BRPI1000957A2 - dispositivo de dissipação de calor incluindo uma camada de metal de revestimento - Google Patents

dispositivo de dissipação de calor incluindo uma camada de metal de revestimento Download PDF

Info

Publication number
BRPI1000957A2
BRPI1000957A2 BRPI1000957-4A BRPI1000957A BRPI1000957A2 BR PI1000957 A2 BRPI1000957 A2 BR PI1000957A2 BR PI1000957 A BRPI1000957 A BR PI1000957A BR PI1000957 A2 BRPI1000957 A2 BR PI1000957A2
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
heat dissipating
dissipating device
coating layer
flat body
metallic coating
Prior art date
Application number
BRPI1000957-4A
Other languages
English (en)
Inventor
Ko-Chun Chen
Chiu-Lang Lin
Original Assignee
Wah Hong Ind Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wah Hong Ind Corp filed Critical Wah Hong Ind Corp
Publication of BRPI1000957A2 publication Critical patent/BRPI1000957A2/pt

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49366—Sheet joined to sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

DISPOSITIVO DE DISSIPAçáO DE CALOR INCLUINDO UMA CAMADA DE METAL DE REVESTIMENTO. Um dispositivo de dissipação de calor (2) inclui: um corpo plano (21) feito de um laminado de grafite e se estendendo ao longo de um plano x-y do laminado de grafite; e uma camada metálica de revestimento (22) formada no corpo plano (21). O dispositivo de dissipação de calor (2) incluindo adicionalmente um painel metálico (24). O corpo plano (21) é conectado substancialmente de forma perpendicular ao painel metálico (24). Um método de fabricação do dispositivo de dissipação de calor (2) também é descrito.

