JP2004192992A - 真空バルブ用接点材料 - Google Patents

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Abstract

【課題】Cu−Cr接点材料の遮断性能を維持しながら、極めて優れた耐電圧性能を有する真空バルブ用接点材料を提供する。
【解決手段】接点材料の内部組織構造を、CuとCr、さらに補助成分としてFe、Co、Nb、Ta、Mo、Wから選ばれた元素からなる合金であって、Cr−補助成分の合金層15を備えたCr粒子16とCr及び補助成分からなる合金粒子17とを含む内部組織構造、或いは、Cr単独粒子とCr及び補助成分からなる合金層を備えた補助成分粒子とを含む内部組織構造とする。
【選択図】 図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空遮断器等に使用される真空バルブ用接点材料に関し、特にCu、Cr及び補助成分を含有する真空バルブ用接点材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
真空遮断器の大容量化、高耐圧化、小型化への要求が一段と厳しくなっており、真空遮断器の中に搭載されている真空バルブの性能向上が望まれている。この真空バルブの性能を左右する接点材料に対して、主に遮断性能、耐電圧性能、耐溶着性の向上が要求されている。しかし、これらの要求特性は相反するものがあることから単一金属で満足させることは困難で、2種以上の元素を組み合わせた接点材料の開発が行われてきた。
【0003】
例えば特許文献1に記載のCu−W合金は、耐電圧性能に優れており、負荷開閉器や接触器等の用途に使用されている。また、特許文献2に記載のCu−Cr合金は、遮断性能に優れることから、遮断器等の用途によく使用されている。さらに遮断性能と耐電圧性能の両立を図るために、例えば特許文献3に記載のCu−Cr−Ta合金、特許文献4に記載のCu−Cr−Nb合金、特許文献5に記載のCu−Cr−Fe合金とCu−Cr−Co合金、特許文献6に記載のCu−Cr−W合金とCu−Cr−Mo合金等がそれぞれ記載されている。
【0004】
【特許文献1】
特開昭55−78429号公報
【特許文献2】
特開昭54−71375号公報
【特許文献3】
特公昭63−36089号公報
【特許文献4】
特公昭63−36090号公報
【特許文献5】
特開昭56−19832号公報
【特許文献6】
特開昭58−115728号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、Cu−W合金は、耐電圧特性に優れているが、遮断性能に劣るという問題があった。一方、Cu−Cr合金は、遮断性能に優れているが、耐電圧性能に関してはCu−W合金よりも劣っている。このようなCu−Cr合金では、耐電圧性を得るために、真空バルブ中における接点間距離を長く確保しなければならないので、真空バルブ内における接点間距離の短縮を図ることができないという問題がある。
【0006】
さらに、Cu−Cr−Ta合金、Cu−Cr−Nb合金、Cu−Cr−Fe合金、Cu−Cr−Co合金、Cu−Cr−W合金、Cu−Cr−Mo合金は、Cu−Cr合金に各々の補助成分を添加することで、主に遮断性能と耐電圧性能の両立を図ったものである。しかし、真空遮断器の性能向上が更に要請されている現状において、遮断性能と耐電圧性能との両立が高いレベルで達成された真空バルブの提供が要求されている。
【0007】
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、Cu−Cr接点材料の遮断性能を維持しながら、極めて優れた耐電圧性能を得ることを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の真空バルブ用接点材料は、Cu、Cr及び補助成分を含有する真空バルブ用接点材料において、Cu母材中に、Cr及び補助成分の合金層を有する粒子が分散していることを特徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1には、本発明の実施の形態に係る真空バルブが示されている。
真空バルブは、遮断室1を備えている。この遮断室1は、円筒状に形成された絶縁材料製の絶縁容器2と、絶縁容器2の図1上方及び下方にそれぞれ配置された金属製蓋4a、4bとで構成されている。絶縁容器2の上端辺及び下端辺と金属製蓋4a、4bとの間には、封止金具3a、3bが配置されて、絶縁容器2の内部を真空気密状態にしている。金属製蓋4a、4bには、それぞれ固定電極棒5及び可動電極棒6が貫通しており、固定電極棒5及び可動電極棒6の端部が遮断室1内に配置されている。固定電極棒5及び可動電極棒6の端部には、それぞれ固定電極7と可動電極8がろう付けされて、互いに対向している。固定電極7には固定接点9が、また可動電極8には可動接点10が、それぞれろう付けにより取り付けられている。可動電極棒6にはベローズ11が取り付けられ、遮断室1内を真空気密に保持しながら、可動電極8の軸方向の移動を可能にしている。
【0010】
ベローズ11の上部には金属製のベローズ用アークシールド12が設けられている。このベローズ用アークシールド12は、発弧域より発生した金属蒸気がベローズ11に付着することを防止している。また、固定電極7と可動電極8を覆うように、遮断室1内に金属製の絶縁容器用アークシールド13が設けられている。これにより発弧域より発生する金属蒸気が絶縁容器2の内面に付着することを防止している。この真空バルブの開閉操作は、図示しない駆動機構に連結された可動電極棒6を介して行われる。
【0011】
固定電極7及び可動電極8にそれぞれ取り付けられた固定接点9及び可動接点10には、本発明にかかる接点材料が使用されている。本発明にかかる接点材料は、Cuを母材とし、更にCr及び補助成分を含有する合金であると共に、Cu母材中に、合金層を有しない粒子と、合金層を有する粒子とが分散している特別な内部組織構造を有している。このような内部組織構造の状態に制御することによって、耐電圧性能が一層向上することが見出された。
【0012】
ここで、本発明における合金層とは、Crと補助成分とを主要な構成成分として、焼結中の拡散現象により生成された合金や金属間化合物の層をいう。合金層を有するとは、粒子の少なくとも約50%以上、好ましくは約80%以上が合金層によって被覆されていることをいい、粒子全体のほぼ全面が合金層によって囲まれていることが特に好ましい。
【0013】
この内部組織構造において、合金層を有する粒子は、Cr粒子又は補助成分粒子であることが好ましい。
図2には、Cu−Cr合金にFe又はCoの補助成分を添加した場合の接点材料の内部組織構造の拡大断面図が示されている。この内部組織構造では、母材のCu相14の中に、合金層15に囲まれたCr粒子16と、合金層を有しない合金粒子17とが分散している。この場合の合金粒子17は、Cr及び補助成分との合金粒子、即ち、Cr−Fe合金粒子又はCr−Co合金粒子である。
【0014】
このような合金層15で囲まれたCr粒子16と合金層を有しない合金粒子17とがCuの母材中に分散している内部組織構造は、補助成分としてFe及びCoを用いたときに主として生じる。ここで、これらの補助成分は、いずれか一方のみを添加してもよく、両方を組み合わせて添加してもよい。
【0015】
一方、図3には、Cu−Cr合金に、Nb、Ta、W、Moから選ばれた補助成分を添加した場合の接点材料の他の内部組織構造の拡大断面図が示されている。この内部組織構造では、母材のCu相14の中に、合金層15で囲まれた補助成分粒子18と、単体のCr粒子19とが分散している。
【0016】
このような合金層15で囲まれた補助成分粒子18と、合金層を有しないCr粒子19とが、Cuの母材中に分散している内部組織構造は、補助成分として、Nb、Ta、Mo、Wから選ばれたものを用いたときに主として生じる。ここで、これらの補助成分は、いずれか一方のみを添加してもよく、両方を組み合わせて添加してもよい。
【0017】
これら2種の内部組織構造のうちいずれの内部組織構造になるかは、添加される補助成分の性質によって決定される。
いずれの内部組織構造においても、Cu−Cr合金の組成は、耐電圧性能と遮断性能を両立するために、Crの含有量が20−50重量%、Fe、Co、Nb、Ta、Mo、Wから選ばれた補助成分の含有量が1−20重量%、残部がCuであることが好ましく、Cu−25重量%Cr合金では、Fe又はCoを1〜8重量%添加したもの、さらにNb、Ta、Mo又はWを3〜10重量%添加したものであることが特に好ましい。
【0018】
また、Cu−Cr合金の相対密度比は95%以上にすることが好ましく、相対密度比を上げるために、焼結体に再圧縮したり、或いは再圧縮後に再焼結又は熱間押し出しを利用してもよい。
さらに、Crと、補助成分であるFe、Co、Nb、Ta、Mo、Wとの双方の粒径は、均一分散性を考慮すると共に200μm以下が好ましく、150μm以下であることが更に好ましい。また、本発明の内部組織構造を得るには、補助成分粒子はCr粒子よりも微細な方が好ましく、粒径が150μm以下のCr粒子と、50μm以下の補助成分粒子とを組み合わせることが更に好ましい。
【0019】
このような本発明に係る内部組織構造を得るには、800〜1200℃の焼結温度、焼結時間(焼結温度での保持時間)を1〜20時間の範囲とする。800℃以上の焼結温度にすることにより、補助成分が単体で分散して合金層を形成しないという状態を回避することができると共に、充分な焼結を進行させて気孔の少ないものにすることができる。一方、1200℃以下とすることにより、合金層を有する粒子と有しない粒子とが互いに結合して粒子が適度に分散しないという状態を回避することができると共に、焼結体の膨れや焼結肌荒れ等の発生を抑制して、健全な焼結材を得ることができる。
【0020】
焼結時間は、焼結温度が低いほど長く、高いほど短く行うことになるが、昇温速度や焼結パターンによって変更可能であり、当業者によって適宜選択可能である。また適切な焼結条件の選択は、添加される補助成分及び焼結法によって異なる。例えば、固相焼結法とした場合には、800℃から1080℃で2〜20時間の焼結条件が採用される。
【0021】
本実施の形態に係る接点材料のためのCu−Cr合金の焼結は、水素中の他に真空中、不活性雰囲気中でも可能である。また、製造方法は、固相焼結法以外に、液相焼結法や溶浸法を利用してもよく、さらに混合粉末を加熱しながら加圧して焼結体を得るホットプレス法やHIP法でもよい。さらに、真空中や不活性雰囲気中で電流を通電して焼結する放電プラズマ焼結法等で焼結体を得て、熱処理を施してもよい。
【0022】
【実施例】
Cu−25重量%Cr合金に、Fe、Co、Nb、Ta、Mo、Wの補助成分を各々5重量%ずつ添加した場合について説明する。
まず、粒径45μm以下で純度99%以上のCu粉と、平均粒径100μmで純度99%以上のCr粉、平均粒径10μmで純度99%以上のFe、Co、Nb、Ta、Mo、Wの粉末を所定の組成となるように秤量した後、混合機で混合し各混合粉を得た。次に各混合粉を金型に充填し、4〜10ton/cmで加圧成形して各組成の圧粉体を得た。そして、各圧粉体を水素雰囲気中で、室温から1060℃までを3時間で昇温し、続いて温度1060℃で2時間保持し、次に1060℃から500℃までを5℃/minで降温しCu−Cr合金を得た。
【0023】
以上のように作製した各Cu−Cr合金について、耐圧性能を評価した結果を表1に示す。耐圧性能の評価は、各合金を直径25mmの接点に仕上げて真空バルブに組み込こみ、接点間距離を5mmに設定して絶縁破壊電圧を求めた。
【0024】
【表1】
Figure 2004192992
【0025】
比較例であるNo.13のCu−25重量%Crの絶縁破壊電圧は80−90kVであった。また、Fe、Co、Nb、Ta、Mo、Wを各々添加し、焼結温度を低くして各元素を単体で分散させたもの(比較例No.7−12)は、Cu−25重量%Cr(比較例No.13)に比べて絶縁破壊電圧値が高く、従来技術で示されているように添加元素の効果で耐電圧性能が向上することが確認された。
【0026】
これらに対して、本発明の耐電圧性能の評価結果について述べる。
No.1はCu−25重量%Cr−5重量%Feの合金で、Cr−Fe合金層で囲まれたCr粒子とCr−Fe合金粒子をCuの母材中に分散させたものである。また、No.2はCu−25重量%Cr−5重量%Coで、Cr−Co合金層で囲まれたCr粒子とCr−Co合金粒子をCuの母材中に分散させたものである。
No.1とNo.2は、比較例であるNo.7とNo.8に比べて絶縁破壊電圧が高く、耐電圧性能が向上していることがわかる。
【0027】
次にNo.3はCu−25重量%Cr−5重量%Nbの合金で、Cr−Nb合金層で囲まれたNb粒子と単体のCr粒子をCuの母材中に分散させたものである。同様にNo.4はCu−25重量%Cr−5重量%Taの合金でCr−Ta合金層で囲まれたTa粒子と単体のCr粒子、No.5はCu−25重量%Cr−5重量%Wの合金でCr−W合金層で囲まれたW粒子と単体のCr粒子、No.6はCu−25重量%Cr−5重量%Moの合金でCr−Mo合金層で囲まれたMo粒子と単体のCr粒子をCuの母材中に分散させたものである。
本発明のNo.3−No.6は、比較例であるNo.7−No.12に比べて絶縁破壊電圧が高く、耐電圧性能が向上していることがわかる。
【0028】
従って本発明の実施の形態にかかる接点材料では、内部組織構造を適切な状態に制御することにより、耐電圧性能を一層向上させることができ、遮断性能と耐電圧性能との両立を高いレベルで達成できる。これにより、Cu−Cr合金の接点材料であっても真空バルブ中における接点間距離を長く確保する必要がなく、真空バルブの小型化を図ることができる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、Cu−Cr接点材料の遮断性能を維持しながら、極めて優れた耐電圧性能を有する真空バルブ用接点材料を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる真空バルブの断面図である。
【図2】本発明の実施の形態にかかる接点材料の内部組織構造の拡大断面図である。
【図3】本発明の実施の形態にかかる接点材料の他の内部組織構造の拡大断面図である。
【符号の説明】
1 遮断室、2 絶縁容器、3a、3b 封止金具、4a、4b 金属製蓋、5 固定電極棒、6 可動電極棒、7 固定電極、8 可動電極、9 固定接点、10 可動接点、11 ベローズ、12 ベローズ用アークシールド、13 絶縁容器用アークシールド、14 Cu相、15 合金層、16 Cr粒子、17 合金粒子、18 補助成分粒子、19 Cr粒子。

Claims (5)

  1. Cu、Cr及び補助成分を含有する真空バルブ用接点材料において、Cu母材中に、Cr及び補助成分の合金層を有する粒子が分散していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。
  2. 前記合金層を有するCr粒子並びに、該合金層を有しないCrと補助成分との合金粒子が分散していることを特徴とする請求項1記載の真空バルブ用接点材料。
  3. 前記補助成分は、Fe及びCoの少なくとも1つであることを特徴とする請求項1又は2に記載の真空バルブ用接点材料。
  4. 前記合金層を有する補助成分粒子並びに、該合金層を有しないCr粒子が分散していることを特徴とする請求項1記載の真空バルブ用接点材料。
  5. 前記補助成分は、Nb、Ta、Mo及びWから選ばれた少なくとも1つであることを特徴とする請求項1又は4に記載の真空バルブ用接点材料。
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