JP2005120412A5 - - Google Patents
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| JP5076870B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-11-21 | 大日本印刷株式会社 | インラインスパッタ装置 |
| WO2009107740A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造装置および製造方法 |
| JPWO2009153856A1 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-11-24 | キヤノンアネルバ株式会社 | 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置 |
| US20090324368A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Applied Materials, Inc. | Processing system and method of operating a processing system |
| US9214372B2 (en) * | 2008-08-28 | 2015-12-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device and coating device |
| US8919756B2 (en) * | 2008-08-28 | 2014-12-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device, and coating device |
| JP4377452B1 (ja) * | 2008-09-30 | 2009-12-02 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板ホルダー収納チャンバ、インライン型基板処理装置及び磁気ディスクの製造方法 |
| JP5529484B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2014-06-25 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板搬送装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
| WO2010058606A1 (ja) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 株式会社ニコン | 保持部材管理装置、積層半導体製造装置および保持部材管理方法 |
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| JP5150575B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-02-20 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ |
| WO2011121665A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | キヤノンアネルバ株式会社 | 電子デバイスの製造装置及びこれを用いた電子デバイスの製造方法 |
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| US9115425B2 (en) * | 2010-10-18 | 2015-08-25 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Thin film depositing apparatus |
| JP5611027B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-10-22 | 小島プレス工業株式会社 | 樹脂製品の製造システム |
| DE102011006676A1 (de) * | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren zur Reduzierung der Gaslast von Substratträgern bei Vakuumprozessen |
| JP5832372B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-12-16 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空処理装置 |
| RU2539487C2 (ru) * | 2012-05-03 | 2015-01-20 | Вера Дмитриевна Мирошникова | Способ нанесения покрытия магнетронным распылением и держатель подложек на его основе |
| WO2014170986A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 株式会社島津製作所 | 基板検出システム及び基板検出方法 |
| JP6303167B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-04-04 | 昭和電工株式会社 | インライン式成膜装置及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法 |
| WO2015075817A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | 株式会社島津製作所 | 基板処理システム |
| SG11201603358PA (en) * | 2014-03-04 | 2016-09-29 | Canon Anelva Corp | Vacuum process apparatus and vacuum process method |
| JP5896047B1 (ja) * | 2015-01-26 | 2016-03-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 成膜装置、コーティング膜付き切削工具の製造方法 |
| DE102015004352A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Behandlungsvorrichtung für Wafer |
| DE102015004419A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Plasma-Behandlungsvorrichtung für Wafer |
| CN104928646B (zh) * | 2015-04-28 | 2018-05-08 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 双层式负载腔室真空与大气快速平衡结构 |
| KR102519797B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2023-04-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 방법 |
| US11358168B2 (en) * | 2019-06-18 | 2022-06-14 | Visera Technologies Company Limited | Coating apparatus |
| JP7236985B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2023-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度計測システム、温度計測方法及び基板処理装置 |
| CN116868321B (zh) * | 2021-01-29 | 2025-01-10 | 平克塞莫系统有限公司 | 用于连接电子组件的系统和方法 |
| TWI843196B (zh) * | 2022-09-08 | 2024-05-21 | 凌嘉科技股份有限公司 | 旋轉移載式立式鍍膜設備及雙面多層膜的鍍膜方法 |
| TWI826001B (zh) * | 2022-09-19 | 2023-12-11 | 汎銓科技股份有限公司 | 一種減少缺陷的鍍膜方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5780313A (en) * | 1985-02-14 | 1998-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
| US5064337A (en) * | 1988-07-19 | 1991-11-12 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers |
| US5324360A (en) * | 1991-05-21 | 1994-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing non-monocrystalline semiconductor device and apparatus therefor |
| JP3732250B2 (ja) | 1995-03-30 | 2006-01-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン式成膜装置 |
| JPH09180281A (ja) | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Sony Corp | 光ディスクの製造方法 |
| US5820723A (en) * | 1996-06-05 | 1998-10-13 | Lam Research Corporation | Universal vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support |
| JPH10199958A (ja) | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Sony Corp | ウェハ支持体用ステージ並びにウェハ搬送システム |
| US5951770A (en) * | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
| US6235634B1 (en) * | 1997-10-08 | 2001-05-22 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Modular substrate processing system |
| US6517691B1 (en) * | 1998-08-20 | 2003-02-11 | Intevac, Inc. | Substrate processing system |
| US6235635B1 (en) * | 1998-11-19 | 2001-05-22 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Linear CMP tool design using in-situ slurry distribution and concurrent pad conditioning |
| JP3332226B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2002-10-07 | ソニー株式会社 | アクチュエータ装置 |
| JP4482170B2 (ja) | 1999-03-26 | 2010-06-16 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
| JP4550959B2 (ja) | 1999-11-24 | 2010-09-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜作成装置 |
| TW552306B (en) * | 1999-03-26 | 2003-09-11 | Anelva Corp | Method of removing accumulated films from the surfaces of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus |
| US6919001B2 (en) * | 2000-05-01 | 2005-07-19 | Intevac, Inc. | Disk coating system |
| JP4002713B2 (ja) | 2000-05-25 | 2007-11-07 | 株式会社リコー | 高分子基板用薄膜形成装置および高分子基板用薄膜形成方法 |
| US20030010449A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-16 | Gramarossa Daniel J. | Automatic wafer processing and plating system |
| NL1020054C2 (nl) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Asm Int | Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. |
| US7243003B2 (en) * | 2002-08-31 | 2007-07-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor |
| US7234584B2 (en) * | 2002-08-31 | 2007-06-26 | Applied Materials, Inc. | System for transporting substrate carriers |
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