JP5078992B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP5078992B2
JP5078992B2 JP2009509107A JP2009509107A JP5078992B2 JP 5078992 B2 JP5078992 B2 JP 5078992B2 JP 2009509107 A JP2009509107 A JP 2009509107A JP 2009509107 A JP2009509107 A JP 2009509107A JP 5078992 B2 JP5078992 B2 JP 5078992B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
component
mol
groups
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009509107A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008123224A1 (ja
Inventor
友裕 頼末
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei E Materials Corp
Original Assignee
Asahi Kasei E Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei E Materials Corp filed Critical Asahi Kasei E Materials Corp
Priority to JP2009509107A priority Critical patent/JP5078992B2/ja
Publication of JPWO2008123224A1 publication Critical patent/JPWO2008123224A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5078992B2 publication Critical patent/JP5078992B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/12Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/58Metal-containing linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/14Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612Composite web or sheet

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

本発明は、半導体デバイス、多層配線基板に代表される電気・電子材料に用いられる、感光性絶縁膜に関するものである。さらに詳しくいえば、本発明は、LSIチップのバッファコート材料や再配線層材料に好適な、パターニングされた絶縁膜を作製するための感光性樹脂組成物及び当該絶縁膜に関するものである。
LSIチップのバッファコート材料や再配線層材料に代表される絶縁材料に対する性能要求は、LSIの高性能化に伴い、例えば、高解像、低温キュア、低応力、低誘電率の特性において厳しさを増している。特に、層間絶縁膜材料が低誘電率化の要求を満たすため、耐応力、耐熱性に弱くなって来ていたり、再配線層材料にも高速化が要求されたり、再配線Cuが電流密度増大で厚膜化傾向となって来ている。そのため、上層バッファコート材料や再配線層としては、これまでの高解像度、耐薬品性、耐温度ストレス耐性に加えて、厚膜形成能、平坦化能、低応力、低誘電率、低温キュア硬化処理も満足できなければならなくなって来ている。
従来は、LSIチップのバッファコート材料や再配線層材料としては、例えば、感光性ポリイミドがその代表例の1つとして使われて来た。感光性ポリイミドとは、側鎖に二重結合を持ったポリイミド前駆体と光重合開始剤とを含むワニスをLSIウェハー上にスピンコートした後、光架橋反応で側鎖の二重結合のみを架橋させ、現像でパターン形成し、熱硬化処理により架橋鎖を分解揮発させると同時にポリイミド構造を形成させるものである。こうして形成されたポリイミドは、耐熱性、耐薬品性、機械特性に優れる。
このような感光性ポリイミドの問題点として、残留応力が大きいため厚膜形成時にクラックが発生しやすいこと、熱硬化処理において4割近い収縮が起こるためウェハー上層の段差に対する平坦化能が低いこと、熱硬化処理時の温度が200℃以下の低温ではポリイミド構造を形成するのが困難で、誘電率も下がらないことが挙げられる。
これに対し、特許文献1には、光重合性官能基を有するトリアルコキシシランと、ジアリールシランジオールを縮合して得られる、ドイツ国 Fraunhofer ISC社製のORMOCER ONEという感光性シリコーン化合物の開示がある。該化合物は、露光現像によりパターンを形成でき、150℃という低温で熱硬化させることができる。さらに硬化物は、300℃以上というポリイミドと同等の耐熱性を有し、同時に10Mpa以下の残留低応力、熱硬化前後での膜減りが3%以内、に代表される、感光性ポリイミドでは達成できない優れた特性を有する。しかし、露光する前の材料のべたつきが大きく、露光作業中に、マスクに触れた場合、材料がマスクに付着する等の問題点(べたつき)があった。
また、特許文献2には光重合性官能基を有するトリアルコキシシランと、ジフェニルシランジオールを、テトラアルコキシチタン触媒を用いて縮合して得られる、無機/有機混成オリゴマーの開示がある。
加国特許第2378756号明細書 日本国特許出願公開第2005/298800号明細書
本発明は、熱硬化前後の膜減りが少なく、露光する前のべたつきが改善された感光性シリコーン化合物を含む樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
本発明者は、前記課題を解決するために、下記に記載の、第一ステップ及び第二ステップを経ることにより得られる、特定構造を有する重量平均分子量が3000以上10000以下の感光性シリコーン化合物と、光重合開始剤の組合せを見出し、本発明をなすに至った。即ち、本発明は以下のとおりである。
1.(A)下記(I)記載の感光性シリコーン化合物100質量部、及び(B)光重合開始
剤0.1〜20質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
