidine-2,4-dione Chemical compound CC1(C)N(Cl)C(=O)N(Cl)C1=O KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDDNTTHUKVNJRA-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-3,3-difluoroprop-1-ene Chemical compound FC(F)(Br)C=C GDDNTTHUKVNJRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Natural products CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLXAOZAJSXALIO-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCC(CNCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC)O.C(C=C)(=O)OCC(CNCCC[Si](OC)(OC)OC)O Chemical compound C(C=C)(=O)OCC(CNCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC)O.C(C=C)(=O)OCC(CNCCC[Si](OC)(OC)OC)O VLXAOZAJSXALIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- UXMQORVHJMUQFD-UHFFFAOYSA-N Heptanophenone Chemical compound CCCCCCC(=O)C1=CC=CC=C1 UXMQORVHJMUQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- XTHPWXDJESJLNJ-UHFFFAOYSA-N chlorosulfonic acid Substances OS(Cl)(=O)=O XTHPWXDJESJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- KPNZYDNOFDZXNR-UHFFFAOYSA-N tetratert-butyl 4-benzoylcyclohexa-3,5-diene-1,1,2,2-tetracarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)(C(=O)OOC(C)(C)C)C=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 KPNZYDNOFDZXNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CESKYMDZTHKIPO-UHFFFAOYSA-N tris(2-methoxyethoxy)-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)CCCOCC1CO1 CESKYMDZTHKIPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- Polymers & Plastics (AREA)
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Abstract
【解決手段】 本発明の無機/有機混成オリゴマーは、(a)化合物1:R1R2Si(OH)2と化合物2:R3 aR4 bM(OR5)(c−a−b)、または、(b)化合物1と化合物3:R6OHまたはR6COOH、または、(c)化合物2及び化合物3を化合物1と共に反応させることにより得られる。この無機/有機混成オリゴマーは、内部にシリカまたはシリカと金属酸化物との複合体が存在し、外部に官能性有機基が存在する。
【選択図】 なし
Description
また、本発明の他の目的は前記無機/有機混成オリゴマーを原料にして製造される無機/有機ナノ混成高分子及びその製造方法を提供することにある。
化合物1:R1R2Si(OH)2、化合物2:R3 aR4 bM(OR5)(c−a−b)、化合物3:R6OHまたはR6COOH
前記式中、R1、R2、R3、R4は、それぞれアルキル基、ケトン基、アクリル基、メタクリル基、アリル基、芳香族基、ハロゲン基、アミノ基、メルカプト基、エーテル基、エステル基、アルコキシ基、スルホン基、ニトロ基、ハイドロキシ基、シクロブテン基、カルボニル基、カルボキシル基、アルキド基、ウレタン基、ビニル基、ニトリル基、水素、またはエポキシ作用基を単独または2種以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基、または炭化フッ素基であり、a、bは0〜3である整数、cは3〜6である整数、Mはシリコーンまたは金属であり、
R5は、アルキル基、アルコキシ基、ケトン基、芳香族基を単独または2種以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基であり、
R6OH、R6COOHは、構造式内に少なくとも一つ以上のハイドロキシ基またはカルボキシ基を必ず包含し、R6は、アルキル基、ケトン基、アクリル基、アリル基、芳香族基、ハロゲン基、アミン基、シアン基、アミノ基、メルカプト基、エーテル基、エステル基、エポキシ基、イミド基、アミド作用基を少なくとも1以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基または炭化フッ素基である。
ただし、前記(a)の場合、R1、R2、R3、R4のうち、少なくとも一つは付加重合または縮合重合が可能な作用基を有し、前記(b)の場合、R1、R2、R6のうち、少なくとも一つは付加重合または縮合重合が可能な作用基を有し、前記(c)の場合、R1、R2、R3、R4、R6のうち、少なくとも一つは付加重合または縮合重合が可能な作用基を有する。
