JP2005294844A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005294844A5 JP2005294844A5 JP2005105721A JP2005105721A JP2005294844A5 JP 2005294844 A5 JP2005294844 A5 JP 2005294844A5 JP 2005105721 A JP2005105721 A JP 2005105721A JP 2005105721 A JP2005105721 A JP 2005105721A JP 2005294844 A5 JP2005294844 A5 JP 2005294844A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nanostructures
- interconnect
- capillary
- intermolecular forces
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims 24
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 claims 1
Claims (10)
- 第1の表面(601)と第2の表面(603)とを相互接続する電気的構成要素を使用する相互接続であって、
第1の表面と、
第2の表面と、
前記第1の表面及び前記第2の表面の少なくとも1つに配置された複数のナノ構造(602)とを含み、該複数のナノ構造(602)は、毛管力又は分子間力を使用して、前記ナノ構造が前記第1の表面と前記第2の表面の間に少なくとも第1の伝導性接続を形成するようなやり方で、前記第1の表面と前記第2の表面を接着するように構成される相互接続。
- 請求項1に記載の相互接続において、該複数のナノ構造の直径、ピッチ、密度、又はこれらの任意の組み合わせが、該第1の表面と該第2の表面とを接着するように構成される相互接続。
- 請求項1に記載の相互接続において、前記伝導性接続が電気的な接続、熱的な接続、又は電気的な接続と熱的な接続の組み合わせからなる相互接続。
- 請求項1に記載の相互接続において、前記複数のナノ構造が、
前記第1の表面の少なくとも第1の領域に配置された第1の複数のナノ構造と、
前記第2の表面の少なくとも第1の領域に配置された第2の複数のナノ構造とを備え、
前記第1の複数のナノ構造及び前記第2の複数のナノ構造が、該第1の表面と該第2の表面とを接着し、前記第1の複数のナノ構造から前記第2の複数のナノ構造に熱又は電気エネルギーを伝達するように構成されている相互接続。
- 請求項1に記載の相互接続において、該第1の表面又は該第2の表面と該複数のナノ構造との間の毛管力又は分子間力によって、該第1の表面と該第2の表面とが接着される相互接続。
- 請求項1に記載の相互接続において、該複数のナノ構造は、該第1の表面に配置され、該複数のナノ構造の先端部は、該第1の表面と係合するように構成され、それにより、毛管力又は分子間力を使用して該第1の表面と該第2の表面とを接着する相互接続。
- 請求項1に記載の相互接続において、該複数のナノ構造の直径、ピッチ、密度、又はこれらの任意の組み合わせが、毛管力又は分子間力を使用して該第1の表面と該第2の表面とを接着するように構成される相互接続。
- 請求項1に記載の相互接続において、該複数のナノ構造の一方の端部は、該第1の表面に配置され、該複数のナノ構造の他方の端部は、毛管力又は分子間力を使用して該第1の表面を該第2の表面に接着する相互接続。
- 電気的構成要素を使用する相互接続であって、
第1の表面(701)と、
第2の表面(703)と、
中間層の一方の側に配置された第1の複数のナノ構造と、害虫感想の反対の側に配置された第2の複数のナノ構造とを含み、該第1の表面と該第2の表面との間に該中間層を位置させるように構成することにより、該第1の複数のナノ構造が毛管力又は分子間力を使用して該第1の表面に接着し、該第2の複数のナノ構造が毛管力又は分子間力を使用して該第2の表面に接着する相互接続。
- 請求項9に記載の相互接続において、該第1の複数のナノ構造の直径、ピッチ、密度、又はこれらの任意の組み合わせが、毛管力又は分子間力を使用して該第1の表面に該中間層を接着させ、該第2の複数のナノ構造の直径、ピッチ、密度、又はこれらの任意の組み合わせが、毛管力又は分子間力を使用して該第2の表面に該中間層を接着させる相互接続。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/816,527 US7327037B2 (en) | 2004-04-01 | 2004-04-01 | High density nanostructured interconnection |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005294844A JP2005294844A (ja) | 2005-10-20 |
| JP2005294844A5 true JP2005294844A5 (ja) | 2008-05-15 |
Family
ID=34887764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005105721A Pending JP2005294844A (ja) | 2004-04-01 | 2005-04-01 | 高密度ナノ構造化相互接続 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US7327037B2 (ja) |
| EP (1) | EP1583146A3 (ja) |
| JP (1) | JP2005294844A (ja) |
| KR (1) | KR101186474B1 (ja) |
| CN (1) | CN1775656B (ja) |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7327037B2 (en) * | 2004-04-01 | 2008-02-05 | Lucent Technologies Inc. | High density nanostructured interconnection |
| US7544977B2 (en) * | 2006-01-27 | 2009-06-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Mixed-scale electronic interface |
| US7333699B2 (en) * | 2005-12-12 | 2008-02-19 | Raytheon Sarcos, Llc | Ultra-high density connector |
| US7456479B2 (en) * | 2005-12-15 | 2008-11-25 | United Microelectronics Corp. | Method for fabricating a probing pad of an integrated circuit chip |
| US7371674B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-05-13 | Intel Corporation | Nanostructure-based package interconnect |
| JP4744360B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2011-08-10 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| DE102006031322A1 (de) * | 2006-07-06 | 2007-09-27 | Siemens Ag | Elektromechanisches Bauteil |
| US7581994B2 (en) * | 2006-08-10 | 2009-09-01 | The Boeing Company | Method and assembly for establishing an electrical interface between parts |
| WO2008076390A2 (en) * | 2006-12-14 | 2008-06-26 | Carnegie Mellon University | Dry adhesives and methods for making dry adhesives |
| US8524092B2 (en) | 2006-12-14 | 2013-09-03 | Carnegie Mellon University | Dry adhesives and methods for making dry adhesives |
| SG149711A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-02-27 | Agency Science Tech & Res | A method for electrical interconnection and an interconnection structure |