(I)第一ステップとして、下記一般式(a)で示される少なくとも1種のシラノール化合物(以下、(a)成分)に対し、(b)成分として、下記一般式(b1)で示される化合物(以下、(b1)成分)及び、(b2)で示される化合物(以下、(b2)成分)からなる群から選択される少なくとも1種の化合物で、(b1)成分を(b)成分のうちモル数で10%以上100%以下含有するものを、(a)/(b)=40モル%/60モル%〜60モル%/40モル%の割合で加え、触媒としてアルカリ土類金属水酸化物、B(OR、Al(OR、Ti(OR、Zr(OR、NHF、NR F(ここでRはC〜C12の直鎖、C〜C12の分岐、及びC〜C12の環状のアルキル基からなる群より選ばれる一種以上の基)からなる群から選ばれる一種以上の化合物を、該(a)成分と該(b)成分の合計総量に対し、0.01〜10質量%添加して積極的に水を添加することなく反応させて予備縮合体を得、第二ステップにおいて、触媒としてアルカリ金属水酸化物、水酸化アンモニウム、及び水酸化テトラアルキルアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも一種を、第一ステップで合成された予備縮合体の繰り返し単位に対し、1〜20モル%添加して積極的に水を添加することなく縮合させて得られることを特徴とする重量平均分子量が3000以上10000以下の感光性シリコーン化合物。
Si(OH) (a)
(Rは、C〜C12のアリール基、C〜C12のアルキルアリール基からなる群より選ばれる1種以上の基である。2つのRは互いに同じであっても異なっていても良い。)
SiX (b1)
(Rは炭素−炭素二重結合を有する基を少なくとも1つ含むC〜C17の有機基、RはC〜C12の炭化水素基、XはC〜C12のアルコキシ基である。2つのXは互いに同じであっても異なっていても良い。)
SiX4−a−b (b2)
(RはC〜C12の炭化水素基、Rは、C〜C12の直鎖アルキル基、C〜C12の分枝アルキル基、C〜C12の環状アルキル基、及びC〜C12の含フッ素炭化水素基からなる群より選ばれる一種の基、XはC〜C12のアルコキシ基、aは1,2から選ばれる整数、bは0,1から選ばれる整数、a+bは2以下である。aが2の場合、2つのRは互いに同一であっても、異なっていても良い。)
2.上記(a)成分においてRがフェニル基であり、上記(b1)成分において、R
が3−(メタ)アクリロキシプロピル基、Rがメチル基、Xがメトキシ基又はエトキシ基であることを特徴とする上記1に記載の感光性樹脂組成物。
3.少なくとも、基材上に上記1または2のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を得る工程、塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該膜の未硬化の部分を除去する工程、光硬化された膜を加熱する工程を順に含む、硬化レリーフパターンの形成方法。
4.上記3に記載の方法によって得られる硬化レリーフパターン。
5.上記4に記載の硬化レリーフパターンを含む半導体装置。
本発明によると、熱硬化前後の膜減りが少なく、露光する前のべたつきが改善された感光性シリコーン化合物を含む樹脂組成物、及びそれから得られる硬化レリーフパターン、及びその硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供することができる。
本発明について以下具体的に説明する。
本発明における感光性樹脂組成物は、(A)感光性シリコーン化合物100質量部、及び(B)光重合開始剤0.1〜20質量部を含むことを特徴とする。
(A)感光性シリコーン化合物
本発明の組成物の成分である(A)感光性シリコーン化合物は、重量平均分子量が3000以上10000以下の感光性シリコーン化合物であり、たとえば以下の2つのステップからなる方法で合成することができるものである。
第一ステップは、下記一般式(a)で示される少なくとも1種のシラノール化合物(以下、(a)成分)に対し、(b)成分として、下記一般式(b1)で示される化合物(以下、(b1)成分)及び、(b2)で示される化合物(以下、(b2)成分)からなる群から選択される少なくとも1種の化合物で、(b1)成分を(b)成分のうちモル数で10%以上100%以下含有するものを、(a)/(b)=40モル%/60モル%〜60モル%/40モル%の割合で加え、触媒としてアルカリ土類金属水酸化物、B(OR、Al(OR、Ti(OR、Zr(OR、NHF、NR F(ここでRはC〜C12の直鎖、C〜C12の分岐、及びC〜C12の環状のアルキル基からなる群より選ばれる一種以上の基)からなる群から選ばれる一種以上の化合物を、該(a)成分と該(b)成分の合計総量に対し、0.01〜10質量%添加して積極的に水を添加することなく反応させて予備縮合体を得る工程である。
また、第二ステップは、触媒としてアルカリ金属水酸化物、水酸化アンモニウム、及び水酸化テトラアルキルアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも一種を、第一ステップで合成された予備縮合体の繰り返し単位に対し、1〜20モル%添加して積極的に水を添加することなく縮合させて感光性シリコーン化合物を得る工程である。
Si(OH) (a)
(Rは、C〜C12のアリール基、C〜C12のアルキルアリール基からなる群より選ばれる1種以上の基である。2つのRは互いに同じであっても異なっていても良い。)
SiX (b1)
(Rは炭素−炭素二重結合を有する基を少なくとも1つ含むC〜C17の有機基、RはC〜C12の炭化水素基、XはC〜C12のアルコキシ基である。2つのXは互いに同じであっても異なっていても良い。)
SiX4−a−b (b2)
(RはC〜C12の炭化水素基、Rは、C〜C12の直鎖アルキル基、C〜C12の分枝アルキル基、C〜C12の環状アルキル基、及びC〜C12の含フッ素炭化水素基からなる群より選ばれる一種の基、XはC〜C12のアルコキシ基、aは1,2から選ばれる整数、bは0,1から選ばれる整数、a+bは2以下である。aが2の場合、2つのRは互いに同一であっても、異なっていても良い。)
上記(a)成分R Si(OH)において、Rは、C〜C12のアリール基、C〜C12のアルキルアリール基から選ばれる1種以上の基であり、2つのRは互いに同じであっても異なっていても良い。Rとして具体的に用いることができる置換基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、トリメチルフェニル基、ナフチル基を挙げることができる。このうち好ましく用いることができるのは、フェニル基である。このような上記(a)成分としてはジフェニルシランジオールが好ましく用いられる。上記(b)成分のうち、(b1)成分RSiXにおいて、Rは、炭素−炭素二重結合を有する基を少なくとも1つ含むC〜C17の有機基、RはC〜C12の炭化水素基、XはC〜C12のアルコキシ基である。2つのXは互いに同じであっても異なっていても良い。Rとして具体的に用いることができる置換基としては、例えば、3−(メタ)アクリロキシプロピル基、2−(メタ)アクリロキシエチル基、(メタ)アクリロキシメチル基を挙げることができる。このうち好ましく用いることができるのは、3−(メタ)アクリロキシプロピル基である。Rとして具体的に用いることができる置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基を挙げることができるが、このうち好ましく用いることができるのはメチル基である。Xとして具体的に用いることができる置換基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基を挙げることができるが、このうち好ましく用いることができるのはメトキシ基又はエトキシ基である。このような上記(a)成分としては3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランが好ましく用いられる。
