JP2013213143A - 半導体装置製造用マスクシート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材層の一方の面に熱硬化型接着剤層を積層し、金属板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用マスクシートであって、該熱硬化型接着剤層が、シロキサン骨格を含有するポリイミド樹脂、多官能型エポキシ樹脂、両末端エポキシ樹脂、硬化剤及びフッ素添加剤を含有する半導体装置製造用マスクシート。
【選択図】 図3
Description
またゴムとエポキシからなる接着剤の場合にゴムが比較的柔らかく、高温での硬さをえるには、エポキシの含有量を高くする必要がある。その結果、基材層との接着性の低下や、硬化物が硬くなり、延性も低下し、マスクシートを剥がす際に、接着剤がモールド樹脂やフレーム面に残るようになる。特にゴム材料は熱分解も比較的低温で起きることから、W/B等の高温でのプロセス中に分解しアウトガスとなりフレームを汚染する可能性があり、好ましい接着剤ではない。ゴムを用いた熱硬化型接着剤のマスクシートについてはビスマレイミドとアクリルニトリルブタジエン樹脂を用いたマスクシートが開示されている(例えば、特許文献2参照。)。更にはビスマレイミドとアクリルニトリルブタジエン樹脂にシリコーンオイルにより剥離性を向上したとされるが、ゴム成分は高温にさらされると、熱劣化により硬く、延性が低下し、剥離時に樹脂が残りやすい(例えば、特許文献3参照。)。
また、前記熱硬化型接着剤層の溶融粘度曲線において、最下限値が温度70〜200℃に有し、且つ最下限値の粘度が4000Pa・s以上であることが好ましい。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記記載の半導体装置製造用マスクシートの熱硬化型接着剤層を金属板に積層させ該金属板を所定のパターン状に形成した後、半導体チップを搭載し、モールドした後、該半導体装置製造用マスクシートを除去することを特徴とする。
また、本発明のマスクシートを使用することにより、効率よく半導体装置を製造することが可能になる。
熱硬化型接着剤層は、ポリイミド樹脂を含有する層である。ポリイミド樹脂はポリイミドフィルムに代表されるように、可撓性を有しながら、剛直、耐熱性を有する。本発明において、ポリイミド樹脂は熱硬化型の接着剤が半硬化状態、硬化状態において可撓性が必要であること、耐熱性の基材層との接着性が必要であることから必須の材料である。
本発明におけるポリイミド樹脂は、少なくとも式(I)で示される構造単位を有し、式(II)で示される構造単位及び式(III)で示される構造単位が適宜、配列されるポリイミド樹脂である。
またシロキサンは剥離性の点でも効果がある。しかし、硬さを調整する為に導入するシロキサン部位であるが、W/Bを考慮する必要があること、ならびに、樹脂として、基材層との接着性も有する必要があることから、含有量やシロキサン部位の重合度は制限され、ポリシロキサンの平均重合度は2〜33(分子量としては、約250〜3000)好ましくは平均重合度が4〜24(分子量としては約400〜2000)のものが使用される。
反応性を有することによりW/B性などが向上する。特にW/Bが高温で大きな力で行われる場合には、粘着剤では粘着剤が破壊されることが起きる場合があるが本発明における接着剤層は破壊が生じにくい。またマスクシート剥離性も向上する。高温にてモールドされる場合に、接着剤の各成分が相互に固まっていることにより、モールド樹脂との接着性があがらない効果があるためである。反応する官能基としては、カルボキシル基、水酸基などが一般的には使用される。
エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するもので、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型骨格を含有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格のエポキシ樹脂、トリフェニルメタン型のエポキシ、ビスフェノールA型、F型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、およびハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。
両末端エポキシ樹脂は、接着剤層のTgや高温で硬さという点では、多官能型にはおよばないものの、剛直さが比較的低い結果、マスクシートの反りにたいしては好ましい材料であり、多官能型エポキシ樹脂と両末端エポキシ樹脂を含有することにより本発明の効果を得ることができる。
また、直鎖型エポキシ樹脂は、接着剤層のTgや高温で硬さという点では、多官能型にはおよばないものの、剛直さが比較的低い結果、マスクシートの反りにたいしては好ましい材料であり、多官能型エポキシ樹脂と両末端エポキシ樹脂に更に含有させてもよい。
また、両末端エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(例えばJER社製 エピコート828)、ビフェニル型エポキシ樹脂(例えばJER社製 商品名:YX−4000)、ナフタレン型エポキシ(DIC社製HP4032D)、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(例えばDIC社製 商品名:HP7200)、更に柔軟性を付与する点ではシロキサン骨格を有するエポキシ樹脂(例えば信越化学工業社製の商品名:KF105、X−22−163)、DIC社製 商品名:EXA4816、EXA4822、ブタンジオール骨格の両末端エポキシ等々などが挙げられる。
