JPWO2020059349A1 - 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1、図2に示すように、電子制御装置30は、マイクロコンピュータ等の電子部品1を実装した制御基板2と、コネクタ4と、筐体3とを備えている。筐体3は、コネクタが形成されている側とは反対側の側面にゲート痕21aが形成されている。ゲート痕21aの投影領域内に、制御基板2の側面の一部が位置するように設けられている。言い換えると、筐体の厚さ方向(制御基板2の厚さ方向)において、ゲート痕21aの高さ(制御基板2の厚さ方向における長さ)よりも制御基板2の厚みが小さく、かつ重なるように配置されている。筐体3は、制御基板2に対してコネクタ4が形成されている側の体積の方が、コネクタ4が形成されていない側の体積よりも大きい形状である。そして、制御基板2は、筐体3の厚さ方向において、ゲート痕21aの中央よりもコネクタ4が形成されていない側に寄るように配置されている。
例えば、制御基板2の上面側の封止樹脂5の体積(V1)と制御基板2の下面側の樹脂体積(V2<V1)との体積比が、ゲート部21のうち、制御基板2の上面側の断面積(S1)と制御基板2の下面側の断面積(S2<S1)の面積比と略等しい。即ち、V1:V2≒S1:S2の関係となるように、金型17内に制御基板2を配置する。
即ち、金型27には、制御基板2を挟むようにして第1ゲート部24と、第2ゲート部25とが設けられている。第1のゲート部24の大きさ(面積)は、第2のゲート部25の大きさ(面積)よりも大きい形状である。
図4(d)に示すように第1ゲート部24は、上型18に設けられ、第2ゲート部25は、下型19に設けられている。金型27内への封止樹脂5の充填完了後、金型27内で封止樹脂5を硬化させ、硬化後、金型27を開き、樹脂成形品を取り出し、第1ゲート部24及び第2ゲート部25の余分な領域を除去後、図4(e)に示す電子制御装置40を完成させる。除去工程により、ゲート痕24a,25aが筐体3に形成される。
図4(e)に示すように、筐体3には、第1のゲート痕24aと第2のゲート痕25aが形成されている。第1のゲート痕24aは、筐体3のうち制御基板2のコネクタ4が配置されている面側、第2のゲート痕25aは、筐体3のうち制御基板2のコネクタ4が配置されていない面側にそれぞれ形成されている。筐体3は、制御基板4に対してコネクタ4が形成されている側の体積の方が、制御基板2に対してコネクタ4が形成されていない側の体積よりも大きい形状であり、第1のゲート痕24aの大きさ(面積)は、第2のゲート痕25aの大きさ(面積)よりも大きい形状である。
また、第1のゲート痕24aの制御基板2の厚み方向における長さを、第2のゲート痕25aの制御基板2の厚み方向における長さよりも大きくし、第1のゲート痕24aの制御基板2の面方向における長さは、第2のゲート痕25aの制御基板2の面方向における長さと略等しい形状とし、第1のゲート部24及び第2のゲート部25の高さ方向の大きさを変更することで、効率良く上下の樹脂注入速度を調整可能となり、低背化が可能となる。
10…端子、17…金型、21…ゲート部、21a…ゲート痕、
22…樹脂流路Aの断面の高さ、23…樹脂流路Bの断面の高さ、
24…第1ゲート部、24a…ゲート痕、25…第2ゲート部、
25a…ゲート痕、26…一端、27…金型、
30…電子制御装置、31…可動ピン、32…可動ピン、37…金型、
40…電子制御装置、A…樹脂流路、B…樹脂流路
Claims (10)
- 電子部品が実装される制御基板と、
前記制御基板を樹脂で封止した筐体と、を備え、
前記筐体は、前記制御基板の一面側における樹脂体積の方が他面側における樹脂体積よりも大きい形状であり、
前記筐体にゲート痕が形成されており、
前記ゲート痕の前記制御基板の厚み方向における長さは、前記制御基板の厚みよりも大きく形成されており、
前記制御基板は、前記ゲート痕の投影領域に側面の一部が重なるように位置しており、
前記制御基板は、前記ゲート痕の中央よりも前記他面側に寄って配置されている電子制御装置。 - 電子部品が実装される制御基板と、
前記制御基板を樹脂で封止した筐体と、を備え、
前記筐体は、前記制御基板の一面側における樹脂体積の方が他面側における樹脂体積よりも大きい形状であり、
前記筐体は、前記制御基板の前記一面側に形成された第1のゲート痕と、前記制御基板の前記他面側に形成される第2のゲート痕と、を有し、
前記第1のゲート痕の方が、前記第2のゲート痕よりも大きい電子制御装置。 - 前記ゲート痕のうち前記制御基板よりも前記一面側の面積と、前記ゲート痕のうち前記制御基板よりも前記他面側の面積との面積比と、前記筐体のうち前記制御基板よりも前記一面側の体積と、前記筐体のうち前記制御基板よりも前記他面側の体積との体積比とは、略等しく形成されている請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記筐体の前記制御基板の前記一面側の体積と前記筐体の前記制御基板の前記他面側の体積との体積比と、前記第1のゲートの面積と前記第2のゲートの面積との面積比とが、略等しく形成されている請求項2に記載の電子制御装置。
- 前記第1のゲート痕の前記制御基板の厚み方向における長さは、前記第2のゲート痕の前記制御基板の厚み方向における長さよりも大きく、
前記第1のゲート痕の前記制御基板の面方向における長さは、前記第2のゲート痕の前記制御基板の面方向における長さと略等しい請求項4に記載の電子制御装置。 - 前記制御基板に電気的に接続される端子を有し、前記制御基板の一面側に実装されるコネクタを備え、
前記ゲート痕は、前記筐体における前記コネクタが形成される側とは反対側の側面に形成されている請求項3乃至5の何れか一項に記載の電子制御装置。 - 前記樹脂は、線膨張係数が10〜30×10−6/℃であり、熱伝導率が0.5〜3.0W/mKである請求項6に記載の電子制御装置。
- 金型に制御基板を配置し、該金型に樹脂を注入して該制御基板を封止する電子制御装置の製造方法において、
前記筐体は、一面側の方が他面側よりも体積が大きい形状であり、
前記制御基板に対して射出される樹脂が、該制御基板の前記一面側と前記他面側とに分岐する樹脂流路を備えており、
前記分岐した樹脂流路の断面積は、前記制御基板の前記一面側の方が前記他面側よりも大きくなるように形成されている電子制御装置の製造方法。 - 前記筐体の一面側と他面側との体積比が、これに至る樹脂流路の断面積比に略等しくなるように形成される請求項8に記載の電子制御装置の製造方法。
- 前記制御基板の厚み方向の両面を可動ピンで支持する請求項9に記載の電子制御装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018177534 | 2018-09-21 | ||
JP2018177534 | 2018-09-21 | ||
PCT/JP2019/031315 WO2020059349A1 (ja) | 2018-09-21 | 2019-08-08 | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020059349A1 true JPWO2020059349A1 (ja) | 2021-06-03 |
JP7026254B2 JP7026254B2 (ja) | 2022-02-25 |
Family
ID=69886956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020548113A Active JP7026254B2 (ja) | 2018-09-21 | 2019-08-08 | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11956908B2 (ja) |
JP (1) | JP7026254B2 (ja) |
CN (1) | CN112689889A (ja) |
DE (1) | DE112019001962T5 (ja) |
WO (1) | WO2020059349A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114228017B (zh) * | 2022-02-24 | 2022-04-29 | 南京博兰得电子科技有限公司 | Dcdc转换器的成型装置、成型工艺及dcdc转换器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005093475A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Kokusan Denki Co Ltd | モールド形電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP2005150670A (ja) * | 2003-03-12 | 2005-06-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体モジュールの製造方法及びそれに用いられる印刷回路基板 |
JP2005191064A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nec Electronics Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
JP2010040992A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4741969B2 (ja) | 2006-03-31 | 2011-08-10 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 自動車の電気電子モジュールおよびその取り付け方法 |
US9077098B2 (en) * | 2012-06-14 | 2015-07-07 | Magna Electronics Inc. | Electrical connector with sealed pins |
JP7106483B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-07-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
-
2019
- 2019-08-08 CN CN201980037117.8A patent/CN112689889A/zh active Pending
- 2019-08-08 DE DE112019001962.7T patent/DE112019001962T5/de active Pending
- 2019-08-08 WO PCT/JP2019/031315 patent/WO2020059349A1/ja active Application Filing
- 2019-08-08 US US17/055,509 patent/US11956908B2/en active Active
- 2019-08-08 JP JP2020548113A patent/JP7026254B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150670A (ja) * | 2003-03-12 | 2005-06-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体モジュールの製造方法及びそれに用いられる印刷回路基板 |
JP2005093475A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Kokusan Denki Co Ltd | モールド形電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP2005191064A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nec Electronics Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
JP2010040992A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020059349A1 (ja) | 2020-03-26 |
CN112689889A (zh) | 2021-04-20 |
DE112019001962T5 (de) | 2021-01-28 |
US20210195767A1 (en) | 2021-06-24 |
JP7026254B2 (ja) | 2022-02-25 |
US11956908B2 (en) | 2024-04-09 |
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