JP3147409B2 - セラミック多層配線基板製作用ペースト - Google Patents
セラミック多層配線基板製作用ペーストInfo
- Publication number
- JP3147409B2 JP3147409B2 JP14840991A JP14840991A JP3147409B2 JP 3147409 B2 JP3147409 B2 JP 3147409B2 JP 14840991 A JP14840991 A JP 14840991A JP 14840991 A JP14840991 A JP 14840991A JP 3147409 B2 JP3147409 B2 JP 3147409B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- multilayer wiring
- wiring board
- ethyl cellulose
- ceramic multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層配線基板
の製作に使用されるペーストに関する。
の製作に使用されるペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、セラミック多層配線基板の需要が
大幅に伸びている。この多層基板は、特公昭５５−１９
０７６号公報、導体ペーストは特開昭６０−２００４０
２号公報に示す方法等が示されている。これらの公知例
には、エチルセルロースとテルピネオール、あるいはエ
チルセルロースと２−（２ブトキシエトキシ）エチルア
セテートのベヒクルを使用している。このベヒクルを使
用する場合、ペーストとして必要な粘度を得るために、
分子量の大きいエチルセルロースと分子量の小さいエチ
ルセルロースを、さまざまの比率で混合して選定するの
で粘度の予測が出来ない。そのため、ペースト原料の金
属粉末の有孔率を一定にしてペーストを製作し、有孔率
と粘度との間に相関があることを見い出した。ベヒクル
の粘度をコントロールするよりも金属粉末の有孔率を測
定しペ−ストの粘度を予測している。これらの方法は、
ペーストに要求される特性の一つについてコントロール
しようとするものでペーストの良悪は粘度だけで決まる
ものではない。ペーストに要求される粘着性、配線抵抗
あるいは経時変化や季節による印刷性のばらつき等、量
産上の問題点について全く述べられていない。
大幅に伸びている。この多層基板は、特公昭５５−１９
０７６号公報、導体ペーストは特開昭６０−２００４０
２号公報に示す方法等が示されている。これらの公知例
には、エチルセルロースとテルピネオール、あるいはエ
チルセルロースと２−（２ブトキシエトキシ）エチルア
セテートのベヒクルを使用している。このベヒクルを使
用する場合、ペーストとして必要な粘度を得るために、
分子量の大きいエチルセルロースと分子量の小さいエチ
ルセルロースを、さまざまの比率で混合して選定するの
で粘度の予測が出来ない。そのため、ペースト原料の金
属粉末の有孔率を一定にしてペーストを製作し、有孔率
と粘度との間に相関があることを見い出した。ベヒクル
の粘度をコントロールするよりも金属粉末の有孔率を測
定しペ−ストの粘度を予測している。これらの方法は、
ペーストに要求される特性の一つについてコントロール
しようとするものでペーストの良悪は粘度だけで決まる
ものではない。ペーストに要求される粘着性、配線抵抗
あるいは経時変化や季節による印刷性のばらつき等、量
産上の問題点について全く述べられていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ペー
スト粘度の再現性を金属粉末の有孔率を一定にして改善
したもので、ペースト特性全体に着目していない。本発
明は、量産を考慮して、被印刷物との接着性あるいはペ
ースト自身の固着力を大きくし、印刷性、印刷形状ある
いは粘度、タック値等のペースト特性の経時変化と季節
変動をなくすことを目的としてセラミック多層配線基板
の量産に適したペーストを提供することにある。
スト粘度の再現性を金属粉末の有孔率を一定にして改善
したもので、ペースト特性全体に着目していない。本発
明は、量産を考慮して、被印刷物との接着性あるいはペ
ースト自身の固着力を大きくし、印刷性、印刷形状ある
いは粘度、タック値等のペースト特性の経時変化と季節
変動をなくすことを目的としてセラミック多層配線基板
の量産に適したペーストを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
には、ペーストの接着力、流動性を安定にする必要があ
る。
には、ペーストの接着力、流動性を安定にする必要があ
る。
【０００５】ペーストの接着力は、金属粉末に対するぬ
れ性とベヒクルの粘着力で決まる。エチルセルロースを
溶剤に溶解した場合、ベヒクルの粘度は0.3〜10×104ｍ
Pa・S(4sec~1)とばらつきが大きい。この原因は、エチル
セルロースの分子量のばらつきと対応していることがわ
かった。しかし、ベヒクルの分子量が一定でも金属粉末
を加えてペーストを製作すると接着力、粘度がばらつく
こともわかった。このばらつきの原因を調べた結果、分
子量が変化していることがわかった。そこでペースト化
後にベヒクル中のエチルセルロースの分子量を測定し、
接着力の安定性との関係を調べた結果、分子量は９〜１
８×１０4の範囲にあることがわかった。この分子量の
範囲は、流動性の安定性も良く、ペーストの粘度、印刷
性においても経時変化、季節変動が小さいことがわかっ
た。
れ性とベヒクルの粘着力で決まる。エチルセルロースを
溶剤に溶解した場合、ベヒクルの粘度は0.3〜10×104ｍ
