JP2004022773A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ショットキー接合電極の耐熱性を改善し、パワー性能、信頼性に優れたＧａＮ系半導体装置を提供する。
【解決手段】ＡｌＧａＮ電子供給層１４に接触したショットキー性のゲート電極１７を有する半導体装置において、ゲート電極１７をＮｉ、Ｐｔ、Ｐｄの何れかにより形成された第１金属層１７１、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、ＭｏＳｉ、ＰｔＳｉ、ＷＳｉ、ＴｉＳｉ、ＴａＳｉ、ＭｏＮ、ＷＮ、ＴｉＮ、ＴａＮの何れかにより形成された第２金属層１７２、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔの何れかにより形成された第３金属層の積層構造とする。第２金属層の材料は高融点であるため第１金属層金属と第３金属層金属の相互拡散に対するバリヤとして働き、高温動作によるゲート特性劣化が抑制される。ＡｌＧａＮ電子供給層１４と接する第１金属層金属は仕事関数が大きいためショットキー障壁が高く良好なショットキー接触が得られる。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＧａＮを主材料として含む、マイクロ波帯で使用される高出力半導体装置に関し、特に、耐熱性、パワー性能に優れた半導体装置に用いるショットキー接合電極に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、この種の従来の半導体装置の断面図である。このような半導体装置は、例えば、ミシュラ（Ｕ．Ｋ．Ｍｉｓｈｒａ）らにより、文献アイ・イー・イー・イー・トランザクションズ・オン・マイクロウェーブ・セオリー・アンド・テクニクス（　ＩＥＥＥ　Ｔｒａｎｓ．　Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　Ｔｈｅｏｒｙ　Ｔｅｃｈ．）　、第４６巻、第６号、７５６頁、１９９８年に報告されている。
図８に示すように、半導体装置は、例えば、ヘテロ接合電界効果トランジスタであり、サファイア基板上に積層された半導体層を有している。サファイア基板６１には、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなるバッファ層６２、窒化ガリウム（ＧａＮ）チャネル層６３、窒化アルミニウム・ガリウム（ＡｌＧａＮ）電子供給層６４が順次形成されて半導体層の積層体を構成している。
そして、ＡｌＧａＮ電子供給層６４に接してソース電極６Ｓおよびドレイン電極６Ｄが形成され、これらはオーム性接触がとられている。さらに、ＡｌＧａＮ電子供給層６４に接してゲート電極６７が形成され、これはショットキー性接触がとられている。ここでゲート電極６７は、Ｎｉ層６７１とＡｕ層６７２の積層構造からなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ＧａＮ、ＡｌＧａＮ等のＧａＮ系半導体のショットキー界面においては、フェルミレベルのピニングの影響が小さいため、障壁高さ（φＢ）が金属の仕事関数（Ｗｍ）と半導体の電子親和力（χｓ）の差で決定される。
φＢ＝Ｗｍ−χｓ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（１）
このため、従来技術による半導体装置のショットキー接合電極６７においては、ＡｌＧａＮ層６４に接して、仕事関数が大きい金属、例えば、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ等からなる金属層（６７１）を形成していた。また、この金属層（６７１）上に形成されるＡｕ層６７２は、電極抵抗を低減するために用いられている。
ショットキー接合電極６７を構成するＮｉ、Ｐｔ、Ｐｄでは高いショットキー障壁が得られる反面、例えば、Ｎｉは転移点が約３５３℃と低いなど、熱的に不安定であるという問題がある。ＧａＮを主たる材料とする半導体装置では、高電流密度（〜１Ａ／ｍｍ）、高耐圧（〜１００Ｖ）が得られるため、高電力密度（１〜１０Ｗ／ｍｍ）での動作が可能になる。そのような動作状態では、自己発熱に伴いゲート電極近傍の温度が４００℃以上まで上昇するため、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄの熱拡散および金属層６７２を構成するＡｕとの合金化反応が顕著であった。
【０００４】
このことを確かめるために、図８に示す従来の半導体装置に熱処理（５００℃１５分）を施した。このときの熱処理前、熱処理後の半導体装置の逆方向ゲート電流−電圧特性を図９に示す。図９は、縦軸がゲート電流（Ａ／ｍｍ）であり、横軸がゲート−ドレイン電圧（Ｖ）である。図９によると、従来の半導体装置では熱処理により逆方向ゲート電流が１桁程度上昇した。
