JP2003531758A - 反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品 - Google Patents

反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品

Info

Publication number
JP2003531758A
JP2003531758A JP2001580237A JP2001580237A JP2003531758A JP 2003531758 A JP2003531758 A JP 2003531758A JP 2001580237 A JP2001580237 A JP 2001580237A JP 2001580237 A JP2001580237 A JP 2001580237A JP 2003531758 A JP2003531758 A JP 2003531758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foil
layers
reactive
assembly
alternating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001580237A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3798320B2 (ja
Inventor
ウエイス，ティモシイ，ピー．
レイス，マイケル
Original Assignee
ジョンズ ホプキンス ユニバーシティ
ウエイス，ティモシイ，ピー，
レイス，マイケル
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ジョンズ ホプキンス ユニバーシティ, ウエイス，ティモシイ，ピー，, レイス，マイケル filed Critical ジョンズ ホプキンス ユニバーシティ
Publication of JP2003531758A publication Critical patent/JP2003531758A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3798320B2 publication Critical patent/JP3798320B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0006—Exothermic brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/06—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of high energy impulses, e.g. magnetic energy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/06—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of high energy impulses, e.g. magnetic energy
    • B23K20/08—Explosive welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas
    • B23K20/165—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas involving an exothermic reaction of the interposed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K28/00—Welding or cutting not covered by any of the preceding groups, e.g. electrolytic welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233—Sheets, foils
    • B23K35/0238—Sheets, foils layered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/34—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material comprising compounds which yield metals when heated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/017—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of aluminium or an aluminium alloy, another layer being formed of an alloy based on a non ferrous metal other than aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/003—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts
    • C04B37/006—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts consisting of metals or metal salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C06—EXPLOSIVES; MATCHES
    • C06B—EXPLOSIVES OR THERMIC COMPOSITIONS; MANUFACTURE THEREOF; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS EXPLOSIVES
    • C06B21/00—Apparatus or methods for working-up explosives, e.g. forming, cutting, drying
    • C06B21/0083—Treatment of solid structures, e.g. for coating or impregnating with a modifier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C06—EXPLOSIVES; MATCHES
    • C06B—EXPLOSIVES OR THERMIC COMPOSITIONS; MANUFACTURE THEREOF; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS EXPLOSIVES
    • C06B45/00—Compositions or products which are defined by structure or arrangement of component of product
    • C06B45/12—Compositions or products which are defined by structure or arrangement of component of product having contiguous layers or zones
    • C06B45/14—Compositions or products which are defined by structure or arrangement of component of product having contiguous layers or zones a layer or zone containing an inorganic explosive or an inorganic explosive or an inorganic thermic component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24V—COLLECTION, PRODUCTION OR USE OF HEAT NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F24V30/00—Apparatus or devices using heat produced by exothermal chemical reactions other than combustion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233—Sheets, foils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C04B2235/6562—Heating rate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C04B2235/6565—Cooling rate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/121—Metallic interlayers based on aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/122—Metallic interlayers based on refractory metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/123—Metallic interlayers based on iron group metals, e.g. steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/124—Metallic interlayers based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/36—Non-oxidic
    • C04B2237/368—Silicon nitride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C04B2237/402—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/60—Forming at the joining interface or in the joining layer specific reaction phases or zones, e.g. diffusion of reactive species from the interlayer to the substrate or from a substrate to the joining interface, carbide forming at the joining interface
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/68—Forming laminates or joining articles wherein at least one substrate contains at least two different parts of macro-size, e.g. one ceramic substrate layer containing an embedded conductor or electrode
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/708—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the interlayers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/72—Forming laminates or joined articles comprising at least two interlayers directly next to each other
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/78—Side-way connecting, e.g. connecting two plates through their sides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D2211/00—Microstructure comprising significant phases
    • C21D2211/008—Martensite
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0405—Solder foil, tape or wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1163—Chemical reaction, e.g. heating solder by exothermic reaction
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S228/00—Metal fusion bonding
    • Y10S228/902—Metal fusion bonding using flame
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9335—Product by special process
    • Y10S428/94—Pressure bonding, e.g. explosive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S72/00—Metal deforming
    • Y10S72/70—Deforming specified alloys or uncommon metal or bimetallic work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49908—Joining by deforming
    • Y10T29/49925—Inward deformation of aperture or hollow body wall
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49908—Joining by deforming
    • Y10T29/49925—Inward deformation of aperture or hollow body wall
    • Y10T29/49927—Hollow body is axially joined cup or tube
    • Y10T29/49929—Joined to rod
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063—Nonparticulate metal component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063—Nonparticulate metal component
    • Y10T428/12069—Plural nonparticulate metal components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063—Nonparticulate metal component
    • Y10T428/12069—Plural nonparticulate metal components
    • Y10T428/12076—Next to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063—Nonparticulate metal component
    • Y10T428/1209—Plural particulate metal components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12229—Intermediate article [e.g., blank, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12361—All metal or with adjacent metals having aperture or cut
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12451—Macroscopically anomalous interface between layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12583—Component contains compound of adjacent metal
