JP4808945B2 - 熱散逸サポートをもつ発光アセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、アセンブリの操作中の温度を下げる熱散逸サポートをもつ、改善された発光アセンブリに関する。

光源は、当技術分野ではＬＥＤとして知られる発光ダイオードのような発光素子のアセンブリに向けて進化している。ＬＥＤのアセンブリは、消費される電力に比例して相当な光を放ち、長持ちし、きわめて確実であるため、多くのアプリケーションで大量に使用されている、または今後使用されるだろう。そのようなアプリケーションの一つに、車両用の光源があり、ヘッドライト、テールライト、指向信号灯などがある。その他のアプリケーションに、蛍光灯や白熱灯および同種の代替品を含む。

高出力のＬＥＤは、相当な熱を発し、温度がおよそ１００度より上になるとき、ＬＥＤの電流の発電は明るさを失いはじめるので、特に共通のサポートで大量に使用されるとき問題がある。商業的に製造される高出力のＬＥＤアセンブリでは熱を散逸するのに現在２つの方法がある。ひとつは、ＬＥＤをアルミニウムのヒートシンクに接着されている回路ボードに付ける。これは、回線ボードとグルーがほどほどの熱絶縁物であり、それによりヒートシンクから熱源を絶縁するため、熱を散逸するのに特に効率的な技術ではない。ふたつめは、ＬＥＤをアルミニウム板に接着されているエポキシ層に付ける。エポキシ層は、電気的理由で電気絶縁体として機能するが、同様によい熱絶縁物であるため、ヒートシンクからの熱源を絶縁する。

特許文献１では、ＬＥＤを、分散金属粒子をもつ接着剤のような熱伝導接着剤を使用して電気絶縁層でコーティングされた、または陽極化されたアルミニウムヒートシンクに付けると提案されている。この方法にはいくつか問題がある。一つは、伝導接着剤は、電気および熱の伝導性において、半田に劣っている。二つめは、エレクトロニクスアセンブリ処理は、１）できれば半田付けされたこれらの構成部分を付ける、２）接着剤で固定されなくてはならないこれらの構成部分を付ける、の２つのステップを要する。

関連する特許は、特許文献１乃至特許文献１６に開示されている。
米国特許第５８５７７６７号明細書 米国特許第４６２８４２２号明細書 米国特許第４７２９０７６号明細書 米国特許第４７４２４３２号明細書 米国特許第４９３５６６５号明細書 米国特許第５５２８４７４号明細書 米国特許第５６３２５５１号明細書 米国特許第５７８２５５５号明細書 米国特許第５７８５４１８号明細書 米国特許第６０１６０３８号明細書 米国特許第６０４５２４０号明細書 米国特許第６１６１９１０号明細書 米国特許第６４３５４５９号明細書 米国特許第６４８０３８９号明細書 米国特許第６５１７２１８号明細書 米国特許第６５８２１００号明細書

本発明で、発光アセンブリは、基板またはヒートシンクと、基板上にある一連の回線トレースと、ひとつまたはそれ以上の発光素子を含む。基板またはヒートシンクは、薄電気絶縁層でコーティングされている金属である。金属は、電気絶縁層を提供するため陽極化されているのが望ましい。金属は、いかなる適当なタイプでもよいが、アルミニウム、マグネシウム、および、それらの合金など陽極処理可能なタイプが望ましい。基板は、基礎となる金属に直接接着された、薄くて丈夫な電気絶縁コーティングを提供するため、従来型の方法で陽極化される。陽極アルミニウムの基板には３つの大きな利点がある。それは、コストが低く、構造が丈夫で、熱散逸容量が高いことである。基板は、ある状況において、直接熱経路をＬＥＤから基板へと供給するために、非陽極層をセクションに提供するため覆われている。さらに、基板に係わる覆われたセクションは、ＬＥＤからの光を反射するために使用され、それによりアセンブリからの発光量を上げ、基板によって吸収される熱量を下げる。

