JP2004079924A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】銅配線を下部電極とする容量素子を有する半導体装置において、容量素子と下部電極とのアライメントを正確に行う。
【解決手段】第2の層間絶縁膜3の上面と銅を材料とする第1の配線11の上面との高さが互いに異なるので、その上のMIM容量素子13を構成する3層膜の上面には、第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、当該3層膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出できるため、結果として第1の配線11の位置を検出することができる。従って、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【選択図】 図1
【解決手段】第2の層間絶縁膜3の上面と銅を材料とする第1の配線11の上面との高さが互いに異なるので、その上のMIM容量素子13を構成する3層膜の上面には、第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、当該3層膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出できるため、結果として第1の配線11の位置を検出することができる。従って、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線を電極とする容量素子を有する半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年におけるクォーターミクロン以下のデザインルールの半導体装置では、配線構造の微細化並びに信号遅延抑制のための配線の低抵抗化の重要性は高まっている。それらを両立させるために、金属配線材料として従来のアルミ(Al)配線に代わり、銅(Cu)が多く用いられるようになっている。
【0003】
その一方で、半導体装置の多機能化に伴い、配線部分にMIM容量素子(MIM Capacitor:Metal Insulator Metal Capacitor)を付加することが望まれている。図21は、MIM容量素子を有する従来の半導体装置の構成の一例を示す図である。ここでは説明の便宜上、配線間にMIM容量素子を有する配線構造と、配線間がコンタクトホールを介して接続する通常の配線構造の両方を示す。
【0004】
この半導体装置はシリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2を備え、その上に第2の層間絶縁膜3を有している。層間絶縁膜3には銅を材料とする第1の配線層11および101が形成されている。第2の層間絶縁膜3の上には第3の層間絶縁膜4が形成されている。また、第3の層間絶縁膜4上および当該第3の層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホール内には、アルミを材料とする第2の配線12および102が形成されている。また、第1の配線11の上にはMIM容量素子13が形成され、第2の配線12はMIM容量素子13上にコンタクトホールを介して接続している。即ち、MIM容量素子13は、第1の配線11を下部電極とし、第2の配線12を上部電極としている。一方、第2の配線102は、第3の層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホールを介して、第1の配線101に接続している。即ち同図において、左側は第1の配線11と第2の配線12との間にMIM容量素子13を有する配線構造を示しており、右側は第1の配線101と第2の配線102とが、コンタクトホールを介して接続する通常の配線構造を示している。また、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12および102の上にはパッシベーション膜5が形成されている。
【0005】
以下、図21に示した従来の半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3および銅を材料とする第1の配線11,101を形成する。ここで、銅はアルミと異なりドライエッチングによる加工が困難であるので、第1の配線11,101の材料が銅である場合、それらはダマシン法で形成するのが一般的である。即ち、第1の層間絶縁膜2および第2の層間絶縁膜3をCVD法やエッチバック法、CMP法等を組み合わせて形成し、次いで第2の層間絶縁膜3に第1の配線11,101を形成するための溝をフォトリソグラフィーおよびドライエッチングにより形成する。そして、銅のバリア膜(拡散防止膜)となるTaN膜やTiN膜をスパッタ法で成膜した上で、銅をめっき法やCVD法で当該溝を埋めるように形成する。その後、第2の層間絶縁膜3上面の余分な銅およびバリア膜を、CMP法による研磨により除去することで、当該溝内に第1の配線11,101が形成される。このとき、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。即ち、第1の配線11,101の上面と第2の層間絶縁膜3の上面は共に高さが一定であり、且つ、第1の配線11,101の上面の高さと第2の層間絶縁膜3の上面の高さは同じ高さとなる。
【0006】
次に、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、スパッタ法やCVD法により、MIM容量素子13を構成する3層膜を形成する。この3層膜は、誘電体膜13bの上下を高融点金属膜13a,13cで挟む構成が一般的で、例えば高融点金属膜13a,13cとしてはTiNやTaN等、誘電体膜13bとしてはSiOやSiN、SiON等が挙げられる。図22は、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b(以下「3層膜」と称する)を形成した状態を示す図である。上記したように、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットであるので、その上に形成された3層膜の上面もフラットになる。
【0007】
そして、上記3層膜をパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。
【0008】
さらに、第3の層間絶縁膜4をCVD法やエッチバック法、CMP法等を組み合わせて形成し、フォトリソグラフィーおよびドライエッチングにより、第1の配線11の上方(MIM容量素子13の上方)および第1の配線101の上方にコンタクトホールを開口する。そして、当該コンタクトホール内および第3の層間絶縁膜4の上にアルミニウム膜を成膜し、パターンニングすることで第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。
【0009】
なお、図21では第2の配線12,102はアルミを材料とする配線として説明したが、第1の配線と同様に銅を材料とするものであってもよい。図23は、その場合の構成を示す図である。上記したように、銅はアルミと異なりドライエッチングによる加工が困難であるので、銅を材料とする第2の配線12a,102aもダマシン法で形成する。その場合、第3の層間絶縁膜4を形成した後に、当該第3の層間絶縁膜4にコンタクトホールを形成し、続いて第2の配線12a,12bを形成するための溝を形成する。そして、銅のバリア膜を成膜した上で、銅をコンタクトホールおよび溝を埋めるように形成する。その後、第3の層間絶縁膜4上面の余分な銅およびバリア膜を除去することで、第2の配線12a,102aが形成される。このように、コンタクトホールと配線溝を連続して形成し、それらを同時に配線材料で埋める(即ち、コンタクトと配線を同時に形成する)手法はデュアルダマシン法と呼ばれる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
MIM容量素子13を構成する3層膜をパターンニングする際には、パターンニングにより形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成する必要がある。即ちMIM容量素子13と第1の配線11との位置合わせ(アライメント)を正確に行わなければならない。そのためには、パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程で第1の配線11の位置を光学的に検出する必要がある。しかし、高融点金属膜13a,13bを光が透過せず、さらに、上記した従来の製造工程では3層膜の上面はフラットに形成されるので、第1の配線11の位置を光学的に検出することは不可能である。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが困難になるという問題が生じる。
【0011】
例えば、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことができないためにMIM容量素子13が第1の配線11を踏み外した場合、MIM容量素子13のエッジ部でのリーク電流の増大などの問題が生じてしまう。そのことは、半導体装置の特性劣化や、動作信頼性の低下を招いてしまう。
【0012】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、銅配線を下部電極とする容量素子を有する半導体装置において、容量素子と下部電極とのアライメントを正確に行うことができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の半導体装置は、半導体基板上に形成され、上面の高さが一定な層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に形成された配線と、前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、前記配線の上面と前記層間絶縁膜の上面との高さが互いに異なることを特徴とする。
【0014】