Description

"DISPOSITIVO DE DISSIPAÇÃO DE CALOR INCLUINDO UMA CAMADA DEMETAL DE REVESTIMENTO"
Referência Cruzada a Pedidos Relacionados
Esse pedido reivindica prioridade do pedido de Taiwan No. 098109727, depositadoem 25 de março de 2009.
Fundamentos da Invenção
Campo da Invenção
Essa invenção se refere a um dispositivo de dissipação de calor, mais particular-mente a um dispositivo de dissipação de calor incluindo uma camada metálica de revesti-mento formada em um laminado de grafite.
Descrição da Técnica Relacionada
Um dispositivo de dissipação de calor feito de metal possuindo uma alta condutivi-dade, tal como cobre ou alumínio, é normalmente utilizado para dissipação de calor geradoem componentes eletrônicos para o ar ambiente. Quando a velocidade operacional doscomponentes eletrônicos é maior, uma taxa de geração de calor é aumentada. Portanto,uma área de dissipação de calor grande do dispositivo de dissipação de calor é necessáriade modo a dissipar rapidamente o calor. No entanto, tal exigência aumenta um peso do dis-positivo de dissipação de calor.
Em comparação com cobre ou alumínio, a grafite apresenta vantagens tal comobaixa resistência ao calor, pouco peso, e alto coeficiente condutor. No entanto, visto que agrafite tem rigidez insuficiente e é frangível, a grafite tem maior chance de ser danificado eser deformado devido ao impacto ou tensão durante o uso. Adicionalmente, visto que a gra-fite não pode se unir diretamente a metal ou liga por solda, a grafite propriamente dita não éutilizado como dispositivo de dissipação de calor.
Um método existente de fabricação de um dispositivo de dissipação de calor é ge-ralmente realizado pela aderência de uma camada metálica à grafite para aperfeiçoar a rigi-dez e a resistência do mesmo. Subseqüentemente, os componentes eletrônicos são conec-tados à grafite pela aderência à camada metálica. No entanto, a camada metálica tem gran-des chances de se separar da grafite, e a condução de calor pode ser descontínua devidoao adesivo entre a camada metálica e a grafite, o que reduz a eficiência de condução de calor.
Sumário da Invenção
Portanto, um objetivo da presente invenção é fornecer um dispositivo dé dissipaçãode calor que possa superar as desvantagens mencionadas acima associadas com a técnicaanterior.
Outro objetivo dessa invenção é fornecer um método de fabricação de um dispositi-vo de dissipação de calor.De acordo com um aspecto da presente invenção, um dispositivo de dissipação decalor compreende: um corpo plano feito de um laminado de grafite e se estendendo ao lon-go de um plano x-y do laminado de grafite; e uma camada metálica de revestimento formadano corpo plano.
De acordo com outro aspecto da presente invenção, um método de fabricação dedispositivo de dissipação de calor compreende: (a) a limpeza de um corpo plano que é feitode um laminado de grafite e que se estende ao longo do plano x-y do laminado de grafite; e
(b) o revestimento elétrico do corpo plano de forma que uma camada metálica de revesti-mento seja formada no corpo plano.
Breve Descrição dos Desenhos
Outras características e vantagens da presente invenção se tornarão ajSSrentes nadescrição detalhada a seguir das modalidades preferidas dessa invenção, com referênciaaos desenhos em anexo, nos quais:
A figura 1 é uma vista em perspectiva da primeira modalidade preferida de um dis-positivo de dissipação de calor de acordo com essa invenção;
A figura 2 é um fluxograma ilustrando a primeira modalidade preferida de um méto-do de fabricação do dispositivo de dissipação de calor de acordo com essa invenção;
A figura 3 é uma vista em perspectiva da segunda modalidade preferida do disposi-tivo de dissipação de calor de acordo com essa invenção;
A figura 4 é uma vista em perspectiva da terceira modalidade preferida do dispositi-vo de dissipação de calor de acordo com essa invenção;
A figura 5 é uma vista em perspectiva da quarta modalidade preferida do dispositivode dissipação de calor de acordo com essa invenção;
A figura 6 é uma vista em perspectiva da quinta modalidade preferida do dispositivode dissipação de calor de acordo com essa invenção; e
A figura 7 é uma vista em perspectiva da sexta modalidade preferida do dispositivode dissipação de calor de acordo com essa invenção.
Descrição Detalhada das Modalidades Preferidas
Antes de a presente invenção ser descrita em maiores detalhes com referência àsmodalidades preferidas em anexo, deve-se notar aqui que elementos similares são denota-dos por referências numéricas similares por toda a descrição.
Com referência à figura 1, a primeira modalidade preferida de um dispositivo dedissipação de calor 2 de acordo com essa invenção inclui um corpo plano 21 e uma camadametálica de revestimento 22.
O corpo plano 21 é feito de um laminado de grafite e se estende ao longo de umplano x-y do laminado de grafite. Em comparação com o metal, tal como cobre ou alumínio,a grafite tem baixa resistência ao calor, pouco peso e alto coeficiente de condução. Adicio-nalmente, a grafite possui excelente condução de calor no plano x-y e isolamento contracalor na direção (z) perpendicular ao plano x-y.
A camada metálica de revestimento 22 é formada no corpo plano 21 através de re-vestimento elétrico. Pela formação da camada metálica de revestimento 22, um componenteeletrônico 100, dependendo das exigências atuais, pode ser montado na camada metálicade revestimento 22 do dispositivo de dissipação de calor 2 através de solda ou aderência.Visto que o revestimento elétrico serve para formar um filme metálico denso através da nu-cleação de filme e crescimento, quando a camada metálica de revestimento 22 é eletro re-vestida no corpo plano 21, a camada metálica de revestimento 22 pode ser fixada ao corpoplano 21, conduzindo, assim, calor gerado do componente eletrônico 100 paFa o ar ambienteao longo do plano x-y do laminado de grafite do corpo plano 21.
