JP2005142493A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】互いに平行に形成されたデータ選択線WLと、互いに平行に配列されたデータ転送線BLとの交差部に配置された電気的書き換え可能なメモリセルを備えるメモリセルユニットと、メモリセルユニットが複数個データ選択線方向に配置されたメモリセルアレイブロックと、メモリセルユニット間に配置され、メモリセルユニットの一端に接続され、データ選択線WL方向に配列された第一のソース線SL0と、第一のソース線SL0と電気的に接続され、第一のソース線SL0上方および/若しくはメモリセルアレイ上方において、データ選択線WL方向に配置された複数の第ニのソース線SL2とを備える不揮発性半導体記憶装置であり、更に、電源配線と第二のソース線SL2との間に配置された第一のトランジスタを備え、或いは、チップ片側にのみ電源配線パッド配置してもよい。
【選択図】図5
Description
第1の実施の形態においては、図1乃至図9を参照して、代表的な不揮発性メモリであるNAND型EEPROMの例について説明する。図3および図4にメモリセルの等価回路図及び平面図、図1および図2に断面図を示す。等価回路図では選択ゲートトランジスタSGD、SGSはメモリセルM0〜M15と異なる構造(電荷蓄積層49をもたない構造)としているが、メモリセルM0〜M15と同様に電荷蓄積層49を有する構造としても良い。
図14乃至図65を用いて、本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置を実現するための製造方法の一例を説明する。
本発明の第1の実施の形態の変形例1〜4に係る不揮発性半導体記憶装置のメモリセルアレイ領域の1プレーンの模式的平面パターン図をそれぞれ図10〜図13に示す。
本発明の第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置のメモリセルアレイ領域1における拡大された模式的平面パターンを図66に示す。又、図66において、I−I線方向の模式的素子断面構造を図67に、II−II線方向の模式的素子断面構造を図68に、III−III線方向の模式的素子断面構造を図69にそれぞれ示す。以後、第1の実施の形態と同じ部分は、同じ符号をつけて説明を省略する。本発明の第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、ソース線SL2およびSL2E1,SL2E2の配置形状によって、さまざまなソース電極による電源電極配置を実施することができることはもちろんである。従って、図10〜図13と同様のソース電極配置を採用することによって、第1の実施の形態の変形例1〜4において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
本発明の第3の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置のメモリセルアレイ領域1における拡大された模式的平面パターンを図71に示す。又、図71において、I−I線方向の模式的素子断面構造を図72に、II−II線方向の模式的素子断面構造を図73に、III−III線方向の模式的素子断面構造を図74にそれぞれ示す。
本発明の第3の実施の形態の変形例に係る不揮発性半導体記憶装置のメモリセルアレイ領域における拡大された模式的平面パターンを図75に示す。又、図75において、I−I線方向の模式的素子断面構造を図76に、II−II線方向の模式的素子断面構造を図77に、III−III線方向の模式的素子断面構造を図78にそれぞれ示す。
本発明の第4の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置のメモリセルアレイ領域における拡大された模式的平面パターンを図79に示す。又、図79において、I−I線方向の模式的素子断面構造を図80に、II−II線方向の模式的素子断面構造を図81に、III−III線方向の模式的素子断面構造を図82にそれぞれ示す。
(仮想接地AND型)
図84乃至図85に本発明の第5の実施の形態に係る半導体記憶装置を示す。本発明の第5の実施の形態は、第1乃至第4の実施の形態のNAND型メモリセルユニット51を仮想接地型メモリセルユニット83に変更したものである。第1の実施の形態から第4の実施の形態までに共通の部分は同一の符号をつけて説明を省略する。
(AND型)
図86乃至図87に本発明の第5の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の変形例を示す。図86は、AND型メモリセルユニットの例の模式的回路構成図、図87は図86に対応するAND型メモリセルユニット100の例の模式的平面パターン図を示す。AND型メモリセルユニットの基本構造は実質的に第5の実施の形態において説明した仮想接地AND型構造と同等である。即ち、図84と図86或いは図85と図87を比較すると明らかなように、第1のメモリセルユニット80と第2のメモリセルユニット81から構成された仮想接地型メモリセルユニット83において、片側のメモリセルユニット80若しくは81のみを取り出してメモリセルユニットを構成したものがAND型メモリセルユニット100である。したがって、AND型メモリセルユニット100の回路構成および平面パターン構成は実質的に仮想接地型メモリセルユニットと同様であるため、説明は省略する。
上記のように、本発明は第1乃至第5の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施の形態及び運用技術が明らかとなろう。
2…データ選択線制御回路
3…ソース線シャントトランジスタ
4…センスアンプまたはデータラッチ
5…電源配線パッド
6…半導体チップ
7…SiN膜
10…素子領域(第二の半導体領域)
12…素子分離領域
14…データ転送線引き出し部
15…データ転送線配線部
16…(第1の)ビアコンタクト
17…(第2の)ビアコンタクト
18…拡散層(n型領域)
19…拡散層(p型領域)
20…メモリセル
22…バリア絶縁膜
21,23,24,27…層間絶縁膜
26…p型ウェル又は半導体基板
28…ソース線コンタクトCS開口部
32…データ転送線コンタクトCB開口部
34,36…ビアコンタクト開口部
38…基板コンタクトSB開口部
40…浮遊ゲート
42…インターポリ絶縁膜
44…トンネル絶縁膜(ゲート絶縁膜)
46…制御ゲート電極
48…マスク絶縁膜
49…電荷蓄積層
51…NAND型メモリセルユニット
52…ブロック絶縁膜
53…メモリセルアレイブロック
54…ソース電極またはドレイン電極
58…レジスト
64…バリアメタル
69…配線材
70…第二のコンタクト埋め込み材(CB,CS)
80…第1のメモリセルユニット
81…第2のメモリセルユニット
82a,82b,82c…ローカルデータ線
83…仮想接地AND型メモリセルユニット
84SSL…ゲート絶縁層
85,85S,85d…n型拡散層
86…第1の電荷蓄積層
90WL0〜90WL15…ゲート制御線
90SSL,90GSL…ブロック選択線
100…AND型メモリセルユニット
M0,M1,M2,M3,…,M14,M15,M0a〜M15a,M0b〜M15b…不揮発性メモリセル
SSL,SGL,GSL…(ブロック)選択ゲート線
BL,BL1a,BL1b…データ転送線(ビット線)
WL,WL0,WL1,WL2,WL3,…,WL14,WL15…データ選択線(ワード線)
CS,CSL…ソース線コンタクト
CB,CBL,CBL1a,CBL1b,CBL2…データ転送線コンタクト
SB…基板コンタクト
SGS,SGD,S1,S1a,S1b,S2…選択ゲートトランジスタ
SL…(共通)ソース線
SL0…(第一)のソース線
SL2…(第二)のソース線
SH1…ソースシャント線
SH2…ウェルシャント線
SL2A…ソース線追加配線部
SL2E1…ソース線2エレメント1