請求項2に記載の半導体装置は、請求項1に記載の半導体装置であって、前記配線の上面の高さは、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも高く、前記配線は、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも下の第1層と、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも上の第2層とから成る2層構造であることを特徴とする。
【0015】
請求項3に記載の半導体装置は、請求項1または請求項2に記載の半導体装置であって、前記配線の上面と前記層間絶縁膜の上面との高さの差は、50nm以上であることを特徴とする。
【0016】
請求項4に記載の半導体装置は、半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に形成された配線と、前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、前記配線は、上面に凹み部を有することを特徴とする。
【0017】
請求項5に記載の半導体装置は、請求項4に記載の半導体装置であって、前記凹み部の深さは、50nm以上であることを特徴とする。
【0018】
請求項6に記載の半導体装置は、半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に形成された配線および前記配線と材料を同じくするアライメントマークと、前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、前記アライメントマークは、上面に凹み部を有することを特徴とする。
【0019】
請求項7に記載の半導体装置は、請求項6に記載の半導体装置であって、前記凹み部の深さは、50nm以上であることを特徴とする。
【0020】
請求項8に記載の半導体装置は、請求項1から請求項7のいずれかに記載の半導体装置であって、前記配線は、銅を材料とすることを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】
<実施の形態1>
図1は、実施の形態1に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅配線であり、第2の配線12,102はアルミ配線である。ここでも図の左側は第1の配線11と第2の配線12との間にMIM容量素子13を有する配線構造を示しており、右側は第1の配線101と第2の配線102とがコンタクトホールを介して接続する通常の配線構造を示している。
【0022】
同図に示すように、第2の層間絶縁膜3の上面の高さは一定であり、第1の配線11の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも高い。即ち、第1の配線11の上面と第2の層間絶縁膜3の上面との高さが互いに異なる。
【0023】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、上記した従来の半導体装置の製造工程と同様の工程で、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3および第1の配線11,101を形成する。第1の配線11,101の材料は銅であるので、ダマシン法で形成する。よって、図2に示すように第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。
【0024】
次に、第1の配線11,101と第2の層間絶縁膜3との間でのエッチング選択性をとることができ、第2の層間絶縁膜3のみを選択的にエッチング可能な例えばドライエッチング法を用いて、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面をエッチバックする。それにより、第2の層間絶縁膜3のみがエッチバックされ、第2の層間絶縁膜3の上面の高さは、第1の配線11,101の上面の高さよりも低くなる。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との高さの差、即ち第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との段差は、50nm以上あることが望ましい。
【0025】
続いて、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、スパッタ法やCVD法により、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。即ち、まず高融点金属膜13a、次いで誘電体膜13b、その後高融点金属膜13cを成膜する。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面の高さと、第1の配線11,101の上面の高さとは異なるため、その上に形成された3層膜の上面には、図3に示すように第1の配線11,101の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0026】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。当該パターンニングの際にはフォトリソグラフィー工程が行われるが、このとき3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、第1の配線11,101の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置から第1の配線11の位置を検出することができる。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0027】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0028】
その後、従来と同様に第3の層間絶縁膜4を形成し、第1の配線11の上方(MIM容量素子13の上方)および第1の配線101の上方にコンタクトホールを開口する。そして、当該コンタクトホール内および第3の層間絶縁膜4の上にアルミニウム膜を成膜し、パターンニングすることで第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図1に示した半導体装置が形成される。
【0029】
なお、上記説明では第2の配線12,102はアルミを材料とするものとして説明したが、第1の配線と同様に銅を材料とするものであってもよい。図4は、その場合の構成を示す図である。上記したように、銅はアルミと異なりドライエッチングによる加工が困難であるので、銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法で形成する。その場合、第3の層間絶縁膜4を形成した後に、デュアルダマシン法により第1の配線11の上方(MIM容量素子13の上方)および第1の配線101の上方にコンタクトホールを形成し、次いで第2の配線12a,12bを形成するための溝を形成する。そして、銅のバリア膜を成膜した上で、銅を当該コンタクトホールおよび溝を埋めるように形成する。その後、第3の層間絶縁膜4上面の余分な銅およびバリア膜を除去することで、第2の配線12a,102aが形成される。
【0030】
また、銅を材料とする第2の配線12a,102aの形成手法は、デュアルダマシン法に限定されるものではなく、例えば、コンタクトと配線を別々に形成するシングルダマシン法を用いてもよいことは言うまでもない。
【0031】
<実施の形態2>
図5は、実施の形態2に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅配線であり、第2の配線12,102はアルミ配線である。
【0032】
同図に示すように、第2の層間絶縁膜3の上面の高さは一定であり、第1の配線11の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さはよりも低い。即ち、第1の配線11の上面と第2の層間絶縁膜3の上面との高さが互いに異なる。
【0033】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、実施の形態1と同様の工程で、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3および第1の配線11,101を形成する。第1の配線11,101の材料は銅であるので、ダマシン法で形成する。よって、図6に示すように第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。
【0034】
次に、第1の配線11,101と第2の層間絶縁膜3との間でのエッチング選択性をとることができ、第1の配線11,101のみを選択的にエッチング可能な例えばウェットエッチング法を用いて、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面をエッチバックする。それにより、第1の配線11,101のみがエッチバックされ、第1の配線11,101の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも低くなる。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との高さの差、即ち第2の層間絶縁膜3の上面と第1の第1の配線11,101の上面との段差は、50nm以上あることが望ましい。
【0035】
続いて、実施の形態1と同様に、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面の高さと、第1の配線11,101の上面の高さとは異なるため、その上に形成された3層膜の上面には、図7に示すように第1の配線11,101の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0036】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。このとき、当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、第1の配線11,101の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置から第1の配線11の位置を検出することができる。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0037】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0038】
その後、実施の形態1と同様に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図5に示した半導体装置が形成される。
【0039】
なお、本実施の形態においても、第2の配線12,102は銅を材料とするものであってもよい。図8は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法(デュアルダマシン法あるいはシングルダマシン法)によって形成される。
【0040】
<実施の形態3>
図9は、実施の形態3に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅配線であり、第2の配線12,102はアルミ配線である。
【0041】
同図に示すように、第1の配線11は、第2の層間絶縁膜3内に形成された第1層11aと、その上の第2層11bとから成る2層構造である。つまり、第1層11aは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも下に位置し、第2層11bは第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも上に位置する。よって、第1の配線11の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも高い。即ち、第1の配線11の上面と第2の層間絶縁膜3の上面との高さが互いに異なる。
【0042】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3、第1の配線11の第1層11aおよび第1の配線101をダマシン法により形成する。このとき、図10に示すように第1の配線11の第1層11a,第1の配線101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。
【0043】
次に、第1の配線11の第1層11a、第1の配線101および第2の層間絶縁膜3の上の上にダミー絶縁膜6を形成する。そして、ダマシン法を用いて、ダミー絶縁膜6内の第1層11a上に第2層11bを形成することで、図11に示すように2層構造の第1の配線11が形成される。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との高さの差、即ち第2層11bの厚さは、50nm以上あることが望ましい。
【0044】
続いて、ドライエッチングによりダミー絶縁膜6を除去し、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面の高さと、第1の配線11の上面の高さとは異なるため、その上に形成された3層膜の上面には、図12に示すように第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0045】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。このとき、当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、第1の配線11の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置から第1の配線11の位置を検出することができる。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0046】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0047】
その後、実施の形態1と同様に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図9に示した半導体装置が形成される。
【0048】
なお、本実施の形態においても、第2の配線12,102は銅を材料とするものであってもよい。図13および図14は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法によって形成される。なお、図13は第2の配線12a,102aの両方をデュアルダマシン法を用いて形成した場合の構成を示しており、図14は第2の配線12aにシングルダマシン法、102aにデュアルダマシン法をそれぞれ用いて形成した場合の構成を示している。
【0049】
第2の配線12a,102aの両方をデュアルダマシン法を用いて形成した場合、第1の配線101上面とMIM容量素子13上面との高さが大きく異なるため、コンタクトホール形成のエッチングの際にMIM容量素子13の上面が不要に削られてしまうという問題が生じる恐れがある。それに対し、第2の配線12aにシングルダマシン法を用いる場合、即ち配線形成工程のみを用いる場合は、コンタクトホール形成のためのエッチングを伴わないため、その問題を防止できるという利点がある。
【0050】
<実施の形態4>
図15は、実施の形態4に係る半導体装置の構成を説明するための図であり、配線を下部電極とするMIM容量素子を有する半導体装置におけるアライメントマークが形成された部分の断面図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。同図に示すように、アライメントマーク20は、その上面に凹み部20aを有する。また、アライメントマーク20および第1の配線101は銅を材料としており、第2の配線102はアルミ配線である。
【0051】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2および第2の層間絶縁膜3をCVD法やエッチバック法、CMP法等を組み合わせて形成し、次いで第2の層間絶縁膜3にアライメントマーク20および第1の配線101を形成するための溝をフォトリソグラフィーおよびドライエッチングにより形成する。このときアライメントマーク20の溝は、第1の配線101の溝よりも深く形成する。
【0052】
そして、第2の層間絶縁膜3に銅のバリア膜を成膜した上で、銅をめっき法やCVD法で堆積させる。このとき、堆積させる銅の膜厚をアライメントマーク20が完全に埋まらない程度に設定する。その後、第2の層間絶縁膜3上面の余分な銅およびバリア膜を、CMP法による研磨により除去することで、当該溝内にアライメントマーク20および第1の配線101が形成される。上記銅を堆積する工程において堆積させる銅の膜厚をアライメントマーク20が完全に埋まらない程度としているので、図16に示すように、アライメントマーク20の上面には凹み部20aが形成される。
【0053】
次に、アライメントマーク20、第1の配線101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。即ち、まず高融点金属膜13a、次いで誘電体膜13b、その後高融点金属膜13cを成膜する。このとき、アライメントマーク20の上面には凹み部20aが形成されているため、3層膜の上面には図17に示すようにアライメントマーク20の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0054】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線101上の3層膜を除去すると共に、所定のパターンにパターンニングすることで不図示の下部電極(第1の配線)上にMIM容量素子を形成する。当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、アライメントマーク20の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置からアライメントマーク20の位置を検出することができる。そのため、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子とその下部電極とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0055】
その結果、MIM容量素子を正確に下部電極上に形成することができる。つまり、MIM容量素子の下部電極に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0056】
その後、従来と同様に第3の層間絶縁膜4を形成し、第1の配線101の上方にコンタクトホールを開口する。そして、当該コンタクトホール内および第3の層間絶縁膜4の上にアルミニウム膜を成膜し、パターンニングすることで第2の配線102を形成する。そして最後に、パッシベーション膜5を形成することで、図15に示した半導体装置が形成される。
【0057】
なお、本実施の形態においても、第2の配線102は銅を材料とするものであってもよい。図18は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線102aはダマシン法(デュアルダマシン法あるいはシングルダマシン法)によって形成される。
【0058】
<実施の形態5>
実施の形態4に示したアライメントマーク20は、第1の配線11即ちMIM容量素子13の下部電極に転用してもよい。言い換えれば、第1の配線11自身がアライメントマークとしての機能を有する構成であってもよい。
【0059】
図19は、実施の形態5に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅を材料としており、第2の配線12,102はアルミ配線である。本実施の形態においては、第1の配線11はアライメントマークとしての機能も有しており、その上面に凹み部11cを有する。
