JP2004235631A - ランディングパッドを含む半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
ランディングパッドを含む半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004235631A JP2004235631A JP2004013586A JP2004013586A JP2004235631A JP 2004235631 A JP2004235631 A JP 2004235631A JP 2004013586 A JP2004013586 A JP 2004013586A JP 2004013586 A JP2004013586 A JP 2004013586A JP 2004235631 A JP2004235631 A JP 2004235631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- opening
- film
- region
- storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/01—Manufacture or treatment
- H10B12/02—Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/03—Making the capacitor or connections thereto
- H10B12/033—Making the capacitor or connections thereto the capacitor extending over the transistor
- H10B12/0335—Making a connection between the transistor and the capacitor, e.g. plug
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76897—Formation of self-aligned vias or contact plugs, i.e. involving a lithographically uncritical step
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
- H01L21/823418—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type with a particular manufacturing method of the source or drain structures, e.g. specific source or drain implants or silicided source or drain structures or raised source or drain structures
- H01L21/823425—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type with a particular manufacturing method of the source or drain structures, e.g. specific source or drain implants or silicided source or drain structures or raised source or drain structures manufacturing common source or drain regions between a plurality of conductor-insulator-semiconductor structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/48—Data lines or contacts therefor
- H10B12/485—Bit line contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/48—Data lines or contacts therefor
- H10B12/488—Word lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/31—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor
- H10B12/315—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor with the capacitor higher than a bit line
Abstract
【解決手段】 ランディングパッドを含む半導体装置及びその製造方法を提供する。半導体装置は半導体基板上に配置された配線パターンを備える。配線パターンの側壁は配線スペーサーで覆われる。配線スペーサーを有する半導体基板の全面は物質膜で覆われる。物質膜の所定領域はパッドコンタクトホールにより貫通される。パッドコンタクトホールは配線パターン間の領域を過ぎて半導体基板を露出させる。パッドコンタクトホールは配線パターン間の領域を過ぎる下部開口部及び下部開口部上の上部開口部で構成される。上部開口部の側壁はバリヤ膜で覆われる。
【選択図】 図12
Description
102 トレンチ分離膜
112 配線スペーサー
115a,115b,115c,115d 配線パターン
118 隔離絶縁膜
121 隔離エッチング阻止膜
126′ 物質膜
133a バリヤ膜
137 パッドコンタクトホール
137a 第1ストレージパッドコンタクトホール
137b ビットラインパッドコンタクトホール
137c 第2ストレージパッドコンタクトホール
138 ランディングパッド
138a 第1ストレージランディングパッド
138b ビットラインランディングパッド
138c 第2ストレージランディングパッド
Claims (18)
- 半導体基板と;
前記半導体基板上に形成されて、それらのそれぞれは順に積層した配線及び配線キャッピング膜パターンを有する配線パターンと;
前記配線パターンの側壁上に形成された配線スペーサーと;
前記配線パターン及び前記配線スペーサーを有する半導体基板の全面を覆う物質膜と;
前記物質膜の所定領域と共に前記配線パターン間の領域を貫通する、前記配線パターン間の下部開口部及び前記下部開口部上に位置する上部開口部で構成されたパッドコンタクトホールと;
前記上部開口部の側壁上に形成されたバリヤ膜と;
前記下部開口部と共に前記バリヤ膜によって囲まれた前記上部開口部を詰めるランディングパッドと;
