JP2005142493A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005142493A5
JP2005142493A5 JP2003379988A JP2003379988A JP2005142493A5 JP 2005142493 A5 JP2005142493 A5 JP 2005142493A5 JP 2003379988 A JP2003379988 A JP 2003379988A JP 2003379988 A JP2003379988 A JP 2003379988A JP 2005142493 A5 JP2005142493 A5 JP 2005142493A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lines
memory cell
data selection
line
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003379988A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4455017B2 (ja
JP2005142493A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003379988A external-priority patent/JP4455017B2/ja
Priority to JP2003379988A priority Critical patent/JP4455017B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to TW093133448A priority patent/TWI260768B/zh
Priority to EP04026569.6A priority patent/EP1530237A3/en
Priority to US10/983,617 priority patent/US7145199B2/en
Priority to KR1020040090980A priority patent/KR100598760B1/ko
Priority to CN2004100954618A priority patent/CN1645515B/zh
Publication of JP2005142493A publication Critical patent/JP2005142493A/ja
Publication of JP2005142493A5 publication Critical patent/JP2005142493A5/ja
Priority to US11/488,093 priority patent/US7339227B2/en
Priority to US12/010,932 priority patent/US7560766B2/en
Priority to US12/457,704 priority patent/US7781823B2/en
Publication of JP4455017B2 publication Critical patent/JP4455017B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (10)

  1. 互いに平行に形成された複数のデータ選択線,前記複数のデータ選択線と交差し、互いに平行に配列された複数のデータ転送線,および前記複数のデータ転送線と前記複数のデータ選択線の交差部に配置され、電気的に書き換え可能なメモリセルを備える複数のメモリセルユニットと、
    前記メモリセルユニットが複数個前記データ選択線方向に配置されたメモリセルアレイブロックと、
    前記複数のメモリセルユニットの一端に共通に接続され、前記複数のデータ選択線方向に配列された複数の第一のソース線と、
    前記複数の第一のソース線と電気的に接続され、前記複数のデータ選択線方向に配置された複数の第ニのソース線
    とを備えることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  2. 前記複数の第一のソース線と前記複数のデータ選択線方向に配置された複数の第ニのソース線は、前記第一のソース線上方において接続されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
  3. 前記複数の第一のソース線と前記複数のデータ選択線方向に配置された複数の第ニのソース線は、前記メモリセル上方において接続されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
  4. 電源配線と、
    前記電源配線と前記第二のソース線との間に配置された第一のトランジスタ
    とを更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3の内、いずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
  5. 前記電源配線は、チップ片側にのみ形成された電源配線パッドに接続されていることを特徴とする請求項4記載の不揮発性半導体記憶装置。
  6. 前記メモリセルアレイブロックが複数個のデータ転送線方向に形成されたメモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイのデータ選択線方向に配置されたデータ選択線制御回路と、
    前記メモリセルアレイのデータ転送線方向に配置されたセンスアンプ回路
    とを備え、前記第一のトランジスタは、前記データ選択線制御回路のデータ転送線方向で、且つ前記センスアンプ回路のデータ制御線方向において、メモリセルアレイの角方向に選択的に配置されることを特徴とする請求項4記載の不揮発性半導体記憶装置。
  7. 前記第二のソース線は、前記メモリセルユニットの周期の整数倍で形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の内、いずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
  8. 前記第二のソース線の幅をzとし、前記半導体基板から前記第二のソース線までの高さをyとすると、z/2<yとなるようにzを形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3の内、いずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
  9. 前記第二のソース線は、前記データ転送線方向および前記データ選択線方向に対して、斜め方向に延伸し配置されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の不揮発性半導体記憶装置。
  10. 前記第二のソース線は、前記メモリセルアレイブロック内の複数のメモリセルについて、二つ以上のメモリセルを被覆し、実質的に一定の被覆率となるように形成されていることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性半導体記憶装置。
JP2003379988A 2003-11-10 2003-11-10 不揮発性半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP4455017B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003379988A JP4455017B2 (ja) 2003-11-10 2003-11-10 不揮発性半導体記憶装置
TW093133448A TWI260768B (en) 2003-11-10 2004-11-03 Nonvolatile semiconductor memory
EP04026569.6A EP1530237A3 (en) 2003-11-10 2004-11-09 Nonvolatile semiconductor memory
US10/983,617 US7145199B2 (en) 2003-11-10 2004-11-09 Nonvolatile semiconductor memory
KR1020040090980A KR100598760B1 (ko) 2003-11-10 2004-11-09 불휘발성 반도체 메모리
CN2004100954618A CN1645515B (zh) 2003-11-10 2004-11-10 非易失性半导体存储器
US11/488,093 US7339227B2 (en) 2003-11-10 2006-07-18 Nonvolatile semiconductor memory
US12/010,932 US7560766B2 (en) 2003-11-10 2008-01-31 Nonvolatile semiconductor memory
US12/457,704 US7781823B2 (en) 2003-11-10 2009-06-18 Nonvolatile semiconductor memory

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003379988A JP4455017B2 (ja) 2003-11-10 2003-11-10 不揮発性半導体記憶装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005142493A JP2005142493A (ja) 2005-06-02
JP2005142493A5 true JP2005142493A5 (ja) 2005-11-24
JP4455017B2 JP4455017B2 (ja) 2010-04-21

Family

ID=34431391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003379988A Expired - Fee Related JP4455017B2 (ja) 2003-11-10 2003-11-10 不揮発性半導体記憶装置

Country Status (6)