化合物1:R1R2Si(OH)2、化合物2:R3 aR4 bM(OR5)(c−a−b)、化合物3:R6OHまたはR6COOH、ただし、化合物1、化合物2及び化合物3に対する定義は上記と同一である。
「無機/有機混成オリゴマー」とは、無機成分と有機成分が結果物に共に存在する化合物で、本発明では、化合物1と化合物2、または化合物1と下記の化学式3または化学式4により表される化合物3、または化合物2及び化合物3を化合物1と共に反応させ内部にシリカまたはシリカと金属酸化物との複合体が存在し(コア層)、外部に官能性有機基が存在(シェル層)するコア−シェル構造の化合物を意味する。
本発明で「重合反応」とは、ラジカル重合、アニオン重合またはカチオン重合などを含む付加重合と、縮合重合を包含する意味である。
本発明で「無機/有機ナノ混成高分子」とは、前記「無機/有機混成オリゴマー」を基本単位にして重合するか、これに前記化合物1〜3とは構造が異なる第3の有機単量体またはオリゴマーを重合反応させて得られる高分子を意味する。
R5は、アルキル基、アルコキシ基、ケトン基、芳香族基を単独または2種以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基である。
R6OH、R6COOHは、構造式内に少なくとも一つ以上のハイドロキシ基またはカルボキシ基を必ず包含し、R6は、アルキル基、ケトン基、アクリル基、アリル基、芳香族基、ハロゲン基、アミン基、シアン基、アミノ基、メルカプト基、エーテル基、エステル基、エポキシ基、イミド基、アミド作用基を少なくとも1以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基または炭化フッ素基である。
3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.78gとジフェニルシランジオール(Fluka社)12.00gを混合した後、シロキサン反応を促進させるための触媒として水酸化ナトリウムを0.1g添加した後、80℃で6時間撹拌してメタクリル−フェニル−シリカオリゴマーを収得した。
前記反応によって得られたメタクリル−フェニル−シリカオリゴマーにアクリル硬化のための光開始剤として、2、2−ジメトキシ−2−フェニル−アセトフェノン(Aldrich社)を0.25g添加した後、下記の実験例で説明するコーティングをした後、365nmUVランプを利用して3J/cm2の量の紫外線を照射した後、150℃で4時間硬化させてメタクリル−フェニル−シリカナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.78gとジフェニルシランジオール(Fluka社)12.00gを混合した後、シロキサン反応を促進させるための触媒として水酸化ナトリウムを0.1g添加した後、80℃で6時間撹拌してエポキシ−フェニル−シリカオリゴマーを収得した。
前記反応によって得られたエポキシ−フェニル−シリカオリゴマーにエポキシ硬化のための熱開始剤として、1−メチルイミダゾル(Aldrich社)0.25gを添加した後、下記の実験例で説明するコーティングをした後、130℃で2時間硬化させてエポキシ−フェニル−シリカナノ混成高分子を製造した。
3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.11gとJ.Am.Chem.Soc.Vol124、P7363(2002年)の方法によって製造したジイソブチルシランジオール10.05gを混合した後、シロキサン反応を促進させるための触媒として水酸化ナトリウムを0.1g添加した後、80℃で6時間撹拌してメタクリル−イソブチル−シリカオリゴマーを収得した。
前記反応によって得られたメタクリル−イソブチル−シリカオリゴマーにアクリル硬化のための光開始剤として、2、2−ジメトキシ−2−フェニル−アセトフェノン(Aldrich社)を0.25g添加した後、下記の実験例で説明するコーティングをした後、365nmUVランプを利用して3J/cm2の量の紫外線を照射した後、150℃で4時間硬化させてメタクリル−イソブチル−シリカナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.11gとJ.Am.Chem.Soc.Vol.124、P7363(2002年)の方法によって製造したジイソブチルシランジオール10.05gを混合した後、シロキサン反応を促進させるための触媒として水酸化ナトリウムを0.1g添加した後、80℃で6時間撹拌してエポキシ−イソブチル−シリカオリゴマーを収得した。
前記反応によって得られたエポキシ−イソブチル−シリカオリゴマーにエポキシ硬化のための熱開始剤として、1−メチルイミダゾル(Aldrich社)0.25gを添加した後、下記の実験例で説明するコーティングをした後、130℃で2時間硬化させてエポキシ−イソブチル−シリカナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)5.78gと3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)7.87gとジフェニルシランジオール(Fluka社)12.00gを混合した後、シロキサン反応を促進させるための触媒として水酸化ナトリウムを0.1g添加した後、80℃で6時間撹拌してエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカオリゴマーを収得した。
前記反応によって得られたエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカオリゴマーにトルエン20gに溶けているビスフェノール−A(Aldrich社)を1.36g添加した後、エポキシ硬化のための熱開始剤として、1−メチルイミダゾル(Aldrich社)1.36gを添加した後、下記の実験例で説明するコーティングをした後、130℃で2時間硬化させてエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカナノ混成高分子を製造した。