Nessa modalidade, o corpo plano 21 possui superfícies superior e inferior 210, 211que se estendem em paralelo ao plano x-y, e um par de primeiros lados laterais opostos 212(apenas um sendo ilustrado) e segundos lados laterais opostos 213 (apenas um sendo ilus- trado), que interconectam as superfícies superior e inferior 210, 211. A camada metálica derevestimento 22 é formada na superfície superior 210 e nos primeiros lados opostos 212.
A camada metálica de revestimento 22 é selecionada a partir do grupo que consistede cobre, níquel, cromo, ouro, prata, latão, platina e combinações dos mesmos, que apre-sentam maior condutividade de calor. Devido à alta condutividade de calor, a eficiência dadissipação de calor não é reduzida pela formação da camada metálica de revestimento 22no corpo plano 21, mas é na verdade, aumentada. O dispositivo de dissipação de calor 2pode aumentar a eficiência da dissipação de calor em até 10 a 15% em comparação comum dispositivo de dissipação de calor incluindo meramente um laminado de grafite. Adicio-nalmente, devido à presença da camada metálica de revestimento 22, o corpo plano 21 éfornecido com uma dureza e rigidez de superfície aumentadas.
Com referência à figura 2, um método de fabricação de dispositivo de dissipação decalor 2 inclui as etapas 11 e 12.
Na etapa 11, o corpo plano 21 é limpo de forma a remover o contaminante em for-ma de óleo e o óxido do mesmo.
Preferivelmente, a limpeza é conduzida pela utilização de uma solução ácida. Alter-nativamente, a limpeza pode ser conduzida pela utilização de plasma de pressão atmosféri-ca. Nessa modalidade, o corpo plano 21 é imerso por 50 segundos em uma solução inclu-indo ácido sulfúrico possuindo uma concentração de não menos de 0,5% em peso, tal comouma concentração de 10% em peso, e um tensoativo de modo a remover o contaminante dasuperfície do corpo plano 21. Depois da lavagem com água, o corpo plano 21 é imerso emácido sulfúrico possuindo uma concentração de 3 a 5% em peso por 30 segundos de modoa melhorar o efeito na remoção do contaminante em forma de óleo e do óxido.Na etapa 12, o corpo plano 21 é revestido eletricamente de forma que a camadametálica de revestimento 22 seja formada no corpo plano 21 de modo a obter o dispositivode dissipação de calor 2. A camada metálica de revestimento 22 possui preferivelmente umaespessura de camada de não menos que 1 μιτι.
Com referência à figura 3, a segunda modalidade preferida da presente invençãodifere da primeira modalidade preferida visto que a camada metálica de revestimento 22 éadicionalmente formada na superfície inferior 211, que pode impedir que a poeira do grafitecontamine outros componentes e aperfeiçoa a eficiência da dissipação de calor do dispositi-vo de dissipação de calor 2. O componente eletrônico 100 pode ser disposto em qualquersuperfície do corpo plano 21.
Com referência à figura 4, a terceira modalidade preferida da presente invenção di-fere da segunda modalidade preferida visto que a camada metálica de revestimento 22 incluiuma pluralidade de diferentes filmes de metal ou liga. Nessa modalidade, a camada metálicade revestimento 22 inclui dois filmes metálicos nos quais um filme de cobre 221 possuindouma espessura variando de 8 μιη a 10 μηι é formado no corpo plano 21, e um filme de ní-quel 222 possuindo uma espessura variando de 2 μιη a 5 μιη é formado no filme de cobre221. A espessura total da camada metálica de revestimento 22 não é inferior a 1 μητι paraimpedir que a camada metálica de revestimento 22 se separe do corpo plano 21 e para evi-tar a insuficiência da resistência estrutural.
Com referência à figura 5, a quarta modalidade preferida da presente invenção dife-re da segunda modalidade preferida visto que o dispositivo de dissipação de calor 2 incluiadicionalmente um adesivo de condução de calor 25 disposto entre o componente eletrônico100 e o dispositivo de dissipação de calor 2 de modo a auxiliar na remoção de calor.
Com referência à figura 6, a quinta modalidade preferida da presente invenção dife-re da quarta modalidade preferida visto que o dispositivo de dissipação de calor 2 inclui adi-cionalmente um filme de isolamento 23 fixado à camada metálica de revestimento 22 pararealizar o isolamento elétrico entre o componente eletrônico 100 e o dispositivo de dissipa-ção de calor 2. Nessa modalidade, o filme de isolamento'23 é feito a partir de tereftalato depolietileno (PET), e o componente eletrônico 100 que precisa ser eletricamente isolado émontado no filme de isolamento 23 através do adesivo de condução de calor 25.
Com referência à figura 7, a sexta modalidade preferida da presente invenção incluium painel metálico 24 e uma pluralidade de corpos planos 21. Cada um dos corpos planos21 é formado com a camada metálica de revestimento 22. O painel metálico 24 possui umaprimeira superfície 241 adaptada para suportar e contatar o componente eletrônico 100 euma segunda superfície oposta 242 fornecida com uma pluralidade de sulcos alongadosparalelos 243.
Os corpos planos 21 são substancialmente perpendiculares à segunda superfície242. Um dos primeiros lados 212 de cada corpo plano 21 é inserido em um sulco respectivodentre os sulcos alongados 243. Uma parte da camada metálica de revestimento 22 cobrin-do o primeiro lado inserido 212 de cada corpo plano 21 é presa ao painel metálico 24 porsolda ou adesivo. Durante o uso, o calor gerado pelo componente elétrico 100 é transferidopara o painel metálico 24 e é dissipado através dos corpos planos 21.
Com a invenção explicada dessa forma, é aparente que várias modificações e vari-ações podem ser feitas sem se distanciar do espírito da presente invenção. É, portanto, pre-tendido que a invenção seja limitada apenas como mencionado nas reivindicações em anexo.

