JP4913853B2

JP4913853B2 - 微細コネクタ

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Publication number: JP4913853B2
Application number: JP2009200357A
Authority: JP
Inventors: 正義鴫原
Original assignee: SMK Corp
Current assignee: SMK Corp
Priority date: 2009-08-31
Filing date: 2009-08-31
Publication date: 2012-04-11
Anticipated expiration: 2029-08-31
Also published as: US20110053393A1; JP2011054326A; US8371869B2; CN102005656B; CN102005656A

Description

本発明は、微細なコンタクト構造を有する微細コネクタに関する。

現行の多くのコネクタのコンタクトは、バネ材料を用いたバネ板のプレス打ち抜きによっている。機械加工上、コンタクトの寸法は０．２ｍｍ程度が限界と考えられている。一方で、既に半導体装置の接続インタフェース構造においては、０．１ｍｍ以下の構造が実現されている。しかし、半導体装置の接続インタフェースは、安定性よく着脱を繰り返すことを狙ったものではない。

近年の電子機器の小型化が進む中、コネクタの小型化も進められている。コネクタの小型化に伴い、寸法及びピッチが０．２ｍｍ以下で配置された微細なコンタクト部が必要となる。このようなコンタクト部を形成する場合、加工精度が限界に近い機械加工では、精度よく加工することが困難で、且つ製造歩留まりが低減し製造コストが増大する。

微細なコンタクト部を形成する方法として、電鋳法やメッキ法による金属パターンの形成方法、あるいは微細な導電性粒子を用いて導電パターンを形成する方法等が知られている。これらの方法で形成されたコンタクトにおいては、酸化皮膜が表面に形成され、また凹凸のある表面となる。安定して低接触抵抗の接続を得るために、圧力をかけてコンタクト同士を摺動させて酸化被膜を破壊し、一定荷重を印加してコンタクト同士の接触面積を増加させる必要がある。

しかし、金属パターンや導電パターンからなる微細なコンタクトでは弾性率の確保が困難で、コンタクトの安定した接触を得るのが困難である。また、コンタクト部の接触を確保するために押圧を増加させると、コンタクト表面の磨耗による微細変形や磨耗粉による短絡等の問題が生じる。このように、微細なコンタクト部に荷重等による圧力を印加することは問題である。

磨耗耐性に優れ、高い導電率を有するカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を基板の厚さ方向に配向させて形成し、コンタクトとして用いたコネクタが報告されている（特許文献１及び２参照。）。複数のＣＮＴからなる束（ＣＮＴ束）は、コンタクト部の接触を確保するために先端部を基板表面から突出させる。ＣＮＴ束を金属電極に押し付けて接触させると、ＣＮＴ束の散けが生じる。この場合、一部のＣＮＴの外側への開きや坐屈により、隣接するコンタクト等との接触が生じる恐れがあり、狭ピッチ化を妨げる可能性がある。

特開２００９−７４６１号公報特開２００７−２８７３７５号公報

本発明の目的は、安定性よく繰り返し接続することができ、小型化が可能な微細コネクタを提供することにある。

本発明の第１の態様によれば、（イ）それぞれの底面に複数の第１導電部が配置された複数の第１凹部を設けた絶縁性の第１基板と、それぞれの底面に複数の第２導電部が配置された複数の第２凹部を設けた絶縁性の第２基板との間を接続する微細コネクタであって、（ロ）複数の第１導電部のそれぞれに一端を接続して複数の第１凹部の中を表面に向かって延伸し、他端が第１基板の表面から突出した複数の第１カーボンナノチューブの束からなる第１コンタクトを複数の第１凹部に対応して複数個有する第１接続部材と、（ハ）複数の第２導電部のそれぞれに一端を接続して複数の第２凹部の中を表面に向かって延伸した複数の第２カーボンナノチューブの束からなる第２コンタクトを複数の第２凹部に対応して複数個有する第２接続部材とを備え、（ニ）複数の第１カーボンナノチューブのそれぞれの他端が複数の第２カーボンナノチューブのそれぞれの他端の間に挿入され、互いに重なるように接触するにより、複数の第１コンタクトが対応する複数の第２コンタクトにそれぞれ接触する微細コネクタが提供される。