3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.78gの代わりに3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)10.33gとジルコニウムテトライソプロポキシド3.45gを使用したことを除いては実施例1と同様の方法でメタクリル−フェニル−シリカ−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.78gの代わりに3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)10.33gとジルコニウムテトライソプロポキシド3.45gを使用したことを除いては実施例2と同様の方法でエポキシ−フェニル−シリカ−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.11gの代わりに3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)9.83gとチタンテトラエトキシド3.28gを使用したことを除いては実施例3と同様の方法でメタクリル−イソブチル−シリカ−チタニアナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)13.11gの代わりに3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)9.83gとチタンテトラエトキシド3.28gを使用したことを除いては実施例4と同様の方法でエポキシ−イソブチル−シリカ−チタニアナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)5.78gと3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)7.87gの代わりに、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)4.28g、ジルコニウムテトライソプロポキシド1.5g、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)5.9g、チタンテトラエトキシド1.97gを使用したこと以外には実施例5と同様の方法でエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカ−チタニア−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)5.78gと3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)7.87gの代わりに、メタクリル酸(Aldrich社)1.95g、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)2.3g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)7.87gを使用したこと以外には実施例5と同様の方法でエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカナノ混成高分子を製造した。
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)5.78gと3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)7.87gの代わりに、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)4.28g、ジルコニウムテトライソプロポキシド1.5g、メタクリル酸(Aldrich社)0.95g、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich社)3.3g、チタンテトラエトキシド1.97gを使用したこと以外には実施例5と同様の方法でエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカ−チタニア−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例1と同様の方法でメタクリル−フェニル−シリカナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例2と同様の方法でエポキシ−フェニル−シリカナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例5と同様の方法でエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例6と同様の方法でメタクリル−フェニル−シリカ−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例7と同様の方法でエポキシ−フェニル−シリカ−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例10と同様の方法でエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカ−チタニア−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例11と同様の方法でエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカ−チタニア−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
ジフェニルシランジオールの代わりにジフェニルジメトキシシラン(Fluka社)13.56gと加水分解及び縮合反応のために水2gを使用したことを除いては実施例12と同様の方法でエポキシ−メタクリル−フェニル−シリカ−チタニア−ジルコニアナノ混成高分子を製造した。
前記実施例及び比較例で製造された材料を石英基板上に厚さ30μmでコーティングした後、コーティングを硬化させて1310nmと1550nmにおける吸光度を測定し、その結果を表1にdB/cmで表わした。
前記実施例及び比較例で製造された材料を硬化させた後、窒素雰囲気下で5℃/minの昇温速度にして5%の重量変化時の温度を測定してその結果を表1に表わした。
