JP2007332429A

JP2007332429A - 接点材料及びその製造方法

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Publication number: JP2007332429A
Application number: JP2006166955A
Authority: JP
Inventors: Takefumi Ito; 武文伊藤; Shinichi Miki; 真一三木; Seiichi Miyamoto; 聖一宮本; Satoshi Ochi; 聡越智
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2006-06-16
Filing date: 2006-06-16
Publication date: 2007-12-27
Anticipated expiration: 2026-06-16
Also published as: JP4979993B2

Abstract

【課題】遮断性能、耐電圧性能及び耐溶着性を維持しつつろう付け強度も確保できる接点材料とその製造方法を得る。
【解決手段】Ｃｕ主体の母材中に、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下のＣｒ粒子と、Ｃｕ、Ｃｒ及びＴｅからなる化合物であってＣｕ-Ｔｅ相およびＴｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相の二つの相から構成された粒径０．１μｍ以上１００μｍの以下化合物とが分散した接点材料であり、Ｃｒが２０質量％以上４０質量％以下、Ｔｅが０．１質量％以上１．５質量％以下、Ｃｕが残余であり、密度比が９０％以上である。その製造方法は、混合粉末を加圧成形して密度比７５％以上とした圧粉体を、１０６０℃以上１０８３℃未満で加熱焼結する。
【選択図】図２

Description

この発明は接点材料及びその製造方法に関し、特に真空遮断器等に用いられる真空バルブ用に適した接点材料およびその製造方法に関するものである。

遮断器、特に真空遮断器の大容量化、高耐圧化、小型化への要求が一段と厳しくなっており、真空遮断器の中に搭載されている真空バルブの性能向上が望まれている。

真空バルブは、高真空に保たれた絶縁容器内に固定電極と可動電極が同軸上に対向配置されており、可動電極はベローズを介して操作機構部に接続され、軸方向に移動するようになっている。そして、過負荷電流や短絡電流が発生した場合、電極を瞬時に開極して遮断する。このような真空バルブの固定電極と可動電極の接触部分に使用されている接点材料には、主に遮断性能、耐電圧性能、耐溶着性が要求されている。

しかし、これらの要求特性は互いに相反することから単一材料で満足させることは困難で、２種以上の元素を組み合わせた接点材料が使用されており、真空バルブ用接点材料としては、遮断性能と耐電圧性能に優れるＣｕ-Ｃｒ材料が知られている（例えば特許文献１）。

また、Ｃｕ-Ｃｒ材料の耐溶着性を改善するためにＣｕ-Ｃｒ材料にＢｉ、Ｔｅ、Ｓｅ、Ｐｂ、Ｓｂのいずれか１種を含有した接点材料も提案されている（例えば特許文献２）。

特公昭５４−７１３７５号公報（第１頁右欄の下から７行目〜第２頁左上欄の下から４行目）特開平９−２１３１５３号公報（第９頁右側の［００５４］）

真空バルブ等に用いられる接点材料は、短時間電流通電時に発生するジュール熱、又は電流遮断時に発生するアーク熱などにより接点表面が溶融し、その後に凝固して溶着が発生する。従来のＣｕ-Ｃｒ材料が溶着した場合は引き外すために大きな力が必要で、引き外し力を大きく設計した機構部を設ける必要があった。そのため、接点材料には溶着しても引き外しやすい材料、或いは溶着しにくい材料が求められている。

Ｃｕ-Ｃｒ材料にＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂなどを含有させたものは、耐溶着性の改善に効果がある。しかし、Ｂｉを含有させた場合は耐電圧性能が低くなるという問題点があった。また、ＢｉとＴｅを単純に含有させた接点材料の場合は、真空バルブを高温でろう付けする際に材料中のＢｉやＴｅがろう材に侵入してろう付け強度の低下やろう付け不良を招くという問題点があった。Ｓｂの含有は導電率を低下させ、遮断性能を低下させるという問題があった。

本発明は上記のような問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は遮断性能、耐電圧性能を確保しながら耐溶着性と真空バルブのろう付け強度を確保できる接点材料およびその製造方法を得ることである。

本発明の接点材料は、Ｃｕを主体とする母材中にＣｒ粒子、並びにＣｕとＣｒとＴｅとからなる化合物が分散している接点材料であって、ＣｕとＣｒとＴｅとからなる化合物はＣｕ-Ｔｅ相とＴｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相の二つの相から構成されており、Ｃｒ粒子は粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下であり、ＣｕとＣｒとＴｅからなる化合物は粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下であり、２０質量％以上４０質量％のＣｒと、０．１質量％以上１．５質量％以下のＴｅと、残余のＣｕとを含むことを特徴とするものである。