を含むことを特徴とする半導体装置。 - 前記配線パターン及び配線スペーサーは、ワードラインパターン及びワードラインスペーサーであることを特徴とする請求項1に記載のランディングパッドを含む半導体装置。
- 前記配線パターン及び配線スペーサーは、ビットライン及びビットラインスペーサーであることを特徴とする請求項1に記載のランディングパッドを含む半導体装置。
- 前記物質膜は、順に積層した隔離絶縁膜及び隔離エッチング阻止膜を含むが、前記隔離エッチング阻止膜及び前記バリヤ膜は前記隔離絶縁膜に対してエッチング選択比を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 半導体基板と;
前記半導体基板の所定領域に形成されて活性領域を限定するトレンチ分離膜と;
前記活性領域の上部を横切る平行した第1及び第2配線パターンと;
前記活性領域の一端に隣接した前記トレンチ分離膜の上部を横切る、前記第1配線パターンと平行して前記第2配線パターンの反対側に配置された第3配線パターンと;
前記活性領域の他端に隣接した前記トレンチ分離膜の上部を横切る、前記第2配線パターンと平行して前記第1配線パターンの反対側に配置された第4配線パターンと;
前記第1ないし第4配線パターンの側壁上に形成された配線スペーサーと;
前記配線スペーサーを有する半導体基板の全面を覆う物質膜と;
前記物質膜の第1領域を貫通して前記第1及び第2配線パターン間の前記活性領域及び前記配線スペーサーを露出させる、前記第1及び第2配線パターン間の下部ビットライン開口部及び前記下部ビットライン開口部上に位置する上部ビットライン開口部で構成されたビットラインパッドコンタクトホールと;
前記物質膜の第2領域を貫通して前記第1及び第3配線パターン間の前記活性領域及び前記配線スペーサーを露出させる、前記第1及び第3配線パターン間の第1下部ストレージ開口部及び前記第1下部ストレージ開口部上に位置する第1上部ストレージ開口部で構成された第1ストレージパッドコンタクトホールと;
前記物質膜の第3領域を貫通して前記第2及び第4配線パターン間の前記活性領域及び前記配線スペーサーを露出させる、前記第2及び第4配線パターン間の第2下部ストレージ開口部及び前記第2下部ストレージ開口部上に位置する第2上部ストレージ開口部で構成された第2ストレージパッドコンタクトホールと;
前記上部ビットライン開口部、前記第1上部ストレージ開口部、及び前記第2上部ストレージ開口部の側壁上に形成されたバリヤ膜と;
前記バリヤ膜を有する半導体基板の前記ビットラインパッドコンタクトホール、前記第1ストレージパッドコンタクトホール、及び前記第2ストレージパッドコンタクトホールをそれぞれ詰めるビットラインランディングパッド、第1ストレージランディングパッド、及び第2ストレージランディングパッドと;
を含むことを特徴とするDRAMセルアレイ領域。 - 前記物質膜は、順に積層した酸化膜及び窒化膜を含むことを特徴とする請求項5に記載のDRAMセルアレイ領域。
- 前記第1ないし第4配線パターンは、順に積層した配線及びキャッピング膜パターンを含むことを特徴とする請求項5に記載のDRAMセルアレイ領域。
- 前記バリヤ膜、前記配線スペーサー、前記キャッピング膜パターンは、窒化膜であることを特徴とする請求項7に記載のDRAMセルアレイ領域。
- 半導体基板上に配線パターンを形成する段階と、
前記配線パターンの側壁上に配線スペーサーを形成する段階と、
前記配線スペーサーを有する半導体基板の全面上に物質膜を形成する段階と、
前記物質膜の所定部分を部分エッチングして相互に隣接した前記配線パターン間の領域上に上部開口部を形成する段階と、
前記上部開口部の側壁上にバリヤ膜を形成する段階と、
前記バリヤ膜により囲まれた前記上部開口部下の前記物質膜をエッチングして前記配線パターン間の領域を貫通しながら前記配線スペーサーを露出させる下部開口部を形成する段階と、
前記上部開口部及び前記下部開口部を詰めるランディングパッドを形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記配線パターンを形成する段階は、
前記半導体基板上に導電膜及びキャッピング絶縁膜を順に形成する段階と、
前記キャッピング絶縁膜及び前記導電膜を連続的にパターニングする段階と、
を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記キャッピング絶縁膜及び前記配線スペーサーは、酸化膜に対してエッチング選択比を有する絶縁膜で形成することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記物質膜は、隔離絶縁膜及び隔離エッチング阻止膜を順に積層させて形成することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記隔離絶縁膜は酸化膜で形成して、前記隔離エッチング阻止膜は酸化膜に対してエッチング選択比を有する絶縁膜で形成することを特徴とする請求項12に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バリヤ膜は、酸化膜に対してエッチング選択比を有する絶縁膜で形成することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ランディングパッドを形成する段階の前に、
前記下部開口部を有する半導体基板の表面を洗浄して前記下部開口部内に生成された自然酸化膜及びポリマーを除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記上部開口部は、前記配線パターンそれぞれの上部面と同一であるか又は低い底面を有するように形成することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板の所定領域をトレンチ分離膜で詰めて活性領域を限定する段階と、
前記活性領域の上部に平行した第1及び第2配線パターンを形成する段階と、
前記第1及び第2配線パターンの形成と同時に、前記活性領域の一端及び他端にそれぞれ隣接するように前記トレンチ分離膜の上部に、前記第1ゲートパターンと平行して前記第2配線パターンの反対側に第3配線パターンと、前記第2ゲートパターンと平行して前記第1配線パターンの反対側に第4配線パターンとを形成する段階と、
前記第1ないし第4配線パターンの側壁上に配線スペーサーを形成する段階と、
前記配線スペーサーを有する半導体基板の全面を覆う物質膜を形成する段階と、
前記物質膜の第1ないし第3領域を部分エッチングして前記第1領域に対応した前記第1及び第2配線パターン間の領域、前記第2領域に対応した前記第1及び第3配線パターン間の領域、及び前記第3領域に対応した前記第2及び第4配線パターン間の領域上に上部ビットライン開口部、第1上部ストレージ開口部、第2上部ストレージ開口部を同時に形成する段階と、
前記上部ビットライン開口部、前記第1上部ストレージ開口部、及び前記第2上部ストレージ開口部の側壁上にバリヤ膜を形成する段階と、
前記バリヤ膜により囲まれた前記上部ビットライン開口部、前記第1上部ストレージ開口部及び前記第2上部ストレージ開口部下の前記物質膜をエッチングして、前記第1及び第2配線パターン間の領域、前記第1及び第3配線パターン間の領域、及び前記第2及び第4配線パターン間の領域を貫通しながら前記配線パターンを露出させる下部ビットライン開口部、第1下部ストレージ開口部、及び第2下部ストレージ開口部を同時に形成する段階と、
前記下部及び上部ビットライン開口部、前記第1下部及び上部ストレージ開口部、前記第2下部及び上部ストレージ開口部それぞれを詰めるビットラインランディングパッド、第1ストレージランディングパッド、及び第2ストレージランディングパッドを形成する段階と、
を含むことを特徴とするDRAMセルアレイ領域の製造方法。 - 前記上部ビットライン開口部、前記第1上部ストレージ開口部及び前記第2上部ストレージ開口部は、前記配線パターンそれぞれの上部面と同一であるか又は低い底面を有するように形成することを特徴とする請求項17に記載のDRAMセルアレイ領域の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030006023A KR100557997B1 (ko) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 랜딩 패드를 포함하는 반도체 장치의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004235631A true JP2004235631A (ja) | 2004-08-19 |
Family
ID=32960136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004013586A Pending JP2004235631A (ja) | 2003-01-29 | 2004-01-21 | ランディングパッドを含む半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6927119B2 (ja) |
JP (1) | JP2004235631A (ja) |
KR (1) | KR100557997B1 (ja) |
CN (1) | CN100339998C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012059958A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100678461B1 (ko) | 2004-11-08 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 상부 및 하부 셀 게이트 패턴들과 접촉하는 랜딩 패드를갖는 에스 램들 및 그 형성방법들 |
KR100577542B1 (ko) * | 2005-03-11 | 2006-05-10 | 삼성전자주식회사 | 매몰콘택 플러그를 갖는 반도체소자의 제조방법 |
KR100653714B1 (ko) | 2005-04-12 | 2006-12-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자의 제조방법 및 그에 의해 제조된 반도체소자 |
US7244638B2 (en) * | 2005-09-30 | 2007-07-17 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor memory device and method of production |
DE102006017525B4 (de) * | 2005-09-30 | 2008-02-21 | Qimonda Ag | Speichervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Speichervorrichtung |
KR100929301B1 (ko) | 2007-03-16 | 2009-11-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 제조 방법 |
KR101168606B1 (ko) | 2007-07-18 | 2012-07-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 배선 구조물 및 이의 형성 방법 |
CN114496926A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-13 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构制作方法及半导体结构 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07235594A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
KR20010011639A (ko) * | 1999-07-29 | 2001-02-15 | 김영환 | 반도체장치의 자기정렬 콘택 플러그 형성방법 |
JP2002043439A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-02-08 | Samsung Electronics Co Ltd | チャンネルイオン注入用のマスクパターンを用いた半導体メモリ素子の製造方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5442785A (en) * | 1991-10-08 | 1995-08-15 | Unisys Corporation | Method and apparatus for passing messages between application programs on host processors coupled to a record lock processor |
US5480814A (en) * | 1994-12-27 | 1996-01-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Process of making a polysilicon barrier layer in a self-aligned contact module |