【0060】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3を形成し、ダマシン法を用いて第2の層間絶縁膜3内に第1の配線11,101を形成する。このとき第1の配線11を形成するための溝は、第1の配線101を形成するための溝よりも深く形成し、堆積させる銅の膜厚を第1の配線11が完全に埋まらない程度に設定する。その結果、上面に凹み部11cを有する第1の配線11が形成される。
【0061】
続いて、実施の形態1と同様に、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。このとき、第1の配線11の上面には凹み部11cが形成されているため、3層膜の上面には、第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0062】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。このとき、第1の配線11はアライメントマークとして機能する。3層膜の上面には、第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成されているので、当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、段差の位置から第1の配線11(即ちアライメントマーク)の位置を検出することができる。よって、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0063】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0064】
その後、実施の形態1と同様に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図19に示した半導体装置が形成される。
【0065】
なお、本実施の形態においても第2の配線12,102は、銅を材料とするものであってもよい。図20は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法(デュアルダマシン法あるいはシングルダマシン法)によって形成される。
【0066】
【発明の効果】
請求項1に記載の半導体装置によれば、配線の上面と層間絶縁膜の上面との高さが互いに異なるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、その膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出でき、配線の位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。その結果、半導体素子における容量素子の配線からの踏み外しを防止することができ、半導体装置の信頼性向上に寄与できる。
【0067】
請求項2に記載の半導体装置によれば、請求項1に記載の半導体装置において、配線は、層間絶縁膜の上面の高さよりも下の第1層と、層間絶縁膜の上面の高さよりも上の第2層とから成る2層構造であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、その膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出でき、それによって配線の位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0068】
請求項3に記載の半導体装置によれば、請求項1または請求項2に記載の半導体装置において、配線の上面と層間絶縁膜の上面との高さの差は、50nm以上であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面の段差の位置を光学的に容易に検出できる。
【0069】
請求項4に記載の半導体装置によれば、配線は上面に凹み部を有するので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、配線上に形成された当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、その膜のパターンニングの際、その段差の位置を光学的に検出でき、それによって配線の位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。その結果、半導体素子における容量素子の配線からの踏み外しを防止することができ、半導体装置の信頼性向上に寄与できる。
【0070】
請求項5に記載の半導体装置によれば、請求項4に記載の半導体装置において、凹み部の深さは、50nm以上であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面の段差の位置を光学的に容易に検出できる。
【0071】
請求項6に記載の半導体装置によれば、アライメントマークは上面に凹み部を有するので、配線を下部電極とするので、配線を下部電極とする容量素子形成の際、アライメントマーク上に形成された当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、容量素子を構成する膜のパターンニングの際、その段差の位置を光学的に検出でき、それによってアライメントマークの位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。その結果、半導体素子における容量素子の配線からの踏み外しを防止することができ、半導体装置の信頼性向上に寄与できる。
【0072】
請求項7に記載の半導体装置によれば、請求項6に記載の半導体装置において、凹み部の深さは、50nm以上であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面の段差の位置を光学的に容易に検出できる。
【0073】
請求項8に記載の半導体装置によれば、請求項1から請求項7のいずれかに記載の半導体装置において、配線は、銅を材料とするので、配線の低抵抗化を図ることができる。また、配線上び容量素子形成の際、当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、容量素子を構成する膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出でき、それによって配線の位置を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図2】実施の形態1に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図3】実施の形態1に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図4】実施の形態1に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図5】実施の形態2に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図6】実施の形態2に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図7】実施の形態2に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図8】実施の形態2に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図9】実施の形態3に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図10】実施の形態3に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図11】実施の形態3に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図12】実施の形態3に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図13】実施の形態3に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図14】実施の形態3に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図15】実施の形態4に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図16】実施の形態4に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図17】実施の形態4に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図18】実施の形態4に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図19】実施の形態5に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図20】実施の形態5に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図21】MIM容量素子を有する従来の半導体装置の構成の一例を示す図である。
【図22】従来の半導体装置における課題を説明するための図である。
【図23】MIM容量素子を有する従来の半導体装置の構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、2 第1の層間絶縁膜、3 第2の層間絶縁膜、4 第3の層間絶縁膜、5 パッシベーション膜、6 ダミー絶縁膜、11,101 第1の配線、12,102 第2の配線、13 MIM容量素子、20 アライメントマーク。
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線を電極とする容量素子を有する半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年におけるクォーターミクロン以下のデザインルールの半導体装置では、配線構造の微細化並びに信号遅延抑制のための配線の低抵抗化の重要性は高まっている。それらを両立させるために、金属配線材料として従来のアルミ(Al)配線に代わり、銅(Cu)が多く用いられるようになっている。
【0003】
その一方で、半導体装置の多機能化に伴い、配線部分にMIM容量素子(MIM Capacitor:Metal Insulator Metal Capacitor)を付加することが望まれている。図21は、MIM容量素子を有する従来の半導体装置の構成の一例を示す図である。ここでは説明の便宜上、配線間にMIM容量素子を有する配線構造と、配線間がコンタクトホールを介して接続する通常の配線構造の両方を示す。
【0004】
この半導体装置はシリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2を備え、その上に第2の層間絶縁膜3を有している。層間絶縁膜3には銅を材料とする第1の配線層11および101が形成されている。第2の層間絶縁膜3の上には第3の層間絶縁膜4が形成されている。また、第3の層間絶縁膜4上および当該第3の層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホール内には、アルミを材料とする第2の配線12および102が形成されている。また、第1の配線11の上にはMIM容量素子13が形成され、第2の配線12はMIM容量素子13上にコンタクトホールを介して接続している。即ち、MIM容量素子13は、第1の配線11を下部電極とし、第2の配線12を上部電極としている。一方、第2の配線102は、第3の層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホールを介して、第1の配線101に接続している。即ち同図において、左側は第1の配線11と第2の配線12との間にMIM容量素子13を有する配線構造を示しており、右側は第1の配線101と第2の配線102とが、コンタクトホールを介して接続する通常の配線構造を示している。また、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12および102の上にはパッシベーション膜5が形成されている。
【0005】
以下、図21に示した従来の半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3および銅を材料とする第1の配線11,101を形成する。ここで、銅はアルミと異なりドライエッチングによる加工が困難であるので、第1の配線11,101の材料が銅である場合、それらはダマシン法で形成するのが一般的である。即ち、第1の層間絶縁膜2および第2の層間絶縁膜3をCVD法やエッチバック法、CMP法等を組み合わせて形成し、次いで第2の層間絶縁膜3に第1の配線11,101を形成するための溝をフォトリソグラフィーおよびドライエッチングにより形成する。そして、銅のバリア膜(拡散防止膜)となるTaN膜やTiN膜をスパッタ法で成膜した上で、銅をめっき法やCVD法で当該溝を埋めるように形成する。その後、第2の層間絶縁膜3上面の余分な銅およびバリア膜を、CMP法による研磨により除去することで、当該溝内に第1の配線11,101が形成される。このとき、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。即ち、第1の配線11,101の上面と第2の層間絶縁膜3の上面は共に高さが一定であり、且つ、第1の配線11,101の上面の高さと第2の層間絶縁膜3の上面の高さは同じ高さとなる。
【0006】
次に、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、スパッタ法やCVD法により、MIM容量素子13を構成する3層膜を形成する。この3層膜は、誘電体膜13bの上下を高融点金属膜13a,13cで挟む構成が一般的で、例えば高融点金属膜13a,13cとしてはTiNやTaN等、誘電体膜13bとしてはSiOやSiN、SiON等が挙げられる。図22は、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b(以下「3層膜」と称する)を形成した状態を示す図である。上記したように、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットであるので、その上に形成された3層膜の上面もフラットになる。
【0007】
そして、上記3層膜をパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。
【0008】
さらに、第3の層間絶縁膜4をCVD法やエッチバック法、CMP法等を組み合わせて形成し、フォトリソグラフィーおよびドライエッチングにより、第1の配線11の上方(MIM容量素子13の上方)および第1の配線101の上方にコンタクトホールを開口する。そして、当該コンタクトホール内および第3の層間絶縁膜4の上にアルミニウム膜を成膜し、パターンニングすることで第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。
【0009】
なお、図21では第2の配線12,102はアルミを材料とする配線として説明したが、第1の配線と同様に銅を材料とするものであってもよい。図23は、その場合の構成を示す図である。上記したように、銅はアルミと異なりドライエッチングによる加工が困難であるので、銅を材料とする第2の配線12a,102aもダマシン法で形成する。その場合、第3の層間絶縁膜4を形成した後に、当該第3の層間絶縁膜4にコンタクトホールを形成し、続いて第2の配線12a,12bを形成するための溝を形成する。そして、銅のバリア膜を成膜した上で、銅をコンタクトホールおよび溝を埋めるように形成する。その後、第3の層間絶縁膜4上面の余分な銅およびバリア膜を除去することで、第2の配線12a,102aが形成される。このように、コンタクトホールと配線溝を連続して形成し、それらを同時に配線材料で埋める(即ち、コンタクトと配線を同時に形成する)手法はデュアルダマシン法と呼ばれる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
MIM容量素子13を構成する3層膜をパターンニングする際には、パターンニングにより形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成する必要がある。即ちMIM容量素子13と第1の配線11との位置合わせ(アライメント)を正確に行わなければならない。そのためには、パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程で第1の配線11の位置を光学的に検出する必要がある。しかし、高融点金属膜13a,13bを光が透過せず、さらに、上記した従来の製造工程では3層膜の上面はフラットに形成されるので、第1の配線11の位置を光学的に検出することは不可能である。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが困難になるという問題が生じる。
【0011】
例えば、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことができないためにMIM容量素子13が第1の配線11を踏み外した場合、MIM容量素子13のエッジ部でのリーク電流の増大などの問題が生じてしまう。そのことは、半導体装置の特性劣化や、動作信頼性の低下を招いてしまう。
【0012】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、銅配線を下部電極とする容量素子を有する半導体装置において、容量素子と下部電極とのアライメントを正確に行うことができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の半導体装置は、半導体基板上に形成され、上面の高さが一定な層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に形成された配線と、前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、前記配線の上面と前記層間絶縁膜の上面との高さが互いに異なることを特徴とする。
【0014】
請求項2に記載の半導体装置は、請求項1に記載の半導体装置であって、前記配線の上面の高さは、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも高く、前記配線は、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも下の第1層と、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも上の第2層とから成る2層構造であることを特徴とする。
【0015】
請求項3に記載の半導体装置は、請求項1または請求項2に記載の半導体装置であって、前記配線の上面と前記層間絶縁膜の上面との高さの差は、50nm以上であることを特徴とする。
【0016】
請求項4に記載の半導体装置は、半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に形成された配線と、前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、前記配線は、上面に凹み部を有することを特徴とする。
【0017】
請求項5に記載の半導体装置は、請求項4に記載の半導体装置であって、前記凹み部の深さは、50nm以上であることを特徴とする。
【0018】
請求項6に記載の半導体装置は、半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜内に形成された配線および前記配線と材料を同じくするアライメントマークと、前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、前記アライメントマークは、上面に凹み部を有することを特徴とする。
【0019】
請求項7に記載の半導体装置は、請求項6に記載の半導体装置であって、前記凹み部の深さは、50nm以上であることを特徴とする。
【0020】
請求項8に記載の半導体装置は、請求項1から請求項7のいずれかに記載の半導体装置であって、前記配線は、銅を材料とすることを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】
<実施の形態1>
図1は、実施の形態1に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅配線であり、第2の配線12,102はアルミ配線である。ここでも図の左側は第1の配線11と第2の配線12との間にMIM容量素子13を有する配線構造を示しており、右側は第1の配線101と第2の配線102とがコンタクトホールを介して接続する通常の配線構造を示している。
【0022】
同図に示すように、第2の層間絶縁膜3の上面の高さは一定であり、第1の配線11の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも高い。即ち、第1の配線11の上面と第2の層間絶縁膜3の上面との高さが互いに異なる。
【0023】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、上記した従来の半導体装置の製造工程と同様の工程で、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3および第1の配線11,101を形成する。第1の配線11,101の材料は銅であるので、ダマシン法で形成する。よって、図2に示すように第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。
【0024】
次に、第1の配線11,101と第2の層間絶縁膜3との間でのエッチング選択性をとることができ、第2の層間絶縁膜3のみを選択的にエッチング可能な例えばドライエッチング法を用いて、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面をエッチバックする。それにより、第2の層間絶縁膜3のみがエッチバックされ、第2の層間絶縁膜3の上面の高さは、第1の配線11,101の上面の高さよりも低くなる。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との高さの差、即ち第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との段差は、50nm以上あることが望ましい。
【0025】
続いて、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、スパッタ法やCVD法により、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。即ち、まず高融点金属膜13a、次いで誘電体膜13b、その後高融点金属膜13cを成膜する。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面の高さと、第1の配線11,101の上面の高さとは異なるため、その上に形成された3層膜の上面には、図3に示すように第1の配線11,101の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0026】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。当該パターンニングの際にはフォトリソグラフィー工程が行われるが、このとき3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、第1の配線11,101の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置から第1の配線11の位置を検出することができる。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0027】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0028】
その後、従来と同様に第3の層間絶縁膜4を形成し、第1の配線11の上方(MIM容量素子13の上方)および第1の配線101の上方にコンタクトホールを開口する。そして、当該コンタクトホール内および第3の層間絶縁膜4の上にアルミニウム膜を成膜し、パターンニングすることで第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図1に示した半導体装置が形成される。
【0029】
なお、上記説明では第2の配線12,102はアルミを材料とするものとして説明したが、第1の配線と同様に銅を材料とするものであってもよい。図4は、その場合の構成を示す図である。上記したように、銅はアルミと異なりドライエッチングによる加工が困難であるので、銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法で形成する。その場合、第3の層間絶縁膜4を形成した後に、デュアルダマシン法により第1の配線11の上方(MIM容量素子13の上方)および第1の配線101の上方にコンタクトホールを形成し、次いで第2の配線12a,12bを形成するための溝を形成する。そして、銅のバリア膜を成膜した上で、銅を当該コンタクトホールおよび溝を埋めるように形成する。その後、第3の層間絶縁膜4上面の余分な銅およびバリア膜を除去することで、第2の配線12a,102aが形成される。
【0030】
また、銅を材料とする第2の配線12a,102aの形成手法は、デュアルダマシン法に限定されるものではなく、例えば、コンタクトと配線を別々に形成するシングルダマシン法を用いてもよいことは言うまでもない。
【0031】
<実施の形態2>
図5は、実施の形態2に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅配線であり、第2の配線12,102はアルミ配線である。
【0032】
同図に示すように、第2の層間絶縁膜3の上面の高さは一定であり、第1の配線11の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さはよりも低い。即ち、第1の配線11の上面と第2の層間絶縁膜3の上面との高さが互いに異なる。
【0033】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、実施の形態1と同様の工程で、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3および第1の配線11,101を形成する。第1の配線11,101の材料は銅であるので、ダマシン法で形成する。よって、図6に示すように第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。
【0034】
次に、第1の配線11,101と第2の層間絶縁膜3との間でのエッチング選択性をとることができ、第1の配線11,101のみを選択的にエッチング可能な例えばウェットエッチング法を用いて、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面をエッチバックする。それにより、第1の配線11,101のみがエッチバックされ、第1の配線11,101の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも低くなる。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との高さの差、即ち第2の層間絶縁膜3の上面と第1の第1の配線11,101の上面との段差は、50nm以上あることが望ましい。
【0035】
続いて、実施の形態1と同様に、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面の高さと、第1の配線11,101の上面の高さとは異なるため、その上に形成された3層膜の上面には、図7に示すように第1の配線11,101の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0036】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。このとき、当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、第1の配線11,101の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置から第1の配線11の位置を検出することができる。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0037】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0038】
その後、実施の形態1と同様に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図5に示した半導体装置が形成される。
【0039】
なお、本実施の形態においても、第2の配線12,102は銅を材料とするものであってもよい。図8は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法(デュアルダマシン法あるいはシングルダマシン法)によって形成される。
【0040】
<実施の形態3>
図9は、実施の形態3に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅配線であり、第2の配線12,102はアルミ配線である。
【0041】
同図に示すように、第1の配線11は、第2の層間絶縁膜3内に形成された第1層11aと、その上の第2層11bとから成る2層構造である。つまり、第1層11aは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも下に位置し、第2層11bは第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも上に位置する。よって、第1の配線11の上面の高さは、第2の層間絶縁膜3の上面の高さよりも高い。即ち、第1の配線11の上面と第2の層間絶縁膜3の上面との高さが互いに異なる。
【0042】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3、第1の配線11の第1層11aおよび第1の配線101をダマシン法により形成する。このとき、図10に示すように第1の配線11の第1層11a,第1の配線101および第2の層間絶縁膜3の上面はフラットになる。
【0043】
次に、第1の配線11の第1層11a、第1の配線101および第2の層間絶縁膜3の上の上にダミー絶縁膜6を形成する。そして、ダマシン法を用いて、ダミー絶縁膜6内の第1層11a上に第2層11bを形成することで、図11に示すように2層構造の第1の配線11が形成される。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面と第1の配線11,101の上面との高さの差、即ち第2層11bの厚さは、50nm以上あることが望ましい。
【0044】
続いて、ドライエッチングによりダミー絶縁膜6を除去し、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。このとき、第2の層間絶縁膜3の上面の高さと、第1の配線11の上面の高さとは異なるため、その上に形成された3層膜の上面には、図12に示すように第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0045】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。このとき、当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、第1の配線11の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置から第1の配線11の位置を検出することができる。そのため、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0046】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0047】
その後、実施の形態1と同様に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図9に示した半導体装置が形成される。
【0048】
なお、本実施の形態においても、第2の配線12,102は銅を材料とするものであってもよい。図13および図14は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法によって形成される。なお、図13は第2の配線12a,102aの両方をデュアルダマシン法を用いて形成した場合の構成を示しており、図14は第2の配線12aにシングルダマシン法、102aにデュアルダマシン法をそれぞれ用いて形成した場合の構成を示している。
【0049】
第2の配線12a,102aの両方をデュアルダマシン法を用いて形成した場合、第1の配線101上面とMIM容量素子13上面との高さが大きく異なるため、コンタクトホール形成のエッチングの際にMIM容量素子13の上面が不要に削られてしまうという問題が生じる恐れがある。それに対し、第2の配線12aにシングルダマシン法を用いる場合、即ち配線形成工程のみを用いる場合は、コンタクトホール形成のためのエッチングを伴わないため、その問題を防止できるという利点がある。
【0050】
<実施の形態4>
図15は、実施の形態4に係る半導体装置の構成を説明するための図であり、配線を下部電極とするMIM容量素子を有する半導体装置におけるアライメントマークが形成された部分の断面図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。同図に示すように、アライメントマーク20は、その上面に凹み部20aを有する。また、アライメントマーク20および第1の配線101は銅を材料としており、第2の配線102はアルミ配線である。
【0051】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2および第2の層間絶縁膜3をCVD法やエッチバック法、CMP法等を組み合わせて形成し、次いで第2の層間絶縁膜3にアライメントマーク20および第1の配線101を形成するための溝をフォトリソグラフィーおよびドライエッチングにより形成する。このときアライメントマーク20の溝は、第1の配線101の溝よりも深く形成する。
【0052】
そして、第2の層間絶縁膜3に銅のバリア膜を成膜した上で、銅をめっき法やCVD法で堆積させる。このとき、堆積させる銅の膜厚をアライメントマーク20が完全に埋まらない程度に設定する。その後、第2の層間絶縁膜3上面の余分な銅およびバリア膜を、CMP法による研磨により除去することで、当該溝内にアライメントマーク20および第1の配線101が形成される。上記銅を堆積する工程において堆積させる銅の膜厚をアライメントマーク20が完全に埋まらない程度としているので、図16に示すように、アライメントマーク20の上面には凹み部20aが形成される。
【0053】
次に、アライメントマーク20、第1の配線101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。即ち、まず高融点金属膜13a、次いで誘電体膜13b、その後高融点金属膜13cを成膜する。このとき、アライメントマーク20の上面には凹み部20aが形成されているため、3層膜の上面には図17に示すようにアライメントマーク20の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0054】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線101上の3層膜を除去すると共に、所定のパターンにパターンニングすることで不図示の下部電極(第1の配線)上にMIM容量素子を形成する。当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、3層膜の段差の位置を光学的に検出することが可能である。当該段差は、アライメントマーク20の位置に対応した位置に形成されているので、段差の位置からアライメントマーク20の位置を検出することができる。そのため、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子とその下部電極とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0055】
その結果、MIM容量素子を正確に下部電極上に形成することができる。つまり、MIM容量素子の下部電極に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0056】
その後、従来と同様に第3の層間絶縁膜4を形成し、第1の配線101の上方にコンタクトホールを開口する。そして、当該コンタクトホール内および第3の層間絶縁膜4の上にアルミニウム膜を成膜し、パターンニングすることで第2の配線102を形成する。そして最後に、パッシベーション膜5を形成することで、図15に示した半導体装置が形成される。
【0057】
なお、本実施の形態においても、第2の配線102は銅を材料とするものであってもよい。図18は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線102aはダマシン法(デュアルダマシン法あるいはシングルダマシン法)によって形成される。
【0058】
<実施の形態5>
実施の形態4に示したアライメントマーク20は、第1の配線11即ちMIM容量素子13の下部電極に転用してもよい。言い換えれば、第1の配線11自身がアライメントマークとしての機能を有する構成であってもよい。
【0059】
図19は、実施の形態5に係る半導体装置の構成を説明するための図である。この図において、図21と同様の要素には同一符号を付してある。また、第1の配線11,101は銅を材料としており、第2の配線12,102はアルミ配線である。本実施の形態においては、第1の配線11はアライメントマークとしての機能も有しており、その上面に凹み部11cを有する。
【0060】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を説明する。まず、シリコン基板1上に第1の層間絶縁膜2、第2の層間絶縁膜3を形成し、ダマシン法を用いて第2の層間絶縁膜3内に第1の配線11,101を形成する。このとき第1の配線11を形成するための溝は、第1の配線101を形成するための溝よりも深く形成し、堆積させる銅の膜厚を第1の配線11が完全に埋まらない程度に設定する。その結果、上面に凹み部11cを有する第1の配線11が形成される。
【0061】
続いて、実施の形態1と同様に、第1の配線11,101および第2の層間絶縁膜3の上面に、MIM容量素子13を構成する3層膜(高融点金属膜13a,13cおよび誘電体膜13b)を形成する。このとき、第1の配線11の上面には凹み部11cが形成されているため、3層膜の上面には、第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成される。
【0062】
そして、上記3層膜をドライエッチングによりパターンニングすることで、第1の配線11の上にMIM容量素子13を形成する。このとき、第1の配線11はアライメントマークとして機能する。3層膜の上面には、第1の配線11の位置に対応した位置に段差が形成されているので、当該パターンニングの際のフォトリソグラフィー工程において、段差の位置から第1の配線11(即ちアライメントマーク)の位置を検出することができる。よって、MIM容量素子13と第1の配線11とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0063】
その結果、3層膜をパターンニングして形成されるMIM容量素子13を正確に第1の配線11の上に形成することができる。つまり、MIM容量素子13の第1の配線11に対する踏み外しを防止することができ、半導体装置の特性劣化や動作信頼性の低下を抑えることができる。
【0064】
その後、実施の形態1と同様に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を形成する。そして最後に、第3の層間絶縁膜4および第2の配線12,102を覆うようにパッシベーション膜5を形成する。以上の工程により、図19に示した半導体装置が形成される。
【0065】
なお、本実施の形態においても第2の配線12,102は、銅を材料とするものであってもよい。図20は、その場合の構成を示す図である。銅を材料とする第2の配線12a,102aはダマシン法(デュアルダマシン法あるいはシングルダマシン法)によって形成される。
【0066】
【発明の効果】
請求項1に記載の半導体装置によれば、配線の上面と層間絶縁膜の上面との高さが互いに異なるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、その膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出でき、配線の位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。その結果、半導体素子における容量素子の配線からの踏み外しを防止することができ、半導体装置の信頼性向上に寄与できる。
【0067】
請求項2に記載の半導体装置によれば、請求項1に記載の半導体装置において、配線は、層間絶縁膜の上面の高さよりも下の第1層と、層間絶縁膜の上面の高さよりも上の第2層とから成る2層構造であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、その膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出でき、それによって配線の位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。
【0068】
請求項3に記載の半導体装置によれば、請求項1または請求項2に記載の半導体装置において、配線の上面と層間絶縁膜の上面との高さの差は、50nm以上であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面の段差の位置を光学的に容易に検出できる。
【0069】
請求項4に記載の半導体装置によれば、配線は上面に凹み部を有するので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、配線上に形成された当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、その膜のパターンニングの際、その段差の位置を光学的に検出でき、それによって配線の位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。その結果、半導体素子における容量素子の配線からの踏み外しを防止することができ、半導体装置の信頼性向上に寄与できる。
【0070】
請求項5に記載の半導体装置によれば、請求項4に記載の半導体装置において、凹み部の深さは、50nm以上であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面の段差の位置を光学的に容易に検出できる。
【0071】
請求項6に記載の半導体装置によれば、アライメントマークは上面に凹み部を有するので、配線を下部電極とするので、配線を下部電極とする容量素子形成の際、アライメントマーク上に形成された当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、容量素子を構成する膜のパターンニングの際、その段差の位置を光学的に検出でき、それによってアライメントマークの位置を検出することができる。従って、容量素子と配線(下部電極)とのアライメントを正確に行うことが可能になる。その結果、半導体素子における容量素子の配線からの踏み外しを防止することができ、半導体装置の信頼性向上に寄与できる。
【0072】
請求項7に記載の半導体装置によれば、請求項6に記載の半導体装置において、凹み部の深さは、50nm以上であるので、配線を下部電極とする容量素子の形成工程において、当該容量素子を構成する膜の上面の段差の位置を光学的に容易に検出できる。
【0073】
請求項8に記載の半導体装置によれば、請求項1から請求項7のいずれかに記載の半導体装置において、配線は、銅を材料とするので、配線の低抵抗化を図ることができる。また、配線上び容量素子形成の際、当該容量素子を構成する膜の上面には、配線の位置に対応した位置に段差が形成される。よって、容量素子を構成する膜のパターンニングの際、段差の位置を光学的に検出でき、それによって配線の位置を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図2】実施の形態1に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図3】実施の形態1に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図4】実施の形態1に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図5】実施の形態2に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図6】実施の形態2に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図7】実施の形態2に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図8】実施の形態2に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図9】実施の形態3に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図10】実施の形態3に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図11】実施の形態3に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図12】実施の形態3に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図13】実施の形態3に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図14】実施の形態3に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図15】実施の形態4に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図16】実施の形態4に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図17】実施の形態4に係る半導体装置の製造工程を説明するための図である。
【図18】実施の形態4に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図19】実施の形態5に係る半導体装置の構成を説明するための図である。
【図20】実施の形態5に係る半導体装置の変形例の構成を説明するための図である。
【図21】MIM容量素子を有する従来の半導体装置の構成の一例を示す図である。
【図22】従来の半導体装置における課題を説明するための図である。
【図23】MIM容量素子を有する従来の半導体装置の構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、2 第1の層間絶縁膜、3 第2の層間絶縁膜、4 第3の層間絶縁膜、5 パッシベーション膜、6 ダミー絶縁膜、11,101 第1の配線、12,102 第2の配線、13 MIM容量素子、20 アライメントマーク。
Claims (8)
- 半導体基板上に形成され、上面の高さが一定な層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜内に形成された配線と、
前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、
前記配線の上面と前記層間絶縁膜の上面との高さが互いに異なる
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記配線の上面の高さは、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも高く、
前記配線は、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも下の第1層と、前記層間絶縁膜の上面の高さよりも上の第2層とから成る2層構造である
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置であって、
前記配線の上面と前記層間絶縁膜の上面との高さの差は、50nm以上であることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜内に形成された配線と、
前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、
前記配線は、上面に凹み部を有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置であって、
前記凹み部の深さは、50nm以上である
ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜内に形成された配線および前記配線と材料を同じくするアライメントマークと、
前記配線の上に形成され、前記配線を下部電極とする容量素子とを有し、
前記アライメントマークは、上面に凹み部を有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置であって、
前記凹み部の深さは、50nm以上である
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の半導体装置であって、
前記配線は、銅を材料とする
ことを特徴とする半導体装置。
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