KR101270486B1 - 도금된 금속 레이어를 포함하는 열 방출 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 열 방출 장치 (2)는 흑연 적층체로 이루어지고 상기 흑연 적층체의 x-y 평면을 따라 연장하는 평면 몸체 (21); 및, 상기 평면 몸체 (21)에 형성되어지는 도금된 금속 레이어 (22)를 포함한다. 상기 열 방출 장치 (2)는 금속 패널 (21)을 더 포함한다. 상기 평면 몸체 (21)는 상기 금속 패널 (24)에 실질적으로 수직하게 연결되어진다. 상기 열 방출 장치 (2)를 제작하는 방법도 또한 제공되어진다.
열 방출, 금속, 도금, 흑연 적층체

Description

도금된 금속 레이어를 포함하는 열 방출 장치 {Hear-dissipating device including a plating metal layer}
본 발명은 2009년 3월 25일에 출원된 대만 특허출원번호 제098109727호를 우선권 주장하여 출원으로서, 열 방출 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 흑연 적층체 (laminate) 위에 형성된 도금된 금속 레이어를 포함하는 열 방출 장치에 관한 것이다.
구리 또는 알루미늄과 같은 높은 전도도를 가지는 금속으로 만들어진 열 방출 장치가 전자 부품에서 발생되어지는 열을 주변의 공기로 방출하기 위하여 일반적으로 사용되어진다. 상기 전자 부품의 운전 속도가 빨라지면 빨라질수록, 열 발생 속도가 증대되어진다. 그러므로 상기 열 방출 장치에 대하여 넓은 열 방출 면적이 빠른 열 방출을 위하여 요구되어진다. 그러나 이러한 요구는 상기 열 방출 장치의 무게를 늘리게 된다.
구리 또는 알루미늄과 비교할 때, 흑연은 낮은 열 저항, 가벼운 중량, 및 높 은 열전달 계수와 같은 이점을 가진다. 그러나 흑연은 불충분한 강성을 가지고, 부서지기 쉽기 때문에, 흑연은 손상을 입기 쉬우며, 사용 중의 충격이나 하중으로 인하여 변형되어지기 쉽다. 게다가, 흑연은 용접에 의하여 금속 또는 합금에 직접적으로 결합되어질 수 없기 때문에, 흑연 그 자체가 상기 열 방출 장치로 사용되어지지 않는다.
열 방출 장치를 제작하는 현존하는 방법은 일반적으로, 흑연의 강성 및 강도를 개선하기 위하여 흑연에 금속 레이어를 접착하는 방법이 수행되어진다. 다음으로, 전자 부품들이 상기 금속 레이어에 접착함을 통하여 상기 흑연에 연결되어진다. 그러나 상기 금속 레이어는 상기 흑연으로부터 분리되어지기 쉬우며, 열전달은 상기 금속 레이어와 상기 흑연 사이의 접착제로 인하여 불연속적일 수 있고, 이는 열전달 효율을 감소시키게 된다.
그러므로 본 발명의 목적은, 상기 종래의 기술과 관련되어 먼저 기술된 단점을 극복할 수 있는 열 방출 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열 방출 장치를 제작하는 방법을 제공하는 것이다.
따라서 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 하나는 열 방출 장치로서, 이는 흑연 적층체로 이루어지고 상기 흑연 적층체의 x-y 평면을 따라 연장하는 평면 몸체 (planar body); 및, 상기 평면 몸체에 형성되어지는 도금된 금속 레이어를 포함한다.
본 발명의 다른 하나는 상기 열 방출 장치를 제작하는 방법으로서, 이는 (a) 흑연 적층체로 이루어지고 상기 흑연 적층체의 x-y 평면을 따라 연장하는 평면 몸체를 청결하게 하는 단계; 및, (b) 상기 평면 몸체를 전기 도금하여 상기 평면 몸체에 도금된 금속 레이어가 형성되어지도록 하는 단계를 포함한다.