Country Link
US (4) US7145199B2 (ja)
EP (1) EP1530237A3 (ja)
JP (1) JP4455017B2 (ja)
KR (1) KR100598760B1 (ja)
CN (1) CN1645515B (ja)
TW (1) TWI260768B (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4455017B2 (ja) * 2003-11-10 2010-04-21 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP2006060138A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JP4664688B2 (ja) * 2005-01-14 2011-04-06 東芝メモリシステムズ株式会社 工業製品の製造方法
JP4874658B2 (ja) * 2005-02-04 2012-02-15 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP4488926B2 (ja) * 2005-02-21 2010-06-23 株式会社東芝 マスクパターンデータ形成方法、フォトマスク、及び半導体デバイスの製造方法
JP4907897B2 (ja) 2005-04-15 2012-04-04 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
KR100731083B1 (ko) * 2005-07-28 2007-06-22 동부일렉트로닉스 주식회사 구리 금속 배선의 형성 방법 및 그에 의해 형성된 구리금속 배선을 포함하는 반도체 소자
DE102005047104B3 (de) * 2005-09-30 2007-05-31 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement mit miteinander verschalteten Zellstreifen
US7737483B2 (en) 2005-12-06 2010-06-15 Sandisk Corporation Low resistance void-free contacts
WO2007067860A2 (en) * 2005-12-06 2007-06-14 Sandisk Corporation Low- resistance void-free contacts for eeprom devices
US7615448B2 (en) 2005-12-06 2009-11-10 Sandisk Corporation Method of forming low resistance void-free contacts
JP4921884B2 (ja) 2006-08-08 2012-04-25 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR100780774B1 (ko) * 2006-11-07 2007-11-30 주식회사 하이닉스반도체 낸드형 플래쉬 메모리소자 및 그 제조방법
US7666774B2 (en) * 2007-01-23 2010-02-23 International Business Machines Corporation CMOS structure including dual metal containing composite gates
JP5283960B2 (ja) 2008-04-23 2013-09-04 株式会社東芝 三次元積層不揮発性半導体メモリ
JP2010021349A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
JP2010165785A (ja) 2009-01-14 2010-07-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置およびその製造方法
JP2010199235A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US8796778B2 (en) * 2011-12-09 2014-08-05 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for transposing select gates
JP2013191739A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
JP5814867B2 (ja) 2012-06-27 2015-11-17 株式会社東芝 半導体記憶装置
CN104347634B (zh) * 2013-07-30 2017-05-24 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种闪存存储单元阵列
KR102301501B1 (ko) * 2015-01-21 2021-09-13 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
JP6515046B2 (ja) * 2016-03-10 2019-05-15 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
US10014255B2 (en) * 2016-03-14 2018-07-03 International Business Machines Corporation Contacts having a geometry to reduce resistance
US10276491B2 (en) * 2016-08-31 2019-04-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Interconnect structure and methods thereof
KR102684539B1 (ko) * 2016-12-21 2024-07-16 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치 및 그 제조 방법
US10600796B2 (en) 2017-06-15 2020-03-24 Micron Technology, Inc. Methods of forming staircase structures
US10283452B2 (en) 2017-09-15 2019-05-07 Yangtze Memory Technology Co., Ltd. Three-dimensional memory devices having a plurality of NAND strings
CN109285774B (zh) * 2018-09-12 2023-03-24 江苏能华微电子科技发展有限公司 一种基于氮化镓的结势垒肖特基二极管及其形成方法
JP2021039965A (ja) * 2019-08-30 2021-03-11 キオクシア株式会社 半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0170714B1 (ko) 1995-12-20 1999-03-30 김광호 낸드형 플래쉬 메모리 소자 및 그 구동방법
JP3600393B2 (ja) * 1997-02-10 2004-12-15 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
JP3898349B2 (ja) 1997-07-29 2007-03-28 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP3225916B2 (ja) * 1998-03-16 2001-11-05 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置とその製造方法
JPH11354758A (ja) 1998-06-08 1999-12-24 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP3940544B2 (ja) * 2000-04-27 2007-07-04 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリのベリファイ方法
US6438030B1 (en) * 2000-08-15 2002-08-20 Motorola, Inc. Non-volatile memory, method of manufacture, and method of programming
JP2003188252A (ja) * 2001-12-13 2003-07-04 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
CN1280891C (zh) * 2001-12-31 2006-10-18 台湾茂矽电子股份有限公司 非挥发性存储器结构及其制造方法
JP4455017B2 (ja) * 2003-11-10 2010-04-21 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005142493A5 (ja)
KR102324791B1 (ko) 반도체 메모리 디바이스의 전원 배선
US8611122B2 (en) Semiconductor memory device having vertical transistors
EP1376599A3 (en) Magnetic memory device having XP Cell and STR Cell in one Chip
JP2007059026A5 (ja)
JP2010267341A5 (ja)
JP2009033177A5 (ja)
TW201715692A (zh) 半導體晶片模組及包含其之半導體封裝
JPWO2020160169A5 (ja)
CN107658307B (zh) 3d存储器
JP2006059481A5 (ja)
JP2007087526A5 (ja)
JP2008300469A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
TW201715693A (zh) 具有再分配線的半導體裝置
US12033977B2 (en) Semiconductor package and method for fabricating the same
EP3907757B1 (en) Semiconductor package
JP2020191149A5 (ja)
CN101901631A (zh) 相变存储设备及其测试电路
JP2007102848A5 (ja)
WO2020054040A1 (ja) メモリシステム及び制御方法
CN104882431A (zh) 半导体器件
US11444016B2 (en) Non-volatile memory with capacitors using metal under signal line or above a device capacitor
JP2001189082A5 (ja)
TWI833966B (zh) 半導體裝置及記憶體系統
TWI820880B (zh) 記憶體系統