Pa・S(4sec~1)とばらつきが大きい。この原因は、エチル
セルロースの分子量のばらつきと対応していることがわ
かった。しかし、ベヒクルの分子量が一定でも金属粉末
を加えてペーストを製作すると接着力、粘度がばらつく
こともわかった。このばらつきの原因を調べた結果、分
子量が変化していることがわかった。そこでペースト化
後にベヒクル中のエチルセルロースの分子量を測定し、
接着力の安定性との関係を調べた結果、分子量は９〜１
８×１０4の範囲にあることがわかった。この分子量の
範囲は、流動性の安定性も良く、ペーストの粘度、印刷
性においても経時変化、季節変動が小さいことがわかっ
た。
【０００６】以上の結果から、エチルセルロースの選
定、溶剤への完全溶解、また金属粉末・セラミック粉末
に対するぬれ性を向上させるために界面活性剤の選定を
行い最適混練条件を決定し、セラミック多層配線基板に
用いるペースト五種を決定した。
定、溶剤への完全溶解、また金属粉末・セラミック粉末
に対するぬれ性を向上させるために界面活性剤の選定を
行い最適混練条件を決定し、セラミック多層配線基板に
用いるペースト五種を決定した。
【０００７】
【作用】ペースト化後のベヒクル中のエチルセルロース
の分子量を９〜１８×１０4の範囲にすることにより、
ペーストの接着力が安定し粘度と印刷性の経時変化、季
節変動を小さくすることができる。
の分子量を９〜１８×１０4の範囲にすることにより、
ペーストの接着力が安定し粘度と印刷性の経時変化、季
節変動を小さくすることができる。
【０００８】エチルセルロースを選定し、溶剤中に完全
に溶解することにより金属粉末やセラミック粉末との接
着力が安定する。また界面活性剤を用いることによりベ
ヒクル中に金属粉末あるいはセラミック粉末を多量に混
練することができ、導体抵抗の低減やセラミックで形成
する絶縁体をち密化して強度向上ができる。
に溶解することにより金属粉末やセラミック粉末との接
着力が安定する。また界面活性剤を用いることによりベ
ヒクル中に金属粉末あるいはセラミック粉末を多量に混
練することができ、導体抵抗の低減やセラミックで形成
する絶縁体をち密化して強度向上ができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１０】＜実施例１＞セラミック多層配線基板は、
厚さ０．２〜０．３mmの生のセラミックシート（グリー
ンシート）にＮＣパンチ等で層間の電気的接続のために
スルホール（０．１〜０．２mm径）を形成し、このスル
ホールに導体ペーストをスクリーン印刷法で充填したの
ち、配線及び補強パターン（導体パターン周辺に枠状に
形成）をスクリーン印刷法で形成した後、これらのシー
トを必要な層数をガイドピンや自動位置合わせ装置を用
いて積層したのちホットプレス装置で熱圧着後、還元雰
囲気中で焼結（１６００〜１６５０℃）する。次に、焼
結した基板表面を研磨したのちワイヤボンディングやコ
ネクタに接続するためのピンをろう付けするためＮｉや
Ａｕめっきを行う。このめっき工程では、めっき膜の接
着強度向上を目的に３００〜７５０℃の熱処理を行っ
た。
厚さ０．２〜０．３mmの生のセラミックシート（グリー
ンシート）にＮＣパンチ等で層間の電気的接続のために
スルホール（０．１〜０．２mm径）を形成し、このスル
ホールに導体ペーストをスクリーン印刷法で充填したの
ち、配線及び補強パターン（導体パターン周辺に枠状に
形成）をスクリーン印刷法で形成した後、これらのシー
トを必要な層数をガイドピンや自動位置合わせ装置を用
いて積層したのちホットプレス装置で熱圧着後、還元雰
囲気中で焼結（１６００〜１６５０℃）する。次に、焼
結した基板表面を研磨したのちワイヤボンディングやコ
ネクタに接続するためのピンをろう付けするためＮｉや
Ａｕめっきを行う。このめっき工程では、めっき膜の接
着強度向上を目的に３００〜７５０℃の熱処理を行っ
た。
【００１１】セラミック多層配線基板の作製に用いたペ
ーストは、金属粉末あるいはセラミック粉末をバインダ
と溶剤を混合溶解したベヒクルにらいかい機や三本ロー
ルミル等で混練したものである。表１は導体形成用ペー
ストの原料配合の一例であり、表２は絶縁層形成用ペー
ストの原料配合の一例であって、ムライト系またはアル
ミナ系多層配線基板に用いる場合を示した。
ーストは、金属粉末あるいはセラミック粉末をバインダ
と溶剤を混合溶解したベヒクルにらいかい機や三本ロー
ルミル等で混練したものである。表１は導体形成用ペー
ストの原料配合の一例であり、表２は絶縁層形成用ペー
ストの原料配合の一例であって、ムライト系またはアル
ミナ系多層配線基板に用いる場合を示した。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】これらのペーストに用いたベヒクルは、バ
インダとしてエチルセルロースおよびポリビニールブチ
ラールを単独あるいは配合してα・テレピネオールある
いは、ｎ−ブチルカルビトールアセテートに溶解した物
であるが、ペーストによってはバインダを前もって金属
粉末と混合した後で溶剤を加える場合もあり、バインダ
の完全溶解のためベヒクル作製時かペースト化のいずれ
かの段階で加熱による溶解が必要である。この場合の加
熱条件は、６０〜１００℃で３０分〜八時間である。こ
のようにして作製したペースト中のベヒクルを遠心分離
器を用いて取り出し、液体クロマトグラフにより平均分
子量を測定し、ペーストの粘度、接着性あるいは印刷性
との関係を約二年間調査した。その結果、図１，図２，
図３に示すように、エチルセルロースの平均分子量が９
〜１８×１０4の範囲では、粘度、接着力のばらつきが
小さく粘度および印刷性でも経時変化と季節による変動
も小さいことがわかった。
インダとしてエチルセルロースおよびポリビニールブチ
ラールを単独あるいは配合してα・テレピネオールある
いは、ｎ−ブチルカルビトールアセテートに溶解した物
であるが、ペーストによってはバインダを前もって金属
粉末と混合した後で溶剤を加える場合もあり、バインダ
の完全溶解のためベヒクル作製時かペースト化のいずれ
かの段階で加熱による溶解が必要である。この場合の加
熱条件は、６０〜１００℃で３０分〜八時間である。こ
のようにして作製したペースト中のベヒクルを遠心分離
器を用いて取り出し、液体クロマトグラフにより平均分
子量を測定し、ペーストの粘度、接着性あるいは印刷性
との関係を約二年間調査した。その結果、図１，図２，
図３に示すように、エチルセルロースの平均分子量が９
〜１８×１０4の範囲では、粘度、接着力のばらつきが
小さく粘度および印刷性でも経時変化と季節による変動
も小さいことがわかった。
【００１５】＜実施例２＞実施例１と同様にして、Ｗ粉
末の代わりにＭｏ粉末を用いて導体ペーストを作製し適
用した結果、同様の結果を得た。
末の代わりにＭｏ粉末を用いて導体ペーストを作製し適
用した結果、同様の結果を得た。
【００１６】＜実施例３＞実施例１と同様にして、Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｐｄ，あるいはＣｕなどの一般的な圧膜回路
基板用ペーストに適用した結果、実施例１，２と同様良
好な結果を得た。
ｕ，Ａｇ，Ｐｄ，あるいはＣｕなどの一般的な圧膜回路
基板用ペーストに適用した結果、実施例１，２と同様良
好な結果を得た。
【００１７】
【発明の効果】本発明により、多層配線基板の先行試作
という事前のペースト評価を不要とし、従来のペースト
不良に伴って生じた配線基板の仕掛り品を無駄にするこ
とが無くなるので、生産量を２０〜３０％向上すること
が出来、効率的な生産が可能になる。
という事前のペースト評価を不要とし、従来のペースト
不良に伴って生じた配線基板の仕掛り品を無駄にするこ
とが無くなるので、生産量を２０〜３０％向上すること
が出来、効率的な生産が可能になる。
【図１】本発明を説明するための導体ペーストの歩留り
とペースト中のエチルセルロースの平均分子量との関係
を表わす特性図、
とペースト中のエチルセルロースの平均分子量との関係
を表わす特性図、
【図２】ペースト中のエチルセルロースの平均分子量が
異なる三種のペーストについて、粘度の経時変化を示す
特性図、
異なる三種のペーストについて、粘度の経時変化を示す
特性図、
【図３】ペースト中のエチルセルロースの分子量の異な
るペースト三種について、一年間に作製したペーストの
粘度と製作日（月）との関係、つまり季節変動を示す特
性図。
るペースト三種について、一年間に作製したペーストの
粘度と製作日（月）との関係、つまり季節変動を示す特
性図。
Ａ（□）：ペースト中のエチルセルロースの分子量が小
さいペースト、 Ｂ（△）：ペースト中のエチルセルロースの分子量が適
正なペースト、 Ｃ（●）：ペースト中のエチルセルロースの分子量が大
きいペースト。
さいペースト、 Ｂ（△）：ペースト中のエチルセルロースの分子量が適
正なペースト、 Ｃ（●）：ペースト中のエチルセルロースの分子量が大
きいペースト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 毅 横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社 日立製作所 生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−200402（ＪＰ，Ａ) 特公 昭55−19076（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 1/22 C09D 5/24 H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】原料を混合してペースト化した時のエチル
セルロースの平均分子量が９〜１８×１０4となるベヒ
クルを用いたことを特徴とするセラミック多層配線基板
製作用ペースト。 - 【請求項２】請求項１に記載のペーストを用いて製作し
たセラミック多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14840991A JP3147409B2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | セラミック多層配線基板製作用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14840991A JP3147409B2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | セラミック多層配線基板製作用ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056709A JPH056709A (ja) | 1993-01-14 |
| JP3147409B2 true JP3147409B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=15452147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14840991A Expired - Lifetime JP3147409B2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | セラミック多層配線基板製作用ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147409B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3911424B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2007-05-09 | 京セラ株式会社 | セラミック配線基板の製造方法 |