상기 열 방출 장치의 무게를 늘리지 않으면서도, 흑연의 낮은 열 저항, 가벼운 중량, 및 높은 열전달 계수와 같은 이점을 가지고, 흑연의 단점을 극복하여 흑 연의 강성 및 강도를 개선함과 동시에, 금속 레이어와 흑연의 연결이 견고하고, 금속 레이어와 상기 흑연 사이에 접착제가 게재되지 않아 연속적인 열전달이 가능하여 열전달 효율을 증대할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 즉, 본 발명의 다른 특성과 이점은 아래 첨부의 도면을 참조하여 이후에 설명할 바람직한 실시예의 상세한 설명에 나타낸다.
본 발명에 대하여 아래에 설명하는 바람직한 실시예를 참고로 하여 보다 상세하게 설명하기 전에, 유사한 요소는 본 상세한 설명 전체에 대하여 동일한 도면부호에 나타내어짐을 여기에서 먼저 밝힌다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 열 방출 장치 (2)의 첫 번째 바람직한 실시 형태는, 평면 몸체 (21) 및, 도금된 금속 레이어 (22)를 포함한다.
상기 평면 몸체 (21)는 흑연 적층체로 이루어지고, 이는 상기 흑연 적층체의 x-y 평면을 따라 연장한다. 구리 또는 알루미늄과 같은 금속과 비교할 때, 흑연은 낮은 열 저항, 가벼운 중량 및 높은 열전달 계수를 가진다. 게다가, 흑연은 상기 x-y 평면에서 우수한 열전달을 가지고, 상기 x-y 평면에 수직한 방향 (z)에서 열에 대하여 단열을 가진다.
상기 도금된 금속 레이어 (22)는 전기 도금을 통하여 상기 평면 몸체 (21) 상에 형성되어진다. 상기 도금된 금속 레이어 (22)를 형성함에 의하여, 실제적인 요구에 따라서, 전자 부품 (100)이 용접 또는 접착을 통하여 상기 열 방출 장치 (2)의 상기 도금된 금속 레이어 (22) 상에 마운트 되어 질 수 있다. 전기 도금은 필름의 핵 생성 및 성장을 통하여 밀집한 금속 필름을 형성하는 것이기 때문에, 상기 도금된 금속 레이어 (22)가 상기 평면 몸체 (21) 상에 전기 도금되어지는 때에, 상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 평면 몸체 (21)에 밀착되어 부착되어질 수 있고, 이에 의하여 상기 평면 몸체 (21)의 상기 흑연 적층체의 상기 x-y 평면을 따라서 상기 전기 부품으로부터 발생되어지는 주변의 공기로 전달하게 된다.
본 실시예에서, 상기 평면 몸체 (21)는, 상기 x-y 평면에 대하여 평행하게 연장하는 상부 및 하부 표면들 (210, 211) 및, 상기 상부 및 하부 표면들 (210, 211)을 서로 연결하는, 마주보는 첫 번째 측면들 (212) (단지 일 측만 도시됨.)과 마주보는 두 번째 측면들 (213) (단지 일 측만 도시됨.)의 쌍을 가진다. 상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 상부 표면 (210) 및 상기 마주보는 첫 번째 측면들 (212)에 형성된다.
상기 도금된 금속 레이어 (22)는, 높은 열전도도를 가지는, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은, 주석, 백금 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되어진다. 높은 열전도도로 인하여, 상기 평면 몸체 (21) 상에 상기 도금된 금속 레이어 (22)를 형성함에 의하여 열 방출 효율아 감소되지 않으며, 실질적으로 증대되어진다. 상기 열 방출 장치 (2)는 단지 흑연 적층체를 포함하는 열 방출 장치에 비하여 10 % 내지 15 % 까지 상기 열 방출 효율을 증가시킬 수 있다. 게다가 상기 도금된 금속 레이어 (22)의 존재로 인하여 상기 평면 몸체 (21)는 증가된 경도 및 강 성을 가진 형태로 제공된다.