本発明の第２の態様によれば、（イ）それぞれの底面に複数の第１導電部が配置された複数の第１凹部を設けた絶縁性の第１基板と、それぞれの底面に複数の第２導電部が配置された複数の第２凹部を設けた絶縁性の第２基板との間を接続する微細コネクタであって、（ロ）複数の第１導電部のそれぞれに一端を接続して複数の第１凹部の中を表面に向かって延伸し、他端が第１基板の表面から突出した複数の第１カーボンナノチューブの束からなる第１コンタクトを複数の第１凹部に対応して複数個有する第１接続部材と、（ハ）複数の第２導電部のそれぞれに一端を接続して複数の第２凹部の中を表面に向かって延伸した複数の第２カーボンナノチューブの束からなる第２コンタクトを複数の第２凹部に対応して複数個有する第２接続部材とを備え、（ニ）複数の第１カーボンナノチューブと複数の第２カーボンナノチューブの面密度が互いに異なり、複数の第１及び２第カーボンナノチューブの一方の高面密度のカーボンナノチューブの他端が他方の低面密度のカーボンナノチューブのそれぞれの他端の間隙に挿入され、低面密度のカーボンナノチューブのそれぞれが高面密度のカーボンナノチューブの一部と重なるように接触するにより、複数の第１コンタクトが対応する複数の第２コンタクトにそれぞれ接触する微細コネクタが提供される。

本発明によれば、安定性よく繰り返し接続することができ、小型化が可能な微細コネクタを提供することが可能となる。

本発明の実施の形態に係る微細コネクタの一例を示す斜視図である。図１に示した微細コネクタのＡ−Ａ断面を示す概略図である。本発明の実施の形態に係る微細コネクタの接触の一例を示す断面概略図である。本発明の実施の形態に係る微細コネクタのＣＮＴの接触を示す断面概略図である。本発明の実施の形態に係る微細コネクタの摺動の一例を示す断面概略図である。本発明の実施の形態に係る微細コネクタの他の例を示す断面概略図である。本発明の実施の形態に係る微細コネクタの他の例を示す断面概略図である。本発明の実施の形態に係る微細コネクタの他の例を示す断面概略図である。本発明の実施の形態に係る微細コネクタの他の例を示す平面概略図である。本発明のその他の実施の形態に係る微細コネクタの一例を示す平面概略図である。

以下図面を参照して、本発明の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号が付してある。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

又、以下に示す本発明の実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

本発明の実施の形態に係る微細コネクタは、図１に示すように、第１接続部材１０及び第２接続部材２０を備える。第１接続部材１０は、第１基板１１、及び第１基板１１の一端から他端に延在する複数の第１コンタクト１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、・・・を有する。第１コンタクト１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、第１コンタクト１６ａ、１６ｂ、１６ｃの延在方向に直交する方向において、幅Ｗａ、ピッチＰで配列される。第２接続部材２０は、第２基板２１、及び第２基板２１の一端から他端に延在する複数の第２コンタクト２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、・・・を有する。第２コンタクト２６ａ、２６ｂ、２６ｃは、第１コンタクト１６ａ、１６ｂ、１６ｃの延在方向に直交する方向において、幅Ｗｂ、ピッチＰで配列される。

第１コンタクト１６ａの表面は、第２コンタクト２６ａの表面に対向する。同様に、第１コンタクト１６ｂ、１６ｃそれぞれの表面は、第２コンタクト２６ｂ、２６ｃそれぞれの表面に対向する。第１接続部材１０と第２接続部材２０を重ね合わせたとき、第１コンタクト１６ａ、１６ｂ、１６ｃが、それぞれ第２コンタクト２６ａ、２６ｂ、２６ｃと接触する。