含フッ素ブロックコポリマーとしては、フッ化アルキル基含有重合体セグメントとアクリル系重合体セグメントからなるブロックコポリマーが、日本油脂社製の商品名:モディパーFシリーズ、例えばモディパーF200、モディパーF220、モディパーF2020、モディパーF3035、モディパーF600として市販されている。また、含フッ素脂肪族系ポリマーエステルとしては、ノニオン界面活性剤としての特性を有するものが好ましく、スリーエム社製の商品名:ノベックFC−4430等を挙げることができる。また含フッ素添加剤として、例えば、パーフルオロアルキル基を含有するスルホン酸塩、パーフルオロアルキル基を含有するカルボン酸塩等のアニオン界面活性剤、パーフルオロアルキルアルキレンオキシド付加物、含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、含フッ素基・親水性基含有オリゴマー、含フッ素基・親水性基・親油性基含有オリゴマー等のノニオン界面活性剤等のフッ素含有界面活性剤等が挙げられる。これらの含フッ素添加剤は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わされて用いられてもよい。配合されるフッ素添加剤は、液体であってもよいし、固体であってもよいが、接着剤層の表面フッ素復元率を高め、剥離性をより高める観点から、25℃で液体であるものが好ましい。好適なフッ素添加剤としては、25℃で液体の含フッ素基・親油基含有オリゴマーであるメガファックF−552、F−554、F−558、F−477(DIC株式会社製)等が挙げられる。
フッ素添加剤による剥離性への効果は以下のように考えられる。まずQFNの工程は、リードフレームの片面にマスクシートを貼着し、その反対面にダイアタッチ接着剤により半導体チップを搭載するが、接着剤の硬化時にダイアタッチ剤からアウトガスが発生することや、マスクシートからもアウトガスが発生することから、金ワイヤによりリードとチップを接続するワイヤボンディングによる接合の信頼性を向上させるために、プラズマによりクリーニングを行う。
プラズマクリーニングにより接着剤の表面の分子鎖が切断され、極性基の生成、表面が微小に粗化されることにより、ワイヤボンディング後のモールド封止において、モールド樹脂との接着性があがることになり、マスクシートのマスクシート剥離時の剥離力が増大する、しいては、接着剤がモールド樹脂の部位に残る問題が発生しやすくなる。しかしながら、本発明のように、フッ素添加剤を含有することで、プラズマされた後、ワイヤボンディング時の熱履歴により、マスクシートの接着剤表面にフッ素、フッ素含有分子が表層に配向もしくは出てくることから、封止後の前記記載の問題が解決される。フッ素の表面への配向等を考慮すると、マスクシートにおける接着剤層のTgは90〜200℃が望ましい。硬化後のTgが90℃よりも低いと、ワイヤボンディング性に問題があり、また硬化後のTgが200℃を越えた場合はプラズマ後のワイヤボンディングの温度履歴ではフッ素添加剤が熱処理により表面にでてきにくくなる為、剥離性が悪くなり、結果、樹脂残り等の問題が発生しやすくなる。
試料サイズは長さ1cm以上、幅1〜4mm、厚さ5〜40μmにてオリエンテック社製動的粘弾性自動測定器DDV−01FPにより周波数11Hz、昇温速度10℃/min、荷重3gの条件にて、空気中にて測定する。接着剤層は基材層より剥がし、接着剤層のみとして、175℃で1時間の硬化処理を行い、上記測定を行う。接着剤層のみが採取できない場合には基材層と接着剤層の構成にて測定してもよい。基材層と接着剤層の構成で測定した場合、損失係数の温度特性において、ピークとして検出されない場合があるが、その場合には基材層の特性から接着剤層の損失挙動を決定し、Tgを決定する。
ここで、無機フィラーとしては粉砕型シリカ、溶融型シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化チタン、窒化珪素、窒化硼素、硼化チタン、硼化タングステン、炭化珪素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、マイカ、酸化亜鉛、カーボンブラック、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等からなるフィラー、あるいはこれらの表面にトリメチルシロキシル基等を導入したもの等を例示できる。有機フィラーとしては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ナイロン、シリコーン等からなるフィラーを例示できる。マスクシートの場合には接着剤層が5μm程度と薄い為に使用できるフィラーの大きさには制限があり、平均粒径としては、D(50)で1μm以下であることが望ましい。さらには0.2μm以下が好適である。
基材層の厚さは10〜125μmが使用できるが、一般的には15〜25μmである。また金属板との熱膨張に差があると金属板にマスクシートが張られた状態で、反りなどの問題が発生する為、基材層の熱膨張としては13〜25ppm程度が望ましい。
