JP3246245B2 - 抵抗体 - Google Patents

抵抗体

Info

Publication number
JP3246245B2
JP3246245B2 JP33987894A JP33987894A JP3246245B2 JP 3246245 B2 JP3246245 B2 JP 3246245B2 JP 33987894 A JP33987894 A JP 33987894A JP 33987894 A JP33987894 A JP 33987894A JP 3246245 B2 JP3246245 B2 JP 3246245B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance
glass frit
resistor
reducing
resistance value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33987894A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08186003A (ja
Inventor
広次 谷
啓祐 永田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP33987894A priority Critical patent/JP3246245B2/ja
Priority to US08/578,106 priority patent/US6355188B1/en
Priority to DE69513377T priority patent/DE69513377T2/de
Priority to EP95120699A priority patent/EP0720184B1/en
Priority to KR1019950066344A priority patent/KR100213343B1/ko
Publication of JPH08186003A publication Critical patent/JPH08186003A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3246245B2 publication Critical patent/JP3246245B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06513Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
    • H01C17/06533Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、中性あるいは還元性
雰囲気中で焼付けを行うことにより形成される抵抗体に
関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】アルミ
ナやジルコニアなどからなるセラミック基板には、通
常、種々の電子部品を搭載することができるように、電
極や抵抗などの回路パターンが形成されている。そし
て、電極(電極パターン)は、通常、銀、銀−パラジウ
ム合金などの貴金属ペーストをスクリーン印刷し、空気
中で焼き付けることにより形成されている。
【0003】しかし、上記貴金属ペーストは高価である
ばかりでなく、耐マイグレーション性などに問題がある
ため、貴金属ペーストに代えて銅、ニッケル、アルミニ
ウムなどの卑金属を導電成分とする卑金属ペーストを基
板上にスクリーン印刷し、これを中性あるいは還元性雰
囲気中で焼き付けることにより安価な電極パターンを形
成する方向に移行してきている。
【0004】そして、この場合、卑金属ペーストを焼き
付けた後の複数の卑金属電極間を連結するために基板上
に配設される抵抗体(抵抗パターン)を形成するための
抵抗ペーストもまた、中性あるいは還元性雰囲気中で焼
き付けることができるものであることが望ましい。
【0005】そこで、上述のような中性あるいは還元性
雰囲気中で焼付けを行うことが可能な抵抗ペーストとし
て、これまでにも、特公昭59−6481号公報、特公
昭58−21402号公報に記載されたLaB6系の抵
抗ペースト、特開昭63−224301号公報に記載さ
れたNbB2の抵抗ペースト、特開平2−249203
号公報に記載されたNbxLa1-x6-4x固溶体系の抵抗
ペーストなどが提案されるに至っている。
【0006】しかし、上記従来の抵抗ペーストにおいて
は、抵抗材料とガラスフリットとの混合比を変えること
によって広範囲な抵抗値を得ようとする場合、わずかな
ガラスフリット量の変化で抵抗値が急変する(すなわち
組成依存性が大きい)ため、再現性が悪いという問題点
があり、抵抗値が10Ω/□〜10KΩ/□の狭い範囲
でしか実用レベルの抵抗体を得ることができないという
問題点がある。
【0007】また、RuO2や、SrRuO3、CaRu
3などの抵抗材料を用いた抵抗ペーストも提案されて
いるが、RuO2を用いた場合には、中性あるいは還元
性雰囲気中で焼付けを行うと還元されてRu金属とな
り、抵抗体として使用することができなくなるという問
題点がある。また、SrRuO3やCaRuO3を用いた
場合には、ガラスフリットの配合割合をある程度以上に
増やすと、抵抗値が急激に大きくなり、再現性がきわめ
て悪くなるという問題点がある。
【0008】本願発明は、上記問題点を解決しようとす
るものであり、中性又は還元性雰囲気中で焼き付けるこ
とが可能で、10KΩを越える抵抗値を含む広い抵抗値
範囲で任意の抵抗値を有する抵抗体、すなわち、実現可
能な抵抗値の範囲が広く抵抗値の再現性に優れた抵抗体
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明(請求項1)抵抗体は、一般式:Cax