    • Y10T428/1259—Oxide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12632—Four or more distinct components with alternate recurrence of each type component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12736—Al-base component
    • Y10T428/1275—Next to Group VIII or IB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y10T428/12819—Group VB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12944—Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991—Coated
    • Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明により、反応性層のアセンブリ（積層体ないし多層）を用意し、アセンブリをジャケット中に挿入し、ジャケットで被覆したアセンブリを変形してその断面積を減少させ、ジャケットで被覆しアセンブリを平らにしてシートを形成し、次いでジャケットを除去することにより、反応性多層ホイルを製造する。アセンブリを巻いて円筒を形成してからジャケット中に挿入し、変形の際にジャケットで被覆しアセンブリを１００℃未満の温度に冷却するのが有利である。形成される多層ホイルは、結合、点火または推進に使用する自立型反応性ホイルとして有利である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の分野 本願は、反応性多層フォイル、および特に塑性変形を利用してその様なフォイ
ルを製造する方法に関する。
【０００２】 発明の背景 反応性多層コーティングは、平らな領域で強力な、制御された量の熱を発生す
る必要がある広範囲な用途に有用である。その様な構造は、従来、基材に支持さ
れた一連のコーティングからなり、コーティングは、正確に制御された量の熱を
発生する層により覆われる領域を横切って広がる発熱化学反応を適切な刺激によ
り受ける。これらの反応性コーティングを主として溶接、半田付け、またはろう
付け用の熱源として説明するが、これらのコーティングは、制御された局所的な
発熱を必要とする他の用途、例えば推進および点火、にも使用できる。
【０００３】 ほとんどすべての工業で、技術の進歩と共に接合の改良が益々重要になってい
る。これは、接合すべき物体がより小さく、より脆くなるにつれて特に当てはま
る。さらに、新しい材料は、接合が困難であることが多く、工業界に多くの問題
を投げかけている。
【０００４】 多くの接合方法は、熱源を必要とする。この熱源は、接合すべき構造物に対し
て外部または内部に存在してもよい。外部熱源は、典型的には、接合すべき物体
（バルク材料）および接合材料を含む、結合すべき全体を加熱する炉である。外
部熱源は、バルク材料が接合に必要とされる高温に対して敏感であることがある
ので、問題を引き起こす。バルク材料は熱収縮における不適合によっても損傷を
受けることがある。
【０００５】 内部熱源は、反応性粉末の形態をとることが多い。反応性粉末は典型的には、
発熱反応して最終的な化合物または合金を形成する金属または化合物の混合物で
ある。その様な粉末は、１９６０年代初期に開発され、自己伝播高温合成（ＳＨ
Ｓ）による結合を促進した。しかし、ＳＨＳ反応では、放出されるエネルギーお
よびエネルギーの拡散を制御するのが困難であることが多い。その結果、粉末に
よる結合は、信頼性が低く、不十分になることがある。
【０００６】 続いて開発された反応性多層構造物は、反応性粉末結合に関連する問題を軽減
した。これらの構造物は、発熱反応を起こす薄いコーティングからなる。例えば
、T.P. Weihs, Handbook of Thin Film Process Technology, Part B, Section
F.7、編集D.A. GlockerおよびS.I. Shah (IOP Publishing, 1998)；１９９６年
７月２３日Barbee, Jr.らに付与された米国特許第５，５３８，７９５号；およ
び１９９５年１月１７日Makowieckiらに付与された米国特許第５，３８１，９４
４号を参照。反応性多層構造物により、より制御可能で一定の熱発生を有する発
熱反応が得られる。その様な反応の背後にある基本的な駆動力は、原子結合エネ
ルギーの減少である。一連の反応性層に点火すると、個別の層が原子的に混合し
て熱が局所的に発生する。この熱が構造物の隣接領域に点火し、それによって反
応を構造物の全長に移動させ、すべての材料が反応するまで熱を発生する。
【０００７】 しかし、この進歩にも関わらず、多くの問題は残っている。例えば、反応性コ
ーティングが反応時に基材から脱離することが多い。この脱離は、反応の際の反
応性フォイル固有の緻密化と加熱および冷却の際の不均一な熱膨脹または収縮と
により引き起こされる。この脱離は、接合用途における結合を著しく弱くする。
さらに重大なのは、現在の反応性多層フォイルは、延性が限られた脆い金属間化
合物を生じることであり、金属間化合物は従って、結合した構成部品間にこれら
の金属間化合物が存在することにより、得られた接合部が劣化することがある。
その結果、内部または外部の応力が結合の破滅的な機械的欠陥を引き起こすこと
がある。
【０００８】 反応性コーティングに加えて、冷間圧延により自立形反応性層を開発する努力
がなされた。L. BattezzattiらのActa Materialia, Vol. 47, pp.1901-1914 (19
99)参照。Ｎｉ−Ａｌ多層反応性フォイルは、ＮｉおよびＡｌの２層シートを冷
間圧延し、続いて繰り返し手作業で折り曲げ、繰り返し冷間圧延することにより
、形成されていた。最初の２層細片をその元の厚さの半分に圧延した後、再度折
り曲げてその本来の厚さに戻し、層の数を倍にしていた。この工程を数多く繰り
返していた。
【０００９】 この圧延フォイルの製造は時間がかかり、困難であった。圧延に通すには潤滑
油が必要であり、圧延した材料の表面を圧延に通す度に清浄にしなければならな
い。さらに、シート原料の手作業による折り曲げは、大規模製造には容易に適用
できない。金属シートの積層体から出発し、次いで数回圧延および折り曲げるこ
とにより、製法を簡素化できる。しかし、多くの金属層を一度に圧延すると、こ
れらの層は跳ね返り、層の分離および得られたフォイルの劣化を引き起こす。そ
の様な分離も、層間表面の好ましくない酸化を引き起こし、冷間溶接による層の
単一化を妨害する。 そのため、反応性多層フォイルの改良された製造方法が求められている。
【００１０】 発明の概要 本発明により、反応性層のアセンブリ（積層体ないし多層）を用意し、アセン
ブリをジャケット中に挿入し、ジャケットで被覆しアセンブリを変形してその断
面積を減少させ、ジャケットで被覆したアセンブリを平らにしてシートを形成し
、次いでジャケットを除去することにより、反応性多層フォイルを製造する。ジ
ャケット中に挿入する前に、アセンブリを巻いて円筒を形成すること、および変
形の際にジャケットで被覆したアセンブリを１００℃未満、好ましくは２５℃未
満の温度に冷却することが有利である。形成される多層フォイルは、結合、点火
または推進に使用する自立形反応性フォイルとして有利である。
【００１１】 添付の図面を参照しながら以下に例示のために詳細に記載する実施形態から、
本発明の性質、利点および様々な他の特徴は明らかである。 これらの図面は、本発明の概念を例示するためであり、写真を除いて、原寸で
はない。
【００１２】 詳細な説明 図面に関して、図１は、本発明の反応性多層フォイルを製造する工程を模式的
に示す流れ図である。図１のブロックＡに示す第一の工程では、発熱反応し得る
材料の交互層のアセンブリ（積層体ないし多層）、例えば、ＮｉフォイルとＡｌ
フォイルの交互層のアセンブリを用意する。ここで使用する用語「積層体」は、結
合されていない層のアセンブリ（組立品）を意味する。用語「多層」は、例えば冷
間溶接により、一緒に接合された層のアセンブリを意味する。
【００１３】 ブロックＢで示す次の工程では、アセンブリをジャケットの中に挿入する。こ
れは様々な様式で行うことができる。例えば、図２に示す様に、平らなアセンブ
リ２０を平らにした管状ジャケット２１の中に挿入することができる。平らなア
センブリ２０は、交互層の積層体でも、交互層の円筒を平らにしたものでもよい
。あるいは、図３に示す様に、平らなアセンブリを巻いて円筒３０を形成し、管
状ジャケット３１の中に挿入してもよい。ジャケット３１は、アセンブリの材料
を損傷せずに容易に取り外せるべきであり、例えば銅の管は、硝酸中でＮｉまた
はＡｌよりもはるかに迅速にエッチングすることができる。
【００１４】 第三の工程（ブロックＣ）では、ジャケットで被覆したアセンブリを変形して
、その断面積を減少させる。円筒形アセンブリを管状ジャケット中に挿入する場
合、好ましい変形はすえ込み(swaging)により行うことができる。すえ込みにお
けるサイズ縮小は、係合するテーパーの付いたダイのハンマー作用によるもので
あり、ダイの中にジャケットを挿入し、すべての側部から圧縮する。すえ込みに
は、圧延に対して３つの利点がある。第一は、ジャケットで被覆した円筒を半径
方向で圧縮できることである。この様に巻き付けたフォイルに対称的に負荷をか
けることにより、圧延で見られる様な跳ね返りにより引き起こされる層の分離が
最少に抑えられる。第二の、主要な利点は、変形が立体的であり、従って、変形
が二次元的でしかない圧延よりも、より大きな伸張を与える。第三の利点は、第
二の利点と関連している。圧延では、部品の厚さを２分の１に減少させることに
より、２層の厚さが半分に減少し、長さが２倍増加する。しかし、管の直径を２
分の１に減少させると、２層の有効厚さは半分以下に減少し、断面積が４分の１
になるので、長さは４倍増加する。ジャケットで被覆したアセンブリは、変形の
際に１００℃未満、好ましくは２５℃未満に維持すべきである。
【００１５】 次の工程（ブロックＤ）ではジャケットで被覆したアセンブリを平らにし、例
えばすえ込み変形した材料を圧延により平らにし、平面的な幾何学的構造にする
。点火を容易にしかつ反応速度を高くするために、追加の冷間圧延をすることに
より、２層の厚さをさらに減少させる。平らにする際、アセンブリは１００℃未
満、好ましくは２５℃未満に維持すべきである。次いで、例えばジャケットの縁
部を化学的エッチング、切り取り、または摘み取りにより、ジャケット材料を除
去し、反応性多層シートを取り出す。
【００１６】 下記の例は、図１の方法の利点を例示する。Ｎｉ／Ａｌ多層フォイルを冷間圧
延しようとする場合を考える。所望の反応性フォイルの総厚さが１ｍｍであり、
２層周期（priod）が０．２５０ミクロンである場合、機械的加工をＮｉおよび
Ａｌの比較的薄いフォイルで開始して、初期２層周期を０．２５０ミクロンに下
げるのに必要な圧延の度合いを限定することが好ましい。しかし、２５ミクロン
未満の初期２層周期は、非常に高価なＮｉおよびＡｌのフォイルを必要とし、個
々のフォイルを数千枚を有する積層とすることが必要になる。例えば、所望の最
終製品を得るのに、２５ミクロン２層周期のフォイル４０００枚を有する総厚さ
１０ｃｍの初期積層体を、１００分の１の厚さに減少させて総厚１ｍｍにする必
要がある。その様な層数の大きい積層体の取扱いおよび機械的加工は、特に、材
料の温度を室温近くに維持して層間の原子混合を阻止する必要があるので、非常
に困難である。
【００１７】 同じ目的を達成するための、より効率的で、効果的な手段は、（Ｃｕジャケッ
ト中の）直径３．５ｃｍの円筒形状に巻いた２層積層体をすえ込み加工して、そ
の直径を０．５ｃｍに減少させ、それによって有効２層周期を（３．５／０．５
）2＝４９〜７分の１に減少させることである。次いで、得られる０．５ｃｍの
ロッドを、約２〜１４分の１で容易に圧延して平らにして、必要な厚さ１ｍｍの
反応性リボンにすることができる。その様なすえ込み加工は比較的簡単であり、
容易に達成できる。この技術では、平らにした後のリボンの幅を横切ってある程
度の不均一が生じるが、この変動は外側縁部に限られ、所望により容易に除去す
ることができる。望ましいすえ込み変形の量は、断面積の３０％〜９９％減少で
あり、好ましくは６０％〜９５％減少である。すえ込み加工の代わりに、ロッド
圧延、ロッド引き抜き、または押出によっても該面積を減少させることができる
。この様式における該面積の減少は、典型的には各層を一緒に冷間溶接して多層
を形成する。
【００１８】 図１の製法は、経済的に有利であり、広範囲な用途に有用な高品質反応性フォ
イルを製造する。本製法は蒸着よりも安価で迅速である。本製法は簡単な装置お
よび安価な原料を使用し、大量生産に容易に採用できる。また、本製法は、従来
の蒸着により製造するのでは非常に高価になる（厚さが５００マイクロメートル
を超える）非常に厚いフォイルを経済的に製造することもできる。
【００１９】 図４に示す様に、図１の製法により製造される反応性フォイル４４は、熱発生
源として特に使用する自立形の多層反応性フォイルである。このフォイルは、第
一材料４６および第一材料と発熱反応し得る第二材料４８の交互層の連続からな
る。自立形のフォイルは、「バルク」試料の様に取り扱えるので、薄いフィルムよ
りも容易に特徴を表わすことができる。反応性フォイル４４を自立形にすること
により、可能な用途が大きく広がる。その様な反応性フォイルは、必ずしも特定
の用途に結びつけられるものではないので、自己伝播性の局所的熱源を必要とす
るあらゆる目的に大量生産することができる。大きなまたは繊細な物体を真空室
に入れて反応性多層フォイルにより被覆されることにより、反応性フォイルの製
造が制限を受けまたは妨げられることは無い。さらに、自立形フォイルは、基材
への好ましくない熱吸収を最少に抑えることができる。
【００２０】 図１の方法により製造される自立形フォイルは、結合、点火および推進を包含
する様々な用途に使用するために適合させることができる。例えば、自立形フォ
イルは、材料の本体（ここでは「バルク材料」と呼ぶ）と一緒に結合し、一体化さ
れた製品を形成するのに使用できる。自立形フォイルは、あらゆる種類の結合、
半田付け、ろう付け、溶接または他の、バルク材料を接合するための用途にも使
用できる。２個以上のバルク材料５０を一緒に接合する典型的な接合用途を図５
に示す。バルク材料５０はセラミック、金属ガラス、金属／合金、重合体、複合
体、半導体、および他の形態の材料でよい。図５では、接合材料５２を使用して
バルク材料５０と一緒に接合する。接合材料５２は、融解してバルク材料５０と
一緒に接合する材料の層（または複合体層）でよい。接合材料５２は、金属ガラ
ス、金属／合金、機能的に格付された層、Ｎｉ−Ｂフィルム、半田、ろう材、自
己伝播ろう材、それらの組合せ、または接合材料のような他の材料から製造され
た自立形シートの形態でよい。
【００２１】 本発明の好ましい実施形態では、反応性フォイル４４を接合材料５２同士の間
に配置し、サンドイッチの様な構造を形成する。この様にして形成された反応性
フォイルの「サンドイッチ」を好ましくはバルク材料５０同士の間の、バルク材料
５０同士を一緒に接合する場所（例えば、終点、継ぎ目、交差点等）に配置する
。あるいは、反応性フォイル４４を、接合材料５２で予め被覆したバルク材料５
０の間に配置する。
【００２２】 接合工程では、力（図５では万力５１により象徴的に示す）を作用させ、バル
ク材料５０、接合材料５２、および反応性フォイル４４の相対的な位置を維持す
る。すべての構成部品は一緒に圧迫された自立形要素であることが有利である。
別の実施形態では、接合材料５２は反応性フォイル４４との複合体として示され
る。
【００２３】 接合工程における部品を配置した後、刺激（点火したマッチ５５として示す）
を、好ましくは反応性フォイル４４の一端に作用させ、多層反応を開始する。反
応性フォイル４４中で原子が混合されることにより、接合材料５２を反応性フォ
イル４４の全長に沿って融解させるのに十分な急速で強力な熱が発生する。この
状態で、接合材料５２がバルク材料５０と一緒に接合する。この直後に、接合し
たバルク材料５０は周囲の温度（例えば室温）に戻り、加えている力を取り外す
ことができる。
【００２４】 接合材料５２および反応性フォイル４４から構成された複合構造は、接合材料
５２を反応性フォイル４４の片側に堆積（例えば蒸着）させること、または機械
的力（例えば冷間圧延）を加えることにより形成することができる。次いで、接
合材料の別の一層を、反応性フォイル４４の第二の側に蒸着すること、または機
械的力を加えることにより、反応性フォイル４４と結合させる。
【００２５】 反応性フォイル４４、バルク材料５０、または両方の表面濡れを容易にするた
めに濡れ／接着層を加えることができる。濡れ／接着層により、接合材料を均一
に広げ、バルク材料を確実に一定して接合することができる。濡れ／接着層は、
接合材料（例えば、ろう材）、Ｔｉ、Ｓｎ、金属ガラス等の薄い層でよい。市販
の合金、例えばＡｇ−Ｓｎ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ｔｉ、Ａｕ−Ｓｎ、およ
