JP2005263502A - 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 381
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 268
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 138
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 104
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 104
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 103
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 103
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 95
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 90
- IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)(C)C1CCC(C)=CC1 IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- WWJLCYHYLZZXBE-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,3-dihydroindol-2-one Chemical compound ClC1=CC=C2NC(=O)CC2=C1 WWJLCYHYLZZXBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- KGEKLUUHTZCSIP-UHFFFAOYSA-N Isobornyl acetate Natural products C1CC2(C)C(OC(=O)C)CC1C2(C)C KGEKLUUHTZCSIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000001940 [(1R,4S,6R)-1,7,7-trimethyl-6-bicyclo[2.2.1]heptanyl] acetate Substances 0.000 claims abstract description 46
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 41
- YWJHQHJWHJRTAB-UHFFFAOYSA-N 4-(2-Methoxypropan-2-yl)-1-methylcyclohex-1-ene Chemical compound COC(C)(C)C1CCC(C)=CC1 YWJHQHJWHJRTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 239000001605 (5-methyl-2-propan-2-ylcyclohexyl) acetate Substances 0.000 claims abstract description 36
- IGODOXYLBBXFDW-NSHDSACASA-N alpha-Terpinyl acetate Natural products CC(=O)OC(C)(C)[C@@H]1CCC(C)=CC1 IGODOXYLBBXFDW-NSHDSACASA-N 0.000 claims abstract description 29
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 11
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 573
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 72
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 48
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 31
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 31
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 28
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 26
- -1 first Substances 0.000 description 24
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- XHXUANMFYXWVNG-ADEWGFFLSA-N (-)-Menthyl acetate Chemical compound CC(C)[C@@H]1CC[C@@H](C)C[C@H]1OC(C)=O XHXUANMFYXWVNG-ADEWGFFLSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- NFLGAXVYCFJBMK-RKDXNWHRSA-N (+)-isomenthone Natural products CC(C)[C@H]1CC[C@@H](C)CC1=O NFLGAXVYCFJBMK-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XHXUANMFYXWVNG-UHFFFAOYSA-N D-menthyl acetate Natural products CC(C)C1CCC(C)CC1OC(C)=O XHXUANMFYXWVNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFLGAXVYCFJBMK-UHFFFAOYSA-N Menthone Chemical compound CC(C)C1CCC(C)CC1=O NFLGAXVYCFJBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FFUIZMWDKURYNB-UHFFFAOYSA-N [2-acetyloxy-2-(2-methoxyethoxy)cyclohexyl] acetate Chemical compound C(C)(=O)OC1(C(CCCC1)OC(C)=O)OCCOC FFUIZMWDKURYNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000000155 isotopic effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229930007503 menthone Natural products 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
- C04B35/632—Organic additives
- C04B35/636—Polysaccharides or derivatives thereof
- C04B35/6365—Cellulose or derivatives thereof
-
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/46—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
- C04B35/462—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
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- C04B35/468—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
- C04B35/4682—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates based on BaTiO3 perovskite phase
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- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
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- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
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- C04B35/62625—Wet mixtures
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- C04B2235/3436—Alkaline earth metal silicates, e.g. barium silicate
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Abstract
【解決手段】 バインダとして、ブチラール系樹脂を含むセラミックグリーンシート上に、バインダとして、見掛けの重量平均分子量が11万ないし19万のエチルセルロースを含み、イソボニルアセテート、ジヒドロターピニルメチルエーテル、ターピニルメチルエーテル、α−ターピニルアセテート、I−ヒドロカルベルアセテート、I−メンチルアセテート、I−メントン、I−ペリリルアセテートおよびi−カルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む誘電体ペーストを、所定のパターンで、印刷して、スペーサ層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【選択図】 なし
Description
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製
1.48重量部の(BaCa)SiO3と、1.01重量部のY2O3と、0.72重量部のMgCO3と、0.13重量部のMnOと、0.045重量部のV2O5を混合して、添加物粉末を調製した。
100重量部
添加物スラリー 11.65重量部
エチルアルコール 35.32重量部
プロピルアルコール 35.32重量部
キシレン 16.32重量部
フタル酸ベンジルブチル(可塑剤) 2.61重量部
ミネラルスピリット 7.3重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 2.36重量部
イミダゾリン系帯電助剤 0.42重量部
有機ビヒクル 33.74重量部
メチルエチルケトン 43.81重量部
