JP2005142401A - 半導体装置製造用接着シート、並びに、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の半導体装置製造用接着シート10は、耐熱性基材11の一方の面に接着剤層12を具備し、リードフレーム又は配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、接着剤層12が、少なくとも熱硬化性樹脂(a)及び剥離性付与成分(b)を含有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
はじめに、図5(a)に示すように、複数の半導体素子搭載部(ダイパッド部)121と、その外周に沿って配設された多数のリード122とを具備するリードフレーム120を用意し、この一方の面に、耐熱性基材111上に接着剤層112を具備する接着シート110を貼着する。次に、同図(b)に示すように、リードフレーム120の各半導体素子搭載部121に半導体素子130を搭載し、これとリードフレーム120のリード122とを、ボンディングワイヤ131を介して接続し、半導体素子130等を封止樹脂140により封止する。次に、同図(c)に示すように、接着シート110をリードフレーム120から剥離し、複数のQFN150が配列したQFNユニットが得られる。最後に、同図(d)に示すように、このQFNユニットを各QFN150の外周に沿ってダイシングすることにより、複数のQFN150が製造される。
接着シート110に用いられる接着剤としては、エポキシ樹脂/アクリロニトリル−ブタジエン共重合体(NBR)系接着剤やシリコーン系接着剤が一般的である(特許文献1等)。
つまり、従来のQFNでは、外部接続端子であるリード先端部を封止樹脂面より突出させることができなかった。かかるQFNでは、配線基板等に半田を用いて実装する際に、封止樹脂底面と面一に位置するリード面に対して半田接合を行うことになる。なお、厳密には、QFNユニットを各QFN毎にダイシングする際に側面に露出するリードに対しても半田接合を行うことは可能であるが、外部接続端子として利用されるのは、主として封止樹脂底面と面一に位置するリードであるため、以下、これについてのみ言及する。
さらに、同図(c)に示す如く、実装する配線基板170の表面に、異物171(例えば、ゴミ等の付着物や、配線等が部分的に機械的損傷を受けて盛り上がったような箇所)があると、その大きさによっては、異物171の高さが半田ボール160の高さに吸収されず、半田ボール160が配線基板170に良好に接触せず導通不良を招いたり、半田ボール160が配線基板170から剥離しやすくなるという恐れもあった。
前記接着剤層は、さらに熱可塑性樹脂(c)を含有するものであることが好ましい。
さらに、前記接着剤層の熱硬化後の150〜250℃における最小貯蔵弾性率が1MPa以上であることが好ましい。
前記耐熱性基材としては、150℃以上のガラス転移温度を有し、かつ5〜50ppm/℃の熱膨張係数を有する耐熱性樹脂フィルム、あるいは5〜50ppm/℃の熱膨張係数を有する金属箔が好ましい。
また、前記接着剤層の前記耐熱性基材と反対側の面には、保護フィルムが設けられていることが好ましい。
なお、本明細書における「貯蔵弾性率」の測定条件については、「実施例」の項において説明する。
本発明の半導体装置製造用接着シートは、前記接着剤層の厚みが6μm以上であり、かつ、リードフレーム又は配線基板に貼着された際には、前記接着剤層がリードフレーム又は配線基板の間隙内に2μm以上の深さで入り込むように構成されていることが好ましい。
なお、本明細書において、外部接続端子の「先端部」、封止樹脂の「底面」とは、半導体装置を厚み方向に見て配線基板等に実装する側の先端部分や面を意味するものとする。
また、本発明の半導体装置製造用接着シートを用いることにより、製造に際して樹脂漏れや糊残りの恐れがなく、配線基板等への実装強度が高く、実装信頼性に優れたQFN等の半導体装置、及びその製造方法を提供することができる。
「半導体装置製造用接着シート」
本発明の接着シート(半導体装置製造用接着シート)10は、リードフレーム又は配線基板に剥離可能に貼着されるものであり、図1に厚み方向の断面を示す如く、耐熱性基材11、及びその一方の面に形成された接着剤層12とから概略構成される。本発明では接着剤層12の組成が特徴的なものとなっている。
耐熱性基材11としては、耐熱性樹脂フィルムや金属箔等が好適に用いられる。