図２に示すように、第１接続部材１０の第１コンタクト１６は、第１導電部１４及び複数の第１ＣＮＴ２からなる束（以下において、ＣＮＴ束と称す）１２を有する。第１導電部１４は、第１基板１１に設けられた凹部の底面に配置される。複数の第１ＣＮＴ２は、それぞれ一端を第１導電部１４に接続し、他端が第１基板１１の表面から高さＴａで突出している。

また、第２接続部材２０の第２コンタクト２６は、第２導電部２４及び複数の第２ＣＮＴ４からなる束（以下において、ＣＮＴ束と称す）２２を有する。第２導電部２４は、第２基板２１に設けられた凹部の底面に配置される。複数の第２ＣＮＴ４は、それぞれ一端を第２導電部２４に接続し、他端が第２基板２１の表面から高さＴｂで突出している。

例えば、第１及び第２ＣＮＴ２、４は、平均直径が約２ｎｍ〜約１０ｎｍの範囲である。ＣＮＴ束１２、１４の第１及び第２ＣＮＴ２、４は、それぞれ約１０^１１ｃｍ^−２〜約１０^１２ｃｍ^−２の範囲の面密度である。第１及び第２導電部１４、２４には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属材料が用いられる。第１及び第２基板１１、２１として、プラスティックやセラミックス等の絶縁性の基板が用いられる。

ＣＮＴ束１２、１４は、通常の化学気相成長法（ＣＶＤ）等により成長することができる。例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体基板上に、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属触媒を選択的に形成する。炭化水素ガスを用いるＣＶＤにより、半導体基板上に垂直にＣＮＴを配向させて成長させる。このようにして成長したＣＮＴを、第１及び第２基板１１、２１の第１及び第２導電部１４、２４の表面に転写してＣＮＴ束１２、２２を形成する。

図３に示すように、第１及び第２コンタクト１６、２６が接触するように、第１及び第２基板１１、２１の表面を接触させる。第１及び第２ＣＮＴ２、４は、それぞれ第１及び第２基板１１、２１の表面から高さＴａ、Ｔｂで突出した部分がそれぞれの間で互いに重なるように接触する。第１及び第２コンタクト１６、２６間の接触には、特に押圧は必要ない。したがって、第１及び第２ＣＮＴ２、４を、安定性よく繰り返し接続することができる。

なお、第１及び第２コンタクト１６、２６の幅Ｗａ、Ｗｂ、及びピッチＰは特に限定されない。ＣＮＴ束は微細なパターンに形成することができるので、機械加工精度の限界、例えば０．２ｍｍ以下の幅やピッチでコンタクトを形成することが可能である。更に、第１及び第２コンタクト１６、２６間に押圧は特に必要ではないので、コンタクトの磨耗による微細変形や磨耗粉による短絡等の問題は生じない。したがって、第１及び第２コンタクト１６、２６をそれぞれ、ピッチＰが０．２ｍｍ以下、幅Ｗａ、Ｗｂが０．１ｍｍ以下で形成することが可能となる。

また、第１及び第２接続部材１０、２０を図３に示したように接続させた後、例えば第１接続部材１０を第２接続部材２０に対して図４の矢印方向に摺動させる。その結果、図４に示すように、第１及び第２ＣＮＴ２、４の重なった部分が曲げられ、より安定した接続が可能となる。

また、第１及び第２接続部材１０、２０の接続を摺動によって行ってもよい。図５に示すように、第１及び第２コンタクト１６、２６の延在方向において、第１コンタクト１６の一端と第２コンタクト２６の他端とを接触させて、第１接続部材１０を第２接続部材２０に対して図５の矢印方向に摺動させる。第１及び第２コンタクト１６、２６それぞれの複数の第１及び第２ＣＮＴ２、４は、第１及び第２基板１１、２１の表面から突出した部分が摺動により反対方向に曲げられ互いに重なり合いながら接触する。このように、第１及び第２接続部材１０、２０を摺動させて接続することにより、複数の第１及び第２ＣＮＴ２、４がそれぞれ曲げられながら重なり合って第１及び第２コンタクト１６、２６を接触させることができる。そのため、第１及び第２コンタクト１６、２６間の接触を繰り返し安定して行うことができる。