保護フィルムとしては、剥離処理を施した紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムが使用される。また、基材層が剥離性フィルムまたは表面に離型処理を施した紙の場合には、使用に際してそれら基材層を剥離して接着剤層のみをマスクシートとして使用すればよい。
本発明のマスクシートの接着剤層面を金属板に積層する。金属板としては、銅などの薄膜金属箔が挙げられる。その後、熱により接着剤層を硬化させる。次に、薄膜金属箔を所定のパターン状にエッチング等により形成する。薄膜金属箔をパターン状に形成後は、前述同様に、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールド工程をへてマスクシートを除去して半導体装置を製造する。
従来のゴムとエポキシ樹脂を含有させた接着剤を用いたマスクシートの場合には、エッチングなどの工程時に使用するエッチング液による酸、アルカリに対して、膨潤などをおこしたりすることで、接着剤中に該薬液による不純物イオンの吸着が生じること、接着剤中にふくまれた不純物はモールド樹脂に接し、モールド樹脂部への移行などの問題や、薬液によりパターンの端部において接着剤と金属箔の界面に薬液がしみこみ、その結果モールドフラッシュなどの問題になる。また、粘着剤によるマスクシートであればエッチング液に耐えうるものではない。
そのような点において本発明のマスクシートであれば、不純物イオンの吸着も殆どなく、また金属箔パターンの端部での接着剤と金属箔の界面への薬液の侵入もなく、モールドフラッシュも発生しにくい。更にこのような工程による半導体装置は薄膜化などに適用されるものであり、金属箔の薄膜化も可能である。
具体的には、まず次のようにしてポリイミド樹脂を作製した。
撹拌機を備えたフラスコに、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル10.3g(52ミリモル)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン18.2g(48ミリモル)、3,4,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物32.2g(100ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP)300mlを氷温下導入し、1時間撹拌を続けた。次いで、得られた溶液を窒素雰囲気下、室温で3時間反応させてポリアミック酸を合成した。得られたポリアミック酸溶液に、トルエン50mlおよびp−トルエンスルホン酸1.0gを加え、160℃に加熱した。トルエンと共沸してきた水を分離しながら3時間イミド化反応を行った。トルエンを留去し、得られたポリイミドワニスをメタノール中に注ぎ、得られた沈殿を分離し、粉砕、洗浄、乾燥させる工程を経ることにより、ポリイミド樹脂54.3g(収率95%)を得た。このポリイミド樹脂について、赤外吸収スペトルを測定したところ、1718および1783cmに、典型的なイミドの吸収が認められた。また、このポリイミド樹脂について、その数平均分子量、ガラス転移温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン17.8g(43ミリモル)、3,3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン2.3g(9ミリモル)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン18.3g(48ミリモル)、3,4,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物32.22g(100ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP)300mlを用いて、合成例1と同様の方法で反応性のポリイミド樹脂62.5g(収率93%)を得た。このポリイミド樹脂について、その数平均分子量、ガラス転移温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン26.1g(89ミリモル)、アミノプロピル末端ジメチルシロキサン8量体8.1g(11ミリモル)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物20.0g(100ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン300mlを用いて、合成例1と同様の方法でポリイミド樹脂47.1g(収率93%)を得た。このポリイミド樹脂について、その数平均分子量、ガラス転移温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン23.6g(81ミリモル)、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン2.1g(9ミリモル)、アミノプロピル末端ジメチルシロキサン8量体8.1g(10ミリモル)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物20.0g(100ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン300mlを用いて、合成例1と同様の方法でポリイミド樹脂45.6g(収率91%)を得た。このポリイミド樹脂について、その数平均分子量、ガラス転移温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン28.7g(70ミリモル)、アミノプロピル末端ジメチルシロキサン8量体23.1g(30ミリモル)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物35.8g(100ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン300mlを用いて、合成例1と同様の方法でポリイミド樹脂78.7g(収率97%)を得た。このポリイミド樹脂について、その数平均分子量、ガラス転移温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
4,4’−メチレンビス(2,6−ジエチルアニリン3.2g(10ミリモル)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン11.7g(40ミリモル)、4,4’−オキシジフタル酸無水物15.5g(50ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン300mlを用いて、合成例1と同様の方法でポリイミド樹脂78.7g(収率97%)を得た。このポリイミド樹脂について、その数平均分子量、ガラス転移温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
次に、下記の表2及び表3の配合に基づいてポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、フッ素添加剤及び促進剤をメチルエチルケトン内で混合して、実施例1〜7及び比較例1〜8の接着剤を調製した。それらをポリイミド樹脂フィルム(東レ・デュポン社製 商品名:カプトン100EN、厚さ25μm、ガラス転移温度300℃以上、熱膨張係数16ppm/℃)からなる基材層に乾燥後の厚さが5μmになるように、塗布し、100℃で5分間乾燥させ、本発明の接着剤層を具備するマスクシート及び比較用のマスクシートを作製した。
なお、表2及び表3における数値は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、フッ素添加剤及び促進剤における質量の配合率を示す。
比較例9、10、11及び12については、以下のように接着剤又は粘着剤を作製後、前記実施例1と同様にして比較用のマスクシートを作製した。
[比較例9]
次の化合物を混合、溶解するまで攪拌し、接着剤を調製した。
・アクリルニトリルブタジエンゴム 100質量部
(ゼオン社製、商品名:Nipol1072)
・オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂 50質量部
(日本化薬社製、商品名:EOCN1020)
・ノボラックフェノール樹脂 50質量部
(昭和高分子社製、商品名:CKM2432)
・2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.5質量部
・メチルエチルケトン 800質量部
平均分子量が500,000のポリアルキルアルケニルシロキサンと白金触媒とを含有する溶液(TSR−1512、固形分濃度60質量%、GE東芝シリコーン社製)とポリアルキル水素シロキサン(CR−51、平均分子量1300、GE東芝シリコーン社製)とを質量比100:1で混合して、付加反応型のシリコーン系粘着剤を調製した。
合成例1に示すポリイミド樹脂のみを固形分が25質量%になるようにテトラヒドロフラン溶液に溶解して接着剤を調製した。
次の化合物を混合、溶解するまで攪拌し、接着剤を調製した。
・シリコーン主鎖エポキシ樹脂 50質量部
(信越化学工業社製 商品名:X−22−163、分子量約400)
・ノボラックフェノール樹脂 25質量部
(昭和高分子社製、商品名:CKM2432)
・フッ素系レベリング剤 2質量部
(DIC社製 商品名:メガファック F−482)
・2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.1質量部
・メチルエチルケトン 800質量部
前記実施例1〜7及び比較例1〜12のマスクシートについて、接着剤層のガラス転移温度(Tg)、溶融粘度、粘度下限温度を測定し、その結果を表4及び表5に示した。
また、前記実施例1〜7及び比較例1〜12のマスクシートについて、次の特性を測定し、その結果を表4及び表5に示した。
なお、表5の評価結果における“−”は、下記の平坦性反り、貼り付け性又は泡試験のいずれかの評価結果が悪いため測定を中止したことを示す。
1.平坦性反り
保護フィルムがない状態で、幅方向に5cmで長さ20cmにカットし、接着剤層を上面にして、20〜25℃/45〜55%RHの環境で、平らな場所に20時間以上放置し幅方向の反りを両端の浮き量を測定し、その平均を反り量とした。実用上問題がない反りは2mm以下である。
銅板(古河製125μm 7025タイプ)に10mm幅のマスクシートを150℃の金属ロールにて0.5m/minにてラミネートした後、接着力を50mm/minの引張速度で90度剥離にて測定した。実用上5g/cm以上が問題ない接着力である。
前述の銅板に1cm幅のマスクシートを150℃の金属ロールにて0.5m/minの速度でラミネートして175℃まで30分間処理した後、更に175℃で1時間処理した場合の発泡を確認した。
各実施例及び比較例において得られたマスクシートを、外寸200mm×60mmのQFN用リードフレーム(Au−Pd−NiメッキCuリードフレーム、4×16個(計64個)のマトリックス配列、パッケージサイズ10mm×10mm、84ピン)に加熱ラミネート法により貼着した。次いで、エポキシ系ダイアタッチ剤を用いてアルミニウムが蒸着されたダミーチップ(6mm×6mm、厚さ0.4mm)をリードフレームの半導体素子搭載部に搭載した。その後、プラズマクリーニングを実施しないで、ワイヤボンダー(新川社製、UTC−470BI)を用い、加熱温度を210℃、US powerを30、荷重を0.59N、処理時間を10msec/ピンとして、ダミーチップとリードとを金ワイヤにより電気的に接続した。得られた半導体装置64個を検査し、リード側接続不良が発生した半導体装置数を、ワイヤボンディング不良の発生個数として調べた。
外寸200mm×60mmのQFN用リードフレーム(Au−Pd−NiメッキCuリードフレーム、4×16個(計64個)のマトリックス配列、パッケージサイズ10mm×10mm、84ピン)にマスクシートを140℃のゴムロールにて、0.3m/minでラミネートした後チップ搭載模擬の条件として、175℃/1hの熱処理を行い、450W/60secのArプラズマ処理を行い、モールド封止する。その後、マスクシートを90度剥離、50mm/minで剥離し、接着剤残りの有無(モールド樹脂上へのマスクシートの接着剤の残り)とモールドフラッシュ(モールド樹脂漏れ)の有無を確認した。
接着剤残りについては、フレーム上、マスクシートの接着剤部と接するモールド樹脂上における接着剤残りについて、4倍の実体顕微鏡にて観察し、接着剤残りの有無を判定した。
モールドフラッシュについてもフレーム上へのモールド樹脂のしみだし(フラッシュ)の有無を4倍の実体顕微鏡にて観察し、有無を判定した。
これに対して、表5における比較例のマスクシートにおいては、比較例1及び比較例11のマスクシートが平坦性反りが2mmを越えて大きく実用上問題を有するものであった。また、比較例1乃至3、比較例5、比較例7、比較例8、比較例11のマスクシートは、貼り付け性は5g/cmより小さいものであって実用上問題を有するものであった。また、比較例12のマスクシートは泡試験で発泡し、比較例2、比較例4、比較例6、比較例7乃至10のマスクシートは、ワイヤボンディング性、接着剤残り及びモールドフラッシュのいずれかの試験で実用上問題を有するものであった。
実施例1で得たマスクシートを三井金属社製の銅箔(商品名:FQ-VLP 18μm)に140℃で熱圧着した後、175℃で1時間の熱処理により接着剤層を硬化させた。次に、酸化第二鉄を用いた40ボーメのエッチング液を用いて銅箔層を図1のようなQFN用リードフレームパターンになるようにエッチング処理した。その後、このマスクシートが貼着された銅箔製のQFN用リードフレームパターンに対して前記実施例1と同様にワイヤボンディング性(W/B)、接着剤残り及びモールドフラッシュの評価を行った。その結果、ワイヤボンディングに不良が発生しないで、接着剤残り及びモールドフラッシュも無いことが確認された。
これにより本発明のマスクシートは、銅などの薄膜金属箔に積層するこことが可能で、その後熱により接着剤を硬化させ、次に、薄膜金属箔を所定のパターン状にエッチングにより形成し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールド工程をへて半導体装置とする工程に適したものであることが確認された。
比較例9で得たマスクシートを三井金属社製の銅箔(商品名:FQ-VLP 18μm)に140℃で熱圧着した後、175℃で1時間の熱処理により接着剤層を硬化させた。次に、酸化第二鉄を用いた40ボーメのエッチング液を用いて銅箔層を図1のようなQFN用リードフレームパターンになるようにエッチング処理した。その後、このマスクシートが貼着された銅箔製のQFN用リードフレームパターンに対して前記実施例1と同様にワイヤボンディング性(W/B)、接着剤残り及びモールドフラッシュの評価を行った。その結果、ワイヤボンディングの不良数が15発生し、接着剤残り及びモールドフラッシュも発生した。これは、エッチング液によって接着剤が膨潤などをおこしためと考えられる。
20 リードフレーム
30 半導体素子
31 ボンディングワイヤ
40 モールド樹脂
Claims (3)
- 基材層の一方の面に熱硬化型接着剤層を積層し、金属板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用マスクシートであって、該熱硬化型接着剤層が、シロキサン骨格を含有するポリイミド樹脂、多官能型エポキシ樹脂、両末端エポキシ樹脂、硬化剤及びフッ素添加剤を含有することを特徴とする半導体装置製造用マスクシート。
- 前記熱硬化型接着剤層の溶融粘度曲線において、最下限値が温度70〜200℃に有し、且つ最下限値の粘度が4000Pa・s以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置製造用マスクシート。
- 請求項1に記載の半導体装置製造用マスクシートの熱硬化型接着剤層を金属板に積層させ該金属板を所定のパターン状に形成した後、半導体チップを搭載し、モールドした後、該半導体装置製造用マスクシートを除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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