| JP4412012B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-02-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
| JP4412013B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-02-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
-
1991
- 1991-06-20 JP JP14840991A patent/JP3147409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056709A (ja) | 1993-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960001353B1 (ko) | 다층 전자 회로의 제조방법 | |
| DE60032438T2 (de) | Verbessertes Verfahren zum Einbetten von passiven Bauteilen | |
| KR101121865B1 (ko) | 태양 전지용 전극 페이스트 및 페이스트를 사용한 태양 전지 전극 | |
| DE69812533T2 (de) | Aluminiumnitridsubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| US20020005507A1 (en) | Conductive paste and printed wiring board using the same | |
| DE69624435T2 (de) | Zusammensetzungen von Dickfilmleiterpasten für Aluminiumnitrid-Substrate | |
| DE60017829T2 (de) | Verfahren zur Herstellung verzerrungsfreier Schaltungen | |
| JP3147409B2 (ja) | セラミック多層配線基板製作用ペースト | |
| JP3019138B2 (ja) | 銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板 | |
| JP2004047856A (ja) | 導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法 | |
| JPH0817241A (ja) | 銅導体ペーストおよび銅導体膜の製造方法 | |
| DE2606963C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer hartlötbaren Dickschichtschaltung auf ein vorzugsweise aus einer Oxidkeramik bestehendes Trägerplättchen | |
| JP2002362987A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP4024787B2 (ja) | フェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたフェライト多層回路基板 | |
| JP2001291959A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法および銅系導電性ペースト | |
| JP3064047B2 (ja) | 多層セラミック回路基板 | |
| JPH05128910A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH08298359A (ja) | 銅厚膜回路基板 | |
| JP2011077431A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP3246245B2 (ja) | 抵抗体 | |
| JPH01232797A (ja) | セラミック多層回路基板 | |
| JPH09293953A (ja) | メタライズ基板の製造方法 | |
| JP3538700B2 (ja) | 抵抗材料、これを用いた抵抗ペーストおよび抵抗体、ならびにセラミック多層基板 | |
| JP3630459B2 (ja) | 多層配線基板用ペースト | |
| JPH0521931A (ja) | ガラスセラミツク基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080112 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080112 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112 Year of fee payment: 11 |