本発明の接着シート10は、QFN等の半導体装置を製造する際に、ダイアタッチ工程、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程において、150〜250℃の高温に曝される。耐熱性基材11として耐熱性樹脂フィルムを用いる場合、耐熱性樹脂フィルムの線膨張係数は、ガラス転移温度(Tg)以上になると急激に増加し、金属製のリードフレーム等との熱膨張差が大きくなるため、室温に戻した際に接着シートを貼着したリードフレーム等に反りが発生する恐れがある。そして、接着シートを貼着したリードフレーム等に反りが発生した場合には、樹脂封止工程において、金型の位置決めピンにリードフレーム等を装着することができず、位置ずれ不良を起こす恐れがある。したがって、耐熱性基材11として耐熱性樹脂フィルムを用いる場合、そのガラス転移温度は150℃以上であることが好ましく、特に180℃以上であることが好ましい。また、金属製のリードフレーム等との熱膨張差は小さいことが好ましいので、用いる耐熱性樹脂フィルムの150〜250℃における熱膨張係数は5〜50ppm/℃であることが好ましく、10〜30ppm/℃であることが特に好ましい。
かかる特性を有する耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、トリアセチルセルロース、ポリエーテルイミド等からなるフィルムが挙げられる。
なお、接着強度比Sa/Sbを1.5以上にするためには、耐熱性基材11が耐熱性樹脂フィルムの場合には、接着剤層12を形成する側の表面に、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理、サンドブラスト処理等の耐熱性樹脂フィルム/接着剤層間の接着強度Saを高くするような処理を予め施しておくことが好適である。また、金属箔は、その製法から圧延金属箔と電解金属箔とに分類されるが、接着強度比Sa/Sbを1.5以上とするためには、電解金属箔を用いると共に粗面化された側の面に接着剤層12を設けることが好ましい。また、電解金属箔の中でも、電解銅箔を用いることが特に好ましい。
本発明において、接着剤層12は、熱硬化性樹脂(a)と剥離性付与成分(b)とを必須成分として含むものであり、さらに、熱可塑性樹脂(c)を含むものであることが好ましい。
その具体例としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂、フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアナート樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、1種を単独で用いても良いし2種以上を併用しても良い。
特に、エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂は、これを配合することによって、ワイヤボンディング工程の処理温度下においても高弾性率を維持し、樹脂封止工程の処理温度下においてもリードフレーム等との間で高接着強度を維持する接着剤層12が得られるため、好ましい。
非変性シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサンタイプ、メチルハイドロジェンポリシロキサンタイプ、メチルフェニルポリシロキサンタイプ等が挙げられる。
変性シリコーンオイルとしては、熱硬化性樹脂(a)、あるいは熱硬化性樹脂(a)及び熱可塑性樹脂(c)に対して反応性を有する反応性シリコーンオイルと、これらの樹脂に対して反応性を有しない非反応性シリコーンオイルのいずれを用いても良い。前者の反応性シリコーンオイルとしては、アミノ変性タイプ、エポキシ変性タイプ、カルボキシル変性タイプ、カルビノール変性タイプ、メタクリル変性タイプ、メルカプト変性タイプ、フェノール変性タイプ等が挙げられ、後者の非反応性シリコーンオイルとしては、ポリエーテル変性タイプ、メチルスチリル変性タイプ、アルキル変性タイプ、脂肪酸エステル変性タイプ、アルコキシ変性タイプ、フッ素変性タイプ等が挙げられる。
これらシリコーンオイルは、1種を単独で用いても良いし2種以上を併用しても良い。
特に、熱硬化性樹脂(a)、あるいは熱硬化性樹脂(a)及び熱可塑性樹脂(c)に対して反応性を有する変性シリコーンオイルは、接着剤層12を構成した際に熱硬化性樹脂(a)、あるいは熱硬化性樹脂(a)及び熱可塑性樹脂(c)と化学的に強固に結合して凝集性が高まり、接着シート剥離工程において、接着剤成分が一体となって剥離されるため、糊残りを極めて高いレベルに抑制することができ、好適である。