上記(b)成分のうち、(b2)成分R SiX4−a−bにおいて、RはC〜C12の炭化水素基、Rは、C〜C12の直鎖アルキル基、C〜C12の分枝アルキル基、C〜C12の環状アルキル基、及びC〜C12の含フッ素炭化水素基からなる群より選ばれる一種の基、XはC〜C12のアルコキシ基、aは1,2から選ばれる整数、bは0,1から選ばれる整数、a+bは2以下である。
として好ましく用いることができる置換基としては、例えばメチル基、エチル基等を挙げることができる。Rとして好ましく用いることができる置換基としては、直鎖または分岐アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、n−ヘキシル基、n−デシル基を、環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基を、含フッ素炭化水素基としては、例えば、トリフルオロプロピル基、トリデカフルオロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチル基を挙げることができる。Xとして好ましく用いることができる置換基としては、メトキシ基、エトキシ基を挙げることができる。このような(b2)成分として、好ましく用いることができるものとしては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチルトリメトキシシランを挙げることができる。
(b)成分中における(b1)成分は、モル数で10%以上100%以下である。好ましくは、50%以上100%以下、より好ましくは、80%以上100%以下である。
上記(a)成分/(b)成分は、40モル%/60モル%〜60モル%/40モル%、好ましくは45モル%/55モル%〜55モル%/45モル%、より好ましくは48モル%/52モル%〜52モル%/48モル%、最も好ましくは、50モル%/50モル%の割合が好ましい。
(A)感光性シリコーン化合物は、以下の2段階の反応により得られる。すなわち、まず、第一ステップとして、触媒としてアルカリ土類金属水酸化物、B(OR、Al(OR、Ti(OR、Zr(OR、NHF、NR F(ここでRはC〜C12の直鎖、C〜C12の分岐、及びC〜C12の環状のアルキル基からなる群より選ばれる一種以上の基)からなる群から選ばれる一種以上の化合物を(a)成分と(b)成分の合計に対し0.01〜10質量%、好ましくは0.1〜5質量%添加して、積極的に水を添加することなく50℃〜120℃で0.1〜12時間加熱還流後生成するアルコールを減圧留去して予備縮合体を得る。具体的な触媒としては、チタンテトライソプロポキシドが挙げられる。
反応の進行の観点から、触媒の使用量は0.01質量%以上が好ましい。キュア膜の機械特性の観点から、触媒の使用量は10質量%以下が好ましい。
次に第二ステップでは、触媒としてアルカリ金属水酸化物(例えば、NaOH、KOH)、水酸化アンモニウム、及び水酸化テトラアルキルアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも一種を、第一ステップで合成した予備縮合体の繰り返し単位に対し、1〜20mol%、好ましくは2〜10mol%、より好ましくは3〜5mol%添加して、積極的に水を添加することなく90℃〜180℃で0.5〜12時間加熱しつつ減圧にして揮発性の生成物を留去、又は90℃〜180℃で0.5〜12時間加熱還流後、揮発性の生成物を留去ことにより重量平均分子量が3,000以上10,000以下の感光性シリコーン化合物を得る。第二ステップにおいては加熱初期から系を真空にして、還流を行うことなくアルコールを留去しても良い。
ここで、予備縮合体の繰り返し単位とは、上記(a)成分であるシランジオールと(b)成分であるアルコキシシランが1:1で縮合していると仮定したときの最低繰り返し単位、すなわち(a)成分と(b)成分が脱メタノール反応によりつながった単位を意味する。例えば(a)成分がジフェニルシランジオール、(b)成分が3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランの場合、予備縮合体の繰り返し単位は下記化1のようになる。
Figure 0005078992
第一、第二いずれのステップにおいても、反応時は無溶媒であってもよく、溶媒、例えばN−メチルピロリドン、N−エチルピロリドン、γ−ブチロラクトンの溶剤を添加しても良い。
上記の第一ステップで重量平均分子量が約500〜2000の予備縮合体が得られ、第二ステップで重量平均分子量が3,000以上10,000以下の縮合体が得られる。
なお、第二ステップにおいて、(A)重量平均分子量が3,000以上10,000以下の感光性シリコーン化合物を合成するにあたり、(b)成分の他に(b)成分の10mol%を超えない範囲で他のアルコキシシラン化合物を加えることもできる。他のアルコキシシラン化合物の具体例としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジネトキシシランを挙げることができる。
なお、本発明で言う重量平均分子量とは、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用い、標準ポリスチレン(東ソー製TSKスタンダードポリスチレン)を用いて作製した、溶出時間と分子量の関係式に基づいて、本縮合体の溶出時間から換算した値を意味する。
このとき用いたカラムは、東ソー製TSKgel 5000HHR、4000HHR、3000HHR、2500HHRを各1本ずつ直列につないだものであり、溶媒はテトラヒドロフラン(以下、「THF」という。)、流速は1ml/min、温度は40℃、検出器はUV、GPC測定装置は東ソー製HLC−8020である。また、用いた標準ポリスチレン(東ソー製TSKスタンダードポリスチレン)の分子量と品番は、5.00×10(A−500(TS−208))、1.05×10(A−1000(TS−501))、2.63×10(A−2500(TS−502))、5.97×10(A−5000(TS−503))、9.10×10(F−1(TS−203))、1.81×10(F−2(TS−504))、3.79×10(F−4(TS−202))、9.64×10(F−10(TS−144))、1.90×10(F−20(TS−140))、3.55×10(F−40(TS−85))、7.06×10(F−80(TS−201))、1.09×10(F−128(TS−206))であり、これらの溶出時間と分子量の関係を3次式で近似することにより溶出時間−分子量曲線を得た。