2−ブトキシエチルアルコール 43.81重量部
ポリエチレングリコール系分散剤としては、ポリエチレングリコールを脂肪酸で変性した分散剤(HLB=5〜6)を用いた。
得られた誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、50m/分の塗布速度で、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布して、塗膜を生成し、80℃に保持された乾燥炉中で、得られた塗膜を乾燥して、1μmの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成した。
得られた誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、50m/分の塗布速度で、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布して、塗膜を生成し、80℃に保持された乾燥炉中で、得られた塗膜を乾燥して、1μmの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成した。
1.48重量部の(BaCa)SiO3と、1.01重量部のY2O3と、0.72重量部のMgCO3と、0.13重量部のMnOと、0.045重量部のV2O5を混合して、添加物粉末を調製した。
BaTiO3粉末(堺化学工業株式会社製:粒径0.05μm)
95.70重量部
有機ビヒクル 104.36重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1.00重量部
フタル酸ジオクチル(可塑剤) 2.61重量部
イミダゾリン系界面活性剤 0.4重量部
アセトン 57.20重量部
1.48重量部の(BaCa)SiO3と、1.01重量部のY2O3と、0.72重量部のMgCO3と、0.13重量部のMnOと、0.045重量部のV2O5を混合して、添加物粉末を調製した。
添加物ペースト 1.77重量部
BaTiO3粉末(堺化学工業株式会社製:粒径0.05μm)
19.14重量部
有機ビヒクル 56.25重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1.19重量部
フタル酸ジオクチル(可塑剤) 2.25重量部
イソボニルアセテート 83.96重量部
アセトン 56重量部
こうして調製した誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、所定のパターンで、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンで、印刷し、90℃で、5分間にわたって、乾燥させ、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層を形成した。
さらに、導電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層と相補的なパターンで、印刷し、90℃で、5分間わたり、乾燥して、1μmの厚さを有する電極層を形成し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、セラミックグリーンシートと電極層が積層された積層体ユニットを作製した。
上述のように、調製したセラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗布して、塗膜を形成し、塗膜を乾燥して、10μmの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成した。
こうして作製されたセラミックグリーンチップを、それぞれ、空気中において、以下の条件で処理し、バインダを除去した。
保持温度:240℃
保持時間:8時間
保持温度:1200℃
保持時間:2時間
冷却速度:300℃/時間
保持温度:1000℃
保持時間:3時間
冷却速度:300℃/時間
こうしてアニール処理が施されたセラミックグリーンチップを、それぞれ、2液硬化性エポキシ樹脂に、その側面が露出するように、埋め込み、2液硬化性エポキシ樹脂を硬化させ、サンドペーパーを用いて、3.2mm×1.6mm形状のサンプルを1.6mmだけ研磨し、中心部分が観察できるようにした。サンドペーパーとしては、#400のサンドペーパー、#800のサンドペーパー、#1000のサンドペーパーおよび#2000のサンドペーパーを、この順に用いた。
スペーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースを用いた点を除き、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、75:25の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が15.5万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、50:50の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が18万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量7.5万のエチルセルロースと重量平均分子量13万のエチルセルロースを、50:50の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が10.25万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、25:75の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が20.5万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量23万のエチルセルロースを用いた点を除き、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストのバインダとして、重合度が800で、ブチラール化度が69%のブチラール系樹脂を用いた点を除き、実施例4と同様にして、調製した誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、実施例1と同様にして、形成したセラミックグリーンシート上に印刷して、スペーサ層を形成した
こうして形成したスペーサ層を、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、スペーサ層の表面を観察したところ、スペーサ層の表面に、ひびと皺が観察された。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、ジヒドロターピニルメチルエーテルを用いた点を除き、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースを用いた点を除き、実施例5と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、75:25の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が15.5万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例5と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、50:50の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が18万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例5と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量7.5万のエチルセルロースと重量平均分子量13万のエチルセルロースを、50:50の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が10.25万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例5と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、25:75の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が20.5万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例5と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量23万のエチルセルロースを用いた点を除き、実施例5と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストのバインダとして、重合度が800で、ブチラール化度が69%のブチラール系樹脂を用いた点を除き、実施例8と同様にして、調製した誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、実施例1と同様にして、形成したセラミックグリーンシート上に印刷して、スペーサ層を形成した
こうして形成したスペーサ層を、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、スペーサ層の表面を観察したところ、スペーサ層の表面に、ひびと皺が観察された。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、ターピニルメチルエーテルを用いた点を除き、実施例1と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースを用いた点を除き、実施例9と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、75:25の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が15.5万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例9と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、50:50の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が18万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例9と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量7.5万のエチルセルロースと重量平均分子量13万のエチルセルロースを、50:50の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が10.25万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例9と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量13万のエチルセルロースと重量平均分子量23万のエチルセルロースを、25:75の容積比で含むバインダ、すなわち、見かけの重量平均分子量が20.5万のエチルセルロースを用いた点を除いて、実施例9と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量23万のエチルセルロースを用いた点を除き、実施例9と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストのバインダとして、重量平均分子量が23万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーを用いた点を除き、実施例12と同様にして、調製した誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、実施例1と同様にして、形成したセラミックグリーンシート上に印刷して、スペーサ層を形成した