さらに、オージェ分光分析を用いて、熱処理前、熱処理後におけるこの半導体装置の構成元素の深さ方向分布を調べた。図１０は、熱処理前のオージェ・プロファイル、図１１は、熱処理後のオージェ・プロファイルである。図１０および図１１は、縦軸がオージェ強度（ａ．ｕ．）であり、横軸がスパッタ時間（分）である。従来の半導体装置では５００℃の熱処理によりＮｉとＡｕの相互拡散が生じることが確かめられた。したがって、熱処理により逆方向ゲート電流が増加したのは、ＮｉとＡｕの合金化が促進され、ＮｉＡｕ合金の仕事関数がＮｉの仕事関数より小さいためにＡｌＧａＮ電子供給層６４との界面のショットキー障壁が低下したものと考えられる。また、高温ではショットキー接合電極（６７１）を構成するＮｉのＡｌＧａＮ電子供給層６４への熱拡散が生じ、深い準位が形成されて、素子特性が不安定になるという問題があった。
本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、ショットキー接合電極の耐熱性を向上させ、電力性能、信頼性に優れたＧａＮを主材料とする半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような課題を解決するために、Ｇａ_ｖＡｌ_１−ｖ（但し、０≦ｖ≦１）をＩＩＩ族側元素の主成分としＮをＶ族側元素の主成分とする化合物半導体から構成された半導体層とこの半導体層に接触するショットキー接合電極とを有する半導体装置において、前記ショットキー接合電極は、前記半導体層と接触する側から第１金属層、第２金属層、第３金属層が順次積層された積層構造からなり、前記第１金属層は、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ_ｚＳｉ_１−ｚ、Ｐｔ_ｚＳｉ_１−ｚ、Ｐｄ_ｚＳｉ_１−ｚ、Ｎｉ_ｚＳｉ_１−ｚ、Ｐｄ_ｚＳｉ_１−ｚ（但し、０＜ｚ＜１）のいずれかから選択された材料からなり、前記第２金属層は、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｐｔ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｗ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｍｏ_ｘＮ_１−ｘ、Ｗ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＮ_１−ｘ（但し、０＜ｘ＜１）のいずれかから選択された材料からなり、前記第３金属層は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔのいずれかから選択された材料からなることを特徴としている。
【０００６】
また、本発明は、Ｇａ_ｖＡｌ_１−ｖ（但し、０≦ｖ≦１）をＩＩＩ族側元素の主成分としＮをＶ族側元素の主成分とする化合物半導体から構成された半導体層とこの半導体層に接触するショットキー接合電極とを有する半導体装置において、前記ショットキー接合電極は、前記半導体層と接触する側から第１金属層、第２金属層が順次積層された積層構造からなり、前記第１金属層は、Ｎｉ_ｙＳｉ_{１− ｙ}、Ｐｔ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｐｄ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｎｉ_ｙＮ_１−ｙ、Ｐｄ_ｙＮ_１−ｙ（但し、０＜ｙ＜１）のいずれかから選択された材料からなり、前記第２金属層は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔのいずれかから選択された材料からなることを特徴としている。
ここで、好ましくは、半導体層は、Ａｌ_ｕＧａ_１−ｕＮ（但し、０≦ｕ≦１）で表される。
【０００７】
［作用］
第１金属層から第３金属層までの積層構造において、第２金属層が第１金属と第３金属の相互拡散を抑制し信頼性が向上する。また、第１金属が仕事関数が大きいため、ショットキー障壁が高く、良好なショットキー接触を有する半導体装置が得られる。また、第１金属層および第２金属層からなる積層構造では、第１金属のＧａＮ系半導体への熱拡散が抑制され、信頼性が向上する。このため、半導体装置の高温特性、電力性能に寄与するところ大となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら実施例に即くして発明の実施の形態を説明する。
（第１の実施例）
図１、図２および図３を参照して本発明の第１の実施例を説明する。