また、本発明の接点材料の製造方法は、粒径が３８μｍ以上１５０μｍ以下のＣｒ粉末を２０質量％以上４０質量％以下と、粒径が１μｍ以上１００μｍ以下のＴｅ粉末を０．１質量％以上１．５質量％以下と、粒径が１μｍ以上７５μｍ以下のＣｕ粉末とを混合し、密度比７５％以上となるように加圧成形した圧粉体を、１０６０℃以上１０８３℃未満で加熱して焼結することを特徴とするものである。

この発明によれば、遮断性能、耐電圧性能を確保しながら耐溶着性能に優れる接点材料およびその製造方法を提供することができる。

実施の形態１．
図１は本発明の接点材料を適用できる遮断器の一例として真空遮断器に搭載される真空バルブを示す断面図である。真空バルブ７の遮断室８は円筒状に形成された絶縁材料製の絶縁容器９と、この両端に封止金具１０a、１０bを介して設けた金属製蓋１１a、１１bとで構成され、真空気密となっている。遮断室８内の固定電極棒１２と可動電極棒１３の端部には、固定電極１４と可動電極１５が対向するようにろう付けにより取り付けられている。固定電極１４の接触部には固定接点１６が、また可動電極１５の接触部には可動接点１７がろう付けにより取り付けられている。可動電極棒１３にはベローズ１８が取り付けられ、遮断室８の内部を真空気密に保持しながら、可動電極１５の軸方向の移動を可能にしている。

固定電極１４と可動電極１５は遮断性能を上げるために、スパイラル状の溝を切ったスパイラル電極、カップ状の接点に溝を付けたコントレート電極、電極間に発生するアークと並行に磁界を与える縦磁界電極が用いられる。

ベローズ１８の上部には金属製のベローズ用アークシールド１９が設けられている。ベローズ用アークシールド１９は、発弧域より発生した金属蒸気がベローズ１８に付着することを防止している。また、固定電極１４と可動電極１５を覆うように、遮断室８内に金属製の絶縁容器用アークシールド２０が設けられ、これにより発弧域より発生する金属蒸気が絶縁容器９の内面に付着することを防止している。この真空バルブの開閉操作は、図示しない駆動機構に連結された可動電極棒１３を介して行われる。

図２には、真空遮断器に搭載される真空バルブ７に適した本発明の接点材料の断面図を示す。

本発明の接点材料は真空バルブの開閉接点として用いるのに特に適しており、Ｃｕを主体とする母材中にＣｒ粒子とＣｕ-Ｔｅ相とＴｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相が混在したＣｕとＣｒとＴｅからなる化合物を分散させたもので、この明細書ではＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料と呼ぶこともある。また、ＣｕとＣｒとＴｅからなる化合物をＣｕＣｒＴｅ化合物と呼ぶこともある。

本発明の接点材料は、Ｃｕを主体とする母材中にＣｒ粒子、並びにＣｕとＣｒとＴｅとからなる化合物が分散している接点材料であって、ＣｕとＣｒとＴｅとからなる化合物はＣｕ-Ｔｅ相とＴｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相の二つの相から構成されており、Ｃｒ粒子は粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下であり、ＣｕとＣｒとＴｅからなる化合物は粒径５０μｍ以上１００μｍ以下であり、２０質量％以上４０質量％以下のＣｒと、０．１質量％以上１．５質量％以下のＴｅと、残余のＣｕとを含むことを特徴とする接点材料である。

図２において、Ｃｕを主体とした母材１の中には粗いＣｒ粒子２と、微細なＣｒ粒子３と、ＣｕＣｒＴｅ化合物４とが分散している。ＣｕＣｒＴｅ化合物４は母材１とＣｒ粒子２との粒界にも分散している。ＣｕＣｒＴｅ化合物４はＣｕ-Ｔｅ相５とＴｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相６が混在した状態で形成されている。

Ｃｕを主体とした母材１には焼結過程の拡散により微量のＣｒとＴｅが含まれている。また、本発明の接点材料には、例えばＡｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｐ、Ｏ、Ｎ、Ｈなどの、原料に含まれている微量の不可避の不純物も含有されている。

本発明に係わる接点材料のＣｒ含有量は２０質量％以上４０質量％以下である。Ｃｒ量２０質量％未満では接触抵抗は下がるが、耐電圧性能の低下や遮断時のアーク熱による損傷が大きく、本発明の接点材料としては不適当である。一方、４０質量％を越える場合では耐電圧性能は向上するが遮断性能が低下するため、本発明の接点材料としては不適当である。

Ｔｅ含有量は０．１質量％以上１．５質量％以下が好ましい。Ｔｅ量０．１質量％未満ではＣｕ−Ｃｒ接点材の特性を損なわないが、耐溶着性への改善効果がない。一方、１.５質量％を越える場合では耐溶着性は向上するが、材料自体が脆くなり、本発明の接点材料としては不適当である。ろう付け強度を確保するために必要なＣｕＣｒＴｅ化合物を得るには０．１質量％以上１．５質量％以下のＴｅを含有することが必要である。

真空バルブ用接点材料は高真空中で使用されるため、接点材内部の残留ガスが少なく、密度比は理論密度に近い方が好ましい。性能に悪影響を与えない密度比としては９０％以上が好ましい。

本発明に係わる接点材料の製造条件においては、密度比が７５％以上のＣｕ-Ｃｒ-Ｔｅ圧粉体を成形し、１０６０℃からＣｕの融点（１０８３℃）未満の温度で焼結を行うことが好ましい。

密度比７５％未満の圧粉体を用いた場合は、密度比９０％以上の焼結体が得られないため不適当である。焼結温度が１０６０℃未満で焼結させた場合も密度比９０％以上の焼結体が得られないため不適当である。Ｃｕの融点（１０８３℃）を超える温度で焼結した場合は、Ｔｅが蒸発し組成の制御が難しくなり、且つ本発明のＣｕＣｒＴｅ化合物が得られないため不適当である。

このように本発明の接点材料の製造方法は、粒径が３８μｍ以上１５０μｍ以下のＣｒ粉末を２０質量％以上４０質量％以下と、粒径が１μｍ以上１００μｍ以下のＴｅ粉末を０．１質量％以上１．５質量％以下と、粒径が１μｍ以上７５μｍ以下のＣｕ粉末とを混合し、密度比７５％以上となるように加圧成形した圧粉体を、１０６０℃以上１０８３℃未満で加熱して焼結することを特徴とするものである。

実施例１．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下で純度９９％以上のＴｅ粉末とを、Ｃｕが７４質量％、Ｃｒが２５質量％、Ｔｅが１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この混合粉末を金型に充填して加圧成形し、密度比（圧粉体の密度／目標組成接点材料の理論密度×１００）が７５％以上となるように圧粉体を成形した。ここでは圧力を４５０ＭＰａで成形した。

この圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行った。これにより、密度比９７．０％のＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料を得た。圧粉体中に分散していたＴｅ粉末は、焼結によりＣｕ-Ｔｅ相とＴｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相が混在したＣｕＣｒＴｅ化合物に変化させた。

ＣｕＣｒＴｅ化合物について波長分散型Ｘ線分光（ＷＤＳ）で定量分析を行った結果、Ｃｕ-Ｔｅ相はＣｕが５１質量％以上５４質量％以下、Ｔｅが４６質量％以上４９質量％以下でＣｕ_２Ｔｅに近いものであった。また、Ｔｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相はＴｅが６４質量％以上６７質量％以下、Ｃｕが２２質量％以上２５質量％以下、Ｃｒが９質量％以上１１質量％以下で、Ｔｅ_５Ｃｕ_３Ｃｒ_２に近いものであった。

このようにして製造した本発明の真空バルブ用接点材料について、遮断性能、耐電圧性能、耐溶着性、ろう付け性を評価した。遮断性能はスパイラル形状の直径３５ｍｍの接点を真空バルブに組み込み、それを遮断器に取り付けて定格電圧７．２ｋＶ、遮断電流１２．５ｋＡの短絡遮断試験を実施し遮断の可否を評価した。

耐電圧性能は直径２０ｍｍの接点を真空バルブに組み込み、インパルス電圧１２０ｋＶを１５０回印加し、閃絡した電圧を測定し評価した。耐電圧性能の評価は、Ｃｕ-２５質量％Ｃｒ接点材（後述の比較例１）の特性を１として相対比較値で表した。

耐溶着性は直径３５ｍｍの接点を組み込んだ真空バルブに３０ｋｇｆの接圧を負荷し、３２．５ｋＡを０．５サイクル通電し、ロードセルによって溶着引き外し力を測定し評価した。耐溶着性の評価もＣｕ-２５質量％Ｃｒ接点材（後述の比較例１）の特性を１として相対比較値で表した。

ろう付け強度は各接点材料を真空バルブに組み込み、真空バルブのフランジとセラミックス部の接合部の強度を引張試験により測定し評価した。なお、フランジとセラミックス部は銀ろう材を用いて真空中８００℃以上の温度でろう付けを行った。

実施例２．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下で純度９９％以上のＴｅ粉末とを、Ｃｕが７４．９質量％、Ｃｒが２５質量％、Ｔｅが０．１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この混合粉末を金型に充填して加圧成形し、密度比が７５％以上となるように圧粉体を成形した。

この圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行った。これにより、密度比９７．５％のＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料を得た。

作製した接点材料の評価方法は実施例１の評価方法と同様の方法で実施した。

実施例３．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下で純度９９％以上のＴｅ粉末を、Ｃｕが７９質量％、Ｃｒが２０質量％、Ｔｅが１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行った。これにより、密度比９８％のＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料を得た。作製した接点材料の評価方法は実施例１と同様の方法で実施した。

実施例４．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径４５μｍ以上１２５μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下で純度９９％以上のＴｅ粉末とを、Ｃｕが５９質量％、Ｃｒが４０質量％、Ｔｅが１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行った。これにより、密度比９６．２％のＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料を得た。

作製した接点材料の評価方法は実施の形態１と同様の方法で実施した。

比較例１．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末とを、Ｃｕが７５質量％、Ｃｒが２５質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この混合粉末を金型に充填して加圧成形し、密度比が７５％以上となるように圧粉体を成形した。続いて圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行い、密度９８．１％のＣｕ-Ｃｒ接点材料を得た。

作製した接点材料の評価方法は実施例１について説明した方法で実施した。即ち、耐溶着性については直径３５ｍｍの接点を組み込んだ真空バルブに３０ｋｇｆの接圧を負荷し、３２．５ｋＡを０．５サイクル通電し、ロードセルによって溶着引き外し力を測定し評価した。この耐溶着性の評価（比較例１：Ｃｕ-２５質量％Ｃｒ接点材の特性）を１として他の接点材料の例の評価の基準として用い、発明の実施例および他の比較例の評価を相対比較値で表した。

比較例２．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下で純度９９％以上のＴｅ粉末を、Ｃｕが７５質量％、Ｃｒが２５質量％、Ｔｅが０．０３質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

作製した接点材料の評価方法は実施例１の評価と同様の方法で実施した。

比較例３．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下で純度９９％以上のＴｅ粉末とを、Ｃｕが７５質量％、Ｃｒが２５質量％、Ｔｅが１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この混合粉末を金型に充填して加圧成形し、密度比が７５％以上となるように圧粉体を成形した。続いて圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０５０℃で４時間の焼結を行い、密度９５．１％のＣｕ-Ｃｒ-Ｔｅ接点材料を得た。

比較例４．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径１５０μｍ以上１８０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下で純度９９％以上のＴｅ粉末とを、Ｃｕが７５質量％、Ｃｒが２５質量％、Ｔｅが１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この混合粉末を金型に充填して加圧成形し、密度比が７５％以上となるように圧粉体を成形した。続いて圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行い、密度比９７．３％のＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料を得た。

比較例５．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ未満で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径７５μｍ以下の純度９９％以上のＴｅ粉末とを、Ｃｕが７５質量％、Ｃｒが２５質量％、Ｔｅが１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この混合粉末を金型に充填して加圧成形し、密度比が７５％以上となるように圧粉体を成形した。続いて圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行い、密度比９７．０％のＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料を得た。作製した接点材料の評価方法は実施例１と同様の方法で実施した。

比較例６．
粒径７５μｍ以下で純度９９．９％のＣｕ粉末と、粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下で純度９９％以上のＣｒ粉末と、粒径１００μｍ以上１５０μｍ以下の純度９９％以上のＴｅ粉末とを、Ｃｕが７５質量％、Ｃｒが２５質量％、Ｔｅが１質量％となるように配合し、Ｖミキサーで混合した。

この混合粉末を金型に充填して加圧成形し、密度比が７５％以上となるように圧粉体を成形した。続いて圧粉体を水素雰囲気炉にセットし、１０７５℃で４時間の焼結を行い、密度比９７．１％のＣｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料を得た。作製した接点材料の評価方法は実施例１と同様の方法で実施した。

図３に本発明の接点材料と比較例との評価結果を表にして示す。比較例はいずれも組成、化合物相数および粒子径のうちの少なくとも一つが本発明の接点材料の条件を満たしていないものである。

比較例１と比較例２の接点材料は通電後に溶着が発生し、この時の引き外した時の特性を１として実施例１〜４の特性を調べた。その結果、Ｃｕ-Ｃｒ-ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料は遮断性能と耐電圧性能を維持しながら、溶着引き外し力を小さくする効果があることが明らかになった。なお、実施例１と実施例３の耐電圧性能は、比較例１や比較例２に比べて若干低下しているが実用上問題の無い範囲であった。