前記実施例及び比較例で製造された材料を石英基板上に厚さ10μmで塗布した後、400nmにおける透過率を測定してその結果を表1に表わした。
前記実施例及び比較例で製造された材料をITOが蒸着された石英基板上に厚さ30μmで塗布した後、DC電圧を加えて絶縁破壊が起き始める電圧を測定し、その結果を表1に表わした。
前記実施例及び比較例で製造された材料をガラス基板上に厚さ20μmでコーティングして硬化させた後、鉛筆硬度を測定し、その結果を表1に表わした。
Claims (16)
- (a)下記の化合物1と化合物2、または、(b)下記の化合物1と化合物3、または、(c)下記の化合物2及び下記の化合物3を下記の化合物1と共に反応させて、内部にシリカまたはシリカと金属酸化物との複合体が存在し、外部に官能性有機基が存在する無機/有機混成オリゴマー。
化合物1:R1R2Si(OH)2、化合物2:R3 aR4 bM(OR5)(c−a−b)、化合物3:R6OHまたはR6COOH
前記式中、R1、R2、R3、R4は、それぞれアルキル基、ケトン基、アクリル基、メタクリル基、アリル基、芳香族基、ハロゲン基、アミノ基、メルカプト基、エーテル基、エステル基、アルコキシ基、スルホン基、ニトロ基、ハイドロキシ基、シクロブテン基、カルボニル基、カルボキシル基、アルキド基、ウレタン基、ビニル基、ニトリル基、水素、またはエポキシ作用基を単独または2種以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基、または炭化フッ素基であり、a、bは0〜3である整数、cは3〜6である整数、Mはシリコーンまたは金属であり、
R5は、アルキル基、アルコキシ基、ケトン基、芳香族基を単独または2種以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基であり、
R6OH、R6COOHは、構造式内に少なくとも一つ以上のハイドロキシ基またはカルボキシ基を必ず包含し、R6は、アルキル基、ケトン基、アクリル基、アリル基、芳香族基、ハロゲン基、アミン基、シアン基、アミノ基、メルカプト基、エーテル基、エステル基、エポキシ基、イミド基、アミド作用基を少なくとも1以上有する直鎖、側鎖または環状のC1〜12の炭化水素基または炭化フッ素基である。
ただし、前記(a)の場合、R1、R2、R3、R4のうち、少なくとも一つは付加重合または縮合重合が可能な作用基を有し、前記(b)の場合、R1、R2、R6のうち、少なくとも一つは付加重合または縮合重合が可能な作用基を有し、前記(c)の場合、R1、R2、R3、R4、R6のうち、少なくとも一つは付加重合または縮合重合が可能な作用基を有する。 - 前記化合物1は、ジフェニルシランジオール、ジイソブチルシランジオールであることを特徴とする請求項1に記載のオリゴマー。
- 前記化合物2は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリス(メトキシエトキシ)シラン、2−(3、4−エポキシサイクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3、4−エポキシサイクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、プロピルエチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルエトキシビニルシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラアセトキシシラン、N−(3−アクリルオキシ−2−ハイドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(3−アクリルオキシ−2−ハイドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(3−アクリルオキシ−2−ハイドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリプロポキシシラン、3−アクリルオキシプロピルジメチルメトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルジメチルエトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルジメチルプロポキシシラン、3−アクリルオキシプロピルメチルビス(トリメチルシロキシ)シラン、3−アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリプロポキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリプロポキシシラン、N−(2−アミノエチル−3−アミノプロピル)トリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル−3−アミノプロピル)トリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロロプロピルトリメトキシシラン、クロロプロピルトリエトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルジエチレントリアミン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリプロポキシシド、アルミニウムトリブトキシド、チタンテトラエトキシド、チタンテトラプロポキシド、チタンテトラブトキシド、ジルコニウムテトラエトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、ジルコニウムテトラブトキシド、ティンテトラエトキシド、ティンテトラプロポキシド、ティンテトラブトキシドのような金属アルコキシド、または金属アルコキシドと−ジケトン、−ケトンエステルとの錯化合物の群から選ばれる単独または2種以上の混合物であることを特徴とする請求項1に記載のオリゴマー。