摺動による接続を行う場合、図６に示すように、第１及び第２基板１１、２１の表面に、それぞれ摩擦係数が、例えば０．５以下の絶縁体の表面層３２を形成することが望ましい。表面層３２として、フッ素樹脂、ナイロン等の樹脂材料が用いられる。摩擦係数が小さな表面層３２を設けることにより、摺動による接続を繰り返し行っても、機械的特性を安定に保つことができる。

また、図６に示すように、複数の第１コンタクト１６を対応する複数の第２コンタクト２６と接触させながら第１基板１１を摺動させるように、第１基板１１の端部に第１コンタクト１６の延在方向に平行なガイド３０を設けてもよい。微細な幅の第１及び第２コンタクト１６、２６を微細なピッチで配列しても、ガイド３０により複数の第１コンタクト１６を対応する複数の第２コンタクト２６に高精度で位置合わせすることが可能となる。

なお、表面層３２は、第１及び第２基板１１、２１両方に設けているが、いずれか一方だけに設けてもよい。また、第１及び第２基板１１、２１の少なくとも一方を摩擦係数の小さな絶縁体としてもよい。また、第１基板１１にガイド３０を設けているが、第２基板２１にガイドを設けてもよい。あるいは、第１及び第２基板１１、２１の両方にガイドを設けてもよい。

（第１の変形例）
本発明の実施の形態の第１の変形例に係る微細コネクタは、図７に示すように、第１コンタクト１６を有する第１接続部材１０、及び第２コンタクト２６を有する第２接続部材２０ａを備える。第２コンタクト２６は、第２導電部２４及び複数の第２ＣＮＴ４からなるＣＮＴ束２２ａを有する。複数の第２ＣＮＴ４は、それぞれ一端を第２基板２１に設けられた凹部の底面に配置された第２導電部２４に接続し、他端が第２基板２１に設けられた凹部の表面から深さＴｃで下方のレベルに位置している。

実施の形態の第１の変形例では、複数の第２ＣＮＴ４の他端が第２基板２１に設けられた凹部の表面から下方のレベルに位置している点が実施の形態と異なる。他の構成は、実施の形態と同様であるので、重複する記載は省略する。

図２及び図３に示したように、第１及び第２ＣＮＴ２、４が、それぞれ第１及び第２基板１１、２１の表面から突出していると、接触に際してＣＮＴ束１２、２２ａの外周部の第１及び第２ＣＮＴ２、４が外側に散けて座屈しやすい。第１及び第２ＣＮＴ２、４が座屈すると、摺動による接続を繰り返すことにより外周部の第１及び第２ＣＮＴ２，４が破損し短絡の原因になる可能性がある。

実施の形態の第１の変形例では、図７に示すように、複数の第１ＣＮＴ２は、第１基板１１の表面から高さＴａで突出しているが、複数の第２ＣＮＴ４は、第２基板２１の表面から凹部に後退している。ここで、高さＴａは付加さＴｃよりも大きく、かつ、第１コンタクト１６の幅Ｗａは第２コンタクト２６の幅Ｗｂ以下とする。第１コンタクト１６を対応する第２コンタクト２６に接触させると、第１ＣＮＴ２の突出した部分が、第２基板２１の凹部に嵌め合わされる。したがって、第１ＣＮＴ２の座屈は生じず、第１及び第２接続部材１０、２０ａの接続を安定して繰り返し行うことができる。

なお、上記説明では、複数の第２ＣＮＴ４を第２基板２１の表面から後退させている。しかし、複数の第１ＣＮＴ２を第１基板１１の表面から後退させ、複数の第２ＣＮＴ４を第２基板２１の表面から突出させてもよい。この場合、第１コンタクト１６の幅Ｗａは第２コンタクト２６の幅Ｗｂ以上とする。

（第２の変形例）
本発明の実施の形態の第２の変形例に係る微細コネクタは、図８に示すように、第１コンタクト１６を有する第１接続部材１０、及び第２コンタクト２６を有する第２接続部材２０ｂを備える。第２コンタクト２６は、第２導電部２４及び複数の第２ＣＮＴ４からなるＣＮＴ束２２ｂを有する。複数の第２ＣＮＴ４の面密度は、複数の第１ＣＮＴ２の面密度より小さい。

実施の形態の第２の変形例では、複数の第２ＣＮＴ４の面密度が複数の第１ＣＮＴ２の面密度より小さい点が実施の形態及び第１の変形例と異なる。他の構成は、実施の形態及び第１の変形例と同様であるので、重複する記載は省略する。

図８に示すように、複数の第２ＣＮＴ４の面密度が複数の第１ＣＮＴ２より小さいので、複数の第１ＣＮＴ２を複数の第２ＣＮＴ４の間隙に重ね合わせることが容易になる。その結果、第１及び第２接続部材１０、２０ｂの接続を安定して繰り返し行うことができる。

なお、上記説明では、複数の第２ＣＮＴ４の面密度を複数の第１ＣＮＴ２より小さくしている。しかし、複数の第２ＣＮＴ４の面密度を複数の第１ＣＮＴ２より大きくしてもよい。

（第３の変形例）
本発明の実施の形態の第３の変形例に係る微細コネクタは、図９に示すように、第１コンタクト１６を有する第１接続部材１０ａ、及び第２コンタクト２６を有する第２接続部材２０を備える。第１コンタクト１６は、第１基板１１の一端部において、第１コンタクト１６の先端の形状が三角形の先端部１７を有する。

実施の形態の第３の変形例では、第１コンタクト１６が三角形の先端部１７を有する点が実施の形態、第１及び第２の変形例と異なる。他の構成は、実施の形態、第１及び第２の変形例と同様であるので、重複する記載は省略する。

例えば、図９に示すように、第１接続部材１０ａを第２接続部材２０に対して摺動させて第１及び第２コンタクト１６、２６を接触させる。この場合、第１コンタクト１６の先端部１７の側から第２コンタクト２６に接触させて、第１接続部材１０を摺動させる。先端部１７の先端は、対応する第２コンタクト２６の幅よりも狭いので、摺動状態から固定状態に至るまでの第１及び第２コンタクト１６、２６の接触を再現性よく安定して行うことができる。

なお、先端部１７の形状は三角形に限定されない。摺動挿入時の安定した変形を得るための勾配を設けるものであり、例えば、第１コンタクト１６の先端部が、台形状、あるいはステップ状であってもよい。また、先端に向かって曲線状に細くなる形状であってもよい。

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

本発明の実施の形態においては、第１及び第２コンタクト１６、２６は第１及び第２基板１１、２１の一端から他端へと延在している。しかし、第１及び第２コンタクトの形状へ限定されない。第１及び第２基板に、円形や矩形状の第１及び第２コンタクトを点在して配列してもよい。例えば、図１０に示すように、第１接続部材１０Ａは、第１基板１１の表面に点在して配列された円形の複数の第１コンタクト１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄを有する。第２接続部材２０Ａは、第１コンタクト１６Ａ〜１６Ｄにそれぞれ対応する第２基板２１に点在して配列された円形の複数の第２コンタクト２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ、２６Ｄを有する。複数の第２コンタクト２６Ａ〜２６Ｄはそれぞれ、複数の第１コンタクト１６Ａ〜１６Ｄに対応する。

このように、本発明はここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係わる発明特定事項によってのみ定められるものである。

本発明は、微細なコンタクト構造を有する微細コネクタに適用することができる。

２…第１カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）
４…第２カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）
１０…第１接続部材
１１…第１基板
１２…ＣＮＴ束
１４…第１導電部
１６…第１コンタクト
１７…先端部
２０…第２接続部材
２１…第２基板
２２…ＣＮＴ束
２４…第２導電部
２６…第２コンタクト
３０…ガイド
３２…表面層

Claims

それぞれの底面に複数の第１導電部が配置された複数の第１凹部を設けた絶縁性の第１基板と、それぞれの底面に複数の第２導電部が配置された複数の第２凹部を設けた絶縁性の第２基板との間を接続する微細コネクタであって、
前記複数の第１導電部のそれぞれに一端を接続して前記複数の第１凹部の中を表面に向かって延伸し、他端が前記第１基板の表面から突出した複数の第１カーボンナノチューブの束からなる第１コンタクトを前記複数の第１凹部に対応して複数個有する第１接続部材と、
前記複数の第２導電部のそれぞれに一端を接続して前記複数の第２凹部の中を表面に向かって延伸した複数の第２カーボンナノチューブの束からなる第２コンタクトを前記複数の第２凹部に対応して複数個有する第２接続部材とを備え、
前記複数の第１カーボンナノチューブのそれぞれの他端が前記複数の第２カーボンナノチューブのそれぞれの他端の間に挿入され、互いに重なるように接触するにより、前記複数の第１コンタクトが対応する前記複数の第２コンタクトにそれぞれ接触することを特徴とする微細コネクタ。
それぞれの底面に複数の第１導電部が配置された複数の第１凹部を設けた絶縁性の第１基板と、それぞれの底面に複数の第２導電部が配置された複数の第２凹部を設けた絶縁性の第２基板との間を接続する微細コネクタであって、
前記複数の第１導電部のそれぞれに一端を接続して前記複数の第１凹部の中を表面に向かって延伸し、他端が前記第１基板の表面から突出した複数の第１カーボンナノチューブの束からなる第１コンタクトを前記複数の第１凹部に対応して複数個有する第１接続部材と、
前記複数の第２導電部のそれぞれに一端を接続して前記複数の第２凹部の中を表面に向かって延伸した複数の第２カーボンナノチューブの束からなる第２コンタクトを前記複数の第２凹部に対応して複数個有する第２接続部材とを備え、
前記複数の第１カーボンナノチューブと前記複数の第２カーボンナノチューブの面密度が互いに異なり、前記複数の第１及び２第カーボンナノチューブの一方の高面密度のカーボンナノチューブの他端が他方の低面密度のカーボンナノチューブのそれぞれの他端の間隙に挿入され、前記低面密度のカーボンナノチューブのそれぞれが前記高面密度のカーボンナノチューブの一部と重なるように接触するにより、前記複数の第１コンタクトが対応する前記複数の第２コンタクトにそれぞれ接触する
ことを特徴とする微細コネクタ。
前記複数の第２カーボンナノチューブそれぞれの他端が、前記第２基板に設けられた複数の第２凹部それぞれの表面から下方のレベルに位置することを特徴とする請求項１又は２に記載の微細コネクタ。
前記複数の第１コンタクトのそれぞれが前記第１基板表面の一端から他端に延在し、前記複数の第２コンタクトのそれぞれが前記第２基板表面の一端から他端に延在し、前記第１基板の一端を前記第２基板の他端に接触させてから前記第１基板を前記第２基板の他端から一端へ摺動させることにより、前記複数の第１コンタクトそれぞれを対応する前記複数の第２コンタクトそれぞれに接触させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の微細コネクタ。
前記複数の第１コンタクトのそれぞれが対応する前記複数の第２コンタクトのそれぞれと接触しながら前記第１基板を摺動させるように、前記第１基板が前記複数の第１コンタクトの延在方向に平行なガイドを有することを特徴とする請求項４に記載の微細コネクタ。
前記第１及び第２基板の表面の摩擦係数が、０．５以下であることを特徴とする請求項４又は５に記載の微細コネクタ。
前記複数の第１コンタクトのそれぞれの前記第１基板表面の一端における幅が、対応する前記複数の第２コンタクトのそれぞれの前記第２基板表面の一端における幅より小さいことを特徴とする請求項４〜５のいずれか１項に記載の微細コネクタ。
前記複数の第１コンタクトが前記第１基板に点在して配置され、前記複数の第２コンタクトが前記第２基板に点在して配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の微細コネクタ。
前記複数の第１コンタクトが、０．１ｍｍ以下の幅を有し、０．２ｍｍ以下のピッチで配列されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の微細コネクタ。