Sr1-xRuO3(x=0.25〜0.75モル)で表さ
れる組成を有し、還元性雰囲気中で熱処理することによ
り合成された抵抗材料65〜5重量%と、非還元性ガラ
スフリット35〜95重量%とを含有する固形成分に、
有機ビヒクルを添加して混練してなる抵抗ペーストを塗
布し、中性又は還元性雰囲気中で焼付けすることにより
形成された抵抗体であって、1kΩ以上の面積抵抗値を
有することを特徴としている。
【0010】さらに、請求項2の抵抗体は、前記非還元
性ガラスフリットが、B23−SiO2−BaO−Ca
O−Nb25系のガラスフリットであることを特徴とし
ている。
【0011】なお、本願発明において、抵抗材料xの
値を0.25〜0.75モルの範囲としたのは、xの値
が0.25モル未満の場合、抵抗体組成物(固形分)中
のガラスフリット含有量増加にともなう急激な抵抗値の
増加を緩和する効果が認められず、また、0.75モル
を越えると、抵抗値の増加が再び急になり、抵抗値の再
現性が劣化することによる。
【0012】また、本願発明において、固形成分中の抵
抗材料を65〜5重量%の範囲とし、非還元性ガラスフ
リットを35〜95重量%の範囲としたのは、固形成分
中の非還元性ガラスフリット量が35重量%未満になる
と基板との密着性が低下し、95重量%を越えるとガラ
ス成分が流れ出して電極のはんだ付き性が劣化すること
による。
【0013】また、本願発明においては、有機ビヒクル
を抵抗材料とガラスフリットの混合物(固形成分)に添
加、混練することによって、必要な印刷特性が付与され
るが、この有機ビヒクルとしては、例えば、厚膜材料ペ
ーストにおいて使用されているエチルセルロース系樹脂
やアクリル系樹脂などをα−テルピネオールのようなテ
ルペン系やケロシン、ブチルカルビトール、カルビトー
ルアセテートなどの高沸点溶剤に溶解させたものなど、
種々のものを用いることが可能であり、また、必要であ
ればチキソ性を付与する添加剤を添加することも可能で
ある。
【0014】
【実施例】以下、本願発明の実施例を示してその特徴と
するところをさらに詳しく説明する。
【0015】まず、アルミナからなる絶縁基板(アルミ
ナ基板)上に銅ペーストをスクリーン印刷し、窒素雰囲
気中で焼き付けて電極(電極パターン)を形成した。
【0016】次に、抵抗材料の原料として、粉末状のR
uO2、CaCO3、SrCO3をCaxSr1-xRuO
3(xは所定モル比率)の組成になるように秤量し、ポ
ットミルによる湿式混合、乾燥、整粒処理を施した後、
アルミナるつぼに入れて窒素雰囲気中(還元性雰囲気
中)で、900〜1300℃に2時間保持して一般式:
CaxSr1-xRuO3で表される材料を合成し、これ
を、アセトン溶媒中、振動ミルで平均粒径が1μm前後
となるまで粉砕した後、乾燥させることにより抵抗材料
を得た。
【0017】また、合成雰囲気を空気雰囲気とし、それ
以外は上記の方法とまったく同様の方法によって抵抗材
料を合成した。
【0018】なお、この実施例では、一般式:Cax
1-xRuO3中のxの値が表1に示すような値を有する
種々の抵抗材料を合成した。表1において、試料番号に
*印を付したものは本願発明の範囲外の比較例の抵抗体
を形成するのに用いた抵抗材 を示す。
【0019】
【表1】
【0020】また、B23、SiO2、BaO、Ca
O、Nb25を、それぞれ36.05:31.67:1
8.02:9.26:5.00のモル比で混合した後、
1200〜1350℃で溶融させることにより、B23
−SiO2−BaO−CaO−Nb25系の溶融ガラス
を得た。そして、この溶融ガラスを純水中に急冷した
後、振動ミルで平均粒径が5μmになるまで粉砕して非
還元性ガラスフリットを得た。
【0021】それから、上記抵抗材料と非還元性ガラス
フリットを、表1に示すような種々の割合で混合すると
ともに、これに、アクリル系樹脂をα−テルピネオール
で希釈してなる有機ビヒクルを添加して混練することに
より抵抗ペーストを得た。
【0022】なお、このときの、固形成分(抵抗材料と
非還元性ガラスフリットの混合物)と有機ビヒクルとの
配合割合は、重量比で60:40とした。
【0023】次いで、アルミナ基板上に銅ペーストを焼
き付けることにより形成した電極間に、得られた抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷した。なお、抵抗ペーストの印
刷パターンは、両端側の電極の一部を含んで長さ1.5
mm、幅1.5mmのパターンとした。そして、抵抗ペース
トを印刷したアルミナ基板を120℃で10分間乾燥し
た後、窒素雰囲気としたトンネル炉にて、ピーク温度9
00℃で10分間保持して焼付けを行うことにより抵抗
体(抵抗パターン)を形成し、これを試料とした。
【0024】上記のようにして、得られた各試料(試料
番号1〜20)について、面積抵抗値を測定した。その
結果を表1に示す。なお、面積抵抗値は、25℃の温度
条件で、デジタルボルトメータを用いて測定した。
【0025】また、図1に、モル比率xの値をパラメー
タとした場合の、面積抵抗値とガラスフリット量の関係
を示す。なお、図1において、d(x=0.50(試料
番号19〜22))のみが空気雰囲気中で合成した抵抗
材料を用いた場合のデータを示し、他はすべて窒素雰囲
気中で合成した抵抗材料を用いた場合のデータを示して
いる。また、図1において、a(x=0.75(試料番
号6〜8)),b(x=0.50(試料番号9〜1
1)),c(x=0.25(試料番号12〜14)),
d(x=0.50(試料番号19〜22))はそれぞれ
本願発明の範囲内の実施例のデータであり、他のe(x
=1.00(試料番号1〜3)),f(x=0.00
(試料番号17,18))は本願発明の範囲外の比較例
のデータである。また、g(x=0.80(試料番号
4,5))及びh(x=0.20(試料番号15,1
6))もモル比率xの値が本願発明の範囲外となる比較
例である。
【0026】表1及び図1より、本願発明の範囲内の組
成の抵抗材料(窒素雰囲気中で合成した抵抗材料(試料
番号6〜14)、及び空気雰囲気中で合成した抵抗材料
(試料番号19〜22))が用いられている抵抗体は、
本願発明の範囲外のもの(試料番号1〜5、及び試料番
号15〜18)に比べて組成の変動による面積抵抗値の
変動の割合、すなわち面積抵抗の組成依存性が減少して
いることがわかる。
【0027】すなわち、表1及び図1から明らかなよう
に、x=1.00の試料(CaRuO3,試料番号1,
2,3)の場合、ガラスフリット量が80重量%を越え
ると、抵抗値の増加の傾きが急になり、抵抗材料とガラ
スフリットの混合比のわずかなずれで抵抗値が大幅に変
動し、例えば、5KΩ以上の抵抗値を得ることが非常に
困難になるとともに、再現性が低下する。
【0028】また、x=0.00の試料(SrRu
3,試料番号17,18)では、ガラスフリット量が
80重量%になると抵抗値が1GΩ以上に達する。この
ように、x=0.00の場合には、抵抗値の組成依存性
がきわめて大きく、抵抗材料とガラスフリットの混合比
のわずかなずれで抵抗値が大幅に変動するため、所望の
抵抗値を得ることが非常に困難であるばかりでなく、高
い再現性を期待することはできないことがわかる。ま
た、x=0.80とした場合(試料番号4,5)及びx
=0.2とした場合(試料番号15,16)にも、同様
に抵抗値の組成依存性がきわめて大きいことがわかる。
【0029】これに対して、本願発明の範囲内の組成の
抵抗材料が用いられている抵抗体(試料番号6〜14、
及び試料番号19〜22)では、抵抗値の増加傾向が穏
やかになっており、特に高い抵抗値範囲において所望の
抵抗値を実現することが容易になるとともに、抵抗値の
再現性を向上させることが可能になる。
【0030】したがって、本願発明の範囲内でxの値を
適宜選択する、すなわち、一般式:CaxSr1-xRuO
3で表される組成を有する抵抗材料中のCaとSrの比
率を調整するとともに、抵抗材料とガラスフリットとの
配合比率を適宜選択することにより、10KΩを越える
抵抗値を含む広い抵抗値範囲で(例えば1kΩ〜数M
Ω)任意の抵抗値を有する抵抗体を確実に形成すること
が可能になる。
【0031】なお、表1及び図1からわかるように、空
気雰囲気中で合成した抵抗材料が用いられている抵抗体
(d(x=0.50),試料番号19〜22)のほう
が、同じ組成でも、窒素雰囲気中で合成した抵抗材料が
用いられている抵抗体(b(x=0.50),試料番号
9,11)よりも面積抵抗値のレベルが高くなる傾向が
ある。したがって、合成時の雰囲気を使い分けることに
より、面積抵抗値のレベルを制御することができる。本
発明では、CaRuO3とSrRuO3について、x=
0.25〜0.75モルの範囲になるようにあらかじめ
混合した後、窒素あるいは空気雰囲気中で合成固溶体化
したCaxSr1-xRuO3系の抵抗材料を作成するとこ
ろに意義があり、これにより特有の効果を奏することが
可能になるということができる。
【0032】なお、上記実施例では、非還元性ガラスフ
リットとして、B23、SiO2、BaO、CaO、N
25をそれぞれ、36.05:31.67:18.0
2:9.26:5.00のモル比で含有するガラスフリ
ットを用いた場合について説明したが、非還元性ガラス
フリットの成分や組成比はこれに限定されるものではな
く、他の成分からなるガラスフリットや組成比の異なる
非還元性ガラスフリットを用いることも可能である。
【0033】また、上記実施例では、アルミナ基板上に
抵抗体を形成する場合を例にとって説明したが、抵抗体
を形成する対象である基板はアルミナ基板に限定される
ものではなく、他の種々の材料からなる基板や基体上に
抵抗体を形成する場合に本願発明を適用することが可能
である。
【0034】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、抵抗材料と非還
元性ガラスフリットを配合してなる固形成分と有機ビヒ
クルの配合割合、焼付け時の温度条件や雰囲気条件など
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
【0035】
【発明の効果】上述のように、本願発明の抵抗体は、
般式:CaxSr1-xRuO3(x=0.25〜0.75
モル)で表される組成を有する抵抗材料65〜5重量%
と、非還元性ガラスフリット35〜95重量%を含有
する固形成分を、有機ビヒクルと混練してなる抵抗ペー
ストを塗布し、中性又は還元性雰囲気中で焼き付けるこ
とにより形成されているので、従来の抵抗体と比べて、
抵抗値の増加傾向が穏やかで、抵抗値の再現性を向上さ
せることが可能になる。
【0036】すなわち、上述の抵抗ペーストを用い、一
般式:CaxSr1-xRuO3中のxの値を適宜選択する
とともに、抵抗材料とガラスフリットとの配合比率を適
宜選択することにより、10KΩを越える抵抗値を含む
広い抵抗値範囲(例えば1kΩ〜数MΩ)で任意の抵抗
値を有する抵抗体を確実に形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の実施例及び比較例における面積抵抗
値とガラスフリット量の関係を示す線図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−249203(JP,A) 特開 平4−125901(JP,A) 特開 昭54−85394(JP,A) 特開 平5−335107(JP,A) 特公 昭55−50361(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 7/00 H01C 17/06

