JP2014203986A - 回路モジュールとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで信頼性の高い回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の回路モジュール１は、少なくとも回路部３と端子部材４とを保持する第１の樹脂成形体２と、回路部３を気密に覆う第２の樹脂成形体５とを具備し、第１の樹脂成形体２が、回路部３に対して垂直方向に引き出した端子部材４を保持する端子保持部２０と、回路部３の外周縁から一定の幅Ｗ_２１を設けて形成され、第２の樹脂成形体５から露出する平面部２１と、平面部２１の表面から回路部３との間に一定の高さＨの間隙を形成する支持部２２とを具備する。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、内部に電子回路を封止した回路モジュールとその製造法に関する。

従来、半導体装置の信頼性向上を図るべく半導体装置の製造方法について種々提案されている。
例えば、特許文献１には、環状の枠体と枠体内に配設した素子から配線を引き出して枠体によって区画された内部空間内に樹脂を充填した半導体装置とその製造方法が開示されている。

２００９−２００４１５号公報

ところが、特許文献１にあるような枠体内に素子を配置し、熱硬化性樹脂等で封止しようとした場合、樹脂の流れによって生じる圧力によって素子と外部とを接続するリードフレームやワイヤボンディング等の配線部材がダメージを受ける虞がある。
また、プリント基板やセラミック基板等の平板状の基板上に回路部品を実装して回路部を形成して、外部との接続を図る配線を引き出して、回路全体を樹脂で覆った回路モジュールを形成しようとした場合や、複数の回路部を階層状に配置した場合などにおいては、回路部の隅々まで、完全に樹脂を行き渡らせる必要があるが、回路部品の周辺における樹脂の流速のアンバランスによって気泡の残留を招くおそれもある。

そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、回路部のバリエーションに対する自由度が高く、三次元的に高密度に回路部を配設しても回路部の隅々までを完全に封止した信頼性の高い回路モジュールと、これを低コストで実現する製造方法の提供を目的とする。

第１の発明（１）では、少なくとも、回路部（３）と、該回路部（３）と外部との接続を図る端子部材（４）とを一体的に樹脂で覆った回路モジュールであって、上記回路部（３）と上記端子部材（４）とを保持する第１の樹脂成形体（２）と、上記回路部（３）を覆う第２の樹脂成形体（５）とを具備し、上記第１の樹脂成形体（２）が、上記回路部（３）に対して垂直方向に引き出した上記端子部材（４）を保持する端子保持部（２０）と、上記回路部（３）の外周縁から一定の幅を設けて形成し、上記第２の樹脂成形体（５）から露出する平面部（２１）と、上記平面部（２１）の表面から上記回路部（３）との間に一定の高さの間隙を形成する支持部（２２）を具備することを特徴とする（請求項１）。

第２の発明では、少なくとも、回路部（３）と、該回路部（３）と外部との接続を図る端子部材（４）とを一体的に樹脂で覆った回路モジュールの製造方法であっって、所定の形状のキャビティＣＶ（２０、２１、２２）を設けた成型用金型（Ｍ１、Ｍ２）内に樹脂を充填して、上記端子部材（４）を保持する端子保持部（２０）と、上記回路部（３）の外周縁よりも大きい平面部（２１）と、該平面部に対して上記回路部（３）を一定の距離を設けて支持する支持部（２２）と、を一体的に形成する第１の樹脂成形体成形工程と、予め形成した回路部（３）を上記第１の樹脂成形体（２）に配置し、上記回路部（３）と上記端子部材（４）と、を接続し固定する回路接続工程と、所定のキャビティＣＶ（５）を形成した封止用金型（ＴＭ１、ＴＭ２）内に、上記回路部（３）と上記端子部材（４）とを一体的に保持固定した第１の樹脂成形体（２）を配設し、上記平面部（２１）を上記封止用金型（ＴＭ１、ＴＭ２）によって型締めして、上記支持部（２１）によって上記回路部（３）を上記平面部（２１）から一定の高さ（Ｈ）だけ嵩上げした状態に保持しつつ、上記キャビティＣＶ（５）内に樹脂を充填して第２の樹脂成形体（５）を形成する第２の樹脂成形体成形工程とを具備することを特徴とする（請求項５）。

本発明によれば、上記第１の樹脂成形体に形成された上記支持部（２２）によって上記回路部（３）が上記平面部（２１）から一定の高さ（Ｈ）だけ嵩上した状態で、上記平面部（２１）を型締めして、樹脂が充填されているので、上記回路部（３）と上記第１の樹脂成形体（２）との間の間隙にもくまなく樹脂が充填され、完全に上記回路部（３）が覆われた状態で上記第２の樹脂成形体（２）が形成されているので、信頼性の高い回路モジュール（１）を実現できる。

本発明の第１の実施形態における回路モジュールの概要を示す平面図 図１Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図 第１の実施形態における回路モジュールの製造方法について工程順を追って示し、第１の樹脂成形体成形工程の概要を示す断面図 図２Ａに続く回路部組付工程を示す断面図 図２Ｂに続く回路接続工程を示す断面図 図２Ｃに続く第２の樹脂成形体成形工程の概要と本発明の効果を示す断面図 第２の樹脂成形体成形工程における樹脂漏れ防止効果を示す要部拡大断面図 第２の樹脂成形体成形工程の変形例における要部拡大断面図 第２の樹脂成形体成形工程の他の変形例における要部拡大断面図 第１の実施形態における変形例を示す断面図 図４Ａの回路モジュールにおける第１の樹脂成形体の成形工程の概要を示す断面図 図４Ａの回路モジュールにおける第２の樹脂成形体成形工程の概要を示す断面図 第１の実施形態における回路モジュールの他の変形例を示す断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の変形例を示す要部拡大断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の他の変形例を示す要部拡大断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の他の変形例を示す要部拡大断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の他の変形例を示す要部拡大断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の他の変形例を示す要部拡大断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の他の変形例を示す要部拡大断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の他の変形例を示す要部拡大断面図 第１の実施形態における回路モジュールに適用される回路支持部の他の変形例を示す要部拡大断面図 本発明の第２の実施形態における回路モジュールの概要を示す平面図 図８Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図 図８Ａ中Ｃ−Ｃに沿った断面図 図７Ａに示す回路モジュールの製造方法について工程順を追って示し、第１の樹脂成形体成形工程の概要を示す断面図 図７Ａに示す回路モジュールの第２の樹脂成形体成形工程の概要を示す断面図 図７Ａに示す回路モジュールの第２の樹脂成形体成形工程の要部拡大断面図 図８Ｃの変形例を示す要部拡大断面図 図８Ｃの他の変形例を示す要部拡大断面図 本発明の第２の実施形態における回路モジュールの変形例の概要を示す断面図 図９Ａに示す回路モジュールの第１の樹脂成形体形成工程を示す断面図 図９Ａに示す回路モジュールの第２の樹脂成形体成形工程を示す断面図 第２の実施形態における回路モジュールの他の変形例の概要を示す断面図 図１０Ａの回路モジュールの第１の樹脂成形体形成工程を示す断面図 図１０Ａの回路モジュールの第２の樹脂成形体成形工程を示す断面図 図７Ｄに示す支持部の成型方法を示す要部断面図 図７Ｄに示す支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した場合の要部断面図 図７Ｅに示す支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した場合の型締め状態における要部断面図 図７Ｅに示す支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した場合の第１の樹脂成形体取出方法を示す要部断面図 図７Ｇに示す支持部の変形例における第１の樹脂成形体取出方法を示す要部断面図 図１２Ｅに続く要部断面図 本発明を車載用回路モジュールに適用した実施例における第１の樹脂成形体の概要を示す平面図 図１２ＡのＢ−Ｂに沿った断面図 図１２ＡのＣ−Ｃに沿った断面図 図１２ＡのＤ−Ｄに沿った断面図 図１２Ａの第１の樹脂成形体に回路部３を配設した斜視図 図１２Ａの第１の樹脂成形体を用いた回路モジュールの概要を示す斜視図 本発明の第２の実施形態における第１の樹脂成形体の変形例を示す平面図 図１３Ａの断面図 本発明の第２の実施形態における第１の樹脂成形体の他の変形例を示す平面図 図１３Ｂの断面図 本発明の第２の実施形態における第１の樹脂成形体の他の変形例を示す斜視図 図１４Ａの要部断面図 図６Ａの支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した要部断面図 図６Ｂの支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した要部断面図 図６Ｃの支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した要部断面図 図６Ｄの支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した要部断面図 図６Ｅの支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した要部断面図 図1Ｂの支持部を第２の実施形態における回路モジュールに適用した要部断面図

図１Ａ、図１Ｂを参照して発明の第１の実施形態における回路モジュール１の概要について説明する。
本発明の回路モジュール１は、温度センサ、ガスセンサ、湿度センサ等の各種センサの入出力制御や、モータ、発熱体、ソレノイド、圧電アクチュエータ、等の各種負荷の通電制御等を行う様々な制御装置に適宜採用し得るものであり、内部に収容した回路部３の耐水性、耐冷熱サイクル性の向上を低コストで実現することができるものである。

回路モジュール１は、少なくとも、第１の樹脂成形体２と、回路部３と、端子部材４と、第２の樹脂成形体５とによって構成されている。
第１の樹脂成形体２は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアセタールポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等公知の熱可塑性樹脂（以下の説明において、適宜、Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ Ｒｅｓｉｎの略としてＴＰＲの記号を用いる。）や、これらの熱可塑性樹脂に、ガラスフィラーやセラミックフィラー等を１０〜５０％程度添加して耐久性強化や放熱性強化を図ったものを用いるのが望ましい。

第２の樹脂成形体５は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ポリウレタン等の公知の熱硬化性樹脂（以下の説明において、適宜、Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ ｒｅｓｉｎの略として、ＴＳＲの記号を用いる。）を用いるのが望ましい。
第２の樹脂成形体５は、後述するトランスファモールド、インジェクション、ポッティング等の方法によって回路部３を全面に亘って覆うように形成さている。

本実施形態における第１の樹脂成形体２は、略平板状に形成されており、端子部材４を保持する端子保持部２０と、後述する第２の樹脂成形体成形工程において、型締めされる平面部２１と、回路部３を所定の高さＨだけ平面部２１から離して支持する支持部２２とを具備する。

図１Ａに交差斜線を施して示すように、本発明の第１の要部である平面部２１は、回路部３を覆う第２の樹脂成形体５の外周縁から一定の幅Ｗ_２１を設けて露出するように形成されている。
具体的には、平面部２１の幅Ｗ_２１は、例えば、２ｍｍ以上に設定するのが望ましい。平面部２１の幅を広く取ることにより、第２の樹脂成形体形成工程において平面部２１の型締めが容易となる。

また、本発明の第２の要部である支持部２２には、回路部３の底面を平面部２１の表面から一定の高さＨに持ち上げるように形成されている。
具体的には、嵩上げ部２２０の高さＨは、平面部２１の表面からの距離を１ｍｍ以上２０ｍｍ以下とするのが望ましい。
本発明の範囲を外れ、嵩上げ部２２０の高さＨを２０ｍｍより高くすると、封止部１５の厚みが厚くなりすぎ、硬化収縮、温度変化による変形等で信頼性が悪化するおそれがある。

なお、本実施形態における支持部２２は、回路部３の底面を一定の高さＨに支える嵩上げ部２２０に加え、回路部３の外周縁を側面方向から係止して、回路部３の水平方向を拘束する係止部２２１が一体的に形成されている。
後述する第２の樹脂成形体成形工程において、回路部３の表面に実装された素子の有無、大きさ等によって変化する樹脂の流速分布が大きくなるとエアとラップを生じるおそれがある。
しかし、本発明のように、回路部３を平面部２１の表面から一定以上（例えば、１ｍｍ以上）離すことにより、樹脂の流速分布を相対的に小さくできるのでエアトラップの発生が抑制され、回路部３の隅々にまで熱硬化性樹脂ＴＳＲが行き渡り回路部の密封性が向上する。

さらに、本実施形態においては、回路部３として、基板３０の両面に回路部品３１が実装された例を示しているが、片面実装である場合には、実装面側を支持部２２によって支えるように配置することで、回路部３の隅々まで熱硬化性樹脂ＴＳＲを行渡らせる本発明の効果を発揮しつつ、第２の樹脂成形体５の体格を小さくすることもできる。
また、本実施形態においては、回路部３を少なくとも三カ所で支持し、安定した状態で配置させることができれば、支持部２２の形成位置を特に限定するものではない。

回路部３は、プリント基板やセラミック基板等公知の絶縁性基板３０に集積回路、半導体素子、抵抗素子、容量素子、誘導素子等の回路部品３１を実装し、端子部材４によって外部との導通を図るものであり、用途を特に限定するものではない。

本実施形態における端子部材４は、外部との接続を図るターミナル部４０と回路部３との接続を図る回路接続部４１とによって構成され、回路部３に対して垂直方向に引き出されている。
端子部材４は、例えば、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス、又は、これらの合金等の、公知の導電性材料を用いることができる。

また、本実施形態においては、端子部材４は、導電性材料を略平板状に形成した、いわゆるバスバーを用いた例を示してあるが、バスバーに限らず、リードフレームや、リード線材のようなものであっても良い。 回路側端子部４１は、回路部３に形成されたスルーホール３００に挿入され、半田部４２を介して所定のランドとの導通が図られている。
なお、本図においては、端子部材４が三本引き出された構成を示しているが、端子の数を限定するものでなく、回路に応じて適宜変更可能である。

図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄを参照して、第１の実施形態における回路モジュール１の製造方法について説明する。
なお、以下の説明においては、他の実施形態とも共通して用いることのできる、いわゆるインサート成型によって第１の樹脂成形体２を形成する方法を示しているが、端子部材４を回路部３に対して垂直方向に略直線状に引き出すようにした本実施形態においては、いわゆるアウトサート成型によって第１の樹脂成形体２を形成しても良い。

図２Ａに示すように、第１の樹脂成形体２は、金型Ｍ１、Ｍ２のそれぞれに形成した所定のキャビティＣＶ（４０、４１）内に端子部材４を装着した状態で、第１の樹脂成形体２の形状に合わせて形成したキャビティＣＶ（２０、２１、２２）内に熱可塑性樹脂ＴＰＲを充填、固化させることにより形成する。
本実施形態における支持部２２には、いわゆるアンダーカットが存在せず、図２Ａに示すように、取り出しが極めて簡単であるので、単純な構造の金型を用いて低コストで第１の樹脂成形体２の成型が可能である。

なお、成形体取り出し用のイジェクタピンや樹脂注入のためのスプルゲート、ダイセット等、一般的に樹脂成形金型に当然に必要とされるものは図示していない。
また、当然のことながら、金型に複数組のキャビティＣＶ（２０、２１、２２、４０、４１）を設けて第１の樹脂成形体２を複数同時に成型できるようにしても良い。

一方、いわゆるアウトサート成形によって第１の樹脂成形体２を形成する場合には、単位部材４を挿入する位置に合わせて端子保持部２に貫通孔を形成すると共に、貫通孔の幅を部分的に狭くして端子部材４を係合させたり貫通孔の開口部から内側に向かって端子部材４を弾性的に押圧するように隙間を狭くしたりする等により、端子部材４の抜け止めを図る必要がある。
アウトサート成形を用いた場合、当然雄ことながら、第１の樹脂成形体２の成形の際に端子部材４を金型内に装着する手間がいらず、端子部材４の変形等を招くおそれもない。
第１の樹脂成形体２の成形をインサート成形によって行うかアウトサーと成形によって行うかは適宜選択可能である。

次いで、厚膜印刷、薄膜印刷、フォトレジスト、チップマウント、リフロー等公知の方法により予め、形成しておいた回路部３を、図２Ｂに示すように、端子部材４を保持するとともに、支持部２２が形成された第１の樹脂成形体２に装着する。
端子部材４の回路接続部４１を基板３０に設けたスルーホール３００に挿入する。
このとき、支持部２２の嵩上げ部２２０によって回路部３の底面が下支えされ、係止部２２１が回路部３の挿入ガイドの役割を果たすこともできるので、端子部材４の座屈を防止することもできる。

次いで図２Ｃに示すように、回路接続部４１と回路部３の図略のランドとをハンダ付けする。
ハンダ部４２は、回路部３と端子部材４との電気的接続を図るのは当然のことながら、本実施形態においては、端子部材４を介して回路部３と第１の樹脂成形体２とを一体とする機能を果たしている。
これにより、工程移動中における回路部３が第１の成形体２から離れるのを防止することができる。

次いで、図２Ｄに示す第２の樹脂成形体成形工程に進み、第２の樹脂成形体５が形成される。
本実施形態においては、いわゆるトランスファ成形が用いられている。
トランスファ成形では、所定のキャビティＣＶ（５）が形成された上型ＴＭ１と、下型ＴＭ２との間に回路部３と端子部材４とを一体的に保持固定した第１の樹脂成形体２を配設し、熱可硬化樹脂ＴＳＲを、例えば、１５０〜１８０℃に加熱溶融して、低粘度化した状態で、プランジャーピストンＰＬＮによって高い圧力で押圧し、所定の位置に設けた注入経路ＩＮＬを介してキャビティＣＶ（５）内に充填し、所定の硬化時間だけ加熱して硬化させる。

支持部２２によって、回路部３が平面部２１から一定の高さＨだけ嵩上げされているので、熱硬化性樹脂ＴＳＲが回路部３と平面部２１との間に形成された隙間に流れて、回路部３の全面をくまなく覆うことができる。
このとき、回路部３を平面部２１の表面から一定の高さＨ（例えば、１ｍｍ）以上嵩上げすることで、回路部３の表面に実装された素子の有無、大きさ等によって変化する樹脂の流速分布が相対的に緩和されるので、エアトラップの残留が抑制され、回路部３の隅々にまで樹脂ＴＳＲが行き渡り、密封性が向上する。

また、キャビティＣＶ（５）内に樹脂を注入する注入経路ＩＮＬ、本図に示すように、平面部２１と上型ＴＭ１との境界において開口させることで、回路部３の下面側に気泡が形成されるのをより一層抑制することもできる。

なお、本発明において、注入経路ＩＮＬを必ずしも平面部２１と上型ＴＭ１との境界に開口させなくても良い。
本実施形態における第１の樹脂成形体２の平面部２１は、略平板状に形成され、筐体内に回路基板を収容する一般的な回路モジュールのように、回路部３の側面方向には壁がないため、注入経路ＩＮＬの開口位置を自由に設定できる。
具体的な開口位置は、回路部３の側面側、基板上面側、又は下面側において、樹脂の流れが最も良好となる位置をシミュレーションによって解析し、適宜設定することができる。

さらに、上型ＴＭ１には、キャビティＣＶ（５）内に熱硬化性樹脂ＴＳＲを充填する際に、キャビティＣＶ（５）内の空気を排出するためのエアベンチＡＲＶが設けられており、空気の排出量を調整することによって、エアとラップの生成を抑制する効果を向上させることもできる。
加えて、本実施形態にでは、支持部２２に設けた係止部２２１が回路部３の側面を係止しているので、熱硬化性樹脂ＴＳＲが圧入されたときに、回路部３の水平方向の位置ズレを防止し、端子部４の変形を抑制することもできる。

本実施形態における下型ＴＭ２は、上型ＴＭ１と互いに対向して、平面部２１を型締めする部分と、端子部４が第１の成形体２から露出するターミナル部４０を収容可能とする自由空間ＦＳＰと、図略の位置決め部が形成されているだけの単純な構造となっている。

なお、本実施形態においては、いわゆるトランスファモールドによって第２の樹脂成形体５を形成する例について説明したが、いわゆるポッティングやインジェクションモールド等によって第２の樹脂成形体５を形成することも可能である。
この場合においても、支持部２２によって形成された間隙にスムーズに樹脂が流れ回路部３の全面をくまなく熱硬化樹脂ＴＳＲによって覆うことができる。

さらに、本発明の要部である平面部２１が、封止用金型ＴＭ１、ＴＭ２によって型締めされると、図３Ａに示すように、平面部２１が弾性変形、又は、塑性変形して、封止用金型ＴＭ１、ＴＭ２と完全に密着した状態となり、高圧でキャビティＣＶ（５）内に充填された樹脂の漏れを防止することができ、バリの発生を抑制できる。
なお、本図は拡大断面図であり、平面部２１が押しつぶされる量を誇張して表現してあるが、実際に型締めによって、平面部２１が押しつぶされる量は、２μｍから５００μｍ程度であり、２μｍ以上であれば、樹脂漏れ防止の効果を発揮できる。

また、図３Ｂに示すように、平面部２１の変形例２１ａとして、上型ＴＭ１に向かって突出する断面三角形状、又は断面半円形状に隆起する突起部２１１ａを施しても良い。
平面部２１ａをこのような形状とすることによって、封止用金型ＴＭ１、ＴＭ２を型締めしたとき、突起部２１１ａの先端に圧力が集中し、塑性変形することによって金型との密着性が高くなり、樹脂漏れの防止を確実にすることができる。

さらに、図３Ｃに示すように、金型ＴＭ１ｂの内周縁に沿って、断面略半円形状の突起部ＰＰを設けても良い。
金型Ｍ３ａ、Ｍ４ａを型締めしたときに突起部ＰＰが平面部２１の表面に食い込んで樹脂漏れを防止することが可能となる。
なお、突起部ＰＰを断面三角形状とすると、型締めしたときに、応力集中により平面部２１が切断されるおそれがあるため、断面半円形状としたものである。

さらに、図３Ｂ、３Ｃに示した変形例は、以下に示す他の実施形態のいずれにも適用可能である。
また、本実施形態においては、平面部２１の片側のみに回路部３が配設されているため、片側に第２の樹脂成形体５を形成してあるが、平面部２１を挟んで両面に回路部３が配設され、両面に第２の樹脂成形体５を形成する場合には、図３Ｂ、図３Ｃに示した変形例の構成は、両面に施すことになる。

図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃを参照して、本発明の第１の実施形態における回路モジュールの変形例１ｃとその製造方法について説明する。
なお、以下の実施形態においては、上記実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、それぞれの実施形態における特徴的な部分には、アルファベットの枝番を付したので、重複する説明を省略し、特徴的な部分を中心に説明する。

図４Ａに示すように本実施形態においける回路モジュール１ｃでは、上述の第１の実施形態における回路モジュール１を基本構成とし、第１の樹脂成形体１ｃとして、端子部４のターミナル部４０の周囲を覆いつつ相手側と勘合するコネクタ２３を設けた点が相違する。
コネクタ２３は、略筒状のコネクタハウジング２３０と、勘合手段として設けた爪部２３１とによって構成されている。

図４Ｂに示すように、本実施形態における第１の樹脂成形体２ｃは、第１の樹脂成形体成形工程において、下型Ｍ２ｃとして、コネクタハウジング２３０及び爪部２３１を形成するためのキャビティＣＶ（２３０、２３１）を設けた点が相違する。
加えて、本実施形態においては、爪部２３１と平面部２１ｂとの間にアンダーカットが生じるため、これを形成するために下型Ｍ２ｃには、スライドコアＳＣ（２３１）を設けてある。

第１の実施形態と同様の工程を経て、端子保持部２０、平面部２１、コネクタ２３が一体的に形成され、端子部材４が保持された第１の樹脂成形体２ｃを得ることができる。
このようにして形成された第１の樹脂成形体２ｃに、回路部３を装着、固定し、図４Ｃに示すような、第２の樹脂成形体成形工程によって、回路部３を覆う第２の樹脂成形体５を形成する。
このとき、上記実施形態と全く同様の効果が発揮されるのに加え、本実施形態においては、コネクタ２３が、下型ＴＭ２に形成した自由空間ＦＳＰ内に収容され、平面部２１が型締めされるため、第２の樹脂成形体２ｃ成形の際にコネクタ２３の損傷を招くおそれがない。

図５を参照して、本発明の第１の実施形態における他の変形例１ｄについて説明する。
上記実施形態においては、回路部３を１層のみ配設した例を示したが、本図に示すように、複数の回路部３を階層的に配設しても良い。
本実施形態においては、支持部２２ｄとして、複数の回路部３_１、３_２を一定の間隔で支持する
嵩上げ部２２０_１、２２０_２と係止部２２１_１、２２１_２とが階段状に形成されている。また、複数の回路部３_１、３_２間の導通を図るための中継用端子４４が配置され、それぞれの接続部４４１、４４２が回路部_１、３_２に接続されている。

本実施形態においても、上記実施形態と同様の工程を経て、第１の樹脂成形体２ｄ、第２の樹脂成形体５を形成することができ、回路モジュール１ｄが完成する。
また、本実施形態においては、コネクタ２３を具備していない例を示してあるが、上記実施形態と同様、コネクタ２３を付加しても良い。

ここで、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄ、６Ｅ、図６Ｆ、図６Ｇ、図６Ｈを参照して、支持部２２ｍの変形例２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ、２２ｊ、２２ｋ、２２Ｌについて説明する。
上記実施形態においては、支持部２２として、嵩上げ部２２０と係止部２２１とが一体となったものを示したが、図６Ａに示す支持部２２ｅのように、係止部２２１を具備せず、嵩上げ部２２０ｅのみからなる構成であっても良い。
本実施形態では、構成が極めて簡易であるため、成形用金型Ｍ１、Ｍ２の製造コストを低く押さえることができる。

但し、本実施形態においては、係止部２２１が存在しないので端子部材４の接続部４１と回路部３とをつなぐハンダ部４２が回路部３を固定するための係止手段を兼ねているため、第２の樹脂成形体成形工程において端子部材４に加わる負担が大きくなる。
したがって、端子部材４が比較的大きく、剛性の高い材料で形成されている場合には問題ないが、端子部材４として、線形の細いリード線や、剛性の低い材料が用いられている場合には、端子部材４の変形を招く虞がある点に注意する必要がある。

図６Ｂに示す支持部２２ｆでは、回路部３ｆに設けた係合孔３０１に挿入される係止部２２１ｆを設けてある。
このような構成とすることで、係止部２２１ｆによって回路部３が拘束され、第２の樹脂成形体５を形成する際に、端子部材４に圧力が集中するのを避けることができる。

図６Ｃに示す支持部２２ｇでは、先に示した支持部２２ｆの係止部２２１ｆが回路部３ｆから露出した先端を、熱加締めによってつぶし、係止部２２１ｇが係合孔３０１から回路部３ｇが抜けないようにした点が相違する。
このような構成とすることにより、図６Ｂに示す支持部２２ｆと同様の効果に加え、工程中に回路部３ｇが係止部２２１ｇから脱抜することがない。

図６Ｄに示す支持部２２ｈでは、略柱状に形成した嵩上げ部２２０ｈと、回路部３の上面側を押さえるように、フック状に形成した係止部２２１ｈとを別体で構成してある。
このような構成とすることによって、回路接続工程において、回路部３を挿入する際に係止部２２１ｈが弾性的に撓んで、回路部３の挿入を許容し、回路部３の底面が嵩上げ部２２０ｈに当接したときには、元の形状に復元して回路部３の上面に係合し、安定して回路部３を保持することができる。

また、本図に示すように、係止部２２１ｈにアンダーカットが形成されても、金型Ｍ１、Ｍ２にスライドコアを設ける必要がなく、低コストで実現可能である。
具体的な製造方法については、他の実施例における支持部の製造法と共に後述する。

また、図６Ｅに示す支持部２２ｉのように、フック状の係止部２２１ｉと嵩上げ部２２０ｉとを一体に設けても良い。
このような形状とすることにより、平面部２１に生じる凹凸が少なくなり平面部２１から隆起する支持部２２ｉの存在によって樹脂の流れに与える影響を少なくすることが可能となる。
ただし、アンダーカットを形成するためのスライドコアが必要となり、金型Ｍ１、Ｍ２の構造が複雑化し、金型コストの増加を招くおそれがある。

