JP2005201844A - 接触子及び電気的接続装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
【解決手段】 接触子は、板状の座部と、該座部から該座部の幅方向へ伸びる弾性変形可能のアーム部と、該アーム部の先端部から座部の側と反対の側に伸びる針先部とを備える。針先部は厚さ寸法を座部及びアーム部のそれより小さくされている。
【選択図】 図3
Description
12 被検査体
14 パッド電極
20 配線基板
22 プローブ基板
24,24a、24b、24c、24d 接触子
28,28a、28b、28c、28d 装着部
30 プローブ基板の配線
34 座部
36 アーム部
38 針先部
40 突起部
42 アーム
44 スロット
Claims (9)
- 被検査体の電極に電気的に接触される板状の接触子において、板状の座部と、該座部から該座部の幅方向へ伸びる弾性変形可能のアーム部と、該アーム部の先端部から前記座部の側と反対の側に伸びる針先部とを備え、前記針先部は厚さ寸法を前記座部及び前記アーム部のそれより小さくされている、接触子。
- さらに、前記針先部の先端から前記座部の側と反対の側に突出する突起部を備える、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記座部は、前記アーム部に対し当該座部の幅方向における一方側及び他方側のいずれか一方に傾斜されている、請求項1又は2に記載の電気的接続装置。
- 第1の方向に交互に位置するように配置された複数の第1及び第2の装着部を備える基板と、請求項1から3のいずれか1項に記載された複数の接触子とを含み、
前記複数の接触子は、前記座部において前記第1及び第2の装着部にそれぞれ個々に及び片持ち梁状に装着された少なくとも第1及び第2の接触子であって前記基板への装着位置を前記第1の方向と交差する第2の方向に変位された第1及び第2の接触子に分けられている、電気的接続装置。 - 前記基板は、さらに、前記第1の方向に交互に位置するように配置された複数の第3及び第4の装着部であって前記第1及び第2の装着部に対し前記第2の方向に変位された第3及び第4の装着部を備え、
前記複数の接触子は、さらに、前記第3及び第4の装着部にそれぞれ個々に及び片持ち梁状に装着された複数の第3及び第4の接触子を含み、
前記第3及び第4の接触子は、前記装着部への装着位置を前記第2の方向に変位させている、請求項4に記載の電気的接続装置。 - 前記第1及び第2の接触子は、前記針先部を前記第1の方向に整列されている、請求項4又は5に記載の電気的接続装置。
- 前記第3及び第4の接触子は、前記針先部が前記第1及び第2の接触子の前記針先から前記第2の方向に間隔をおくように、前記針先部を前記第1の方向に整列されている、請求項6に記載の電気的接続装置。
- 前記第1、第2、第3及び第4の接触子は、前記針先部を前記第1の方向に整列されている、請求項4又は5に記載の電気的接続装置。
- 前記第1及び第3の接触子の前記アーム部からの前記針先部の長さ寸法は、それぞれ、前記第2及び第4の接触子の前記アーム部からの前記針先部の長さ寸法より小さい、請求項4から8のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009210A JP4592292B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 電気的接続装置 |
JP2004010324A JP4583766B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-19 | 接触子及び電気的接続装置 |
CN200810108068A CN101666816A (zh) | 2004-01-16 | 2004-10-26 | 电连接装置及触头 |
EP04793307A EP1707967B1 (en) | 2004-01-16 | 2004-10-26 | Electric connecting device and contactor |
PCT/JP2004/016206 WO2005069018A1 (ja) | 2004-01-16 | 2004-10-26 | 電気的接続装置及び接触子 |
CN2004800404635A CN1906493B (zh) | 2004-01-16 | 2004-10-26 | 电连接装置及触头 |
KR1020067012884A KR100815460B1 (ko) | 2004-01-16 | 2004-10-26 | 전기적 접속장치 및 접촉자 |
TW093136881A TWI287093B (en) | 2004-01-16 | 2004-11-30 | Electric connecting device and contactor |
MYPI20050141A MY141171A (en) | 2004-01-16 | 2005-01-13 | Electric connecting device and contactor |
US11/485,518 US7377788B2 (en) | 2004-01-16 | 2006-07-11 | Electrical connecting apparatus and contact |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009210A JP4592292B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 電気的接続装置 |
JP2004010324A JP4583766B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-19 | 接触子及び電気的接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005201844A true JP2005201844A (ja) | 2005-07-28 |
JP4583766B2 JP4583766B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=34797751
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004009210A Expired - Lifetime JP4592292B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 電気的接続装置 |
JP2004010324A Expired - Lifetime JP4583766B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-19 | 接触子及び電気的接続装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004009210A Expired - Lifetime JP4592292B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 電気的接続装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7377788B2 (ja) |
EP (1) | EP1707967B1 (ja) |
JP (2) | JP4592292B2 (ja) |
KR (1) | KR100815460B1 (ja) |
CN (2) | CN1906493B (ja) |
MY (1) | MY141171A (ja) |
TW (1) | TWI287093B (ja) |
WO (1) | WO2005069018A1 (ja) |
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- 2004-10-26 EP EP04793307A patent/EP1707967B1/en active Active
- 2004-10-26 KR KR1020067012884A patent/KR100815460B1/ko active IP Right Grant
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- 2004-10-26 WO PCT/JP2004/016206 patent/WO2005069018A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2004-10-26 CN CN200810108068A patent/CN101666816A/zh active Pending
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JP2008008730A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体 |
JP2010505130A (ja) * | 2006-09-27 | 2010-02-18 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 千鳥状の取り付けパターンを有する単一支持構造体のプローブ群 |
US7909666B2 (en) | 2006-11-01 | 2011-03-22 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Solder attached contact and a method of manufacturing the same |
WO2008133089A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ユニット |
US7559773B2 (en) | 2007-11-02 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
JP2009115477A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
US8299812B2 (en) | 2008-12-24 | 2012-10-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card |
US8680880B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-03-25 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method and apparatus for testing integrated circuit |
US8643393B2 (en) | 2009-02-19 | 2014-02-04 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1707967B1 (en) | 2011-08-31 |
US7377788B2 (en) | 2008-05-27 |
WO2005069018A1 (ja) | 2005-07-28 |
CN1906493A (zh) | 2007-01-31 |
US20070096749A1 (en) | 2007-05-03 |
CN1906493B (zh) | 2011-05-11 |
TW200530592A (en) | 2005-09-16 |
MY141171A (en) | 2010-03-31 |
JP2005203606A (ja) | 2005-07-28 |
EP1707967A4 (en) | 2010-08-04 |
JP4583766B2 (ja) | 2010-11-17 |
KR20060106854A (ko) | 2006-10-12 |
CN101666816A (zh) | 2010-03-10 |
EP1707967A1 (en) | 2006-10-04 |
JP4592292B2 (ja) | 2010-12-01 |
TWI287093B (en) | 2007-09-21 |
KR100815460B1 (ko) | 2008-03-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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