TWI262518B - Dielectric paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component - Google Patents

Description

1262518 • : (1) 九、發明說明 【明所屬之技術領域】 〃 本發明係有關層合陶瓷電子零件之介電體糊料及層合 ^ 陶瓷電子零件用層合體單元的製造方法，詳細而言，本發 明係關於不會溶解與間隔層鄰接之層所含有之黏結劑，且 可有效防止層合陶瓷電子零件產生不良之層合陶瓷電子零 > 件之間隔層用之介電體糊料及層合陶瓷電子零件用層合體 單元的製造方法。 【先前技術】 近年’隨著各種電子機器小型化，而要求被安裝於電 子機器之電子零件之小型化及高性能化，在層合陶瓷電容 器等層合陶瓷電子零件也被強烈要求增加層合數、層合單 位之薄層化。 > 製造以層合陶瓷電容器所代表之層合陶瓷電子零件日寺 ，首先，將陶瓷粉末；丙烯酸樹脂、縮丁醛樹脂等之黏結 劑；苯二甲酸酯類、乙二醇類、己二酸、磷酸酯類等之可 塑劑：及甲苯、甲基乙基酮、丙酮等之有機溶媒混合分散 調製陶瓷生坯薄片用介電體糊料。 其次，利用擠壓塗佈器或凹板塗佈器等將介電體糊米斗 ~ 塗佈於由聚對苯二甲酸乙二酯（PET )或聚丙烯（pp )等 所形成之支持薄片上，經加熱使塗膜乾燥，製作陶瓷生坏 薄片。 此外，將鎳等導電體粉末及黏結劑溶解於萜品醇等溶 -5- (2) 1262518 劑，調製導電體糊料’利用網板印刷機等以特定圖案將導 電體糊料印刷於陶瓷生坯薄片上，經乾燥形成電極層。 形成電極層時，從支持薄片上剝離形成電極層之陶瓷 生坯薄片，形成含有陶瓷生坯薄片及電極層之層合體單元 ，層合所希望數目之層合體單元’經加壓將製得之層合體 切割成晶片狀’製成生坯晶片。 > 最後，從生坯晶片上除去黏結劑’生坯晶片經燒成形 成外部電極，製作層合陶瓷電容器等之層合陶瓷電子零件 〇 隨著電子零件要求小型化及高性能化，目前決定層合 陶瓷電容器之層間厚度之陶瓷生坯薄片之厚度必須爲3 V m或2 m以下，且要求層合3 00以上之含有陶瓷生坯 薄片與電極層之層合體單元。 但是以往之層合陶瓷電容器中，以所定之圖案在陶瓷 I 生坯薄片之表面上形成電極層，因此各陶瓷生坯薄片之表 面上形成電極層之區域與未形成電極層之區域之間形成段 差，因此分別需要層合含陶瓷生坯薄片與電極層之多個層 合體單元時，多個層合體單元所含有之陶瓷生坯薄片間很 ^ 難黏著，同時層合多個層合體單元之層合體產生變形，或 發生層離的問題。 爲了解決此問題，因而提案將介電體糊料以與電極層 之圖案相反之圖案印刷至陶瓷生坯薄片表面，在相鄰之電 極層間形成間隔層，解決各陶瓷生坯薄片之表面之段差的 方法。 -6 - （3) 1262518 如上述，在相鄰之電極層間之陶瓷生坯薄片之表面藉 由印刷形成間隔層，製作層合體單元時，解決各層合體單 p 元之陶瓷生坯薄片之表面的段差，分別層合含陶瓷生坯薄 h 片與電極層之多個層合體單元，製作層合陶瓷電容器時， 如所希望可黏著多個層合體單元所含有之陶瓷生坯薄片， 同時分別層合含陶瓷生坯薄片與電極層之多個層合體單元 ^ ，可防止所形成之層合體產生變形。 【發明內容】 〔發明欲解決的問題〕 但是作爲形成間隔層之介電體糊料之溶劑使用最常用 的萜品醇所調製之介電體糊料印刷於作爲陶瓷生坯薄片用 黏結劑使用被廣泛使用之縮丁醛樹脂之陶瓷生坯薄片上， 形成間隔層時’因介電體糊料中之萜品醇使陶瓷生坯薄片 I 之黏結劑溶解，陶瓷生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，而 在陶瓷生坯薄片與間隔層間之界面產生空隙，或間隔層之 表面產生龜裂或皺紋，層合層合體單元，經燒成後所製作 之層合陶瓷電容器中會產生空隙的問題。另外在間隔層之 表面產生龜裂或皺紋時，該部分容易缺損，因此層合層合 ' 體單元，製作層合體的步驟中，以雜質形態混入層合體內 %% ’成爲層合陶瓷電容器之內部缺陷的原因，在間隔層缺損 的部份產生空隙的問題。 爲了解決此問題，而提案使用煤油、癸烷等烴系溶劑 作爲溶劑，但是煤油、癸烷等烴系溶劑無法溶解用於介電 -7- (4) 1262518 體糊料之黏結劑成分，因此煤油、癸烷等烴系溶劑無法完 全取代以往使用之萜品醇等溶劑，因此，介電體糊料中之 溶劑依然對於陶瓷生坯薄片之黏結劑之縮丁醛樹脂具有某 種程度之溶解性，當陶瓷生坯薄片之厚度極薄時，很難防 止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂，此外，煤油、癸烷等烴 系溶劑之黏度比萜品醇低，而有介電體糊料之黏度控制困 難的問題。 另外，日本特開平5 -3 2 5 63 3號公報、特開平 7-2 1 83 3號公報及特開平7 -2 1 8 3 2號公報等提案使用二氫 萜品醇等氫化萜品醇或二氫萜品基乙酸酯等之萜烯系溶劑 取代萜品醇，但是二氫萜品醇等之氫化萜品醇或二氫萜品 基乙酸酯等之萜烯系溶劑依然對於陶瓷生坯薄片之黏結劑 之縮丁醛樹脂具有某種程度之溶解性，當陶瓷生坯薄片之 厚度極薄時，很難防止陶瓷生坯薄片產生針孔及龜裂。 因此，本發明之目的係提供不會溶解層合陶瓷電子零 件之間隔層鄰接之層所含有之黏結劑，可有效防止層合陶 瓷電子零件產生不良問題之層合陶瓷電子零件之間隔層用 之介電體糊料。 本發明之另外目的係提供可有效防止層合陶瓷電子零 件產生不良問題，如所希望可形成間隔層之層合陶瓷電子 零件用之層合體單元的製造方法。 〔解決問題的方法〕 本發明人爲了達成本發明之上述目的，精心硏究結果 (5) 1262518 發現以表觀重量平均分子量π萬〜1 9萬之乙基纖 爲黏結劑使用，使用選自異冰片基乙酸酯、二氫萜 酉迷、品基甲酸、α — 品基乙酸醋、I 一 一·氣香 酸酯、I 一盖基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯 香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑，調製間隔 介電體糊料時，不僅可調製具有適合印刷之黏度的 糊料，如所希望可將介電體糊料之黏結劑溶解於溶 印刷介電體糊料形成間隔層時，陶瓷生坯薄片所含 劑不會被介電體糊料中之溶劑溶解，因此可確實防 生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，而造成在陶瓷生 與間隔層間之界面產生空隙，或間隔層之表面產生 皺紋，且可有效防止層合陶瓷電容器等之層合陶瓷 件產生空隙。 本發明係依據此見解所完成者，因此本發明之 藉由一種介電體糊料來達成的，該介電體糊料其特 有作爲黏結劑之表觀重量平均分子量1 1萬〜丨9萬 纖維素’且含有選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基 te 口口基甲釀、α — 品基乙酸醋、I 一二氨香芽基 、I 一 Μ基乙酸酯、I 一薄荷酮、：[一紫蘇乙酸酯及] 基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑。 本發明中’間隔層用之介電體糊料係混練介電 (陶瓷粉末）與表觀重量平均分子量1 1萬〜〗9萬 纖維素溶解於溶劑中之有機漆料來調製的。 介電體原料可適當地選擇成爲複合氧化物或氧 維素作 品基甲 芹基乙 及I 一 層用之 介電體 劑中， 之黏結 止陶瓷 坯薄片 龜裂或 電子零 目的係 徵爲含 之乙某 甲醚、 乙酸酯 [一香芹 體材料 之乙基 化物之 -9- (6) 1262518 各種化合物’例如碳酸鹽、硝酸鹽 '氫氧化物、有機金屬 化合物等，這些可經混合後使用，較佳爲使用與下述陶瓷 生坯薄片所含有之介電體原料粉末相同組成之介電體原'料* 粉末。介電體原料粉末通常係以平均粒徑約0 · 1 # m至約 3 . 0 m左右之粉末來使用。 本發明中，介電體糊料較佳爲含有作爲黏結劑之表觀 重量平均分子量1 1 . 5萬〜1 8萬之乙基纖維素。 本發明中，在介電體糊料中作爲黏結劑含有之乙基纖 維素之表觀重量平均分子量可藉由混合重量平均分子量不 同之兩種以上之乙基纖維素，將乙基纖維素之表觀重量平 均分子量調整爲11萬〜19萬，或可使用重量平均分子量 爲11萬〜19萬之乙基纖維素，將乙基纖維素之表觀重量 平均分子量調整爲Π萬〜19萬。藉由混合重量平均分子 量不同之兩種以上之乙基纖維素調整乙基纖維素之表觀重 量平均分子量時，例如重量平均分子量爲7.5萬之乙基纖 維素與重量平均分子量爲1 3萬之乙基纖維素混合，或重 量平均分子量爲13萬之乙基纖維素與重量平均分子量爲 2 3萬之乙基纖維素混合，可將乙基纖維素之表觀重量平 均分子量調整爲1 3萬〜1 9萬。 間隔層用之介電體糊料係對於介電體原料之粉末1 〇 〇 重量份時’較佳爲含有約4重量份至約〗5重量份，更理 想爲約4重量份至約1 〇重量份之乙基纖維素，含有約4〇 重里{zj至約2 5 0重里丨刀，更理想爲約6 〇重量份至約】4 〇 重里丨刀，f寸別理想爲約7 〇重量份至約1 2 〇重量份之溶劑 -10- (7) 1262518 間隔層用之介電體糊料除了介電體原料之粉末及乙基 ，·纖維素外，可含有任意成分之可塑劑及剝離劑。 間隔層用之介電體糊料所含有之可塑劑無特別限制， 、 例如有苯一甲酸酯 '己二酸、磷酸酯、乙二醇類等。間隔 _ 層用之介電體糊料所含有之可塑劑可與後述陶瓷生坯薄片 所含有之可塑劑相同或不同體系。間隔層用之介電體糊料 係對於乙基纖維素1 〇 〇重量份時，含有約0重量份至約 200重量份，較佳爲約10重量份至約100重量份，更理 想爲約2 0重重份至約7 0重量份的可塑劑。 間隔層用之介電體糊料所含有之剝離劑無特別限定， 例如有石蠟、蠟、矽油等。間隔層用之介電體糊料係對於 乙基纖維素100重量份時，含有約〇重量份至約100重量 $ 份，較佳爲約2重量份至約5 〇重量份，更理想爲約5重 量份至約2 0重量份的剝離劑。 本發明之前述目的可藉由一種層合陶瓷電子零件用之 層合體單元的製造方法來達成，該製造方法之特徵係將含 有作爲黏結劑之表觀重量平均分子量爲1 1萬〜1 9萬之乙 基纖維素，且含有選自由異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲 •. 醚、萜品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙 ν · 酸酯、I —盖基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I 一 香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑之介電體糊料，以 所定圖案印刷至含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之陶瓷生 坯薄片上，形成間隔層。 -11 - (8) 1262518 依據本發明時，不僅可調製具有適合印刷之黏度的介 電體糊料’如所希望可形成間隔層，即使將介電體糊料印 刷至含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之極薄的陶瓷生坯薄 片上形成間隔層時，陶瓷生坯薄片所含之黏結劑不會被介 電體糊料中之溶劑溶解，因此可確實防止陶瓷生坯薄片產 生膨潤，或部分溶解，在陶瓷生坯薄片與間隔層間之界面 產生空隙，或間隔層之表面產生龜裂或皺紋，可有效防止 層合陶瓷電容器等之層合陶瓷電子零件產生空隙。 本發明中，介電體糊料較佳爲含有表觀重量平均分子 量1 1 · 5萬〜1 8萬之乙基纖維素作爲黏結劑。 乙基纖維素之表觀重量平均分子量可藉由混合重量平 均分子量不同之兩種以上之乙基纖維素，將乙基纖維素之 表觀重量平均分子量調整爲11.5萬〜18萬，或可使用重 量平均分子量爲11.5禺〜18萬之乙基纖維素，將乙基纖 維素之表觀重量平均分子量調整爲11.5萬〜18萬。 本發明中，作爲黏結劑之陶瓷生坯薄片所含之縮丁醛 系樹脂之聚合度爲1 000以上。 本發明中，作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度 爲64莫耳％以上，78莫耳％以下。 本發明之較佳之實施形態係在形成間隔層之前，或形 成前述間隔層乾燥後，將含有：含有X : ( 1 - X)之重量 比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均分子 量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWL、MWh及X 使 X*MWL+(1— X) *MWH 成爲 15.5 萬〜20·5 萬）與 -12- (9) 1262518 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α 一萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I -盖基乙酸酯 、I 一薄荷酮、I -紫蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群 之至少一種溶劑之導電體糊料，以與前述間隔層之圖案互 補之圖案印刷至前述陶瓷生坯薄片上，形成電極層。 形成電極層用之導電體糊料所含有之溶劑係以往使用 之萜品醇與煤油之混合溶劑、二氫萜品醇、萜品醇等會溶 解陶瓷生坯薄片所含有之作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，將 導電體糊料印刷至以縮丁醛系樹脂作爲黏結劑之陶瓷生坯 薄片上形成電極層時，陶瓷生坯薄片所含之黏結劑會被導 電體糊料所含之溶劑溶解，在陶瓷生坯薄片上產生針孔或 龜裂的問題，但是依據本發明之較佳實施形態時，形成電 極層用之介電體糊料係含有：含有X : ( 1 — X)之重量比 之重量平均分子量M WL之乙基纖維素與重量平均分子量 M W η之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWl、MWh及X使X *MWL+(1— X) *M\VH成爲15.5萬〜20.5萬）與選自 異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜 品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一篕基乙酸酯、I 一薄荷酮、I -紫蘇乙酸酯及I 一香芹基乙酸酯所成群之至 少一種的溶劑，選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、 萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I —二氫香芹基乙酸酯 、I 一篕基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I 一香芹 基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作 爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，將導電體糊料印刷至含 -13- (10) 1262518 有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之極薄的陶瓷生坯薄片上， 形成電極層時，陶瓷生坯薄片所含之黏結劑不會被導電體 糊料所含之溶劑溶解，因此陶瓷生坯薄片不會產生膨潤或 邰份溶解，即使陶瓷生坯薄片極薄時，也可確實防止陶瓷 生坯薄片上產生針孔或龜裂。 