図１は、この実施例によるＡｌＧａＮ／ＧａＮ系ヘテロ接合電界効果トランジスタ（Ｈｅｔｅｒｏ−Ｊｕｎｃｔｉｏｎ　Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ　；ＨＪＦＥＴ）の断面構造を示す図である。このトランジスタは、サファイア基板１１上に形成される。図１において、サファイア基板１１上に、アンドープのＡｌＮバッファ層１２、アンドープのＧａＮチャネル層１３、アンドープのＡｌＧａＮ電子供給層１４の半導体層が順次形成されている。そして、ＡｌＧａＮ電子供給層１４に接してソース電極６Ｓ、ドレイン電極６Ｄが形成され、オーム性接触がとられている。さらに、ＡｌＧａＮ電子供給層１４と接してＮｉ層１７１、Ｍｏ層１７２、Ａｕ層１７３の積層構造からなるゲート電極１７が形成され、このゲート電極は、ショットキー性接触がとられている。ＧａＮとＡｌＧａＮの格子定数差に起因するピエゾ分極効果および自発性分極効果に伴い、ＧａＮチャネル層１３のＡｌＧａＮ電子供給層１４との界面近傍には２次元電子ガスが形成される。ＨＪＦＥＴは、ゲート電極１７の電位で２次元電子ガス濃度を変調することにより、トランジスタとして動作させることができる。
この実施例の半導体装置は、以下のようにして作製される。（　０００１）　サファイア基板１１上に、例えば分子線エピタキシャル成長（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　Ｂｅａｍ　Ｅｐｉｔａｘｙ；ＭＢＥと略する）法により、次に示す順および膜厚で順次成長させる。
アンドープＡｌＮ層（１２）　　　　　　　　　　・・・２０ｎｍ
アンドープＧａＮ層（１３）　　　　　　　　　　　・・・２μｍ
アンドープＡｌ_０．３Ｇａ_０．７　Ｎ電子供給層（１４）・・・３０ｎｍ
【０００９】
ここで、ＡｌＧａＮとＧａＮは格子定数が異なるが、アンドープＡｌ_０．３Ｇａ_０．７Ｎ層１４の膜厚３０ｎｍは、転位発生の臨界膜厚以下である。
次に、ＡｌＧａＮ層１４上には、例えば、Ｔｉ／Ａｌなどの金属を蒸着、アロイ処理することにより、ソース電極６Ｓ、ドレイン電極６Ｄをそれぞれ形成し、これら電極は、オーム性接触をとる。最後に、ＡｌＧａＮ層１４上に、例えば、蒸着・リフトオフ法により、次に示す順および層厚で金属層を順次形成し、ショットキー接触するゲート電極１７を形成する。
【００１０】
Ｎｉ第１金属層（１７１）　　　　　　　　　　　・・・１５ｎｍ
Ｍｏ第２金属層（１７２）　　　　　　　　　　　・・・１５ｎｍ
Ａｕ第３金属層（１７３）　　　　　　　　　　・・・２００ｎｍ
【００１１】
このようにして、図１に示す半導体装置が作製される。
この実施例の特徴は、ゲート電極１７がＮｉ層１７１、Ｍｏ層１７２、Ａｕ層１７３の積層構造からなることである。Ｍｏは融点が約２６３０℃と高いため、ＮｉとＡｕの相互拡散に対するバリヤとして働く。このため、高温においてもゲートリーク電流が抑制され、素子信頼性が向上した。また、ＡｌＧａＮ電子供給層１４に接する第１金属Ｎｉは、仕事関数が約４．６ｅＶと大きいため、ショットキー障壁が高く、良好なショットキー接触が得られる。
このような半導体装置に対して熱処理（５００℃、１５分）を施した。この時の熱処理前、熱処理後の半導体装置の逆方向ゲート電流−電圧特性を図２に示す。図２は、縦軸がゲート電流（Ａ／ｍｍ）であり、横軸がゲート−ドレイン電圧（Ｖ）である。図２に示すように、熱処理前後で逆方向ゲート電流の変化は殆ど見られず、Ｍｏ層挿入による耐熱性向上の効果が確認された。
図３は、従来技術の特性と比較した、この実施例の半導体装置における飽和出力密度のゲート幅依存性を示す特性図である。図３の縦軸は、飽和電力（Ｗ／ｍｍ）、横軸は半導体装置のゲート幅（ｍｍ）である。図中には従来技術による半導体装置における測定結果も示されている。従来技術において、ゲート幅が３２ｍｍ以上の大型素子では、自己発熱による飽和出力密度の大幅な低下が観測された。一方、この実施例では出力密度の低下は小さく、ゲート電極の耐熱性向上によるパワー性能の改善が確認された。
【００１２】
この実施例では、第２金属層をＭｏ層１７２により構成したがこれを他の高融点金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第２金属層（１７２）をＰｔ層、Ｗ層、Ｔｉ層、Ｔａ層のいずれかで置き換えてもよい。
また、第２金属層（１７２）を高融点であり且つ熱的に安定な珪化金属層または窒化金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第２金属層１７２をＭｏ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｐｔ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｗ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｔｉ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｔａ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｍｏ_ｘＮ_１−ｘ層、Ｗ_ｘＮ_１−ｘ層、Ｔｉ_ｘＮ_１−ｘ層、Ｔａ_ｘＮ_１−ｘ層（但し、０＜ｘ＜１）のいずれかで置き換えてもよい。
この実施例では、第１金属層をＮｉ層１７１により構成したが、これを仕事関数が大きい他の金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第１金属層１７１をＰｔ層またはＰｄ層で置き換えてもよい。
また、この実施例では、第３金属層をＡｕ層１７３により構成したが、これをを抵抗率が小さい他の金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第３金属層（１７３）をＣｕ層、Ａｌ層、Ｐｔ層のいずれかで置き換えてもよい。
【００１３】
（第２の実施例）
次に、図４を参照して本発明の第２の実施例を説明する。
図４は、この実施例によるＡｌＧａＮ／ＧａＮ系ＨＪＦＥＴの断面構造を示す図である。このＨＪＦＥＴは、サファイア基板２１上に形成された半導体層から構成されている。サファイア基板２１上には、アンドープのＡｌＮバッファ層２２（２０ｎｍ）、アンドープのＧａＮチャネル層２３（膜厚２μｍ）、アンドープＡｌ_０．３Ｇａ_０．７ＮからなるＡｌＧａＮ電子供給層２４（膜厚３０ｎｍ）の積層された半導体層が形成されている。
ＡｌＧａＮ電子供給層２４上には、これに接してソース電極６Ｓ、ドレイン電極６Ｄが形成され、これらはオーム性接触がとられている。さらにＡｌＧａＮ電子供給層２４に接して第１金属層としてＮｉ_０．７　Ｓｉ_０．３からなるＮｉＳｉ層２７１（１５ｎｍ）、第２金属層となるＡｕ層２７２（２００ｎｍ）の積層構造からなるゲート電極２７が形成され、これはショットキー性接触がとられている。ＧａＮとＡｌＧａＮの格子定数差に起因するピエゾ分極効果および自発性分極効果に伴い、ＧａＮチャネル層２３のＡｌＧａＮ電子供給層２４との界面近傍には、２次元電子ガスが形成される。ＨＪＦＥＴは、ゲート電極２７の電位で２次元電子ガス濃度を変調することにより、トランジスタとして動作させることができる。
【００１４】
この実施例の特徴は、ゲート電極２７がＮｉ_０．７　Ｓｉ_０．３　第１金属層２７１、Ａｕ第２金属層層２７２の積層構造からなることにある。Ｎｉ_ｙＳｉ_１−ｙ（但し、０＜ｙ＜１）はＮｉ−Ｓｉ間の結合力が強いため、Ｎｉ単体よりも高温で安定である。好ましくは、０．４≦ｙ≦０．７５である。特に、０．６５≦ｙ≦０．７５の場合には、融点が約１２００℃以上と非常に高く、また、Ｎｉと比較して抵抗率増加も小さくより好ましい。このため、高温においても第１金属のＡｌＧａＮ電子供給層２４への熱拡散が抑制され、素子信頼性が向上した。
この実施例では、第１金属層をＮｉＳｉ層２７１により構成したが、第１金属層（２７１）を他の熱的に安定で仕事関数が大きい珪化金属または窒化金属、例えばＰｔＳｉ、ＰｄＳｉ、ＮｉＮ、ＰｄＮで置き換えても同様な効果が得られる。ここで、第１金属層（２７１）をＰｔ_ｙＳｉ_１−ｙ（但し、０．５≦ｙ≦０．７５）、Ｐｄ_ｙＳｉ_１−ｙ（但し、０．５≦ｙ≦０．８５）、Ｎｉ_ｙＮ_１−ｙ（但し、０．５≦ｙ≦０．８５）、Ｐｄ_ｙＮ_１−ｙ　（但し、０．５≦ｙ≦０．８５）のいずれかで構成することがより好ましい。
また、この実施例では、第２金属層をＡｕ層２７２により構成したが、これを抵抗率が小さい他の金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第２金属層（２７２）をＣｕ層、Ａｌ層、Ｐｔ層のいずれかで置き換えてもよい。
【００１５】
（第３の実施例）
次に、図５を参照して本発明の第３の実施例を説明する。
図５は、この実施例によるＡｌＧａＮ／ＧａＮ系ＨＪＦＥＴの断面構造を示す図である。このＨＪＦＥＴは、ＳｉＣ基板３１上に形成された半導体層から構成されている。ＳｉＣ基板３１上には、アンドープのＡｌＮバッファ層３２、アンドープのＧａＮバッファ層３３（膜厚２μｍ）、アンドープＩｎ_０．１Ｇａ_０．９　ＮからなるＩｎＧａＮチャネル層３４（膜厚１５ｎｍ）およびアンドープＡｌ_０．２Ｇａ_０．８ＮからなるＡｌＧａＮ電子供給層３５（膜厚４０ｎｍ）の積層された半導体層が形成されている。
ＡｌＧａＮ電子供給層３５に接してオーム性接触をとるソース電極６Ｓおよびドレイン電極６Ｄが形成されている。さらに、ＡｌＧａＮ電子供給層３５に接して第１金属層としてＮｉ_０．７　Ｓｉ_０．３からなるＮｉＳｉ層３７１、第２金属層としてＭｏ層３７２、第３金属層としてＡｕ層３７３の積層構造からなるゲート電極３７が形成され、この電極はショットキー性接触がとられている。ＩｎＧａＮとＡｌＧａＮの格子定数差に起因するピエゾ分極効果および自発性分極効果に伴い、ＩｎＧａＮチャネル層３４のＡｌＧａＮ層３５との界面近傍には２次元電子ガスが形成される。ＨＪＦＥＴは、ゲート電極３７の電位で２次元電子ガス濃度を変調することにより、トランジスタとして動作させることができる。
【００１６】
この実施例の特徴は、ゲート電極３７がＮｉＳｉ層３７１、Ｍｏ層３７２、Ａｕ層３７３の積層構造から構成されていることである。Ｍｏは、融点が約２６３０℃と高いため、ＮｉとＡｕの相互拡散に対するバリヤとして働く。このため、高温においてもゲートリーク電流が抑制される。また、ＡｌＧａＮ電子供給層３５に接する第１金属は、Ｎｉ_ｙＳｉ_１−ｙ（但し、０＜ｙ＜１、より好ましくは０．４≦ｙ≦０．７５）のＮｉ−Ｓｉ間の結合力が強いためＮｉ単体よりも高温で安定である。とくに、０．６５≦ｙ≦０．７５の場合には、融点が約１２００℃以上と非常に高く、また、Ｎｉと比較して抵抗率増加も小さい。このため、高温においても第１金属のＡｌＧａＮ電子供給層３４への熱拡散が抑制されて素子信頼性が向上した。
この実施例においても、第１および第２の実施例と同様に、ゲート電極の耐熱性の向上が確認された。また、ゲート電極の耐熱性向上によるパワー性能の改善も確認された。
この実施例では、第１金属層（３７１）をＮｉ_ｙＳｉ_１−ｙにより構成したが、これを他の熱的に安定で且つ仕事関数が大きい珪化金属または窒化金属、例えばＰｔＳｉ、ＰｄＳｉ、ＮｉＮ、ＰｄＮで置き換えても同様な効果が得られる。ここで、さらに、望ましくは、Ｐｔ_ｙＳｉ_１−ｙ（但し、０．５≦ｙ≦０．７５）、Ｐｄ_ｙＳｉ_１−ｙ（但し、０．５≦ｙ≦０．８５）、Ｎｉ_ｙＮ_１−ｙ（但し、０．５≦ｙ≦０．８５）、Ｐｄ_ｙＮ_１−ｙ（但し、０．５≦ｙ≦０．８５）のいずれかで置き換えることである。
【００１７】
この実施例では、第２金属層をＭｏ層３７２により構成したが、これを他の高融点金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第２金属層（３７２）をＰｔ層、Ｗ層、Ｔｉ層、Ｔａ層のいずれかで置き換えてもよい。また、第２金属層（３７２）を高融点でかつ熱的に安定な珪化金属層または窒化金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第２金属層（３７２）をＭｏ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｐｔ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｗ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｔｉ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｔａ_ｘＳｉ_１−ｘ層、Ｍｏ_ｘＮ_１−ｘ層、Ｗ_ｘＮ_１−ｘ層、Ｔｉ_ｘＮ_１−ｘ層、Ｔａ_ｘＮ_１−ｘ層（但し、０＜ｘ＜１）のいずれかで置き換えてもよい。
また、この実施例では、第３金属層をＡｕ層３７３により構成したが、第３金属層（３７３）を抵抗率が小さい他の金属層で置き換えても同様な効果が得られる。例えば、第２金属層（３７３）をＣｕ層、Ａｌ層、Ｐｔ層のいずれかで置き換えることができる。
【００１８】
（第４の実施例）
次に、図６を参照して本発明の第４の実施例を説明する。
図６は、この実施例によるＧａＮ系金属−半導体電界効果トランジスタ（ＭＥＳＦＥＴ）の断面構造を示す図である。このＭＥＳＦＥＴは、ＳｉＣ基板４１上に形成された半導体層から構成されている。ＳｉＣ基板４１上には、アンドープのＡｌＮバッファ層４２、アンドープのＧａＮバッファ層４３（膜厚１μｍ）、ｎ型ＧａＮチャネル層４４（不純物濃度２×１０^１７／ｃｍ^３　、膜厚１５０ｎｍ）の積層された半導体層が形成されている。
ｎ型ＧａＮチャネル層４４上にこれに接してオーム性接触がとられるソース電極６Ｓおよびドレイン電極６Ｄが形成されている。さらに、ＧａＮチャネル層４４上にこれに接して第１金属層としてＮｉ層４７１、第２金属層としてＭｏ層４７２、第３金属層としてＡｕ層４７３の積層構造からなるゲート電極４７が形成され、この電極は、ショットキー性接触がとられている。ｎ型ＧａＮチャネル層４４のゲート電極４７との界面近傍には、空乏層が形成される。ＭＥＳＦＥＴは、ゲート電極４７の電位で空乏層厚を変調することにより、トランジスタとして動作させることができる。この実施例では、チャネル層をｎ型ＧａＮにより構成したが、これをｎ型ＩｎＧａＮに置き換えてもよい。
