JP2003035723A - プローブカードの製造方法およびプローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブ密度が高く、ウェーハのテストが可
能で、プローブの大幅変形を実施可能で、試験中電気回
路の間との接触安定性が高く、プローブで高周波テスト
および高速テストが可能なプローブカードの製造方法お
よびプローブカードを提供する。 【解決手段】 基本材料にカンチレバー空間およびニー
ドルヘッド空間のくぼみを成形し、電気鋳造でくぼみを
埋めカンチレバー３４、ニードルヘッド３２を成形す
る。犠牲層として貫通くぼみを有するフォトレジストを
塗布し、ベースプレート６０で覆う。ベースプレート６
０に貫通くぼみに通じるベース空間が設けられ、プロー
ブベース７０を成形し、基本材料とフォトレジストを除
去する。プローブベース７０の底部はベースプレート６
０より突出し、フォトレジスト分の空間を有すること
で、撓み変形し、ニードルヘッド３２およびベースプレ
ート６０の底部の間の距離が変更できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプローブカード（ｐ
ｒｏｂｅ ｃａｒｄ）に関し、特にマイクロシステム技
術（Ｍｉｃｒｏ Ｓｙｓｔｅｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ；ＭＳＴ）を利用するプローブカードの製造方法およ
びプローブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造において、ウェーハ（ｗａｆ
ｅｒ）が完成して梱包する前に、まず、その電気回路の
機能が正常かどうかのテストを行なわなければならな
い。そのウェーハ（ｗａｆｅｒ）をテストする場合、一
般的に、“プローブカード（ｐｒｏｂｅ ｃａｒｄ）”
が用いられる。テスト作業を行なう場合、そのプローブ
カードを試験する装置（ＤＵＴ）とテスターの間に置
き、対応して分布している多数のプローブに試験する電
気回路の接点と接触させ、接点の電気信号を導電線路で
テスターまで送信する。

【０００３】現在使用されているプローブカードにはい
ろいろなタイプがある。世界中にも特許を取得したプロ
ーブカードがたくさんあり、その中の典型的なケースと
しては、米国特許第４７５７２５６号、５０９０１１８
号、５４７５３１８号、６０７２１９０号等がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述の各種のプローブ
カードの構造、動作原理および製造方式はすべて同じで
はない。従来のプローブカードにはいろいろな欠点があ
る。例えば、より伝統的なプローブカード（前述の米国
特許第４７５７２５６号の発明を含む）のプローブは、
その組み込みおよびプローブの高さの調整はすべて人の
作業によるので、時間および作業工数がかかる。製品の
精密性が良好でないため、テストの安定性に影響する。
また、プローブの露出した部分が多すぎ、絶縁被覆が実
施されていないため、寄生電気容量およびインダクタン
スを生じ、高周波のテスト信号が弱くなって、漏話が増
加する問題等がある。その他、カンチレバーの密度に問
題があるため、だんだん精密になっているウェーハ電気
回路に対応できなくなり、又、プローブの変形能力が小
さすぎるため、試験中の電気回路の共同平面度が良くな
い場合、すべてのプローブが全部安定に、その接点にコ
ンタクトすることを保証できない。

【０００５】上述の米国特許第４７５７２５６号の発明
によるプローブカードについては、テストを行なう前
に、プローブの熱変形を行なわなければならないので、
高速テストに応用できない。したがって本発明の目的
は、プローブ密度が高く、電気回路構造が精密でウェー
ハのテストが可能なプローブカードの製造方法およびプ
ローブカードを提供することにある。

【０００６】本発明の別の目的は、プローブの大幅変形
を実施可能で、試験中電気回路の間の接触安定性が高い
プローブカードの製造方法およびプローブカードを提供
することにある。本発明のもう一つの目的は、プローブ
で高周波テストおよび高速テストが可能なプローブカー
ドの製造方法およびプローブカードを提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載のマイクロ構造を有するプロ
ーブカードの製造方法は、下記のステップを含んでい
る。 ａ．ウェーハ基本材料を１個準備する。 ｂ．基本材料上の所定位置に、基本材料の上部より凹む
ようにロングスロット形状のカンチレバー空間をエッチ
ングにより形成し、カンチレバー空間の底部の一端より
凹むようにニードルヘッド空間をエッチングで形成す
る。

【０００８】ｃ．カンチレバー空間およびニードルヘッ
ド空間の中に、くぼみを埋めるようにカンチレバーおよ
びニードルヘッドを電気鋳造（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｆｏｒ
ｍｉｎｇ）で成形する。 ｄ．犠牲層として、基本材料の上部に一層のフォトレジ
ストを塗布する。平版印刷法で、そのフォトレジストの
各カンチレバーがニードルヘッドと離れる一端と対応す
る部分を除去して、貫通くぼみを形成する。

【０００９】ｅ．フォトレジストの上部を絶縁性および
フォトレジスト特性を有するベースプレートにより覆
う。平版印刷法により、そのベースプレートの、下方の
各貫通くぼみと対応する部分を除去した後、上部から下
へ向かってベースプレートを貫通しカンチレバーと接続
するべース空間を成形する。

【００１０】ｆ．べース空間の中に、くぼみを埋めるよ
うにプローブベースを電気鋳造で成形する。 ｇ．基本材料および犠牲層を除去する。 本発明の請求項２記載のマイクロ構造を有するプローブ
カードの製造方法は、基本材料はシリコンウェーハであ
り、エッチングする前に、予め洗浄および水除去などの
前処理を行う。

【００１１】本発明の請求項３記載のマイクロ構造を有
するプローブカードの製造方法は、ｂのステップで、予
め水酸化カリウムの溶液により、前記基本材料へ異方性
エッチングを行い、ピラミッド形状に凹んだニードルヘ
ッド空間を成形した後、反応性イオンエッチングによ
り、基本材料の上部より垂直に凹んだカンチレバー空間
を成形する。

【００１２】本発明の請求項４記載のマイクロ構造を有
するプローブカードの製造方法は、ｂおよびｃのステッ
プ間で、スパッタリング等の方式によりカンチレバー空
間およびニードルヘッド空間の底部にシードレーヤを成
形する。本発明の請求項５記載のマイクロ構造を有する
プローブカードの製造方法は、シードレーヤの材質は導
電材料である。

【００１３】本発明の請求項６記載のマイクロ構造を有
するプローブカードの製造方法は、カンチレバー、ニー
ドルヘッドおよびプローブベースの電気鋳造の材料に
は、ニッケルコバルト合金が用いられている。本発明の
請求項７記載のマイクロ構造を有するプローブカードの
製造方法は、ｅのステップで、フォトレジストの上部
に、予め一層の厚膜フォトレジストを塗布し、軟らかく
焼き、ｅのステップ中の平版印刷作業を行い、貫通くぼ
みを成形し、硬く焼くことにより、厚膜フォトレジスト
を硬化させ、ベースプレートを形成する。

【００１４】本発明の請求項８記載のマイクロ構造を有
するプローブカードの製造方法は、厚膜フォトレジスト
はＳＵ−８フォトレジストであることを特徴とする。本
発明の請求項９記載のマイクロ構造を有するプローブカ
ードの製造方法は、ｅのステップでは、フォトレジスト
の上にＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃ
ｒｙｌａｔｅ）の材料から製造されたベースプレートが
貼り合わされる。

【００１５】本発明の請求項１０記載のマイクロ構造を
有するプローブカードの製造方法は、ｂおよびｃのステ
ップ間で、カンチレバー空間およびニードルヘッド空間
の壁面に、絶縁層を成形する。ｅのステップ後、ニード
ルヘッドの局部に設けられている前記絶縁層が除去され
る。