含有：含有X: (1 - X)之重量比之重量平均分子量 MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素 之黏結齊U (選擇MWL、MWh及X使X * MWL+ ( 1 — X ) *MW H成爲15.5萬〜20.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、 二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、j 一 二氫香芹基乙酸酯、I一篕基乙酸酯、I一薄荷酮、I一紫 蘇乙酸酯及I 一香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑， 選自異冰片基乙酸醋、一氣IS品基甲@迷、β品基甲醚、α 一萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一盖基乙酸酯 、1 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I 一香芹之導電體糊料， 因具有適合印刷之黏度，因此以與間隔層之圖案互補之圖 案將導電體糊料印刷至陶瓷生坯薄片上，可形成所要之電 極層。 另外，將電極層用之導電體糊料印刷至極薄的陶瓷生 坯薄片上，形成電極層，印刷間隔層用之介電體糊料，形 成間隔層時，電極層用之導電體糊料及間隔層用之介電體 _料中之溶劑使陶瓷生坯薄片之黏結劑成分產生溶解或膨 潤，另外產生導電體糊料及介電體糊料會滲染至陶瓷生坯 簿片中的不良現象，造成短路的原因，因此，在另外的支 -14- (11) 1262518 持薄片上形成電極層及間隔層，經乾燥後經由黏著層黏著 於陶瓷生坯薄片之表面較佳，此乃由本發明人等硏究得知 ，如上述，在另外的支持薄片上形成電極層及間隔層時， 支持薄片易與電極層及間隔層產生剝離，因此在支持薄片 表面上形成含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層， 在剝離層上印刷導電體糊料，形成電極層，印刷介電體糊 料形成間隔層較佳。如上述具有與陶瓷生坯薄片相同組成 之剝離層上印刷介電體糊料形成間隔層時，剝離層也含有 作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，而介電體糊料含有萜品醇溶 劑時，剝離層所含有之黏結劑因介電體糊料所含之溶劑而 溶解，剝離層產生膨潤，或部分溶解，在剝離層與間隔層 之界面產生空隙，或間隔層表面產生龜裂或皺紋，層合層 合體單元經燒成所製作之層合陶瓷電容器中會產生空隙的 問題。間隔層表面產生龜裂或皺紋時，該部分容易缺損， 因此層合層合體單元製作層合體的步驟中，以雜質形態混 入層合體內，成爲層合陶瓷電容器之內部缺陷的原因，間 隔層之欠缺部分產生空隙的問題。 但是依據本發明時，間隔層用之介電體糊料係含有作 爲黏結劑之表觀重量平均分子量1 1萬〜1 9萬之乙基纖維 素’且含有選自異冰片基乙酸醋、二氫結品基甲醚、品 基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一 盖基乙酸酯、I一薄荷酮、I-紫蘇乙酸酯及I 一香序基乙 酸酯所成群之至少一種的溶劑，而選自異冰片基乙酸醋、 二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、j _ - 15- (12) 1262518 二氫香芹基乙酸酯、I 一盏基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫 蘇乙酸醋及1 -香拜1基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑幾 乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂 ，因此’形成具有與陶瓷生坯薄片相同黏結劑之剝離層， 在剝離層上印刷介電體糊料形成間隔層時，也可有效防止 剝離層產生膨潤，或部分溶解，或在剝離層與間隔層之界 面產生空隙，或間隔層表面產生龜裂或皺紋，可有效防止 層合陶瓷電容器等層合電子零件產生不良現象。 〔發明之效果〕 依據本發明時，不會溶解與層合陶瓷電子零件之間隔 層鄰接之層所含有之黏結劑，可確實防止層合陶瓷電子零 件產生不良現象，且可提供印刷性優異之介電體糊料。 依據本發明時，可確實防止層合陶瓷電子零件產生不 良現象，可提供可形成所要間隔層之層合陶瓷電子零件用 之層合體單元的製造方法。 〔實施發明之最佳形態〕 本發明之較佳實施形態係首先調製含有作爲黏結劑之 縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片用之介電體糊料，使用擠壓 塗佈機或線材塗佈機等塗佈於長條狀支持薄片上，形成塗 月吴。 陶瓷生坯薄片形成用之介電體糊料係通常混練介電體 材料（陶瓷粉末）與縮丁醛系樹脂溶解於有機溶劑中之有 -16- (13) 1262518 機漆料來調製的。 縮丁醛系樹脂之聚合度爲1 〇〇〇以上較佳。 縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度較佳爲6 4莫耳％以上， 7 8莫耳％以下。 有機漆料所用之有機溶劑無特別限制，可用丁基卡必 醇、丙酮、甲苯、乙酸乙酯等有機溶劑。 介電體材料可適當地選擇複合氧化物或成爲氧化物之 各種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬 化合物等’這些可經混合後使用。介電體材料通常係以平 均粒徑約〇 _ 1 // m至約3 · 0 // m右之粉末來使用。介電體材 料之粒徑係小於陶瓷生坯薄片的厚度爲宜。 介電體糊料中之各成份含量無特別限制，例如對於介 電體材料1 00重量份時，含有縮丁醛系樹脂約2.5重量份 至約10重量份與含有溶劑約5〇重量份至約3〇 〇重量份來 調製介電體糊料。 # S體糊料中必要時可含有各種分散劑、可塑劑、帶 ®助齊1 '脫模劑、潤濕劑等添加劑。介電體糊料中添加這 些添加物時’其總含量爲約2 0重量％以下爲宜。 ^彳布電體糊料的支持薄片可使用例如聚對苯二甲酸 ~ 2 S旨_ 0莫等’爲了改善剝離性，其表面可塗佈聚矽氧樹 脂、醇酸樹脂等。 接者’塗膜例如以約5(rc〜約1〇〇艺的溫度以約i分 _ S '約2 0分鐘乾燥後，在支持薄片上形成陶瓷生坯薄片 -17- (14) 1262518 乾燥後陶瓷生坯薄片的厚度係以3 # m以下爲宜， 佳爲1 · 5 // m以下。 其次，使用網版印刷機或凹版印刷機等，以所定圖 將電極層用導電體糊料印刷於長條狀支持薄片表面上所 成之陶瓷生坯薄片上，經乾燥後形成電極層。 電極層係形成約0 . 1 // m至約5 V m之厚度爲宜， 佳爲約〇 . 1 V m至1 . 5 m。 電極層用之導電體糊料係將各種導電性金屬或合金 構成之導電體材料、燒成後各種導電性金屬或合金所構 之導電材料的各種氧化物、有機金屬化合物、或樹脂· 等與乙基纖維素溶解於溶劑中的有機漆料經混練而調製 〇 本實施形態中，導電體糊料係含有：含有X : ( 1 _ )之重量比之重量平均分子量之乙基纖維素與重 平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWt MWH 及 X 使 X*MWL+(1— X) *MWH 成爲 15.5 萬 2 0.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜 基甲醚、α —萜品基乙酸酯、Ϊ 一二氫香芹基乙酸酯、： Μ基乙酸酯、I -薄荷酮、1 一紫蘇乙酸酯及1 -香芹基 酸酯所成群之至少一種的溶7劑° 選自異冰片基乙酸醋、二氫®品基甲醚、萜品基甲 、α —萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一盖基 酸醋、I 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I 一香芹基乙酸酯 成群之溶劑幾乎不溶解陶瓷生汪溥片所含有作爲黏結齊丨 更 案 形 更 所 成 青 者 X 量 口〇 乙 醚 乙 所 之 -18- (15) 1262518 縮丁醛系樹脂，因此，將導電體糊料印刷至極薄之陶瓷生 坯薄片上形成電極層時，陶瓷生坯薄片所含有之黏結劑也 不會被導電體糊料中所含有之溶劑溶解，可有效防止陶瓷 生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，因此陶瓷生坯薄片之厚 度極薄時，也可有效防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂。 含有：含有X: (1 一 X)之重量比之重量平均分子量 mwl,之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素 之黏結劑（選擇MWl、MWH及X使X * MWl+ ( 1 — X ) *MWH成爲15.5萬〜20.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、 二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一 二氫香芹基乙酸酯、I一盖基乙酸酯、I一薄荷酮、1一紫 蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑的導 電體糊料係具有適合印刷之黏度，因此可使用網版印刷機 或凹版印刷機等，以所定圖案在陶瓷生坯薄片上形成電極 層。 製造導電體糊料時所用之導電體材料可使用Ni、Ni 合金、或其混合物。導電體材料之形狀並無特別限制，可 爲球狀、鱗片狀、或這些形狀之混合。此外，導電體材料 之平均粒子徑並無特別限制，通常使用約0 · 1 μ m至約2 β m，更理想爲約0.2 m至約1厂m之導電性材料。 導電體糊料較理想係對於導電體材料1 0 0重量份時， 含有約2 · 5重量份至約2 0重量份之黏結劑。 對於導電體糊料整體時，溶劑之含量較佳爲約4〇 g 量％至約6 0重量％。 -19 - (16) 1262518 爲了改善黏著性時’導電體糊料含有可塑劑較佳°導 電體糊料所含有之可塑劑並無特別限制，例如有苯二甲酸 酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇類等。導電體糊料對於黏結 劑1 0 0重量份時，含有可塑劑約1 0重量份至約3 0 0重量 份，更佳爲約1 〇重量份至約2 0 0重量份◦可塑劑之添加 量過多時，電極層之強度有顯著降低的傾向。 必要時，導電體糊料中可含有選自各種分散劑、副成 分化合物等之添加物。 本發明中，較理想爲在形成電極層之前，或形成電極 層經乾燥後，將含有作爲黏結劑之表觀重量平均分子量 】1萬〜19萬之乙基纖維素，且含有選自異冰片基乙酸酯 、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I一盖基乙酸酯、I一薄荷酮、I一 紫蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之 間隔層用的介電體糊料，以與電極層之圖案互補之圖案使 用網版印刷機或凹版印刷機等，印刷至陶瓷生坯薄片上， 形成間隔層。 如上述以與電極層之圖案互補之圖案在陶瓷生坯薄片 之表面形成間隔層，可防止在電極層之表面與未形成電極 層之陶瓷生坯薄片表面之間形成段差，因此分別層合含陶 瓷生坯薄片與電極層之多個層合體單元，可有效防止製得 之層合陶瓷電容器等層合電子零件產生變形，也可有效防 止發生層離。 如上述’選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜 - 20- (17) 1262518 品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一盖基乙酸酯、I一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I 一香芹基 乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片所含有作 爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，可確實防止形成間隔層 用之介電體糊料所含有之溶劑，使陶瓷生坯薄片產生膨潤 ’或部分溶解’在陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙 、或間隔層表面產生龜裂或皺紋。 將含有作爲黏結劑之表觀重量平均分子量1 1萬〜1 9 萬之乙基纖維素，且含有選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品 基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹 基乙酸酯、I 一盖基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯 及I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之間隔層用的 介電體糊料係具有適合印刷之黏度，因此，以與電極層之 圖案互補之圖案使用網版印刷機或凹版印刷機等，在陶瓷 生坯薄片上，形成間隔層。 介電體糊料較佳爲含有作爲黏結劑之表觀重量平均分 子量1 1 . 5萬〜1 8萬之乙基纖維素。 本實施形態中，間隔層用之介電體糊料除了使用不同 之黏結劑及溶劑外，與陶瓷生坯薄片用之介電體糊料同樣 調製。 其次，電極層或電極層及間隔層被乾燥後，在支持薄 片上製作層合陶瓷生坯薄片與電極層或電極層及間隔層之 層合體單元。 製作層合陶瓷電容器時，從層合體單元之陶瓷生坯薄 -21 - (18) 1262518 片上剝離支持薄片後，裁切成特定尺寸，特定數之層合體 單元被層合於層合陶瓷電容器之外層上，再於層合體單元 上層合另一外層，所得之層合體被冲壓成形，裁切成特定 尺寸，製作多個陶瓷生坯晶片。 上述製得之陶瓷生坯晶片置於還原氣體氣氛下，除去 黏結劑並進一步進行锻燒。 其次，被锻燒後之陶瓷生还晶片上裝設必要之外部電 極等，製作層合陶瓷電容器。 據本實施形態時，以與電極層之圖案互補之圖案在陶 瓷生坯薄片之表面形成間隔層，可防止在電極層之表面與 未形成電極層之陶瓷生坯薄片表面之間形成段差，因此分 別層合含陶瓷生坯薄片與電極層之多個層合體單元，可有 效防止製得之層合陶瓷電容器等層合電子零件產生變形， 也可有效防止發生層離。 依據本實施形態時，其係將含有作爲黏結劑之重量平 均分子量11萬〜19萬之乙基纖維素，且含有選自異冰片 基乙酸酯、二氫萜品基甲g迷、萜品基甲醚、α —萜品基乙 酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一篕基乙酸酯、I 一薄荷 酮、I -紫蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種 溶劑之介電體糊料’以與電極層之圖案互補之圖案印刷至 含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片上，形成 間隔層所構成，選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、 萜品基甲醚、α —萜品基乙酸醋、I 一二氫香芹基乙酸酯 、1一盖基乙酸酯、Ϊ—薄荷酮、I —紫蘇乙酸酯及I 一香芹 -22- (19) (19)

1262518 基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生 有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，將介霄 至極薄之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層時，也 陶瓷生坯薄片所含有之黏結劑被介電體糊料戶/ 解，陶瓷生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，陶 與間隔層界面產生空隙，或間隔層表面產生_ 因此可確實防止層合含有陶瓷生坯薄片與電® 合體單元，所製得之層合陶瓷電容器產生空隨 實防止間隔層表面所產生之龜裂或皺紋的部另 合體單元製作層合體的步驟中，產生缺落以菊 層合體內，使層合陶瓷電容器產生內部缺陷。

依據本實施形態時，將含有：含有X :( 量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與 子量MWh之乙基纖維素之黏結劑（選擇MW! 使 X*MWL+(1— X) *MWH 成爲 15.5 萬〜 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品 一萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I -、：[一薄荷酮、I一紫蘇乙酸酯及I一香芹基Z 之至少一種溶劑之導電體糊料，以所定圖案Ef 爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片上， 所構成，選自異冰片基乙酸醋、一氫te品基拜 甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙 基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I -酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片i :薄片上所含 [體糊料印刷 〖可有效防止 ί含之溶劑溶 )瓷生坯薄片 ϊ裂或皺紋， 丨層之多個層 (，而且可確 '，在層合層 ^質形態混入 1 一 X)之重 [重量平均分 ，MWH 及 X 20.5萬）與 :基甲醚、α 篕基乙酸酯 (酸酯所成群 ]刷至含有作 形成電極層 ϊ醚、萜品基 酸酯、I 一盖 香芹基乙酸 :所含有作爲 -23- (20) (20)

l262518 黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，將導電體 之陶瓷生坯薄片上，形成電極層時，也可 坯薄片所含有之黏結劑被導電體糊料所含 瓷生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，因此 片之厚度極薄時也可有效防止陶瓷生坯薄 龜裂，可有效防止層合層合體單元所製作 器產生短路不良。 本發明之另外較佳實施形態係準備與 片所用之長條狀支持薄片不同之第二支持 第二支持薄片表面含有實質上與陶瓷生坯 電體材料相同組成之介電體材料粒子，含 片所含有之黏結劑相同黏結劑的介電體糊 機等塗佈、乾燥形成剝離層。 第二支持薄片可使用例如聚對苯二甲 ’爲了改善剝離性，其表面可塗佈聚砂氧 等。 剝離層厚度較佳爲電極層厚度以下， 度之約60%以下，更佳爲電極層厚度之約 剝離層被乾燥後，剝離層之表面上與 製之電極層用導電體糊料使用網版印刷機 ’以所定圖案印刷，經乾燥後形成電極層 電極層係形成約0 . 1 // m至約5 // m {土 馬約 0 · 1 m 至 1 . 5 // m。 本實施形態中，導電體糊料係含有：

糊料印刷至極薄 有效防止陶瓷生 之溶劑溶解’陶 即使陶瓷生坯薄 片上產生針孔或 之層合陶瓷電容 形成陶瓷生坯薄 薄片，長條狀之 薄片所含有之介 有與陶瓷生坯薄 料使用鋼條塗佈 酸二乙酯薄膜等 樹脂、醇酸樹脂 更佳爲電極層厚 3 0 %以下。 上述相同，所調 或凹版印刷機等 〇 之厚度爲宜，^ 含有X : ( 1 — X -24- (21) 1262518 )之重量比之重量平均分子量M W l之乙基纖維素與重量 平均分子量M W Η之乙基纖維素之黏結劑（選擇M W L、 M W Η 及 χ 使 x * M w L + ( 1 — X )氺 M W Η 成爲 1 5 . 5 萬〜 2 Ο . 5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品 基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一 盖基乙酸酯、I -薄荷酮、I一紫蘇乙酸酯及I一香芹基乙 酸酯所成群之至少一種的溶劑。 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚 、α -萜品基乙酸酯、1一二氫香芹基乙酸酯、I一盖基乙 酸酯、I 一薄荷酮、I -紫蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所 成群之溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之 縮丁醛系樹脂，因此，形成含有與陶瓷生坯薄片相同黏結 劑之剝離層，將導電體糊料印刷至剝離層上，形成電極層 時，也可有效防止剝離層產生膨潤，或部分溶解，剝離層 與電極層之界面產生空隙，或電極層表面產生龜裂或皺紋 含有：含有X: (1 - X)之重量比之重量平均分子量 MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素 之黏結劑（選擇M W L、M W η及X使X * M W L + ( 1 — X ) * M WH成爲15·5萬〜20.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、 二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一 二氫香芹基乙酸酯、I一盖基乙酸酯、I一薄荷酮、I一紫 蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑的導 電體糊料係具有適合印刷之黏度，因此可使用網版印刷機 -25- (22) 1262518 或凹版印刷機等’如所希望以所定圖案在陶瓷生坯薄片上 形成電極層。 本發明中，較理想爲在形成電極層之前，或形成電極 層經乾燥後’含有作爲黏結劑之表觀重量平均分子量11 萬〜1 9禺之乙基纖維素，且含有選自異冰片基乙酸醋、 二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、I 一 二氫香芹基乙酸酯、1一 Μ基乙酸酯、I一薄荷酮、I一紫 蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑， 與上述相同所調製之間隔層用的介電體糊料係以與電極層 之圖案互補之圖案，使用網版印刷機或凹版印刷機等，印 刷至剝離層之表面形成間隔層。 如上述以與電極層之圖案互補之圖案，在剝離層之表 面形成間隔層，可防止在電極層之表面與未形成電極層之 剝離層表面之間形成段差，可有效防止分別層合含陶瓷生 坯薄片與電極層之多個層合體單元，所製得之層合陶瓷電 容器等層合電子零件產生變形，也可有效防止發生層離。 如上述，選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜 品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一 Μ基乙酸酯、I一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及香芹基 乙酸酯所成群之溶劑，幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片所含有 作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，即使形成含有與陶瓷 生坯薄片相同黏結劑之剝離層，將介電體糊料印刷至剝離 層上，形成間隔層時，也可有效防止剝離層產生膨潤，或 部分溶解，在剝離層與間隔層之界面產生空隙’或間隔層 -26- (23)1262518