こうして形成したスペーサ層を、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、スペーサ層の表面を観察したところ、スペーサ層の表面に、ひびと皺が観察された。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、α−ターピニルアセテートを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、I−ヒドロカルベルアセテートを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、I−メンチルアセテートを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、I−メントンを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、I−ペリリルアセテートを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製して、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、i−カルビルアセテートを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製して、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、ターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比50:50)を用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、ターピオネールを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、ブチルカルビトールアセテートを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製し、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤として、イソボニルアセテートに代えて、ジヒドロターピオネールを用いた点を除き、実施例2と同様にして、誘電体ペーストを調製して、こうして調製された誘電体ペーストの粘度を、25℃、剪断速度8sec−1で測定するとともに、25℃、剪断速度50sec−1で測定した。
Claims (6)
- バインダとして、見掛けの重量平均分子量が11万ないし19万のエチルセルロースを含み、イソボニルアセテート、ジヒドロターピニルメチルエーテル、ターピニルメチルエーテル、α−ターピニルアセテート、I−ヒドロカルベルアセテート、I−メンチルアセテート、I−メントン、I−ペリリルアセテートおよびi−カルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とする誘電体ペースト。
- バインダとして、見掛けの重量平均分子量が11.5万ないし18万のエチルセルロースを含んでいることを特徴とする請求項1に記載の誘電体ペースト。
- バインダとして、ブチラール系樹脂を含むセラミックグリーンシート上に、バインダとして、見掛けの重量平均分子量が11万ないし19万のエチルセルロースを含み、イソボニルアセテート、ジヒドロターピニルメチルエーテル、ターピニルメチルエーテル、α−ターピニルアセテート、I−ヒドロカルベルアセテート、I−メンチルアセテート、I−メントン、I−ペリリルアセテートおよびi−カルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む誘電体ペーストを、所定のパターンで、印刷して、スペーサ層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
- 前記誘電体ペーストが、バインダとして、見掛けの重量平均分子量が11.5万ないし18万のエチルセルロースを含んでいることを特徴とする請求項3に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
- 前記ブチラール系樹脂の重合度が1000以上であることを特徴とする請求項3または4に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
- 前記ブチラール系樹脂のブチラール化度が64%以上、78%以下であることを特徴とする請求項3ないし5のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004073664A JP4412013B2 (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
TW094107725A TWI262518B (en) | 2004-03-16 | 2005-03-14 | Dielectric paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
CNB2005800116505A CN100497258C (zh) | 2004-03-16 | 2005-03-16 | 用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法 |
PCT/JP2005/004607 WO2005087689A1 (ja) | 2004-03-16 | 2005-03-16 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
KR1020067018662A KR100769470B1 (ko) | 2004-03-16 | 2005-03-16 | 적층 세라믹 전자 부품용 유전체 페이스트 및 적층 세라믹전자 부품용 적층체 유닛의 제조 방법 |
US10/592,967 US20080233270A1 (en) | 2004-03-16 | 2005-03-16 | Dielectric Paste for a Multi-Layered Ceramic Electronic Component and a Method for Manufacturing a Multi-Layered Unit for a Multi-Layered Ceramic Electronic Component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004073664A JP4412013B2 (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005263502A true JP2005263502A (ja) | 2005-09-29 |
JP4412013B2 JP4412013B2 (ja) | 2010-02-10 |
Family
ID=34975495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004073664A Expired - Fee Related JP4412013B2 (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080233270A1 (ja) |
JP (1) | JP4412013B2 (ja) |
KR (1) | KR100769470B1 (ja) |
CN (1) | CN100497258C (ja) |
TW (1) | TWI262518B (ja) |
WO (1) | WO2005087689A1 (ja) |
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-
2004
- 2004-03-16 JP JP2004073664A patent/JP4412013B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-14 TW TW094107725A patent/TWI262518B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-03-16 CN CNB2005800116505A patent/CN100497258C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-16 WO PCT/JP2005/004607 patent/WO2005087689A1/ja active Application Filing
- 2005-03-16 US US10/592,967 patent/US20080233270A1/en not_active Abandoned
- 2005-03-16 KR KR1020067018662A patent/KR100769470B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060129457A (ko) | 2006-12-15 |
TW200540890A (en) | 2005-12-16 |
CN100497258C (zh) | 2009-06-10 |
JP4412013B2 (ja) | 2010-02-10 |
KR100769470B1 (ko) | 2007-10-24 |
CN1942414A (zh) | 2007-04-04 |
WO2005087689A1 (ja) | 2005-09-22 |
TWI262518B (en) | 2006-09-21 |
US20080233270A1 (en) | 2008-09-25 |
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Legal Events
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 3 |
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