JP2013102228A - 放熱装置の製作方法 - Google Patents
放熱装置の製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013102228A JP2013102228A JP2013027629A JP2013027629A JP2013102228A JP 2013102228 A JP2013102228 A JP 2013102228A JP 2013027629 A JP2013027629 A JP 2013027629A JP 2013027629 A JP2013027629 A JP 2013027629A JP 2013102228 A JP2013102228 A JP 2013102228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- manufacturing
- layer
- heat radiation
- radiation device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49366—Sheet joined to sheet
Abstract
【解決手段】本発明は、電子部品を搭載し、作動中の該電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置であって、積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体と、電気メッキによって前記本体の表面に形成されている金属層とからなっている放熱装置、及び、本体を洗浄する本体の洗浄工程と、本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備える、放熱装置の製作方法を提供する。
【選択図】図1
Description
近年、電子部品の発展が進み、体積がますます小さくなることに反し、出力はますます大きくなっている。そこで、使用寿命を保持するため、出力の増大に伴う温度上昇を制止する方法として、特に、熱放散に関する技術が求められている。
そこで、重量が軽く、熱伝導率の良い特性を持つ黒鉛が放熱材として注目されている。しかし、黒鉛は、外力により破損や変形されやすく、また、溶接で金属または合金材に結合されることができないので、放熱素子として直接使用されることができない。
また、従来の放熱装置の、黒鉛シートと金属フィルムとの間に介在している接着剤は、熱伝導を妨げるものになる。
本発明の放熱装置の実施形態例として、前記黒鉛の積層構造における層の広がる方向と、前記本体の平板状における面の広がる方向とが実質上互いに平行しているものが挙げられる。
また、本発明の放熱装置は、金属層が黒鉛本体の表面に直接形成されているので、金属層と黒鉛本体との間の熱伝導が従来より遥かに良い。
(実施例1)
電子部品100を搭載する実施例1の放熱装置2は、図2に示すように、電子部品100が生じる熱を発散する本体21と、本体21の表面に形成されている金属層22とからなっている。
黒鉛の積層構造における各層の広がる方向が同一でない場合、熱伝導性が悪くなり、また、本体21の平板状における面の広がる方向と実質上互いに垂直になっている場合、本体全体が、脆くて破裂しやすいようになる。なお、黒鉛は、その積層構造における層の広がる方向の熱伝導性が非常に高いので、該方向と本体21の平板状における面の広がる方向と実質上互いに平行にすれば、本体21に搭載された電子部品100が生じる熱を本体21における面の広がる方向に沿って素早く拡散し、本体21の全面を利用して効率良く発散することができる。
上面に形成されている金属層22は、電子部品100を本体21に溶接できるようにするためのものであり、また、四つの側面に形成されている金属層22は、本体21の黒鉛構造を保護するためである。
次に、本発明の放熱装置の製作方法を説明する。
図1に示すように、本発明の放熱装置の製作方法は、本体の洗浄工程11と、本体の表面への金属電気メッキ工程12と、を備える。
本体の洗浄工程11は、本体の表面から汚れと酸化物を取り除くことを目的とする。
実施例1の放熱装置を製造する過程における、本体の洗浄工程11は、本体21を濃度10重量パーセントの硫酸と界面活性剤とからなる溶液に50秒間浸す工程と、次にその本体21を水洗する工程と、更に濃度3〜5重量パーセントの硫酸に30秒間浸す工程とを具える。
このように、電気メッキを本体21の表面に施すことによって、原子間の結合が緊密になるため、剥離しにくい状態となり、本体21の表面に均一に金属層を形成することができる。また、本体21の表面との間に接着剤が介在しておらず、本体21からの伝熱効果が非常に良い。
変化例1の放熱装置3は、図3に示すように、その本体31の表面全面、即ち、図における上面、四つの側面以外、下面にも金属層32が形成されている。
変化例2の放熱装置4は、図4に示すように、その本体41の表面全面、即ち、図における上面、四つの側面以外、下面にも金属層42が形成されている上、金属層42は、内層として本体41の表面に直接に形成されている厚さ8μm〜10μmのCu層421と、外層として更にCu層421の表面上に形成されている厚さ2μm〜5μmのNi層422とからなっている。
なお、放熱装置全体の強度を確保するため、前記いずれの形態であっても、金属層の厚さは1μm以上であることが必要である。
(実施例2)
複数の本体71は、前記変化例1における本体31と同じ構成を有するので、この放熱装置7は、その金属板73の上面に電子部品100を搭載する場合、電子部品100が生じる熱を、金属板73を介して放熱フィンとしての複数の本体71に伝導してから、該複数の本体71により効率良く発散することができる。
そして、本発明の製作方法より作製された放熱装置は、熱伝導性が良く、装置全体の強度も良いので、放熱素子として幅広く利用することができる。
11 本体の洗浄工程
12 本体表面への金属電気メッキ工程
2〜7 放熱装置
21 本体
22 金属層
31 本体
32 金属層
41 本体
42 金属層
421 Cu層
422 Ni層
51 本体
52 金属層
53 接着層
54 絶縁層
62 金属層
63 接着層
71 本体
72 金属層
73 金属板
Claims (6)
- 積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体を洗浄する本体の洗浄工程と、
前記本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備えることを特徴とする放熱装置の製作方法。 - 前記本体の洗浄工程においては、酸性溶液で前記本体の表面から汚れと酸化物を取り除くことを特徴とする請求項1に記載の放熱装置の製作方法。
- 前記本体の洗浄工程においては、前記酸性溶液として濃度0.5重量パーセント以上の硫酸を使用することを特徴とする請求項2に記載の放熱装置の製作方法。
- 前記本体の洗浄工程においては、常圧プラズマで前記本体の表面を洗浄することを特徴とする請求項1に記載の放熱装置の製作方法。
- 前記金属電気メッキ工程においては、前記本体の表面にCu層を形成してから、該Cu層の表面上に更にNi層を形成することを特徴とする請求項1、3及び4のいずれかに記載の放熱装置の製作方法。
- 前記金属電気メッキ工程においては、前記本体の表面に厚さ8μm〜10μmのCu層を形成してから、該Cu層の表面上に更に厚さ2μm〜5μmのNi層を形成することを特徴とする請求項1、3及び4のいずれかに記載の放熱装置の製作方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098109727A TW201035513A (en) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof |
TW098109727 | 2009-03-25 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009169836A Division JP2010232626A (ja) | 2009-03-25 | 2009-07-21 | 放熱装置及び該放熱装置の製作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013102228A true JP2013102228A (ja) | 2013-05-23 |
Family
ID=42244987
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009169836A Pending JP2010232626A (ja) | 2009-03-25 | 2009-07-21 | 放熱装置及び該放熱装置の製作方法 |
JP2013027629A Pending JP2013102228A (ja) | 2009-03-25 | 2013-02-15 | 放熱装置の製作方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009169836A Pending JP2010232626A (ja) | 2009-03-25 | 2009-07-21 | 放熱装置及び該放熱装置の製作方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100243230A1 (ja) |
EP (1) | EP2234152A2 (ja) |
JP (2) | JP2010232626A (ja) |
KR (1) | KR101270486B1 (ja) |
BR (1) | BRPI1000957A2 (ja) |
TW (1) | TW201035513A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8955580B2 (en) | 2009-08-14 | 2015-02-17 | Wah Hong Industrial Corp. | Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer |
US9404665B1 (en) * | 2010-08-30 | 2016-08-02 | Khart Panels LLC | Radiant panel system having increased efficiency |
JP2012077988A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fujitsu Ltd | 熱中継機構及び放熱フィン |
TW201404287A (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | Wah Hong Ind Corp | 散熱複合材料及其用途 |
TWI579987B (zh) * | 2015-12-22 | 2017-04-21 | 財團法人工業技術研究院 | 散熱模組 |
US20220347990A1 (en) * | 2021-04-29 | 2022-11-03 | GM Global Technology Operations LLC | Flexible sheet of polyethylene terephthalate and heat-activated adhesive, and thermal cooling structure using the same |
CN113622007A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-11-09 | 苏州市安派精密电子有限公司 | 一种高柔韧性石墨材质或石墨烯材质散热部件制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001177024A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Ts Heatronics Co Ltd | 熱拡散用複合プレート |
JP2009253170A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Otsuka Denki Kk | 熱伝導部材および電子機器 |
Family Cites Families (97)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3393134A (en) * | 1965-03-23 | 1968-07-16 | Benno A. Schwartz Jr. | Method of chromium plating |
DE3035749A1 (de) * | 1980-09-22 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waermeableitende leiterplatten |
US5372701A (en) * | 1986-12-30 | 1994-12-13 | Gerdon; Louis J. | Process and apparatus for electroplating |
FR2616997B1 (fr) * | 1987-06-16 | 1989-08-25 | Thomson Csf | Support pour circuit imprime, formant drain thermique a dilatation controlee, et procede de fabrication |
US4936939A (en) * | 1989-05-05 | 1990-06-26 | Ceracom Technologies, Inc. | Fabric-reinforced ceramic matrix composite material |
US5149518A (en) * | 1989-06-30 | 1992-09-22 | Ucar Carbon Technology Corporation | Ultra-thin pure flexible graphite calendered sheet and method of manufacture |
US4961991A (en) * | 1990-01-29 | 1990-10-09 | Ucar Carbon Technology Corporation | Flexible graphite laminate |
JPH03294494A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | 放熱板の表面皮膜形成方法 |
US5198063A (en) * | 1991-06-03 | 1993-03-30 | Ucar Carbon Technology Corporation | Method and assembly for reinforcing flexible graphite and article |
US5176863A (en) * | 1991-08-06 | 1993-01-05 | Ucar Carbon Technology Corporation | Flexible graphite composite fire retardant wallpaper and method |
US5523260A (en) * | 1993-08-02 | 1996-06-04 | Motorola, Inc. | Method for heatsinking a controlled collapse chip connection device |
US5730853A (en) * | 1996-04-25 | 1998-03-24 | Northrop Grumman Corporation | Method for plating metal matrix composite materials with nickel and gold |
JPH10116942A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Fujikura Ltd | ヒートシンク |
US5991155A (en) * | 1996-12-13 | 1999-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat sink assembly including flexible heat spreader sheet |
JPH10242354A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導部材およびそれを用いた電子装置 |
US6075287A (en) * | 1997-04-03 | 2000-06-13 | International Business Machines Corporation | Integrated, multi-chip, thermally conductive packaging device and methodology |
US5934617A (en) * | 1997-09-22 | 1999-08-10 | Northcoast Technologies | De-ice and anti-ice system and method for aircraft surfaces |
US6147301A (en) * | 1998-06-04 | 2000-11-14 | Intel Corporation | Graphite-fiber enhanced molded plastic for electronic enclosures |
US6245400B1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-06-12 | Ucar Graph-Tech Inc. | Flexible graphite with non-carrier pressure sensitive adhesive backing and release liner |
WO2000064808A1 (en) * | 1999-04-07 | 2000-11-02 | Ucar Graph-Tech Inc. | Flexible graphite article and method of manufacture |
US6075701A (en) * | 1999-05-14 | 2000-06-13 | Hughes Electronics Corporation | Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material |
US6440331B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-08-27 | Electrochemicals Inc. | Aqueous carbon composition and method for coating a non conductive substrate |
US20020093121A1 (en) * | 1999-08-25 | 2002-07-18 | Graftech Inc. | Cover glass adhering device |
US6387462B1 (en) * | 1999-12-10 | 2002-05-14 | Ucar Graph-Tech Inc. | Thermal insulating device for high temperature reactors and furnaces which utilize highly active chemical gases |
US6375731B1 (en) * | 2000-01-06 | 2002-04-23 | Electrochemicals Inc. | Conditioning of through holes and glass |
US6841250B2 (en) * | 2000-02-25 | 2005-01-11 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal management system |
US6503626B1 (en) * | 2000-02-25 | 2003-01-07 | Graftech Inc. | Graphite-based heat sink |
US6482520B1 (en) * | 2000-02-25 | 2002-11-19 | Jing Wen Tzeng | Thermal management system |
US6395199B1 (en) * | 2000-06-07 | 2002-05-28 | Graftech Inc. | Process for providing increased conductivity to a material |
US6582100B1 (en) * | 2000-08-09 | 2003-06-24 | Relume Corporation | LED mounting system |
WO2002066245A1 (en) * | 2000-11-02 | 2002-08-29 | Graftech Inc. | Flexible graphite sheet having increased isotropy |
MXPA03006498A (es) * | 2001-01-22 | 2003-10-15 | Parker Hannifin Corp | Entrecara termica de cambio de fase, de liberacion limpia. |
US7166912B2 (en) * | 2001-04-05 | 2007-01-23 | Advanced Energy Technology Inc. | Isolated thermal interface |
US20020166654A1 (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-14 | Smalc Martin D. | Finned Heat Sink Assemblies |
US6538892B2 (en) * | 2001-05-02 | 2003-03-25 | Graftech Inc. | Radial finned heat sink |
EP1260615B1 (de) * | 2001-05-14 | 2003-03-19 | FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG | Metallbeschichtung von Graphit |
US7232601B2 (en) * | 2001-05-31 | 2007-06-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Method for preparing composite flexible graphite material |
US20050003200A1 (en) * | 2001-08-31 | 2005-01-06 | Julian Norley | Resin-impregnated flexible graphite articles |
US20060099406A1 (en) * | 2001-08-31 | 2006-05-11 | Julian Norley | Heat spreader for printed circuit boards |
US6777086B2 (en) * | 2001-08-31 | 2004-08-17 | Julian Norley | Laminates prepared from impregnated flexible graphite sheets |
US6498355B1 (en) * | 2001-10-09 | 2002-12-24 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | High flux LED array |
JP2003155575A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-30 | Ngk Insulators Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
US6758263B2 (en) * | 2001-12-13 | 2004-07-06 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat dissipating component using high conducting inserts |
US6746768B2 (en) * | 2001-12-26 | 2004-06-08 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal interface material |
JP2003229609A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Sango Co Ltd | 熱電変換モジュール用の熱応力緩和材とその製造方法と熱電変換装置 |
US7108055B2 (en) * | 2002-03-29 | 2006-09-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins |
US6749010B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-06-15 | Advanced Energy Technology Inc. | Composite heat sink with metal base and graphite fins |
US20050155743A1 (en) * | 2002-06-28 | 2005-07-21 | Getz George Jr. | Composite heat sink with metal base and graphite fins |
US6771502B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-08-03 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat sink made from longer and shorter graphite sheets |
US20040118553A1 (en) * | 2002-12-23 | 2004-06-24 | Graftech, Inc. | Flexible graphite thermal management devices |
US6907917B2 (en) * | 2003-01-10 | 2005-06-21 | International Business Machines Corporation | Graphite-based heat sinks and method and apparatus for the manufacture thereof |
KR20060064704A (ko) * | 2003-01-23 | 2006-06-13 | 에이치. 씨. 스타아크 아이앤씨 | 갈바닉-부식 내성의 향상을 위한 도금전 표면 처리 방법 |
US6999318B2 (en) * | 2003-07-28 | 2006-02-14 | Honeywell International Inc. | Heatsinking electronic devices |
US7160619B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-01-09 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for emissive display device |
US7666270B1 (en) * | 2003-10-14 | 2010-02-23 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display panel |
US7303820B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-12-04 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display device |
US7150914B2 (en) * | 2003-10-14 | 2006-12-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for emissive display device |
US7138029B2 (en) * | 2003-10-14 | 2006-11-21 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for plasma display panel |
US7276273B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-10-02 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for display device |
US6982874B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-01-03 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal solution for electronic devices |
US7292441B2 (en) * | 2003-11-25 | 2007-11-06 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal solution for portable electronic devices |
US20050116235A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-02 | Schultz John C. | Illumination assembly |
JP2005229100A (ja) | 2004-01-13 | 2005-08-25 | Japan Matekkusu Kk | 放熱シート及びヒートシンク |
US20070053168A1 (en) * | 2004-01-21 | 2007-03-08 | General Electric Company | Advanced heat sinks and thermal spreaders |
US7108917B2 (en) * | 2004-01-28 | 2006-09-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Variably impregnated flexible graphite material and method |
US20050270746A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Reis Bradley E | Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities |
US7161809B2 (en) * | 2004-09-15 | 2007-01-09 | Advanced Energy Technology Inc. | Integral heat spreader |
US7393587B2 (en) * | 2004-09-17 | 2008-07-01 | Graftech International Holdings Inc. | Sandwiched finstock |
US20060070720A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-04-06 | Capp Joseph P | Heat riser |
US7799428B2 (en) * | 2004-10-06 | 2010-09-21 | Graftech International Holdings Inc. | Sandwiched thermal solution |
US7527855B2 (en) * | 2004-10-21 | 2009-05-05 | Graftech International Holdings Inc. | High strength monolithic carbon foam |
TWI342373B (en) * | 2004-10-21 | 2011-05-21 | Panasonic Corp | Illumination device |
KR101115800B1 (ko) * | 2004-12-27 | 2012-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광소자 패키지, 이의 제조 방법 및 백라이트 유닛 |
US7306847B2 (en) * | 2005-01-28 | 2007-12-11 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display device |
TW200707799A (en) * | 2005-04-21 | 2007-02-16 | Aonex Technologies Inc | Bonded intermediate substrate and method of making same |
EP1746077A1 (de) * | 2005-06-21 | 2007-01-24 | Sgl Carbon Ag | Metallbeschichtete Graphitfolie |
US9081220B2 (en) * | 2005-06-27 | 2015-07-14 | Graftech International Holdings Inc. | Optimized frame system for a display device |
US9087669B2 (en) * | 2005-06-27 | 2015-07-21 | Graftech International Holdings Inc. | Display device having improved properties |
US7385819B1 (en) * | 2005-06-27 | 2008-06-10 | Graftech International Holdings Inc. | Display device |
US9104058B2 (en) * | 2005-06-27 | 2015-08-11 | Graftech International Holdings Inc. | Optimized frame system for a liquid crystal display device |
US7889502B1 (en) * | 2005-11-04 | 2011-02-15 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreading circuit assembly |
US7505275B2 (en) * | 2005-11-04 | 2009-03-17 | Graftech International Holdings Inc. | LED with integral via |
US7303005B2 (en) * | 2005-11-04 | 2007-12-04 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreaders with vias |
US7365988B2 (en) * | 2005-11-04 | 2008-04-29 | Graftech International Holdings Inc. | Cycling LED heat spreader |
KR20070081840A (ko) * | 2006-02-14 | 2007-08-20 | 삼성전자주식회사 | 광 발생 모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시장치 |
US20070218284A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Lotes Co., Ltd. | Graphite product and its fabrication method |
JP5011786B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-08-29 | 豊田合成株式会社 | 高熱伝導絶縁体とその製造方法 |
US20070257359A1 (en) * | 2006-05-03 | 2007-11-08 | Reis Bradley E | Thermal Management Device For A Memory Module |
US7420810B2 (en) * | 2006-09-12 | 2008-09-02 | Graftech International Holdings, Inc. | Base heat spreader with fins |
US7794114B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-09-14 | Cree, Inc. | Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems |
DE102006048230B4 (de) * | 2006-10-11 | 2012-11-08 | Osram Ag | Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung |
US7592695B2 (en) * | 2006-12-11 | 2009-09-22 | Graftech International Holdings Inc. | Compound heat sink |
US20080166492A1 (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-10 | International Business Machines Corporation | Metal-graphite foam composite and a cooling apparatus for using the same |
TW200904316A (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-16 | Kai-Yu Lin | Heat-dissipation structure of luminous device |
US7625104B2 (en) * | 2007-12-13 | 2009-12-01 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Light emitting diode for mounting to a heat sink |
JP4539773B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2010-09-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
US8955580B2 (en) * | 2009-08-14 | 2015-02-17 | Wah Hong Industrial Corp. | Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer |
-
2009
- 2009-03-25 TW TW098109727A patent/TW201035513A/zh unknown
- 2009-07-21 JP JP2009169836A patent/JP2010232626A/ja active Pending
- 2009-08-13 KR KR1020090074559A patent/KR101270486B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-14 EP EP09167899A patent/EP2234152A2/en not_active Withdrawn
- 2009-08-14 US US12/541,677 patent/US20100243230A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-03-17 BR BRPI1000957-4A patent/BRPI1000957A2/pt not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-02-15 JP JP2013027629A patent/JP2013102228A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001177024A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Ts Heatronics Co Ltd | 熱拡散用複合プレート |
JP2009253170A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Otsuka Denki Kk | 熱伝導部材および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI365278B (ja) | 2012-06-01 |
JP2010232626A (ja) | 2010-10-14 |
BRPI1000957A2 (pt) | 2011-06-21 |
US20100243230A1 (en) | 2010-09-30 |
KR101270486B1 (ko) | 2013-06-12 |
KR20100107371A (ko) | 2010-10-05 |
EP2234152A2 (en) | 2010-09-29 |
TW201035513A (en) | 2010-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013102228A (ja) | 放熱装置の製作方法 | |
US8955580B2 (en) | Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer | |
JP2010263003A (ja) | プリント基板の熱伝導構造 | |
JP2011249361A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
WO2011041934A1 (zh) | 半导体承载结构 | |
JP2010238932A (ja) | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュールの製造方法 | |
JP2017524248A (ja) | 冷却装置、冷却装置の製造方法及び電力回路 | |
JP5889488B2 (ja) | 電子回路装置 | |
TWI352374B (en) | Method of manufacturing radiating plate and semico | |
JP2009525616A (ja) | 熱交換システム | |
JP2012146801A (ja) | ヒートシンク、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びヒートシンクの製造方法。 | |
JP2010232366A (ja) | パワーエレクトロニクス用デバイス | |
TW201038911A (en) | Heat dissipation module and fabrication method thereof | |
KR20100096593A (ko) | 열전소자 모듈을 이용한 열교환기의 제조방법 | |
JP2007273661A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017165629A (ja) | 接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP5939185B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2012174696A (ja) | 接合面を備えた放熱装置およびその表面処理方法 | |
TWI422079B (zh) | 半導體發光元件之散熱座的製作方法 | |
JP2008004785A (ja) | 熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板 | |
JP6396703B2 (ja) | 半導体素子用放熱部品の製造方法 | |
JP2001156343A (ja) | 熱電素子およびその製造方法 | |
KR101332802B1 (ko) | 금속 동박 적층기판 제조방법 | |
JP2010118533A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWM641835U (zh) | 電源轉換器蓋體 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140715 |