比較例３の接点材料は、焼結温度１０５０℃で作製したもので、ＴｅはＣｕとＴｅの化合物となっていた。この接点材料を用いた場合の真空バルブのろう付け性は、フランジとセラミックス部の接合部を引張試験で評価したところ２５００ｋｇ未満で引き剥がされた。これに対し、１０６０℃以上で焼結させる本発明の真空バルブのフランジとセラミックスの接合部はフランジが変形するほどの力で引張っても引き剥がれず、良好な接合強度が得られた。なお、Ｃｕの融点（１０８３℃）を超える温度で焼結した場合は、Ｔｅが蒸発し組成の制御が難しくなり、且つ本発明のＣｕＣｒＴｅ化合物が得られないため不適当である。この結果から、１０６０℃以上１０８３℃未満で加熱して焼成した本発明のＣｕＣｒＴｅ化合物を分散させた接点材料がろう付け性を改善する効果があることがわかる。

比較例４はＣｒ粒径が１５０μｍ以上１８０μｍ以下で、本発明のＣｒ粒径の上限値である１５０μｍを超えた場合である。１５０μｍを超える粒子が混在する場合、Ｃｕの母材中にＣｒ粒子が均一に分散せず遮断性能にバラツキが生じ、遮断不可であった。また、比較例５は本発明のＣｒ粒径の下限値である３８μｍ以下の場合で、耐電圧性能にバラツキを生じた。比較例４および比較例５に対して、実施例１では耐溶着性を維持しながら良好な遮断性能、耐電圧性能を得ることができ、Ｃｒ粒径は３８μｍ以上１５０μｍ以下が好ましい範囲であることがわかる。

比較例６は粒径１００μｍ以上１５０μｍ以下のＴｅを用い、本発明のＴｅ粒径の上限値である１００μｍを超えた場合である。接点内のＣｕＣｒＴｅ化合物は１００μｍを超えるものが混在し、分散が不均一になることから耐溶着性にバラツキを生じた。なお、粒径１μｍ未満のＴｅ粉末は粉末の回収率が悪いため下限としている。これに対し、実施例１〜４の１μｍ以上１００μｍ以下のＴｅを用いた場合は、ＣｕＣｒＴｅ化合物が均一に分散しているので耐溶着性のバラツキは小さく、バラツキが低減されるという効果がある。

以上の結果から、本発明のＣｕ-Ｃｒ−ＣｕＣｒＴｅ化合物の接点材料は、遮断性能と耐電圧性能を確保しながら優れた耐溶着性とろう付け性を実現し得るという効果がある。

真空遮断器に搭載される真空バルブの断面図である。本発明の真空バルブ用接点材料の断面図である。本発明の真空バルブ用接点材料を評価した結果を表で示す図である。

符号の説明

１母材、２、３Ｃｒ粒子、４Ｃｕ-Ｃｒ-Ｔｅ化合物、５Ｃｕ-Ｔｅ相、６Ｔｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相、７真空バルブ、８遮断室、９絶縁容器、１０a、１０b 封止金具、１１a、１１b 金属製蓋、１２固定電極棒、１３可動電極棒、１４固定電極、１５可動電極、１６固定接点、１７可動接点、１８ベローズ、１９ベローズ用アークシールド、２０絶縁容器用アークシールド。

Claims

Ｃｕを主体とする母材中にＣｒ粒子、並びにＣｕとＣｒとＴｅとからなる化合物が分散している接点材料であって、
ＣｕとＣｒとＴｅとからなる化合物はＣｕ-Ｔｅ相とＴｅ-Ｃｕ-Ｃｒ相の二つの相から構成されており、
Ｃｒ粒子は粒径３８μｍ以上１５０μｍ以下であり、ＣｕとＣｒとＴｅからなる化合物は粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下であり、
２０質量％以上４０質量％以下のＣｒと、０．１質量％以上１．５質量％以下のＴｅと、残余のＣｕとを含むことを特徴とする接点材料。
密度比が９０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の接点材料。
粒径が３８μｍ以上１５０μｍ以下のＣｒ粉末を２０質量％以上４０質量％以下と、粒径が１μｍ以上１００μｍ以下のＴｅ粉末を０．１質量％以上１．５質量％以下と、粒径が１μｍ以上７５μｍ以下のＣｕ粉末とを混合し、
密度比７５％以上となるように加圧成形した圧粉体を、
１０６０℃以上１０８３℃未満で加熱して焼結することを特徴とする接点材料の製造方法。
密度比が８０％以上８５％以下であることを特徴とする請求項３に記載の接点材料の製造方法。