| TWI362525B (en) * | 2007-07-31 | 2012-04-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Active device array substrate and liquid crystal display panel |
| US7781260B2 (en) * | 2007-09-11 | 2010-08-24 | Intel Corporation | Methods of forming nano-coatings for improved adhesion between first level interconnects and epoxy under-fills in microelectronic packages and structures formed thereby |
| FR2923078B1 (fr) * | 2007-10-26 | 2017-09-01 | Centre Nat De La Rech Scient - Cnrs | Procede de fabrication d'un element d'interconnexion mecanique conducteur d'electricite. |
| US20090109628A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-04-30 | International Business Machines Corporation | Chip Cooling System with Convex Portion |
| US7760507B2 (en) | 2007-12-26 | 2010-07-20 | The Bergquist Company | Thermally and electrically conductive interconnect structures |
| DE102008019692B4 (de) * | 2008-04-15 | 2010-08-12 | Technische Universität Ilmenau | Verfahren zur Integration eines Polymer-Funktionsbauteils in ein Silizium-Mikrosystem |
| US8728602B2 (en) | 2008-04-28 | 2014-05-20 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Multi-component adhesive system |
| US7960653B2 (en) * | 2008-07-25 | 2011-06-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Conductive nanowires for electrical interconnect |
| CN101668383B (zh) * | 2008-09-03 | 2013-03-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板以及电路板封装结构 |
| US8398909B1 (en) | 2008-09-18 | 2013-03-19 | Carnegie Mellon University | Dry adhesives and methods of making dry adhesives |
| JP5239768B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-07-17 | 富士通株式会社 | 放熱材料並びに電子機器及びその製造方法 |
| DE102009008772A1 (de) | 2009-02-13 | 2011-01-27 | Hochschule Furtwangen University | Selbstjustierendes Bondverfahren unter Verwendung nanostrukturierter Oberflächen |
| EP2442681A1 (en) * | 2009-06-19 | 2012-04-25 | Under Armour, Inc. | Nanoadhesion structures for sporting gear |
| JP4913853B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2012-04-11 | Smk株式会社 | 微細コネクタ |
| DE102009059304B4 (de) | 2009-12-23 | 2014-07-03 | CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH | Siliziumchip mit einem daran befestigten Kabel und Verfahen zur Befestigung des Kabels |
| KR101909490B1 (ko) * | 2012-01-19 | 2018-10-19 | 삼성전자주식회사 | 유연 촉각 센서 장치 |
| US9360029B2 (en) * | 2013-03-01 | 2016-06-07 | The Boeing Company | Frictional Coupling |
| US20160172327A1 (en) * | 2013-06-21 | 2016-06-16 | University Of Connecticut | Low-Temperature Bonding and Sealing With Spaced Nanorods |
| CN103896207B (zh) * | 2014-04-14 | 2015-11-18 | 河南省科学院应用物理研究所有限公司 | 一种基于力电热耦合的碳纳米管阵列键合方法 |
| DE102017104923A1 (de) | 2017-03-08 | 2018-09-13 | Olav Birlem | Verbindung für einen Halbleiterchip |
| TWI766072B (zh) * | 2017-08-29 | 2022-06-01 | 瑞典商斯莫勒科技公司 | 能量存儲中介層裝置、電子裝置和製造方法 |
| DE102017122865B3 (de) * | 2017-10-02 | 2019-03-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Bilden einer metallischen Zwischenverbindung, Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit einer metallischen Zwischenverbindung und Halbleitervorrichtungsanordnung mit einer metallischen Zwischenverbindung |
| CN107833839B (zh) * | 2017-10-12 | 2020-04-24 | 东南大学 | 一种基于纳米棒结构的按插式键合单元 |
| DE102017126724A1 (de) * | 2017-11-14 | 2019-05-16 | Nanowired Gmbh | Verfahren und Verbindungselement zum Verbinden von zwei Bauteilen sowie Anordnung von zwei verbundenen Bauteilen |
| DE102018108616A1 (de) * | 2018-04-11 | 2019-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauteile-Anordnung |
| US10833048B2 (en) * | 2018-04-11 | 2020-11-10 | International Business Machines Corporation | Nanowire enabled substrate bonding and electrical contact formation |
| KR102196437B1 (ko) * | 2019-01-29 | 2020-12-30 | 한국과학기술연구원 | 정전용량형 미세가공 초음파 트랜스듀서 |
| US11195811B2 (en) * | 2019-04-08 | 2021-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Dielectric and metallic nanowire bond layers |
| DE102019128900B4 (de) * | 2019-10-25 | 2025-05-22 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zum Herstellen eines SMD-lötbaren Bauelements, SMD-lötbares Bauelement, Elektronikeinheit und Feldgerät |
| US11069554B1 (en) | 2020-01-22 | 2021-07-20 | Applied Materials, Inc. | Carbon nanotube electrostatic chuck |