表面產生龜裂或皴紋。 含有作爲黏結劑之表觀重量平均分子量 之乙基纖維素’且含有選自異冰片基乙酸酯 甲醚、萜品基甲醚、α 一萜品基乙酸酯、I 乙酸酯、I 一 Μ基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫 一香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑之 具有適合印刷之黏度，因此可使用網版印刷 機等，可依需要以與電極層之圖案互補之圖 形成間隔層。 另外準備長條狀之第三支持薄片，以金 擠壓塗佈機、逆向塗佈機、浸漬塗佈機、吻 劑溶液塗佈在第三支持薄片表面，經乾燥形 黏著劑溶液較佳係具有與形成陶瓷生坯 體糊料所含有之黏結劑同體系之黏結劑，及 片所含有之介電體材料粒子實質上相同之組 粒徑爲黏著層厚度以下之介電體材料之粒子 靜電劑、剝離劑。 黏著層係形成具有約〇 · 3 // m以下厚度 約 0.02/im 至 0.3//m，最佳爲約 〇·〇2#ηι3 度。 如上述，在長條狀之第三支持薄片上所 係被黏著於長條狀第二支持體薄片上所形成 極層及間隔層或支持薄片上所形成之陶瓷生 ，黏著後，第三支持薄片由黏著層上剝離’ 1 1萬〜19萬 、二氫萜品基 --二氫香芹基 蘇乙酸酯及I 介電體糊料係 機或凹版印刷 案在剝離層上 屬棒塗佈機、 塗機等將黏著 I占著層。 薄片用之介電 與陶瓷生坯薄 成，且含有其 、可塑齊彳、抗 爲宜，更佳爲 [約 0.2 // m 厚 形成之黏著層 之電極層或電 坯薄片之表面 黏著層被轉印 - 27- (24) 1262518 黏著層被轉印至電極層或電極層及間隔層表面時，長 條狀支持薄片表面所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層 之表面，黏著後，第一支持薄片從陶瓷生坯薄片上被剝離 ，陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面，製作含有陶瓷生坯 薄片及電極層或電極層及間隔層的層合體單元。 如上述製得之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面，與 在電極層或電極層及間隔層的表面上轉印黏著層相同，被 轉印黏著層，其表面被轉印黏著層之層合體單元被裁切成 爲所定大小。 同樣的，製作其表面被轉印黏著層之所定數目之層合 體單元，層合所定數之層合體單元製作層合體塊。 製作層合體塊時，首先決定層合體單元的位置，在聚 對苯二甲酸二乙酯等所形成之支持體上，使被轉印至層合 體單元表面之黏著層接觸支持體，經由擠壓機等加壓，層 合體單元經由黏著層被黏著於支持體上。 然後，第二支持薄片自剝離層被剝離，層合體單元被 層合在支持體上。 接著，決定新的層合體單元的位置，使在表面形成之 黏著層接觸被層合於支持體上之層合體單元之剝離層的表 面，藉由壓製機等加壓，經由黏著層，使新的層合體單元 被層合於支持體上所層合之層合體單元的剝離層上，然後 自新層合體單元的剝離層上剝離第二支持薄片。 重複同樣步驟’製作層合所定數目之層合體單元的層 -28- (25) 1262518 合體塊。 另外，黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時，第二 支持薄片上所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏 ^ €之表面’黏者後’弟一支持薄片由剝離層上被剝離， 電極層或電極層及間隔層及剝離層被轉印至黏著層的表面 ’製作含有陶瓷生坯薄片及電極層及間隔層的層合體單元 〇 與陶瓷生坯薄片表面轉印黏著層相同，黏著層被轉印 至上述製得之層合體單元之剝離層表面，其表面被轉印黏 著層之層合體單元被裁切成爲所定大小。 同樣的製作其表面被轉印黏著層之所定數之層合體單 兀’層合所定數之層合體單元，製作層合體塊。 製作層合體塊時，首先決定層合體單元的位置，在聚 對苯二甲酸二乙酯等所形成之支持體上，使被轉印至層合 體單元表面之黏著層接觸支持體，經由擠壓機等加壓，層 合體單元經由黏著層被黏著於支持體上。 然後’支持薄片自剝離層被剝離，層合體單元被層合 在支持體上。 接著’決定新的層合體單元的位置，使在表面形成之 黏著層接觸被層合於支持體上之層合體單元之陶瓷生坯薄 片的表面’藉由壓製機等加壓，經由黏著層，使新的層合 體單元被層合於支持體上·所層合之層合體單元的陶瓷生坯 薄片上’然後自新層合體單元的陶瓷生坯薄片上剝離支持 薄片。 -29- (26) 1262518 重複同樣步驟，製作層合所定數目之層合體單元的層 合體塊。 上述所製作含有所定數之層合體單元之層合體塊係被 層合於層合陶瓷電容器之外層上，再於層合體塊上被層合 其他之外層，製得之層合體經加壓成形，被裁切成所定大 小，製作多個陶瓷生坯晶片。 如此製作之陶瓷生坯晶片係被置於還原氣體氣氛下， 除去黏結劑，再進行燒成。 接著燒成後之陶瓷生坯晶片上裝設必要之外部電極等 ，製作成層合陶瓷電容器。 依據本實施形態時，第二支持薄片上所形成之電極層 及間隔層經乾燥後，經由黏著層與陶瓷生坯薄片之表面黏 著所構成，因此如將導電體糊料印刷至陶瓷生坯薄片表面 形成電極層，印刷介電體糊料形成間隔層時，導電體糊料 或介電體糊料不會滲染至陶瓷生坯薄片中，在陶瓷生坯薄 片表面可形成所要之電極層及間隔層。 依據本實施形態時，使用含有作爲黏結劑之表觀之重 量平均分子量爲11萬〜19萬之乙基纖維素，且含有選自 異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α -萜 品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一篕基乙酸酯、I -薄荷酮、I -紫蘇乙酸酯及！ 一香芹基乙酸酯所成群之至 少一種溶劑之介電體糊料形成間隔層，選自異冰片基乙酸 酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜品基乙酸酯、 I 一二氫香芹基乙酸酯、I — Μ基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一 -30- (27) 1262518 紫蘇乙酸酯及1 -香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶 解陶瓷生坯薄片上所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因 此，形成含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層，在 剝離層工印刷介電體糊料形成間隔層時，也可有效防止剝 離層產生膨潤，或部分溶解，剝離層與間隔層之界面產生 空隙，或間隔層表面產生龜裂或皺紋，因此，可確實防止 層合含有陶瓷生坯薄片與電極層之多個層合體單元，所製 得之層合陶瓷電容器產生空隙，而且可確實防止間隔層表 面所產生之龜裂或皺紋的部分，在層合層合體單元製作層 合體的步驟中，產生缺落以雜質形態混入層合體內，使層 合陶瓷電容器產生內部缺陷。 依據本實施形態時，使用含有：含有X : ( 1 一 X )之 重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均 分子量M W η之乙基纖維素之黏結劑（選擇M W l、M W η及 X 使 X*MWL+(1— X) *MWH 成爲 15.5 萬〜20.5 萬） 與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、 ^ 一萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一盖基乙酸 醋、Ϊ 一薄荷酮、I -紫蘇乙酸酯及I 一香芹基乙酸酯所成 君羊β ―至少一種的溶劑之導電體糊料形成電極層，選自選自 異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α —萜 品基乙酸酯、Ϊ 一二氫香芹基乙酸酯、I 一盖基乙酸酯、I 一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I 一香芹基乙酸酯所成群之溶 齊!1幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片上所含有作爲黏結劑之縮丁 酉签系樹脂，因此，形成含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑 -31 - (28) 1262518 的剝離層，在剝離層上印刷導電體糊料形成電極層時，也 可有效防止剝離層產生膨潤，或部分溶解，剝離層上產生 針孔或龜裂，也可有效防止層合陶瓷電容器產生不良現象 〇 依據本實施形態時，可有效防止因剝離層產生膨潤， 或部分溶解，在剝離層與電極層及間隔層之間的剝離強度 或剝離層與第二支持薄片之間的剝離強度產生變化，製作 層合體單元時，產生之不良現象。 本發明之其他實施形態係黏著層被轉印至電極層或電 極層及間隔層之表面時，剝離層、電極層或電極層及間隔 層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀之第2支持薄 片上，所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面被轉印 黏著層後，不裁切層合體單元，而陶瓷生还薄片、黏著層 、電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於長條狀支持 薄片上，所形成之層合體單元之剝離層被黏著於黏著層上 ’從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片，將2個層合體單元層 合於長條狀之第2支持薄片上。 其次，第3支持薄片上所形成之黏著層被轉印至位於 2個層合體單元表面之陶瓷生坯薄片上，而陶瓷生坯薄片 、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於長 條狀支持薄片上，所形成之層合體單元之剝離層被黏著於 黏著層上，從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片。 重複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組，第3支持薄片上所形成之黏著層被轉印至 -32- (29) 1262518 位層r=j to早兀’了且表面β陶瓷生还溥片之表面後，裁切成 所定尺寸，製作層合體塊。 另外，黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時，陶瓷 生坯薄片、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被 層合於長條狀支持薄片上，所形成之層合體單元之剝離層 表面被轉印黏著層後，層合體單元不被裁切，而剝離層、 電極層或電極層及間隔層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合 於長條狀之第2支持薄片上，所形成之層合體單元之陶瓷 生坯薄片被黏著於黏著層上，從剝離層上剝離第2支持薄 片，將2個層合體單元層合於長條狀之支持薄片上。 其次’桌3支持薄片上所形成之黏著層被轉印至位於 2個層合體單兀之表面之剝離層上，而剝離層、電極層或 電極層及間隔層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀 之第2支持薄片上，所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片 被黏著於黏著層上，從剝離層上剝離第2支持薄片。 重複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組，第3支持薄片上所形成之黏著層被轉印至 位於層合體單元組表面之剝離層之表面後，裁切成所定尺 寸，製作層合體塊。 使用上述製作之層合體塊，與前述實施形態相同製作 層合體陶瓷電容器。 依據本實施形態時，將層合體單元逐一層合於長條狀 之第2支持薄片或支持薄片上，製作含有所定數之層合體 單元之層合體單元組，然後，將層合體單元組裁切成所定 -33- (30) 1262518 尺寸，製作層合體塊，因此相較於逐一層合被裁切成所定 尺寸之層合體單元製作層合體塊時，可大幅提高層合體塊 之製造效率。 本發明之其他實施形態係黏著層被轉印至電極層或電 極層及間隔層之表面時，剝離層、電極層或電極層及間隔 層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀之第2支持薄 片上，所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面被轉印 黏著層後，不裁切層合體單元，而在第2支持薄片上所形 成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層，從剝離層 上剝離第2支持薄片，而電極層或電極層及間隔層及剝離 層被轉印至黏著層表面。 其次，第3支持薄片上所形成之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之剝離層表面，支持薄片上所形成之陶瓷 生坯薄片被黏著於黏著層，從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄 片，而陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面。 接著’第3支持薄片上所形成之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之陶瓷生坯薄片之表面，第2支持薄片上 所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層，從剝 離層上剝離第2支持薄片，而電極層或電極層及間隔層及 剝離層被轉印至黏著層表面。 重複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組’再將黏著層轉印至位於層合體單元組表面 之陶瓷生还薄片之表面後，裁切成所定尺寸，製作層合體 塊。 -34- (31) 1262518 另外，黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時，陶瓷 生坯薄片、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被 層合於長條狀支持薄片上，所形成之層合體單元之剝離層 表面被轉印黏著層後，層合體單元不被裁切，而支持薄片 上所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層，從陶瓷生坯薄 片上剝離支持薄片，而陶瓷生坯薄片被被轉印至黏著層表 面。 其次，第3支持薄片上所形成之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之陶瓷生坯薄片之表面，第2支持薄片上 所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層上，從 剝離層上剝離第2支持薄片，而電極層或電極層及間隔層 及剝離層被轉印至黏著層表面。 其次，第3支持薄片上所形成之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之剝離層表面，而支持薄片上所形成之陶 瓷生还薄片被黏著於黏著層上，從陶瓷生还薄片上剝離支 持薄片，而陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面。 重複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組，接著黏著層被轉印至位於層合體單元組表 面之剝離層之表面後，裁切成所定尺寸，製作層合體塊。 使用上述製作之層合體塊，與前述實施形態相同製作 層合體陶瓷電容器。 依據本實施形態時，在長條狀之第2支持薄片或支持 薄片上所形成之層合體單元之表面上，重複進行黏著層之 轉印、電極層或電極層及間隔層及剝離層之轉印、黏著層 -35- (32) 1262518 之轉印及陶瓷生坯薄片之轉印，將層合體單元逐一層合， 製作含有所定數之層合體單元之層合體單元組，然後，將 層合體單兀組裁切成所定尺寸，製作層合體塊，因此相較 於逐一層合被裁切成所定尺寸之層合體單元製作層合體塊 時，可大幅提高層合體塊之製造效率。 以下，爲了使本發明之效果更明瞭，而揭示實施例及 比較例。 【實施方式】 〔實施例〕 實施例1 陶瓷生坯薄片用之介電體糊料之調製 混合1.48重量份之（BaCa) Si〇3、1.01重量份之 Υ203、0·72重量份之MgC03、0.13重量份之 MnO及 0.045重量份之V205，調製添加物粉末。 對於上述調製之添加物粉末1 0 0重量份時，混合7 2.3 重量份之乙醇、72.3重量份之丙醇、25.8重量份之二甲 苯及0 · 9 3重量份之聚乙二醇系分散劑，調製獎料，將漿 料中之添加物粉碎。 漿料中之添加物粉碎係將1 1 . 6 5 g之漿料及4 5 0 g之 Z r Ο 2球粒（直徑2 m m )塡充於2 5 0 c c之聚乙烯容器內， 以周速4 5 m / m i η使聚乙j：希容器旋轉，經過1 6小時後， 粉碎漿料中之添加物，調製添加物漿料。 粉碎後之添加物的等量徑（median )爲〇·1 // m。 -36- (33)1262518 、縮 醇及 再將 2 0 / 900 容器 接著，將1 5重量份之的聚乙烯縮丁醛（聚合度1 4 5 0 丁醛化度6 9莫耳％ )以5 0 °C溶解於4 2.5重量份之乙 4 2.5重量份之丙醇中，調製有機漆料之15%溶液， 具有以下組成之漿料使用5 0 0 c c之聚乙烯容器混合 卜時調製介電體糊料。混合時，將3 3 0.1 g之漿料與 g之Z r 0 2球粒（直徑2 m m )塡充於2 5 0 c c之聚乙烯 內，以周速4 5 m / m i η使聚乙儲容器旋轉。 BaTi03粉末（堺化學工業公司製：商品名「ΒΤ — 02 粒徑〇 · 2 # m ) 添加物漿料 乙醇 丙醇 二甲苯 苯二甲酸苯甲基丁酯 礦油精 聚乙二醇系分散劑 咪唑系帶電助劑 有機漆料 甲基乙基酮 2 — 丁氧基乙酉早 可塑劑） 1 0 0重量份 1 1 . 6 5重量份 3 5 . 3 2重量份 3 5.3 2重量份 1 6.3 2重量份 2.6 1重量份 7.3重量份 2.3 6重量份 0.4 2重量份 3 3.7 4重量份 4 3 . 8 1重量份 4 3 . 8 1重量份 散劑 聚乙二醇系分散劑係使用聚乙二醇以脂肪酸改質之分 (HLB = 5 〜6 )。 -37- (34) 1262518 陶瓷生坯薄片之形成 使用模堡機將製得之介電體糊料以5 〇 m / ηι丨n之塗佈 速度塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上形成塗膜後，在保 持8 0 °C之乾k爐中，製得之塗膜經乾燥形成具有1 β m厚 度之陶瓷生坯薄片。 調製間隔層用之介電體糊料 混合1.48重量份之（Baca) Si03、1.01重量份之 Y2〇3、0.72重量份之MgC03、0.13重量份之MnO及 0.045重量份之V2〇5’調製添加物粉末。 對於上述調製之添加物粉末1 〇 〇重量份時，混合i 5 〇 重量份之丙酮、104.3重量份之異冰片基乙酸酯及1.5重 量份之聚乙二醇系分散劑調製漿料，使用 A S Η IZ A W A · FINETECH股份有限公司製粉碎機「LMZ0.6」（商品名 )，粉碎漿料中之添加物。 粉碎漿料中之添加物係將Zr02球粒（直徑0.1 mm) 塡充至容器容量之80%，以周速14 m/ min旋轉容器， 使全部漿料滯留於容器中之時間爲5分鐘，使2 L之漿料 在容器與漿料槽之間產生循環，粉碎漿料中之添加物。 粉碎後之添加物的等量徑爲〇 · 1 # m。 接著使用蒸發器使丙酮蒸發’自漿料中除去之’調製 添加物被分散於異冰片基乙酸酯之添加物糊料。添加物糊 料中之不揮發成份濃度爲49.3重量％。 其次，將含有以2 5 : 7 5之容積比之重量平均分子量 -38- (35) 1262518 7 . 3禺之乙基纖維素與重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素 之8重量份的黏結劑，即表觀之重量平均分子量爲} i 6 2 5 萬之乙基纖維素，在7 0 °C下溶解於9 2質量份之異冰片基 乙酸酯中，調製有機漆料之8 %溶液，再將具有以下組成 之漿料使用球磨機經1 6小時分散。分散條件係將球磨機 中之Zr〇2 (直徑2〇 ηι1Ώ)之塡充量設定爲30容積％，球 磨機中之漿料量爲60容積％，球磨機之周速爲45 m/ 8 · 8 7重量份 粒徑 0.05 // m) 95.70重量份 1 0 4 · 3 6重量份 1 . 0 0重量份 2.6 1重量份 〇 · 4重量份 5 7.2 0重量份 添加物糊料

BaTi03粉末（堺化學工業股份公司製 有機漆料

聚乙二醇系分散劑 苯二甲酸二辛酯（可塑劑） 咪_啉系界面活性劑 丙酮 接著使用具備蒸發器及加熱機構的攪拌裝置，使丙酮 自上述調製之漿料中蒸發，自混合物中除去之，得到介電 體糊料。 上述所調製之介電體糊料的黏度係使用HAAKE股份 有限公司製圓錐圓盤黏度計以2 5 °C、剪切速度8 s e c 1條 件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 sec 1條件下測定。 -39- (36) 1262518 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲7.99 Ps · s， 而剪切速度5 0 s e cT 1條件下之黏度爲4 · 2 4 P s · s。 調製電極用之導電體糊料 混合 1.48重量份之（BaCa) Si03、1.01重量份之 γ2〇3、0.72重量份之 MgCCh、〇·13重量份之 MnO及 0.04 5重量份之V2 0 5，調製添加物粉末。 對於上述調製之添加物粉末1 〇 〇重量份時，混合1 5 0 重量份之丙酮、104.3重量份之異冰片基乙酸酯及1 .5重 量份之聚乙二醇系分散劑調製漿料，使用 ASH IZAWA · FINETECH股份有限公司製粉碎機「LMZ 0.6」（商品名 )，粉碎漿料中之添加物。 粉碎漿料中之添加物係將Zr02球粒（直徑0.1 mm) 塡充至容器容量之80%，以周速14 m/ min旋轉容器， 使全部漿料滯留於容器中之時間爲3 0分鐘，使漿料在容 器與漿料槽之間產生循環，粉碎漿料中之添加物。 粉碎後之添加物的等量徑爲〇 . 1 // m。 接著使用蒸發器使丙酮蒸發，自漿料中除去之，調製 添加物被分散於萜品醇之添加物糊料。添加物糊料中之不 揮發成份濃度爲4 9.3重量％。 其次，將含有以50: 50之容積比之重量平均分子量 (M Wl) 13萬之乙基繊維素與重量平均分子量（MWh) 23萬之乙基纖維素之8重量份的黏結劑，即將X*MWl + (1 - X ) *MWH定義之表觀之重量平均分子量爲18萬之 -40- (37) 1262518 乙基纖維素8重量份，在7 〇 t下溶解於9 2質量份之異冰 片基乙酸酯中，調製有機漆料之8 %溶液，再將具有以下 組成之漿料使用球磨機經1 6小時分散。分散條件係將球 磨機中之Zr〇2 (直徑2_0 mm )之塡充量設定爲30容積％ ’球磨機中之漿料量爲6 0容積％，球磨機之周速爲4 5 m 川鐵工業股份公司製之鎳粉末（粒徑0.2 v m ) 1 0 0重量份 1 . 7 7重量份 粒徑 0.0 5 // m) 1 9 · 1 4重量份 5 6 · 2 5重量份 1 · 1 9重量份 3 2 . 1 9重量份 5 6重量份 添加物糊料

BaTi〇3粉末（ί界化學工業股份公司製 有機漆料 聚乙二醇系分散劑 異冰片基乙酸酯 丙酮 接著使用具備蒸發器及加熱機構的攪拌裝置，使丙酮 自上述調製之漿料中蒸發，自混合物中除去之，得到導電 體糊料◦導電體糊料中之導電體材料濃度爲47重量％。 間隔層之形成 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料以所定圖 案印刷至陶瓷生坯薄片上，以9 0 °C經5分鐘乾燥，在陶 瓷生坯薄片上形成間隔層。 -41 - (38) 1262518 使用金屬顯微鏡放大4 Ο 0倍，觀察間隔層表面，在間 隔層表面未發現龜裂或皺紋。 電極層之形成及層合體單元之製作 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料以與間隔 層之圖案互補之圖案印刷至陶瓷生坯薄片上，以90 °C經5 分鐘乾燥，形成具有1 // m厚度之電極層，製作於聚對苯 二甲酸乙二酯薄膜表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層及 間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 陶瓷生坯晶片之製作 如上述，使用模塗佈機將調製之陶瓷生坯薄片用之介 電體糊料塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面形成塗膜 ，塗膜經乾燥形成具有1 〇 m厚度之陶瓷生坯薄片。 從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上剝離上述製作之具有 1 0 // m厚之陶瓷生坯薄片，經裁切，層合裁切後之5片陶 瓷生坯薄片，形成具有50//m厚之覆蓋層，再從聚對苯 二甲酸乙二酯薄膜上剝離層合體單元，經裁切，將裁切後 之50片層合體單元層合於覆蓋層上。 接著，從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上剝離具有1 0 m 厚之陶瓷生坯薄片，經裁切，將裁切後之5片陶瓷生坯薄 片層合於被層合之層合體單元上，製作層合：具有50 μ m -42- (39) 1262518 厚度之下部覆蓋層；層合含有具有1 V m摩度之陶瓷生坯 薄片及具有1 // m厚度之電極層及具有1 // m厚度之間隔 層之50片層合體單元之具有100// m厚度的有效層；及 具有50/^m厚度之上部覆蓋層之層合體。 其次，7 0 °C之溫度條件下，對於上述製作之層合體施 加1 00 MPa之壓力冲壓成形，利用切粒加工機裁切成所定 尺寸，製作陶瓷生坯晶片。 同樣的，製作合計3 0個陶瓷生坯晶片。 陶瓷生坯晶片之燒成、退火處理 將上述製作之陶瓷生坯晶片分別置於空氣中，使用以 下條件處理，除去黏結劑。 昇溫速度：5 0 °C /小時 維持溫度：240°C 維持時間：8小時 除去黏結劑後，各陶瓷生坯晶片在被控制於露點2 0 °C之氮氣與氫氣之混合氣體氣氛下，使用以下條件處理、 燒成。混合氣中之氮氣與氫氣之含量爲95容積％及5容 積％)。 昇溫速度：3 0 0 °C /小時 維持溫度：1 2 0 0 °C 維持時間：2小時 冷卻速度：3 0 0 °C /小時 此外，對於燒成後之陶瓷生坯晶片，分別在被控制於 -43- (40) 1262518 露點2 0 °c之氮氣之氣氛 使用以下條件進行退火處理 昇溫速度 維持溫度 維持時間 冷卻速度 3 0 0 cC /小時 1 0 0 0 °c 3小時 3 0 0 °C /小時 空隙之觀察 將上述實施退火處理後之陶瓷生坯晶片’分別埋入2 液型硬化性環氧樹脂中，使其側面露出，然後使2液型硬 化性環氧樹脂產生硬化，使用砂紙僅將3.2 mm X 1 · ό mm 形狀之試料硏磨1 . 6 mm，以觀察中心部分。砂紙係依序 使用# 400之砂紙、# 8 00之砂紙、# 1 000之砂紙、 # 2 0 0 0之砂紙。 接著使用1 // m之鑽石砂紙，硏磨後的面進行鏡面硏 磨處理，利用光學顯微鏡觀察，分別將陶瓷生坯晶片之硏 磨後的面放大4 0 0倍，觀察有無空隙。 結果合計3 0個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例2 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用重量平均分 子量1 3萬之乙基纖維素外，其餘與實施例1相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 〇c、剪切 速度8 secT 1條件下測定及以25°C、剪切速度5〇 sec— 1條 -44 - (41) 1262518 件下測定。 結果剪切速度8 sec - 1條件下之黏度爲12.8 Ps · s ’ 而剪切速度5 0 s e c 1條件下之黏度爲6.4 5 P s · s。 其次，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 〇 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，調製電極用之導電體糊料，印刷至 陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯薄片與電極層及間隔 層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例3 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有7 5 : 2 5之容積比之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素與重量 平均分子量23萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子重爲1 5 · 5禺之乙基纖維素外，其餘與實施例i 相同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 25 T：、剪切速度8 sec— 1條件下測定及以25t、剪切速度 -45- (42) 1262518 5 0 s e c 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c — 1條件下之黏度爲1 5 · 1 P s · s， 而剪切速度5 0 s e c — 1條件下之黏度爲7.9 8 P s · s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 〇 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，調製電極用之導電體糊料’印刷至 陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯薄片與電極層及間隔 層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例4 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有5 0 : 50之容積比之重量平均分子量13萬之乙基纖維素與重量 平均分子量2 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲1 8萬之乙基纖維素外，其餘與竇施例1相 同§周製介電體糊料’上述sjl製之介電體糊料的黏度以2 5 。(：、剪切速度8 s e c _ 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度 -46- (43) 1262518 5 0 s e c - 1條件下測定。 結果剪切速度8 sec i條件下之黏度爲]9.9 PS · S， 而剪切速度5 0 s e 1條件下之黏度爲1 〇. 6 P s · s ° 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上’形成間隔層 〇 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍’觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，調製電極用之導電體糊料’印刷至 陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯薄片與電極層及間隔 層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或敲紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 比較例1 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有5 〇 : 50之容積比之重量平均分子量7.5萬之乙基纖維素與重量 平均分子量1 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子里爲1 〇 · 2 5萬之乙基纖維素外，其餘與實施例J 相同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 25Ϊ：、剪切速度8 sec-條件下測定及以25t、剪切速度 (44) 1262518 50 sec _ 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c _ 1條件下之黏度爲4.6 1 P s · s， 而剪切速度5 0 s e c - 1條件下之黏度爲2.8 9 P s · s。 接著’使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，介電體糊料 之黏度太低無法形成間隔層。 比較例2 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有2 5 : 75之容積比之重量平均分子量13萬之乙基纖維素與重量 平均分子量2 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲20.5萬之乙基纖維素外，其餘與實施例1 相同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 2 5°C、剪切速度8 sec - 1條件下測定及以25°C、剪切速度 50 1條件下測定。 結果剪切速度8 sec1條件下之黏度爲25.4 Ps· s， 而剪切速度50 sec - 1條件下之黏度爲14.6 Ps · s。 接著’使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 時’介電體糊料之黏度太高，網版製版之網目產生阻塞， 無法形成連續的間隔層。 比較例3 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用重量平均分 -48- (45) 1262518 子量2 3萬之乙基纖維素外，其餘與竇施例1相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 t：、剪切 速度8 sec- 1條件下測定及以25 t、剪切速度5〇 sec _ I條 件下測定。 結果剪切速度8 s e c _ 1條件下之黏度爲3 4.4 P s · s， 而剪切速度50 sec - 1條件下之黏度爲19.2 Ps · s。 接著’使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 時，介電體糊料之黏度太高，網版製版之網目產生阻塞， 無法形成連續的間隔層。 比較例4 除了形成陶瓷生坯薄片之介電體糊料的黏結劑，使用 聚合度爲800，縮丁醛化度爲69莫耳％之縮丁醛系樹脂 外，其餘與實施例1相同調製形成陶瓷生坯薄片用之介電 體糊料，製作陶瓷生坯薄片。 再與實施例4相同調製之介電體糊料，使用網版印刷 機與實施例1相同，印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成 間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察間隔層表面’在間隔層表面發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，調製電極用之導電體糊料，印刷至 陶瓷生坯薄片上’製作層合陶瓷生坯薄片與電極層及間隔 層之層合體單元。 -49- (46) 1262518 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4〇〇 察電極層表面，在電極層表面發現龜裂或雛,紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果t 個陶瓷生坯晶片中有2個陶瓷生坯晶片含有空隙。 實施例5 除了使用二氫萜品基甲醚取代調製間隔層用之 糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例i 製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 剪切速度8 set 1條件下測定及以25 °C、剪切速度 sec叫條件下測定〇 結果剪切速度8 sec- 1條件下之黏度爲7.76 ] 而剪切速度50 sec — 1條件下之黏度爲4.39 Ps · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用二氫萜品基甲醚取代調製導電體 之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調 用之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層 生坯薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 倍，觀 陶瓷生 ί計3 0 介電體 相同調 2 5 °C、 50 實施例 倍，觀 糊料時 製電極 合陶瓷 倍，觀 -50- (47) 1262518 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 賃施例6 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用重量平均分 子量1 3萬之乙基纖維素外，其餘與實施例1相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切 速度8 s e c — 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c - 1條 件下測定。 結果剪切速度8 s e c _ 1條件下之黏度爲1 1.4 P s · s， 而剪切速度50 sec 1條件下之黏度爲6.05 Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 fe:者除了使用一氫略品基甲酸取代調製導電體糊料時 之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極 用之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷 生坯薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 Q 〇倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 〇個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 -51 - (48) 1262518 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例7 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有7 5 : 2 5之容積比之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素與重量 平均分子量2 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲1 5 . 5萬之乙基纖維素外，其餘與實施例5 相同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 2 5 °C、剪切速度8 sec _ 1條件下測定及以25 °C、剪切速度 5 0 sec -】條件下測定。 結果剪切速度8 sec— 1條件下之黏度爲14.9 Ps · s， 而剪切速度50 sec—1條件下之黏度爲8.77 Ps· s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 貫施例1相同印刷至形成之陶瓷生还薄片上，形成間隔層 〇 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用二氫萜品基甲醚取代調製導電體糊料時 之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極 用之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷 生坯薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 -52- (49) 1262518 还晶片’與貫施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生还晶片皆未發現空隙。 實施例8 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有5 〇 : 50之容積比之重量平均分子量13萬之乙基纖維素與重量 平均分子量23萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲1 8萬之乙基纖維素外，其餘與實施例5相 同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以25 C、羿切速度8 s e c — 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度 5 0 s e c _ 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c - 1條件下之黏度爲1 9 . 〇 p s · s， 而剪切速度50 sec- 1條件下之黏度爲11.2 PS· s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 〇 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用二氫15品基甲醚取代調製導電體糊料時 之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極 用之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷 生坯薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 -53- (50) 1262518 與實施例1相同，製作3 〇個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生还晶片皆未發現空隙。 比較例5 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有5 〇 : 5 〇之容積比之重襲平均分子量7.5萬之乙基纖維素與重量 平均分子量13萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲10·25萬之乙基纖維素外，其餘與實施例5 相同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 2 5 C、剪切速度8 s e c - 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度 5 0 s e c 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c - 1條件下之黏度爲4 · 3 0 p s · s， 而剪切速度5 0 s e c - 1條件下之黏度爲3 · 1 0 P s · s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生还薄片上時，介電體糊 料之黏度太低，無法形成間隔層。 比較例6 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有2 5 : 75之容積比之重量平均分子量13萬之乙基纖維素與重量 平均分子量2 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲2 0 · 5禺之乙基纖維素外，其餘與實施例5 相同調製介電體糊料’上述調製之介電體糊料的黏度以 -54- (51) 1262518 2 5 °C、剪切速度8 s e c — 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度 5 G s e r 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c 1條件下之黏度爲2 3.9 P s · s， 而剪切速度5 0 s e c _ 1條件下之黏度爲1 4 · 0 P s · s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 時’介電體糊料之黏度太高，網版製版之網目產生阻塞， 無法形成連續的間隔層。 比較例7 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用重量平均分 子量23萬之乙基纖維素外，其餘與實施例5相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切 速度8 sec - 1條件下測定及以25〇C、剪切速度50 sec - !條 件下測定。 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲32.2 Ps · s， 而剪切速度50 sec — 1條件下之黏度爲1 8.8 Ps · s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 時’介電體糊料之黏度太高，網版製版之網目產生阻塞， 無法形成連續的間隔層。 比較例8 除了形成陶瓷生坯薄片之介電體糊料之黏結劑使用聚 -55- (52) 1262518 合度爲8 Ο Ο，縮丁醛化度爲6 9莫耳％之縮丁醛：系樹脂外 ，其餘與實施例1相同調製形成陶瓷生还薄片用之介電體 糊料，製作陶瓷生坯薄片。 與實施例8相同，使用網版印刷機將上述所調製之介 電體糊料與實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上， 形成間隔層。 將上述形成之間隔層使甩金屬顯微鏡放大40〇倍’觀 察間隔層表面，在間隔層表面發現龜裂或皺紋。 接著與實施例1相同調製電極用之導電體糊料，印刷 至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯薄片與電極層及間 隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片中，有2個陶瓷生坯晶片上發現空隙。 實施例9 除了使用紹品基甲_取代調製間隔層用之介電體糊料 時之異片冰基乙酸醋溶劑外，其餘與實施例]相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 C、剪切 速度8 sec 1條件下測定及以25t、剪切速度5〇 sec—】條 件下測定。 結果剪切速度8 Sec 1條件下之黏度爲7.51 Ps · s， -56- (53) 1262518 而剪切速度50 sec 1條件下之黏度爲4.3 8 Ps · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用萜品基甲醚取代調製導電體糊料時之異 片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極用之 導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯 薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片’與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例1 0 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用重量平均分 子量1 3萬之乙基纖維素外，其餘與實施例9相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切 速度8 sec，1條件下測定及以25°C、剪切速度50 _ 1條 件下測定。 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲10.6 Ps · s， 而剪切速度5 0 s e c - 1條件下之黏度爲6 · 3 4 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 -57- (54) l262518 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4〇〇倍，觀 讀間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接者除了使用萜品基甲醚取代調製導電體糊料時之異 A冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極用之 導電體糊料’印刷至陶瓷生还薄片上，製作層合陶瓷生坏 薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 〇倍，觀 察電極層表面’在電極層表面未發現龜裂或雛紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 还晶片’與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例1 1 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有7 5 : 25之容積比之重量平均分子量13萬之乙基纖維素與重量 平均分子量2 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲〗5 . 5萬之乙基纖維素外，其餘與眚施例9 相同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 2 5°C、剪切速度8 secT 1條件下測定及以25°C、剪切速度 5 0 s e c + 1條件下測定。 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲14.7 Ps · s， 而剪切速度5〇 sec — 1條件下之黏度爲8. 56 PS · s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 -58- (55) 1262518 貫施例1相同印刷至形成之陶瓷生还薄片上，形成間隔層 Ο 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 〇 〇倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除Γ使用萜品基甲醚取代調製導電體糊料時之異 片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極用之 導竜體糊料’印刷至陶瓷生还薄片上，製作層合陶瓷生坏 薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皴紋。 與實施例1相同’製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例1 2 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有5 0 : 5 0之容積比之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素與重量 平均分子厘2 3禺之乙基繊維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲1 8萬之乙基纖維素外，其餘與實施例9相 同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以25 °C、剪切速度8 sec 1條件下測定及以2 5 t、剪切速度 5 0 sec 1條件下測定。 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲18.8 Ps · s， 而剪切速度50 secT 1條件下之黏度爲10.9 PS · ^。 -59- (56) 1262518 接著’使周網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 〇 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用萜品基甲醚取代調製導電體糊料時之異 片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極用之 導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯 薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 比較例9 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有5 〇 · 50之容積比之重量平均分子量7.5萬之乙基纖維素與重量 平均分子量1 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲1 〇 . 2 5萬之乙基纖維素外，其餘與實施例9 相同調製介電體糊料’上述調製之介電體糊料的黏度以 25°C、剪切速度8 sec 1條件下測定及以25°C、剪切速度 5 0 s e c 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c _ 1條件下之黏度爲4.2 2 P s · s， -60- (57) 1262518 而剪切速度5 0 s e c 1條件下之黏度爲2 · 9 1 P s * s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上時，介電體糊 料之黏度太低，無法形成間隔層。 比較例1 〇 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用含有2 5 : 75之容積比之重量平均分子量13萬之乙基纖維素與重量 平均分子量2 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即表觀之重量 平均分子量爲2 0 · 5萬之乙基纖維素外，其餘與實施例9 相同調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 2 5 °C、剪切速度8 s e c - 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度 5 0 sec — 1條件下測定。 結果剪切速度8 sec - 1條件下之黏度爲24.2 Ps · s， 而剪切速度5 0 s e c 1條件下之黏度爲1 3.7 P s · s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 時，介電體糊料之黏度太高，網版製版之網目產生阻塞’ 無法形成連續的間隔層。 比較例1 1 除了間隔層用之介電體糊料之黏結劑使用重量平均分 子量2 3萬之乙基纖維素外，其餘與實施例9相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切 (58) 1262518 速度8 s e c 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 〇 s e c 1條 件下測定。 結果剪切速度8 s e c 1條件下之黏度爲3 2 · Ο P s · s， 而剪切速度5 0 s e c 1條件下之黏度爲1 8 . 7 P s · s。 接著，使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與 實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層 時，介電體糊料之黏度太高，網版製版之網目產生阻塞， 無法形成連續的間隔層。 比較例1 2 除了形成陶瓷生坯薄片之介電體糊料之黏結劑使用聚 合度爲8 00，縮丁醛化度爲69莫耳％之縮丁醛系樹脂外 ，其餘與實施例1相同調製形成陶瓷生坯薄片用之介電體 糊料，製作陶瓷生坯薄片。 與實施例1 2相同，使用網版印刷機將上述所調製之 介電體糊料與實施例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上 ，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面發現龜裂或皺紋。 接著除了使用萜品基甲醚取代調製導電體糊料時之異 片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極用之 導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯 薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 〇倍，觀 -62- (59) 1262518 察電極層表面，在電極層表面發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同’製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同’觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片中，有2個陶瓷生还晶片上發現空隙。 實施例1 3 除了使用^ 一結品基乙酸酉曰取代調製間隔層用之介電 體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外’其餘與實施例2相同 調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 t 、剪切速度8 s e c — 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 sec — 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c —】條件下之黏度爲1 1 .2 P s · s， 而剪切速度5 0 s e c — 1條件下之黏度爲5 · 6 9 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上’形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用萜品氧基乙醇取代調製導電體糊料時之 異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極用 之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生 坯薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 -63- (60) 1262518 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例1 4 除了使用I -二氫香芹基乙酸酯取代調製間隔層用之 介電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與眚施例^ 相同調製介電體糊料’上述調製之介電體糊料的黏度以 2 5°C、剪切速度8 see 1條件下測定及以25〇c、剪切速度 5 0 sec 1條件下測定。 結果剪切速度8 sec - 1條件下之黏度爲1〇.8 ps · s， 而剪切速度50 sec - 1條件下之黏度爲6.62 Ps · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料，與實施 例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4〇〇倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用I -二氫香芹基乙酸酯取代調製導電體 糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調 製電極用之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層 合陶瓷生坯薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察電極層表面’在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片’與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計30 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 -64 - (61) 1262518 實施例1 5 除了使用I-盖基乙酸酯取代調製間隔層用之介電體 糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調 製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以25 t、 剪切速度8 sec_ 1條件下測定及以25t、剪切速度5〇 secT 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c 1條件下之黏度爲9.9 5 P s · s， 而剪切速度50 sec — 1條件下之黏度爲5.59 Ps · s。 使用網版印刷機將上述所I周製之介電體糊料，跑實施 例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 0 0倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或鈹，紋。 接著除了使用I -篕基乙酸酯取代調製導電體糊料時 之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電極 用之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷 生坯薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例1 6 -65- (62) 1262518 除了使用I -薄荷酮取代調製間隔層用之介電體糊料 h之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以25、剪切 速度8 sec y条件下測定及以2st、剪切速度5〇 sec— !條 件下測定。 結果剪切速度8 sec- 1條件下之黏度爲116 ps · 5， 而與切速度50 sec—】條件下之黏度爲6.43 Ps · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料，與實施 例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4〇〇倍，觀 察間_層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用I -薄荷酮取代調製導電體糊料時之異 片冰基乙酸酯溶劑外’其餘與實施例1相同調製電極用之 導電體糊料’印刷至陶瓷生还薄片上，製作層合陶瓷生还 薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4〇〇倍，觀 察電極層表面’在電極層表面未發現龜裂或數紋。 與貫施例1相同’製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片’與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例1 7 除了使用1 一紫蘇乙酸酯取代調製間隔層用之介電體 糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調 >66- (63) 1262518 製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以 剪切速度8 sec 1條件下測定及以25 t、剪切速度 s e c、1條件下測定。 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲n.〇 而剪切速度5 0 s e 1條件下之黏度爲5.8 7 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料， 例1相同印刷至形成之陶瓷生还薄片上，形成間隔 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4〇〇 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用I -紫蘇醇取代調製導電體糊料 片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電 導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶 薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大4 〇 〇 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與貫施例1相同’製作3 0個實施退火處理之 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果卞 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 實施例1 8

除了使用I -香芹基乙酸酯取代調製間隔層用 體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例 調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度上 、剪切速度8 sec—1條件下測定及以25t、剪切S 25 °c、 5 0 P s · s , 與實施 層。 倍，觀 時之異 極用之 瓷生坯 倍，觀 陶瓷生 含計 3 0 之介電 2相同 (25。。 直度50 -67- (64) 1262518 sec 1條件下測定。 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲1 0.2 Ps · s， 而剪切速度5 0 s e c 1條件下之黏度爲5.6 9 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料，與實施 例1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 0 〇倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋。 接著除了使用I -香芹基乙酸酯取代調製導電體糊料 時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製電 極用之導電體糊料，印刷至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶 瓷生还薄片與電極層及間隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面’在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生坯晶片皆未發現空隙。 比較例1 3 除了使用ig品醇與煤油之混合溶劑（混合比（質量比 )(5 〇 : 5 0 ))取代調製間隔層用之介電體糊料時之異片 冰基乙酸醋溶劑外’其餘與實施例2相同調製介電體糊料 ’上述調製之介電體糊料的黏度以2 5它、剪切速度8 sec】條件下測定及以25°C、剪切速度5〇 sec〜1條件下測 定。 -68- (65) 1262518 結果剪切速度8 sec 1條件下之黏度爲10.0 Ps · s， 而剪切速度5 0 s e c - 1條件下之黏度爲6.4 3 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面發現龜裂或皺紋。 接著與實施例1相同調製電極用之導電體糊料，印刷 至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯薄片與電極層及間 隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生坯晶片中，8個陶瓷生坯晶片中發現空隙。 比較例1 4 除了使用萜品醇取代調製間隔層用之介電體糊料時之 異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製介電體 糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c — 1條件下測 疋。 結果剪切速度8 s e c 1條件下之黏度爲1 2.2 P s · s， 而剪切速度50 sec1條件下之黏度爲6.62 Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 -69- (66) 1262518 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大4 〇 〇倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面發現龜裂或皴紋。 接著與貫施例1相同調製電極用之導電體糊料，印刷 至陶瓷生还薄片上’製作層合陶瓷生还薄片與電極層及間 隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大40()倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 〇 個陶瓷生坯晶片中，1 5個陶瓷生坯晶片中發現空隙。 比較例1 5 除了使用丁基卡必醇乙酸酯取代調製間隔層用之介電 體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同 調製介電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 °C 、剪切速度8 _ 1條件下測定及以25 °C、剪切速度50 sec - 1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c 1條件下之黏度爲5 . 1 2 P s · s， 而剪切速度50 sec— 1條件下之黏度爲3.36 Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上’形成間隔層時，介 電體糊料之黏度太低無法形成間隔層。 - 70- (67) 1262518 比較例1 6 除了使用一氫結品_取代調製間隔層用之介電體糊料 時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製介 電體糊料，上述調製之介電體糊料的黏度以2 5 t、剪切 速度8 s e c 1條件下測定及以2 5它、剪切速度5 〇 s e c 1條 件下測定。 結果剪切速度8 s e c 1條件下之黏度爲1 2.5 P s · s， 而剪切速度50 sec- 1條件下之黏度爲6.52 Ps · s。 使用網版印刷機將上述所調製之介電體糊料與實施例 1相同印刷至形成之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 將上述形成之間隔層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察間隔層表面，在間隔層表面發現龜裂或皺紋。 接著與實施例1相同調製電極用之導電體糊料，印刷 至陶瓷生坯薄片上，製作層合陶瓷生坯薄片與電極層及間 隔層之層合體單元。 將上述形成之電極層使用金屬顯微鏡放大400倍，觀 察電極層表面，在電極層表面未發現龜裂或皺紋。 與實施例1相同，製作3 0個實施退火處理之陶瓷生 坯晶片，與實施例1相同，觀察有無空隙，結果合計3 0 個陶瓷生坯晶片中，9個陶瓷生坯晶片中發現空隙。 由實施例1〜1 8及比較例1 3〜1 6得知在使用含有作 爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度爲1 4 5 0，縮丁醛化度 爲69莫耳％ )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上， 印刷含有作爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維 -71 - (68) 1262518 素，且含有作爲溶劑之萜品醇與煤油之混合溶劑（混合比 C質量比）50 : 50 )之介電體糊料，或含有作爲黏結劑之 重里平均为子蛋1 3萬之乙基纖維素，且含有作爲溶劑之 萜品醇之介電體糊料或含有作爲黏結劑之重量平均分子量 1 3萬之乙基纖維素，且含有作爲溶劑之丁基卡必醇乙酸 酯之介電體糊料或含有作爲黏結劑之重量平均分子量】3 禺之乙基纖維素，且含有作爲溶劑之二氫萜品醇之介電體 糊料’製作層合體單元，層合5 〇個層合體單元，製作陶 瓷生还晶片日寸，無法形成間隔層或即使形成間隔層，卻在 間隔層表面產生龜裂或皺紋，燒成後之陶瓷生坯晶片上產 生空隙’但是在使用含有作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛（聚 合度爲1450，縮丁醛化度爲69莫耳％)之介電體糊料所 形成之陶瓷生坯薄片上，印刷含有作爲黏結劑之重量平均 分子量爲11.625萬〜18萬之乙基纖維素，且含有作爲溶 劑之選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚 、α — β品基乙酸酯、I —二氫香芹基乙酸酯、ί 一盖基乙 酸酯、I -薄荷酮、I —紫蘇乙酸酯或丨一香芹基乙酸酯之 介電體糊料，製作層合體單元，層合50個層合體單元， 製作陶瓷生坯晶片時，在間隔層表面未發現龜裂或皺紋， 燒成後之陶瓷生坯晶片中未發現空隙。 此乃是因爲比較例1 9中，作爲間隔層用之介電體糊 料之溶劑使用之丁基卡必醇乙酸酯雖不會溶解形成陶瓷生 坯薄片所用之介電體糊料中所含有之聚乙烯縮丁醛’但是 調製之介電體糊料之黏度太低的緣故，另外，比較例13 -72- (69) 1262518 、1 4及1 6中，作爲間隔層用之介電體糊料之 萜品醇與煤油之混合溶劑（混合比（質量比） 」及te品_及二氫ιίδ品醇會溶解形成陶瓷生还 介電體糊料中作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛，因 薄片產生膨潤，或部分溶解，在陶瓷生坯薄片 界面產生空隙或在間隔層表面產生龜裂或皴紋 合體單元，燒成所製作之陶瓷生坯晶片中產生 合層合體單元的步驟中，產生龜裂或皺紋之間 發生缺落，燒成後之陶瓷生坯晶片中容易產生 實施例1〜2 8中，作爲間隔層用之介電體糊料 之異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基 萜品基乙酸酯、I 一二氫香芹基乙酸酯、I 一盖 I一薄荷酮、I 一紫蘇乙酸酯及I一香芹基乙酸 會溶解形成陶瓷生坯薄片所用之介電體糊料中 乙烯縮丁醛，因此可有效防止間隔層表面產生 ’可防止燒成後之陶瓷生坯晶片中產生空隙。 由實施例〗〜1 2及比較例1、5及9及比i 6、7、1 0及1 1得知在使用含有作爲黏結劑之 醛（聚合度爲1 45 0，縮丁醛化度爲69莫耳％ 糊料所形成之陶瓷生坯薄片上，印刷含有作爲 片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚或萜品基甲醚之 介電體糊料，形成間隔層時，間隔層用之介電 結劑使用表觀之重量平均分子量1 〇 · 2 5萬之乙 ’間隔層用之介電體糊料之黏度太低無法形成 溶劑使用之 (50: 50) 薄片所用之 此陶瓷生坯 與間隔層之 ，在層合層 空隙，或層 隔層的部分 空隙，但是 之溶劑使用 甲醚、α — 基乙酸酯、 酯，幾乎不 所含有之聚 龜裂或皺紋 晈例2、3、 聚乙烯縮丁 )之介電體 溶劑之異冰 間隔層用之 體糊料的黏 基纖維素時 間隔層，另 -73- (70) 1262518 外使用含有聚乙烯縮丁醛（聚合度爲I 45〇，縮 爲6 9旲耳％ )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯 _ 印刷含有作爲溶劑之異冰片基乙酸酯、二氫萜品 • 萜品基甲醚之間隔層用之介電體糊料，形成間隔 隔層用之介電體糊料的黏結劑使用表觀之重量平 2 0.5禺以上之乙基纖維素時，間隔層用之介電體 度太高’網版製版之網目產生阻塞，無法形成連 層，因此間隔層用之介電體糊料的黏結劑必須使 重量平均分子量10.25萬以上，未達20.5萬之 素。 由實施例1〜1 2及比較例4、8及1 2得知使 爲黏結劑之表觀之重量平均分子量超過1().25 20.5萬之乙基纖維素，且含有作爲溶劑之異冰片 、二氫萜品基甲醚、或萜品基甲醚之間隔層用之 料，形成間隔層時，而陶瓷生坯薄片使用含有作 之聚乙烯縮丁醛（聚合度爲800，縮丁醛化度爲 % )之介電體糊料所形成時，形成陶瓷生坯薄片 糊料之黏結劑之一'部分因形成間隔層所用之介電 電極層用之導電體糊料中所含有之溶劑而產生膨 ，因此陶瓷生坯薄片與間隔層及電極層之界面產 或間隔層及電極層表面產生龜裂或皺紋，層合層 ，經燒成後所製作之陶瓷生坯晶片中會產生空隙 層合體單元的步驟中，產生龜裂或皺紋之間隔層 的部分產生缺損，燒成後之陶瓷生坯晶片中容易 丁醛化度 薄片上， 基甲醚或 層時，間 均分子量 糊料之黏 續的間隔 用表觀之 乙基纖維 用含有作 萬，未達 基乙酸酯 介電體糊 爲黏結劑 69莫耳 之介電體 體糊料及 潤或溶解 生空隙， 合體單元 ’或層合 及電極層 產生空隙 -74- (71) 1262518 本發明係不限於以上之實施形態及實施例，在申請專 利範圍所記載之發明範圍內可作各種變更，這些也包括在 本發明之範圍內。 依據本發明時，可提供不會溶解層合陶瓷電子零件之 間隔層所相鄰層所含有之黏結劑，可有效防止層合陶瓷電 子零件發生不良現象，且印刷性優異之介電體糊料。 依據本發明時，可有效防止層合陶瓷電子零件產生不 良現象’可提供如所希望之可形成間隔層之層合陶瓷電子 零件用層合體單元的製造方法。