びＮｉ−Ｂも使用できる。
【００２６】 本発明の好ましい実施形態は、総厚さを増加させた自立形反応性フォイル４４
として使用できる。その様な反応性フォイルの総厚さは、フォイルの形成に使用
する構成層の厚さおよび数によって異なる。１０μｍ未満のフォイルは、それ自
体でカールする傾向があるので、取扱が非常に困難である。１００μｍのオーダ
ーのフォイルは堅く、従って、取り扱い易い。フォイルが厚いほど、自己伝播反
応がフォイル中で急冷される危険性が最小限となる。反応性フォイルを使用する
接合用途では、フォイルが発熱する速度と、熱が周囲のろう材層および形成すべ
き接合部の中に伝わる速度との間に臨界的なバランスがある。熱が発生するより
速く遠くに伝わる場合、反応は急冷されて接合部は形成できない。より厚いフォ
イルは、熱が失われる同じ表面積に対して、熱を発生する体積がより大きいので
、反応が急冷され難くい。
【００２７】 より厚いフォイルは、より低い反応温度で使用することができ、一般的により
安定したフォイルを形成する。形成反応温度が高いフォイルは、一般的に不安定
であり、脆く、従って、危険であり、使用し難い。脆いフォイルは、例えば容易
に亀裂を生じ、（弾性ひずみエネルギーおよび摩擦により）フォイルを発火させ
る局所的なホットスポットを生じさせる。その様な脆いフォイルの（例えば特定
な接合サイズのための）裁断は、使用できない小片に割れたり、裁断工程中に発
火する可能性が高いので、非常に困難である。自立形の厚いフォイルには、従来
の方法で障害となっている熱衝撃および緻密化に関連する上記の問題を解決する
という利点がある。どちらの現象もフォイル寸法の急速な変化に関連する。反応
の際、従来のフォイルは急速に加熱し、それを抑制する基材を越えて膨脹しよう
とする。これが熱衝撃につながり、基材上に堆積したフォイルが脱離し、一定し
ない、効率の悪い結合を引き起こすことがある。反応が進行するにつれて、フォ
イルは、化学結合が変化するために緻密化も起こす。緻密化も基材からの脱離を
引き起こし、一定しない、効率の悪い結合を引き起こすことがある。反応性フォ
イルを自立形にすることにより、脱離は阻止され、フォイルの操作および取扱が
容易になる。従って、フォイルはより広範囲な応用に適したものになる。好まし
い実施形態により、厚い反応性フォイルは５０μｍ〜１ｃｍのオーダーの厚さに
ある。
【００２８】 フォイル４４は、図６に示す様に、フォイル構造を通して１個以上の開口また
は穴６２を有するように加工することができる。好ましくは、開口６２はフォイ
ル面積を横切る周期的なパターンで、例えば長方形の列として、形成する。開口
の形成には、公知のどの様な方法でも使用できる。例えば、フォイル４４上にフ
ォトレジストを堆積させ、フォトレジストをパターン化し、次いでパターン化さ
れた穴を通して下にあるフォイルをエッチングすることにより、開口６２を形成
することができる。別の代表的な技術は、フォイル４４に物理的に穴６２を打ち
抜くものである。好ましくは、開口の有効直径は１０〜１０，０００マイクロメ
ートルである（非円形開口の有効直径は、等面積の円形開口の直径である）。
【００２９】 図６に示す様に、フォイル４４中の開口により、接合材料５２、または状況に
よってはバルク材料５０が、加熱され、フォイル４４の発熱反応により融解した
ことにより、これらの穴６２を通して（矢印６６に示されるように）押し出され
る。この押出により、接合材料５２またはバルク材料５０の１層が、自立形フォ
イル４４の反対側にある他の層５２またはバルク材料５０と接触および結合する
ことができる。パターン化された穴６２により、バルク材料５０相互の、および
反応性フォイル４４との結合がより強化され、より強力で、より一定した結合が
得られる。
【００３０】 本発明の一つ以上の実施形態を利用することにより、多くの異なる応用をより
効果的に、効率的に達成することができる。例えば、金属ガラスバルク材料を接
合することができ、その場合の最終製品は、結合部および反応したフォイル層を
包含する、金属ガラスのみから製造された単一の構造物である。これまでは結合
させるのに多くの難点があった、化学組成、熱的特性、および他の物理的特性が
非常に異なったバルク材料の接合も今や可能である。半導体または超小型電子デ
バイスを回路基盤または他の構造物に結合させ、同時に、デバイスに複雑に関連
する多くのリード線も形成することができる。半導体および超小型電子デバイス
は密封することもできる。
【００３１】 これらの接合適用は、本発明により、半田付け、ろう付け、および溶接の様な
適用に通常関係する熱損傷の可能性が回避されるか、または少なくとも最少に抑
えられるという点で、改良される。
【００３２】 さらに、図１の製法により製造される反応性フォイルを利用することにより、
接合されたバルク材料は自立することができる。つまり、バルク材料を実際に接
合する前に、個々のバルク基材の上にろう材層を直接堆積させる必要がない。さ
らに、バルク基材は、反応性フォイルを予め結合すること、または他の前処理を
することを必要としない。強力で永久的な接合を行う時点で、必要とするバルク
材料を自立形のろう材層または自立形の反応性フォイルに単純に堅く保持するだ
けでよい。
【００３３】 本発明の実施形態により、金属ガラスである少なくとも１個のバルク材料を結
合することができる。接合工程で、そのガラスにろう材を使用する必要はない。
これは、反応性フォイルを、反応により金属ガラスに直接結合する様に設計でき
るためである。この接合工程を達成するには、反応性フォイル自体が反応して金
属ガラスを形成できればよい。詳細に関しては、下記の実施例３参照する。
【００３４】 本発明の実施形態により、バルク材料が超小型電子デバイスまたは半導体デバ
イスを含む場合に、より優れた結合が可能になる。その様なデバイスを基材、例
えば回路基板に接合する場合、デバイスに対する損傷の可能性は、考慮しなけれ
ばならない要因である。自立形反応性フォイルを使用してデバイスを基材に接合
することにより、デバイスまたは隣接する構成部品に損傷を与えることがある熱
はほとんど発生しない。半導体デバイスを基材上に大きな自由度で容易に配置す
ることができる。特定のフォイル組成物、例えばＮｉ／Ａｌまたはモネルメタル
（Monel）／Ａｌを使用できる。その様な組成のフォイルは、従来のフォイルよ
りも取扱が容易であるのみならず、Ｎｉ、ＣｕおよびＡｌの組合せは、自立形フ
ォイルがより高い熱的および電気的伝導性を有することを可能にさせる。
【００３５】 別の実施形態では、反応性多層ろう材（例えばＮｉ−Ｃｕ合金の層とＡｌの層
とＴｉ−Ｚｒ−Ｈｆ合金の層が交互に配列するもの）を接合材料として、接合用
途に使用する反応性フォイルと併用することができる。反応性多層ろう材は、層
混合物として追加のエネルギー源を与え、接合材料を形成する。反応性多層フォ
イルと反応性多層ろう材の組合せにより、フォイル無しには自己伝播し得ない反
応性ろう材を使用することができる。
【００３６】 図７Ａは、反応性フォイルの製造に使用する積層体の内側に延性の金属を包含
する製法を図式的に示す。延性の金属メッシュスクリーン７０または金属粉末を
構成層４６、４８の一部または全部の間に包ませる。ついで、この積層体を図１
に説明する様に処理する。図７Ｂは、結合させる２個の部品の間に反応性フォイ
ルを配置し、続いて反応させた後の、形成される延性金属ストリンガ７１または
アイランドの配置を示す。その様な延性アイランドまたはストリンガ７１が存在
することにより、一般的に脆い金属間反応生成物中の亀裂を阻止し、接合部の全
体的な機械的安定性および信頼性を改善することができる。
【００３７】 図１の製法は、酸化物層および発熱反応して酸化物層を還元する材料の層を含
む多層フォイルの製造にも使用できる。発熱に加えて、これらのフォイルは、ろ
う材または半田の様な接合材料として使用できる延性の反応生成物を生成するこ
とができる。例えば、図１の製法をＡｌ／ＣｕＯｘ層のアセンブリに応用するこ
とにより形成されるフォイルは、反応により、接合材料として作用する銅を生成
する。下記の実施例２が参照される。
【００３８】 図１の製法により厚い多層フォイルを製造した後、その厚い多層の上に、一連
の比較的薄い反応性層を蒸着することにより、厚い層を点火し易くすることがで
きる。使用の際、薄い層はより急速に点火して、横に広がる点火が厚い層に垂直
方向に点火する。あるいは、図１の製法により厚い多層フォイルおよび薄い多層
フォイルの両方を製造し、それらを冷間圧延により張り合わせることもできる。
【００３９】 実施例 ここで下記の具体的実施例により、本発明をより良く理解することができる。
【００４０】 実施例１−Ｎｉ／Ａｌ多層の機械的形成 ＮｉおよびＡｌフォイルの交互層を積層することにより、試料を準備した。次
いで、この積層体を圧延し、Ｃｕジャケットの中に挿入し、繰り返し大まかにポ
ンプ吸引し、Ａｒで再充填し、密封した。このジャケットで被覆したアセンブリ
を直径の小さなロッドにすえ込み加工し、圧延して平らにした。圧延で平らにす
る前の試料の一部は、同じ厚さのリボンでより大きな変形（より小さい厚さの２
層）を達成するために、５０％硝酸でＣｕをエッチングすることにより、ジャケ
ットを取り除き、再充填し、再度すえ込み加工し、次いで平らにした。次いで、
エッチングによりＣｕジャケットを除去し、有効混合熱（示差走査熱量測定を使
用して）、反応速度、機械的特性（引張試験）、および微小構造に関して分析し
た。それぞれ１２ミクロンＮｉフォイルおよび１８ミクロンＡｌフォイルの５個
の（１００ｃｍｘ１０ｃｍ）細片から出発し、これらの層を交互に積層し、長さ
１００ｃｍ、幅１０ｃｍの、５個の２層からなる積層体を形成した。この長い細
片を周囲６ｃｍのロッドの周りに巻き付け、末端を滑らせて除去し、平らにし、
１０ｃｍｘ３ｃｍの、２００個の２層からなる積層体を形成した。次いでこの積
層体を短い方向に圧延し、長さ１０ｃｍの巻物を形成し、この巻物を適切なサイ
ズのＣｕ管中に入れた。この管を外径０．０８７５”から外径０．１８７”に漸
進的にすえ込み加工した。次いでこの小ロッドを、４０〜２５０ミクロンの様々
な厚さに冷間圧延した。
【００４１】 図８は、反応性フォイルの微小構造を示す顕微鏡写真である。この図に示す微
小構造では、Ａｌ（８０）とＮｉ（８１）の交互層が存在することが明らかであ
る。この様にして製造した反応性フォイルは、点火により大きな発熱を示したが
、これは示差走査熱量測定分析によっても確認された。これらのフォイルは、延
性であり、曲げることができ、切断、打ち抜きまたはさらなる成形が可能である
ことが分かった。
【００４２】 図１の製法により製造される、圧延した反応性多層フォイルは、表面形態、層
形成、粒子径、および組織において、蒸着されたフォイルとは異なっている。表
面では、圧延したフォイルは蒸着フォイルよりも粗い表面を有する（ｒｍｓ粗さ
が０．１マイクロメートルより大きい）傾向がある。層形成では、圧延したフォ
イルは、フォイルの長さおよび幅に沿って層の厚さが大きく変化する。事実、塑
性的なしなやかさが少ないシート（例えばＮｉ）は、断面が細長い粒子の様に見
える板に破断する傾向がある。これらの板は長さ、幅および厚さが十〜数百％変
化する。圧延したフォイルは、巻き方向に細長い粒子（「パンケーキ構造」の粒子
）を有する。対照的に、蒸着フォイルは、粒子の幅および長さがそれらの厚さと
近似しているか、またはそれらの厚さよりも小さい傾向があり、その際、厚さは
層の厚さにより決定される。
【００４３】 組織は、結晶中の面と方向の結晶学的整列に関連する。冷間すえ込みおよび冷
間圧延したフォイルでは、面心立方元素（ＦＣＣ元素）が、それらの｛１１０｝
面および変形の方向と平行の＜１１２＞方向で整列しているのが最も一般的であ
る。体心立方元素（ＢＣＣ）は、｛１００｝面および変形の方向と平行の＜１１
０＞方向で整列しているのが最も一般的であり、六方稠密元素（ＨＣＰ）は、｛
０００１｝面および変形の方向と平行の＜２１ １０＞方向で整列している。
【００４４】 実施例２−Ａｌ／ＣｕＯ多層の機械的形成 Ａｌ／ＣｕＯ反応は、Ａｌ／Ｎｉ混合反応により放出される熱のほぼ３倍の熱
を生成する。この熱は多くの用途には大きすぎ、反応中に到達する温度は高すぎ
るので、生成物の多くが蒸発し、溶融した金属のシャワーとなって爆発する。こ
れは燃焼および推進の用途には有利であるが、結合に理想的な生成物は、例えば
、反応生成物を単に液化するだけの生成物である。これによって生成物が玉にな
りまたは蒸発する傾向を小さくし、接合する表面を濡らすことを助長する。さら
に、金属とセラミックの機械的合体化は一般的には極めて困難である。希釈剤を
（９０質量％まで）含むことにより、二つの目的が達成される。この方法を使用
することにより、最終的な反応温度が低下し、合体すべき材料同士の機械的相容
性が高められる。
【００４５】 その様な多層を形成するために、酸化反応物のフォイル（この場合はＡｌ）お
よび反応生成物のフォイル（この場合Ｃｕ）から出発する。次に、Ｃｕフォイル
を炉中で流動する空気環境中で酸化させる（この環境を変えて、異なる化合物を
製造することができる）。ここではＣｕフォイルは、Ｃｕの内側層とＣｕＯの表
面コーティングからなるサンドイッチ構造体である。炉の温度および加熱および
冷却の時間−温度プロファイルを変えることにより、ＣｕＯのコーティングの厚
さおよび品質を調整することができる。ＣｕＯの冷間加工性が（特にコーティン
グが薄く、成長中に急激な温度変化にさらされない場合）大幅に改良され、Ｃｕ
希釈剤との協力で変形する。担体（Ｃｕ）上で反応物（ＣｕＯ）を成長させるこ
とにより、前駆物質の取扱も容易になる（ＣｕＯは脆く、折り曲げまたは加工に
より粉塵になる）。こうして、図１で説明した方法により、ＡｌおよびＣｕＯ／
Ｃｕ／ＣｕＯフォイルが積層され、反応性多層フォイルに形成される。
【００４６】 実施例３−無定形−成形反応性フォイルの機械的製造 Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、またはＨｆ、またはＮｉ−ＣｕまたはＴｉ−
Ｚｒ−Ｈｆの合金のシートからなる金属シートを積層し、これらの積層体を上記
の様に密封し、すえ込み加工し、冷間圧延することにより、室温で、またはその
近く（＜２００℃）で自己伝播する反応性フォイルを形成することができる。こ
れらのフォイルは反応して無定形材料を形成する。すえ込み加工および冷間圧延
工程中、積層体を室温以下に維持し、製造工程中のエネルギー損失を最少に抑え
る注意が必要である。得られる反応性フォイルには、下記の様な幾つかの有用な
用途がある。 １）バルク金属ガラスの形成：上記のすえ込みおよび圧延したフォイルを使用
し、自己伝播様式でバルク金属ガラスを形成することができる。 ２）接合：一般的な自立形反応性フォイル（形成反応によるフォイル、レドッ
クス反応によるフォイル、または反応により無定形になるフォイル）は、ろう材
を使用せずに、バルク金属ガラスを他の部品に結合することができ、上記の反応
性フォイル（Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、またはＨｆ、またはＮｉ−Ｃｕま
たはＴｉ−Ｚｒ−Ｈｆの合金のシートで機械的に形成したもの）は、金属ガラス
バルク材と接合して、接合部および反応したフォイル層を包含する、金属ガラス
のみから製造された単一の構造体になる。 ３）反応性接合材料：上記の反応性多層フォイルは、接合用途に使用する反応
性フォイルと併用して接合材料としても使用できる。反応性フォイルにより与え
られるエネルギーに加えて、反応性多層ろう材は、層混合物として接合材料を形
成してエネルギー源を与える。反応性多層フォイルと反応性多層ろう材の組合せ
により、フォイル無しには自己伝播できない反応性ろう材を使用することができ
、総熱量を少なくして反応性多層フォイルを使用することができる。
【００４７】 上記の実施形態は、本発明の原理の応用を表わす、多くの可能な具体的実施形
態の幾つかを例示しているものと理解される。当業者は、本発明の精神および範
囲から逸脱することなく、多くの様々な他の形態が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の多層反応性フォイルの製造方法を模式的に示す流れ図である。
【図２】 平らなアセンブリをジャケット中に挿入する様子を示す図である。
【図３】 円筒形アセンブリの挿入を示す図である。
【図４】 図１の方法により製造した自立形多層反応性フォイルを示す図である。
【図５】 代表的な接合方法を模式的に示す図である。
【図６】 穴の開けられた自立形多層反応性フォイルを示す図である。
【図７Ａ】 反応性フォイル中に延性部品を組み入れる様子を示す図である。
【図７Ｂ】 反応性フォイル中に延性部品を組み入れる様子を示す図である。
【図８】 代表的な反応性フォイルの微小構造を表わす顕微鏡写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ウエイス，ティモシイ，ピー． アメリカ合衆国 21218 メリーランド， ボルティモア，ユニバーシティ プレイス 3422 (72)発明者 レイス，マイケル アメリカ合衆国 21211 メリーランド， ボルティモア，ビーチ アヴェニュー 3719 Ｆターム(参考） 4F100 AA17A AB01A AB01B AB10B AB16A AB31A AB31B BA02 BA06 BA08 BA11 CB00G EJ002 EJ272 GB31