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一般式:CaxSr1-xRuO3(x=0.
    25〜0.75モル)で表される組成を有し、還元性雰
    囲気中で熱処理することにより合成された抵抗材料65
    〜5重量%と、非還元性ガラスフリット35〜95重量
    %とを含有する固形成分に、有機ビヒクルを添加して混
    練してなる抵抗ペーストを塗布し、中性又は還元性雰囲
    気中で焼付けすることにより形成された抵抗体であっ
    て、1kΩ以上の面積抵抗値を有することを特徴とする
    抵抗体。
  2. 【請求項2】前記非還元性ガラスフリットが、B23
    SiO2−BaO−CaO−Nb25系のガラスフリッ
    トであることを特徴とする請求項記載の抵抗
JP33987894A 1994-12-30 1994-12-30 抵抗体 Expired - Fee Related JP3246245B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33987894A JP3246245B2 (ja) 1994-12-30 1994-12-30 抵抗体
US08/578,106 US6355188B1 (en) 1994-12-30 1995-12-26 Resistive material, and resistive paste and resistor comprising the material
DE69513377T DE69513377T2 (de) 1994-12-30 1995-12-28 Widerstandspaste und dieses Material enthaltender Widerstand
EP95120699A EP0720184B1 (en) 1994-12-30 1995-12-28 Resistance paste and resistor comprising the material
KR1019950066344A KR100213343B1 (ko) 1994-12-30 1995-12-29 저항재료와, 이것을 사용한 저항 페이스트 및 저항체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33987894A JP3246245B2 (ja) 1994-12-30 1994-12-30 抵抗体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08186003A JPH08186003A (ja) 1996-07-16
JP3246245B2 true JP3246245B2 (ja) 2002-01-15