Claims (20)

1. Dispositivo de dissipação de calor (2), CARACTERIZADO por:um corpo plano (21) feito de um laminado de grafite e se estendendo ao longo deum plano x-y do dito laminado de grafite; euma camada metálica de revestimento (22) formada no dito corpo plano (21).
2. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de a dita camada metálica de revestimento (22) possuir umaespessura de camada não inferior a 1 μιτι.
3. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de a dita camada metálica de revestimento (22) ser seleciona-da a partir do grupo que consiste descobre,""níquel, cromo, ouro, prata, latão, platina e com-binações dos mesmos.
4. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de o dito corpo plano (21) possuir superfícies superior e inferior(210, 211), um par de primeiros lados opostos (212) e um segundos lados opostos (213),que interconectam as ditas superfícies superior e inferior (210, 211), a dita camada metálicade revestimento (22) sendo formada na dita superfície superior (210) e nos ditos primeiroslados opostos (212).
5. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 4,CARACTERIZADO pelo fato de a dita camada metálica de revestimento (22) ser adicional-mente formada na dita superfície inferior (211).
6. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de a dita camada metálica de revestimento (22) incluir umapluralidade de filmes metálicos (22).
7. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 6,CARACTERIZADO pelo fato de os ditos filmes metálicos incluírem um filme de cobre (221)formado no dito corpo plano (21), e um filme de níquel (222) formado no dito filme de cobre(221).
8. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 7,CARACTERIZADO pelo fato de o dito filme de cobre (221) possuir uma espessura variandode 8 μιτι a 10 μιτι, e o dito filme de níquel (222) possuir uma espessura variando de 2 μιτι a 5μιη.
9. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO adicionalmente por um filme de isolamento (23) fixado à dita camadametálica de revestimento (22).
10. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO adicionalmente por um painel metálico (24), o dito corpo plano (21) sen-do substancialmente perpendicular ao dito painel metálico (24), a dita camada metálica derevestimento (22) sendo presa ao dito painel metálico (24).
11. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 10,CARACTERIZADO pelo fato de o dito painel metálico (24) possuir um sulco alongado (243),e o dito corpo plano (21) possuir superfícies superior e inferior (210, 211), e um par de pri-meiros lados opostos (212) e segundos lados opostos (213), a dita camada metálica de re-vestimento (22) sendo formada nas ditas superfícies superior e inferior (210, 211) e os ditosprimeiros lados opostos (212), um dos ditos primeiros lados (212) sendo inserido no ditosulco alongado (243).
12. Dispositivo de dissipação de calor (2), CARACTERIZADO por:um painel metáliccT(24) pSSsuindo uma primeira superfície (241) adaptada para su-portar um componente eletrônico (100); euma pluralidade de corpos planos espaçados (21), cada um dos quais é feito de umlaminado de grafite e se estende ao longo de um plano x-y do dito laminado de grafite, ecada um dos quais é formado com uma camada metálica de revestimento (22) no mesmo;os ditos corpos planos (21) sendo substancialmente perpendiculares a uma segun-da superfície (242) do dito painel metálico (24) que é oposto à dita primeira superfície (241),as ditas camadas metálicas de revestimento (22) nos ditos corpos planos (21) sendo presosao dito painel metálico (24).
13. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 12,CARACTERIZADO pelo fato de cada um dos ditos corpos planos (21) possuir superfíciessuperior e inferior (210, 211), e um par de primeiros lados opostos (212) e opostos segundoslados (213), a dita camada metálica de revestimento (22) sendo formada nas ditas superfí-cies superior e inferior (210, 211) e os ditos primeiros lados opostos (212).
14. Dispositivo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 13,CARACTERIZADO pelo fato de a dita segunda superfície (242) do dito painel metálico (24)possuir uma pluralidade de sulcos alongados paralelos (243), cada um dos ditos sulcos a-longados (243) recebendo um dos ditos primeiros lados (212) de um corpo respectivo dosditos corpos planos (21).
15. Método de fabricação de um dispositivo de dissipação de calor,CARACTERIZADO por:(a) limpeza de um corpo plano (21) que é feito de um laminado de grafite e que seestende ao longo de um plano x-y do laminado de grafite; e(b) revestimento elétrico do corpo plano (21) de forma que uma camada metálica derevestimento (22) é formada no corpo plano (21).
16. Método, de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADO pelo fato de, naetapa (a), a limpeza ser conduzida pela utilização de uma solução ácida de modo a removero contaminante de óleo e óxido no corpo plano (21).
17. Método, de acordo com a reivindicação 16, CARACTERIZADO pelo fato de asolução ácida ser ácido sulfúrico possuindo uma concentração de não menos de 0,5% empeso.
18. Método, de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADO pelo fato de, naetapa (a), a limpeza ser conduzida pela utilização de plasma de pressão atmosférica.
19. Método, de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADO pelo fato de acamada metálica de revestimento (22) incluir um filme de cobre (221) formado no corpo pla-no (21) e um filme de níquel (222) formado no filme de cobre (221).
20. Método, de acordo com a reivindicação 19, CARACTERIZADO pelo fato de ofilme de cobre (221) possuir uma espessura variando de 8 μητι a 10 μηι, e o filme de níquel(222) possuir uma espessura variando de 2 μηη a 5 μηι.
BRPI1000957-4A 2009-03-25 2010-03-17 dispositivo de dissipação de calor incluindo uma camada de metal de revestimento BRPI1000957A2 (pt)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098109727A TW201035513A (en) 2009-03-25 2009-03-25 Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BRPI1000957A2 true BRPI1000957A2 (pt) 2011-06-21

Family

ID=42244987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BRPI1000957-4A BRPI1000957A2 (pt) 2009-03-25 2010-03-17 dispositivo de dissipação de calor incluindo uma camada de metal de revestimento

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100243230A1 (pt)
EP (1) EP2234152A2 (pt)
JP (2) JP2010232626A (pt)
KR (1) KR101270486B1 (pt)
BR (1) BRPI1000957A2 (pt)
TW (1) TW201035513A (pt)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8955580B2 (en) 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
US9404665B1 (en) * 2010-08-30 2016-08-02 Khart Panels LLC Radiant panel system having increased efficiency
JP2012077988A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Fujitsu Ltd 熱中継機構及び放熱フィン
TW201404287A (zh) * 2012-07-09 2014-01-16 Wah Hong Ind Corp 散熱複合材料及其用途
TWI579987B (zh) * 2015-12-22 2017-04-21 財團法人工業技術研究院 散熱模組
US20220347990A1 (en) * 2021-04-29 2022-11-03 GM Global Technology Operations LLC Flexible sheet of polyethylene terephthalate and heat-activated adhesive, and thermal cooling structure using the same
CN113622007A (zh) * 2021-09-08 2021-11-09 苏州市安派精密电子有限公司 一种高柔韧性石墨材质或石墨烯材质散热部件制备方法

Family Cites Families (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393134A (en) * 1965-03-23 1968-07-16 Benno A. Schwartz Jr. Method of chromium plating
DE3035749A1 (de) * 1980-09-22 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeableitende leiterplatten
US5372701A (en) * 1986-12-30 1994-12-13 Gerdon; Louis J. Process and apparatus for electroplating
FR2616997B1 (fr) * 1987-06-16 1989-08-25 Thomson Csf Support pour circuit imprime, formant drain thermique a dilatation controlee, et procede de fabrication
US4936939A (en) * 1989-05-05 1990-06-26 Ceracom Technologies, Inc. Fabric-reinforced ceramic matrix composite material
US5149518A (en) * 1989-06-30 1992-09-22 Ucar Carbon Technology Corporation Ultra-thin pure flexible graphite calendered sheet and method of manufacture
US4961991A (en) * 1990-01-29 1990-10-09 Ucar Carbon Technology Corporation Flexible graphite laminate
JPH03294494A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 Mitsubishi Electric Corp 放熱板の表面皮膜形成方法
US5198063A (en) * 1991-06-03 1993-03-30 Ucar Carbon Technology Corporation Method and assembly for reinforcing flexible graphite and article
US5176863A (en) * 1991-08-06 1993-01-05 Ucar Carbon Technology Corporation Flexible graphite composite fire retardant wallpaper and method
US5523260A (en) * 1993-08-02 1996-06-04 Motorola, Inc. Method for heatsinking a controlled collapse chip connection device
US5730853A (en) * 1996-04-25 1998-03-24 Northrop Grumman Corporation Method for plating metal matrix composite materials with nickel and gold
JPH10116942A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Fujikura Ltd ヒートシンク
US5991155A (en) * 1996-12-13 1999-11-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat sink assembly including flexible heat spreader sheet
JPH10242354A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導部材およびそれを用いた電子装置
US6075287A (en) * 1997-04-03 2000-06-13 International Business Machines Corporation Integrated, multi-chip, thermally conductive packaging device and methodology
US5934617A (en) * 1997-09-22 1999-08-10 Northcoast Technologies De-ice and anti-ice system and method for aircraft surfaces
US6147301A (en) * 1998-06-04 2000-11-14 Intel Corporation Graphite-fiber enhanced molded plastic for electronic enclosures
US6245400B1 (en) * 1998-10-07 2001-06-12 Ucar Graph-Tech Inc. Flexible graphite with non-carrier pressure sensitive adhesive backing and release liner
WO2000064808A1 (en) * 1999-04-07 2000-11-02 Ucar Graph-Tech Inc. Flexible graphite article and method of manufacture
US6075701A (en) * 1999-05-14 2000-06-13 Hughes Electronics Corporation Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material
US6440331B1 (en) * 1999-06-03 2002-08-27 Electrochemicals Inc. Aqueous carbon composition and method for coating a non conductive substrate
US20020093121A1 (en) * 1999-08-25 2002-07-18 Graftech Inc. Cover glass adhering device
US6387462B1 (en) * 1999-12-10 2002-05-14 Ucar Graph-Tech Inc. Thermal insulating device for high temperature reactors and furnaces which utilize highly active chemical gases
JP2001177024A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Ts Heatronics Co Ltd 熱拡散用複合プレート
US6375731B1 (en) * 2000-01-06 2002-04-23 Electrochemicals Inc. Conditioning of through holes and glass
US6841250B2 (en) * 2000-02-25 2005-01-11 Advanced Energy Technology Inc. Thermal management system
US6503626B1 (en) * 2000-02-25 2003-01-07 Graftech Inc. Graphite-based heat sink
US6482520B1 (en) * 2000-02-25 2002-11-19 Jing Wen Tzeng Thermal management system
US6395199B1 (en) * 2000-06-07 2002-05-28 Graftech Inc. Process for providing increased conductivity to a material
US6582100B1 (en) * 2000-08-09 2003-06-24 Relume Corporation LED mounting system
WO2002066245A1 (en) * 2000-11-02 2002-08-29 Graftech Inc. Flexible graphite sheet having increased isotropy
MXPA03006498A (es) * 2001-01-22 2003-10-15 Parker Hannifin Corp Entrecara termica de cambio de fase, de liberacion limpia.
US7166912B2 (en) * 2001-04-05 2007-01-23 Advanced Energy Technology Inc. Isolated thermal interface
US20020166654A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-14 Smalc Martin D. Finned Heat Sink Assemblies
US6538892B2 (en) * 2001-05-02 2003-03-25 Graftech Inc. Radial finned heat sink
EP1260615B1 (de) * 2001-05-14 2003-03-19 FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG Metallbeschichtung von Graphit
US7232601B2 (en) * 2001-05-31 2007-06-19 Advanced Energy Technology Inc. Method for preparing composite flexible graphite material
US20050003200A1 (en) * 2001-08-31 2005-01-06 Julian Norley Resin-impregnated flexible graphite articles
US20060099406A1 (en) * 2001-08-31 2006-05-11 Julian Norley Heat spreader for printed circuit boards
US6777086B2 (en) * 2001-08-31 2004-08-17 Julian Norley Laminates prepared from impregnated flexible graphite sheets
US6498355B1 (en) * 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
JP2003155575A (ja) * 2001-11-16 2003-05-30 Ngk Insulators Ltd 複合材料及びその製造方法
US6758263B2 (en) * 2001-12-13 2004-07-06 Advanced Energy Technology Inc. Heat dissipating component using high conducting inserts
US6746768B2 (en) * 2001-12-26 2004-06-08 Advanced Energy Technology Inc. Thermal interface material
JP2003229609A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Sango Co Ltd 熱電変換モジュール用の熱応力緩和材とその製造方法と熱電変換装置
US7108055B2 (en) * 2002-03-29 2006-09-19 Advanced Energy Technology Inc. Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins
US6749010B2 (en) * 2002-06-28 2004-06-15 Advanced Energy Technology Inc. Composite heat sink with metal base and graphite fins
US20050155743A1 (en) * 2002-06-28 2005-07-21 Getz George Jr. Composite heat sink with metal base and graphite fins
US6771502B2 (en) * 2002-06-28 2004-08-03 Advanced Energy Technology Inc. Heat sink made from longer and shorter graphite sheets
US20040118553A1 (en) * 2002-12-23 2004-06-24 Graftech, Inc. Flexible graphite thermal management devices
US6907917B2 (en) * 2003-01-10 2005-06-21 International Business Machines Corporation Graphite-based heat sinks and method and apparatus for the manufacture thereof
KR20060064704A (ko) * 2003-01-23 2006-06-13 에이치. 씨. 스타아크 아이앤씨 갈바닉-부식 내성의 향상을 위한 도금전 표면 처리 방법
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
US7160619B2 (en) * 2003-10-14 2007-01-09 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7666270B1 (en) * 2003-10-14 2010-02-23 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display panel
US7303820B2 (en) * 2003-10-14 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display device
US7150914B2 (en) * 2003-10-14 2006-12-19 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7138029B2 (en) * 2003-10-14 2006-11-21 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for plasma display panel
US7276273B2 (en) * 2003-10-14 2007-10-02 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for display device
US6982874B2 (en) * 2003-11-25 2006-01-03 Advanced Energy Technology Inc. Thermal solution for electronic devices
US7292441B2 (en) * 2003-11-25 2007-11-06 Advanced Energy Technology Inc. Thermal solution for portable electronic devices
US20050116235A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Schultz John C. Illumination assembly
JP2005229100A (ja) 2004-01-13 2005-08-25 Japan Matekkusu Kk 放熱シート及びヒートシンク
US20070053168A1 (en) * 2004-01-21 2007-03-08 General Electric Company Advanced heat sinks and thermal spreaders
US7108917B2 (en) * 2004-01-28 2006-09-19 Advanced Energy Technology Inc. Variably impregnated flexible graphite material and method
US20050270746A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Reis Bradley E Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities
US7161809B2 (en) * 2004-09-15 2007-01-09 Advanced Energy Technology Inc. Integral heat spreader
US7393587B2 (en) * 2004-09-17 2008-07-01 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched finstock
US20060070720A1 (en) * 2004-09-17 2006-04-06 Capp Joseph P Heat riser
US7799428B2 (en) * 2004-10-06 2010-09-21 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched thermal solution
US7527855B2 (en) * 2004-10-21 2009-05-05 Graftech International Holdings Inc. High strength monolithic carbon foam
TWI342373B (en) * 2004-10-21 2011-05-21 Panasonic Corp Illumination device
KR101115800B1 (ko) * 2004-12-27 2012-03-08 엘지디스플레이 주식회사 발광소자 패키지, 이의 제조 방법 및 백라이트 유닛
US7306847B2 (en) * 2005-01-28 2007-12-11 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display device
TW200707799A (en) * 2005-04-21 2007-02-16 Aonex Technologies Inc Bonded intermediate substrate and method of making same
EP1746077A1 (de) * 2005-06-21 2007-01-24 Sgl Carbon Ag Metallbeschichtete Graphitfolie
US9081220B2 (en) * 2005-06-27 2015-07-14 Graftech International Holdings Inc. Optimized frame system for a display device
US9087669B2 (en) * 2005-06-27 2015-07-21 Graftech International Holdings Inc. Display device having improved properties
US7385819B1 (en) * 2005-06-27 2008-06-10 Graftech International Holdings Inc. Display device
US9104058B2 (en) * 2005-06-27 2015-08-11 Graftech International Holdings Inc. Optimized frame system for a liquid crystal display device
US7889502B1 (en) * 2005-11-04 2011-02-15 Graftech International Holdings Inc. Heat spreading circuit assembly
US7505275B2 (en) * 2005-11-04 2009-03-17 Graftech International Holdings Inc. LED with integral via
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
US7365988B2 (en) * 2005-11-04 2008-04-29 Graftech International Holdings Inc. Cycling LED heat spreader
KR20070081840A (ko) * 2006-02-14 2007-08-20 삼성전자주식회사 광 발생 모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시장치
US20070218284A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Lotes Co., Ltd. Graphite product and its fabrication method
JP5011786B2 (ja) * 2006-03-30 2012-08-29 豊田合成株式会社 高熱伝導絶縁体とその製造方法
US20070257359A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Reis Bradley E Thermal Management Device For A Memory Module
US7420810B2 (en) * 2006-09-12 2008-09-02 Graftech International Holdings, Inc. Base heat spreader with fins
US7794114B2 (en) * 2006-10-11 2010-09-14 Cree, Inc. Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems
DE102006048230B4 (de) * 2006-10-11 2012-11-08 Osram Ag Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
US7592695B2 (en) * 2006-12-11 2009-09-22 Graftech International Holdings Inc. Compound heat sink
US20080166492A1 (en) * 2007-01-09 2008-07-10 International Business Machines Corporation Metal-graphite foam composite and a cooling apparatus for using the same
TW200904316A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 Kai-Yu Lin Heat-dissipation structure of luminous device
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink
JP4539773B2 (ja) * 2008-03-07 2010-09-08 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
JP2009253170A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Otsuka Denki Kk 熱伝導部材および電子機器
US8955580B2 (en) * 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer

Also Published As

Publication number Publication date
TWI365278B (pt) 2012-06-01
JP2010232626A (ja) 2010-10-14
JP2013102228A (ja) 2013-05-23
US20100243230A1 (en) 2010-09-30
KR101270486B1 (ko) 2013-06-12
KR20100107371A (ko) 2010-10-05
EP2234152A2 (en) 2010-09-29
TW201035513A (en) 2010-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8955580B2 (en) Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
BRPI1000957A2 (pt) dispositivo de dissipação de calor incluindo uma camada de metal de revestimento
EP2579692B1 (en) Flexible circuit board
US8198543B2 (en) Rigid-flexible circuit board and method of manufacturing the same
US10542616B2 (en) Systems and methods for combined thermal and electrical energy transfer
US8877318B2 (en) Graphite structure, and electronic device using the same
JP2018082180A (ja) 高熱伝導率／低熱膨張率を有する複合材
JP5539238B2 (ja) 放熱基板
TWI438375B (zh) 光源模組及其光源組件
US20100326645A1 (en) Thermal pyrolytic graphite laminates with vias
JP2011507235A (ja) Ｌｅｄのマウントおよび相互接続のための曲げ可能な回路構造
JP2011508456A5 (pt)
JP2006196894A5 (pt)
US20160014879A1 (en) A printed circuit board (pcb) structure
WO2010004662A1 (ja) 放熱シート及び放熱シートの製造方法
RU2507722C2 (ru) Теплорассеивающее устройство (варианты) и способ изготовления теплорассеивающего устройства
JP2010098128A (ja) 放熱構造体
KR101723043B1 (ko) 정션박스용 pcb모듈 및 정션박스용 pcb기판 제조방법
US8544530B2 (en) Heat dissipation device and method for manufacturing the same
CN103493196A (zh) 具有层叠鳍片的散热片和此散热片的生产方法
CN208938956U (zh) 基板结构
JP2012174696A (ja) 接合面を備えた放熱装置およびその表面処理方法
JP5751052B2 (ja) 放熱基板、半導体モジュール
TWM426513U (en) Improved heat-conductive self-adhesive circuit substrate
JP2012174767A (ja) ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
B03A Publication of a patent application or of a certificate of addition of invention [chapter 3.1 patent gazette]
B08F Application dismissed because of non-payment of annual fees [chapter 8.6 patent gazette]

Free format text: REFERENTE A 6A ANUIDADE.

B08K Patent lapsed as no evidence of payment of the annual fee has been furnished to inpi [chapter 8.11 patent gazette]

Free format text: EM VIRTUDE DO ARQUIVAMENTO PUBLICADO NA RPI 2370 DE 07-06-2016 E CONSIDERANDO AUSENCIA DE MANIFESTACAO DENTRO DOS PRAZOS LEGAIS, INFORMO QUE CABE SER MANTIDO O ARQUIVAMENTO DO PEDIDO DE PATENTE, CONFORME O DISPOSTO NO ARTIGO 12, DA RESOLUCAO 113/2013.