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 反応性多層フォイルの製造方法であって、 発熱反応し得る材料の交互層のアセンブリを用意する工程、 該アセンブリをジャケット中に挿入する工程、 ジャケットで被覆したアセンブリを変形して、その断面積を減少させる工程、 変形した、ジャケットで被覆したアセンブリを平らにする工程、および ジャケットを除去する工程 からなることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 交互層のアセンブリがフォイルの積層体からなる請求項１に
    記載の方法。
  3. 【請求項３】 アセンブリをジャケット中に挿入する前に、さらに、アセン
    ブリを巻いて円筒を形成することからなる請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 円筒をジャケット中に挿入する前に、さらに、円筒を平らに
    することからなる請求項３に記載の方法。
  5. 【請求項５】 ジャケットで被覆したアセンブリを変形する工程が、ジャケ
    ットで被覆したアセンブリを半径方向に変形することからなる請求項１に記載の
    方法。
  6. 【請求項６】 半径方向の変形を、すえ込み、引き抜き、または押出により
    行う請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 変形した、ジャケットで被覆したアセンブリを平らにする工
    程が、圧延することからなる請求項１に記載の方法。
  8. 【請求項８】 ジャケットで被覆したアセンブリが、変形の際、約１００℃
    未満の温度に維持される請求項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】 ジャケットで被覆したアセンブリが、平らにする際、約１０
    ０℃未満の温度に維持される請求項１に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 ジャケットを化学的エッチングにより除去する請求項１に
    記載の方法。
  11. 【請求項１１】 ジャケットの除去が、ジャケットをせん断することからな
    る請求項１に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 材料の交互層のアセンブリが金属または合金の交互層から
    なる請求項１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 ジャケットが金属または合金からなる請求項１に記載の方
    法。
  14. 【請求項１４】 請求項１に記載の方法により製造された反応性多層フォイ
    ル。
  15. 【請求項１５】 交互層の積層体が、１個以上の接合材料層をさらに含んで
    なる請求項１に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 発熱反応し得る材料の交互層を変形しかつ、張り合わせた
    積層体からなり、該積層体が圧力によりシートに変形され、該層が冷間溶接によ
    り張り合わされているものであることを特徴とする反応性多層フォイル。
  17. 【請求項１７】 シートに接着した１個以上の接合材料層をさらに含んでな
    る請求項１６に記載の反応性多層フォイル。
  18. 【請求項１８】 シートの上部および下部に接着した接合材料層をさらに含
    んでなる請求項１６に記載の反応性多層フォイル。
  19. 【請求項１９】 シートを通る複数の開口をさらに含んでおり、開口が１０
    〜１０，０００マイクロメートルの範囲の有効直径を有する請求項１６に記載の
    反応性多層フォイル。
  20. 【請求項２０】 開口が延性材料で充填されている請求項１９に記載の反応
    性多層フォイル。
  21. 【請求項２１】 交互層が、ニッケルまたはニッケル合金の層とアルミニウ
    ムまたはアルミニウム合金の層とを交互に配置したものからなる請求項１６に記
    載の反応性多層フォイル。
  22. 【請求項２２】 交互層が酸化−還元により反応する請求項１６に記載の反
    応性多層フォイル。
  23. 【請求項２３】 交互層が還元−形成により反応する請求項１６に記載の反
    応性多層フォイル。
  24. 【請求項２４】 交互層が、酸化銅の層とアルミニウムまたはアルミニウム
    合金の層とを交互に配置したものからなる請求項１６に記載の反応性多層フォイ
    ル。
  25. 【請求項２５】 交互層の積層体が、エネルギーを吸収し、それによって反
    応温度を下げる希釈材料を含む請求項１６に記載の反応性多層フォイル。
  26. 【請求項２６】 交互層の積層体が、還元材料からなる層と酸化物質を含む
    層とを交互に配置したものからなる請求項１に記載の方法。
  27. 【請求項２７】 交互層の積層体が、還元材料からなる層と形成物質を含む
    層とを交互に配置したものからなる請求項１に記載の方法。
  28. 【請求項２８】 交互層の積層体が、反応物の粒子を含む請求項１に記載の
    方法。
  29. 【請求項２９】 交互層の積層体が希釈剤を含む請求項１に記載の方法。
  30. 【請求項３０】 交互層の積層体が、積層体の層間に延性金属のメッシュま
    たは粉末を含む請求項１に記載の方法。
  31. 【請求項３１】 請求項３０に記載の方法により製造された製品。
  32. 【請求項３２】 第一物体を第二物体に結合させる方法であって、 発熱反応し得る材料の変形したアセンブリから、該材料が変形により一緒に張
    り合わされている自立形反応性多層フォイルを第一物体と第二物体の間に配置す
    る工程、 物体同士を該反応性フォイルに対して圧縮する工程、および 該フォイルに点火する工程 からなることを特徴とする方法。
  33. 【請求項３３】 １個以上の交互層が、希釈材料の層の上に配置された反応
    性材料の層からなる請求項１に記載の方法。
JP2001580237A 2000-05-02 2001-05-01 反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品 Expired - Lifetime JP3798320B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US20129200P 2000-05-02 2000-05-02
US60/201,292 2000-05-02
PCT/US2001/013962 WO2001083623A2 (en) 2000-05-02 2001-05-01 Method of making reactive multilayer foil and resulting product