도 2를 참조하면, 상기 열 방출 장치 (2)를 제작하는 방법은 스텝 11과 스텝 12를 포함한다.
스텝 11에서, 상기 평면 몸체 (21)는 오일 오염물 및 이의 상부에 위치하는 산화물을 제거하기 위하여 세척되어진다.
바람직하게는, 상기 세척은 산성 용액을 이용하여 수행되어진다. 또는 다른 대안으로 상기 세척은 상압 플라스마를 이용하여 수행되어질 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 평면 몸체 (21)는, 10 중량 %와 같은, 적어도 0.5 중량 %의 농도를 가지는 황산 및 상기 평면 몸체 (21)의 상기 표면으로부터 오염 물질을 제거하기 위한 계면 활성제를 포함하는 용액에 50 초 동안 담가진다. 물로 세척한 이후에, 상기 평면 몸체 (21)는 오일 오염물 및 산화물 제거의 효과를 강화하기 위하여 30 초 동안 3 내지 5 중량 %의 농도를 가지는 황산에 담가진다.
스텝 12에서, 상기 평면 몸체 (21)는 전기 도금 (electroplating)되어져, 상기 도금된 금속 레이어 (22)가 상기 평면 몸체 (21) 상에 형성되어지도록 하여, 상기 열 방출 장치 (2)를 얻도록 한다. 바람직하게는 상기 도금된 금속 레이어 (22)는 적어도 1 ㎛ 의 레이어 두께를 가진다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 두 번째 바람직한 실시예는 상기 도금된 금속 레이어 (22)가 상기 하부 표면 (211)에 더 형성되어져, 흑연 분진이 다른 부품을 오염시키는 것을 막을 수 있고 상기 열 방출 장치 (2)의 열 방출 효율을 개선할 수 있다는 점에서 첫 번째 바람직한 실시예와 다르다. 상기 전자 부품 (100)은 상기 평면 몸체 (21)의 임의의 표면에 배치되어질 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 세 번째 바람직한 실시예는 상기 도금된 금속 레이어 (22)가 복수의 다른 금속 또는 합금 필름들을 포함하고 있다는 점에서 두 번째 바람직한 실시예와 다르다. 본 실시예에서, 상기 도금된 금속 레이어 (22)는 두 개의 금속 필름들을 포함한다. 즉, 8 ㎛ 내지 10 ㎛ 범위의 두께를 가지는 구리 필름 (221)이 상기 평면 몸체 (21) 상에 형성되어지고, 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 두께를 가지는 니켈 필름 (222)이 상기 구리 필름 (221) 상에 형성되어진다. 상기 도금된 금속 레이어 (22)의 전체 두께는, 상기 도금된 금속 레이어 (22)가 상기 평면 몸체 (21)로부터 분리되는 것을 방지하고 구조적 강도의 불충분함을 피하기 위하여 적어도 1 ㎛가 된다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 네 번째 바람직한 실시예는 상기 열 방출 장치 (2)가, 열 제거를 돕기 위하여 상기 열 방출 장치 (2)와 전자 부품 (100) 사이에 배치되는 열전달 접착제 (25)를 더 포함하고 있다는 점에서 두 번째 바람직한 실시예와 다르다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다섯 번째 바람직한 실시예는 상기 열 방출 장치 (2)가, 상기 전자 부품 (100)과 상기 열 방출 장치 (2) 사이에 전기적 절연을 위하여 상기 도금된 금속 레이어 (22)에 부착되어지는 절연 필름 (23)을 더 포함한다는 점에서 네 번째 바람직한 실시예와 다르다. 본 실시예에서, 상기 절연 필름 (23)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)로 만들어지고, 전기적으로 절연 되어지는 것이 필요한 상기 전자 부품 (100)은 상기 절연 필름 (23)에 상기 열전달 접착제 (25)를 통하여 마운트 되어진다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 여섯 번째 바람직한 실시예는 금속 패널 (24)과 복수의 상기 평면 몸체 (21)를 포함한다. 상기 평면 몸체 (21)의 각각은 상기 도금된 금속 레이어 (22)와 함께 형성되어진다. 상기 금속 패널 (24)은 상기 전자 부품 (100)을 지지하고 여기에 접촉하도록 형성되어지는 첫 번째 표면 (241) 및 평행하게 연장되어지는 복수의 요홈 (243)이 제공되는 상대편의 두 번째 표면 (242)을 가진다.
상기 평면 몸체 (21)들은 실질적으로 상기 두 번째 표면 (242)에 수직하다. 각 평면 몸체 (21)의 첫 번째 측면들 (212) 중의 하나는 상기 연장되어지는 요홈들 (243) 중의 하나에 각각 대응되어 삽입되어진다. 각 평면 몸체 (21)의 상기 삽입되어지는 첫 번째 측면 (212)을 덮고 있는 상기 도금된 금속 레이어 (22)의 부분은 용접 또는 접착 결합에 의하여 상기 금속 패널 (24)에 고정되어진다. 실제 사용에서, 상기 전자 부품 (100)에 의하여 발생되는 열은 상기 금속 패널 (24)로 전달되어지고 상기 평면 몸체들 (21)을 통하여 방출된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
도 1은 본 발명에 따른 열 방출 장치의 첫 번째 바람직한 실시예의 사시도 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 상기 열 방출 장치를 제작하기 위한 방법의 첫 번째 바람직한 실시예를 도시한 흐름도 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 상기 열 방출 장치의 두 번째 바람직한 실시예의 사시도 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 상기 열 방출 장치의 세 번째 바람직한 실시예의 사시도 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 상기 열 방출 장치의 네 번째 바람직한 실시예의 사시도 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 상기 열 방출 장치의 다섯 번째 바람직한 실시예의 사시도 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 상기 열 방출 장치의 여섯 번째 바람직한 실시예의 사시도 도면이다.

Claims (20)

  1. 흑연 적층체로 이루어지고 상기 흑연 적층체의 x-y 평면을 따라 연장하는 평면 몸체 (21); 및,
    상기 평면 몸체 (21)에 형성되어지는 도금된 금속 레이어 (22)를 포함하며,
    상기 평면 몸체 (21)는, 상부 및 하부 표면들 (210, 211) 및, 상기 상부 및 하부 표면들 (210, 211)을 서로 연결하는, 마주보는 첫 번째 측면들 (212) 및 마주보는 두 번째 측면들 (213)의 쌍을 가지고, 상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 상부 표면 (210) 및 상기 마주보는 첫 번째 측면들 (212)에 형성되는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)가 적어도 1 ㎛의 레이어 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)는 구리, 니켈, 크롬, 금, 은, 주석, 백금 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되어지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)가 상기 하부 표면 (212)에 더 형성되는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)는 복수의 금속 필름들을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 금속 필름들은 상기 평면 몸체 (21) 상에 형성되어지는 구리 필름 (221) 및, 상기 구리 필름 (221) 상에 형성되어지는 니켈 필름 (222)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 구리 필름 (221)은 8 ㎛ 내지 10 ㎛ 범위의 두께를 가지고, 상기 니켈 필름 (222)은 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)에 부착되는 절연 필름 (23)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    금속 패널 (24)을 더 포함하고,
    상기 평면 몸체 (21)는 상기 금속 패널 (24)에 수직하고,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 금속 패널 (24)에 고정되어지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 금속 패널 (24)은 연장되어지는 요홈 (243)을 가지고,
    상기 평면 몸체 (21)는 상부 및 하부 표면들 (210, 211) 및, 마주보는 첫 번째 측면들 (212) 및 마주보는 두 번째 측면들 (213)의 쌍을 가지고,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 상부 및 하부 표면들 (210, 211) 및 상기 마주보는 첫 번째 측면들 (212)에 형성되고,
    상기 첫 번째 측면들 (212) 중의 하나는 상기 연장되어지는 요홈 (243)에 삽입되어지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  12. 전자 부품 (100)을 지지하도록 형성되어지는 첫 번째 표면 (241)을 가지는 금속 패널 (24); 및,
    각각이 흑연 적층체로 이루어지고 상기 흑연 적층체의 x-y 평면을 따라 연장하는 서로 이격되어 배치되며, 이들 각각은 거기에 도금된 금속 레이어 (22)가 형성되어지는 다수의 평면 몸체 (21)를 포함하고,
    상기 평면 몸체 (21)는 상기 첫 번째 표면 (241)에 마주하는 상기 금속 패널 (24)의 두 번째 표면에 수직하고, 상기 평면 몸체 (21) 위의 상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 금속 패널 (24)에 고정되어지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치 (2).
