JP2005093475A - モールド形電子制御ユニット及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板1側に開口した開口部5aと基板と反対側に開口した孔部5cとを有する部品ケース5をプリント基板1に取りつけ、この部品ケースの開口部を塞ぐように取りつけた第1のパッキン6に設けた凹部601内に圧力センサ2を収容し、圧力センサの圧力導入部202をパッキン6に設けた窓部を通してケース5内の空間に露呈させる。部品ケース5の外側に設けたパッキン受け面に第2のパッキン7を取りつけてユニット本体4を構成する。ユニット本体4を射出成形用金型10内に挿入し、第2のパッキン7を射出成形用金型10の内面に密着させることにより、部品ケースの孔部5c側に樹脂が流れるのを阻止しつつ、金型10内に樹脂を射出してモールド部を形成する。
【選択図】 図6
Description
(a)外装ケースを必要とするため、部品点数が多くなり、コストが高くなる。
(b)プリント基板を外装ケースに固定するための工程を必要とするため、製造工数が多くなり、コストが高くなる。
(c)熱硬化性樹脂を用いるため、樹脂の硬化に時間がかかり、製造に長い時間を必要とする。
(d)熱硬化性樹脂を硬化させるために恒温槽を必要とするため、製造設備費が高くなる。
(e)熱硬化性樹脂を外装ケース内に注入した際に部品が高い温度に曝されるため、部品が劣化したり損傷を受けたりするおそれがある。
(f)熱硬化性樹脂を用いるため、リサイクルができない。
(a)外装ケースを必要としないため、コストの低減を図ることができる。
(b)プリント基板を外装ケースに装着する工程を必要としないため、製造工数の削減を図ってコストの低減を図ることができる。
(c)熱可塑性樹脂を用いるため、硬化時間を短くして製造能率を向上させることができる。熱硬化樹脂であるウレタン樹脂を用いた場合、外装ケース内に樹脂を注入した後、硬化させるまでに5時間程度必要であるが、ポリアミド系樹脂を用いた場合には、樹脂を射出した後約30秒で硬化させることができる。
(d)樹脂を硬化させるための恒温槽を必要としないため、製造設備費の低減を図ることができる。
(e)ポリアミド系樹脂を用いてモールド部を射出成形する場合には、低温・低圧での射出成形が可能になるため、部品の劣化や損傷を防ぐことができる。
(f)外装ケース内にユニット本体を収容するようにした場合には、ユニットの回路を外部回路に接続する際に用いるコネクタをユニットに一体に取りつけることができなかったが、本発明ではモールド部を射出成形により形成するため、コネクタを該モールド部に鋳込むことによりコネクタをユニットに一体化した状態で取りつけることができる。
(g)モールド部を熱可塑性樹脂により形成するため、リサイクルが可能になる。
2 圧力センサ(特定部品)
202 圧力導入部(要露呈部)
3 ユニット側コネクタ
5 部品ケース
501 側壁部
502 天井部
5a 開口部
5b 内部空間
5c 孔部
5d パッキン受け面
503 フランジ部
6 第1のパッキン
601 部品収容凹部
602 窓部
7 第2のパッキン
11 下型
12 上型
Claims (7)
- 使用時に外部に露呈させておくことが必要とされる要露呈部を有する特定部品を含む複数の部品をプリント基板に取りつけて構成したユニット本体を射出成形されたモールド部で被覆してなるモールド形電子制御ユニットであって、
前記プリント基板側に開口した開口部を軸線方向の一端側に有し、内部空間を外部に開放させるための孔部を軸線方向の他端側に有するとともに、前記軸線方向の他端側に向いた状態で前記軸線を取り囲むように延びるパッキン受け面を外側に有して、一端側が前記プリント基板に固定された部品ケースと、前記特定部品を隙間なく嵌合させて収容し得る形状の部品収容凹部と該部品収容凹部内に一端が開口した窓部とを有して前記部品ケースの一端側の開口部から該部品ケースの一端側の内周に圧入された第1のパッキンと、前記パッキン受け面に固定された第2のパッキンとを具備し、
前記特定部品が前記第1のパッキンの部品収容凹部内に収容されるとともに、該特定部品の要露呈部が前記窓部を通して前記部品ケースの内部空間に露呈され、
前記第2のパッキンは、前記モールド部の射出成形時に射出成形用金型の型面に当接して成形用樹脂が前記部品ケースの孔部側に流れるのを阻止するように設けられ、
前記第1のパッキンにより、前記部品ケース内への樹脂の流入が阻止されていること、 を特徴とするモールド形電子制御ユニット。 - 前記特定部品は、圧力導入部を有する圧力センサであり、前記要露呈部は該圧力センサの圧力導入部である請求項1に記載のモールド形電子制御ユニット。
- 前記特定部品は、外部から操作される調節軸を有する可変インピーダンス素子であり、前記要露呈部は該可変インピーダンス素子の調節軸である請求項1に記載のモールド形電子制御ユニット。
- 前記特定部品は表示素子であり、前記要露呈部は該表示素子の表示部である請求項1に記載のモールド形電子制御ユニット。
- 前記ユニット本体は、前記プリント基板と前記複数の部品とにより構成される回路を外部回路に接続する際に外部回路につながる外部コネクタが接続されるユニット側コネクタを備えていて、該ユニット側コネクタが前記プリント基板に固定され、
前記ユニット側コネクタは、前記外部コネクタに接続される先端部を除いた大部分が前記モールド部により被覆されている請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールド形電子制御ユニット。 - 前記モールド部はポリアミド系樹脂により形成されている請求項1ないし5のいずれか1つに記載のモールド形電子制御ユニット。
- 使用時に外部に露呈させておくことが必要とされる要露呈部を有する特定部品を含む複数の部品をプリント基板に取りつけて構成したユニット本体を被覆するようにモールド部を形成してモールド形電子制御ユニットを製造する方法であって、
前記プリント基板側に開口させられる開口部を軸線方向の一端側に有し、内部空間を外部に開放させるための孔部を軸線方向の他端側に有するとともに、前記軸線方向の他端側に向いた状態で前記軸線を取り囲むように延びるパッキン受け面を外側に有する部品ケースと、前記特定部品を隙間なく嵌合させて収容し得る形状の部品収容凹部と該部品収容凹部内に一端が開口した窓部とを有して前記部品ケースの一端側の開口部から該部品ケース内に圧入された第1のパッキンと、前記パッキン受け面に固定された第2のパッキンとを設けて、前記特定部品を前記第1のパッキンの部品収容凹部内に収容するとともに、前記要露呈部を前記窓部を通して前記部品ケース内の空間に露呈させた状態で前記部品と部品ケースとを前記プリント基板に取りつけて前記ユニット本体を形成した後、
前記ユニット本体を射出成形用金型内に配置して前記第2のパッキンを前記金型の型面に密接させ、
前記第1のパッキンにより前記部品ケース内への樹脂の流れを阻止し、かつ前記第2のパッキンにより前記部品ケースの孔部側への樹脂の流れを阻止しつつ、前記金型内に溶融した樹脂を射出して前記モールド部を成形すること、
を特徴とするモールド形電子制御ユニットの製造方法。
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