| KR102440998B1 (ko) * | 2020-04-16 | 2022-09-13 | 주식회사 글린트머티리얼즈 | 양면 패턴부를 포함하는 템포러리 본딩용 미끄럼 방지 패드 |
| US20240385353A1 (en) * | 2022-06-14 | 2024-11-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, metasurface lens and manufacturing method thereof |
| EP4372807B1 (en) | 2022-11-16 | 2024-10-16 | Infineon Technologies AG | Substrate arrangement and methods for producing a substrate arrangement |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US629763A (en) * | 1898-07-07 | 1899-08-01 | Benny Bernstein | Trunk-lock. |
| JP3154713B2 (ja) * | 1990-03-16 | 2001-04-09 | 株式会社リコー | 異方性導電膜およびその製造方法 |
| US6185961B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-02-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Nanopost arrays and process for making same |
| US6340822B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-01-22 | Agere Systems Guardian Corp. | Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same |
| US6297063B1 (en) | 1999-10-25 | 2001-10-02 | Agere Systems Guardian Corp. | In-situ nano-interconnected circuit devices and method for making the same |
| AT408052B (de) | 1999-11-10 | 2001-08-27 | Electrovac | Verbindungssystem |
| DE10134866B4 (de) * | 2000-07-18 | 2005-08-11 | Lg Electronics Inc. | Verfahren zum horizontalen Wachsenlassen von Kohlenstoff-Nanoröhren und Feldeffekttransistor, der die durch das Verfahren gewachsenen Kohlenstoff-Nanoröhren verwendet |
| US6407922B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader |
| DE10127351A1 (de) | 2001-06-06 | 2002-12-19 | Infineon Technologies Ag | Elektronischer Chip und elektronische Chip-Anordnung |
| EP1320111A1 (en) | 2001-12-11 | 2003-06-18 | Abb Research Ltd. | Carbon nanotube contact for MEMS |
| JP4075409B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-04-16 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム及びそれを用いた電極の接続構造 |
| US7229847B2 (en) | 2002-03-15 | 2007-06-12 | Lucent Technologies Inc. | Forming electrical contacts to a molecular layer |
| US6872439B2 (en) * | 2002-05-13 | 2005-03-29 | The Regents Of The University Of California | Adhesive microstructure and method of forming same |
| JP3928488B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2007-06-13 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6828685B2 (en) * | 2002-06-14 | 2004-12-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory device having a semiconducting polymer film |
| US7067328B2 (en) * | 2003-09-25 | 2006-06-27 | Nanosys, Inc. | Methods, devices and compositions for depositing and orienting nanostructures |
| JP4686377B2 (ja) * | 2004-01-22 | 2011-05-25 | ボンドテック株式会社 | 接合方法および接合装置 |
| US7327037B2 (en) | 2004-04-01 | 2008-02-05 | Lucent Technologies Inc. | High density nanostructured interconnection |
-
2004
- 2004-04-01 US US10/816,527 patent/US7327037B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-03-23 EP EP05251771A patent/EP1583146A3/en not_active Ceased
- 2005-03-25 KR KR1020050024975A patent/KR101186474B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-31 CN CN2005100628524A patent/CN1775656B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-01 JP JP2005105721A patent/JP2005294844A/ja active Pending
- 2005-12-20 US US11/312,061 patent/US7560817B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-10 US US11/852,413 patent/US7402913B2/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005294844A5 (ja) | ||
| TWI302821B (en) | Flexible circuit board with heat sink | |
| JP2009539031A5 (ja) | ||
| JP2007513520A5 (ja) | ||
| JP2004186670A5 (ja) | ||
| JP2007525713A5 (ja) | ||
| JP2008135419A5 (ja) | ||
| JP2005503947A5 (ja) | ||
| JP2010530630A5 (ja) | ||
| JP2008520111A5 (ja) | ||
| JP2006527021A5 (ja) | ||
| JP2007518865A5 (ja) | ||
| JP2012099794A5 (ja) | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
| JP2008294014A5 (ja) | ||
| JP2006303360A5 (ja) | ||
| CN101346054A (zh) | 热界面材料、其制备方法及具有该热界面材料的封装体 | |
| JP2009004487A5 (ja) | ||
| JP2012015504A5 (ja) | ||
| JP2010124467A5 (ja) | ||
| JP2010527509A5 (ja) | ||
| JP2013102228A (ja) | 放熱装置の製作方法 | |
| JP2006134912A5 (ja) | ||
| CN102865472A (zh) | 高导热可挠曲超簿型led灯 | |
| JP2008506547A5 (ja) | ||
| JP2004083905A5 (ja) |