JP2005175427A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 厚さ１０００ミクロンより小さい無機電気絶縁コーティングを提供する金属基盤と、
   金属溶滴接続と互換性がある組成の端末である、回線中に発光素子を配置するための端末および伝導経路を提供し、焼き付けによって前記の無機電気絶縁コーティングに接着され、内部に無機誘電体及び金属を有する多数の回線トレースと、
   金属溶滴で前記の端末に接着されたリードをもち、所定の領域の平坦なセクションを有する熱伝導性ベースを提供する多数の発光素子と、
   焼き付けによって無機絶縁コーティングに接着され、内部に無機誘電体及び金属を有する、半田接着可能な熱導体と、から成り、
   前記の熱導体が、前記回線トレースから間隔をあけ且つ電気的に絶縁され、少なくともいくつかの前記発光素子の前記ベースの平坦なセクションは、熱導体と密な熱交換関係にあることにより前記の基板と伝導性熱伝導関係にあることを特徴とする、
   発光アセンブリ。
2. 前記の金属基板が、本質的にアルミニウム、アルミ合金、マグネシウム、マグネシウム合金のグループより選別され、かつ、前記の電気絶縁コーティングが陽極層であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
3. 前記の無機電気絶縁コーティングが、硬化された厚フィルムコーティングであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
4. 前記の無機電気絶縁コーティングが、琺瑯であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
5. 前記の無機電気絶縁コーティングが、プラズマ適用のコーティングであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
6. 前記の熱導体が、前記の基板から離れた前記の発光素子からの光を反射する光沢のある金属パッチを提供し、それにより前記のアセンブリの反射性を上げ、そのアセンブリからの発光量を増やすことを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
7. 前記の発光素子が平坦な金属の下方表面を含み、その平坦な金属の下方表面が前記の熱電体と密な熱接触関係にあることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
8. 前記の回線トレースと前記の熱導体が、同種の材質であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
9. 前記の回線トレースと前記の熱導体がシルバーから成ることを特徴とする、請求項８に記載の発光アセンブリ。
10. 前記の熱導体の面をクリア仕上げし、それにより前記のシルバーの変色を低下させることを特徴とする、請求項９に記載の発光アセンブリ。
11. 前記の回線トレースと前記の熱導体がシルバーとガラスの混合物であることを特徴とする、請求項９に記載の発光アセンブリ。
12. 前記の回線トレースが、薄フィルムトレースであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
13. 前記の回線トレースが、厚フィルムトレースであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
14. 前記の金属溶滴が、半田接続であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
15. 前記の金属溶滴が、ワイヤ接着された接続であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。