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005229544A Division JP2006052130A (ja) 2000-05-02 2005-08-08 反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003531758A true JP2003531758A (ja) 2003-10-28
JP3798320B2 JP3798320B2 (ja) 2006-07-19

Family

ID=22745266

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001580237A Expired - Lifetime JP3798320B2 (ja) 2000-05-02 2001-05-01 反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品
JP2001580043A Expired - Lifetime JP3798319B2 (ja) 2000-05-02 2001-05-01 自立形反応性多層フォイル
JP2005229544A Pending JP2006052130A (ja) 2000-05-02 2005-08-08 反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品
JP2005230373A Pending JP2006069885A (ja) 2000-05-02 2005-08-09 反応性多層フォイル
JP2005230374A Pending JP2006052131A (ja) 2000-05-02 2005-08-09 複合材料反応性多層フォイル
JP2005230372A Pending JP2006055909A (ja) 2000-05-02 2005-08-09 反応性多層フォイルを使用した二物体の結合方法

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001580043A Expired - Lifetime JP3798319B2 (ja) 2000-05-02 2001-05-01 自立形反応性多層フォイル
JP2005229544A Pending JP2006052130A (ja) 2000-05-02 2005-08-08 反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品
JP2005230373A Pending JP2006069885A (ja) 2000-05-02 2005-08-09 反応性多層フォイル
JP2005230374A Pending JP2006052131A (ja) 2000-05-02 2005-08-09 複合材料反応性多層フォイル
JP2005230372A Pending JP2006055909A (ja) 2000-05-02 2005-08-09 反応性多層フォイルを使用した二物体の結合方法

Country Status (14)

Country Link
US (2) US6534194B2 (ja)
EP (3) EP1982967A3 (ja)
JP (6) JP3798320B2 (ja)
KR (4) KR100773710B1 (ja)
CN (5) CN1817638A (ja)
AT (1) ATE411162T1 (ja)
AU (3) AU2001261102A1 (ja)
BR (2) BR0110528A (ja)
CA (2) CA2407224C (ja)
DE (1) DE60136171D1 (ja)
IL (3) IL152517A0 (ja)
MX (2) MXPA02010719A (ja)
SG (1) SG143965A1 (ja)
WO (3) WO2001083623A2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7441688B2 (en) 2003-11-04 2008-10-28 Reactive Nanotechnologies Methods and device for controlling pressure in reactive multilayer joining and resulting product
JP2009542910A (ja) * 2006-07-06 2009-12-03 プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド 制御された半田厚さを有するスパッタ・ターゲット・アセンブリ
JP2010538473A (ja) * 2007-08-31 2010-12-09 リアクティブ ナノテクノロジーズ，インク． 電子部品の低温ボンディング法
JP2015083870A (ja) * 2013-10-08 2015-04-30 マグナ ステアー ファールゾイヒテクニーク アーゲー ウント コ カーゲー 構造構成部品
JP2020006653A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 日産自動車株式会社 接合方法及び接合体。

Families Citing this family (168)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6991856B2 (en) * 2000-05-02 2006-01-31 Johns Hopkins University Methods of making and using freestanding reactive multilayer foils
US20050082343A1 (en) * 2000-05-02 2005-04-21 Jiaping Wang Method of joining using reactive multilayer foils with enhanced control of molten joining materials
US20110027547A1 (en) * 2000-05-02 2011-02-03 Reactive Nanotechnologies, Inc. Methods of making reactive composite materials and resulting products
US6736942B2 (en) * 2000-05-02 2004-05-18 Johns Hopkins University Freestanding reactive multilayer foils
US7121402B2 (en) * 2003-04-09 2006-10-17 Reactive Nano Technologies, Inc Container hermetically sealed with crushable material and reactive multilayer material
US7361412B2 (en) * 2000-05-02 2008-04-22 Johns Hopkins University Nanostructured soldered or brazed joints made with reactive multilayer foils
US20060068179A1 (en) * 2000-05-02 2006-03-30 Weihs Timothy P Fuse applications of reactive composite structures
US20050142495A1 (en) * 2003-10-09 2005-06-30 David Peter Van Heerden Methods of controlling multilayer foil ignition
DE10156125A1 (de) * 2001-11-16 2003-05-28 Eads Deutschland Gmbh Metallfaserverstärkter Verbundwerkstoff sowie Verfahren zur Herstellung desselben
EP1453987A2 (en) * 2001-11-29 2004-09-08 Avery Dennison Corporation Process for making angstrom scale and high aspect functional platelets
US7169363B2 (en) 2002-08-30 2007-01-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Apparatus and method for sequestering a contaminant by use of an exothermically reactive structure
US6860419B2 (en) * 2002-08-30 2005-03-01 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for controlling movement of a device after packaging
US7494705B1 (en) * 2003-01-15 2009-02-24 Lockheed Martin Corporation Hydride based nano-structured energy dense energetic materials
WO2005005092A2 (en) * 2003-05-13 2005-01-20 Reactive Nanotechnologies, Inc. Method of controlling thermal waves in reactive multilayer joining and resulting product
DE602004010394T2 (de) * 2003-05-13 2008-10-16 John Hopkins University Nanostrukturierte gelötete oder hartgelötete mit reaktiven mehrlagigen folien hergestellte verbindungen
US7278354B1 (en) 2003-05-27 2007-10-09 Surface Treatment Technologies, Inc. Shock initiation devices including reactive multilayer structures
US7278353B2 (en) * 2003-05-27 2007-10-09 Surface Treatment Technologies, Inc. Reactive shaped charges and thermal spray methods of making same
US7176106B2 (en) * 2003-06-13 2007-02-13 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Wafer bonding using reactive foils for massively parallel micro-electromechanical systems packaging
US9499895B2 (en) 2003-06-16 2016-11-22 Surface Treatment Technologies, Inc. Reactive materials and thermal spray methods of making same
EP1648652A4 (en) * 2003-07-23 2008-01-09 Univ Johns Hopkins METHOD OF ASSEMBLY USING REACTIVE MULTILAYER SHEETS WITH IMPROVED REGULATION OF FOUNDED ASSEMBLY MATERIALS
DE10334391B4 (de) * 2003-07-28 2005-10-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Erzeugung von Verbindungen in der Mikroelektronik
US7090112B2 (en) * 2003-08-29 2006-08-15 The Boeing Company Method and sealant for joints
US7775414B2 (en) * 2003-10-04 2010-08-17 Siemens Energy, Inc. Consumable insert and method of using the same
US8414718B2 (en) 2004-01-14 2013-04-09 Lockheed Martin Corporation Energetic material composition
US7527187B2 (en) * 2004-12-20 2009-05-05 Honeywell International Inc. Titanium braze foil
MX2007009449A (es) * 2005-02-08 2007-09-21 Dyno Nobel Inc Unidades de retardo y metodos para fabricarlas.
US7354659B2 (en) * 2005-03-30 2008-04-08 Reactive Nanotechnologies, Inc. Method for fabricating large dimension bonds using reactive multilayer joining
US20060219331A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Federal Mogul World-Wide, Inc. Exothermic Wire for Bonding Substrates
US20080093418A1 (en) * 2005-06-22 2008-04-24 Weihs Timothy P Multifunctional Reactive Composite Structures Fabricated From Reactive Composite Materials
US20070018774A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Dietsch Gordon T Reactive fuse element with exothermic reactive material
US8038048B2 (en) 2005-08-30 2011-10-18 Medtronic, Inc. Cold weld
US8613808B2 (en) * 2006-02-14 2013-12-24 Surface Treatment Technologies, Inc. Thermal deposition of reactive metal oxide/aluminum layers and dispersion strengthened aluminides made therefrom
WO2007112062A2 (en) * 2006-03-24 2007-10-04 Parker-Hannifin Corporation Reactive foil assembly
US7829157B2 (en) * 2006-04-07 2010-11-09 Lockheed Martin Corporation Methods of making multilayered, hydrogen-containing thermite structures
EP2010354B1 (en) * 2006-04-25 2013-03-27 Reactive Nanotechnologies, Inc. Method for fabricating large dimension bonds using reactive multilayer joining ; assembly with reactive sheets
JP4162094B2 (ja) * 2006-05-30 2008-10-08 三菱重工業株式会社 常温接合によるデバイス、デバイス製造方法ならびに常温接合装置
US8250985B2 (en) 2006-06-06 2012-08-28 Lockheed Martin Corporation Structural metallic binders for reactive fragmentation weapons
US7886668B2 (en) * 2006-06-06 2011-02-15 Lockheed Martin Corporation Metal matrix composite energetic structures
US20080110962A1 (en) * 2006-07-24 2008-05-15 Neeraj Saxena Process for joining materials using a metallic heat source within a controlled atmosphere
US9078294B2 (en) * 2006-08-07 2015-07-07 University Of Massachusetts Nanoheater elements, systems and methods of use thereof
US7469640B2 (en) * 2006-09-28 2008-12-30 Alliant Techsystems Inc. Flares including reactive foil for igniting a combustible grain thereof and methods of fabricating and igniting such flares
WO2008049080A1 (en) * 2006-10-18 2008-04-24 Inframat Corporation Superfine/nanostructured cored wires for thermal spray applications and methods of making
US7955451B2 (en) * 2007-02-22 2011-06-07 Lockheed Martin Corporation Energetic thin-film based reactive fragmentation weapons
DE102007016904B4 (de) * 2007-04-10 2014-11-20 Osram Gmbh Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung
DE102007020389B4 (de) * 2007-04-30 2014-01-09 Airbus Operations Gmbh Fügeverfahren zum Fügen von Bauteilen im Luft- und Raumfahrtbereich
US7975902B2 (en) * 2007-04-30 2011-07-12 Airbus Operations Gmbh Joining method for joining components
WO2009025637A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 California Institute Of Technology Multilayered cellular metallic glass structures and methods of preparing the same
US8431208B2 (en) * 2007-08-20 2013-04-30 California Institute Of Technology Multilayered cellular metallic glass structures
US8298647B2 (en) 2007-08-20 2012-10-30 California Institute Of Technology Multilayered cellular metallic glass structures and methods of preparing the same
US20090071526A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-19 Alloy Surfaces Company, Inc. Sustained-heat source and thermogenerator system using the same
US8641855B2 (en) * 2007-09-25 2014-02-04 Siemens Energy, Inc. Method for spacing electrical conductors and related devices
DE102007048299A1 (de) 2007-10-08 2009-04-09 Behr Gmbh & Co. Kg Mehrschichtlot
DE102008010228A1 (de) * 2008-02-21 2009-09-03 Airbus Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung faserverstärkter Kunststoffprofilteile
DE102008021636B3 (de) * 2008-04-30 2009-11-19 Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Fixieren eines Verbindungselements auf einem Werkstück und Bauteil aus einem Werkstück mit einem darauf fixierten Verbindungselement
US20100011559A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 O'malley Edward J Retrofit Seals and Method for Placement in an Existing Groove
US7644854B1 (en) 2008-07-16 2010-01-12 Baker Hughes Incorporated Bead pack brazing with energetics
JP2012500142A (ja) 2008-08-18 2012-01-05 プロダクティブ リサーチ エルエルシー． 形成可能な軽量複合材
US8431197B2 (en) 2008-10-23 2013-04-30 Lawrence Livermore National Security, Llc Layered reactive particles with controlled geometries, energies, and reactivities, and methods for making the same
DE102008060116A1 (de) * 2008-12-03 2010-06-10 Ab Skf Verfahren zur Herstellung einer Lageranordnung und Lageranordnung
US20120132644A1 (en) * 2009-03-16 2012-05-31 Zhiyong Gu Methods for the fabrication of nanostructures heating elements
DE102009001850A1 (de) * 2009-03-25 2010-09-30 Robert Bosch Gmbh Elektrische Verbindung paarweiser Leiterenden und Verfahren zur Herstellung der Verbindung
DE102009015502B4 (de) 2009-04-02 2013-08-29 Ulrich Bingel Verfahren zum Herstellen eines reaktiven Halbzeuges und reaktives Halbzeug
DE102009035392A1 (de) 2009-07-30 2011-02-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
US20110031301A1 (en) * 2009-08-06 2011-02-10 Segletes David S Joining of Electrical Generator Components
WO2011050362A2 (en) * 2009-10-23 2011-04-28 The Johns Hopkins University Mechanical processing of reactive laminates
US8177878B2 (en) * 2009-11-30 2012-05-15 Infineon Technologies Ag Bonding material with exothermically reactive heterostructures
WO2011082128A1 (en) 2009-12-28 2011-07-07 Productive Researsh Llc. Processes for welding composite materials and articles therefrom
KR101918088B1 (ko) 2010-02-15 2018-11-13 프로덕티브 리서치 엘엘씨 성형가능한 경량 복합 재료 시스템 및 방법
AU2011224469B2 (en) 2010-03-09 2014-08-07 Dyno Nobel Inc. Sealer elements, detonators containing the same, and methods of making
US20110300438A1 (en) * 2010-06-07 2011-12-08 Lg Chem, Ltd. Battery module and methods for bonding a cell terminal of a battery to an interconnect member
US9005799B2 (en) 2010-08-25 2015-04-14 Lg Chem, Ltd. Battery module and methods for bonding cell terminals of battery cells together
US9969022B2 (en) 2010-09-28 2018-05-15 Applied Materials, Inc. Vacuum process chamber component and methods of making
TW201214909A (en) * 2010-09-30 2012-04-01 Arima Lasers Corp Conduction cooled package laser and packaging method thereof
CN102085589A (zh) * 2010-11-03 2011-06-08 宁波江丰电子材料有限公司 Led芯片与背板的焊接方法
DE102010060937A1 (de) * 2010-12-01 2012-06-06 Universität des Saarlandes Reaktive metallische Multischichten und Verfahren zum Herstellen von reaktiven metallischen Multischichten
CN102059445B (zh) * 2010-12-17 2012-08-29 洛阳双瑞金属复合材料有限公司 一种大面积铅-钢复合板的爆炸焊接方法
JP5890851B2 (ja) 2011-02-21 2016-03-22 プロダクティブ リサーチ エルエルシー． 特性の異なる領域を含む複合材料および方法
JP2012186214A (ja) * 2011-03-03 2012-09-27 Stanley Electric Co Ltd 実装品およびその製造方法
CN102248280A (zh) * 2011-06-24 2011-11-23 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种铝热反应箔、其制作方法以及在焊接工艺中的应用
US8871376B2 (en) 2011-08-31 2014-10-28 Lg Chem, Ltd. Interconnection assemblies and methods for forming the interconnection assemblies in a battery module
US9034199B2 (en) 2012-02-21 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Ceramic article with reduced surface defect density and process for producing a ceramic article
US9212099B2 (en) 2012-02-22 2015-12-15 Applied Materials, Inc. Heat treated ceramic substrate having ceramic coating and heat treatment for coated ceramics
GB201203030D0 (en) * 2012-02-22 2012-04-04 Tubefuse Applic B V Forge welding of tubular articles
US8893361B2 (en) * 2012-03-13 2014-11-25 The Boeing Company Method of bonding components to each other using exothermic reactions
JP6223415B2 (ja) * 2012-03-19 2017-11-01 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート
US8967453B2 (en) * 2012-03-21 2015-03-03 GM Global Technology Operations LLC Methods of bonding components for fabricating electronic assemblies and electronic assemblies including bonded components
DE102012005979B4 (de) 2012-03-23 2013-11-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrisches Überbrückungselement und Energiespeicher mit dem Überbrückungselement
US9090046B2 (en) 2012-04-16 2015-07-28 Applied Materials, Inc. Ceramic coated article and process for applying ceramic coating
EP2662474A1 (de) 2012-05-07 2013-11-13 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Aufbringung einer Schutzschicht auf eine Turbinenkomponente
US8809445B2 (en) 2012-06-22 2014-08-19 Texas Research International, Inc. Room temperature cured vinyl silazane compositions
US9604249B2 (en) 2012-07-26 2017-03-28 Applied Materials, Inc. Innovative top-coat approach for advanced device on-wafer particle performance
US9343289B2 (en) 2012-07-27 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Chemistry compatible coating material for advanced device on-wafer particle performance
DE102012213511B4 (de) 2012-07-31 2017-02-23 Aktiebolaget Skf Verfahren zum Montieren eines ersten Maschinenteils in ein zweites Maschinenteil
US9233526B2 (en) 2012-08-03 2016-01-12 Productive Research Llc Composites having improved interlayer adhesion and methods thereof
WO2014055229A1 (en) 2012-10-01 2014-04-10 Eveready Battery Company, Inc Fuel unit, gas generator and system
US9916998B2 (en) 2012-12-04 2018-03-13 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly having a plasma resistant protective layer
US9685356B2 (en) * 2012-12-11 2017-06-20 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly having metal bonded protective layer
US8941969B2 (en) 2012-12-21 2015-01-27 Applied Materials, Inc. Single-body electrostatic chuck
US9358702B2 (en) 2013-01-18 2016-06-07 Applied Materials, Inc. Temperature management of aluminium nitride electrostatic chuck
US8987052B2 (en) 2013-01-31 2015-03-24 Seagate Technology Llc Attachment of microelectronic components
US9731456B2 (en) 2013-03-14 2017-08-15 Sabic Global Technologies B.V. Method of manufacturing a functionally graded article
US20140272450A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Siemens Energy, Inc. Near eutectic composition nickel base sandwich braze foil
US9669653B2 (en) 2013-03-14 2017-06-06 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck refurbishment
US9887121B2 (en) 2013-04-26 2018-02-06 Applied Materials, Inc. Protective cover for electrostatic chuck
US9666466B2 (en) 2013-05-07 2017-05-30 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having thermally isolated zones with minimal crosstalk
WO2014188559A1 (ja) * 2013-05-23 2014-11-27 株式会社日立製作所 反応性粉末、該反応性粉末を用いた接合材料、該接合材料で接合した接合体、および該接合体の製造方法
US9865434B2 (en) 2013-06-05 2018-01-09 Applied Materials, Inc. Rare-earth oxide based erosion resistant coatings for semiconductor application
US9850568B2 (en) 2013-06-20 2017-12-26 Applied Materials, Inc. Plasma erosion resistant rare-earth oxide based thin film coatings
EP2833007B1 (de) * 2013-07-29 2016-12-14 MAGNA STEYR Engineering AG & Co KG Drehbare Verbindung
EP2859987B1 (de) 2013-10-08 2017-02-08 MAGNA STEYR Fahrzeugtechnik AG & Co KG Bauteilverbund
CN103600169B (zh) * 2013-11-28 2015-04-29 哈尔滨工业大学 激光引燃自蔓延连接Cf/Al复合材料与TiAl的方法
JP2015116574A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 公立大学法人兵庫県立大学 反応性多層膜およびそれを用いたデバイス用接合方法
DE102014102717B4 (de) * 2014-02-28 2022-10-06 Endress+Hauser SE+Co. KG Bauteilanordnung mit mindestens zwei Bauteilen und Verfahren zum Herstellen einer Bauteilanordnung
US10087118B2 (en) 2014-11-28 2018-10-02 The Johns Hopkins University Reactive composite foil
US9905892B2 (en) 2015-02-09 2018-02-27 Lg Chem, Ltd. Battery module and method of coupling first and second electrical terminals of first and second battery cells to first and second voltage sense members of an interconnect assembly
DE102015103494B4 (de) 2015-03-10 2020-07-16 Friedrich-Schiller-Universität Jena Verfahren zur Herstellung eines Reflektorelements und Reflektorelement
GB201506901D0 (en) * 2015-04-23 2015-06-10 Rolls Royce Plc Manufacture of a hollow aerofoil
DE102015005835B4 (de) 2015-05-07 2022-10-13 Audi Ag Energiespeichermodul, Kraftfahrzeug und Verfahren zum Erzeugen einer Fügeverbindung
CN107531017B (zh) * 2015-05-07 2020-05-22 株式会社日立制作所 具有耐腐蚀被膜的层叠体及其制造方法
CN104842064B (zh) * 2015-05-14 2017-02-22 哈尔滨工业大学 一种特种连接Cf/Al复合材料与TiAl的方法
CN104962867B (zh) * 2015-07-10 2017-11-03 哈尔滨工业大学 一种用EBPVD制备Zr/Ni反应叠层箔的方法
CN104962866B (zh) * 2015-07-10 2017-11-17 哈尔滨工业大学 一种用EBPVD制备Zr/Al反应叠层箔的方法
US10020218B2 (en) 2015-11-17 2018-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly with deposited surface features
DE102015222939A1 (de) 2015-11-20 2017-05-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrische Überbrückungseinrichtung zum Überbrücken elektrischer Bauelemente, insbesondere einer Energiequelle oder eines Energieverbrauchers
CN105547051A (zh) * 2015-12-12 2016-05-04 西安交通大学 一种金属玻璃增强密度梯度型装甲防护装置
DE102016208421A1 (de) 2016-05-17 2017-11-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrische Energiespeicherzelle mit integrierter Überbrückungseinrichtung
DE102016208419A1 (de) 2016-05-17 2017-11-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrische Überbrückungseinrichtung zum Überbrücken einer elektrischen Energiequelle oder eines Energieverbrauchers
DE102016208420A1 (de) 2016-05-17 2017-11-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung mit multifunktionalem Anschluss für Energiespeicherzellen oder Energieverbraucher
DE102016214742A1 (de) * 2016-08-09 2018-02-15 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Fügen von Werkstoffen und Werkstoffverbund
KR101924130B1 (ko) * 2016-10-19 2018-11-30 부산대학교 산학협력단 다층구조 복합체 펠렛 및 이의 제조 방법 그리고 이를 이용한 금속 계면 간 접합 방법
FR3058661B1 (fr) * 2016-11-14 2019-06-28 Adm28 S.Ar.L Procede de soudage par impulsion magnetique d’un empilement de feuillets
CN108247191A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 核工业西南物理研究院 一种热等静压防止焊接部件与包套粘连的方法
CN106825897A (zh) * 2017-01-05 2017-06-13 洛阳双瑞金属复合材料有限公司 一种具有超薄钛复层的铅‑钛复合阳极的制备方法
CN106695141B (zh) * 2017-01-21 2019-08-09 北京工业大学 一种利用纳米多层膜自蔓延反应辅助激光高温钎焊的方法
CN106847671B (zh) * 2017-02-15 2019-09-17 中国工程物理研究院化工材料研究所 消除叠层材料预混层的方法
CN108265258B (zh) * 2017-02-27 2020-05-08 克瓦申基娜·奥利加·叶甫盖尼耶夫娜 一种用于材料连接的多层含能纳米结构箔的制备方法
EP3367475A1 (en) 2017-02-28 2018-08-29 Robert Bosch GmbH Control and/or trigger unit, battery cell, cell module, battery, and apparatus
US10376979B2 (en) * 2017-05-05 2019-08-13 Kairos Industrial Ag Apparatus and method for connecting metal workpieces
DE102017216615A1 (de) * 2017-09-20 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Führungswagen mit stoffschlüssig befestigtem Wälzflächenteil
DE102017218913A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218912A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218916A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218923A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218939A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Gs Yuasa International Ltd. Elektrisches Überbrückungselement, Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218936A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Überbrückungselementes, Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218915A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Gs Yuasa International Ltd. Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218906A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218927A1 (de) 2017-10-24 2019-05-09 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218934A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218931A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218908A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Überbrückungselements, Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017218920A1 (de) 2017-10-24 2019-04-25 Gs Yuasa International Ltd. Elektrisches Überbrückungselement, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
DE102017220364A1 (de) 2017-11-15 2019-05-16 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Überbrückungselement, elektrisches Energiespeichermodul, elektrischer Energiespeicher und Vorrichtung
US11047035B2 (en) 2018-02-23 2021-06-29 Applied Materials, Inc. Protective yttria coating for semiconductor equipment parts
US11426818B2 (en) 2018-08-10 2022-08-30 The Research Foundation for the State University Additive manufacturing processes and additively manufactured products
US11338552B2 (en) 2019-02-15 2022-05-24 Productive Research Llc Composite materials, vehicle applications and methods thereof
CN110142332B (zh) * 2019-05-27 2020-07-07 大连理工大学 一种NiAl合金薄壁管件成形与控性一体化方法
CN111168407B (zh) * 2020-01-13 2021-06-22 大连理工大学 采用金属箔带铺放制坯的耐高温薄壁构件一体化制造方法
CN114340211A (zh) * 2020-06-29 2022-04-12 南京纳研企业管理合伙企业(有限合伙) 电路板复合材料及其制备方法和应用
CN112207424B (zh) * 2020-09-04 2021-10-01 上海交通大学 一种提高含能材料自蔓延反应速度的装置及方法
CN112013722A (zh) * 2020-09-16 2020-12-01 昆山豪锐电子有限公司 含能桥丝发火电阻及其制作工艺
CN113020261B (zh) * 2021-03-25 2022-11-08 太原理工大学 一种预制波纹界面的金属复合板轧制方法
US11541470B2 (en) 2021-04-02 2023-01-03 General Electric Company Methods of furnace-less brazing
CN113714609B (zh) * 2021-08-03 2023-01-24 中国人民解放军陆军工程大学 一种双源热输入的手工自蔓延焊接方法
CN113858725B (zh) * 2021-09-28 2024-01-30 航天科工(长沙)新材料研究院有限公司 一种多层复合板材及其制备方法
CN114082799B (zh) * 2021-11-17 2024-02-23 海安北京机电研究所锻压产业研发中心 一种基于高温自蔓延技术的氮气弹簧缸体的反挤压模具及其加工工艺
CN115592267A (zh) * 2022-10-11 2023-01-13 上海工程技术大学（Cn） 一种金属箔片与薄膜类塑料纳秒激光焊接用夹持系统
CN116354739B (zh) * 2023-03-13 2024-02-02 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种陶瓷连接件及其制备方法与应用

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB990692A (en) * 1962-08-24 1965-04-28 Temescal Metallurgical Corp Foil production
US3705373A (en) * 1971-05-24 1972-12-05 Westinghouse Electric Corp Current limiting fuse
US3680678A (en) * 1971-07-30 1972-08-01 Robert H Ganz Method and apparatus for grouping containers on a conveyor
US3860678A (en) * 1973-04-24 1975-01-14 Us Army Method of manufacturing a consolidated double base propellant
JPS5514451Y2 (ja) * 1975-11-27 1980-04-02
US4186245A (en) * 1978-09-28 1980-01-29 Allied Chemical Corporation Energy storage flywheel
JPS6024752B2 (ja) * 1979-07-02 1985-06-14 三菱マテリアル株式会社 装飾部品用金属複合材の製造方法
DE3425290A1 (de) * 1984-07-10 1986-01-16 Atlas Fahrzeugtechnik GmbH, 5980 Werdohl Piezokeramische ventilplatte und verfahren zu deren herstellung
JPS6342859A (ja) * 1986-08-08 1988-02-24 航空宇宙技術研究所長 傾斜機能材料の製造方法
US4889745A (en) * 1986-11-28 1989-12-26 Japan As Represented By Director General Of Agency Of Industrial Science And Technology Method for reactive preparation of a shaped body of inorganic compound of metal
JPH0829990B2 (ja) 1988-09-21 1996-03-27 日本特殊陶業株式会社 セラミックスと金属との接合体
US5156720A (en) * 1989-02-02 1992-10-20 Alcan International Limited Process for producing released vapor deposited films and product produced thereby
JP2909913B2 (ja) * 1990-03-08 1999-06-23 松下電器産業株式会社 光学的情報記録媒体およびその製造方法および光学的情報記録方法
US5062025A (en) * 1990-05-25 1991-10-29 Iowa State University Research Foundation Electrolytic capacitor and large surface area electrode element therefor
US5266132A (en) * 1991-10-08 1993-11-30 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Energetic composites
CN1026394C (zh) * 1992-04-09 1994-11-02 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 金锡钎料的制造方法
JPH0629636A (ja) * 1992-07-07 1994-02-04 Mitsubishi Cable Ind Ltd 多層金属ベース基板の層間接続部構造
JP3515592B2 (ja) * 1993-06-30 2004-04-05 本田技研工業株式会社 金属部材の抵抗溶接方法
US5913256A (en) * 1993-07-06 1999-06-15 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. Non-lead environmentally safe projectiles and explosive container
GB9319886D0 (en) * 1993-09-27 1993-12-15 Ici Plc Pyrotechnic material
US5381944A (en) 1993-11-04 1995-01-17 The Regents Of The University Of California Low temperature reactive bonding
US5490911A (en) * 1993-11-26 1996-02-13 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Reactive multilayer synthesis of hard ceramic foils and films
US5503703A (en) * 1994-01-10 1996-04-02 Dahotre; Narendra B. Laser bonding process
US5538795B1 (en) 1994-07-15 2000-04-18 Univ California Ignitable heterogeneous stratified structure for the propagation of an internal exothermic chemical reaction along an expanding wavefront and method making same
US5659179A (en) * 1995-03-07 1997-08-19 Motorola Ultra-small semiconductor devices having patterned edge planar surfaces
US5773748A (en) * 1995-06-14 1998-06-30 Regents Of The University Of California Limited-life cartridge primers
DE19527398A1 (de) * 1995-07-27 1997-01-30 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie
CN1038182C (zh) * 1995-12-27 1998-04-29 昆明贵金属研究所 复合钎料及其制造方法
US5786129A (en) * 1997-01-13 1998-07-28 Presstek, Inc. Laser-imageable recording constructions utilizing controlled, self-propagating exothermic chemical reaction mechanisms
JP3740858B2 (ja) * 1997-09-16 2006-02-01 マツダ株式会社 接合金属部材及び該部材の接合方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7441688B2 (en) 2003-11-04 2008-10-28 Reactive Nanotechnologies Methods and device for controlling pressure in reactive multilayer joining and resulting product
JP2009542910A (ja) * 2006-07-06 2009-12-03 プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド 制御された半田厚さを有するスパッタ・ターゲット・アセンブリ
JP2010538473A (ja) * 2007-08-31 2010-12-09 リアクティブ ナノテクノロジーズ，インク． 電子部品の低温ボンディング法
US8882301B2 (en) 2007-08-31 2014-11-11 Nanofoil Corporation Method for low temperature bonding of electronic components
JP2015083870A (ja) * 2013-10-08 2015-04-30 マグナ ステアー ファールゾイヒテクニーク アーゲー ウント コ カーゲー 構造構成部品
US9759247B2 (en) 2013-10-08 2017-09-12 Magna Steyr Fahrzeugtechnik Ag & Co Kg Structural component
JP2020006653A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 日産自動車株式会社 接合方法及び接合体。
JP7101384B2 (ja) 2018-07-12 2022-07-15 日産自動車株式会社 接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20010038029A1 (en) 2001-11-08
CN1226140C (zh) 2005-11-09
CA2407224C (en) 2008-03-11
IL152516A (en) 2009-06-15
EP1278631A4 (en) 2006-03-29
CA2407190A1 (en) 2001-11-08
WO2001083623A3 (en) 2002-03-21
KR100863929B1 (ko) 2008-10-17
WO2001083182A1 (en) 2001-11-08
EP1278631B1 (en) 2008-10-15
ATE411162T1 (de) 2008-10-15
JP2006052131A (ja) 2006-02-23
BR0110527A (pt) 2004-03-09
JP2006055909A (ja) 2006-03-02
EP1982967A3 (en) 2009-02-18
WO2001083205A2 (en) 2001-11-08
MXPA02010719A (es) 2004-07-30
EP1299324A1 (en) 2003-04-09
IL152516A0 (en) 2003-05-29
AU2001261102A1 (en) 2001-11-12
JP2006052130A (ja) 2006-02-23
KR20070058013A (ko) 2007-06-07
KR100767617B1 (ko) 2007-10-18
JP3798319B2 (ja) 2006-07-19
EP1982967A2 (en) 2008-10-22
WO2001083623A2 (en) 2001-11-08
IL152517A0 (en) 2003-05-29
CN1817638A (zh) 2006-08-16
KR20030034064A (ko) 2003-05-01
KR20030027889A (ko) 2003-04-07
JP3798320B2 (ja) 2006-07-19
DE60136171D1 (de) 2008-11-27
US20010046597A1 (en) 2001-11-29
KR20070060161A (ko) 2007-06-12
JP2006069885A (ja) 2006-03-16
EP1299324A4 (en) 2006-08-16
WO2001083205A3 (en) 2002-03-14
US6534194B2 (en) 2003-03-18
BR0110528A (pt) 2004-03-09
CN1817639A (zh) 2006-08-16
CN1817539A (zh) 2006-08-16
MXPA02010720A (es) 2004-07-30
EP1278631A2 (en) 2003-01-29
KR100773710B1 (ko) 2007-11-09
AU2001266561A1 (en) 2001-11-12
SG143965A1 (en) 2008-07-29
AU2001261110A1 (en) 2001-11-12
CN1450954A (zh) 2003-10-22
JP2004501047A (ja) 2004-01-15
CN100513038C (zh) 2009-07-15
CN1503769A (zh) 2004-06-09
CA2407224A1 (en) 2001-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3798320B2 (ja) 反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品
US6863992B2 (en) Composite reactive multilayer foil
US6991856B2 (en) Methods of making and using freestanding reactive multilayer foils
US5028495A (en) Composite foil brazing material and method of using
US20110027547A1 (en) Methods of making reactive composite materials and resulting products
JPH046171A (ja) セラミックス接合用複合箔ろう材
JPH04202725A (ja) 金属間化合物の板または線およびそれらの製造方法
JPH0299217A (ja) チタン複合材の製法
JPH046176A (ja) セラミックス接合用複合箔ろう材

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20040316

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050207

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20050506

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050513

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060327

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060419

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3798320

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term