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 평면 몸체 (21)의 각각은 상부 및 하부 표면들 (210, 211) 및, 마주보는 첫 번째 측면들 (212) 및 마주보는 두 번째 측면들 (213)의 쌍을 가지고, 상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 상부 및 하부 표면들 (210, 211) 및, 상기 마주보는 첫 번째 측면들 (212) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 금속 패널 (24)의 상기 두 번째 표면 (242)은 평행하게 연장되어지는 복수의 요홈 (243)을 가지고, 상기 연장되어지는 요홈 (243)의 각각은 각 평면 몸체 (21)의 상기 첫 번째 측면들 (212) 중의 하나를 각각 대응되어 수용하는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치.
  15. (a) 흑연 적층체로 이루어지고 상기 흑연 적층체의 x-y 평면을 따라 연장하는 평면 몸체 (21)를 세척하는 단계; 및,
    (b) 도금된 금속 레이어 (22)가 상기 평면 몸체 (21) 상에 형성되어지도록 상기 평면 몸체 (21)를 전기 도금하는 단계를 포함하며,
    상기 (a) 단계에서의 세척은 상기 평면 몸체 (21) 상의 오일 오염물 및 산화물을 제거하기 위하여 산성 용액을 이용하여 수행되어지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치의 제조 방법.
  16. 삭제
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 산성 용액은 적어도 0.5 중량 %의 농도를 가지는 황산인 것을 특징으로 하는 열 방출 장치의 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서의 세척은, 상압 플라스마를 이용하여 수행되어지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치의 제조 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 도금된 금속 레이어 (22)는 상기 평면 몸체 (21) 상에 형성되어지는 구리 필름 (221) 및, 상기 구리 필름 (221) 상에 형성되어지는 니켈 필름 (222)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 구리 필름 (221)은 8 ㎛ 내지 10 ㎛ 범위의 두께를 가지고, 상기 니켈 필름 (222)은 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 열 방출 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8955580B2 (en) 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
US9404665B1 (en) * 2010-08-30 2016-08-02 Khart Panels LLC Radiant panel system having increased efficiency
JP2012077988A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Fujitsu Ltd 熱中継機構及び放熱フィン
TW201404287A (zh) * 2012-07-09 2014-01-16 Wah Hong Ind Corp 散熱複合材料及其用途
TWI579987B (zh) * 2015-12-22 2017-04-21 財團法人工業技術研究院 散熱模組
US20220347990A1 (en) * 2021-04-29 2022-11-03 GM Global Technology Operations LLC Flexible sheet of polyethylene terephthalate and heat-activated adhesive, and thermal cooling structure using the same
CN113622007A (zh) * 2021-09-08 2021-11-09 苏州市安派精密电子有限公司 一种高柔韧性石墨材质或石墨烯材质散热部件制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001177024A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Ts Heatronics Co Ltd 熱拡散用複合プレート
JP2003229609A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Sango Co Ltd 熱電変換モジュール用の熱応力緩和材とその製造方法と熱電変換装置
KR20050029130A (ko) * 2002-06-28 2005-03-24 어드밴스드 에너지 테크놀로지 인코포레이티드 금속 베이스 및 흑연 휜을 구비한 합성 히트 싱크
KR100798833B1 (ko) 2004-01-13 2008-01-28 제팬 마텍스 카부시키가이샤 방열시트

Family Cites Families (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393134A (en) * 1965-03-23 1968-07-16 Benno A. Schwartz Jr. Method of chromium plating
DE3035749A1 (de) * 1980-09-22 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeableitende leiterplatten
US5372701A (en) * 1986-12-30 1994-12-13 Gerdon; Louis J. Process and apparatus for electroplating
FR2616997B1 (fr) * 1987-06-16 1989-08-25 Thomson Csf Support pour circuit imprime, formant drain thermique a dilatation controlee, et procede de fabrication
US4936939A (en) * 1989-05-05 1990-06-26 Ceracom Technologies, Inc. Fabric-reinforced ceramic matrix composite material
US5149518A (en) * 1989-06-30 1992-09-22 Ucar Carbon Technology Corporation Ultra-thin pure flexible graphite calendered sheet and method of manufacture
US4961991A (en) * 1990-01-29 1990-10-09 Ucar Carbon Technology Corporation Flexible graphite laminate
