JP2005109163A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005109163A JP2005109163A JP2003340849A JP2003340849A JP2005109163A JP 2005109163 A JP2005109163 A JP 2005109163A JP 2003340849 A JP2003340849 A JP 2003340849A JP 2003340849 A JP2003340849 A JP 2003340849A JP 2005109163 A JP2005109163 A JP 2005109163A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diffusion layer
- semiconductor element
- diffusion
- element according
- type diffusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 97
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910008484 TiSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/866—Zener diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
Abstract
【解決手段】 本発明の保護用ダイオードは、P型半導体基板のPウェル上に複数のP+型拡散層と、複数のN+型拡散層を設け、複数のP+型拡散層をアノード、複数のN+型拡散層をカソードとして構成される。
【選択図】 図1
Description
[実施例]
本発明の実施例では、図1(a)に示すように、P型半導体基板100に形成された半導体基板100よりも不純物濃度の高いPウェル(P型埋め込み拡散層)101に沿ってリング状にP+型拡散層106が形成され、当該P+型拡散層106によって囲まれた領域内に、四辺形の複数のN+型拡散領域105と四辺形の複数のP+型拡散領域104を設けている。なお、P+型拡散領域104はPウェル101よりも高い不純物濃度を有するものとする。ここで、異なる導電型の拡散領域間には素子分離領域(絶縁領域)102が形成され、それぞれの拡散領域を絶縁しているものとする。なお、d1はd2よりも大きく、例えばd1=4μm、d2=0.5μmと設定されている。また、複数のN+型拡散領域105と複数のP+型拡散領域104との間隔は、すべてd2とされているものとする。また、図示していないが、複数のN+型拡散領域105はカソードとして互いに接続され、複数のP+型拡散領域はアノードとして互いに接続されている。
101 P型拡散層(Pウェル)
102 素子分離領域(LOCOS)
103 リング状P+型拡散層
104、504、604 P+型拡散層
105、505、605 N+型拡散層
106 TiSi
107 コンタクト
Claims (12)
- 半導体基板上に形成された一導電型の第1の拡散層と、
前記第1の拡散層上に形成された第二導電型の複数の第2の拡散層と、
前記第2の拡散層に対応して前記第1の拡散層上に形成された前記一導電型の複数の第3の拡散層とを備えることを特徴とする半導体素子。 - 前記第1の拡散層の外周に沿うようにリング状に設けられた一導電型の第4の拡散領域を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体素子。
- 前記第2の拡散層と前記第3の拡散層との間には絶縁領域が配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の半導体素子。
- 前記第2の拡散層と、前記第3の拡散層とは千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項1または3記載の半導体素子。
- 前記第2の拡散層と、前記第3の拡散層とは、それぞれ四辺形で構成されていることを特徴とする請求項1乃至4に記載の半導体素子。
- 前記第2の拡散層と、前記第3の拡散層とは、それぞれ円形で構成されていることを特徴とする請求項1乃至4に記載の半導体素子。
- 前記第2の拡散層と、前記第3の拡散層とは、それぞれ三角形で構成されていることを特徴とする請求項1乃至4に記載の半導体素子。
- 前記第2の拡散層と、前記第3の拡散層とは、それぞれ六角形で構成されていることを特徴とする請求項1乃至4に記載の半導体素子。
- 前記複数の第3の拡散層を第1の接続端に共通接続し、かつ前記複数の第2の拡散層を第2の接続端に共通接続し、前記第1と第2の接続端の間にダイオードを形成することを特徴とする請求項1記載の半導体素子。
- 前記第1の接続端に更に前記第4の拡散層を接続することを特徴とする請求項9記載の半導体素子。
- 前記第3の拡散層は、前記第1の拡散層よりも濃い不純物濃度を有することを特徴とする請求項1記載の半導体素子。
- 前記第4の拡散層は、前記第1の拡散層よりも濃い不純物濃度を有することを特徴とする請求項2記載の半導体素子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003340849A JP2005109163A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 半導体素子 |
US10/952,752 US7402867B2 (en) | 2003-09-30 | 2004-09-30 | Semiconductor device |
CNB2004100833399A CN100339989C (zh) | 2003-09-30 | 2004-09-30 | 二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003340849A JP2005109163A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005109163A true JP2005109163A (ja) | 2005-04-21 |
Family
ID=34373424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003340849A Pending JP2005109163A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 半導体素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7402867B2 (ja) |
JP (1) | JP2005109163A (ja) |
CN (1) | CN100339989C (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008210995A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2009239049A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100861294B1 (ko) * | 2006-02-24 | 2008-10-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 회로용 정전기 보호소자 |
JP2008091687A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
KR20120096001A (ko) * | 2009-11-20 | 2012-08-29 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 커버레이 구조체 및 그 관련 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61263262A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH04320066A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Agency Of Ind Science & Technol | サージ防護デバイス |
JPH1041469A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2000101026A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1587540A (en) * | 1977-12-20 | 1981-04-08 | Philips Electronic Associated | Gate turn-off diodes and arrangements including such diodes |
US4690714A (en) * | 1979-01-29 | 1987-09-01 | Li Chou H | Method of making active solid state devices |
JP2579989B2 (ja) | 1988-02-23 | 1997-02-12 | 富士通株式会社 | 静電破壊保護装置 |
SE513284C2 (sv) * | 1996-07-26 | 2000-08-14 | Ericsson Telefon Ab L M | Halvledarkomponent med linjär ström-till-spänningskarasterik |
DE19750992A1 (de) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Bosch Gmbh Robert | Halbleiterbauelement |
KR100363530B1 (ko) * | 1998-07-23 | 2002-12-05 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
-
2003
- 2003-09-30 JP JP2003340849A patent/JP2005109163A/ja active Pending
-
2004
- 2004-09-30 CN CNB2004100833399A patent/CN100339989C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-30 US US10/952,752 patent/US7402867B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61263262A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH04320066A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Agency Of Ind Science & Technol | サージ防護デバイス |
JPH1041469A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2000101026A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008210995A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2009239049A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
US8008723B2 (en) | 2008-03-27 | 2011-08-30 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device including a plurality of diffusion layers and diffusion resistance layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100339989C (zh) | 2007-09-26 |
US7402867B2 (en) | 2008-07-22 |
CN1604318A (zh) | 2005-04-06 |
US20050067657A1 (en) | 2005-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8008723B2 (en) | Semiconductor device including a plurality of diffusion layers and diffusion resistance layer | |
CN101937916B (zh) | 半导体设备 | |
JP4959140B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5041749B2 (ja) | 半導体装置 | |
US8785972B2 (en) | Semiconductor electrostatic protection circuit device | |
JP4209433B2 (ja) | 静電破壊保護装置 | |
KR960009180A (ko) | 정전 방전 보호 장치 및 그 제조 방법 | |
US7821096B2 (en) | Semiconductor integrated circuit and system LSI including the same | |
US20130285196A1 (en) | Esd protection circuit providing multiple protection levels | |
JP2014225483A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
KR100514239B1 (ko) | 반도체장치 | |
JP2005109163A (ja) | 半導体素子 | |
CN101459173B (zh) | 静电放电防护半导体装置 | |
JP4312696B2 (ja) | 半導体集積装置 | |
JP3760945B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN101510559B (zh) | 功率金属氧化物半导体晶体管元件与布局 | |
JP2006319073A (ja) | 保護素子 | |
JP2006024662A (ja) | 半導体装置 | |
CN110581164A (zh) | 半导体元件 | |
JP2007049012A (ja) | 半導体装置 | |
JP2021009961A (ja) | 半導体集積回路 | |
JP5371165B2 (ja) | 双方向型二端子サイリスタ | |
JP2001358302A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011119485A (ja) | 半導体集積装置 | |
JP2011103474A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060809 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080225 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100614 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101020 |