SL2E2…ソース線2エレメント2
Claims (12)
- 互いに平行に形成された複数のデータ選択線,前記複数のデータ選択線と交差し、互いに平行に配列された複数のデータ転送線,および前記複数のデータ転送線と前記複数のデータ選択線の交差部に配置され、電気的に書き換え可能なメモリセルを備える複数のメモリセルユニットと、
前記メモリセルユニットが複数個前記データ選択線方向に配置されたメモリセルアレイブロックと、
前記複数のメモリセルユニットの一端に共通に接続され、前記複数のデータ選択線方向に配列された複数の第一のソース線と、
前記複数の第一のソース線と電気的に接続され、前記複数のデータ選択線方向に配置された複数の第ニのソース線
とを備えることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記複数の第一のソース線と前記複数のデータ選択線方向に配置された複数の第ニのソース線は、前記第一のソース線上方において接続されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記複数の第一のソース線と前記複数のデータ選択線方向に配置された複数の第ニのソース線は、前記メモリセル上方において接続されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記複数の第一のソース線と前記複数のデータ選択線方向に配置された複数の第ニのソース線は、前記複数の第一のソース線上方および前記メモリセル上方において接続されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 電源配線と、
前記電源配線と前記第二のソース線との間に配置された第一のトランジスタ
とを更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4の内、いずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記電源配線は、チップ片側にのみ形成された電源配線パッドに接続されていることを特徴とする請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記メモリセルアレイブロックが複数個のデータ転送線方向に形成されたメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイのデータ選択線方向に配置されたデータ選択線制御回路と、
前記メモリセルアレイのデータ転送線方向に配置されたセンスアンプ回路
とを備え、前記第一のトランジスタは、前記データ選択線制御回路のデータ転送線方向で、且つ前記センスアンプ回路のデータ制御線方向において、メモリセルアレイの角方向に選択的に配置されることを特徴とする請求項5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第二のソース線は、前記メモリセルユニットの周期の整数倍で形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の内、いずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記第二のソース線の幅をzとし、前記半導体基板から前記第二のソース線までの高さをyとすると、z/2<yとなるようにzを形成することを特徴とする請求項1乃至請求項4の内、いずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記第二のソース線は、前記データ転送線方向および前記データ選択線方向に対して、斜め方向に延伸し配置されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記第二のソース線は、前記メモリセルアレイブロック内の複数のメモリセルについて、二つ以上のメモリセルを被覆し、実質的に一定の被覆率となるように形成されていることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記第二のソース配線は、前記メモリセルアレイブロックの周期と一致するように形成されていることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の不揮発性半導体記憶装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7286403B2 (en) | 2005-04-15 | 2007-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory device |
JP2009266945A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toshiba Corp | 三次元積層不揮発性半導体メモリ |
JP2010021349A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
JP2010165785A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
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Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4455017B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-04-21 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2006060138A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
JP4664688B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-04-06 | 東芝メモリシステムズ株式会社 | 工業製品の製造方法 |
JP4874658B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2012-02-15 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4488926B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2010-06-23 | 株式会社東芝 | マスクパターンデータ形成方法、フォトマスク、及び半導体デバイスの製造方法 |
KR100731083B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-06-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 구리 금속 배선의 형성 방법 및 그에 의해 형성된 구리금속 배선을 포함하는 반도체 소자 |
DE102005047104B3 (de) * | 2005-09-30 | 2007-05-31 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement mit miteinander verschalteten Zellstreifen |
US7615448B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-11-10 | Sandisk Corporation | Method of forming low resistance void-free contacts |
US7737483B2 (en) | 2005-12-06 | 2010-06-15 | Sandisk Corporation | Low resistance void-free contacts |