本発明のＬＥＤアセンブリの回線トレースは、アプリケーションによって、薄または厚フィルム技術で作られる。薄フィルム技術は、電気絶縁層が厚フィルム装置の製造で必要とされる熱処理によって低下されないため、より高価であるが、さらに高い電圧で操作する装置を提供することが可能である。さらに、薄フィルム技術は、微細構造(finer geometries)として知られる、より細かい線幅を可能にさせ、単位面積当たりの構成要素がさらに多くなる。当技術分野で周知のように、従来型の薄フィルム技術は、蒸着または基板上の導電材料のスパッタリングによって、回線トレースを電気絶縁基板に付ける。

厚フィルム技術は、およそ１００ミクロン単位までの形状をもつ、低価格のアセンブリを提供しやすい。当技術分野で周知のように、従来型の厚フィルム技術は、一般的にはスクリーンプリンティングまたは描画技術によって、インクをあてることで回線トレースを電気絶縁基板に接触させ、その後そのインクをオーブンで硬化させる。したがって、ＬＥＤと、パワーサプライと、最終製品の操作で必要なまたは望ましいその他の回路あるいは構成要素との間に電流路を提供するため、回路トレースは、薄または厚フィルムの技術のいずれかによって、基板に接触する。当然のことながら、本発明の重要な特徴は、回線トレースを提供するため、またＬＥＤの下部あるいは近くに光沢のある金属のパッチを提供するため、シルバー製またはシルバーベースの材質を使用することである。シルバーベースの回線トレースは、従来型の技術を用いて半田付けまたはワイヤ接着が可能で、全ての接続が一工程段階で可能となる。シルバーのパッチは、空気中で変色しやすいので、シルバーのパッチは透明のラッカーでオーバープリントする。したがって、シルバーのパッチは、基板の反射性を上げ、その基板によってエネルギー吸収を最小限にし、アセンブリからの発光を最大限にする。ここで使われるシルバーリッチコーティングという言葉は、シルバーコーティングまたはシルバーとガラスの混合物のようなシルバーベースである材質のコーティングを意味する。

商用のＬＥＤの中には、内部反射鏡および装置の下部にある金属熱の伝達要素を含むものがある。その他の商用のＬＥＤは、内部反射鏡および・または熱伝達要素を含まない。どちらの状況においても、本発明のアセンブリは、金属熱の伝達要素が接するように、金属部分をＬＥＤのベース近くに組み込み、それにより熱散逸を改善し、または本来基板によって吸収されてしまうＬＥＤからの光を反射させ、それによりアセンブリからの発光量を増加させる。選択的に、電気絶縁層または陽極層のエリアは、地金の基板をＬＥＤにあてるため、アプリケーションの間覆われることもあり、それにより、熱散逸を改善し、および・または反射性を改善する。

ＬＥＤからのリードは、従来型の半田付けまたはワイヤ接着によって回線トレースに接続される。これは、回線トレースを半田付けまたはワイヤ接着対応の材質にし、および・または半田付けまたはワイヤ接着対応の回線トレースの端子に金属部分をあてることで達成される。半田付けおよびワイヤ接着は、容易に自動化され、その他の構成要素が基板に対し半田付けまたはワイヤ接着されると同時に行なうことができ、高い熱および電気の伝導性の接続を長持ちさせるため、基板に対するＬＥＤを確保するのに好ましい技術である。本発明の成果は、効率のよい熱散逸基板を組み入れている、改善されたＬＥＤアセンブリである。

本発明の目的は、改善された発光アセンブリを提供することである。

本発明のもう一つの目的は、電気絶縁コーティングと、そのコーティングに適用されるひとつあるいはそれ以上の回経路と、その回経路に半田付けまたはワイヤ接着されたひとつあるいはそれ以上の発光素子を有する金属基板を組み入れている、改善された発光アセンブリを提供することである。

本発明のさらなる目的は、限流抵抗器がアセンブリに組み込まれている、改善された発光アセンブリを提供することである。

本発明のもう一つの目的は、多数のシルバーパッチが電気絶縁された金属基板に適用され、発光素子からの発光に係わる反射鏡として機能する、改善された発光アセンブリを提供することである。

本発明の上記およびさらなる目的は、付随の図面および特許請求項を参照して行なう下記の詳細な説明から、より完全に明白となるだろう。

本発明は、熱を散逸し、また発光素子からの光を反射する効果的な技術をもつ発光アセンブリを提供が可能である。

図１と図２を参照すると、主要な構成要素として、金属基板またはヒートシンク１２と、基板上の一連の回線トレース１４と、一連の発光素子またはＬＥＤ１６を含む、本発明に係わる発光アセンブリ１０が図示されている。アセンブリ１０は、一連のＬＥＤが光を供給するため使用されている、車両用のヘッドライト、テールライト、ブレーキライト、または車両用以外の光源など、様々なアプリケーション用に光源を提供するため使用される。

基板またはヒートシンク１２は、熱散逸に適切な特性、強度、費用、および薄電気絶縁層またはコーティング１８を受ける能力とをもつ、適当な金属であればどんなものでもよい。好ましい金属は、アルミニウム、アルミ合金、マグネシウム、マグネシウム合金、亜鉛、半田および同種のものを含む。電気絶縁コーティング１８は、１０ミクロンから１０００ミクロンまでの厚さでできており、およそ５０から１００ミクロンまでが望ましい。電気絶縁コーティング１８は、適当であればどんなタイプでもよく、適当な方法で適用される。コーティング１８は、スクリーンプリンティングによって適用され、そのあとオーブンで硬化されるか、プラズマ溶射技術で適用されるか、琺瑯として適用される。しかしながら、コーティング１８は、陽極コーティングが望ましい、つまり、基板１２の金属はアルミニウム、マグネシウム、および、それらの合金など陽極処理可能な金属が望ましい。基板に最適な材質は、熱散逸容量が高く、構造が丈夫で、コストが低いという組み合せのため陽極化されたアルミ合金である。基板１２は、薄または厚フィルム層を付けるのに必要なまたは便利な平面で、熱散逸フィン、コルゲーション、またはその他の不規則なエリアを含むこともあり、基板１２の熱を退ける容量を上げるため、平面の反対側で波動を大きくする。

回線トレース１４は、従来型の技術による薄または厚フィルムコーティングのどちらかである。低電圧装置は一般的に、厚フィルム技術を使用して作られ、そのインクは、プリンティング技術により、コーティング１８に適用される。従来型のプリンティング技術は、スクリーンプリンティング、描画技術、および同種のものがある。プリンティングの後、基板はインクを硬化するためオーブンを通過し、厚フィルムインクのガラスの構成要素が溶け、コーティング１８上の接着電気伝導回線トレース(Adherent electrically conductive circuit traces)を提供する。インクを硬化する工程で、およそ４００度より高い温度で基板１２を熱すると、陽極層１８の電気絶縁の特質を弱まらせる。この理由のため、接着電気伝導回線トレースが、スパッタリング、蒸着、または高温度を必要としないその他の適当な薄フィルム技術によって析出されるところにおいて、高温電圧装置が薄フィルム技術によって作られる。薄フィルムという言葉は、当技術分野において、層がおよそ２００から２００００オングストロームの工程と製品を指す。厚フィルムという言葉は、層がおよそ８から５０ミクロンの工程と製品を指す。

回線トレース１４は、アセンブリ１０の望ましい回路を提供するため、トレース１４の端にある様々な端子２２、２４、２６の間で伸びる。薄フィルム装置において、回線トレース１４と端子２２、２４、２６は、高い伝導性、半田付けまたはワイヤ接着作業との適合性、および高い反射性を提供するため、シルバー製が好ましい。厚フィルム装置において、回線トレース１４と端子２２、２４、２６は、陽極層１８上にシルバーベースのインクをプリンティングして作られ、その後、そのインクを熱する。適当なシルバーベースのインクは、シルバーガラスキャリアの混合物（silver-glass-carrier mixture）であり、ペンシルヴァニアのMetech Polymers of Elversonより入手可能であり、タイプ３２７０として知られる。したがって、回線トレース１４と端子２２、２４、２６は同種の材質が望ましく、同工程段階中に同時に置かれる。

端子２６の中には、基板１２の端に位置するものもあり、アセンブリ１０の側面から伸びる、少なくともその一つは電源まで伸びるコネクター（図示せず）に対し半田付けまたは同種のものによって固定されている。選択的に、端子２６は、トレース１４下の回線トレース（図示せず）を通じて接続される。回線トレース（図示せず）がトレース１４下に供給されない場合、電気絶縁層が適用され、その後電気絶縁層は、トレース１４用に電気絶縁ベースを供給するため取り除かれる。追加機能がアセンブリ１０によって必要とされる場合、一つまたはそれ以上の追加部品が基板１２上のエリア２８に置かれる。

本発明の重要な特性は、限流抵抗器２９をアセンブリ１０の回路に組み入れる能力である。抵抗器２９は、回線トレース１４の選択によって、薄または厚フィルムタイプとなり、窒化タンタルのような適当な抵抗物質からなる。基板１２は高温度に順応するのに特に適するので、小型の抵抗器２９を含めることで熱の問題は生じない。

金属パッチまたはセクション３０は、ＬＥＤ１６から離れた熱を伝導するため、および・または基板１２から離れたＬＥＤからの光を反射させるため、ＬＥＤ１６下または近くに提供される。本発明の重要な特性は、回線トレース１４と端子２４、２６、２８とパッチ３０が、薄フィルム装置の場合シルバー製となり、厚フィルム装置ではシルバーベースの材質となる。シルバーでこれらの要素を作ることで、半田付けまたはワイヤ接着のような金属溶滴接続との互換性を与え、ＬＥＤと金属基板１２間に望ましい熱伝導性を与え、ＬＥＤからの相当量の発光を反射し、それにより使用できる光の量を最大限にし、基板に伝導される熱量を最小限にする。

パッチ３０は、トレース１４と端子２２、２４、２６と同時におよび同工程段階中に置かれるように、回線トレース１４と端子２２、２４、２６と同材質であれば望ましい。パッチ３０の変色を最小限にするため、ラッカー３１のようなクリアまたは透明仕上げでコーティングされているのが望ましい。図１に最もよく図示されるように、ラッカー３１は、反射性にとって唯一頼りとなる構成要素であるため、パッチ３０のみを上手にカバーする。

図１と図２に最もよく図示されるように、保護コーティング３２は、回線トレース１４を保護するため、基板１２の平面にあてられる。保護コーティング３２のアプリケーション中に、端子２２、２４、２６とパッチ３０は、保護コーティングがそれらの反射性を妨げるか、またはそのあと半田付けされるか、のいずれかの理由で必要であれば覆いを取る。全体の基板１２にクリアまたは透明の保護コーティングを使用することで、別の透明コーティング３１の必要性がなくなるのは明らかである。

図２の実施例において、ＬＥＤ１６は、内部反射鏡３４と金属熱の伝達要素３６を含むタイプであるとして図示されている。熱伝達要素３６は、パッチ３０に接触または並置しており、それにより熱の伝達をＬＥＤから離してヒートシンク１２に助長する。ＬＥＤ１６のリード３８は、従来型の半田付けまたはワイヤ接着作業の結果、金属性の凝固したドロップレット４０によって、端子２２と２４に接続される。半田付けおよびワイヤ接着作業は、容易にまた従来通りに自動化されるので、アセンブリ１０上の全ての接続は、一部の半田付けや熱接着アプリケーション（thermal adhesive application）でのその後に行なう工程ではなく、むしろ同工程段階中になされる。したがって、ＬＥＤと金属基板１２間の熱を唯一妨げるのは、薄電気絶縁コーティング１８であるため、アセンブリ１０は、ＬＥＤによって作られた熱用の効率良いヒートシンクを提供する。コーティング１８は薄いので、つまり１０００ミクロンより小さく、およそ１００ミクロンが好ましいので、多くの熱透過率を失うことはない。

ＬＥＤ１６が内部反射鏡３４をもたないタイプの場合、金属パッチ３０は、光沢があり、シルバー製であるため、ＬＥＤからの発光に係わる反射鏡として機能するのは明らかである。

図３を参照にすると、同種の構成要素がアポストロフィ付きで同種の参照文字によって図示された本発明の発光アセンブリ１０は、主要な構成要素として、金属基板またはヒートシンク１２’と内部反射鏡４４を供給し、より明白な熱伝達要素４６の供給によってＬＥＤ１６とは異なるひとつまたはそれ以上の発光素子あるいはＬＥＤ４２を含む。図３の実施例において、熱伝達要素４６は、電気絶縁コーティング１８’に直接接触し、すなわち金属パッチ３０が取り除かれている。

図４を参照すると、同種の構成要素がダブルアポストロフィ付きで同種の参照文字によって図示された本発明の発光アセンブリ１０”は、主要な構成要素として、金属基板またはヒートシンク１２”と、内部反射鏡４４”および明白な熱伝達要素４６”をも含むひとつまたはそれ以上の発光素子かＬＥＤ４２”を含む。図４の実施例において、基板１２”が、コーティング１８”内の開口部４８を提供するため電気絶縁コーティング１８”のアプリケーション中に、覆いが取り除かれたため、熱伝達要素４６”は直接金属基板１２”に接触する、そうすることで熱伝達要素４２”が金属基板１２”に直接接触し、または並置され、コーティング１８”にわたって熱の透過率が失われない。

ＬＥＤ４２”が内部反射鏡４４”をもたないタイプの場合、開口部４８を通じて露出された基板１２”は、基板１２”がアルミニウム、マグネシウム、およびそれらの合金といった薄色の光沢のある金属であるとき特に、適当な反射鏡を提供するのは明らかである。この場合、基板１２”は、反射性が重要である部分の変色を防ぐため、ラッカー３１”のようなクリアまたは透明仕上げでコーティングされる。

図５を参照にすると、右にある単独のＬＥＤアセンブリから、左にある４つのＬＥＤアセンブリにわたる一連の異なるＬＥＤコンフィギュレーションを示すテストパネル５０が図示めされている。テストパネル５０は、できれば陽極コーティングされている電気絶縁コーティング５４をもつ金属基板またはヒートシンク５２を含む。単独のＬＥＤアセンブリ５５は、端子５８がコーティング５４上に通常円状で置かれ、一対のシルバー製またはシルバーベースの回線トレース５６を含む。端子５８は、通常半田付けまたはワイヤ接着により、基板５２の側面から伸びるコネクター（図示せず）に接着される。回線トレース５６は、ＬＥＤ６２が置かれる中央開口部６０の周囲に広がる。ＬＥＤ６２は、金属溶滴６６によって回線トレース５６に接着される端子６４を含む。回線トレース５６は、ＬＥＤ６２からの光を反射し、それにより基板５２によるエネルギー吸収を最小限にし、発光を最大限にする。

ＬＥＤ６２は、回線トレース５６内の開口部６０によって可能となるとき、電気絶縁コーティング５４と接触、さもなければ熱接触し、したがって金属基板５２に熱接触する。隣接する回線トレース５６間にあるスリット６８は、トレース５６を電気的に分離するのに十分であり、それによりいかなる電流もＬＥＤ６２を通過する。回線トレース５６の変色を最小限にするため、半田付けがなされるセクションを取り除くか、または半田付けがなされた後に、回線トレース５６全体に十分に透明コーティング７０が適用される。

テストパネル５０には、４つのＬＥＤアセンブリ７２と７４の二つもあるが、ＬＥＤはいくつでも必要なだけ配列に組み入れることが可能であることは、当業者は承知であろう。回線トレース８０と８２内のスリット７６と７８のパターンは、直列に置かれるＬＥＤ８４と８６に基づいて、選択される。したがって、スリット７６と７８は、回線トレース８０と８２を、ＬＥＤ８４と８６によって電気的に接続されている部分と、回線トレース８０と８２に半田付けまたはワイヤ接着されているＬＥＤのリード８８と９０とに分離する。回線トレース８０と８２は、電力供給回路を伴う従来型の配置で接続する端子９２と９４を提供する。回線トレース８０と８２の変色を最小限にするため、半田付けがなされるセクションを取り除くか、または半田付けがなされた後に、回線トレース８０と８２全体に十分に透明コーティング９６と９８が適用される。

図６を参照しながら、一連の異なるＬＥＤコンフィギュレーションを示す、テストパネル１００が図示めされている。テストパネル１００は、電気絶縁コーティング１０６内の多数のウィンドウまたは開口部１０４を通じて露出された金属基板１０２を含む。一対の回線トレース１０８と１１０がコーティング１０６に適用され、また回線トレース１０８と１１０を電気的に絶縁するのに十分な大きさの隙間１１２によって分離されている。ＬＥＤ１１４は、金属溶滴１１８によって回線トレース１０８と１１０に接着されている端子１１６を含む。回線トレース１０８と１１０は、ＬＥＤ１１４からの発光に係わる光沢のある反射鏡を提供するため、シルバーまたはシルバーベースの材質である。さらに、ＬＥＤ１１４は、回線トレース１０８と１１０に接触、さもなければ熱接触し、それにより電気絶縁コーティング１０６と金属基板１０２に熱接触する。回線トレース１０８と１１０の変色を最小限にするため、半田付けがなされるセクションを取り除くか、または半田付けがなされた後に、回線トレース１０８と１１０全体に十分に透明コーティング７０が適用される。

回線トレースを分ける隙間は、三つの端子１２２を提供するなど様々な理由のため、大きく異なることはいうまでもない。隙間１２３は、シルバー層をセクション１２４、１２６、１２８に分け、三つのリードが装置１２２に半田付けまたはワイヤ接着される。回線トレース１２４、１２６、１２８の変色を最小限にするため、半田付けがなされるセクションを取り除くか、または半田付けがなされた後に、回線トレース１２４、１２６、１２８全体に十分に透明コーティング１３０が適用される。

図６の基板１３２によって示されるように、その他のＬＥＤコンフィギュレーションまたは回線トレースコンフィギュレーションが提供される。
本発明は、熱を散逸し、また発光素子からの光を反射する効果的な技術をもつ発光アセンブリを提供が可能である。

本発明は、好ましい形態で、ある程度詳細に開示され述べられているが、この好ましい形態の現在の開示は、ほんの一例にすぎず、構築および作業に係わる詳細や部品の組み合せや配置における多くの変更は、本明細書に付随する特許請求範囲の述べられた本発明の精神や範囲を逸脱することのなく再構築されるのは了承されよう。

本発明に係わる発光アセンブリの基板の平面図 実質的にライン２――２に沿って、組み立てられたＬＥＤを伴う基板を示す矢印の方向に見た、図１のアセンブリに係わる、拡大した横断面図 図２に類似する、本発明に係わるもう一つの実施例である、拡大した横断面図 図２と図３に類似する、本発明に係わるもう一つの実施例である、拡大した横断面図 本発明に係わる様々なＬＥＤのコンフィギュレーションを示す、テストパネルのエリア 本発明に係わるもう一対のＬＥＤのコンフィギュレーションを示す、テストパネルのエリア

１０ 発光アセンブリ
１２ 金属基板またはヒートシンク
１４ 回線トレース
１６ ＬＥＤ
１８ 電気絶縁コーティング
２２ 端子
２４ 端子
２６ 端子
２８ エリア
２９ 限流抵抗器
３０ 金属パッチ
３１ ラッカー
３２ 保護コーティング
３４ 内部反射鏡
３６ 金属熱の伝導要素
３８ リード
４０ ドロップレット
４２ ＬＥＤ
４４ 内部反射鏡
４６ 熱伝導要素
４８ 開口部
５０ テストパネル
５２ 基板
５４ 電気絶縁コーティング
５５ 単独のＬＥＤアセンブリ
５６ 回線トレース
５８ 端子
６０ 中央開口部
６２ ＬＥＤ
６４ 端子
６６ 金属溶滴
６８ スリット
７０ 透明コーティング
７２ ＬＥＤアセンブリ
７４ ＬＥＤアセンブリ
７６ スリット
７８ スリット
８０ 回線トレース
８２ 回線トレース
８４ ＬＥＤ
８６ ＬＥＤ
８８ リード
９０ リード
９２ 端子
９４ 端子
９６ 透明コーティング
９８ 透明コーティング
１００ テストパネル
１０２ 金属基板
１０４ 開口部
１０６ 電気絶縁コーティング
１０８ 回線トレース
１１０ 回線トレース
１１２ 隙間
１１４ ＬＥＤ
１１８ 金属溶滴
１２０ 透明コーティング
１２２ 端子
１２３ 隙間
１２４ セクション
１２６ セクション
１２８ セクション
１３０ 透明コーティング
１３２ 基板
１０’発光アセンブリ
１２’金属基板またはヒートシンク
１８’電気絶縁コーティング
１０’’ 発光アセンブリ
１２’’ 金属基板またはヒートシンク
１８’’ 電気絶縁コーティング
３１’’ ラッカー
４２’’ ＬＥＤ
４４’’ 内部反射鏡
４６’’ 熱伝導要素

Claims (15)

1. 厚さ１０００ミクロン未満の無機電気絶縁コーティングを有する金属基板と、
   金属溶滴接続可能な組成を呈し回線中に発光素子を配置するための端子および伝導経路を提供し、焼き付けによって前記の無機電気絶縁コーティングに接着され、内部に無機誘電体及び金属を有する複数の回線トレースと、
   金属溶滴で前記の端子に接着されたリードを有し、所定領域の平坦なセクションを有する熱伝導性ベースを提供する複数の発光素子と、
   焼き付けによって前記金属基板の無機電気絶縁コーティングに接着され、内部に無機誘電体及び金属を有し、前記セクションと半田接着される熱導体と、から成り、
   前記の熱導体が、前記回線トレースから間隔を設けて且つ電気的に絶縁されてあり、
   前記の複数の発光素子のうち、少なくとも何れか一つの発光素子のセクションが、前記の熱導体を介して前記の金属基板と熱伝導関係にあることを特徴とする、
   発光アセンブリ。
2. 前記の金属基板が、アルミニウム、アルミ合金、マグネシウム、マグネシウム合金のグループより選別され、かつ、前記の無機電気絶縁コーティングが陽極酸化処理された金属であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
3. 前記の無機電気絶縁コーティングが、硬化された厚フィルムコーティングであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
4. 前記の無機電気絶縁コーティングが、琺瑯であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
5. 前記の無機電気絶縁コーティングが、プラズマ適用のコーティングであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
6. 前記の熱導体が、前記の発光素子からの光を反射する光沢のある金属パッチを提供し、それにより前記のアセンブリの反射性を上げ、そのアセンブリからの発光量を増やすことを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
7. 前記の発光素子が平坦な金属の下方表面を含み、その平坦な金属の下方表面が前記の熱導体と密な熱接触関係にあることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
8. 前記の回線トレースと前記の熱導体が、同種の材質であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
9. 前記の回線トレースと前記の熱導体中の金属がシルバーであることを特徴とする、請求項８に記載の発光アセンブリ。
10. 前記の回線トレースの面を透明コーティングし、それにより前記のシルバーの変色を低下させることを特徴とする、請求項９に記載の発光アセンブリ。
11. 前記の回線トレースと前記の熱導体中の無機誘電体がガラスであることを特徴とする、請求項９に記載の発光アセンブリ。
12. 前記の回線トレースが、薄フィルムトレースであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
13. 前記の回線トレースが、厚フィルムトレースであることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
14. 前記の金属溶滴が、半田接続であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。
15. 前記の金属溶滴が、ワイヤ接着された接続であることを特徴とする、請求項１に記載の発光アセンブリ。

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