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Claims (1)

1262518 十、申請專利範圍 户年/月日修(更)正替換頁 第94107725號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年4月27日修正 K 介電體糊料，其特徵爲含有作爲黏結劑之表 觀重量平均分子量爲11萬〜19萬之乙基纖維素，且含有 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、^ 一結品基乙酸酯、1 一二氫香芹基乙酸酯、I 一盖基乙酸酯 、1 一薄荷酬、1 一紫蘇乙酸酯及I 一香芹基乙酸酯所成群 之至少一種溶劑。 2 ·如申請專利範圍第1項之介電體糊料，其中含有 作爲黏結劑之表觀重量平均分子量爲η·5萬〜18萬之乙 基纖維素。 3·—種層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方 法’其特徵係將含有作爲黏結劑之表觀重量平均分子量爲 11萬〜19萬之乙基纖維素，且含有選自由異冰片基乙酸 醋、一氫結品基甲醚、萜品基甲醚、α 一萜品基乙酸酯、 I 一 一氫香芹基乙酸酯、I —盖基乙酸酯、I 一薄荷酮、I — 紫穌乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之 介電體糊料’以所定圖案印刷至含有作爲黏結劑之縮丁醛 系樹脂之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 4.如申請專利範圍第3項之層合陶瓷電子零件用之 層合體單元的製造方法，其中該介電體糊料含有作爲黏結 劑之表觀重量平均分子量爲η ·5萬〜18萬之乙基纖維素 1262518 5 ·如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件 用之層合體單元的製造方法，其中該縮丁醛系樹脂之聚合 度爲1000以上。 用 醛 6 ·如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件 之層口體卑兀的製造方法，其中該縮丁醛系樹脂之縮丁 化度爲64莫耳％以上，莫耳％以下。

^ f U範_第5項之層合陶瓷電子零件用之層 合體單元的製造方法 & 其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度 爲64吴耳％以上，7卩遵· W吴耳％以下。

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