EP1958252A2 (en) * | 2005-12-06 | 2008-08-20 | SanDisk Corporation | Low-resistance void-free contacts for eeprom devices |
KR100780774B1 (ko) * | 2006-11-07 | 2007-11-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 낸드형 플래쉬 메모리소자 및 그 제조방법 |
US7666774B2 (en) * | 2007-01-23 | 2010-02-23 | International Business Machines Corporation | CMOS structure including dual metal containing composite gates |
JP2010199235A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8796778B2 (en) | 2011-12-09 | 2014-08-05 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for transposing select gates |
JP2013191739A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP5814867B2 (ja) | 2012-06-27 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
CN104347634B (zh) * | 2013-07-30 | 2017-05-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种闪存存储单元阵列 |
KR102301501B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2021-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
JP6515046B2 (ja) * | 2016-03-10 | 2019-05-15 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US10014255B2 (en) * | 2016-03-14 | 2018-07-03 | International Business Machines Corporation | Contacts having a geometry to reduce resistance |
US10276491B2 (en) * | 2016-08-31 | 2019-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Interconnect structure and methods thereof |
US10559569B2 (en) * | 2016-12-21 | 2020-02-11 | SK Hynix Inc. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
US10600796B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-03-24 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming staircase structures |
US10283452B2 (en) | 2017-09-15 | 2019-05-07 | Yangtze Memory Technology Co., Ltd. | Three-dimensional memory devices having a plurality of NAND strings |
CN109285774B (zh) * | 2018-09-12 | 2023-03-24 | 江苏能华微电子科技发展有限公司 | 一种基于氮化镓的结势垒肖特基二极管及其形成方法 |
JP2021039965A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0170714B1 (ko) | 1995-12-20 | 1999-03-30 | 김광호 | 낸드형 플래쉬 메모리 소자 및 그 구동방법 |
JP3600393B2 (ja) * | 1997-02-10 | 2004-12-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3898349B2 (ja) | 1997-07-29 | 2007-03-28 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP3225916B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2001-11-05 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置とその製造方法 |
JPH11354758A (ja) | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JP3940544B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2007-07-04 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリのベリファイ方法 |
US6438030B1 (en) * | 2000-08-15 | 2002-08-20 | Motorola, Inc. | Non-volatile memory, method of manufacture, and method of programming |
JP2003188252A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
CN1280891C (zh) * | 2001-12-31 | 2006-10-18 | 台湾茂矽电子股份有限公司 | 非挥发性存储器结构及其制造方法 |
JP4455017B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-04-21 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7286403B2 (en) | 2005-04-15 | 2007-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory device |
US7812405B2 (en) | 2006-08-08 | 2010-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method of fabricating the same |
JP2009266945A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toshiba Corp | 三次元積層不揮発性半導体メモリ |
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JP2010021349A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
JP2010165785A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
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