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  1. 各々が記憶データに応じて2つのレベルの電気抵抗の一方を有する複数のメモリセルと、各々が前記複数のメモリセルのうちのデータ読出時の選択メモリセルの比較対象として設けられる複数の参照セルとが行列状に配置されたメモリアレイを備え、
    前記複数の参照セルは、前記行および列の一方に沿って、前記行および列の他方を前記複数のメモリセルと共有するように配置され、
    前記行にそれぞれ対応して配置され、選択行において活性化される複数のワード線と、
    前記列にそれぞれ対応して配置される複数のデータ線と、
    前記行および列の前記一方にそれぞれ対応して配置され、各々が固定電圧を供給する複数のソース線とをさらに備え、
    前記複数のメモリセルの各々は、前記複数のデータ線の対応する1本と前記複数のソース線の対応する1本との間に直列に接続された、前記記憶データに応じて電気抵抗が変化する記憶素子および対応するワード線の活性化に応答してオンするアクセス素子を含み、
    前記複数のデータ線は、
    前記データ読出時に、前記複数のメモリセルのうちの、データ読出対象に選択された選択メモリセルと接続される第1のデータ線と、
    前記データ読出時に、前記複数の参照セルのうちの、前記選択メモリセルとの間で前記行および列の前記他方を共有する選択参照セルと接続される第2のデータ線とを含み、
    前記データ読出時に前記第1および第2のデータ線を前記固定電圧と異なる電圧と結合して、前記選択メモリセルおよび前記選択参照セルをそれぞれ通過する第1および第2の電流経路を形成させるデータ読出回路をさらに備え、
    前記データ読出回路は、前記第1および第2の電流経路の電気抵抗差に基いて、前記選択メモリセルから前記記憶データを読出す、記憶装置。
  2. 前記複数のデータ線の単位長当たりの電気抵抗は、前記複数のソースの単位長当たりの電気抵抗よりも小さい、請求項1に記載の記憶装置。
  3. 前記複数のデータ線は、金属配線によって形成され、
    前記複数のソース線は、半導体基板上に、前記行および列の前記一方に延在して設けられた不純物拡散層によって形成される、請求項2に記載の記憶装置。
  4. 前記メモリアレイに隣接する領域において、前記行および列の前記他方に沿って配置される固定電圧配線をさらに備え、
    前記複数のソース線の各々は、前記固定電圧線と電気的に結合される、請求項1に記載の記憶装置。
  5. 前記固定電圧線の単位長当たりの電気抵抗は、前記複数のソースの単位長当たりの電気抵抗よりも小さい、請求項1に記載の記憶装置。
  6. 前記メモリアレイに隣接する領域において、前記行に沿って配置される第1および第2のデータバスをさらに備え、
    前記データ読出時において、前記第1および第2のデータ線は、前記第1および第2のデータバスを介して前記データ読出回路と電気的に接続され、
    前記固定電圧配線の単位長当たりの電気抵抗は、前記複数のデータ線および前記データバスのうちの、前記固定電圧配線と同じ方向に配置される一方の単位長当たりの電気抵抗と同等に設計される、請求項5に記載の記憶装置。
  7. 各々が記憶データに応じて2つのレベルの電気抵抗の一方を有する複数のメモリセルと、各々が前記複数のメモリセルのうちのデータ読出時の選択メモリセルの比較対象として設けられる複数の参照セルとが行列状に配置されたメモリアレイを備え、
    前記複数の参照セルは、前記行に沿って、前記列を前記複数のメモリセルと共有するように配置され、
    前記行にそれぞれ対応して配置され、選択行において活性化される複数のワード線と、
    前記列にそれぞれ対応して配置される複数のデータ線と、
    前記列にそれぞれ対応して配置され、各々が固定電圧を供給する複数のソース線とを らに備え、
    前記複数のメモリセルの各々は、前記複数のデータ線の対応する1本と前記複数のソース線の対応する1本との間に直列に接続された、前記記憶データに応じて電気抵抗が変化する記憶素子および対応するワード線の活性化に応答してオンするアクセス素子とを含み、
    前記複数のデータ線は、
    前記データ読出時に、前記複数のメモリセルのうちの、データ読出対象に選択された選択メモリセルと接続される第1のデータ線と、
    前記データ読出時に、前記複数の参照セルのうちの、前記選択メモリセルとの間で前記列を共有する選択参照セルと接続される第2のデータ線とを含み、
    前記データ読出時に前記第1および第2のデータ線を前記固定電圧と異なる電圧と結合して、前記選択メモリセルおよび前記選択参照セルをそれぞれ通過する第1および第2の電流経路を形成させるデータ読出回路をさらに備え、
    前記データ読出回路は、前記第1および第2の電流経路の電気抵抗差に基いて、前記選択メモリセルから前記記憶データを読出し、
    前記複数のデータ線の単位長当たりの電気抵抗は、前記複数のソース線の単位長当たりの電気抵抗と同等に設計される、記憶装置。
  8. 各々が記憶データに応じて2つのレベルの電気抵抗の一方を有する複数のメモリセルと、各々が前記複数のメモリセルのうちのデータ読出時の選択メモリセルの比較対象として設けられる複数の参照セルとが行列状に配置されたメモリアレイを備え、
    前記複数の参照セルは、前記列に沿って、前記行を前記複数のメモリセルと共有するように配置され、
    前記行にそれぞれ対応して配置され、選択行において活性化される複数のワード線と、
    前記列にそれぞれ対応して配置される複数のデータ線と、
    前記行にそれぞれ対応して配置され、各々が固定電圧を供給する複数のソース線とをさらに備え
    前記複数のメモリセルの各々は、前記複数のデータ線の対応する1本と前記複数のソース線の対応する1本との間に直列に接続された、記憶データに応じて電気抵抗が変化する記憶素子および対応するワード線の活性化に応答してオンするアクセス素子とを含み、
    前記複数のデータ線は、
    前記データ読出時に、前記複数のメモリセルのうちの、データ読出対象に選択された選択メモリセルと接続される第1のデータ線と、
    前記データ読出時に、前記複数の参照セルのうちの、前記選択メモリセルとの間で前記行を共有する選択参照セルと接続される第2のデータ線とを含み、
    前記メモリアレイに隣接する領域に前記行に沿って配置され、前記データ読出時に前記第1および第2のデータ線と電気的に接続される第1および第2のデータバスと、
    前記データ読出時に前記第1および第2のデータバスを前記固定電圧と異なる電圧と結合して、前記選択メモリセルおよび前記選択参照セルをそれぞれ通過する第1および第2の電流経路を形成させるデータ読出回路をさらに備え、
    前記データ読出回路は、前記第1および第2の電流経路の電気抵抗差に基いて、前記選択メモリセルから前記記憶データを読出し、
    前記複数のソース線の単位長当たりの電気抵抗は、前記第1および第2のデータ線の単位長当たりの電気抵抗と同等に設計される、記憶装置。
  9. 前記データ読出時において、前記第1の電流経路から前記選択メモリセルを除いた部分の電気抵抗は、前記第2の電流経路から前記選択参照セルを除外した部分の電気抵抗と均衡する、請求項1、7および8のいずれか1項に記載の記憶装置。
  10. 前記記憶素子は、複数の磁性体膜を有し、
    前記複数の磁性体膜のうちの少なくとも1つは、前記記憶データに応じた方向に磁化される、請求項1、7および8のいずれか1項に記載の記憶装置。
  11. 前記データ読出時に、前記第1および第2のデータ線は、前記固定電圧と異なる共通の電圧と結合され、
    前記データ読出回路は、前記第1および第2のデータ線の通過電流差に基づいて、前記選択メモリセルから前記記憶データを読出す、請求項1、7および8のいずれか1項に記載の記憶装置。
  12. 前記データ読出時に、前記第1および第2のデータ線は、同一の電流を供給され、
    前記データ読出回路は、前記第1および第2のデータ線の電圧差に基づいて、前記選択メモリセルから前記記憶データを読出す、請求項1、7および8のいずれか1項に記載の記憶装置。
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6829158B2 (en) 2001-08-22 2004-12-07 Motorola, Inc. Magnetoresistive level generator and method
JP4071531B2 (ja) * 2002-04-23 2008-04-02 株式会社ルネサステクノロジ 薄膜磁性体記憶装置
CN1860520B (zh) 2003-05-20 2011-07-06 辛迪安特公司 数字底板
US7369428B2 (en) * 2003-09-29 2008-05-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of operating a magnetic random access memory device and related devices and structures
KR100615089B1 (ko) * 2004-07-14 2006-08-23 삼성전자주식회사 낮은 구동 전류를 갖는 자기 램
JP3935150B2 (ja) * 2004-01-20 2007-06-20 株式会社東芝 磁気ランダムアクセスメモリ
JP4646636B2 (ja) * 2004-02-20 2011-03-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US20050195629A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Leddige Michael W. Interchangeable connection arrays for double-sided memory module placement
US7184341B2 (en) * 2004-07-26 2007-02-27 Etron Technology, Inc. Method of data flow control for a high speed memory
DE102004047666B4 (de) * 2004-09-30 2015-04-02 Qimonda Ag Speicher mit Widerstandsspeicherzelle und Bewertungsschaltung
JP4890016B2 (ja) * 2005-03-16 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US7339814B2 (en) * 2005-08-24 2008-03-04 Infineon Technologies Ag Phase change memory array having equalized resistance
US8281221B2 (en) * 2005-10-18 2012-10-02 Nec Corporation Operation method of MRAM including correcting data for single-bit error and multi-bit error
JP4853735B2 (ja) * 2005-10-18 2012-01-11 日本電気株式会社 Mram、及びその動作方法
JP2008065972A (ja) * 2006-08-10 2008-03-21 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
US20080173975A1 (en) * 2007-01-22 2008-07-24 International Business Machines Corporation Programmable resistor, switch or vertical memory cell
WO2008133087A1 (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Nec Corporation 半導体記憶装置及びその動作方法
US7859025B2 (en) * 2007-12-06 2010-12-28 International Business Machines Corporation Metal ion transistor
US7706176B2 (en) * 2008-01-07 2010-04-27 Qimonda Ag Integrated circuit, cell arrangement, method for manufacturing an integrated circuit and for reading a memory cell status, memory module
JP2009164390A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Renesas Technology Corp 磁気記録装置
JP5150932B2 (ja) * 2008-04-04 2013-02-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
KR101068573B1 (ko) * 2009-04-30 2011-09-30 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
JP5197477B2 (ja) * 2009-04-30 2013-05-15 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2013026600A (ja) 2011-07-26 2013-02-04 Renesas Electronics Corp 半導体装置及び磁気ランダムアクセスメモリ
US8593173B2 (en) 2011-09-26 2013-11-26 Qualcomm Incorporated Programmable logic sensing in magnetic random access memory
US8743580B2 (en) * 2012-03-30 2014-06-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus for high speed ROM cells
US10497402B2 (en) 2012-03-30 2019-12-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus for high speed ROM cells
KR102060488B1 (ko) * 2012-12-27 2019-12-30 삼성전자주식회사 불휘발성 랜덤 액세스 메모리 장치 및 그것의 데이터 읽기 방법
JP2013140667A (ja) * 2013-03-11 2013-07-18 Hitachi Ltd 半導体装置
US8723329B1 (en) * 2013-03-15 2014-05-13 Invensas Corporation In-package fly-by signaling
US9741434B2 (en) 2013-03-22 2017-08-22 SK Hynix Inc. Resistance change memory
JP2015185179A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 株式会社東芝 抵抗変化メモリ
US20160254318A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 Qualcomm Incorporated MAGNETIC RANDOM ACCESS MEMORY (MRAM) BIT CELLS EMPLOYING SOURCE LINES (SLs) AND/OR BIT LINES (BLs) DISPOSED IN MULTIPLE, STACKED METAL LAYERS TO REDUCE MRAM BIT CELL RESISTANCE
JP6749021B2 (ja) 2015-05-15 2020-09-02 国立大学法人東北大学 抵抗変化型素子を備えた記憶回路
US11514964B2 (en) 2017-12-08 2022-11-29 Tohoku University Storage circuit provided with variable resistance elements, reference voltage circuit and sense amplifier
JP2019160368A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
US11139012B2 (en) * 2019-03-28 2021-10-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Resistive memory device having read currents for a memory cell and a reference cell in opposite directions
US11705176B2 (en) 2020-08-07 2023-07-18 Tohoku University Storage circuit provided with variable resistance type elements, and its test device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6055178A (en) * 1998-12-18 2000-04-25 Motorola, Inc. Magnetic random access memory with a reference memory array
JP3589346B2 (ja) 1999-06-17 2004-11-17 松下電器産業株式会社 磁気抵抗効果素子および磁気抵抗効果記憶素子
JP3415586B2 (ja) 1999-12-16 2003-06-09 エヌイーシーマイクロシステム株式会社 同期型dram
JP2003016777A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Mitsubishi Electric Corp 薄膜磁性体記憶装置
US6606263B1 (en) * 2002-04-19 2003-08-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Non-disturbing programming scheme for magnetic RAM
JP2004062922A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置

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