Family

ID=18331679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33987894A Expired - Fee Related JP3246245B2 (ja) 1994-12-30 1994-12-30 抵抗体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6355188B1 (ja)
EP (1) EP0720184B1 (ja)
JP (1) JP3246245B2 (ja)
KR (1) KR100213343B1 (ja)
DE (1) DE69513377T2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW552596B (en) * 1999-07-30 2003-09-11 Rohm Co Ltd Chip resistor and method of making the same
US20070142525A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Rogado Nyrissa S Low TCR polymeric resistors based on reduced metal oxide conductive phase systems

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5550361A (en) 1978-10-11 1980-04-12 Yasukichi Okazaki Fingerrpressure and massage instrument
JPS5821402A (ja) 1981-08-01 1983-02-08 Nichiden Kagaku Kk 新規多糖類
JPS596481A (ja) 1982-07-02 1984-01-13 Nissan Motor Co Ltd アクスルケ−ス
US4536328A (en) * 1984-05-30 1985-08-20 Heraeus Cermalloy, Inc. Electrical resistance compositions and methods of making the same
JPH0653253B2 (ja) * 1986-11-08 1994-07-20 松下電工株式会社 セラミツク基板の粗化法
JPH0828282B2 (ja) 1987-03-13 1996-03-21 株式会社村田製作所 抵抗ペ−スト
US4814107A (en) * 1988-02-12 1989-03-21 Heraeus Incorporated Cermalloy Division Nitrogen fireable resistor compositions
JPH0736361B2 (ja) 1989-03-22 1995-04-19 株式会社村田製作所 抵抗材料、その製造方法およびそれを用いた抵抗ペースト
JPH04125901A (ja) 1990-09-18 1992-04-27 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 厚膜抵抗体用組成物
DE4127845C1 (ja) * 1991-08-22 1992-11-19 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De
US5345212A (en) * 1993-07-07 1994-09-06 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Power surge resistor with palladium and silver composition
US5470668A (en) * 1994-03-31 1995-11-28 The Regents Of The University Of Calif. Metal oxide films on metal

Also Published As

Publication number Publication date
KR960025838A (ko) 1996-07-20
US6355188B1 (en) 2002-03-12
EP0720184B1 (en) 1999-11-17
DE69513377T2 (de) 2000-04-06
KR100213343B1 (ko) 1999-08-02
DE69513377D1 (de) 1999-12-23
JPH08186003A (ja) 1996-07-16
EP0720184A3 (en) 1997-01-15
EP0720184A2 (en) 1996-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3907725B2 (ja) カドミウムおよび鉛を含有しない厚膜ペースト組成物
US3411947A (en) Indium oxide resistor composition, method, and article
JPS6355842B2 (ja)
US4657699A (en) Resistor compositions
KR0130831B1 (ko) 후막 레지스터 조성물(thick film resistor composition)
US5036027A (en) Resistive paste and resistor material therefor
JP3246245B2 (ja) 抵抗体
US5667554A (en) Process of producing a low TCR surge resistor using a nickel chromium alloy
EP0722175B1 (en) Resistance paste and resistor comprising the material
EP0201362A2 (en) Base metal resistive paints
JP2937072B2 (ja) 抵抗材料組成物、抵抗ペースト及び抵抗体
KR100284785B1 (ko) 메모리 데이터 처리 시스템 및 방법과 이건 시스템을 구비하는 통신 시스템
JP3538700B2 (ja) 抵抗材料、これを用いた抵抗ペーストおよび抵抗体、ならびにセラミック多層基板
JP2644017B2 (ja) 抵抗ペースト
US5705099A (en) Resistive material composition, resistive paste, and resistor
JPH05335107A (ja) 抵抗ペースト
JP2654824B2 (ja) 抵抗組成物及び厚膜抵抗体の製造方法
JPH0654726B2 (ja) 厚膜抵抗体形成用組成物
EP0186065A1 (en) Process for preparing a resister element
JPH11307306A (ja) 抵抗材料、これを用いた抵抗ペ―ストおよび抵抗体、ならびにセラミック多層基板
JP3571771B2 (ja) 厚膜ペースト組成物
JPH0770370B2 (ja) 厚膜抵抗体形成用組成物
JP2001118706A (ja) 負特性サーミスタペースト、負特性サーミスタ膜および負特性サーミスタ部品
JPH04206504A (ja) 厚膜抵抗体組成物およびその製法
JPH03209701A (ja) 抵抗体組成物、抵抗器、抵抗器の製造方法及び回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20011002

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071102

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees