JP2005094240A - 固体撮像装置およびカメラシステム - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 9
- 101150082606 VSIG1 gene Proteins 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14638—Structures specially adapted for transferring the charges across the imager perpendicular to the imaging plane
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/44—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
- H04N25/441—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array by reading contiguous pixels from selected rows or columns of the array, e.g. interlaced scanning
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
-
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
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- H04N25/677—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction for reducing the column or line fixed pattern noise
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/745—Circuitry for generating timing or clock signals
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- H—ELECTRICITY
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- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
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- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
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Abstract
【解決手段】フォトダイオード11、フォトダイオード11の信号をフローティングノードN11に転送する転送トランジスタ12、フローティングノードN11の信号を垂直信号線22に出力する増幅トランジスタ13およびフローティングノードN11をリセットするリセットトランジスタ14を有する単位画素10が行列状に配列したMOS型固体撮像装置において、リセットトランジスタ14のゲート電圧を電源電位(たとえば3V)、グランド電位(0V)、負電源電位(たとえば、−1V)の3値により制御する。
【選択図】 図1
Description
この場合の単位画素の構成を図8に示す。同図から明らかなように、単位画素100は、フォトダイオード(PD)101、転送トランジスタ102、増幅トランジスタ103およびリセットトランジスタ104を有する。
したがって、リセットトランジスタ104がオン時のフローティングノード電位は、ドレイン線の電位レベルに一致する。ドレイン線の電位レベルとして、具体的にはたとえばに特許文献1にあるように、Hレベルが電源電位VDDであり、Lレベルが0.4〜0.7Vになる(Lレベルが0Vであってもよい)。
ドレイン線がHレベルに設定した後、リセットトランジスタ、転送トランジスタを順次オフ→オン→オフとし、リセット相電位とデータ相電位を出力する。相関2重サンプリング(CDS)回路を介してこの信号の差分を光信号として出力する。
データ相電位の取得に際して、フォトダイオードの電荷をフローティングノードへ転送すると、フローティングノード電位が低下する。
リセットトランジスタおよび転送トランジスタの両方がオフ状態のままであり、ドレイン線だけがHレベルとLレベルの値を繰りかえす。
一方、選択行においてデータ相のフローティングノード電位はリセット相のそれの電位に比べて低くなる。これが特に光量が大きい場合には電圧が大きく変化(低下)し、非選択行のフローティングノードとの電位差が小さくなる。
その結果、非選択行に対して高い電位に設定されるべき選択行からの電位信号を読み取るものが、この電位差が明確でなくなるために、非選択行からのノイズが大きくなり、結果として、明るいシーンにおける縦筋が発生するという問題があった。
また、好適には、この選択画素の前記リセットトランジスタのゲート電位がグランド電位に設定されている期間、非選択の画素のリセットトランジスタのゲート電位は負電位である。
これにより、共通ドレイン電源の立ち上がり時間が、ディプレッション型のリセットトランジスタを介したフローティングノード容量の影響を受けることがなくなる。
したがって、ディプレッション型リセットトランジスタを用いた場合においても、そのリセットトランジスタを介した電気的な接続が小さく抑えられる。
このために、共通ドレイン電源の立ち上がり時間が短くなる。または、ドレイン電源のドライバのサイズが小さくなる。これにより、高速動作と低チップサイズ化を実現できる。
また、ディプレッション型のリセットトランジスタを介した電気的な結合を抑えられるために、非選択行のフローティングノード電位が共通ドレイン線の電位に伴って変動(上昇)しない。
したがって、データ相のサンプリングのタイミングにおいて選択行と非選択行のフローティングノード電位の差異を明確にすることができる。
その結果として、光量が大きいときにも飽和たて筋の発生を抑制させることができる。 また、本発明によれば、リセットトランジスタのゲート電圧を電源電位、グランド電位、負電源電位の3値により制御する。
たとえば、リセットトランジスタをオン→オフする際のゲート電極の電圧を、電源電位から負電源電位に直接的にゲート電位を変化させる代わりに、電源電位から一度グランド電位に保持し、グランド電位に充放電を一度行った後、負電源電位に電位を設定する。
また、リセットトランジスタを介してフローティングノード容量を含めて充電をする必要がなく、ドレイン線のドライバサイズの増大を防止でき、高速動作を確保できる利点がある。
リセットトランジスタ14は、ドレイン(一方の主電極)がドレイン線(配線)23に、ソース(他方の主電極)がフローティングノードN11に、ゲートがリセット線24にそれぞれ接続されており、フローティングノードN11の電位をリセットする機能を持っている。
そして、垂直選択線21、ドレイン線23およびリセット線24は、垂直駆動回路(VDRV)を構成するVシフトレジスタ25によって駆動される。
たとえば本実施形態においては、リセットトランジスタ14のゲート電極に供給する電位の1つが、少なくとも負電位である。
また、たとえば、Vシフトレジスタ25は、リセットトランジスタ14のゲート電極に供給する少なくとも3種類以上の電位のうち少なくとも1種類の電位の電圧が負電位として供給する。
また、Vシフトレジスタ25は、リセットトランジスタ14をオン状態からオフ状態にする際のゲート電位を、正のハイレベル電源電位から、グランドレベル電源電位を経て、負電源電位に設定することが可能である。
また、本実施形態においては、プリチャージ相およびデータ相のサンプルホールドの両方のタイミングで、リセットトランジスタ14のゲート電位がグランド電位に設定されている。
そして、Vシフトレジスタ25は、選択画素のリセットトランジスタ14のゲート電位がグランド電位に設定されている期間、非選択の画素のリセットトランジスタ14のゲート電位は負電位とする。
サンプルホールド/CDS回路31は、垂直信号線22の電位Vsigをサンプルホールドし、相関二重サンプリング(CDS)を行う回路である。
ここで、相関二重サンプリングとは、時系列で入力される2つの電圧信号をサンプリングしてその差分を出力する処理を言う。
この水平選択スイッチ33の制御端(ゲート)には、水平駆動回路(HDRV)を構成するHシフトレジスタ34から水平走査時に順次出力される水平走査パルスH(H1,H2,…)が与えられる。
この読み出された信号Hsigは、水平信号線35の一端に接続された出力アンプ35を通して出力端子36から出力信号Voutとして導出される。
この方法では、非選択時のリセットトランジスタ14のゲート電極に負電位を印加できるようにすることで、従来の課題を解決することができる。
図2(A)〜(G)および図3(A)〜(G)は、リセットトランジスタのゲート電圧をVRST+(プラス側)とVRST−(マイナス側)の2値で動作させた場合の,選択行および非選択行におけるリセットトランジスタのゲート電位(RST線)V24、転送トランジスタ12のゲート電位(TR線)V21、共通ドレイン電源電位V23、フローティングノード電位VN11を示す図である。
図2(A)〜(G)がリセットトランジスタのゲート電圧をVRST+(プラス側)で動作させた場合、図3(A)〜(G)が本実施形態に係るリセットトランジスタのゲート電圧をVRST−(マイナス側)で動作させた場合を示す。
また、図において、比較のために、従来どおり(リセット・トランジスタのゲート電圧をVRST+(プラス側)とVRST0(ゼロ電位))の2値動作におけるフローティングノード電位もあわせて示す。
ところが、本実施形態に係る方法によれば、図3(A)〜(G)に示すように、ディプレッション型リセットトランジスタ14を用いた場合においても、そのリセットトランジスタ14を介した電気的な接続が小さく抑えられる。
このために、共通ドレイン電源の立ち上がり時間が短くなる。または、ドレイン電源のドライバのサイズが小さくなる。これにより、高速動作と低チップサイズ化を実現できる。
ところが、本実施形態に係る方法によれば、図3(A)〜(G)に示すように、ディプレッション型のリセットトランジスタ14を介した電気的な結合を抑えられるために、非選択行のフローティングノード電位が共通ドレイン線の電位に伴って変動(上昇)しない。
したがって、データ相のサンプリングのタイミングにおいて選択行と非選択行のフローティングノード電位の差異を明確にすることができる。
その結果として、光量が大きいときにも飽和たて筋の発生を抑制させることができる。
この方法では、リセットトランジスタ14のゲート電圧を電源電位(たとえば、3V)、グランド電位(0V)、負電源電位(たとえば、−1V)の3値を制御する機能を搭載することで、従来の課題を解決することができる。
一方、このとき、第1に非選択行と選択行のフローティングノード電位の差異が明確でなくなること、第2に共通ドレイン電源の立場からは、高速性およびチップサイズの問題があった。
そこで、本実施形態においては、非選択行のリセットトランジスタのLレベル電位を負電位に設定する。
従来のリセットトランジスタのゲートの振幅(電源電位とグランド電位の振幅)に比べて、上記方法による負電位を用いる場合にはその振幅が大きくなるために、回路の充放電の電荷量が大きく、各電位発生回路(または電源)に負担がかかるおそれがある。
また、そのために負電位を内部生成する回路では、振幅分だけの電荷供給能力を大きくする必要があり、そのためにチップサイズが増大する。
特に、内部回路で発生させる負電源の場合には、発生電位に回路ノイズが重畳する。負電源電位の供給先であるリセットトランジスタ14のゲートは、フローティングノードN11と容量結合しているために、負電源電位の変動がそのままセンサ・ノイズとなって現れる。
これまでは、リセットトランジスタをオン→オフする際のゲート電極の電圧は、電源電位から負電源電位に直接的にゲート電位を変化させていた。
本実施形態に係る3値駆動機能を可能にすることにより、電源電位から一度グランド電位に保持し、グランド電位に充放電を一度行った後、負電源電位に電位を設定する機能を搭載することで、先の問題を解決することができる。
簡単には、電源電位が3V、グランド電位を0V、負電源電位を−1Vとすると、以下の効果を得ることができる。
従来の電源電位から負電源電位にダイレクトに電圧変化する場合には、回路容量をC[F]とすると、その充放電電荷量はQ=C(V1―V2)=4Cとなり、負電源発生回路には4Cの負担が発生する。
一方、グランド電位を一度経由する場合には、負電源発生回路が引き抜くのに必要な電位差は1Vだから充放電電荷量は1Cになり、従来の方法の4分の1の負担に低減される。
ところで、内部回路にて生成する負電源電位の変動に対して、グランド電位の電位変動は小さい。
これを利用して、たとえば図5(A)〜(G)に示すように、選択行において、プリチャージ相およびデータ相のサンプル・ホールドのタイミング期間にグランド電位にリセット・トランジスタのゲート電極電位を固定する(非選択行のリセット・トランジスタのゲート電位は常に負電位に固定される)。
これにより、負電位への変化回数が少なくなるため、負電荷の供給負担が低減されるだけでなく、負電源発生回路の電位変動によるフローティングノード電位の容量結合性の変動によるノイズ影響が抑えられる。
さらに、リセットゲートを選択行は0V、非選択行は負電位とすることで、選択行と非選択行のフローティングノード電位に必ず有為な差がつくので、明るいシーンにおいても、縦筋を防止することができる。
その状態において、Vシフトレジスタ25からHレベルのリセット信号R1を出力すると、リセットトランジスタ14が導通するため、フローティングノードN11はリセットトランジスタ14を通してドレイン線23とつながり、その電位がドレイン線23の電位、即ち0.5Vになり、画素10が非選択の状態に復帰する。
このとき、リセットトランジスタ14のゲートには、リセット線24を通してリセットトランジスタ14をオン→オフする際に、電源電位3Vから負電源電位に直接的にゲート電位を変化させるのではなく、電源電位から一度グランド電位0Vに保持し、グランド電位に充放電を一度行った後、負電源電位に電位−1Vに設定する。これにより、負電源発生回路が引き抜くのに必要な電位差は1Vとなり、充放電電荷量が少なくなり回路の負担が低減される。
そして、この光電子蓄積期間にHシフトレジスタ34が水平走査の動作を開始し、水平走査パルスH1,H2,…を順次出力する。これにより、水平選択スイッチ33が順次導通し、サンプルホールド/CDS回路31に保持されていた信号を順に水平信号線32に導出する。
また、リセットトランジスタを介してフローティングノード容量を含めて充電をする必要がなく、ドレイン線のドライバサイズの増大を防止でき、高速動作を確保できる利点がある。
本カメラシステム40は、撮像デバイス41と、この撮像デバイス41の画素領域に入射光を導く光学系、たとえば入射光(像光)を撮像面上に結像させるレンズ42と、撮像デバイス41を駆動する駆動回路43と、撮像デバイス41の出力信号を処理する信号処理回路44などを有する構成となっている。
Claims (8)
- 単位画素が、光電変換素子、この光電変換素子の信号をフローティングノードに転送する転送トランジスタ、前記フローティングノードの信号を信号線に出力する増幅トランジスタおよび前記フローティングノードをリセットするリセットトランジスタとを有する固体撮像装置であって、
前記リセットトランジスタのゲート電極に供給する電位の1つが、少なくとも負電位である
固体撮像装置。 - 単位画素が、光電変換素子、この光電変換素子の信号をフローティングノードに転送する転送トランジスタ、前記フローティングノードの信号を信号線に出力する増幅トランジスタおよび前記フローティングノードをリセットするリセットトランジスタを有する固体撮像装置であって、
前記リセットトランジスタのゲート電極に3種類以上の電位を供給可能な手段を有する
固体撮像装置。 - 前記リセットトランジスタのゲート電極に供給する少なくとも3種類以上の電位のうち少なくとも1種類の電位の電圧が負電位である
請求項2記載の固体撮像装置。 - 前記リセットトランジスタをオン状態からオフ状態にする際のゲート電位を、正のハイレベル電源電位から、グランドレベル電源電位を経て、負電源電位に設定可能な手段を有する
請求項3記載の固体撮像装置。 - プリチャージ相およびデータ相のサンプルホールドの両方のタイミングで、前記リセットトランジスタのゲート電位がグランド電位に設定されている
請求項3記載の固体撮像装置。 - 選択画素の前記リセットトランジスタのゲート電位がグランド電位に設定されている期間、非選択の画素のリセットトランジスタのゲート電位は負電位である
請求項5記載の固体撮像装置。 - 単位画素が、光電変換素子、この光電変換素子の信号をフローティングノードに転送する転送トランジスタ、前記フローティングノードの信号を信号線に出力する増幅トランジスタおよび前記フローティングノードをリセットするリセットトランジスタを有し、前記リセットトランジスタのゲート電極に供給する電位の1つが、少なくとも負電位である固体撮像装置と、
前記固体撮像装置の撮像部に入射光を導く光学系と、
前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路と
を有するカメラシステム。 - 単位画素が、光電変換素子、この光電変換素子の信号をフローティングノードに転送する転送トランジスタ、前記フローティングノードの信号を信号線に出力する増幅トランジスタおよび前記フローティングノードをリセットするリセットトランジスタを有し、前記リセットトランジスタのゲート電極に3種類以上の電位を供給可能な手段を有する固体撮像装置と、
前記固体撮像装置の撮像部に入射光を導く光学系と、
前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路と
を有するカメラシステム。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003323408A JP3951994B2 (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 固体撮像装置およびカメラシステム |
TW93127962A TWI248763B (en) | 2003-09-16 | 2004-09-16 | Solid-state imaging device and camera system |
CNB2004800332726A CN100527791C (zh) | 2003-09-16 | 2004-09-16 | 固态成像装置以及照相机系统 |
PCT/JP2004/013552 WO2005027511A1 (ja) | 2003-09-16 | 2004-09-16 | 固体撮像装置およびカメラシステム |
EP04773198A EP1667440A4 (en) | 2003-09-16 | 2004-09-16 | SOLID STATE IMAGING DEVICE AND CAMERA SYSTEM |
US10/571,720 US7626625B2 (en) | 2003-09-16 | 2004-09-16 | Solid-state imaging device and camera system |
KR1020067005199A KR101080568B1 (ko) | 2003-09-16 | 2006-03-15 | 고체 촬상 장치 및 카메라 시스템 |
US12/627,425 US8072528B2 (en) | 2003-09-16 | 2009-11-30 | Solid state imaging device and camera system |
US13/295,361 US8558932B2 (en) | 2003-09-16 | 2011-11-14 | Solid state imaging device and camera system |
US14/035,667 US9129879B2 (en) | 2003-09-16 | 2013-09-24 | Solid state imaging device and camera system |
US14/632,658 US20150249798A1 (en) | 2003-09-16 | 2015-02-26 | Solid state imaging device and camera system |
US14/747,958 US9490291B2 (en) | 2003-09-16 | 2015-06-23 | Solid state imaging device and camera system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003323408A JP3951994B2 (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 固体撮像装置およびカメラシステム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007062288A Division JP4380716B2 (ja) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | 固体撮像装置およびカメラシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005094240A true JP2005094240A (ja) | 2005-04-07 |
JP3951994B2 JP3951994B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=34308692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003323408A Expired - Fee Related JP3951994B2 (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 固体撮像装置およびカメラシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US7626625B2 (ja) |
EP (1) | EP1667440A4 (ja) |
JP (1) | JP3951994B2 (ja) |
KR (1) | KR101080568B1 (ja) |
CN (1) | CN100527791C (ja) |
TW (1) | TWI248763B (ja) |
WO (1) | WO2005027511A1 (ja) |
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US7825974B2 (en) | 2006-12-28 | 2010-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensor and imaging system |
US7952627B2 (en) | 2007-06-01 | 2011-05-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image capturing apparatus and electric information device |
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WO2018020858A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | ソニー株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5080127B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-11-21 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置、並びにそれを用いたビデオカメラ及びデジタルスチルカメラ |
GB0724983D0 (en) * | 2007-12-21 | 2008-01-30 | Cmosis Nv | Pixel array with reduced sensitivity to defects |
JP5645553B2 (ja) * | 2010-08-30 | 2014-12-24 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP2013062611A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Sony Corp | 固体撮像素子およびカメラシステム |
JP5646420B2 (ja) | 2011-09-14 | 2014-12-24 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP5893329B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2016-03-23 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および内視鏡装置 |
WO2013088644A1 (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置及び撮像装置 |
JP6132500B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-05-24 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像装置の駆動方法、および撮像システム。 |
WO2015198877A1 (ja) * | 2014-06-25 | 2015-12-30 | ソニー株式会社 | 撮像素子および撮像素子の駆動方法、電子機器、並びにプログラム |
EP3367667A4 (en) | 2015-10-20 | 2019-05-15 | Olympus Corporation | IMAGING DEVICE, ENDOSCOPE AND ENDOSCOPE SYSTEM |
US10044948B2 (en) * | 2015-11-12 | 2018-08-07 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor global shutter supply circuit with variable bandwidth |
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Family Cites Families (26)
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JPH0795829B2 (ja) | 1988-07-26 | 1995-10-11 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
US5288988A (en) * | 1990-08-07 | 1994-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconversion device having reset control circuitry |
JPH0817642B2 (ja) | 1993-09-28 | 1996-02-28 | 釧石工業株式会社 | 海底の清掃方法 |
JP3432051B2 (ja) * | 1995-08-02 | 2003-07-28 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
GB2318473B (en) | 1996-10-17 | 2000-11-29 | Sony Corp | Solid state imaging device,signal processing method and camera |
JP3571226B2 (ja) | 1998-09-10 | 2004-09-29 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP3031367B1 (ja) * | 1998-12-02 | 2000-04-10 | 日本電気株式会社 | イメージセンサ |
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JP2000209508A (ja) | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP3621844B2 (ja) * | 1999-02-24 | 2005-02-16 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
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JP2003143480A (ja) | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
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JP7095829B2 (ja) * | 2017-08-29 | 2022-07-05 | 住ベシート防水株式会社 | 固定部材および防水構造 |
-
2003
- 2003-09-16 JP JP2003323408A patent/JP3951994B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-16 CN CNB2004800332726A patent/CN100527791C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-16 TW TW93127962A patent/TWI248763B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-09-16 WO PCT/JP2004/013552 patent/WO2005027511A1/ja active Application Filing
- 2004-09-16 US US10/571,720 patent/US7626625B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-16 EP EP04773198A patent/EP1667440A4/en not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-03-15 KR KR1020067005199A patent/KR101080568B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-11-30 US US12/627,425 patent/US8072528B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-11-14 US US13/295,361 patent/US8558932B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-09-24 US US14/035,667 patent/US9129879B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-02-26 US US14/632,658 patent/US20150249798A1/en not_active Abandoned
- 2015-06-23 US US14/747,958 patent/US9490291B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7825974B2 (en) | 2006-12-28 | 2010-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensor and imaging system |
US7952627B2 (en) | 2007-06-01 | 2011-05-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image capturing apparatus and electric information device |
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US8976155B2 (en) | 2010-03-08 | 2015-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
US9111836B2 (en) | 2010-03-08 | 2015-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
JP2016178408A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法、並びに撮像システム |
WO2018020858A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | ソニー株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
CN109479103A (zh) * | 2016-07-29 | 2019-03-15 | 索尼公司 | 成像元件和成像设备 |
US10707264B2 (en) | 2016-07-29 | 2020-07-07 | Sony Corporation | Image sensor and imaging apparatus |
CN109479103B (zh) * | 2016-07-29 | 2021-07-20 | 索尼公司 | 图像传感器和成像装置 |
US11114498B2 (en) | 2016-07-29 | 2021-09-07 | Sony Corporation | Image sensor and imaging apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1879402A (zh) | 2006-12-13 |
KR20060073957A (ko) | 2006-06-29 |
KR101080568B1 (ko) | 2011-11-04 |
TW200524412A (en) | 2005-07-16 |
CN100527791C (zh) | 2009-08-12 |
US9490291B2 (en) | 2016-11-08 |
EP1667440A1 (en) | 2006-06-07 |
US9129879B2 (en) | 2015-09-08 |
US20070024726A1 (en) | 2007-02-01 |
US20140022428A1 (en) | 2014-01-23 |
US7626625B2 (en) | 2009-12-01 |
US20100073536A1 (en) | 2010-03-25 |
US20120105698A1 (en) | 2012-05-03 |
US8072528B2 (en) | 2011-12-06 |
US20150334270A1 (en) | 2015-11-19 |
EP1667440A4 (en) | 2009-06-03 |
TWI248763B (en) | 2006-02-01 |
JP3951994B2 (ja) | 2007-08-01 |
US20150249798A1 (en) | 2015-09-03 |
US8558932B2 (en) | 2013-10-15 |
WO2005027511A1 (ja) | 2005-03-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070416 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |