JP2004304141A - 自己整合コンタクト用側壁スペーサ構造物及びこれの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 各導電性パターンは導電性ライン及びキャッピング膜を備える。第1スペーサ形成膜70が隣接する導電性パターン間に形成される。第1スペーサ形成膜70はキャッピング膜の上面と導電性ラインの底面間に形成される。第2スペーサ形成膜80が導電性パターン上に形成される。第1層間絶縁膜が第2スペーサ形成膜80上に形成される。第1層間絶縁膜に開口92が形成され、第1スペーサ形成膜70の一部まで拡張される。第2スペーサ形成膜80をエッチングマスクに使用して第1スペーサ形成膜70の一部をエッチングして、導電性パターンの側壁上に単一膜スペーサがコンタクトホールと同時に形成される。
【選択図】図11
Description
50 ビットライン
51 底面
61 上面
70 第1スペーサ形成膜
80 第2スペーサ形成膜
90 第3層間絶縁膜
92 開口
120 第1層間絶縁膜
130 ストレージノードコンタクトパッド
140 第2層間絶縁膜
150 ビットライン
155 ビットラインスタック
160 キャッピング膜
180 シリコン窒化膜
190 第3層間絶縁膜
Claims (27)
- 各々が導電性ライン及びキャッピング膜を備え、互いに隣接する導電性パターンを半導体基板上に形成する段階と、
前記キャッピング膜の上面と前記導電性ラインの底面間に形成される第1スペーサ形成膜を前記隣接する導電性パターン間に形成する段階と、
前記導電性パターン上に第2スペーサ形成膜を形成する段階と、
前記第2スペーサ形成膜上に第1層間絶縁膜を形成する段階と、
前記第1層間絶縁膜に前記第1スペーサ形成膜の一部まで拡張される開口を形成する段階と、
前記第2スペーサ形成膜をエッチングマスクに使用し、前記第1スペーサ形成膜の一部をエッチングして前記導電性パターンの側壁上に単一膜スペーサを形成する段階とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1スペーサ形成膜が実質的に前記キャッピング膜の上面の下に位置することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1スペーサ形成膜の上面が前記キャッピング膜の上面と前記導電性ラインの底面間に介されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1スペーサ形成膜を形成する段階は、
前記導電性パターン上に誘電膜を蒸着する段階と前記誘電膜の高さを調節する段階とを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記誘電膜の高さを調節する段階は、前記誘電膜をウェットエッチングする段階を含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2スペーサ形成膜を生成する段階は、前記第1スペーサ形成膜上に前記第2スペーサ形成膜を形成する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口を形成する段階は、
前記第2スペーサ形成膜の一部を露出させる段階と、
前記露出された第2スペーサ形成膜の一部を除去して前記第1スペーサ形成膜の一部を露出させる段階とを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記開口を形成する以前に前記第1層間絶縁膜を平坦化する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2スペーサ形成膜が前記第1スペーサ形成膜に対してエッチング選択比を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記平坦化された層間絶縁膜が前記第2スペーサ形成膜に対してエッチング選択比を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1スペーサ形成膜の露出部分をエッチングして、前記単一膜スペーサと自己整合されるコンタクトホールを隣接する導電性パターン間に同時に形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記導電性パターンを形成する前に、絶縁膜に形成されたコンタクトパッドを備えた第2層間絶縁膜及び第3層間絶縁膜を半導体基板上に順次に形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3層間絶縁膜を通じてコンタクトホールを拡張させてコンタクトパッドの一部を露出させることを特徴とする請求項12に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクトパッドに電気的に連結されたコンタクトホール内でコンタクトプラグを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口が線形ノードコンタクト用であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記単一膜スペーサは上部と下部を含み、前記上部は前記下部と異なる物質により構成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記上部が全体的に前記下部の上に垂直に積層されることを特徴とする請求項16に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記単一膜スペーサの形成のうち、前記第2スペーサ形成膜がエッチングされずに、実質的に平坦な部分を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上に第1層間絶縁膜を形成する段階と、
前記第1層間絶縁膜にコンタクトパッドを形成する段階と、
前記第1層間絶縁膜上に第2層間絶縁膜を形成する段階と、
各々がビットライン及びキャッピング膜を含み、互いに隣接するビットラインスタックを前記第2層間絶縁膜上に形成する段階と、
上面が実質的に前記ビットラインスタックの上面の下に位置する第1スペーサ形成膜を前記隣接するビットラインスタック間の前記第2層間絶縁膜上に形成する段階と、
前記第1スペーサ形成膜及び前記ビットラインスタック上に第2スペーサ形成膜を形成する段階と、
前記第2スペーサ形成膜上に第3層間絶縁膜を形成する段階と、
前記第3層間絶縁膜に開口を形成して前記第2スペーサ形成膜の一部を露出させる段階と、
露出された前記第2スペーサ形成膜の一部を除去して前記第1スペーサ形成膜の一部を露出させる段階と、
前記ビットラインスタックの側壁上に単一膜スペーサ及び前記単一膜スペーサと共に自己整合されたコンタクトホールを前記隣接するビットラインスタック間に同時に形成する段階とを含むことを特徴とする半導体メモリ装置の製造方法。 - 前記第2スペーサ形成膜と自己整合される開口が隣接するビットラインスタック間に形成されることを特徴とする請求項19に記載の半導体メモリ装置の製造方法。
- 前記コンタクトホールと単一膜スペーサを同時に形成する段階は、前記第2スペーサ形成膜をエッチングマスクに使用し、前記第1スペーサ形成膜と前記第2層間絶縁膜の露出された部分をエッチングする段階を含むことを特徴とする請求項19に記載の半導体メモリ装置の製造方法。
- セル領域と非セル領域を含む半導体装置において、
前記セル領域は、
各々が異なる物質を含む上部と下部を備える単一膜スペーサが側壁上に形成され、各々が導電性ライン及びキャッピング膜を備えて互いに隣接する半導体基板上に形成された第1導電性パターンを含み、
前記非セル領域は、
導電性ライン及びキャッピング膜を備え、互いに隣接する半導体基板上の第2導電性パターンと、
前記キャッピング膜の上面と前記導電性ラインの低面間に形成され、前記隣接する第2導電性パターン間に蒸着され、非セル領域内で前記隣接する第2導電性パターン間でエッチングされない第1スペーサ形成膜と、
前記第2導電性パターン上に形成され、非セル領域内で前記隣接する第2導電性パターン間でエッチングされない第2スペーサ形成膜と、
第2スペーサ形成膜上に形成された第1層間絶縁膜とを含むことを特徴とする半導体装置。 - 前記下部が前記上部より実質的に低い誘電常数を有することを特徴とする請求項22に記載の半導体装置。
- 前記下部が上部に対してエッチング選択比を有することを特徴とする請求項22に記載の半導体装置。
- 前記上部が全体的に前記下部上に垂直に積層されることを特徴とする請求項22に記載の半導体装置。
- 各々が導電性ライン及びキャッピング膜を備え、互いに隣接する導電性パターンを半導体基板上に形成する段階と、
前記キャッピング膜の上面と前記導電性ラインの底面間に形成される第1スペーサ形成膜を前記隣接する導電性パターン間に形成する段階と、
前記導電性パターン上に第2スペーサ形成膜を形成する段階と、
前記第2スペーサ形成膜上に第1層間絶縁膜を形成する段階と、
前記第1層間絶縁膜に前記第1スペーサ形成膜の一部まで拡張される開口を形成する段階と、
前記第2スペーサ形成膜をエッチングマスクに使用して、前記第1スペーサ形成膜の一部をエッチングして前記導電性パターンの側壁の上に単一膜スペーサを形成する段階とを含む方法により製造されることを特徴とする半導体装置。 - 前記開口を形成する段階は、
前記第2スペーサ形成膜の一部を露出させる段階と、
露出された前記第2スペーサ形成膜の一部を除去して前記第1スペーサ形成膜の一部を露出させる段階とを含むことを特徴とする請求項26に記載の半導体装置。
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