(B)光重合開始剤
本発明で用いることができる(B)光重合開始剤としては、例えば、公知の光重合開始剤が用いられる。具体例を以下に示す。
(1)ベンゾフェノン誘導体:例えば、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチ
ル、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン
(2)アセトフェノン誘導体:例えば、2,2’−ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE651)、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE184)、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE907)、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE127)、フェニルグリオキシル酸メチル
(3)チオキサントン誘導体:例えば、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン
(4)ベンジル誘導体:例えば、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール
(5)ベンゾイン誘導体:例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、2−ヒドロキシ−2−メチル−1フェニルプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、DAROCURE1173)
(6)オキシム系化合物:例えば、1−フェニル−1,2−ブタンジオン−2−(O−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−ベンゾイル)オキシム、1,3−ジフェニルプロパントリオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシプロパントリオン−2−(O−ベンゾイル)オキシム、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)](チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE OXE01)、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE OXE02)
(7)α−ヒドロキシケトン系化合物:例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン
(8)α−アミノアルキルフェノン系化合物:例えば、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE369)、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチルベンジル)−1−(4−モルフォリン−4−イル−フェニル)ブタン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE379)
(9)フォスフィンオキサイド系化合物:例えば、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE819)、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、DAROCURE TPO)
(10)チタノセン化合物:例えば、ビス(η−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)フェニル)チタニウム(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、IRGACURE784)
また、これらの使用にあたっては、単独でも2種以上の混合物でもかまわない。
光重合開始剤の添加量は、(A)感光性シリコーン化合物100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましく、1〜10質量部がより好ましい。
これら光重合開始剤は、光重合増感剤とともに使用することができる。光重合増感剤としては、例えば、4,4’−ビスエチルアミノベンゾフェノン、1−フェニル−1H−テトラゾール−5−チオール、2,2’−(フェニルイミノ)ジエタノール等を挙げることができる。これらの使用に当たっては、単独でも、2種以上を混合しても良い。光重合増感剤の添加量は、(B)光重合開始剤100質量部に対して1〜100質量部が好ましく、1〜60質量部がより好ましい。
(C)その他の成分
本発明においては、光重合性モノマーとして光重合性の不飽和結合基を2つ以上有する化合物を添加することもできる。
このような光重合性モノマーとしては、光重合開始剤の作用により重合可能な多官能(メタ)アクリル化合物が好ましく、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート[エチレングリコールユニットの数2〜20]、ポリエチレングリコールジメタクリレート[エチレングリコールユニットの数2〜20]、ポリ(1,2−プロピレングリコール)ジアクリレート[1,2−プロピレングリコールユニット数2〜20]、ポリ(1,2−プロピレングリコール)ジメタクリレート[1,2−プロピレングリコールユニット数2〜20]、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート[テトラメチレングリコールユニット数2〜10]、ポリテトラメチレングリコールジメタクリレート[テトラメチレングリコールユニット数2〜10]、1,4−シクロヘキサンジアクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート[エチレングリコールユニットの数2〜20]、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート、トリ−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレート、トリ−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリメタクリレート、グリセロールジアクリレート、グリセロールジメタクリレート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、メチレンビスアクリルアミド、エチレングリコールジグリシジルエーテル−メタクリル酸付加物、グリセロールジグリシジルエーテル−アクリル酸付加物、ビスフェノールAジグリシジルエーテル−アクリル酸付加物、ビスフェノールAジグリシジルエーテル−メタクリル酸付加物、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート[エチレングリコールユニットの数2〜30]、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート[エチレングリコールユニットの数2〜30]、N,N’−ビス(2−メタクリロイルオキシエチル)尿素などが挙げられる。また、これらの使用にあたっては、必要に応じて、単独でも2種以上を混合して用いてもかまわない。その添加量は、本発明の(A)感光性シリコーン化合物100質量部に対して、1〜100質量部であることが好ましく、5〜50質量部であることがより好ましい。
本発明においては、更に感光性シリコーン化合物と基材の密着性を向上させる目的で、密着助剤を添加することもできる。用いることのできる密着助剤としては、例えば3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン又は3−アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン化合物等を挙げることができる。これらの使用に当たっては、単独でも2種以上を混合して用いても良い。その添加量は、(A)感光性シリコーン化合物100質量部に対して0.1〜20質量部が好ましく、0.2〜10質量部がより好ましい。
本発明で用いることのできる、上記(A)感光性シリコーン化合物と上記(B)光重合開始剤とを必須成分とする感光性樹脂組成物は、溶剤、例えば、N−メチルピロリドン、N−エチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、酢酸プロピルに共溶解させることにより製造することができる。このとき用いられる溶剤は、上記(A)感光性シリコーン化合物と上記(B)光重合開始剤の両者が溶解するものであれば特に制限はない。
(D)硬化レリーフパターンの形成方法
次に、硬化レリーフパターンの形成方法について述べる。硬化レリーフパターンの形成は、少なくとも、基材上に感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を得る工程、塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該膜の未硬化の部分を除去する工程、光硬化された膜を加熱する工程を順に行う。
具体的には、上記により得られた感光性樹脂組成物を、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷機で塗布するか、スプレーコーターで噴霧塗布する方法により基材上に塗布膜を得る。ここで、基材としては、シリコンウェハー、またはアルミニウムをスパッタリングしたシリコンウェハーが好適に使用される。塗布膜の厚みは1〜100μmが好ましく、より好ましくは2〜50μmである。
得られた塗布膜は、溶剤を含有する場合には、例えば、風乾、オーブン又はホットプレートによる加熱乾燥、真空乾燥により乾燥する。
このようにして得られた塗布膜は、80〜200℃でソフトベークしてもよい。その後、塗布膜は、露光装置、例えば、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパーを用いて、紫外線光源により露光される。光硬化型樹脂としてのパターンの解像度及び取扱い性の点で、その光源波長はi線が好ましく、装置としてはステッパーが好ましい。
この後、光感度の向上などの目的で、必要に応じて、任意の温度、時間の組み合わせ(好ましくは温度40℃〜200℃、時間10秒〜360秒)による露光後ベーク(PEB)や、現像前ベーク(プリベーク)を施しても良い。
現像は、従来知られているフォトレジストの現像方法、例えば、回転スプレー法、パドル法、超音波処理を伴う浸漬法の中から任意の方法を選んで行うことができる。
使用される現像液としては、前記(A)感光性シリコーン化合物に対する良溶媒と貧溶媒の組み合わせが好ましい。この良溶媒としては、例えば、N−メチルピロリドン、N−アセチル−2−ピロリドン、N,N′−ジメチルアセトアミド、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが用いられる。また、貧溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び水が用いられる。良溶媒に対する貧溶媒の割合は(A)感光性シリコーン化合物の溶解性により調整される。各溶媒を組み合わせて用いることもできる。
現像終了後、リンス液により洗浄を行い、現像液を除去することにより、レリーフパターン付き塗膜が得られる。リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を単独または適宜混合して用いたり、また段階的に組み合わせて用いることもできる。
光硬化さらた膜を加熱する工程では、硬化レリーフパターン付き基材を最終的に150℃以上300℃以下に加熱し、未反応二重結合基を更に反応させて、キュア膜を得ることができる。加熱温度は、150℃以上250℃以下がより好ましい。加熱時の未反応二重結合基の反応進行の観点から150℃以上、熱分解の観点から300℃以下である。加熱は、ホットプレート、オーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンにより行うことが出来る。加熱する際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、不活性ガス、例えば、窒素、アルゴンを用いることができる。加熱時間は未反応二重結合基の反応進行の観点から0.5時間以上、熱分解の観点から8時間以下が好ましい。
上述した硬化レリーフパターンを、シリコンウェハー等の基材上に形成された半導体装置の表面保護膜、層間絶縁膜、及びα線遮蔽膜からなる群から選択されるいずれかとして使用し、他の工程は周知の半導体装置の製造方法を適用することで、各種の半導体装置を製造することができる。
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本願発明の範囲はこれらによって限定されるものではない。
[実施例1]
<感光性シリコーン化合物の合成>