JPH03294494A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 Mitsubishi Electric Corp 放熱板の表面皮膜形成方法
US5198063A (en) * 1991-06-03 1993-03-30 Ucar Carbon Technology Corporation Method and assembly for reinforcing flexible graphite and article
US5176863A (en) * 1991-08-06 1993-01-05 Ucar Carbon Technology Corporation Flexible graphite composite fire retardant wallpaper and method
US5523260A (en) * 1993-08-02 1996-06-04 Motorola, Inc. Method for heatsinking a controlled collapse chip connection device
US5730853A (en) * 1996-04-25 1998-03-24 Northrop Grumman Corporation Method for plating metal matrix composite materials with nickel and gold
JPH10116942A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Fujikura Ltd ヒートシンク
US5991155A (en) * 1996-12-13 1999-11-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat sink assembly including flexible heat spreader sheet
JPH10242354A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導部材およびそれを用いた電子装置
US6075287A (en) * 1997-04-03 2000-06-13 International Business Machines Corporation Integrated, multi-chip, thermally conductive packaging device and methodology
US5934617A (en) * 1997-09-22 1999-08-10 Northcoast Technologies De-ice and anti-ice system and method for aircraft surfaces
US6147301A (en) * 1998-06-04 2000-11-14 Intel Corporation Graphite-fiber enhanced molded plastic for electronic enclosures
US6245400B1 (en) * 1998-10-07 2001-06-12 Ucar Graph-Tech Inc. Flexible graphite with non-carrier pressure sensitive adhesive backing and release liner
AU762158B2 (en) * 1999-04-07 2003-06-19 Graftech Inc. Flexible graphite article and method of manufacture
US6075701A (en) * 1999-05-14 2000-06-13 Hughes Electronics Corporation Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material
US6440331B1 (en) * 1999-06-03 2002-08-27 Electrochemicals Inc. Aqueous carbon composition and method for coating a non conductive substrate
US20020093121A1 (en) * 1999-08-25 2002-07-18 Graftech Inc. Cover glass adhering device
US6387462B1 (en) * 1999-12-10 2002-05-14 Ucar Graph-Tech Inc. Thermal insulating device for high temperature reactors and furnaces which utilize highly active chemical gases
US6375731B1 (en) * 2000-01-06 2002-04-23 Electrochemicals Inc. Conditioning of through holes and glass
US6503626B1 (en) * 2000-02-25 2003-01-07 Graftech Inc. Graphite-based heat sink
US6482520B1 (en) * 2000-02-25 2002-11-19 Jing Wen Tzeng Thermal management system
US6841250B2 (en) * 2000-02-25 2005-01-11 Advanced Energy Technology Inc. Thermal management system
US6395199B1 (en) * 2000-06-07 2002-05-28 Graftech Inc. Process for providing increased conductivity to a material
US6582100B1 (en) * 2000-08-09 2003-06-24 Relume Corporation LED mounting system
WO2002066245A1 (en) * 2000-11-02 2002-08-29 Graftech Inc. Flexible graphite sheet having increased isotropy
DE60128727T2 (de) * 2001-01-22 2008-01-31 PARKER HANNIFIN Corporation, Cleveland Rückstandsfrei ablösbares thermisches verbindungsstück mit phasenübergangsmaterial
US7166912B2 (en) * 2001-04-05 2007-01-23 Advanced Energy Technology Inc. Isolated thermal interface
US6538892B2 (en) * 2001-05-02 2003-03-25 Graftech Inc. Radial finned heat sink
US20020166654A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-14 Smalc Martin D. Finned Heat Sink Assemblies
EP1260615B1 (de) * 2001-05-14 2003-03-19 FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG Metallbeschichtung von Graphit