複数の回路部３を配設する場合、図６Ｆに示す支持部２２ｊのように、複数の係止部２２１ｊを並べて設けても良い。
また、本実施形態においては、一部の係止部２２１ｊを他の回路部３を支える嵩上げ部２２０ｊとして利用している。本実施形態は、基本構造が図６Ｄの支持部２２ｈと同じで、スライドコアを要することなく形成することが可能である。

図６Ｇに示す支持部２２ｋでは、図６Ｅと同様の構造を複数の回路部３を支持固定するように複数の嵩上げ部２２０ｋと複数の係止部２２１ｋとを一体的に設けた構成としてある。

図６Ｈに示す支持部２２Ｌは、複数の回路部３を支持固定するように複数の嵩上げ部２２０Ｌと複数の係止部２２１Ｌとを一体的に設けた構成である。
しかし、本実施形態では、スライドコアを使用することなく、簡易に形成するため、一部に丸みを設けた形状としてある。
このような形状とすることで、本実施形態の支持部２２Ｌを有する第１の樹脂成形体２Ｌを金型から取り出す際にイジェクタピンによって押し上げたときに支持部２２Ｌが撓んで型抜きできるようになっており、いわゆる無理抜きが可能となっている。

図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃを参照して、本発明の第２の実施形態における回路モジュール１ｍについて説明する。
上記実施形態においては、回路部３に対して略垂直方向に引き出した端子部材４をそのまま外部に露出させた構成を示したが、本実施形態においては、回路部３から略垂直方向に引き出した端子部材４ｍを回路部３と略平行となるように屈曲させて、第１の樹脂成形体２ｍの内部を通過して水平方向にターミナル部４０ｍを露出させた構成とした点が相違する。
本実施形態においても、第１の樹脂成形体２ｍが、平面部２１と支持部２２とを具備することによって、回路部３の周囲にくまなく樹脂を充填して信頼性の高い回路モジュール１ｍを実現することができる。

図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ、図８Ｄ、図８Ｅを参照して、第２の実施形態における回路モジュール１ｍの製造方法について説明する。
本実施形態における第１の樹脂成形体２ｍを成形する場合、図８Ａに示すように、金型Ｍ１ｍ、Ｍ２ｍには、所定のキャビティＣＶ（２０ｍ、２１、２２）に加え、端子部材４ｍを保持するための端子保持部ＰＨ（４０）が形成してある。
このため、第１の樹脂成形体２ｍを型開きするとＰＨ（４０）が設けられていた位置に開口部２０２が形成されることになる。

第１の実施形態と同様の工程を経て、第２の実施形態における第１の樹脂製形態に２ｍに回路部３を装着固定し、第２の樹脂成形体成形工程に進む。
本実施形態における第２の樹脂成形体成形工程では、図８Ｂに示すように、基本的には第１の実施形態と同様の封止用金型ＴＭ１ｍ、ＴＭ２ｍを用いて、所定のキャビティＣＶ（５ｍ）内に熱硬化性樹脂ＴＳＲを充填することで第２の樹脂成形体５ｍを形成することができる。

ところが、本実施形態においては、第１の樹脂成形体２ｍに開口部２０２が存在するため、開口部２０２と下型ＴＭ２との境界において樹脂漏れを発生する虞がある。
そこで、図８Ｃに示すように、開口部２０２に連通するキャビティＣＶ（５１）を形成したり、図８Ｄに示すように、開口部２０２内に突出するコアＣＲ５１を形成したりすることによって、バリの発生を抑制するようにしても良い。
また、平面部２１と上型ＴＭ１との境界に注入経路ＩＮＬを開口するのではなく、図８Ｅに示すように、開口部２０２と下型ＴＭ２との境界に設けたＣＶ（５１）に注入経路ＩＮＬを開口するようにしても良い。

このような構成とすることにより、開口部２０２内にも熱硬化性樹脂ＴＳＲを充分に充填させることが可能となる。
また、最下面から樹脂を充填することで、エアの残留を防ぐことができる。
なお、図８Ｅの変形例を図８Ｄに適用しても良い。

図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃを参照して、第２の実施形態における回路モジュール１ｍの変形例１ｎについて説明する。
図９Ａに示すように、本実施形態においては、水平方向に引き出したターミナル部４０の周囲を覆うように、コネクタ２３を一体的に形成して第１の樹脂成形体２ｎとしても良い。

本実施形態における第１の樹脂成形体２ｎの成形工程においては、図９Ｂに示すように、コネクタ２３を構成するコネクタハウジング２３０及び爪部２３１を形成するためのキャビティＣＶ（２３０、２３１）、及び、スライドコアＳＣ（２３）が必要となる。
スライドコアＳＣ（２３）が、型開き方向に対して垂直方向にスライドすることにより、コネクタハウジング２３０の内側の空洞部を形成することが可能となる。
スライドコアＳＣ（２３）には、金型Ｍ１ｍ、Ｍ２ｎを閉じたとき、ターミナル部４０を収容するためのキャビティＣＶ４０が設けられている。

上記実施形態と同様の工程を経て、第１の樹脂成形体２ｎに回路部３を装着固定した状態で、図９Ｃに示すように封止金型ＴＭ１、ＴＭ２ｍ内に収容し、上記実施形態と同様、平面部２１を型締めした状態で、所定のキャビティＣＶ（５ｍ）内に熱硬化性樹脂ＴＳＲを充填する。
このとき、本実施形態においても、上記実施形態と同様の効果が発揮される。加えて、コネクタ２３は、封止金型ＴＭ１、ＴＭ２ｍの外側に露出しているので、型締めの際にコネクタ２３の損傷を招く虞がない。

図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃを参照して、本発明の第２の実施形態における回路モジュール１ｍの変形例１ｐの概要とその製造方法について説明する。
上記実施形態においては、第１の樹脂成形体２〜２ｎに対して、片側に回路部３を、一層ないし複数層配設した構成を示したが、本実施形態においては、 図１０Ａに示すように第１の樹脂成形体２ｐを挟んで両側に回路部３を配設した点が相違する。

このため、本実施形態における第１の樹脂成形体成形工程では、図１０Ｂに示すように、第１の樹脂成形体２の平面部２１に対して両面側に起立するように、支持部２２が形成されている。
また、金型Ｍ１ｐ、Ｍ２ｐに設けられた、端子部材４を保持するための端子保持部ＰＨ（４０）によって、第１の樹脂成形体２ｐには大きな開口部２０２ｐが形成される。

本実施形態においては、回路部３を一方の面側に設けた支持部２２に配設した後、接続部４１を回路部３０に固定した状態で、第１の樹脂成形体２ｐを反転し、他方の面側に設けた支持部２２に回路部３を配設し、接続部４１を回路部３に固定する。
このように複数の回路部３を階層的に配置した第１の樹脂成形体２ｐを封止用金型ＴＭ１ｐ、ＴＭ２ｐ内に配設した後、所定のキャビティＣＶ（５ｐ）内に熱硬化性樹脂ＴＳＲを注入する。

このとき、本実施形態においては、図１０Ｃに示すように注入経路ＩＮＬを下型ＴＭ２ｐのキャビティＣＶ（５ｐ）と平面部２１との境界に開口させ、第１の樹脂成形体２ｐの下面側から熱硬化性樹脂ＴＳＲを充填するようにしている。
このような構成とすることによって、開口部２０２を介して連通するキャビティＣＶ（５ｐ）内に十分に樹脂ＴＳＲが充填され、階層的に配設された複数の回路部３を完全に覆う第２の樹脂成形体５ｐを形成することができる。

ここで、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄ、図１１Ｅ、図１１Ｆを参照して、第２の実施形態における回路モジュールに適用される支持部２２の変形例の具体的な製造方法について説明する。
図１１Ａ、図１１Ｂは、図６Ｄに示した支持部２２ｈを第１の樹脂成形体２ｈに適用する際の成形金型Ｍ１ｈ、Ｍ２ｈの概要を示す。図１１Ａに示すように、係止部２２１ｈのアンダーカットは、下型Ｍ２Ｈに設けたアンダーカットコアＵＣＣによって容易に形成することができ、スライドコアを用いることなく、第１の樹脂成形体２ｈの取り出しが可能である。
この構造は、当然のことながら、図６Ｄの支持部２２ｈを形成する際にも用いることができる。
また、図１１Ｂに示すように、上型Ｍ１ｈと下型Ｍ２ｈとが互いのアンダーカットコアＵＣＣを構成することで、極めて簡単に両面側に係止部２２１ｈを設けることができる。

図１１Ｃ、図１１Ｄは、図６Ｅに示した支持部２２ｉを、第１の樹脂成形体２ｉの両側に形成する際の成形金型Ｍ１ｉ、Ｍ２ｉの概要を示す。
本実施形態においては、型開きの際に、型開き方向に直行するように横移動するスライドコアＳＣを設けてある。
本図に示すような構造の金型を用いることで、支持部２２ｉを、第１の樹脂成形体２ｉの両側に形成することができる。

図１１Ｅ、図１１Ｆは、図６Ｈに示した支持部２２Ｌを形成する際の成形金型Ｍ１Ｌ、Ｍ２Ｌの概要を示す。
本実施形態においては、樹脂成形後、第１の樹脂成形体２Ｌを取り出す際に、イジェクタピンＥＸＰによって支持部２２Ｌの下面を押し上げると、支持部２２Ｌが樹脂の可撓性によって弾性変形して、アンダーカットコアＵＣＣから外れ、第１の樹脂成形体２ｈの取り出しが可能となる。

図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１２Ｄ、図１２Ｅ、図１２Ｆを参照して、本発明を車載用回路モジュールに採用する際の第１の樹脂成形体２ｈとこれを用いら回路モジュール１について説明する。
本実施形態においては、本発明の第２の実施形態における第１の樹脂成形体２ｍを基本構成とし、図６Ｄに示した支持部２２ｈを設けるともに、コネクタ２３、及び、取付ネジを固定するためのネジ固定部２４を一体的に形成してある。

また、嵩上げ部２２０ｈは、上記実施形態に示したように、角柱状に形成しても良いし、本図に示すように、円錐台形状に形成しても良く、係止部２２１ｈと共に回路部３を一定の高さＨで支持しつつ、固定できれば如何なる形状でも良い。
ネジ固定部２４は、図１２Ｄに示すように、端子保持部２０と一体的に形成され側面方向に張り出した取付部２４０内に略環状の２４１が埋設されて構成されている。

図１２Ｅは、第１の樹脂成形体２ｈの上下面に回路部３を装着した状態を示し、これに上記実施形態と同様の第２の樹脂成形体形成工程によって、第２の樹脂成形体５を形成して、回路モジュール１が完成する。

図１３Ａ、図１３Ｂを参照して、他の変形例として第１の樹脂成形体２ｑについて説明する。
上記実施形態においては、端子部材４は、もっぱら電気信号の授受を目的として設けられたものを示したが、本実施形態においては、端子部材４の一部にヒートシンクとしての機能を持たせた点が相違する
具体的には、例えば、グランドに接続される接地端子の一方の端を回路基板に接続する接続部４１を形成するのではなく、表面積を大きくし、放熱性に優れたヒートシンク４５を形成してある。
このような構成とすることで、上記実施形態と同様の効果に加え、回路部３に発熱性の高いパワーＭＯＳＦＥＴ等の電力半導体が用いられている場合に、ヒートシンク４５を介して外部に熱が放出できるので、高い放熱性により電力半導体の安定した機能を発揮できる。

図１３Ｃ、図１３Ｄを参照して、他の変形例として第１の樹脂成形体２ｒについて説明する。
本実施形態における第１の樹脂成形体２ｒは、よりいっそうの放熱性向上を図るべく、肉厚で独立のヒートシンク部４６を設けた点が相違する。
このような構成においても、第2の実施形態における回路モジュール１ｍの製造方法と同様の方法によって容易に形成可能である。

図１４Ａ、図１４Ｂを参照して、さらに他の変形例として第１の樹脂成形体２ｓについて説明する。
本実施形態においては、平面部２１ａとコネクタ２３との境界に、図１４Ｂに示すような断面略ひし形、八角形状、若しくは楕円形状の圧力分散部２６を形成し、圧力分散部２６を封止金型ＴＭ１、ＴＭ２によって型締めするようにした点が相違する。
本実施形態においては、平面部２１ａと、圧力分散部２６を型締めすることによって、上記実施形態と同様の効果に加え、第１の樹脂成形体内端子部４が埋設されている部分において、圧力分散部２６を設けることによって、封止金型ＴＭ１、ＴＭ２を型締めしたときの圧力が分散され、樹脂内に埋設された端子部材４の変形や断線を防止することも可能となる。
また、本実施形態は、他の実施形態にも適宜採用し得るものである。

図６Ａ〜図６ｈ、図１Ｂに示した各支持部２２を第１の樹脂成形体２の両面に形成した変形例を、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃ、図１５Ｄ、図１５Ｅ、図１５Ｆに示す。
これらの変形例は上述の実施形態に適宜採用し得るものであり、いずれも、第１の樹脂成形体の平面部２１と回路部３との間に所定の間隙を形成して、第２の樹脂成形体５を形成する際の樹脂の流れをスムーズにし、階層的に配設された複数の回路部３の周囲をくまなく覆って信頼性の高い回路モジュールを実現することができる。

１ 回路モジュール
２ 第１の樹脂成形体
２０ 端子保持部
２０１ 開口部（アンダーカット用）
２０２ 開口部（コアプレート用）
２１ 平面部
２２ 支持部
２２０ 嵩上げ部
２２１ 係止部
２３ コネクタ部
２３０ コネクタハウジング
２３１ コネクタ勘合部
３ 回路部
３０ 基板部
３００ スルーホール（端子用）
３０１ スルーホール（係止部固定用）
３１ 回路部品
４ 端子部材
４０ ターミナル部
４１ 回路接続部
５ 第２の樹脂成形体
Ｗ_２１ 平面部型締め幅
Ｈ 嵩上げ高さ
Ｍ１、Ｍ２ 第１の樹脂成形体成型用金型
ＴＭ１、ＴＭ２ 封止用金型（トランスファモールド）
ＴＰＲ 熱可塑性樹脂
ＴＳＲ 熱硬化性樹脂

Claims (5)

1. 少なくとも、回路部（３）と、該回路部（３）と外部との接続を図る端子部材（４）とを一体的に樹脂で覆った回路モジュールであって、
   上記回路部（３）と上記端子部材（４）とを保持する第１の樹脂成形体（２）と、上記回路部（３）を覆う第２の樹脂成形体（５）とを具備し、
   上記第１の樹脂成形体（２）が、
   上記回路部（３）に対して垂直方向に引き出した上記端子部材（４）を保持する端子保持部（２０）と、
   上記回路部（３）の外周縁から一定の幅を設けて形成し、上記第２の樹脂成形体（５）から露出する平面部（２１）と、
   上記平面部（２１）の表面から上記回路部（３）との間に一定の高さ（Ｈ）の間隙を形成する支持部（２２）を具備することを特徴とする回路モジュール（１）
2. 上記支持部（２２）が上記回路部（３）を下支えする嵩上げ部（２２０）と一体又は別体に設けた係止部（２２１）とを具備し、上記回路部（３）の水平方向を拘束する請求項１に記載の回路モジュール（１）
3. 上記平面部（２１）の幅（Ｗ２１）が、２ｍｍ以上である請求項１又は２に記載の回路モジュール（１）
4. 上記支持部（２２）の高さ（Ｈ）が、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である請求項１ないし３のいずれか記載の回路モジュール（１）
5. 少なくとも、回路部（３）と、該回路部（３）と外部との接続を図る端子部材（４）とを一体的に樹脂で覆った回路モジュールの製造方法であって、
   所定の形状のキャビティＣＶ（２０、２１、２２）を設けた成型用金型（Ｍ１、Ｍ２）内に樹脂を充填して、
   上記端子部材（４）を保持する端子保持部（２０）と、
   上記回路部（３）の外周縁よりも大きい平面部（２１）と、
   該平面部に対して上記回路部（３）を一定の距離を設けて支持する支持部（２２）と、を一体的に形成する第１の樹脂成形体成形工程と、
   予め形成した回路部（３）を上記第１の樹脂成形体（２）に配置し、上記回路部（３）と上記端子部材（４）と、を接続し固定する回路接続工程と、
   所定のキャビティＣＶ（５）を形成した封止用金型（ＴＭ１、ＴＭ２）内に、上記回路部（３）と上記端子部材（４）とを一体的に保持固定した第１の樹脂成形体（２）を配設し、
   上記平面部（２１）を上記封止用金型（ＴＭ１、ＴＭ２）によって型締めして、
   上記支持部（２１）によって上記回路部（３）を上記平面部（２１）から一定の高さ（Ｈ）だけ嵩上げした状態に保持しつつ、
   上記キャビティＣＶ（５）内に樹脂を充填して第２の樹脂成形体（５）を形成する第２の樹脂成形体成形工程とを具備することを特徴とする回路モジュールの製造方法

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