JP2017520662A - 表面改質複合シリカ粒子及びこれを含むポリイミドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
500mlのビーカーにエタノール300gを添加し、ここにシラン物質であるテトラエチルトリエトキシシラン(tetraethylthoxysilane、TEOS、Si(OC2H5)4、Sigma−Aldrich)7gを添加して常温で30分間攪拌した。次いで、前記反応器にNH4OHを25gゆっくり添加した後、同じ温度で6時間撹拌を行った。反応完了の後、得られた反応物を濾過し、エタノール(50ml)で3回洗浄した後、減圧下に40℃のオーブンで5時間乾燥させて平均粒径0.2μmのシリカ粒子[SiO2]5gを製造した。
3口フラスコに、ジフェニルシランジオール(Diphenylsilandiol、DPSD、(C6H5)2Si(OH)2、Sigma−Aldrich)40gと、フェニルトリメトキシシラン(PTMS、C6H5Si(OCH)3、Sigma−Aldrich)40gを、入れて攪拌によって混ぜた後、80℃で10時間反応させることにより、重量平均分子量5,000のポリシロキサン60gを得た。
製造例1で得られたシリカ粒子5gをエタノール300mlに分散した後、製造例2で得られたポリシロキサン0.5gとNH4OH1mlを入れ、常温で12時間反応させ、平均粒径0.2の表面改質複合シリカ粒子を製造した。反応終了の後、得られた反応物を濾過した後、エタノール(50ml)で3回洗浄した。
製造例3で製造された表面改質複合シリカ粒子をN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)100gに0.1g(0.1wt%)を投入した後、Qsonica(Misonix社)20kHzの超音波分散機を用いて分散して混合組成物を製造した。
表面改質複合シリカ粒子の投入量をそれぞれ0.5g(0.5wt%)および1g(1wt%)とした以外は、実施例1と同様にして組成物を製造した。
製造例3で得られた表面改質複合シリカの代わりに、表面が−OH成分からなるフィラー(日本触媒製、KE−P10、平均粒度0.15μm)をN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)100gに、それぞれ0.1g(0.1wt%)、0.5g(0.5wt%)および1g(1wt%)投入した以外は、実施例1と同様にして比較例1〜3の組成物を製造した。
反応器として攪拌機、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に、窒素を通過させながら、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)716gを仕込んだ後、反応器の温度を25℃に合わせ、TFDB(2,2”−bis(trifluoromethyl)biphenyl−4,4”−diamine)57.64g(0.18mol)を溶解し、この溶液を25℃に維持した。ここに6FDA(4,4’−(hexaflouroisopropyllidene)diphathalic anhydride)23.99g(0.054mol)とCBDA(cyclobutane−1,2,3,4−tetracarboxylic dianhydride)7.06g(0.036mol)を投入した後、一定の時間撹拌して溶解および反応させた。その後、溶液の温度を15℃に維持した後、TPC(terephthaloyl chloride)18.27g(0.09mol)を添加し、25℃で12時間反応させて固形分濃度13重量%、粘度860poiseのポリアミック酸溶液を得た。
表面改質複合シリカ粒子の量を4.75gに調節した以外は、実施例4と同様にして10μmのポリアミド−イミドフィルムを得た。
実施例4と同様の方法で製造するが、表面改質複合シリカを全く投入せずに、10μmのポリアミド−イミドフィルムを得た。
表面改質複合シリカ粒子の代わりに、比較例で使用されたフィラー(日本触媒製、KE−P10、平均粒度0.15μm)を0.95g入れた以外は、実施例4と同様にして10μmのポリアミド−イミドフィルムを得た。
表面改質複合シリカ粒子の代わりに、比較例で使用されたフィラー(日本触媒製、KE−P10、平均粒度0.15μm)を0.95g入れた以外は、実施例4と同様にして10μmのポリアミド−イミドフィルムを得た。
Claims (13)
- ポリシロキサンでその表面が改質されたシリカ粒子であり、
ポリシロキサンは、下記化学式1で表される化合物の単独、または、下記化学式1で表される化合物と下記化学式2で表される化合物との混合物の重合物であって、側鎖にフェニル基を含むものである、表面改質複合シリカ。
[化学式1]
[化学式2]
(化学式1または化学式2中、Rは、それぞれH、ハロゲン原子、ハロゲン原子で置換された若しくは無置換の1〜6のアルコキシ基、及びこれらの組み合わせよりなる群から選択された同一または異なる1種である。また、前記R1は、ケイ素にベンゼン環の炭素が直接連結されている単結合、炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数3〜12のアルケニレン基、炭素数3〜12のハロアルケニレン基、炭素数3〜8のアルキニレン基、およびこれらの組み合わせよりなる群から選択される1種である。) - 前記ポリシロキサンは、前記化学式1で表される化合物と、前記化学式2で表される化合物とを、1:1〜1:5の重量比で混合した混合物の重合物であることを特徴とする、請求項1に記載の表面改質複合シリカ。
- 前記ポリシロキサンは、重量平均分子量が1,000乃至10,000であることを特徴とする、請求項1に記載の表面改質複合シリカ。
- 前記表面改質複合シリカは、平均粒径が0.1〜50μmであることを特徴とする、請求項1に記載の表面改質複合シリカ。
- 前記ポリシロキサンは、その含有量がシリカ粒子100重量部に対して0.1〜10重量部であることを特徴とする、請求項1に記載の表面改質複合シリカ。
- ポリイミド樹脂及びシリカ粒子を含み、
シリカ粒子はポリシロキサンでその表面が改質された表面改質複合シリカ粒子であり、
ポリシロキサンは、下記化学式1で表される化合物の単独、または、前記化学式1で表される化合物と下記化学式2で表される化合物との混合物の重合物であって、側鎖にフェニル基を含むものである、ポリイミドフィルム。
[化学式1]
[化学式2]
(化学式1または化学式2中、Rは、それぞれH、ハロゲン原子、ハロゲン原子で置換された若しくは無置換の1〜6のアルコキシ基、及びこれらの組み合わせよりなる群から選択された同一または異なる1種である。また、前記R1は、ケイ素にベンゼン環の炭素が直接連結されている単結合、炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数3〜12のアルケニレン基、炭素数3〜12のハロアルケニレン基、炭素数3〜8のアルキニレン基、およびこれらの組み合わせよりなる群から選択される1種である。) - 前記ポリシロキサンは、前記化学式1で表される化合物と、前記化学式2で表される化合物とを、1:1〜1:5の重量比で混合した混合物の重合物であることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ポリシロキサンは、重量平均分子量が1,000乃至10,000であることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミドフィルム。
- 前記表面改質複合シリカは、平均粒径が0.1〜50μmであることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミドフィルム。
- 前記表面改質複合シリカは、ポリシロキサンをシリカ粒子100重量部に対して0.1〜10重量部で含むことを特徴とする、請求項6に記載のポリイミドフィルム。
- ポリイミド樹脂100重量部に対して、表面改質複合シリカ粒子を1〜10重量部で含むことを特徴とする、請求項6に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ポリイミドフィルムは、ヘイズ(Haze)値がASTM D1003を基準に0.5〜2.0であることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ポリイミドフィルムは、表面硬度が鉛筆硬度測定(荷重1kgの荷重速度180mm/min)を基準に2H〜3Hであることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミドフィルム。
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