JP2663900B2 (ja) * | 1995-02-28 | 1997-10-15 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5688713A (en) * | 1996-08-26 | 1997-11-18 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Method of manufacturing a DRAM cell having a double-crown capacitor using polysilicon and nitride spacers |
KR100226749B1 (ko) | 1997-04-24 | 1999-10-15 | 구본준 | 반도체 소자의 제조 방법 |
US5940828A (en) * | 1997-11-18 | 1999-08-17 | International Business Machines Corporation | Locking contention resolution for shared resources |
TW396527B (en) * | 1998-06-29 | 2000-07-01 | United Microelectronics Corp | Manufacturing method for forming bit line and node contact landing pad simultaneously |
KR100282704B1 (ko) | 1998-06-29 | 2001-03-02 | 윤종용 | 반도체 장치의 콘택 홀을 형성하는 방법(a method of forming a contact hole of semiconductor device) |
US6581205B1 (en) * | 1998-12-17 | 2003-06-17 | International Business Machines Corporation | Intelligent compilation of materialized view maintenance for query processing systems |
US6393423B1 (en) * | 1999-04-08 | 2002-05-21 | James Francis Goedken | Apparatus and methods for electronic information exchange |
US6353828B1 (en) * | 1999-05-14 | 2002-03-05 | Oracle Corp. | Concurrency control for transactions that update base tables of a materialized view using different types of locks |
TW418506B (en) * | 1999-07-07 | 2001-01-11 | Taiwan Semiconductor Mfg | DRAM capacitor fabricating by inlay technology |
KR100330714B1 (ko) * | 1999-10-13 | 2002-04-03 | 윤종용 | 반도체 장치의 매몰 콘택 구조 및 그 형성방법 |
KR100527577B1 (ko) * | 1999-12-24 | 2005-11-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의 제조방법 |
US6678701B1 (en) * | 2000-01-05 | 2004-01-13 | International Business Machines Corporation | Technique for establishing a point of consistency in a parallel database loading system |
US6567816B1 (en) * | 2000-03-07 | 2003-05-20 | Paramesh Sampatrai Desai | Method, system, and program for extracting data from database records using dynamic code |
JP2002016016A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
KR100382727B1 (ko) | 2000-12-07 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | 셀프 얼라인 콘택 식각 공정을 채용할 경우 보이드 없이패드를 형성할 수 있는 반도체 소자의 제조방법 |
US6574717B1 (en) * | 2001-05-31 | 2003-06-03 | Oracle Corporation | Techniques for time-based retention of a reusable resource |
US6709986B2 (en) * | 2001-06-28 | 2004-03-23 | Hynix Semiconductor Inc. | Method for manufacturing semiconductor memory device by using photoresist pattern exposed with ArF laser beam |
US6754657B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-06-22 | Microsoft Corporation | Time stamping of database records |
US6882993B1 (en) * | 2002-01-28 | 2005-04-19 | Oracle International Corporation | Incremental refresh of materialized views with joins and aggregates after arbitrary DML operations to multiple tables |
JP2004146772A (ja) * | 2002-03-18 | 2004-05-20 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US6889159B2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-05-03 | Finisar Corporation | Scalable multithreaded system testing tool |
US7324995B2 (en) * | 2003-11-17 | 2008-01-29 | Rackable Systems Inc. | Method for retrieving and modifying data elements on a shared medium |
US7281023B2 (en) * | 2003-12-15 | 2007-10-09 | At&T Knowledge Ventures, L.P. | Architecture of database application with robust online recoverability |
-
2003
- 2003-01-29 KR KR1020030006023A patent/KR100557997B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-01-21 JP JP2004013586A patent/JP2004235631A/ja active Pending
- 2004-01-28 US US10/767,781 patent/US6927119B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-29 CN CNB2004100035416A patent/CN100339998C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-16 US US11/155,144 patent/US7385242B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07235594A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
KR20010011639A (ko) * | 1999-07-29 | 2001-02-15 | 김영환 | 반도체장치의 자기정렬 콘택 플러그 형성방법 |
JP2002043439A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-02-08 | Samsung Electronics Co Ltd | チャンネルイオン注入用のマスクパターンを用いた半導体メモリ素子の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012059958A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040185657A1 (en) | 2004-09-23 |
US20050230733A1 (en) | 2005-10-20 |
CN100339998C (zh) | 2007-09-26 |
US7385242B2 (en) | 2008-06-10 |
KR100557997B1 (ko) | 2006-03-06 |
US6927119B2 (en) | 2005-08-09 |
KR20040069585A (ko) | 2004-08-06 |
CN1525571A (zh) | 2004-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102321868B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR100308622B1 (ko) | 디램 셀 캐패시터 및 제조 방법 | |
KR101472626B1 (ko) | 반도체 디바이스 및 이를 형성하는 방법 | |
US7342275B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
KR101040367B1 (ko) | 새들 핀 트랜지스터를 구비하는 반도체소자 및 그 제조방법 | |
JP4382321B2 (ja) | 自己整列コンタクト構造体を有する半導体素子及びその製造方法 | |
KR100618819B1 (ko) | 오버레이 마진이 개선된 반도체 소자 및 그 제조방법 | |
WO2021109595A1 (zh) | 存储器及其形成方法 | |
JP3834302B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
US7385242B2 (en) | Semiconductor device having landing pad and fabrication method thereof | |
US6242332B1 (en) | Method for forming self-aligned contact | |
JP2004193608A (ja) | ストレージ電極との接触面積をさらに確保するためにビットライン方向に拡張されたコンタクト体を含む半導体素子の製造方法 | |
KR100594279B1 (ko) | 반도체메모리소자의 자기정렬컨택 형성방법 및 이를이용한 반도체메모리소자의 제조방법 | |
KR100583964B1 (ko) | 도드라진 셀 랜딩패드를 갖는 반도체소자 및 그 제조방법 | |
JP4391060B2 (ja) | 集積回路メモリ素子及びその製造方法 | |
KR100599087B1 (ko) | 반도체 장치와 그 제조 방법 | |
JP2003023108A (ja) | 増加されたアラインメントマージンを有する自己整列コンタクトパッドを具備した集積回路デバイス及びその製造方法 | |
US7312489B2 (en) | Memory cell having bar-shaped storage node contact plugs and methods of fabricating same | |
KR20050097364A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100532424B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 및 그 제조방법 | |
KR100699915B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20220047469A (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
KR100439038B1 (ko) | 스터드형태의 캡핑층을 구비한 반도체 장치의 비트라인 및그의 형성방법 | |
KR20060108432A (ko) | 디램 장치 및 그 형성방법 | |
KR100328599B1 (ko) | 반도체 메모리소자의 커패시터 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100901 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100910 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110322 |