第一ステップとして、500mlのナス型フラスコ中にジフェニルシランジオール0.5モル(108.16g)、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン0.5モル(116.2g)、チタンテトライソプロポキシド0.011モル(3.13g)を仕込み、冷却器をナスフラスコに取り付けた。オイルバスで室温から80℃まで徐々に昇温し、80℃で発生メタノールによるリフラックス確認後、1時間同温度でリフラックス継続させたのち冷却器をとり除き、同じ温度でメタノールを真空引きで除去した。突沸が起こらないように徐々に真空度を上げ1〜3torr程度になったら、80℃で攪拌しながら真空引きを継続し、最後に常圧に戻しメタノール除去を終了し、予備縮合体を得た。
GPCで測定したこの予備縮合体の標準ポリスチレン換算重量平均分子量は、約989であった。
第二ステップとして、得られた予備縮合体(最低繰り返し単位分子量372)100gに対し、KOHを0.75g(予備縮合体の最低繰り返し単位のmol量に対し5mol%)加え、120℃まで昇温してから1時間同温度で真空に引いた。その後常圧に戻し内容物を室温まで冷却した後MEKを約25g加え、ポリマーをMEK溶液とした。それからこのポリマーのMEK溶液を減圧濾過、更に陽イオン交換樹脂(オルガノ製アンバーリスト15)を通してKOHを取り除き、80℃で真空にしてMEKを除去することで最終的に高分子量の縮合体を得た。GPCで測定したこの感光性シリコーン化合物の標準ポリスチレン換算重量平均分子量は、6669であった。
<感光性樹脂組成物の調製とべたつき評価>
合成した感光性シリコーン化合物100質量部、光重合開始剤としてチバスペシャルティケミカルズ社製IRGACURE369 1質量部、光重合増感剤として4,4’−ビスエチルアミノベンゾフェノン0.2質量部、シリコンウェハーへの密着助剤として3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン0.2質量部を、N−メチルピロリドン25質量部に攪拌しながら溶解させワニスとした。
このワニスを、スピンコーターを用いて、表面に2000オングストロームの厚さのアルミニウム層を有するシリコンウェハー上にスピンコートし、120℃で6分プリベークした。このとき塗布された感光性樹脂組成物面にガラスマスクを載せて剥がした後に、ガラスマスクに組成物の付着物は残らなかった。これをべたつき無しとし、下記表1に示した通り、○で表した。
続いてi線ステッパを用い、樹脂面全体を露光した(露光量500mJ/cm)。これをPGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を現像液、IPA(イソプロパノール)をリンス液として、スピン現像し、更にN中で180℃3時間キュアした。キュア前後で膜減りは認められなかった。次にこのキュア膜を3mm幅にダイシングし、ウェハーごと塩酸につけてキュア膜を剥離した。このキュア膜を空洞共振器測定装置(エーイーティー株式会社製)にて空洞共振器法を用いて10GHzで誘電率を測定した所、誘電率は2.9であった。
[実施例2]
実施例1と同様に感光性シリコーン化合物を合成し、評価に当たり、この感光性シリコーン化合物100質量部、光重合開始剤として1,3−ジフェニルプロパントリオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム2質量部、光重合増感剤として1−フェニル−1H−テトラゾール−5−チオール1質量部、2,2’−(フェニルイミノ)ジエタノール2質量部及び4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン1.1質量部、光重合性モノマーとしてテトラエチレングリコールジメタクリレート4質量部、シリコンウェハへの密着助剤として3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン4質量部という組成を用いた以外は実施例1と同様に評価を行った。このときプリベーク後の樹脂面にガラスマスクを載せて剥がした後に、ガラスマスクに組成物の付着物は残らなかった。これをべたつき無しとし、下記表1に示した通り、○で表した。また、キュア前後の膜減りは認められず、誘電率は2.9であった。
[実施例3]
実施例1において、感光性シリコーン化合物合成の第二ステップでKOHの代わりに、同じモル数のNaOHを用いた他は実施例1と同様に感光性シリコーン化合物の合成を行なった。GPC(THF溶剤)で測定したこのものの重量平均分子量は5688であった。
続いて、ここで得られた感光性シリコーン化合物を用い、実施例1と同様に感光性樹脂組成物を調製し、その評価を行った。このときプリベーク後の樹脂面にガラスマスクを載せて剥がした後に、ガラスマスクに組成物の付着物は残らなかった。これをべたつき無しとし、下記表1に示した通り、○で表した。また、キュア前後の膜減りは認められず、誘電率は2.9であった。
[比較例1]
実施例1で得られた予備縮合体(重量平均分子量989)をそのまま感光性シリコーン化合物として用いた以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を調製し、その評価を行った。このときプリベーク後の樹脂面にガラスマスクを載せて剥がした後に、ガラスマスクに組成物の付着物が残った。これをべたつき有りとし、下記表1に示した通り、×で表した。また、キュア前後の膜減りは認められず、誘電率は2.9であった。
[比較例2]
500mlのナス型フラスコ中にジフェニルシランジオール0.5モル(108.16g)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン0.5モル(124.18g)、チタンテトライソプロポキシド0.03モル(8.53g)を仕込み、冷却器をナスフラスコに取り付け、オイルバスで室温から80℃まで徐々に昇温し、80℃で発生メタノールによるリフラックス確認後、1時間同温度でリフラックス継続させたのち冷却器をとり除き、同じ温度でメタノールを真空引きで除去した。突沸が起こらないように徐々に真空度を上げ1〜3torr程度になったら、80℃で攪拌しながら真空引きを継続し、最後に常圧に戻しメタノール除去を終了した。GPCで測定したこの感光性シリコーン化合物の重量平均分子量は、1879であった。
続いて、ここで得られた感光性シリコーン化合物を用い、実施例1と同様に感光性樹脂組成物を調製し、その評価を行なった。このときプリベーク後の樹脂面にガラスマスクを載せて剥がした後に、ガラスマスクに組成物の付着物が残った。これをべたつき有りとし、下記表1に示した通り、×で表した。また、キュア前後の膜減りは認められず、誘電率は3.1であった。
以上実施例1〜3、比較例1〜2の結果を表1にまとめて示す。
Figure 0005078992
本発明は、半導体デバイス、多層配線基板に代表される電気・電子材料に用いられる、感光性絶縁膜の分野で好適に利用できる。

Claims (5)

  1. (A)下記(I)記載の感光性シリコーン化合物100質量部、及び(B)光重合開始剤0.1〜20質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
    (I)第一ステップとして、下記一般式(a)で示される少なくとも1種のシラノール化合物(以下、(a)成分)に対し、(b)成分として、下記一般式(b1)で示される化合物(以下、(b1)成分)及び、(b2)で示される化合物(以下、(b2)成分)からなる群から選択される少なくとも1種の化合物で、(b1)成分を(b)成分のうちモル数で10%以上100%以下含有するものを、(a)/(b)=40モル%/60モル%〜60モル%/40モル%の割合で加え、触媒としてアルカリ土類金属水酸化物、B(OR、Al(OR、Ti(OR、Zr(OR、NHF、NR F(ここでRはC〜C12の直鎖、C〜C12の分岐、及びC〜C12の環状のアルキル基からなる群より選ばれる一種以上の基)からなる群から選ばれる一種以上の化合物を、該(a)成分と該(b)成分の合計総量に対し、0.01〜10質量%添加して積極的に水を添加することなく反応させて予備縮合体を得、第二ステップにおいて、触媒としてアルカリ金属水酸化物、水酸化アンモニウム、及び水酸化テトラアルキルアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも一種を、第一ステップで合成された予備縮合体の繰り返し単位に対し、1〜20モル%添加して積極的に水を添加することなく縮合させて得られる重量平均分子量が3000以上10000以下であることを特徴とする感光性シリコーン化合物。
    Si(OH) (a)
    (Rは、C〜C12のアリール基、C〜C12のアルキルアリール基からなる群より選ばれる1種以上の基である。2つのRは互いに同じであっても異なっていても良い。)
    SiX (b1)
    (Rは炭素−炭素二重結合を有する基を少なくとも1つ含むC〜C17の有機基、RはC〜C12の炭化水素基、XはC〜C12のアルコキシ基である。2つのXは互いに同じであっても異なっていても良い。)
    SiX4−a−b (b2)
    (RはC〜C12の炭化水素基、Rは、C〜C12の直鎖アルキル基、C〜C12の分枝アルキル基、C〜C12の環状アルキル基、及びC〜C12の含フッ素炭化水素基からなる群より選ばれる一種の基、XはC〜C12のアルコキシ基、aは1,2から選ばれる整数、bは0,1から選ばれる整数、a+bは2以下である。aが2の場合、2つのRは互いに同一であっても、異なっていても良い。)
  2. 上記(a)成分においてRがフェニル基であり、上記(b1)成分において、R が3−(メタ)アクリロキシプロピル基、Rがメチル基、Xがメトキシ基又はエトキシ基であることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 少なくとも、基材上に請求項1または2のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を得る工程、塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該膜の未硬化の部分を除去する工程、光硬化された膜を加熱する工程を順に含む、硬化レリーフパターンの形成方法。
  4. 請求項3に記載の方法によって得られる硬化レリーフパターン。
  5. 請求項4に記載の硬化レリーフパターンを含む半導体装置。
JP2009509107A 2007-04-04 2008-03-25 感光性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP5078992B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009509107A JP5078992B2 (ja) 2007-04-04 2008-03-25 感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007098089 2007-04-04
JP2007098089 2007-04-04
JP2009509107A JP5078992B2 (ja) 2007-04-04 2008-03-25 感光性樹脂組成物
PCT/JP2008/055518 WO2008123224A1 (ja) 2007-04-04 2008-03-25 感光性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008123224A1 JPWO2008123224A1 (ja) 2010-07-15
JP5078992B2 true JP5078992B2 (ja) 2012-11-21

Family

ID=39830719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009509107A Expired - Fee Related JP5078992B2 (ja) 2007-04-04 2008-03-25 感光性樹脂組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8043899B2 (ja)
JP (1) JP5078992B2 (ja)
TW (1) TW200907580A (ja)
WO (1) WO2008123224A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101408573B1 (ko) * 2007-12-14 2014-06-17 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
JP5576622B2 (ja) * 2008-07-01 2014-08-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
JP5607898B2 (ja) * 2008-07-01 2014-10-15 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
TW201231509A (en) * 2010-10-14 2012-08-01 Asahi Kasei E Materials Corp Photosensitive resin composition and method for producing same
KR101822042B1 (ko) 2011-01-21 2018-01-25 프라운호퍼-게젤샤프트 츄어 푀르더룽 데어 안게반텐 포르슝에.파우. 중합가능한 조성물, 이에 의해 수득된 경화물, 및 그 물질의 용도
EP3157984A1 (en) * 2014-06-19 2017-04-26 Inkron Oy Transparent siloxane encapsulant and adhesive
KR102134675B1 (ko) * 2016-04-11 2020-07-16 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 페난트렌환함유 반응성 실세스퀴옥산 화합물을 포함하는 중합성 조성물
JP6734571B2 (ja) * 2016-05-30 2020-08-05 日産化学株式会社 重合性シラン化合物
WO2017208936A1 (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 日産化学工業株式会社 反応性ポリシロキサン及びそれを含む重合性組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63121043A (ja) * 1986-11-10 1988-05-25 Toshiba Corp シリコ−ンレジスト材料
WO2001004186A1 (de) * 1999-07-13 2001-01-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Organisch modifizierte kieselsäurepolykondensate, deren herstellung und deren verwendung
JP2005298800A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Korea Advanced Inst Of Sci Technol 無機/有機混成オリゴマー、ナノ混成高分子及びこれらの製造方法
JP2007226209A (ja) * 2006-01-25 2007-09-06 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006098291A1 (ja) * 2005-03-15 2006-09-21 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物
JP4397418B2 (ja) * 2005-10-26 2010-01-13 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP5241241B2 (ja) * 2006-01-24 2013-07-17 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63121043A (ja) * 1986-11-10 1988-05-25 Toshiba Corp シリコ−ンレジスト材料
WO2001004186A1 (de) * 1999-07-13 2001-01-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Organisch modifizierte kieselsäurepolykondensate, deren herstellung und deren verwendung
JP2005298800A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Korea Advanced Inst Of Sci Technol 無機/有機混成オリゴマー、ナノ混成高分子及びこれらの製造方法
JP2007226209A (ja) * 2006-01-25 2007-09-06 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US8043899B2 (en) 2011-10-25
TWI375126B (ja) 2012-10-21
WO2008123224A1 (ja) 2008-10-16
TW200907580A (en) 2009-02-16
JPWO2008123224A1 (ja) 2010-07-15
US20100123259A1 (en) 2010-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5078992B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP5144646B2 (ja) 感光性樹脂組成物
KR101022994B1 (ko) 폴리오르가노실록산 조성물
JP5826341B2 (ja) 硬化物の製造方法
JP5534246B2 (ja) ナノインプリント用レジスト下層膜形成組成物
JP5078475B2 (ja) ポリオルガノシロキサン
JP5886420B2 (ja) ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物
WO2007066597A1 (ja) 光架橋硬化のレジスト下層膜を形成するためのケイ素含有レジスト下層膜形成組成物
JP5241241B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4850770B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4800179B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP5179972B2 (ja) 感光性ポリオルガノシロキサン組成物、ポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法
JP2008222892A (ja) 感光性樹脂組成物
JP4987521B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4799429B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP6022870B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP2015068930A (ja) 感光性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110325

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120807

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120828

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5078992

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees