JP2004008966A - 水素分離膜、水素分離ユニット、水素分離膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い水素透過性能を得ると共にかかる圧力差の増大にも対応することのできる水素分離膜、水素分離ユニット、及び水素分離膜の製造方法を提供する。
【解決手段】水素分離ユニット1は、水素分離膜10と、この水素分離膜10が取り付けられる金属多孔質支持板20とを備えている。水素分離膜10の表面に複数のピットを形成することにより、水素分離膜10に、肉厚の厚いの厚肉部15と、肉厚の薄い薄肉部16とを具備させる。また、水素分離膜10にピットすなわち薄肉部16を形成する手法として、エッチングを用いる。
【選択図】 図1
【解決手段】水素分離ユニット1は、水素分離膜10と、この水素分離膜10が取り付けられる金属多孔質支持板20とを備えている。水素分離膜10の表面に複数のピットを形成することにより、水素分離膜10に、肉厚の厚いの厚肉部15と、肉厚の薄い薄肉部16とを具備させる。また、水素分離膜10にピットすなわち薄肉部16を形成する手法として、エッチングを用いる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、混合ガス中の水素ガスを分離するのに用いられる水素分離膜、水素分離ユニット、及び水素分離膜の製造方法に係り、特に、高い水素透過性能と機械的強度とを兼ね備えた水素分離膜、水素分離ユニット、及び水素分離膜の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
水素分離膜を用いた高純度水素製造の原理は、得ようとする高純度水素に比べて高圧力の原料ガス(水素を含有するもの)を、水素透過性金属箔などを用いた水素分離膜に接触させ、原料ガスのうち水素のみを透過させて水素分離膜の反対側から高純度水素を得るというものである。
従来この種の高純度水素製造に使用される水素分離ユニットとしては、例えばPd又はPdを含む合金からなる水素分離膜と、この水素分離膜が取り付けられる多孔質支持体とを備えたものが知られている(例えば特開昭62−121616号公報、特開平5−76738号公報、特開平9−255306号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した水素分離ユニットにおいて、更なる高性能化すなわち水素分離性能の向上を図るためには、A.水素分離膜の厚みを薄くして水素透過量を増大させること、B.水素分離膜の表裏の圧力差すなわち原料ガスと水素ガスとの圧力差を大きくすること、が考えられる。
【0004】
ここで、Aに対し、例えば上記特開昭62−121616号公報には、CVDやPVD等の気相合成法にてPd含有薄膜(水素分離膜)を形成することが記載されており、また、めっきによりPd含有薄膜を得ることも提案されている(例えば特開平5−123548号公報参照)。
しかしながら、気相合成法やめっきによって水素分離膜を得る手法を採用した場合には、膜の堆積によって多孔質支持体の細孔を塞がなければならないため、必然的に膜厚が厚くなってしまう。また、膜厚を薄くしようとすると、多孔質支持体の比較的大きな細孔の形成部位を完全に塞ぐことができなくなり、ピンホール状の欠陥孔が発生するおそれがある。また、圧延素材には直径数μmの介在物を含んでいることがあり、圧延のみで薄くしようとすると厚み方向に貫通した欠陥を生じる危険性が高い。
【0005】
一方、上記特開平5−76738号公報には、圧延によって2〜3μmの均一厚みを有するPd含有薄膜を得ることが記載されている。
しかしながら、圧延によって一様に薄い水素分離膜を得る手法を採用した場合には、圧延ロールと水素分離膜の母材となる箔との間に存在する直径数μmの異物を完全に除去することができないため、圧延時に異物の噛み込みが発生して水素分離膜に欠陥孔が生じるおそれがある。
【0006】
また、上述したいずれの手法によっても、得られるPd含有薄膜の膜厚は一様に薄くなるため、上記Bの圧力差の増大に対応するためには、多孔質支持体の構造を複雑なものとしなければならず、多孔質支持体側の水素透過抵抗が大きくなってしまう他、製造コストも上昇してしまうという問題があった。
【0007】
本発明は、以上の技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的は、高い水素透過性能を得ると共にかかる圧力差にも対応することのできる水素分離膜、水素分離ユニット、及び水素分離膜の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明者が鋭意検討を行ったところ、水素分離膜の一部を薄くすることにより、高い水素透過性能と機械的強度とを確保できるのではないか、という知見を得、本発明を案出するに至った。
そこで、本発明者が提案する水素分離膜は、混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより当該水素を分離する水素分離膜であって、厚肉部と、この厚肉部の間に所定のパターンで形成され且つこの厚肉部より薄い肉厚を有する薄肉部とを具備させたことを特徴とするものである。
本発明の水素分離膜では、主として薄肉部によって水素分離が行われるため、高い水素透過性能が得られ、また、主として厚肉部によって機械的強度が保持されるため、かかる圧力差の増大にも対応し得る。
【0009】
また、本発明の水素分離膜の薄肉部は、例えばエッチングで形成することができ、このような手法によれば、容易に薄肉部を得ることができる。更に、本発明の水素分離膜の薄肉部は、PdあるいはPdを含む合金で構成することができ、このような材質のものによれば、水素透過性能を向上させることができる。更にまた、水素分離膜の表面に耐酸化層を具備させるようにすれば、混合ガスあるいは水素との接触部における耐酸化性能を向上させることができる。
また、薄肉部が複数形成されるものにおいては、これら複数の薄肉部を千鳥状に配置することにより、水素分離膜の機械的強度を高めることができる。一方、水素分離膜に占める薄肉部の占有面積を向上させると、水素透過性能を向上させることができる。
【0010】
また、本発明の水素分離膜は、混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより当該水素を分離する水素分離膜であって、主として水素を分離する水素分離部と、主として機械的強度を保持するブリッジ部とを備え、これら水素分離部とブリッジ部とを一体的に形成したことを特徴とするものである。
【0011】
更に、本発明の水素分離ユニットは、混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより水素を分離する水素分離膜と、水素が通過する貫通孔を有し水素分離膜が取り付けられる支持体とを備えた水素透過ユニットであって、水素分離膜は、基層と、この基層の上に網目状に形成され且つこの基層よりもエッチング選択比が高い網目層とを備えることを特徴とするものである。
本発明の水素分離ユニットによれば、主として基層のうち網目層と重ならない部位によって水素分離が行われるため、高い水素透過性能が得られ、また、主として基層と網目層とが重なる部位で機械的強度が保持されるため、かかる圧力差の増大にも対応し得る。更に、網目層を構成する材質が基層を構成する材質よりもエッチング選択比が高い、すなわちエッチングされやすいので、網目状の構造も構成しやすい。
そして、この水素分離膜が支持体に取り付けられることにより、水素透過ユニットを形成し、水素透過装置に供することができる。
【0012】
ここで、支持体と水素分離膜との接合部に、これら支持体と水素分離膜との間の相互拡散を抑制するバリア層を具備させるようにすれば、支持体と水素分離膜との間の相互拡散に伴って生じる水素透過性能の低下を抑制することができる。
【0013】
また、本発明の水素分離膜の製造方法は、金属又は合金からなる箔を用意し、箔の表面にレジストパターンを形成した後、箔のうちレジストパターンに被覆されていない部位を所定の深さだけエッチングすることを特徴とするものである。本発明の水素分離膜の製造方法によれば、箔を削り取ることにより水素分離膜を薄肉化しているので、膜を堆積させることにより水素分離膜を得る手法(めっきやCVD、PVD等)や、箔を圧延することにより水素分離膜を得る手法と比較して、欠陥孔の発生を防止することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
―実施の形態1―
図1は、本発明が適用された実施の形態1に係る水素分離ユニット1を示しており、図1(a)は原料ガスである混合ガスと接する側からみた正面図、図1(b)はその断面図である。
本実施の形態において、水素分離ユニット1は、断面櫛型状の水素分離膜10と、この水素分離膜10が取り付けられる金属多孔質支持板20(支持体)とを備えている。
【0015】
本実施の形態において、水素分離膜10は、図1及び図2に示すように、Pd−希土類元素合金からなる芯材11と、混合ガスと接する側にこの芯材11を覆うように設けられるPd−Ag合金からなる表層材12(耐酸化層)と、この芯材11の下側に断面橋げた状に形成されるPd−Ag合金からなる表層材13とを備えている。尚、水素分離膜10の詳細については後述する。また、芯材11は、Pd−希土類元素に限らず、Pd−Y合金でもよい。
一方、金属多孔質支持板20は、複数(本実施の形態では二つ)の金属多孔質板21、22を重ね合わせたものからなる。
尚、図1(a)において、符号30は水素分離膜10の外縁端と金属多孔質支持板20(具体的には金属多孔質板21)とを接合する溶接材である。
【0016】
また、図2は、上述した水素分離ユニット1のうち水素分離膜10単体を示したものであり、図2(a)は水素ガスの透過側(図1(a)の裏側)からみた正面図、図2(b)は図2(a)のIIb−IIb線断面図、図2(c)は図2(a)のIIc−IIc線断面図である。
【0017】
本実施の形態において、水素分離膜10の一方の表面には、図2(a)に示すように、複数のスリット状(端部は円弧状)のピット14が整列して配置されている。また、ピット14は、図2(a)において図中横方向に対しては直線状に並列配置され、一方、図中縦方向に対しては各列毎に互い違いとなるように配置されている。このようなピット14の形成により、水素分離膜10には、肉厚の厚い(本実施の形態では10μm)の厚肉部15と、肉厚の薄い(本実施の形態では5μm)薄肉部16とが交互に形成されることとなる。
【0018】
そして、本実施の形態では、図3(a)及び(c)に示すように、ピット14の長径aが10〜1000μm、短径bが10〜50μm、隣接するピット14同士の間隔cが2〜50μmの範囲より夫々適宜選定される。また、図3(b)及び(c)に示すように、ピット14の形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t1が2〜20μm、ピット14の非形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t2が5〜100μmの範囲(ただし、t1<t2)より夫々適宜選定される。
ここで、ピット14を大きくすれば薄肉部16の面積を大きくすることができ、これは水素透過性能を向上させるという観点からは好ましいが、その分厚肉部15の面積が小さくなり、水素分離膜10自身の機械的強度が低下してしまうこととなる。それゆえ、ピット14のサイズ及び間隔、そして厚肉部15及び薄肉部16の厚みは、水素分離膜10にかかる混合ガスと水素との圧力差を勘案して選定される。
【0019】
更に、図4は、金属多孔質支持板20を構成する各金属多孔質板21、22を示したものであり、図4(a)は図1(b)のIVa−IVa線断面図すなわち金属多孔質板21の断面図、図4(b)は図1(b)のIVb−IVb線断面図すなわち金属多孔質板22の断面図である。
本実施の形態において、金属多孔質板21は、例えば厚さ0.1mmのSUS430からなり、複数の断面長方形状の貫通孔21aを有している。この貫通孔21aの長径は1000μm、短径は180μmであり、隣接する貫通孔21a同士の間隔は20μmである。また、金属多孔質板22は、例えば厚さ0.3mmのSUS430からなり、複数の断面長方形状の貫通孔22aを有している。この貫通孔22aの長径は2000μm、短径は540μmであり、隣接する貫通孔22a同士の間隔は60μmである。
そして、各金属多孔質板21、22に夫々設けられた貫通孔21a、22aは夫々の長径が直交する方向となるように配置されている。また、水素分離膜10から遠ざかるほど貫通孔の面積が大きくなるように、すなわち、貫通孔21aよりも貫通孔22aの面積が大きくなるように配列されており、水素透過性能の低下を防止できるようになっている。
【0020】
次に、図5(a)〜(e)に基づき本実施の形態に係る水素分離ユニット1の製造方法を説明する。
まず、図5(a)に示すような合金板100を用意する。すなわち、芯材11となるPd−希土類元素合金層101と、このPd−希土類元素合金層101の両面に設けられ表層材12、13となるPd−Ag合金層102、103とを備えたものである。尚、合金板100の厚さは10μmであり、Pd−希土類元素合金層101の厚さは4μm、Pd−Ag合金層102の厚さは1μm、Pd−Ag合金層103の厚さは5μmである。
ここで、合金板100の形成手法としては、多層の場合は、例えばPd−希土類元素合金板の両面にPd−Ag合金板をクラッドするものや、CVDやPVDあるいはめっき等によってPd−希土類元素合金板の両面にPd−Ag合金膜を付着させるもの等、適宜選択することができる。
【0021】
次に、エッチング方法の例として、図5(b)に示すように、合金板100の両面に紫外線硬化型レジストを塗布してフォトレジスト層110を形成し、乾燥後、図示しないフォトマスクを介して一方のフォトレジスト層110を露光することによってピット14に対応するパターンの焼き付けを行った後、所定の薬液に浸漬処理することにより、露光された部分のフォトレジスト層110が除去され、所望のレジストパターンを得る。
【0022】
そして、エッチング液中にレジストパターンが形成された合金板100を浸漬することにより、ウェットエッチングを行う。
すると、図5(c)に示すように、Pd−Ag合金層102のうちフォトレジスト層110に覆われていない部位が除去され、Pd−Ag合金層102にはレジストパターンと同じパターンのピット14が形成される。尚、他方のPd−Ag合金層103は、全面がフォトレジスト層110で被覆されているため、そのままの状態を保つ。また、エッチング液は、Pd−Ag合金を溶解する能力は高いものの、Pd−希土類元素合金を溶解する能力は低い、すなわち、Pd−希土類元素合金層101に対してPd−Ag合金層102のエッチング選択比が高くなっているため、Pd−希土類元素合金層101がエッチストッパ層となり、貫通孔すなわち欠陥孔が発生することもない。
【0023】
その後、所定の薬液に浸漬処理することにより、フォトレジスト層110を除去し、図5(d)に示す水素分離膜10を得る。このとき、エッチングによって形成された薄肉部16の厚さは5μm、残った厚肉部15の厚さは10μmとなっている。
そして、得られた水素分離膜10の外縁端と金属多孔質支持体20の金属多孔質板21とを溶接により接合し(図示せず)、図5(e)に示す水素分離ユニット1を得る。その際、水素分離膜10の金属多孔質板21との接触部に予めバリア層40を設けておくようにすれば、高温中(例えば500℃)で使用される際、水素分離膜10及び金属多孔質板21間の金属元素の相互拡散が抑制され、水素透過性能の低下を防止できる。
【0024】
次に、本実施の形態に係る水素分離ユニット1の作動について説明する。
図1において、水素分離ユニット1に水素を含む混合ガスが供給される。ここで、供給される混合ガスの温度は例えば500℃であり、その全圧力は1MPaである。そして、混合ガス中の水素が水素分離膜10に接すると、Pdの触媒作用により水素分子が水素原子に解離され、解離した水素原子は水素分離膜10中を透過して裏側へと抜け、再び結合して水素分子となる。尚、透過側の圧力は0.1MPaである。
【0025】
ここで、図6(a)は、水素分離膜10による水素の分離過程を模式的に示したものであり、矢印αは混合ガス、矢印βは水素を表している。
水素分離膜10は、多数のピット14すなわち薄肉部16を有しており、水素βは主としてこの薄肉部16を透過する。そして、この薄肉部16の膜厚は5μmと非常に薄いため、高い水素透過性能が得られる。すなわち、単位時間当たりの水素透過量は、水素分離膜10の厚さの逆数に比例するため、図6(b)に示すように、厚肉部15よりも薄肉部16を透過する水素量が多くなるのである。
【0026】
また、ピット14すなわち薄肉部16の周囲には、厚さ10μmの厚肉部15が網目のように形成されているため、この厚肉部15がブリッジとなり、混合ガスαの圧力に抗するための機械的強度も確保される。更に、水素分離膜10の表面に表層材12、13を設けた場合は、Pd−希土類元素合金単体で水素分離膜10を構成する態様と比較して、酸化による劣化を防止することができる。
また、本実施の形態では、図1に示すように、水素分離膜10が金属多孔質支持体20に取り付けられているので、その機械的強度は更に向上することとなる。
【0027】
尚、本実施の形態では、板状の水素分離ユニット1について説明を行ったが、これに限られるものではなく、例えば特開平9−225306号公報に記載されるような円筒状のものとしてもよい。
また、本実施の形態では、水素分離膜10の一方の表面にピット14を設けて薄肉部16を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、水素分離膜10の両面にピット14を設けることによって薄肉部16を形成するようにしてもよい。
更に、本実施の形態では、水素分離膜10として、Pdを含む合金を用いるようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば本出願人が先に出願した特開2000−159503号公報に記載のNb合金系や、Zi36Ni64アモルファス合金など、水素透過性能を有するものより適宜選定することができる。
更にまた、本実施の形態では、水素分離膜10として、多層構造を有するものを用いていたが、これに限られるものではなく、例えば単層のPd−希土類元素合金膜に上述した薄肉部16を形成して用いることも可能である。
【0028】
また、本実施の形態では、金属多孔質支持板20に水素分離膜10を取り付けて水素分離ユニット1を形成しているが、この金属多孔質支持板20(具体的には金属多孔質板21、22)に形成される貫通孔21a、22aについては、長方形状のみならず、例えば円形や多角形など適宜設計変更することができる。
そして、金属多孔質支持板20だけでなく、例えば多孔質焼結体や多孔質ガラス等の多孔質体も水素分離膜10の支持体として利用することができる。
更に、本実施の形態では、金属多孔質支持板20に水素分離膜10を取り付けた水素分離ユニット1を用いて水素分離を行っていたが、水素分離膜10を単体で使用することも可能である。この場合にも、薄肉部16により高い水素透過性能を得ることができる共に、厚肉部15により十分な機械的強度を確保することができる。
【0029】
また、本実施の形態では、エッチング液中にレジストパターンが形成された合金板100を浸漬することにより、ピット14すなわち薄肉部16を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば、エッチング液を噴流とし、レジストパターンが形成された合金板100の表面に垂直に噴射することによってピット14を形成するようにしてもよい。更に、上述した手法は所謂ウェットエッチングに属するものであるが、これに限られるものではなく、所謂ドライエッチングによるものであってもよい。
更にまた、本実施の形態では、レジストパターンを形成してからエッチングを行うようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば真空中でピット14のパターンに対応するイオンビームを照射して削り取ることで、直接ピット14を形成するものであってもよい。
そして、ピット14の形成手法としては、上述したような削り取りによるものに限らず、例えば、微小突起を有する圧延ロールを用いた圧延などもあり得る。
【0030】
―実施の形態2―
図7は、本発明が適用された実施の形態2に係る水素分離ユニット1の水素分離膜10を示しており、図7(a)は水素分離膜10の正面図、図7(b)は図7(a)のVIIb−VIIb断面図である。ここで、本実施の形態に係る水素分離膜10は、実施の形態1で説明したものと略同様であるが、ピット14の形状が円状であり、且つ、各ピット14が千鳥状に配列されている点が異なる。
【0031】