熱可塑性樹脂(c)の具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体(NBR)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS)、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂(SEBS)、スチレン−ブタジエン−スチレン樹脂(SBS)、ポリブタジエン、ポリアクリロニトリル、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。中でも特に、アミド結合を有するポリアミドやポリアミドイミド、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂等が、耐熱性に優れているため好ましい。これら熱可塑性樹脂は、1種を単独で用いても良いし2種以上を併用しても良い。
また、熱可塑性樹脂(c)の質量平均分子量は2,000〜1,000,000が好ましく、5,000〜800,000がより好ましく、10,000〜500,000が特に好ましい。質量平均分子量をかかる範囲内とすることで、接着剤層12の凝集力を高めることができ、接着シート剥離工程における糊残りをより一層抑制することができ、好適である。
成分(a)と(c)の質量比が3.5超では、接着剤層12の可撓性が低下する場合がある。そして、QFN等の製造時の樹脂封止工程において、接着シートの接着力が低下して、リードフレーム等と接着シートとが部分的に剥離し、樹脂漏れを招く恐れがある。また、リードフレーム等の間隙内に接着剤層12の一部が入り込みにくくなる恐れもある。他方、成分(a)と(c)の質量比が0.3未満では、弾性率の低下に伴ってワイヤボンディング不良が発生する恐れがある。
樹脂成分総量と剥離性付与成分(b)の質量比が6未満では、リードフレーム等と接着シートの接着力が低下し、樹脂封止工程においてリードフレーム等と接着シートが部分的に剥離して樹脂漏れが発生する恐れがある。他方、樹脂成分総量と剥離性付与成分(b)の質量比が2,000超では、リードフレーム等と接着シートの接着力が増加し、接着シート剥離工程において糊残りが発生する恐れがある。これは特に、ワイヤボンディング工程前にリードフレームの表面洗浄を目的とするプラズマクリーニングを施す場合に顕著である。
QFN等の製造時のワイヤボンディング工程においては、150〜250℃に加熱しながら60〜120kHzの超音波を印加して、ボンディングワイヤの両端を溶着し、半導体素子とリードフレーム等とをボンディングワイヤを介して電気的に導通する。その際、リードフレーム等の直下に位置する接着シート10の接着剤層12は、上記温度に曝されて低弾性化し超音波を吸収しやすくなり、その結果、リードフレーム等が振動してワイヤボンディング不良が発生することがある。しかしながら、少なくともワイヤボンディング工程の温度内(すなわち150〜250℃の範囲内)における最小貯蔵弾性率を1MPa以上とすれば、ワイヤボンディング工程において、接着剤層12が高弾性率を維持できるので、超音波を吸収し難く、ワイヤボンディング不良を抑制できる。
なお、貯蔵弾性率は熱硬化性樹脂(a)と熱可塑性樹脂(c)の質量比等によって制御できる。樹脂の種類によっても異なるが、150〜250℃における最小貯蔵弾性率を1MPa以上とするには、例えば、熱硬化性樹脂(a)と熱可塑性樹脂(c)の質量比を0.3以上とすれば良い。
なお、塗工性等の観点から、熱硬化性樹脂(a)、剥離性付与成分(b)、及び必要に応じて熱可塑性樹脂(c)を、いずれも有機溶剤中に1質量%以上、好ましくは5質量%以上の濃度で溶解して接着剤組成物を調製することが好ましい。用いる有機溶剤としては、例えばトルエン、キシレン等の芳香族系、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の非プロトン系溶剤、テトラヒドロフラン等が挙げられ、これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
このように、本発明では接着剤層12を従来より厚くしても糊残りの恐れがないため、接着剤層12を従来よりも厚くし、本発明の接着シート10をリードフレーム等に貼着した際に、接着剤層12の一部をリードフレーム等の端子間隙等の間隙内に入り込ませることができる。接着剤層12の厚みは特に限定されないが、6μm以上が好ましく、8μm以上が特に好ましい。接着剤層12の厚みを6μm以上とすることで、安定して接着剤層12の一部をリードフレーム等の間隙内に十分な深さで、具体的には2μm以上の深さで入り込むように構成することができ、外部接続端子の先端部が封止樹脂底面より2μm以上突出した半導体装置を提供することができる。
さらに、接着剤層12の一部をリードフレーム等の間隙内に入り込ませることができるので、接着シート10とリードフレーム等との接着強度を著しく向上することができる。そのため、樹脂封止工程において樹脂漏れが発生する恐れもない。すなわち、本発明の接着シート10は接着強度と剥離性という背反する特性を同時に兼ね備えたものである。
本発明の接着シート10は、接着剤層12が熱硬化性樹脂(a)を含むものであるので、ワイヤボンディング工程において、接着剤層12が良好な弾性を維持し、ワイヤボンディング不良が発生する恐れもない。
次に、図2、図3に基づいて、上記の本発明の接着シートを用いた半導体装置の製造方法の一実施形態について説明する。以下、半導体装置として複数のQFNを同時に製造する場合を例として説明する。なお、図2は用いるリードフレームを半導体素子を搭載する側から見た平面図、図3(a)〜(f)は、製造途中のQFNのA−A’断面図である。
次に図3(a)に示すように、リードフレーム20の一方の面上に、接着剤層12側がリードフレーム20側となるように本発明の接着シート10を剥離可能に貼着する(接着シート貼着工程)。接着シート10をリードフレーム20に貼着する方法としては、熱ラミネート法、熱プレス法等が好適である。
本発明ではこの工程において、図示するように、接着剤層12の一部をリードフレーム20の間隙内(隣接するリード22間や半導体素子搭載部21/リード22間の間隙)に例えば2μm以上の深さで入り込ませることができる。
半導体素子30を搭載したリードフレーム20に対して、必要に応じてプラズマクリーニングを施す。これは、半導体素子30を搭載した後、ワイヤボンディング工程直前までにかかる熱履歴で、接着シート10や、ダイアタッチ剤等から発生するアウトガス成分が、リードフレーム20表面に付着し、ボンディングワイヤの接合不良による歩留低下を防止するため、ワイヤボンディング工程前に実施されるものである。
次に、図3(e)に示すように、接着シート10を封止樹脂40及びリードフレーム20から剥離し(接着シート剥離工程)、複数のQFN50が配列されたQFNユニットが得られる。最後に図3(f)に示すように、QFNユニットを各QFN50の外周に沿ってダイシングし(ダイシング工程)、複数のQFN50が製造される。
QFN50のB−B’断面(B−B’線は図2に示す)を図4(a)に示す。同図は、リードが所定のピッチで配列している様子を示すものである。そして、図4(a)に示すQFN50に半田ボール60を取り付けると、図4(b)に示す如く、半田ボール60を、外部接続端子であるリード22の底面から側面に跨ってリード22を包むように3次元的に接着させることができる。したがって、半田ボール60が外部接続端子であるリード22に対して従来のQFNに比してより強固に固着することとなり、配線基板等に実装した際の実装強度が著しく向上する。その結果、配線基板の折り曲げ性等の実装信頼性が著しく向上する。
なお、上記実施形態では、リードフレームを用いたQFNの製造への適用例について説明したが、本発明はリードフレーム又は配線基板に設けられた半導体素子搭載部に半導体素子が搭載され、半導体素子が封止樹脂により封止されてなる半導体装置であれば、いかなる構造の半導体装置にも適用可能である。
(実施例1〜5)
表1に示す成分を同表に示す質量比でテトラヒドロフラン溶媒下に混合し、接着剤組成物を調製した。なお、表1には、樹脂成分総量(熱硬化性樹脂(a)及び熱可塑性樹脂(c)の総量)と剥離性付与成分(b)の質量比(((a)+(c))/(b))、熱硬化性樹脂(a)/熱可塑性樹脂(c)の質量比((a)/(c))についても合わせて記載してある(比較例についても同様)。
次に、耐熱性基材としてポリイミド樹脂フィルム(東レ・デュポン社製、商品名:カプトン100EN、厚み25μm、ガラス転移温度300℃以上、熱膨張係数16ppm/℃)を用い、その上に乾燥後の厚みが10μmになるように、上記接着剤組成物を塗布した後、120℃で5分間乾燥させ、本発明の接着シートを得た。
表1に示す成分を同表に示す質量比でテトラヒドロフラン溶媒下に混合し、接着剤組成物を調製し、接着剤層を形成する際に、乾燥後の厚みが5μmになるように接着剤組成物を塗布した以外は、実施例と同様にして比較用の接着シートを得た。
(比較例2)
表1に示す成分を同表に示す質量比でトルエン溶媒下に混合し、粘着剤組成物を調整した。次に、実施例で用いたのと同じ耐熱性基材の上に乾燥後の厚さが5μmになるように、上記粘着剤組成物を塗布した後、160℃で5分間乾燥させ、比較用の粘着シートを得た。
(比較例3)
表1に示す成分を同表に示す質量比でテトラヒドロフラン溶媒下に混合し、接着剤組成物を調製した以外は、比較例1と同様にして接着シートを得た。
(A1):エポキシ樹脂(ダイセル化学社製「AT−501」、質量平均分子量120,000)
(A2):エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート828」)
(A3):エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート604」)
(A4):エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「HP−7200」)
(A5):フェノール樹脂(日本化薬社製「TPM」)
(A6):フェノール樹脂(昭和高分子社製「CKM−2400」)
(B1):変性シリコーンオイル(GE東芝シリコーン社製「XC−96−A4464」)
(B2):変性シリコーンオイル(信越シリコーン社製「KF−105」)
(B3):変性シリコーンオイル(信越シリコーン社製「KF−861」)
(C1):アクリロニトリルブタジエンゴム(日本ゼオン社製「Nipol 1001」、質量平均分子量30,000)
(C2):ポリアミド樹脂(ヘンケルジャパン社製「マクロメルト6238」)
(C3):スチレン−ブタジエン−スチレン樹脂(旭化成社製「タフテックM1911」質量平均分子量110,000)
(C4)ポリイミド樹脂(巴川製紙所社製、シロキサン含有芳香族ポリイミド、質量平均分子量50,000)
(C5):ポリアルケニルシロキサン/ポリアルキル水素シロキサン混合溶液(信越化学社製「X40−3103」)
(D1):硬化促進剤(四国化成社製2−エチル4−メチルイミダゾール)
(D2):白金触媒溶液(信越化学社製「PL50T」)
評価項目及び評価方法は以下の通りとした。
<貯蔵弾性率>
各例において調製した接着剤組成物又は粘着剤組成物を離型フィルム上に塗布した後、接着シート又は粘着シートの調製と同乾燥条件にて乾燥し、更にダイアタッチ工程の熱処理条件(175℃で2時間)で熱処理を行い、接着剤層又は粘着剤層付き離型フィルムを調製した。なお、接着剤層又は粘着剤層の乾燥後厚みを0.1mmとした。
得られた接着剤層又は粘着剤層を5mm×30mmに切断し、弾性率測定装置(オリエンテック社製レオバイブロンDDV−II)を用い、周波数を11Hz、昇温速度を3℃/minとし、150〜250℃の範囲内の貯蔵弾性率を測定した。そして、同温度範囲内における最小貯蔵弾性率を求めた。
各例において得られた接着シート又は粘着シートを、外寸200mm×60mmのQFN用リードフレーム(Au−Pd−NiメッキCuリードフレーム、4×16個(計64個)のマトリックス配列、パッケージサイズ10mm×10mm、84ピン)にラミネート法により貼着した。次いでエポキシ系ダイアタッチ剤を用いてアルミニウムが蒸着されたダミーチップ(6mm×6mm、厚み0.4mm)をリードフレームの半導体素子搭載部に搭載した後、ワイヤボンダ(新川社製、UTC−470BI)を用い、加熱温度210℃、US POWERを30、荷重を0.59N、処理時間を10msec/ピンとして、ダミーチップとリードとを金ワイヤにより電気的に導通した。
得られたパッケージ64個を検査し、リード側接続不良が発生したパッケージ数をワイヤボンディング不良の発生個数として検出した。
ワイヤボンディング不良評価後のリードフレームを用いて樹脂漏れの評価を行った。エポキシ系封止樹脂(ビフェニルエポキシ系、フィラー85%含有)を用い、加熱温度を180℃、圧力を10MPa、処理時間を3分間とし、トランスファーモールド(金型成形)により、ダミーチップを樹脂封止した。樹脂封止後のパッケージ64個を検査し、リード端子外部接続用部分(リードの接着シート又は粘着シート側の面)に封止樹脂が漏れて付着しているパッケージ個数を、樹脂漏れの発生個数として検出した。
樹脂漏れ評価を行った樹脂封止済リードフレームから、接着シート又は粘着シートを剥離速度500mm/minの条件で剥離した。接着シート又は粘着シート剥離後のパッケージ64個を検査し、リードフレーム及び封止樹脂の剥離面(リード端子外部接続用部分、封止樹脂面等)に接着剤が付着しているパッケージ個数を糊残りの発生個数として検出した。
<リード先端部の突出量>
糊残り評価に使用したリードフレームを用いて、リード先端部の封止樹脂底面からの突出量を測定した。すなわち、表面粗さ計(東京精密社製「サーフコム110B」)を用い、接着シート又は粘着シート剥離後のパッケージ64個について、リードの外部接続側最先端と封止樹脂底面との高低差を測定し、その平均値を求めた。
得られた結果を表2に示す。
表2に示すように、熱硬化性樹脂(a)、剥離性付与成分(b)、及び必要に応じて熱可塑性樹脂(c)を配合して接着剤組成物を調製し、接着シートを調製した実施例1〜5では、得られた接着剤層は150〜250℃における最小貯蔵弾性率がいずれも20MPa以上であり、ワイヤボンディング工程において高弾性率を維持できるものであった。また、得られた接着シートを用いて半導体装置の製造を行ったところ、ワイヤボンディング不良、樹脂漏れが全く発生しなかった。また、接着剤層の厚みが10μmと従来に比して厚いにもかかわらず、糊残りも全く発生しなかった。さらに、得られた半導体装置は、外部接続端子であるリード先端部の封止樹脂底面からの突出量が2μm以上であり、得られた半導体装置を配線基板等に実装する際には、半田をリードの底面から側面に跨ってリードを包むように3次元的に接着させることができる実装信頼性も高いものであった。
11 耐熱性基材
12 接着剤層
20 リードフレーム
21 半導体素子搭載部
22 リード(外部接続端子)
30 半導体素子
31 ボンディングワイヤ
40 封止樹脂
50 QFN(半導体装置)
Claims (12)
- 耐熱性基材の一方の面に接着剤層を具備し、リードフレーム又は配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、
前記接着剤層が、少なくとも熱硬化性樹脂(a)及び剥離性付与成分(b)を含有することを特徴とする半導体装置製造用接着シート。 - 前記接着剤層が、さらに熱可塑性樹脂(c)を含有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置製造用接着シート。
- 剥離性付与成分(b)がシリコーンオイルであることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置製造用接着シート。
- 前記接着剤層において、剥離性付与成分(b)が、熱硬化性樹脂(a)、あるいは熱硬化性樹脂(a)及び熱可塑性樹脂(c)と化学的に結合した状態で含有されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置製造用接着シート。
- 前記接着剤層の熱硬化後の150〜250℃における最小貯蔵弾性率が1MPa以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置製造用接着シート。
- 前記耐熱性基材が、150℃以上のガラス転移温度を有し、かつ5〜50ppm/℃の熱膨張係数を有する耐熱性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置製造用接着シート。
- 前記耐熱性基材が、5〜50ppm/℃の熱膨張係数を有する金属箔であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置製造用接着シート。
- 前記接着剤層の前記耐熱性基材と反対側の面に、保護フィルムが設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体装置製造用接着シート。
- 耐熱性基材の一方の面に接着剤層を具備し、リードフレーム又は配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、
リードフレーム又は配線基板に貼着された際には、前記接着剤層の一部がリードフレーム又は配線基板の間隙内に入り込む構成とされていることを特徴とする半導体装置製造用接着シート。 - 前記接着剤層の厚みが6μm以上であり、かつ、リードフレーム又は配線基板に貼着された際には、前記接着剤層がリードフレーム又は配線基板の間隙内に2μm以上の深さで入り込む構成とされていることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置製造用接着シート。
- リードフレーム又は配線基板に設けられた半導体素子搭載部に半導体素子が搭載され、該半導体素子が封止樹脂により封止されてなる半導体装置において、
前記リードフレームまたは配線基板の各外部接続端子の先端部が、前記封止樹脂の底面より突出していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜10のいずれかに記載の半導体装置製造用接着シートを、半導体素子搭載部を有するリードフレーム又は配線基板に対して、前記接着剤層の一部がリードフレーム又は配線基板の間隙内に入り込むように剥離可能に貼着する工程と、
前記リードフレームまたは配線基板の前記半導体素子搭載部に半導体素子を搭載し、これと外部接続端子とを導通させる工程と、
前記リードフレーム又は配線基板、及び前記半導体素子を樹脂封止する工程と、
前記リードフレームまたは配線基板から前記半導体装置製造用接着シートを剥離する工程とを順次有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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