【００１６】本発明の請求項１１記載のマイクロ構造を
有するプローブカードには、絶縁性およびフォトレジス
ト特性を有するベースプレートが設けられている。ベー
スプレート上の所定の位置には、板面の両側を貫通する
べース空間が成形されている。導電性を有する材料で電
気鋳造により成形されているプローブベースが、ベース
プレートのべース空間内にはめられて接続されている。
一端はベースプレートの板面と均し、他端はベースプレ
ートより突出している。導電性を有する材料により成形
されているプローブが、プローブベースのベースプレー
トより突出している一端と接続されている。プローブ
は、プローブベースの一端より曲げられベースプレート
の板面と平行に伸ばされているカンチレバーとニードル
ヘッドとを有し、ベースプレートとプローブとの間に
は、所定の間隔が設けられ、プローブのニードルヘッド
はカンチレバーの伸ばされている末端と接続され、カン
チレバーより、ベースプレートと離れる方向に少し突出
している。

【００１７】本発明の請求項１２記載のマイクロ構造を
有するプローブカードは、ベースプレートは厚膜フォト
レジストを焼いて硬化させることにより形成される。本
発明の請求項１３記載のマイクロ構造を有するプローブ
カードは、ベースプレートの材質はＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ
ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）である。

【００１８】本発明の請求項１４記載のマイクロ構造を
有するプローブカードは、プローブベースおよびプロー
ブの材質はニッケルコバルト合金である。本発明の請求
項１５記載のマイクロ構造を有するプローブカードは、
プローブのニードルヘッドは、尖端が外へ向かったピラ
ミッドの形状を呈している。本発明の請求項１６記載の
マイクロ構造を有するプローブカードは、プローブの局
部以外の表面が絶縁層で被覆されている。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。本発明の一実施例によるマイクロ構造
を有するプローブカードの製造方法のステップは下記の
通りである。図１に示すように、本実施例のステップａ
で基本材料を準備する。プレート状のウェーハ基本材料
１０（図中には側辺の断面を示す）を準備してから、洗
浄および水除去などの前処理を行なう。本実施例で用い
られている基本材料１０はシリコンウェーハである。

【００２０】図２のａに示すように、本実施例のステッ
プｂで基本材料の上にくぼみをエッチングする。プロー
ブカードの設計としては、基本材料１０上の所定位置
に、ＫＯＨ（水酸化カリウム）の溶液で異方性エッチン
グ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃｅｔｃｈｉｎｇ）を行なう
が、各々決められたポイントに、基本材料１０の上部よ
り下へ凹んだピラミッド形状のニードルヘッド空間１２
を成形する。進行中、ＫＯＨの溶液の処方の高度”選択
性（ｓｅｌｅｃｔｉｖｉｔｙ）”によって、ニードルヘ
ッド空間１２のエッチング深さは正確に把握可能であ
る。すべてのニードルヘッド空間１２を同一の深さに位
置させてから、反応性イオンエッチング（Ｒｅａｃｔｉ
ｖｅ ｌｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ；ＲＩＥ）により、各ニ
ードルヘッド空間１２のそばに、基本材料１０の上部よ
り垂直に凹んだロングスロット形状のカンチレバー空間
１４を成形する。各カンチレバー空間１４の一端をその
対応するニードルヘッド空間１２と接読させる。

【００２１】図２のｂに示すように本実施例ではエッチ
ング深さをニードルヘッド空間１２までに及ぼさせず
に、上述のＲＩＥにてカンチレバー空間を成形してか
ら、異方性エッチングにてカンチレバー空間の底部の端
にピラミッド形状のニードルヘッド空間を成形すること
も可能である。

【００２２】尚、図２のｃに示すように、本実施例では
ニードルヘッド空間もＲＩＥにて長方形スロットとして
成形可能である。上述の異方性エッチングおよびＲＩＥ
は従来の技術なので、その原理および詳しい内容は重ね
て記述しない。後の文章で出るその他の従来技術も同様
である。

【００２３】図３に示すように、本実施例のステップｂ
の後、くぼみの底部にシードレーヤ（ｓｅｅｄ ｌａｙ
ｅｒ）を成形する。従来のスパッタリング（ｓｐｕｔｔ
ｅｒｉｎｇ）技術で、ニードルヘッド空間１２およびカ
ンチレバー空間１４の底部に、シードレーヤ２０を成形
する。本実施例で使用される材料は導電材料であり、例
えば、銅、ニッケル又はチタン等がある。尚、スパッタ
リングの方式以外、蒸着（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）又
は沈積（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等、その他の方式を使
用して、シードレーヤを成形することも可能である。

【００２４】図４に示すように、本実施例のステップｃ
で、くぼみの中に、ニードルヘッドおよびカンチレバー
を電気鋳造（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｆｏｒｍｉｎｇ）で成形
する。従来のマイクロ電気鋳造技術にてニードルヘッド
空間１２およびカンチレバー空間１４の中のくぼみを埋
めて、ニードルヘッド３２およびカンチレバー３４をそ
れぞれ成形する。本実施例の電気鋳造で用いられている
金属はニッケルコバルト合金であり、それは導電性、機
械性能に優れている。

【００２５】図５に示すように、本実施例のステップｄ
で、基本材料の上部にフォトレジスト（ｐｈｏｔｏｒｅ
ｓｉｓｔ）平版印刷法（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）で貫
通くぼみを成形する。従来のシックレジスト平版印刷法
（ｔｈｉｃｋ ｒｅｓｉｓｔｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）
技術を用いて、まず基本材料１０の上部に一層の約５０
〜１００μｍのフォトレジスト４０を塗布し（本実施例
はＪＳＲフォトレジストを用いた）、予め設計して作成
したライトシールドによって、紫外線にて露光現像（即
ちパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を定義する）を行ない、
フォトレジスト４０のカンチレバー３４がニードルヘッ
ド３２より離れる一端（約カンチレバーの半分）の部分
を除去し、貫通くぼみ４２が形成される。貫通くぼみ４
２がエッチングされたフォトレジスト４０は犠牲層（ｓ
ａｃｒｉｆｉｃａｌ ｌａｙｅｒ）として使用されたの
である。

【００２６】図６に示すように、本実施例によるステッ
プｅで、フォトレジストの上部をベースプレートで覆っ
た後、べース空間を成形する。このステップには、下記
の２種類の実施方式がある。１種類目の方式は、図６の
ａに示すように、予めフォトレジスト４０の上部を、回
転塗布（ｓｐｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）の方式で一層の厚
膜フォトレジスト５０で覆う。この厚膜フォトレジスト
５０は、耐高温性のものを用いることが望ましい（例え
ば、ＳＵ−８シリーズのフォトレジスト）。それを軟ら
かく焼いてから（予め焼く）、従来の平版印刷法（ｌｉ
ｔｈｏｇｒａｐｈｙ）によって、パターンを定義する。
厚膜フォトレジスト５０下方の貫通くぼみ４２と対応す
る部分を除去した後、上部から厚膜フォトレジスト５０
をエッチングし、カンチレバー３４と接続したべ一ス空
間６２がそれぞれ形成される。露光現像してから硬く焼
くことで、厚膜フォトレジスト５０を硬化させて、上述
のベースプレート６０を形成する。

【００２７】２種類目の方式は、図６のｂに示すよう
に、直接フォトレジスト４０の上部に硬質のベースプレ
ート６０’を張るのである。本実施例で用いられている
材質は、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａ
ｃｒｙｌａｔｅ；メタクリル酸メチル）であるが、アク
リル等のその他の物質は絶縁およびフォトレジスト特性
があるため、この方法に用いることが可能である。その
方法は同様に従来の平版印刷法にて、ベースプレート６
０’ヘパターン定義を行なって、ベースプレート６０’
の上に、上部よりカンチレバー３４まで接続したべース
空間６２’を成形した。

【００２８】図７に示すように、本実施例によるステッ
プｆで、べース空間の中に、プローブベースを成形す
る。ベースプレート６０の各ベース空間６２の中に、く
ぼみを埋めたプローブベース７０が電気鋳造により成形
され、プローブベース７０の底部はカンチレバー３４と
結び付けられている。プローブベース７０の電気鋳造の
材質は、カンチレバー３４、ニードルヘッド３２と同様
にニッケルコバルト合金が用いられている。

【００２９】図８に示すように、本実施例によるステッ
プｇで、ベースプレート６０、シードレーヤおよびフォ
トレジスト（犠牲層）を除去する。図９に示すように、
基本材料１０、シードレーヤ２０およびフォトレジスト
４０（犠牲層）をエッチングして除去し、ベースプレー
ト６０の下方のカンチレバー３４およびニードルヘッド
３２を露出したものは、この方法で製造されたプローブ
カード８０である。プローブカード８０は、ベースプレ
ート６０を含み、そのベースプレート６０の中に、導電
性のあるプローブベース７０が複数はめられ、各プロー
ブベース７０の底部は、ベースプレート６０の底部より
突出している。垂直に曲げられ底部に水平なカンチレバ
ー３４の末端に、下へ向かって突出するニードルヘッド
３２が設けられ、カンチレバー３４およびニードルヘッ
ド３２の上に、それぞれプローブ３０が構成され、カン
チレバー３４およびベースプレート６０の間に、所定の
隙間（即ち、そのフォトレジスト４０の厚さ）を保有し
ている。ニードルヘッド３２を利用して、試験中のウェ
ーハの予定接点と接触するのであるが、プローブベース
７０の上部は、ベースプレート６０の上部と均されるこ
とで、導線の溶接に提供され、プローブカード８０（お
よびそのプローブ３０）の電気をテスト電気回路の接点
まで接続させ、ウェーハの機能をテストする。その使用
状態は図１０に示す。プローブカード８０の底部のプロ
ーブ３０は、一つ一つニードルヘッド３２でウェーハ９
０上の予定接点９２と接触する。

【００３０】上述のプローブカード８０は、下記の長所
を有する。 １．プローブの位置が高く、その位置が精密である。本
実施例で用いた技術は、マイクロシステム技術（ＭＳ
Ｔ）であり、各部品のサイズ、位置および相互の関係は
非常に精密である。隣接する２個のプローブ３０の間で
の隙間の最小限度は１０μｍまで達するので、電気回路
の構造が大変精密な試験ウェーハと対応可能である。

【００３１】２．接触の安定性が非常に良好である。プ
ローブ３０の水平カンチレバー３４とベースプレート６
０との間に隙間が設けられている。プローブ３０は、機
械性能の良いもので製造されているので、相当な程度の
撓み変形（ニードルヘッド３２およびベースプレート６
０の底部の間での距離が変更できることを指す）を行な
うことが可能で、その最大の変形量は１００μｍまで達
成できるため、試験中の電気回路の共有平面度が不要で
あっても、図１１に示すようにそれぞれのプローブ３０
が状況によって適度に上へ撓むため、すべてのニードル
ヘッド３２は、安定して試験する接点にコンタクト可能
である。

【００３２】３．高速テストを行なうことができる。プ
ローブ３０の上述のような変形は、自体の弾力にて達成
しているので、試験するウェーハは離れてから、直ちに
現状を回復可能で、本実施例によるプローブカード８０
は、高速テストを行なうことが可能である。尚、本実施
例はマイクロ電気鋳造の技術で、くぼみの部位の中に、
プローブのカンチレバー、ニードルヘッドおよびベース
プレートを成形する場合、予めそのくぼみの壁面に絶縁
層を成形してから、くぼみを埋めた導電部を成形（例え
ば、上述の実施例の中でのニッケルコバルト合金）する
ことで、カンチレバー、ニードルヘッドおよびベースプ
レートを成形した後、その表面は直ちに一つの絶縁層で
被覆される。エッチング又はレーザ加工等の方式で絶縁
層を除去することで、プローブカードを試験する電気回
路と正常に接触させることができる。プローブおよびプ
ローブベースの表面にすべて絶縁体を有するので、寄生
電気容量およびインダクタンスを大幅に低下可能で、高
周波のテストに応用できる。

【００３３】最後に説明したいのは、上述の実施例によ
るプロセス中の手順は、本発明の原理と近い原理を有す
る従来の技術に取って代わることが可能で、本発明の特
許請求範囲で述べた内容と等しい実施を行なう場合、す
べて本発明の創作精神の範囲であることを認められるべ
きである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法におけるステップａの基本材料準備を説明するため
の模式図である。

【図２】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法におけるステップｂで、基本材料にくぼみを設けた
状態を示す模式図である。

【図３】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法で、くぼみのボトムにシードレーヤを成形した状態
を示す模式図である。

【図４】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法におけるステップｃで、くぼみの中にニードルヘッ
ドおよびカンチレバーを成形した状態を示す模式図であ
る。

【図５】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法におけるステップｄで、基本材料の上部にフォトレ
ジストを塗布してから、貫通くぼみを成形した状態を示
す模式図である。

【図６】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法におけるステップｅで、フォトレジストの上部にベ
ースプレートを成形し、その上にべース空間を成形した
状態を示す模式図である。

【図７】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法におけるステップｆで、べース空間にプローブベー
スを成形した状態を示す模式図である。

【図８】本発明の一実施例によるプローブカードの製造
方法におけるステップｇで、基本材料、シードレーヤお
よびフォトレジスト（犠牲層）が除去された状態、すな
わち、本実施例によるプローブカードを示す模式図であ
る。

【図９】本発明の一実施例によるプローブカードの底部
を示す斜視図である。

【図１０】本発明の一実施例によるプローブカードの底
部を示す斜視図である。

【図１１】本発明の一実施例によるプローブカードの使
用時、プローブのカンチレバーに撓み変形を生じた状態
を示す模式図である。

【符号の説明】

１０ 基本材料 １２ ニードルヘッド空間 １４ カンチレバー空間 ２０ シードレーヤ ３２ ニードルヘッド ３４ カンチレバー ４０ フォトレジスト ４２ 貫通くぼみ ５０ 厚膜フォトレジスト ６０ ベースプレート ６２ ベース空間 ７０ プローブベース ８０ プローブガード ９０ ウェーハ ９２ 予定接点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 呉 東權 台湾新竹市東光路42巷33号３樓 (72)発明者 蔡 宏營 台湾新竹県新埔鎮中正路175巷２弄20号 Ｆターム(参考） 2G011 AA15 AA21 AB06 AC14 AC32 AF07 4M106 AA01 BA01 CA70 DD06 DD10 DD13 DD15

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マイクロ構造を有するプローブカードの
   製造方法であって、 ａ．ウェーハ基本材料を準備するステップと、 ｂ．前記ウェーハ基本材料の上部の所定の位置をエッチ
   ングして凹ませロングスロット形状のカンチレバー空間
   を形成し、前記カンチレバー空間の底部の一端をエッチ
   ングして凹ませニードルヘッド空間を形成するステップ
   と、 ｃ．前記カンチレバー空間内および前記ニードルヘッド
   空間内にくぼみを埋めるようにカンチレバーおよびニー
   ドルヘッドを電気鋳造により成形するステップと、 ｄ．前記ウェーハ基本材料の上部に犠牲層としてフォト
   レジストを塗布し、前記フォトレジストの前記カンチレ
   バーと前記ニードルヘッドとが離れる一端に対応する部
   分を平版印刷法により除去し、貫通くぼみを形成するス
   テップと、 ｅ．前記フォトレジストの上部を絶縁性およびフォトレ
   ジスト特性を有するベースプレートにより覆い、前記ベ
   ースプレートの下方の前記貫通くぼみと対応する部分を
   平版印刷法により除去し、前記ベースプレートの上部か
   ら下へ向かって前記ベースプレートを貫通し前記カンチ
   レバーと接続されるべース空間を形成するステップと、 ｆ．前記べース空間内にくぼみを埋めるようにプローブ
   ベースを電気鋳造により成形するステップと、 ｇ．前記ウェーハ基本材料および前記犠牲層を除去する
   ステップと、を含むことを特徴とするプローブカードの
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記ウェーハ基本材料は、シリコンウェ
   ーハであり、エッチングする前に予め洗浄および水除去
   などの前処理が行われることを特徴とする請求項１記載
   のプローブカードの製造方法。
3. 【請求項３】 前記ステップｂでは、予め水酸化カリウ
   ム溶液により前記ウェーハ基本材料に異方性エッチング
   を行い、前記ニードルヘッド空間をピラミッド形状に凹
   むように形成した後、反応性イオンエッチングにより前
   記ウェーハ基本材料の上部より垂直に凹むように前記カ
   ンチレバー空間を形成することを特徴とする請求項１記
   載のプローブカードの製造方法。
4. 【請求項４】 前記ステップｂおよび前記ステップｃの
   間で、スパッタリング等の方式により前記カンチレバー
   空間および前記ニードルヘッド空間の底部にシードレー
   ヤを成形するを含むことを特徴とする請求項１記載のプ
   ローブカードの製造方法。
5. 【請求項５】 前記シードレーヤの材質は、導電材質で
   あることを特徴とする請求項４記載のプローブカードの
   製造方法。
6. 【請求項６】 前記カンチレバー、前記ニードルヘッド
   および前記プローブベースの電気鋳造の材料にはニッケ
   ルコバルト合金が用いられることを特徴とする請求項１
   記載のプローブカードの製造方法。
7. 【請求項７】 前記ステップｅで、前記フォトレジスト
   の上部に予め厚膜フォトレジストを塗布して軟らかく焼
   き、前記ステップｅ中の平版印刷作業を行い、前記貫通
   くぼみを形成して硬く焼くことにより前記厚膜フォトレ
   ジストを硬化させ、前記ベースプレートを形成すること
   を特徴とする請求項１記載のプローブカードの製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記厚膜フォトレジストは、ＳＵ−８フ
   ォトレジストであることを特徴とする請求項７記載のプ
   ローブカードの製造方法。
9. 【請求項９】 前記ステップｅでは、前記フォトレジス
   トの上にＰＭＭＡ材料から製造された前記ベースプレー
   トを貼り合わせることを特徴とする請求項１記載のプロ
   ーブカードの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記ステップｂおよび前記ステップｃ
    の間で前記カンチレバー空間および前記ニードルヘッド
    空間の壁面に絶縁層を成形し、前記ステップｅの後、前
    記ニードルヘッドの局部に設けられている前記絶縁層を
    除去することを特徴とする請求項１記載のプローブカー
    ドの製造方法。
11. 【請求項１１】 絶縁性およびフォトレジスト特性を有
    し、所定の位置には板面の両側を貫通するべース空間が
    形成されているベースプレートと、導電性を有する材料
    で電気鋳造により成形され、前記ベースプレートのべー
    ス空間内にはめて接続され、一端は前記ベースプレート
    の板面と均し、他端は前記ベースプレートより突出して
    いるプローブベースと、 導電性を有する材料から成形され、前記プローブベース
    の前記ベースプレートより突出している一端と接続さ
    れ、前記プローブベースの一端より曲げられ前記ベース
    プレートの板面と平行に伸ばされているカンチレバーな
    らびにニードルヘッドを有し、前記ベースプレートとの
    間に所定の間隔が設けられ、前記ニードルヘッドは前記
    カンチレバーの伸ばされた末端と接続され、前記カンチ
    レバーより前記ベースプレートと離れる方向に突出して
    いるプローブとを備えることを特徴とするプローブカー
    ド。
12. 【請求項１２】 前記ベースプレートは、厚膜フォトレ
    ジストを焼いて硬化させることにより形成されているこ
    とを特徴とする請求項１１記載のプローブカード。
13. 【請求項１３】 前記ベースプレートの材質はＰＭＭＡ
    であることを特徴とする請求項１１記載のプローブカー
    ド。
14. 【請求項１４】 前記プローブベースおよび前記プロー
    ブの材質はニッケルコバルト合金であることを特徴とす
    る請求項１１記載のプローブカード。
15. 【請求項１５】 前記プローブのニードルヘッドは、尖
    端が外部へ向かったピラミッドの形状を呈していること
    を特徴とする請求項１１記載のプローブカード。
16. 【請求項１６】 前記プローブの局部以外の表面は、絶
    縁層で被覆されていることを特徴とする請求項１１記載
    のプローブカード。