【００１９】
この実施例は、図１に示したゲート電極構造１７をＧａＮ系ＭＥＳＦＥＴに適用したものである。したがって、第１の実施例と同様に、高温においても第１金属層と第３金属層の相互拡散が抑制され、素子信頼性が向上する。また、ショットキー障壁が高く、良好なショットキー接触が得られる。また、ゲート電極４７を、図４に示したゲート電極構造２７で置き換えてもよい。この場合には、第２の実施例と同様に、高温においても、ＮｉのＧａＮチャネル層４４への熱拡散が抑制され、素子信頼性が向上する。さらに、ゲート電極４７を、図５に示したゲート電極構造３７で置き換えてもよい。この場合には、第３の実施例と同様に、第１金属層と第３金属層の相互拡散が抑制されると共に、第１金属層のＧａＮチャネル層４４への熱拡散が抑制され、素子信頼性が向上する。
【００２０】
（第５の実施例）
次に、図７を参照して本発明の第５の実施例を説明する。
図７は、この実施例によるＧａＮ／ＡｌＧａＮ系ＨＪＦＥＴの断面構造を示す図である。このＨＪＦＥＴは、ＧａＮ基板５１上に形成された半導体層から構成されている。ＧａＮ基板５１上には、アンドープのＡｌＮバッファ層５２、アンドープのＧａＮチャネル層５３（膜厚１μｍ）、ｎ型Ａｌ_０．２Ｇａ_０．８　Ｎ（不純物濃度２×１０^１８／ｃｍ^３　、膜厚３０ｎｍ）からなるｎ型ＡｌＧａＮ電子供給層５４、アンドープのＧａＮチャネル層５５の積層された半導体層が形成されている。
ＧａＮチャネル層５５上にこれに接してオーム性接触がとられたソース電極６Ｓおよびドレイン電極６Ｄが形成されている。さらに、ＧａＮチャネル層５５上にこれに接して第１金属層としてＮｉ_０．５Ｓｉ_０．５　からなるＮｉＳｉ層５７１、第２金属層としてＡｕ層５７２の積層構造からなるゲート電極５７が形成され、この電極は、ショットキー性接触がとられている。ＧａＮチャネル層５５のＡｌＧａＮ電子供給層５４との界面近傍には、２次元電子ガスが形成される。ＨＪＦＥＴは、ゲート電極５７の電位で２次元電子ガス濃度を変調することにより、トランジスタとして動作させることができる。この実施例では、チャネル層をＧａＮにより構成したが、これをＩｎＧａＮに置き換えてもよい。
【００２１】
この実施例は、図４に示したゲート電極構造２７をＧａＮ／ＡｌＧａＮ系のＨＪＦＥＴ構造に適用したものである。したがって、第２の実施例と同様に、高温においても、第１金属層のＧａＮチャネル層５５への熱拡散が抑制され、素子信頼性が向上する。
また、ゲート電極５７を、図１に示したゲート電極構造１７で置き換えてもよい。この場合には、第１の実施例と同様に、高温においても第１金属層と第３金属層の相互拡散が抑制され、素子信頼性が向上する。また、ショットキー障壁が高く、良好なショットキー接触が得られる。
さらに、ゲート電極５７を、図５に示したゲート電極構造３７で置き換えてもよい。この場合には、第３の実施例と同様に、第１金属層と第３金属層の相互拡散が抑制されると共に、第１金属層のＧａＮチャネル層５５への熱拡散が抑制され、素子信頼性が向上する。
【００２２】
以上、本発明を上記実施例に即して説明したが、本発明は、このような実施例のみ限定されず、本発明の原理に準ずる各種態様を含むことは勿論である。例えば、上記実施例においてはショットキー接合電極が接触する半導体層としてＧａＮ層またはＡｌＧａＮ層を用いたが、ＩｎＡｌＮ層、ＩｎＧａＮ層、ＩｎＡｌＧａＮ層、ＡｌＮ層を用いてもよい。また、ＧａＮ層、ＡｌＧａＮ層、ＩｎＡｌＮ層、ＩｎＧａＮ層、ＩｎＡｌＧａＮ層、ＡｌＮ層の内の少なくとも１層を含む超格子層としてもよい。
更に、上記実施例においてはソース電極、ゲート電極、ドレイン電極が同一半導体層上に形成されたプレーナ構造をとっていたが、ソース電極およびドレイン電極の下に選択的にＮ形半導体からなるキャップ層が形成されたリセス構造であってもよい。また、ゲート電極がＧａＮ、ＡｌＧａＮ等の半導体層内に埋め込まれた埋め込みゲート構造をとってもよい。
【００２３】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、ＧａＮ系半導体装置において、ショットキー接合電極をＮｉ、Ｐｔ、Ｐｄのいずれかにより形成される第１金属層、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｐｔ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｗ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｍｏ_ｘＮ_１−ｘ、Ｗ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＮ_１−ｘ（但し、０＜ｘ＜１）の内のいずれかにより形成される第２金属層、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔの内のいずれかにより形成される第３金属層の積層構造により構成する。これにより、第１金属と第３金属の相互拡散が抑制され、信頼性が向上する。また、第１金属は仕事関数が大きいため、ショットキー障壁が高く、良好なショットキー接触が得られる。
更に、ショットキー接合電極をＮｉ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｐｔ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｐｄ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｎｉ_ｙＮ_１−ｙ、Ｐｄ_ｙＮ_１−ｙ（但し、０＜ｙ＜１）のいずれかにより形成される第１金属層、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔの内のいずれかにより形成される第２金属層の積層構造により構成すれば、第１金属のＧａＮ系半導体への熱拡散が抑制され、信頼性が向上する。このため、半導体装置の高温特性、電力性能に寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例であるＨＪＦＥＴの断面構造を示す図である。
【図２】図１の半導体装置に対する熱処理前、熱処理後の逆方向ゲート電流−電圧特性を示す特性図である。
【図３】従来技術と比較した図１の半導体装置における飽和出力密度のゲート幅依存性を示す特性図である。
【図４】本発明の第２の実施例であるＨＪＦＥＴの断面構造を示す図である。
【図５】本発明の第３の実施例であるＨＪＦＥＴの断面構造を示す図である。
【図６】本発明の第４の実施例であるＭＥＳＦＥＴの断面構造を示す図である。
【図７】本発明の第５の実施例であるＨＪＦＥＴの断面構造を示す図である。
【図８】従来技術による半導体装置の断面構造を示す図である。
【図９】従来の半導体装置の熱処理前、熱処理後の逆方向ゲート電流−電圧特性を示す特性図である。
【図１０】従来の半導体装置の熱処理前のオージェ・プロファイルを示す図である。
【図１１】従来の半導体装置の熱処理後のオージェ・プロファイル示す図である。
【符号の説明】
６Ｄ　　ドレイン電極
６Ｓ　　ソース電極
１１、２１、６１　　サファイア基板
１２、２２、３２、４２、５２、６２　　ＡｌＮバッファ層
１３、２３、５５、６３　　ＧａＮチャネル層
１４、２４、３５、６４　　ＡｌＧａＮ電子供給層
１７、２７、３７、４７、５７、６７　　ゲート電極
１７１、４７１、６７１　　Ｎｉ層
１７２、３７２、４７２　　Ｍｏ層
１７３、２７２、３７３、４７３、５７２、６７２　　Ａｕ層
２７１、３７１、５７１　　ＮｉＳｉ層
３１、４１　　ＳｉＣ基板
３３、４３　　ＧａＮバッファ層
３４　　ＩｎＧａＮチャネル層
４４　　ｎ型ＧａＮチャネル層
５１　　ＧａＮ基板
５３　　ＡｌＧａＮバッファ層
５４　　ｎ型ＡｌＧａＮ電子供給層

Claims (9)

1. Ｇａ_ｖＡｌ_１−ｖ（但し、０≦ｖ≦１）をＩＩＩ族側元素の主成分としＮをＶ族側元素の主成分とする化合物半導体から構成された半導体層とこの半導体層に接触するショットキー接合電極とを有する半導体装置において、前記ショットキー接合電極は、前記半導体層と接触する側から第１金属層、第２金属層、第３金属層が順次積層された積層構造からなり、前記第１金属層は、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ_ｚＳｉ_１−ｚ、Ｐｔ_ｚＳｉ_１−ｚ、Ｐｄ_ｚＳｉ_１−ｚ、Ｎｉ_ｚＮ_１−ｚ、Ｐｄ_ｚＮ_１−ｚ（但し、０＜ｚ＜１）のいずれかから選択された材料からなり、前記第２金属層は、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｐｔ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｗ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｍｏ_ｘＮ_１−ｘ、Ｗ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＮ_１−ｘ（但し、０＜ｘ＜１）のいずれかから選択された材料からなり、前記第３金属層は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔのいずれかから選択された材料からなることを特徴とする半導体装置。
2. Ｇａ_ｖＡｌ_１−ｖ（但し、０≦ｖ≦１）をＩＩＩ族側元素の主成分としＮをＶ族側元素の主成分とする化合物半導体から構成された半導体層とこの半導体層に接触するショットキー接合電極とを有する半導体装置において、前記ショットキー接合電極は、前記半導体層と接触する側から第１金属層、第２金属層が順次積層された積層構造からなり、前記第１金属層は、Ｎｉ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｐｔ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｐｄ_ｙＳｉ_１−ｙ、Ｎｉ_ｙＮ_１−ｙ、Ｐｄ_ｙＮ_１−ｙ（但し、０＜ｙ＜１）のいずれかから選択された材料からなり、前記第２金属層は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔのいずれかから選択された材料からなることを特徴とする半導体装置。
3. Ｇａ_ｖＡｌ_１−ｖ（但し、０≦ｖ≦１）をＩＩＩ族側元素の主成分としＮをＶ族側元素の主成分とする化合物半導体から構成された半導体層とこの半導体層に接触するショットキー接合電極とを有する半導体装置において、前記シ、ョットキー接合電極は、前記半導体層と接触する側から第１金属層、第２金属層第３金属層が順次積層された積層構造からなり、前記第１金属層は、Ｎｉ_ｚ１Ｓｉ_１−ｚ１（但し、０．４≦ｚ１≦０．７５）　、Ｐｔ_ｚ２Ｓｉ_１−ｚ２（但し、０．５≦ｚ２≦０．７５）、Ｐｄ_ｚ３Ｓｉ_１−ｚ３（但し、０．５≦ｚ３≦０．８５）　、Ｎｉ_ｚ４Ｎ_１−ｚ４（但し、０．５≦ｚ４≦０．８５）　、Ｐｄ_ｚ５Ｎ_１−ｚ５（但し、０．５≦ｚ５≦０．８５）のいずれかから選択された材料からなり、前記第２金属層は、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｐｔ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｗ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＳｉ_１−ｘ、Ｍｏ_ｘＮ_１−ｘ、Ｗ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔｉ_ｘＮ_１−ｘ、Ｔａ_ｘＮ_１−ｘ（但し、０＜ｘ＜１）のいずれかから選択された材料からなり、前記第３金属層は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔのいずれかから選択された材料からなることを特徴とする半導体装置。
4. Ｇａ_ｖＡｌ_１−ｖ（但し、０≦ｖ≦１）をＩＩＩ族側元素の主成分としＮをＶ族側元素の主成分とする化合物半導体から構成された半導体層とこの半導体層に接触するショットキー接合電極とを有する半導体装置において、前記ショットキー接合電極は、前記半導体層と接触する側から第１金属層、第２金属層が順次積層された積層構造からなり、前記第１金属層は、Ｎｉ_ｙ１Ｓｉ_１−ｙ１（但し、０．４≦ｙ１≦０．７５）　、Ｐｔ_ｙ２Ｓｉ_１−ｙ２（但し、０．５≦ｙ２≦７０．５）、Ｐｄ_ｙ３Ｓｉ_１−ｙ３（但し、０．５≦ｙ３≦０．８５）　、Ｎｉ_ｙ４Ｎ_１−ｙ４（但し、０．５≦ｙ４≦０．８５）　、Ｐｄ_ｙ５Ｎ_１−ｙ５（但し、０．５≦ｙ５≦０．８５）のいずれかから選択された材料からなり、前記第２金属層は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔのいずれかから選択された材料からなることを特徴とする半導体装置。
5. 前記半導体層は、サファイヤ基板、ＳｉＣ基板、ＧａＮ基板のいずれかの基板上に形成された複数の化合物半導体層上に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の半導体装置。
6. 前記半導体層が、Ａｌ_ｕＧａ_１−ｕＮ層（但し、０≦ｕ≦１）であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体装置。
7. 前記半導体層が、ＧａＮチャネル層またはＩｎＧａＮチャネル層上に形成されたＡｌＧａＮ電子供給層であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体装置。
8. 前記半導体層が、ＡｌＧａＮ電子供給層上に形成されたＧａＮチャネル層またはＩｎＧａＮチャネル層であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体装置。
9. 前記半導体層が、ｎ型ＧａＮチャネル層であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体装置。

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