そして、本実施の形態では、図8(a)及び(c)に示すように、ピット14の直径dが10〜500μm、隣接するピット14同士の間隔eが2〜50μmの範囲より夫々適宜選定される。また、図8(b)及び(c)に示すように、ピット14の形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t1が2〜20μm、ピット14の非形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t2が5〜100μmの範囲(ただし、t1<t2)より夫々適宜選定される。
【0032】
本実施の形態では、千鳥状に円状のピット14を配列して水素分離膜10を形成するようにしたので、厚肉部15によるブリッジが更に強固なものとなり、実施の形態1の水素分離膜10と比べ、更に水素分離膜10の機械的特性を向上させることができる。
尚、本実施の形態では、水素分離膜10に千鳥状に円状のピット14を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば図9(a)に示すように、千鳥状に正方形状のピット14を形成するようにしてもよい。これは、実施の形態1におけるピット14の長径a=ピット14の短径bの場合に相当するものである。
また、例えば図9(b)に示すように、円状のピット14を格子状に整列させることによって水素分離膜10を構成するようにしてもよい。
【0033】
図10は、実施の形態1で用いた水素分離膜10(実施例1、3)、実施の形態2で用いた水素分離膜10(実施例2、4)、及びピット14すなわち薄肉部16を有していない従来の水素分離膜10(比較例1)の水素透過性能を比較した結果を示している。尚、芯材11及び表層材12,13はすべて同じ材質のものを用いている。また、水素透過性能比は、比較例1の水素透過性能を1としたときの比率を示している。
この結果から、実施例1及び実施例2は、薄肉部16を有することにより、比較例1と比べ水素透過性能が向上していることが理解される。
また、実施例1〜4では、実施例1の水素透過性能が高くなっているが、これは、水素分離膜10の膜厚が薄いのに加えピット14の形状をスリット状とした場合に、より薄肉部16の面積を確保できることに起因するものと考えられる。
【0034】
また、図11は、種々の手法によって得られる水素分離膜10の水素透過性能、ガスのリーク発生率、溶接性、及び機械的強度を相対的に比較したものである。
同図において、実施例は実施の形態2で用いた水素分離膜10単体を、比較例1は圧延により10〜20μmの範囲で得られる水素分離膜10を、比較例2は圧延により得られる10μm以下の水素分離膜10を、比較例3は、多孔質焼結体50の上に蒸着又はめっきを行うことによって得られる10μm以下の水素分離膜10を、夫々示している。
尚、同図において、符号60は各水素分離膜10の外縁端が取り付けられるフレームを示し、符号61は水素分離膜10とフレーム60とを接合する溶接部を示している。ここで、比較例3は、多孔質焼結体50に対して水素分離膜10を蒸着又はめっきによって付着させているので、溶接は不要となっている。
また、符号70は、圧延により水素分離膜10を形成する際(比較例1、2)、あるいは、圧延により水素分離膜10の母材を形成する際(比較例3)に噛み込んだ異物(直径数μm程度のもの)を示している。
【0035】
同図において、例えば比較例1では、水素分離膜10の膜厚が厚いため、異物70を噛み込んだとしてもリークが発生するおそれは少なく、溶接性も良好である。しかしながら、その分肝心の水素透過性能が低くなってしまうという問題がある。
また、比較例2では、水素分離膜10の膜厚が薄いため、水素透過性能は良好なものとなる。しかし、異物70の噛み込みにより貫通孔Hが発生し易くなり、リーク発生率が悪くなると共に溶接性や機械特性も低下する。
更に、比較例3では、水素分離膜10の膜圧が薄いため、水素透過性能は良好なものとなり、また、緻密な多孔質焼結体50のサポートとした場合、機械的特性もよい。しかし、多孔質焼結体50の比較的大きな細孔を完全に塞ぐことができなくなることにより貫通孔Hが発生し易くなり、リーク発生率が悪くなる。また、メッキ端部でのガスシール性を確保するのが困難である。
これに対し、実施例では、評価対象の四つの項目についてすべて良好な特性を示していることが理解される。尚、実施例では、水素分離膜10単体について評価を行っているが、金属多孔質支持板20に水素分離膜10を取り付けた水素分離ユニット1の場合、更に機械的強度が向上することは言うまでもない。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、厚肉部と薄肉部とを有する水素分離膜を用いることにより、主として薄肉部において水素を透過させ、また、主として厚肉部で機械的強度を保持させるようにしたので、高い水素透過性能を得ると共にかかる圧力差の増大にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る水素分離ユニットを示したものであり、(a)は原料ガスである混合ガスと接する側(供給側)からみた正面図、(b)はその断面図である。
【図2】実施の形態1に係る水素分離膜を示したものであり、(a)は透過側からみた正面図、(b)は図2(a)のIIb−IIb線断面図、(c)は図2(a)のIIc−IIc線断面図である。
【図3】(a)〜(c)は実施の形態1におけるピットのサイズを説明する説明図である。
【図4】金属多孔質支持板を構成する各金属多孔質板を示したものであり、(a)は図1(b)のIVa−IVa線断面図、(b)は図1(b)のIVb−IVb線断面図である。
【図5】(a)〜(e)は実施の形態1に係る水素分離ユニットの製造方法を工程順に示したものである。
【図6】(a)は水素分離膜による水素の分離過程を説明する模式図であり、(b)は単位時間当たりに厚肉部及び薄肉部を透過する水素量を説明するグラフ図である。
【図7】実施の形態2に係る水素分離膜を示したものであり、(a)は水素分離膜の正面図、(b)は図7(a)のVIIb−VIIb断面図である。
【図8】(a)〜(c)は実施の形態2におけるピットのサイズを説明する説明図である。
【図9】(a)(b)は他のピットの配列手法を説明する模式図である。
【図10】実施の形態1及び実施の形態2で用いた水素分離膜と、従来の水素分離膜との水素透過性能を比較した図表である。
【図11】実施の形態1及び実施の形態2で用いた水素分離膜と、従来の水素分離膜との水素透過性能、リーク発生率、溶接性、機械的強度を比較した図表である。
【符号の説明】
1…水素分離ユニット、10…水素分離膜、11…芯材、12、13…表層材、14…ピット、15…厚肉部、16…薄肉部、20…金属多孔質支持板、21、22…金属多孔質板、30…溶接材、40…バリア層、100…合金板、101…Pd−希土類元素合金層、102、103…Pd−Ag合金層、110…フォトレジスト層
【発明の属する技術分野】
本発明は、混合ガス中の水素ガスを分離するのに用いられる水素分離膜、水素分離ユニット、及び水素分離膜の製造方法に係り、特に、高い水素透過性能と機械的強度とを兼ね備えた水素分離膜、水素分離ユニット、及び水素分離膜の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
水素分離膜を用いた高純度水素製造の原理は、得ようとする高純度水素に比べて高圧力の原料ガス(水素を含有するもの)を、水素透過性金属箔などを用いた水素分離膜に接触させ、原料ガスのうち水素のみを透過させて水素分離膜の反対側から高純度水素を得るというものである。
従来この種の高純度水素製造に使用される水素分離ユニットとしては、例えばPd又はPdを含む合金からなる水素分離膜と、この水素分離膜が取り付けられる多孔質支持体とを備えたものが知られている(例えば特開昭62−121616号公報、特開平5−76738号公報、特開平9−255306号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した水素分離ユニットにおいて、更なる高性能化すなわち水素分離性能の向上を図るためには、A.水素分離膜の厚みを薄くして水素透過量を増大させること、B.水素分離膜の表裏の圧力差すなわち原料ガスと水素ガスとの圧力差を大きくすること、が考えられる。
【0004】
ここで、Aに対し、例えば上記特開昭62−121616号公報には、CVDやPVD等の気相合成法にてPd含有薄膜(水素分離膜)を形成することが記載されており、また、めっきによりPd含有薄膜を得ることも提案されている(例えば特開平5−123548号公報参照)。
しかしながら、気相合成法やめっきによって水素分離膜を得る手法を採用した場合には、膜の堆積によって多孔質支持体の細孔を塞がなければならないため、必然的に膜厚が厚くなってしまう。また、膜厚を薄くしようとすると、多孔質支持体の比較的大きな細孔の形成部位を完全に塞ぐことができなくなり、ピンホール状の欠陥孔が発生するおそれがある。また、圧延素材には直径数μmの介在物を含んでいることがあり、圧延のみで薄くしようとすると厚み方向に貫通した欠陥を生じる危険性が高い。
【0005】
一方、上記特開平5−76738号公報には、圧延によって2〜3μmの均一厚みを有するPd含有薄膜を得ることが記載されている。
しかしながら、圧延によって一様に薄い水素分離膜を得る手法を採用した場合には、圧延ロールと水素分離膜の母材となる箔との間に存在する直径数μmの異物を完全に除去することができないため、圧延時に異物の噛み込みが発生して水素分離膜に欠陥孔が生じるおそれがある。
【0006】
また、上述したいずれの手法によっても、得られるPd含有薄膜の膜厚は一様に薄くなるため、上記Bの圧力差の増大に対応するためには、多孔質支持体の構造を複雑なものとしなければならず、多孔質支持体側の水素透過抵抗が大きくなってしまう他、製造コストも上昇してしまうという問題があった。
【0007】
本発明は、以上の技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的は、高い水素透過性能を得ると共にかかる圧力差にも対応することのできる水素分離膜、水素分離ユニット、及び水素分離膜の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明者が鋭意検討を行ったところ、水素分離膜の一部を薄くすることにより、高い水素透過性能と機械的強度とを確保できるのではないか、という知見を得、本発明を案出するに至った。
そこで、本発明者が提案する水素分離膜は、混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより当該水素を分離する水素分離膜であって、厚肉部と、この厚肉部の間に所定のパターンで形成され且つこの厚肉部より薄い肉厚を有する薄肉部とを具備させたことを特徴とするものである。
本発明の水素分離膜では、主として薄肉部によって水素分離が行われるため、高い水素透過性能が得られ、また、主として厚肉部によって機械的強度が保持されるため、かかる圧力差の増大にも対応し得る。
【0009】
また、本発明の水素分離膜の薄肉部は、例えばエッチングで形成することができ、このような手法によれば、容易に薄肉部を得ることができる。更に、本発明の水素分離膜の薄肉部は、PdあるいはPdを含む合金で構成することができ、このような材質のものによれば、水素透過性能を向上させることができる。更にまた、水素分離膜の表面に耐酸化層を具備させるようにすれば、混合ガスあるいは水素との接触部における耐酸化性能を向上させることができる。
また、薄肉部が複数形成されるものにおいては、これら複数の薄肉部を千鳥状に配置することにより、水素分離膜の機械的強度を高めることができる。一方、水素分離膜に占める薄肉部の占有面積を向上させると、水素透過性能を向上させることができる。
【0010】
また、本発明の水素分離膜は、混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより当該水素を分離する水素分離膜であって、主として水素を分離する水素分離部と、主として機械的強度を保持するブリッジ部とを備え、これら水素分離部とブリッジ部とを一体的に形成したことを特徴とするものである。
【0011】
更に、本発明の水素分離ユニットは、混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより水素を分離する水素分離膜と、水素が通過する貫通孔を有し水素分離膜が取り付けられる支持体とを備えた水素透過ユニットであって、水素分離膜は、基層と、この基層の上に網目状に形成され且つこの基層よりもエッチング選択比が高い網目層とを備えることを特徴とするものである。
本発明の水素分離ユニットによれば、主として基層のうち網目層と重ならない部位によって水素分離が行われるため、高い水素透過性能が得られ、また、主として基層と網目層とが重なる部位で機械的強度が保持されるため、かかる圧力差の増大にも対応し得る。更に、網目層を構成する材質が基層を構成する材質よりもエッチング選択比が高い、すなわちエッチングされやすいので、網目状の構造も構成しやすい。
そして、この水素分離膜が支持体に取り付けられることにより、水素透過ユニットを形成し、水素透過装置に供することができる。
【0012】
ここで、支持体と水素分離膜との接合部に、これら支持体と水素分離膜との間の相互拡散を抑制するバリア層を具備させるようにすれば、支持体と水素分離膜との間の相互拡散に伴って生じる水素透過性能の低下を抑制することができる。
【0013】
また、本発明の水素分離膜の製造方法は、金属又は合金からなる箔を用意し、箔の表面にレジストパターンを形成した後、箔のうちレジストパターンに被覆されていない部位を所定の深さだけエッチングすることを特徴とするものである。本発明の水素分離膜の製造方法によれば、箔を削り取ることにより水素分離膜を薄肉化しているので、膜を堆積させることにより水素分離膜を得る手法(めっきやCVD、PVD等)や、箔を圧延することにより水素分離膜を得る手法と比較して、欠陥孔の発生を防止することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
―実施の形態1―
図1は、本発明が適用された実施の形態1に係る水素分離ユニット1を示しており、図1(a)は原料ガスである混合ガスと接する側からみた正面図、図1(b)はその断面図である。
本実施の形態において、水素分離ユニット1は、断面櫛型状の水素分離膜10と、この水素分離膜10が取り付けられる金属多孔質支持板20(支持体)とを備えている。
【0015】
本実施の形態において、水素分離膜10は、図1及び図2に示すように、Pd−希土類元素合金からなる芯材11と、混合ガスと接する側にこの芯材11を覆うように設けられるPd−Ag合金からなる表層材12(耐酸化層)と、この芯材11の下側に断面橋げた状に形成されるPd−Ag合金からなる表層材13とを備えている。尚、水素分離膜10の詳細については後述する。また、芯材11は、Pd−希土類元素に限らず、Pd−Y合金でもよい。
一方、金属多孔質支持板20は、複数(本実施の形態では二つ)の金属多孔質板21、22を重ね合わせたものからなる。
尚、図1(a)において、符号30は水素分離膜10の外縁端と金属多孔質支持板20(具体的には金属多孔質板21)とを接合する溶接材である。
【0016】
また、図2は、上述した水素分離ユニット1のうち水素分離膜10単体を示したものであり、図2(a)は水素ガスの透過側(図1(a)の裏側)からみた正面図、図2(b)は図2(a)のIIb−IIb線断面図、図2(c)は図2(a)のIIc−IIc線断面図である。
【0017】
本実施の形態において、水素分離膜10の一方の表面には、図2(a)に示すように、複数のスリット状(端部は円弧状)のピット14が整列して配置されている。また、ピット14は、図2(a)において図中横方向に対しては直線状に並列配置され、一方、図中縦方向に対しては各列毎に互い違いとなるように配置されている。このようなピット14の形成により、水素分離膜10には、肉厚の厚い(本実施の形態では10μm)の厚肉部15と、肉厚の薄い(本実施の形態では5μm)薄肉部16とが交互に形成されることとなる。
【0018】
そして、本実施の形態では、図3(a)及び(c)に示すように、ピット14の長径aが10〜1000μm、短径bが10〜50μm、隣接するピット14同士の間隔cが2〜50μmの範囲より夫々適宜選定される。また、図3(b)及び(c)に示すように、ピット14の形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t1が2〜20μm、ピット14の非形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t2が5〜100μmの範囲(ただし、t1<t2)より夫々適宜選定される。
ここで、ピット14を大きくすれば薄肉部16の面積を大きくすることができ、これは水素透過性能を向上させるという観点からは好ましいが、その分厚肉部15の面積が小さくなり、水素分離膜10自身の機械的強度が低下してしまうこととなる。それゆえ、ピット14のサイズ及び間隔、そして厚肉部15及び薄肉部16の厚みは、水素分離膜10にかかる混合ガスと水素との圧力差を勘案して選定される。
【0019】
更に、図4は、金属多孔質支持板20を構成する各金属多孔質板21、22を示したものであり、図4(a)は図1(b)のIVa−IVa線断面図すなわち金属多孔質板21の断面図、図4(b)は図1(b)のIVb−IVb線断面図すなわち金属多孔質板22の断面図である。
本実施の形態において、金属多孔質板21は、例えば厚さ0.1mmのSUS430からなり、複数の断面長方形状の貫通孔21aを有している。この貫通孔21aの長径は1000μm、短径は180μmであり、隣接する貫通孔21a同士の間隔は20μmである。また、金属多孔質板22は、例えば厚さ0.3mmのSUS430からなり、複数の断面長方形状の貫通孔22aを有している。この貫通孔22aの長径は2000μm、短径は540μmであり、隣接する貫通孔22a同士の間隔は60μmである。
そして、各金属多孔質板21、22に夫々設けられた貫通孔21a、22aは夫々の長径が直交する方向となるように配置されている。また、水素分離膜10から遠ざかるほど貫通孔の面積が大きくなるように、すなわち、貫通孔21aよりも貫通孔22aの面積が大きくなるように配列されており、水素透過性能の低下を防止できるようになっている。
【0020】
次に、図5(a)〜(e)に基づき本実施の形態に係る水素分離ユニット1の製造方法を説明する。
まず、図5(a)に示すような合金板100を用意する。すなわち、芯材11となるPd−希土類元素合金層101と、このPd−希土類元素合金層101の両面に設けられ表層材12、13となるPd−Ag合金層102、103とを備えたものである。尚、合金板100の厚さは10μmであり、Pd−希土類元素合金層101の厚さは4μm、Pd−Ag合金層102の厚さは1μm、Pd−Ag合金層103の厚さは5μmである。
ここで、合金板100の形成手法としては、多層の場合は、例えばPd−希土類元素合金板の両面にPd−Ag合金板をクラッドするものや、CVDやPVDあるいはめっき等によってPd−希土類元素合金板の両面にPd−Ag合金膜を付着させるもの等、適宜選択することができる。
【0021】
次に、エッチング方法の例として、図5(b)に示すように、合金板100の両面に紫外線硬化型レジストを塗布してフォトレジスト層110を形成し、乾燥後、図示しないフォトマスクを介して一方のフォトレジスト層110を露光することによってピット14に対応するパターンの焼き付けを行った後、所定の薬液に浸漬処理することにより、露光された部分のフォトレジスト層110が除去され、所望のレジストパターンを得る。
【0022】
そして、エッチング液中にレジストパターンが形成された合金板100を浸漬することにより、ウェットエッチングを行う。
すると、図5(c)に示すように、Pd−Ag合金層102のうちフォトレジスト層110に覆われていない部位が除去され、Pd−Ag合金層102にはレジストパターンと同じパターンのピット14が形成される。尚、他方のPd−Ag合金層103は、全面がフォトレジスト層110で被覆されているため、そのままの状態を保つ。また、エッチング液は、Pd−Ag合金を溶解する能力は高いものの、Pd−希土類元素合金を溶解する能力は低い、すなわち、Pd−希土類元素合金層101に対してPd−Ag合金層102のエッチング選択比が高くなっているため、Pd−希土類元素合金層101がエッチストッパ層となり、貫通孔すなわち欠陥孔が発生することもない。
【0023】
その後、所定の薬液に浸漬処理することにより、フォトレジスト層110を除去し、図5(d)に示す水素分離膜10を得る。このとき、エッチングによって形成された薄肉部16の厚さは5μm、残った厚肉部15の厚さは10μmとなっている。
そして、得られた水素分離膜10の外縁端と金属多孔質支持体20の金属多孔質板21とを溶接により接合し(図示せず)、図5(e)に示す水素分離ユニット1を得る。その際、水素分離膜10の金属多孔質板21との接触部に予めバリア層40を設けておくようにすれば、高温中(例えば500℃)で使用される際、水素分離膜10及び金属多孔質板21間の金属元素の相互拡散が抑制され、水素透過性能の低下を防止できる。
【0024】
次に、本実施の形態に係る水素分離ユニット1の作動について説明する。
図1において、水素分離ユニット1に水素を含む混合ガスが供給される。ここで、供給される混合ガスの温度は例えば500℃であり、その全圧力は1MPaである。そして、混合ガス中の水素が水素分離膜10に接すると、Pdの触媒作用により水素分子が水素原子に解離され、解離した水素原子は水素分離膜10中を透過して裏側へと抜け、再び結合して水素分子となる。尚、透過側の圧力は0.1MPaである。
【0025】
ここで、図6(a)は、水素分離膜10による水素の分離過程を模式的に示したものであり、矢印αは混合ガス、矢印βは水素を表している。
水素分離膜10は、多数のピット14すなわち薄肉部16を有しており、水素βは主としてこの薄肉部16を透過する。そして、この薄肉部16の膜厚は5μmと非常に薄いため、高い水素透過性能が得られる。すなわち、単位時間当たりの水素透過量は、水素分離膜10の厚さの逆数に比例するため、図6(b)に示すように、厚肉部15よりも薄肉部16を透過する水素量が多くなるのである。
【0026】
また、ピット14すなわち薄肉部16の周囲には、厚さ10μmの厚肉部15が網目のように形成されているため、この厚肉部15がブリッジとなり、混合ガスαの圧力に抗するための機械的強度も確保される。更に、水素分離膜10の表面に表層材12、13を設けた場合は、Pd−希土類元素合金単体で水素分離膜10を構成する態様と比較して、酸化による劣化を防止することができる。
また、本実施の形態では、図1に示すように、水素分離膜10が金属多孔質支持体20に取り付けられているので、その機械的強度は更に向上することとなる。
【0027】
尚、本実施の形態では、板状の水素分離ユニット1について説明を行ったが、これに限られるものではなく、例えば特開平9−225306号公報に記載されるような円筒状のものとしてもよい。
また、本実施の形態では、水素分離膜10の一方の表面にピット14を設けて薄肉部16を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、水素分離膜10の両面にピット14を設けることによって薄肉部16を形成するようにしてもよい。
更に、本実施の形態では、水素分離膜10として、Pdを含む合金を用いるようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば本出願人が先に出願した特開2000−159503号公報に記載のNb合金系や、Zi36Ni64アモルファス合金など、水素透過性能を有するものより適宜選定することができる。
更にまた、本実施の形態では、水素分離膜10として、多層構造を有するものを用いていたが、これに限られるものではなく、例えば単層のPd−希土類元素合金膜に上述した薄肉部16を形成して用いることも可能である。
【0028】
また、本実施の形態では、金属多孔質支持板20に水素分離膜10を取り付けて水素分離ユニット1を形成しているが、この金属多孔質支持板20(具体的には金属多孔質板21、22)に形成される貫通孔21a、22aについては、長方形状のみならず、例えば円形や多角形など適宜設計変更することができる。
そして、金属多孔質支持板20だけでなく、例えば多孔質焼結体や多孔質ガラス等の多孔質体も水素分離膜10の支持体として利用することができる。
更に、本実施の形態では、金属多孔質支持板20に水素分離膜10を取り付けた水素分離ユニット1を用いて水素分離を行っていたが、水素分離膜10を単体で使用することも可能である。この場合にも、薄肉部16により高い水素透過性能を得ることができる共に、厚肉部15により十分な機械的強度を確保することができる。
【0029】
また、本実施の形態では、エッチング液中にレジストパターンが形成された合金板100を浸漬することにより、ピット14すなわち薄肉部16を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば、エッチング液を噴流とし、レジストパターンが形成された合金板100の表面に垂直に噴射することによってピット14を形成するようにしてもよい。更に、上述した手法は所謂ウェットエッチングに属するものであるが、これに限られるものではなく、所謂ドライエッチングによるものであってもよい。
更にまた、本実施の形態では、レジストパターンを形成してからエッチングを行うようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば真空中でピット14のパターンに対応するイオンビームを照射して削り取ることで、直接ピット14を形成するものであってもよい。
そして、ピット14の形成手法としては、上述したような削り取りによるものに限らず、例えば、微小突起を有する圧延ロールを用いた圧延などもあり得る。
【0030】
―実施の形態2―
図7は、本発明が適用された実施の形態2に係る水素分離ユニット1の水素分離膜10を示しており、図7(a)は水素分離膜10の正面図、図7(b)は図7(a)のVIIb−VIIb断面図である。ここで、本実施の形態に係る水素分離膜10は、実施の形態1で説明したものと略同様であるが、ピット14の形状が円状であり、且つ、各ピット14が千鳥状に配列されている点が異なる。
【0031】
そして、本実施の形態では、図8(a)及び(c)に示すように、ピット14の直径dが10〜500μm、隣接するピット14同士の間隔eが2〜50μmの範囲より夫々適宜選定される。また、図8(b)及び(c)に示すように、ピット14の形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t1が2〜20μm、ピット14の非形成部位に対応する水素分離膜10の膜厚t2が5〜100μmの範囲(ただし、t1<t2)より夫々適宜選定される。
【0032】
本実施の形態では、千鳥状に円状のピット14を配列して水素分離膜10を形成するようにしたので、厚肉部15によるブリッジが更に強固なものとなり、実施の形態1の水素分離膜10と比べ、更に水素分離膜10の機械的特性を向上させることができる。
尚、本実施の形態では、水素分離膜10に千鳥状に円状のピット14を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば図9(a)に示すように、千鳥状に正方形状のピット14を形成するようにしてもよい。これは、実施の形態1におけるピット14の長径a=ピット14の短径bの場合に相当するものである。
また、例えば図9(b)に示すように、円状のピット14を格子状に整列させることによって水素分離膜10を構成するようにしてもよい。
【0033】
図10は、実施の形態1で用いた水素分離膜10(実施例1、3)、実施の形態2で用いた水素分離膜10(実施例2、4)、及びピット14すなわち薄肉部16を有していない従来の水素分離膜10(比較例1)の水素透過性能を比較した結果を示している。尚、芯材11及び表層材12,13はすべて同じ材質のものを用いている。また、水素透過性能比は、比較例1の水素透過性能を1としたときの比率を示している。
この結果から、実施例1及び実施例2は、薄肉部16を有することにより、比較例1と比べ水素透過性能が向上していることが理解される。
また、実施例1〜4では、実施例1の水素透過性能が高くなっているが、これは、水素分離膜10の膜厚が薄いのに加えピット14の形状をスリット状とした場合に、より薄肉部16の面積を確保できることに起因するものと考えられる。
【0034】
また、図11は、種々の手法によって得られる水素分離膜10の水素透過性能、ガスのリーク発生率、溶接性、及び機械的強度を相対的に比較したものである。
同図において、実施例は実施の形態2で用いた水素分離膜10単体を、比較例1は圧延により10〜20μmの範囲で得られる水素分離膜10を、比較例2は圧延により得られる10μm以下の水素分離膜10を、比較例3は、多孔質焼結体50の上に蒸着又はめっきを行うことによって得られる10μm以下の水素分離膜10を、夫々示している。
尚、同図において、符号60は各水素分離膜10の外縁端が取り付けられるフレームを示し、符号61は水素分離膜10とフレーム60とを接合する溶接部を示している。ここで、比較例3は、多孔質焼結体50に対して水素分離膜10を蒸着又はめっきによって付着させているので、溶接は不要となっている。
また、符号70は、圧延により水素分離膜10を形成する際(比較例1、2)、あるいは、圧延により水素分離膜10の母材を形成する際(比較例3)に噛み込んだ異物(直径数μm程度のもの)を示している。
【0035】
同図において、例えば比較例1では、水素分離膜10の膜厚が厚いため、異物70を噛み込んだとしてもリークが発生するおそれは少なく、溶接性も良好である。しかしながら、その分肝心の水素透過性能が低くなってしまうという問題がある。
また、比較例2では、水素分離膜10の膜厚が薄いため、水素透過性能は良好なものとなる。しかし、異物70の噛み込みにより貫通孔Hが発生し易くなり、リーク発生率が悪くなると共に溶接性や機械特性も低下する。
更に、比較例3では、水素分離膜10の膜圧が薄いため、水素透過性能は良好なものとなり、また、緻密な多孔質焼結体50のサポートとした場合、機械的特性もよい。しかし、多孔質焼結体50の比較的大きな細孔を完全に塞ぐことができなくなることにより貫通孔Hが発生し易くなり、リーク発生率が悪くなる。また、メッキ端部でのガスシール性を確保するのが困難である。
これに対し、実施例では、評価対象の四つの項目についてすべて良好な特性を示していることが理解される。尚、実施例では、水素分離膜10単体について評価を行っているが、金属多孔質支持板20に水素分離膜10を取り付けた水素分離ユニット1の場合、更に機械的強度が向上することは言うまでもない。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、厚肉部と薄肉部とを有する水素分離膜を用いることにより、主として薄肉部において水素を透過させ、また、主として厚肉部で機械的強度を保持させるようにしたので、高い水素透過性能を得ると共にかかる圧力差の増大にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る水素分離ユニットを示したものであり、(a)は原料ガスである混合ガスと接する側(供給側)からみた正面図、(b)はその断面図である。
【図2】実施の形態1に係る水素分離膜を示したものであり、(a)は透過側からみた正面図、(b)は図2(a)のIIb−IIb線断面図、(c)は図2(a)のIIc−IIc線断面図である。
【図3】(a)〜(c)は実施の形態1におけるピットのサイズを説明する説明図である。
【図4】金属多孔質支持板を構成する各金属多孔質板を示したものであり、(a)は図1(b)のIVa−IVa線断面図、(b)は図1(b)のIVb−IVb線断面図である。
【図5】(a)〜(e)は実施の形態1に係る水素分離ユニットの製造方法を工程順に示したものである。
【図6】(a)は水素分離膜による水素の分離過程を説明する模式図であり、(b)は単位時間当たりに厚肉部及び薄肉部を透過する水素量を説明するグラフ図である。
【図7】実施の形態2に係る水素分離膜を示したものであり、(a)は水素分離膜の正面図、(b)は図7(a)のVIIb−VIIb断面図である。
【図8】(a)〜(c)は実施の形態2におけるピットのサイズを説明する説明図である。
【図9】(a)(b)は他のピットの配列手法を説明する模式図である。
【図10】実施の形態1及び実施の形態2で用いた水素分離膜と、従来の水素分離膜との水素透過性能を比較した図表である。
【図11】実施の形態1及び実施の形態2で用いた水素分離膜と、従来の水素分離膜との水素透過性能、リーク発生率、溶接性、機械的強度を比較した図表である。
【符号の説明】
1…水素分離ユニット、10…水素分離膜、11…芯材、12、13…表層材、14…ピット、15…厚肉部、16…薄肉部、20…金属多孔質支持板、21、22…金属多孔質板、30…溶接材、40…バリア層、100…合金板、101…Pd−希土類元素合金層、102、103…Pd−Ag合金層、110…フォトレジスト層
Claims (9)
- 混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより当該水素を分離する水素分離膜であって、
厚肉部と、この厚肉部の間に所定のパターンで形成され且つ当該厚肉部より薄い肉厚を有する薄肉部とを具備させたことを特徴とする水素分離膜。 - 前記薄肉部は、エッチングにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の水素分離膜。
- PdあるいはPdを含む合金からなることを特徴とする請求項1に記載の水素分離膜。
- 表面に耐酸化層を具備させたことを特徴とする請求項1に記載の水素分離膜。
- 前記薄肉部が複数形成されると共に、これら複数の薄肉部が千鳥状に配置されることを特徴とする請求項1に記載の水素分離膜。
- 混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより当該水素を分離する水素分離膜であって、
主として水素を分離する水素分離部と、主として機械的強度を保持するブリッジ部とを備え、当該水素分離部と当該ブリッジ部とを一体的に形成したことを特徴とする水素分離膜。 - 混合ガス中の水素を選択的に透過させることにより当該水素を分離する水素分離膜と、前記水素が通過する貫通孔を有し前記水素分離膜が取り付けられる支持体とを備えた水素透過ユニットであって、
前記水素分離膜は、基層と、この基層の上に網目状に形成され且つ当該基層よりもエッチング選択比が高い網目層とを備えることを特徴とする水素分離ユニット。 - 前記支持体と前記水素分離膜との接合部には、当該支持体と当該水素分離膜との間の相互拡散を抑制するバリア層を具備させたことを特徴とする請求項7に記載の水素分離ユニット。
- 金属又は合金からなる箔を用意し、前記箔の表面にレジストパターンを形成した後、前記箔のうち前記レジストパターンに被覆されていない部位を所定の深さだけエッチングすることを特徴とする水素分離膜の製造方法。
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