- 前記化合物3は、2−ハイドロキシエチルアクリレート、2−ハイドロキシプロピルアクリレート、2−ハイドロキシエチルメタクリレート、2−ハイドロキシプロピルメタクリレート、3−ハイドロキシプロピルアクリレート、3−ハイドロキシプロピルメタクリレート、ハイドロキシアリルメタクリレートなどのようなハイドロキシアクリレートモノマーまたはこれらのオリゴマーまたはコオリゴマー形態の物質、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラックトンポリオール、開環テトラハイドロフランプロピレンオキシドコポリマー、ポリブタジエンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、1、4−ブタンジオール、1、5−ペンタンジオール、1、6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1、4−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノール−A、水素化ビスフェノール−Aなどの種類のジオールまたは、これらのオリゴマーまたはコオリゴマー形態の物質、アクリル酸、メタクリル酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアミック酸のようなカルボキシ酸のモノマーまたはこれらのオリゴマーまたはコオリゴマーの群から選ばれる単独または2種以上の混合物である請求項1に記載のオリゴマー。
- 前記請求項1のオリゴマーを熱硬化または光硬化させて得られる無機/有機ナノ混成高分子。
- 前記請求項1のオリゴマーと、前記オリゴマーの官能性有機基と重合反応を行うことができる官能基を有する第3の有機単量体、またはオリゴマーを熱硬化または光硬化反応させて得られる無機/有機ナノ混成高分子。
- (a)下記の化合物1と化合物2、または、(b)下記の化合物1と化合物3、または、(c)下記の化合物2及び下記の化合物3を下記の化合物1と共に反応させる、内部にシリカまたはシリカと金属酸化物との複合体が存在し、外部に官能性有機基が存在する無機/有機混成オリゴマーの製造方法。
化合物1:R1R2Si(OH)2、化合物2:R3 aR4 bM(OR5)(c−a−b)、化合物3:R6OHまたはR6COOH、ただし、化合物1、化合物2及び化合物3に対する定義は請求項1と同一である。 - (a)下記の化合物1と化合物2、または、(b)下記の化合物1と化合物3、または、(c)下記の化合物2及び下記の化合物3を下記の化合物1と共に反応させて内部にシリカまたはシリカと金属酸化物との複合体が存在し、外部に官能性有機基が存在するオリゴマーを製造する段階と、前記オリゴマーと、前記オリゴマーの官能性有機基を使用して複数のオリゴマーを熱硬化または光硬化反応させる段階とを含む無機/有機ナノ混成高分子の製造方法。
化合物1:R1R2Si(OH)2、化合物2:R3 aR4 bM(OR5)(c−a−b)、化合物3:R6OHまたはR6COOH、ただし、化合物1、化合物2及び化合物3に対する定義は請求項1と同一である。 - (a)下記の化合物1と化合物2、または、(b)下記の化合物1と化合物3、または、(c)下記の化合物2及び下記の化合物3を下記の化合物1と共に反応させて内部にシリカまたはシリカと金属酸化物との複合体が存在し、外部に官能性有機基が存在するオリゴマーを製造する段階と、前記オリゴマーと、前記オリゴマーの官能性有機基と重合反応を行うことができる官能基を有する第3の有機単量体、またはオリゴマーを熱硬化または光硬化反応させる段階とを含む無機/有機ナノ混成高分子の製造方法。
化合物1:R1R2Si(OH)2、化合物2:R3 aR4 bM(OR5)(c−a−b)、化合物3:R6OHまたはR6COOH、ただし、化合物1、化合物2及び化合物3に対する定義は請求項1と同一である。 - 前記熱硬化または光硬化反応の前に反応物に金属酸化物ゾルを追加に投入する段階がさらに含まれることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の製造方法。
- 前記無機/有機ナノ混成高分子の製造後、透光性及び塗布特性を調節するために適量の染料、顔料及び界面活性剤を添加する段階が追加に含まれることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の製造方法。
- 前記化合物1は、ジフェニルシランジオール、ジイソブチルシランジオールであることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の製造方法。
- 前記化合物2は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリース(メトキシエトキシ)シラン、2−(3、4−エポキシサイクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3、4−エポキシサイクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、プロピルエチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルエトキシビニルシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラアセトキシシラン、N−(3−アクリルオキシ−2−ハイドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(3−アクリルオキシ−2−ハイドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(3−アクリルオキシ−2−ハイドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリプロポキシシラン、3−アクリルオキシプロピルジメチルメトキシシラン、3−アクリルオキシフロピルジメチルエトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルジメチルプロポキシシラン、3−アクリルオキシプロピルメチルビス(トリメチルシロキシ)シラン、3−アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリプロポキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリプロポキシシラン、N−(2−アミノエチル−3−アミノプロピル)トリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル−3−アミノプロピル)トリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロロプロピルトリメトキシシラン、クロロプロピルトリエトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルジエチレントリアミン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリプロポキシシド、アルミニウムトリブトキシド、チタンテトラエトキシド、チタンテトラプロポキシド、チタンテトラブトキシド、ジルコニウムテトラエトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、ジルコニウムテトラブトキシド、ティンテトラエトキシド、ティンテトラプロポキシド、ティンテトラブトキシドのような金属アルコキシド、または金属アルコキシドと−ジケトン、−ケトンエステルとの錯化合物の群から選ばれる単独または2種以上の混合物であることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の製造方法。
- 前記化合物3は、2−ハイドロキシエチルアクリレート、2−ハイドロキシプロピルアクリレート、2−ハイドロキシエチルメタクリレート、2−ハイドロキシプロピルメタクリレート、3−ハイドロキシプロピルアクリレート、3−ハイドロキシプロピルメタクリレート、ハイドロキシアリルメタクリレートなどのようなハイドロキシアクリレートモノマーまたは、これらのオリゴマーまたはコオリゴマー形態の物質、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラックトンポリオール、開環テトラハイドロフランプロピレンオキサイドコポリマー、ポリブタジエンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、1、4−ブタンジオール、1、5−ペンタンジオール、1、6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1、4−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノール−A、水素化ビスフェノール−Aなどの種類のジオールまたはこれらのオリゴマーまたはコオリゴマー形態の物質、アクリル酸、メタクリル酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアミック酸のようなカルボキシ酸のモノマーまたは、これらのオリゴマーまたはコオリゴマーの群から選ばれる単独または2種以上の混合物であることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の製造方法。
- 請求項1乃至請求項4の中いずれか1項に記載の無機/有機混成オリゴマー、或いは、請求項5又は請求項6に記載の無機/有機ナノ混成高分子を用いて製造された光素子。
- 請求項1乃至請求項4の中いずれか1項に記載の無機/有機混成オリゴマー、或いは、請求項5又は請求項6に記載の無機/有機ナノ混成高分子を含む、誘電体、絶縁体、隔壁又は保護膜を備えてなるディスプレイ装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040025063A KR100614976B1 (ko) | 2004-04-12 | 2004-04-12 | 광소자 또는 디스플레이에 이용되는 무기/유기혼성올리고머, 나노혼성고분자 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005298800A true JP2005298800A (ja) | 2005-10-27 |
| JP4164486B2 JP4164486B2 (ja) | 2008-10-15 |
Family
ID=35187453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004315920A Expired - Lifetime JP4164486B2 (ja) | 2004-04-12 | 2004-10-29 | 無機/有機混成オリゴマー、ナノ混成高分子及びこれらの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050244658A1 (ja) |
| JP (1) | JP4164486B2 (ja) |
| KR (1) | KR100614976B1 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20050244658A1 (en) | 2005-11-03 |
| KR100614976B1 (ko) | 2006-08-25 |
| KR20050099849A (ko) | 2005-10-17 |
| JP4164486B2 (ja) | 2008-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041029 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080722 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080728 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4164486 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120801 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130801 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |
