JP2005169775A - 多層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)導電層となる支持基材、および(B)ポリイミド層を含む2層以上からなる多層板であって、(B)のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とする多層板。
(1)ジアミン、テトラカルボン酸二無水物、および金属塩および/または金属錯体を原料として、金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液を調製する工程、(2)前記溶液を所望の支持基材上に塗布する工程、(3)所定の温度まで加熱することで閉環・イミド化し、金属イオン含有ポリイミドフィルムを調製する工程、(4)金属イオンを還元することで金属微粒子をポリイミドフィルム中に析出させる工程、を含むことを特徴とする、上記多層板の製造方法。
【選択図】 図1
Description
[1](A)導電層となる支持基材、および(B)ポリイミド層を含む2層以上からなる多層板であって、(B)のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とする多層板。
[2]金属微粒子が磁性金属である[1]記載の多層板。
[3]磁性金属が、(a)Fe、Co、Ni、Mn、Crの群から選ばれる金属、(b)Fe、Co、Ni、Mn、Crの群から選ばれる金属元素を含む合金、(c)Fe、Co、Ni、Mn、Crの群から選ばれる金属元素の酸化物、の少なくともいずれか一種以上である[2]記載の多層板。
[4]支持基材が金属である、請求項[1]乃至[3]記載の多層板。
[5]支持基材が金属であり、その金属が、(イ)Cu、Al、Fe、Co、Ni、Au、Ag、Ptの群から選ばれる金属、(ロ)Cu、Al、Fe、Co、Ni、Au、Ag、Ptの群から選ばれる金属元素を含む合金、(ハ)Cu、Al、Fe、Co、Niの群から選ばれる金属元素の酸化物、のいずれかである[1]乃至[4]記載の多層板。
[6](1)ジアミン、テトラカルボン酸二無水物、並びに金属塩および/または金属錯体を原料として、金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液を調製する工程、(2)前記溶液を支持基材上に塗布する工程、(3)前記溶液が塗布された支持基材を加熱することで閉環・イミド化し、金属イオン含有ポリイミドフィルムを調製する工程、(4)金属イオンを還元することで金属微粒子をポリイミドフィルム中に析出させる工程、を含むことを特徴とする、[1]乃至[5]記載の多層板の製造方法。
本発明の多層板は、(A)導電層となる支持基材、および(B)ポリイミド層を含む2層以上からなる多層板であって、(B)のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とするものである。
〔金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(1)の調製〕
撹拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器で、3,3’−ジアミノベンゾフェノン 5.30g(0.025モル)を、N,N−ジメチルアセトアミド 39.48gに溶解させた。この溶液に3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 7.86g(0.0245モル)、および末端封止剤として無水フタル酸 0.15g(0.0010モル)を添加し、室温下一終夜撹拌してポリイミド前駆体溶液を得た。ポリイミド前駆体の対数粘度はηinh 0.7dL/gであった。これにNiCl2 3.24g(0.025モル)を加え、マグネティックスターラーを用いて一終夜撹拌することで、金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液を得た。
〔金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(2)の調製〕
3,3’−ジアミノベンゾフェノン 5.30g(0.025モル)の代わりに、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン 7.31g(0.025モル)を用いて、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 7.86g(0.0245モル)の代わりに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 7.18g(0.0245モル)を用いて、さらにN,N−ジメチルアセトアミドの使用量が 39.48gの代わりに43.92gであること以外は、実施例1と同様の方法により、金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液を得た。なお、NiCl2添加前のポリイミド前駆体の対数粘度はηinh 0.7dL/gであった。
〔金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(3)の調製〕
3,3’−ジアミノベンゾフェノン 5.30g(0.025モル)の代わりに、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル 5.01g(0.025モル)を用いて、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 7.86g(0.0245モル)の代わりにピロメリット酸二無水物 5.34g(0.0245モル)を用いて、さらにN,N−ジメチルアセトアミドの使用量が 39.48gの代わりに31.05gであること以外は、実施例1と同様の方法により、金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液を得た。なお、NiCl2添加前のポリイミド前駆体の対数粘度はηinh 0.8dL/gであった。
〔ポリイミド前駆体溶液(A)の調製〕
NiCl2 を加えることなく、その他は合成例3と同様の方法を実施することにより、公知のポリイミド前駆体溶液(A)を得た。ポリイミド前駆体の対数粘度はηinh 0.8dL/gであった。
〔支持基材上への塗布〕
合成例1で得られた金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(1)を、電解銅箔表面(三井金属鉱業(株)製3EC−VLP、平均面粗さ Ra 800nm、厚み 35μm)にギャップ200μmのアプリケータを用いて均一に塗布した。
溶液(1)の代わりに、合成例2で得られた金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(2)を用いる以外は実施例1と同様の方法により、電解銅箔表面に塗布した。
溶液(1)の代わりに、合成例3で得られた金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(3)を用いる以外は実施例1と同様の方法により、電解銅箔表面に塗布した。
溶液(1)の代わりに、合成例4で得られたポリイミド前駆体溶液(A)を用いる以外は、実施例1と同様の方法により、電解銅箔表面上に塗布した。
〔金属イオン含有ポリイミドフィルムの調製・金属イオン還元〕
実施例1で製造した銅箔表面に塗布した金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(1)を、窒素流通下オーブンにて室温から2時間かけて400℃まで昇温し、さらに2時間保温した。このようにイミド化・金属イオン還元を連続して実施することで、多層板(1)を得た。多層板中のポリイミド層の厚みは、25μmであった。得られた多層板(1)のポリイミド層断面をTEMにより観察したところ、平均粒径が約10nmのNi粒子が多数分散していることを確認した。碁盤目接着性評価を行った。フィルムのはがれがなく10点であり、高い接着性を示した。多層板(1)から絶縁膜をカッターナイフで剥離し、この絶縁膜の磁化測定を行なった。表1に示すとおり、高い磁気特性を示した。
溶液(1)の代わりに合成例2で得られた金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(2)を用いる以外は実施例4と同様の方法により、多層板(2)を得た。多層板中のポリイミド層の厚みは、25μmであった。得られた多層板(2)のポリイミド層断面をTEMにより観察したところ、平均粒径が約10nmのNi粒子が多数分散していることを確認した。TEM写真を図1に示す。碁盤目接着性評価を行った。フィルムのはがれがなく10点であり、高い接着性を示した。多層板(2)から絶縁膜をカッターナイフで剥離し、この絶縁膜の磁化測定を行なった。表1に示すとおり、高い磁気特性を示した。
溶液(1)の代わりに合成例3で得られた金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(3)を用いる以外は実施例7と同様の方法により、多層板(3)を得た。多層板中のポリイミド層の厚みは、25μmであった。得られた多層板(3)のポリイミド層断面をTEMにより観察したところ、粒径が約10nmのNi粒子が多数分散していることを確認した。碁盤目接着性評価を行った。フィルムのはがれがなく10点であり、高い接着性を示した。多層板(3)から絶縁膜をカッターナイフで剥離し、この絶縁膜の磁化測定を行なった。表1に示すとおり、高い磁気特性を示した。
金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液(1)の代わりに、比較例1で得られた銅箔表面に塗布したポリイミド前駆体溶液(A)を用いる以外は、実施例4と同様の方法により、多層板(A)を得た。多層板中のポリイミド層の厚みは、25μmであった。碁盤目接着性評価を行った。フィルムの切り傷の交点にわずかにはがれが認められ8点であった。多層板(A)から絶縁膜を剥離し、この絶縁膜の磁化測定を行なったが、表1に示すとおり、磁気特性は認められなかった。
Claims (6)
- (A)導電層となる支持基材、および(B)ポリイミド層を含む2層以上からなる多層板であって、(B)のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とする多層板。
- 金属微粒子が磁性金属である請求項1記載の多層板。
- 磁性金属が、(a)Fe、Co、Ni、Mn、Crの群から選ばれる金属、(b)Fe、Co、Ni、Mn、Crの群から選ばれる金属元素を含む合金、(c)Fe、Co、Ni、Mn、Crの群から選ばれる金属元素の酸化物、の少なくともいずれか一種以上である請求項2記載の多層板。
- 支持基材が金属である、請求項1乃至3記載の多層板。
- 支持基材が金属であり、その金属が、(イ)Cu、Al、Fe、Co、Ni、Au、Ag、Ptの群から選ばれる金属、(ロ)Cu、Al、Fe、Co、Ni、Au、Ag、Ptの群から選ばれる金属元素を含む合金、(ハ)Cu、Al、Fe、Co、Niの群から選ばれる金属元素の酸化物、のいずれかである請求項1乃至4記載の多層板。
- (1)ジアミン、テトラカルボン酸二無水物、並びに金属塩および/または金属錯体を原料として、金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液を調製する工程、(2)前記溶液を支持基材上に塗布する工程、(3)前記溶液が塗布された支持基材を加熱することで閉環・イミド化し、金属イオン含有ポリイミドフィルムを調製する工程、(4)金属イオンを還元することで金属微粒子をポリイミドフィルム中に析出させる工程、を含むことを特徴とする、請求項1乃至5記載の多層板の製造方法。
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