US7232601B2 (en) * 2001-05-31 2007-06-19 Advanced Energy Technology Inc. Method for preparing composite flexible graphite material
US6777086B2 (en) * 2001-08-31 2004-08-17 Julian Norley Laminates prepared from impregnated flexible graphite sheets
US20050003200A1 (en) * 2001-08-31 2005-01-06 Julian Norley Resin-impregnated flexible graphite articles
US20060099406A1 (en) * 2001-08-31 2006-05-11 Julian Norley Heat spreader for printed circuit boards
US6498355B1 (en) * 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
JP2003155575A (ja) * 2001-11-16 2003-05-30 Ngk Insulators Ltd 複合材料及びその製造方法
US6758263B2 (en) * 2001-12-13 2004-07-06 Advanced Energy Technology Inc. Heat dissipating component using high conducting inserts
US6746768B2 (en) * 2001-12-26 2004-06-08 Advanced Energy Technology Inc. Thermal interface material
US7108055B2 (en) * 2002-03-29 2006-09-19 Advanced Energy Technology Inc. Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins
US20050155743A1 (en) * 2002-06-28 2005-07-21 Getz George Jr. Composite heat sink with metal base and graphite fins
US6771502B2 (en) * 2002-06-28 2004-08-03 Advanced Energy Technology Inc. Heat sink made from longer and shorter graphite sheets
US20040118553A1 (en) * 2002-12-23 2004-06-24 Graftech, Inc. Flexible graphite thermal management devices
US6907917B2 (en) * 2003-01-10 2005-06-21 International Business Machines Corporation Graphite-based heat sinks and method and apparatus for the manufacture thereof
EP1636396A1 (en) * 2003-01-23 2006-03-22 H.C. Starck Inc. Pre-plating surface treatments for enhanced galvanic-corrosion resistance
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
US7160619B2 (en) * 2003-10-14 2007-01-09 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7303820B2 (en) * 2003-10-14 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display device
US7150914B2 (en) * 2003-10-14 2006-12-19 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7276273B2 (en) * 2003-10-14 2007-10-02 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for display device
US7666270B1 (en) * 2003-10-14 2010-02-23 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display panel
US7138029B2 (en) * 2003-10-14 2006-11-21 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for plasma display panel
US7292441B2 (en) * 2003-11-25 2007-11-06 Advanced Energy Technology Inc. Thermal solution for portable electronic devices
US6982874B2 (en) * 2003-11-25 2006-01-03 Advanced Energy Technology Inc. Thermal solution for electronic devices
US20050116235A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Schultz John C. Illumination assembly
US20070053168A1 (en) * 2004-01-21 2007-03-08 General Electric Company Advanced heat sinks and thermal spreaders
US7108917B2 (en) * 2004-01-28 2006-09-19 Advanced Energy Technology Inc. Variably impregnated flexible graphite material and method
US20050270746A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Reis Bradley E Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities
US7161809B2 (en) * 2004-09-15 2007-01-09 Advanced Energy Technology Inc. Integral heat spreader
US20060070720A1 (en) * 2004-09-17 2006-04-06 Capp Joseph P Heat riser
US7393587B2 (en) * 2004-09-17 2008-07-01 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched finstock
US7799428B2 (en) * 2004-10-06 2010-09-21 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched thermal solution
EP1810348B1 (en) * 2004-10-21 2010-05-05 Panasonic Corporation Illumination device
US7527855B2 (en) * 2004-10-21 2009-05-05 Graftech International Holdings Inc. High strength monolithic carbon foam
KR101115800B1 (ko) * 2004-12-27 2012-03-08 엘지디스플레이 주식회사 발광소자 패키지, 이의 제조 방법 및 백라이트 유닛
US7306847B2 (en) * 2005-01-28 2007-12-11 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display device
WO2006116030A2 (en) * 2005-04-21 2006-11-02 Aonex Technologies, Inc. Bonded intermediate substrate and method of making same
EP1746077A1 (de) * 2005-06-21 2007-01-24 Sgl Carbon Ag Metallbeschichtete Graphitfolie
US7385819B1 (en) * 2005-06-27 2008-06-10 Graftech International Holdings Inc. Display device
US9087669B2 (en) * 2005-06-27 2015-07-21 Graftech International Holdings Inc. Display device having improved properties
US9081220B2 (en) * 2005-06-27 2015-07-14 Graftech International Holdings Inc. Optimized frame system for a display device
US9104058B2 (en) * 2005-06-27 2015-08-11 Graftech International Holdings Inc. Optimized frame system for a liquid crystal display device
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
US7889502B1 (en) * 2005-11-04 2011-02-15 Graftech International Holdings Inc. Heat spreading circuit assembly
US7505275B2 (en) * 2005-11-04 2009-03-17 Graftech International Holdings Inc. LED with integral via
US7365988B2 (en) * 2005-11-04 2008-04-29 Graftech International Holdings Inc. Cycling LED heat spreader
KR20070081840A (ko) * 2006-02-14 2007-08-20 삼성전자주식회사 광 발생 모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시장치
US20070218284A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Lotes Co., Ltd. Graphite product and its fabrication method
JP5011786B2 (ja) * 2006-03-30 2012-08-29 豊田合成株式会社 高熱伝導絶縁体とその製造方法
US20070257359A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Reis Bradley E Thermal Management Device For A Memory Module
US7420810B2 (en) * 2006-09-12 2008-09-02 Graftech International Holdings, Inc. Base heat spreader with fins
DE102006048230B4 (de) * 2006-10-11 2012-11-08 Osram Ag Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
US7794114B2 (en) * 2006-10-11 2010-09-14 Cree, Inc. Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems
US7592695B2 (en) * 2006-12-11 2009-09-22 Graftech International Holdings Inc. Compound heat sink
US20080166492A1 (en) * 2007-01-09 2008-07-10 International Business Machines Corporation Metal-graphite foam composite and a cooling apparatus for using the same
TW200904316A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 Kai-Yu Lin Heat-dissipation structure of luminous device
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink
JP4539773B2 (ja) * 2008-03-07 2010-09-08 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
JP2009253170A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Otsuka Denki Kk 熱伝導部材および電子機器
US8955580B2 (en) * 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001177024A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Ts Heatronics Co Ltd 熱拡散用複合プレート
JP2003229609A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Sango Co Ltd 熱電変換モジュール用の熱応力緩和材とその製造方法と熱電変換装置
KR20050029130A (ko) * 2002-06-28 2005-03-24 어드밴스드 에너지 테크놀로지 인코포레이티드 금속 베이스 및 흑연 휜을 구비한 합성 히트 싱크
KR100798833B1 (ko) 2004-01-13 2008-01-28 제팬 마텍스 카부시키가이샤 방열시트

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI1000957A2 (pt) 2011-06-21
JP2010232626A (ja) 2010-10-14
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KR20100107371A (ko) 2010-10-05
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