CN1026394C - 金锡钎料的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种大功率、高技术领域用半导体器件用的金锡复合钎料(含Sn18~23%,余量为Au)的制造方法,其特征是采用多层复合技术将金带和锡带按照Au/Sn/Au……/Sn/Au的结构方式彼此相间层叠在一起,总层数5~30层,预压结成复合坯料,再冷轧成0.05~0.50mm厚度的箔材。本发明方法能可靠地保证钎料在钎焊温度下发生共晶反应,不会产生Sn的先流失或氧化,从而得到成分均匀、致密的钎接头。所制成的纤料箔能用普通模具冲制成各种形状规格的焊片,成品率高,适合于工业批量生产。
Description
本发明涉及金一种复合钎料的制造方法。
AuSn20-22合金钎料(含Sn20~22%,余量为Au)是大功率、高可靠、高技术领域用半导体器件用的低熔点金基钎料。AuSn20-22成分合金极脆,无法用常规加工成形方法制备成箔材。在现有技术中,用铸造方法制备所需规格的箔材环状圈料,制造成本高,成品率低,不能适应多规格、大批量生产应用需要。日本专利申请特开平2-15897公开了一种金锡钎料及其制造方法。它是用热挤压方法来制备AuSn合金丝材,其存在的问题仍是所生产出来的丝材呈脆性。美国专利US3181935公开了一种低熔点材料及其制造方法,它也是涉及一种用于钎焊的低熔点金锡(特别是AuSn20)复合材料及其制造方法。该方法的特征是复合材料由金组元和锡组元组成,二者均呈带状或块状、条状、其重量组成比Au∶Sn=80∶20(即金-锡共晶成份)。其中锡组元至少为两层,金组元至少为一层,且锡组元包在金组元的两面上,即基本上呈Sn/Au/Sn……结构形式。该专利还提到,为了增加该二组元的抗张强度,还在金组元中添加金重量3%以下的锡,在锡组元中添加锡重量10%以下的金或锑或铟。二组元相间层叠后在轧机上冷轧到所需规格的箔材(0.005吋及以下的厚度)。其典型的制造方法是5层复合钎料。即先用两层锡带夹一层较锡带厚得多的金带。冷轧过程中由于Sn层和Au层变形抗力不同,Sn层变形量大,轧到一定厚度后Sn层比Au层变得更长。于是要将长出金层的锡层部分截去,
因此锡含量减少了。为保证最终产品达到AuSn20的成分,所以又在两锡层的外面各再增加一薄层锡层,增加的锡层重量等于或稍大于截去部分的锡层的重量。然后再冷轧到所需规格的箔材,并再次截去比金层长出部分的锡层。显然,这种加工方法显得很复杂,工序增多,且难于准确地控制钎料的成分。而且,这种方法将锡层放在外表面,在加温钎焊时,锡可能先流失,或先与待焊器件的镀金层上的金发生共晶反应,不仅使母材表面镀金层受到严重浸蚀,而且中间的金层由于缺乏足够的Sn而不能发生共晶反应,在钎焊温度下熔化不了,从而导致严重的钎料成分偏析,影响钎接头质量。
本发明的目的在于克服现有技术之不足,提出一种新的制造高塑性、低熔点AuSn复合钎料箔材的方法。
本发明的技术方案是采用同现有技术不同的结构形式,通过多层复合技术来制备AuSn复合钎料箔材。
本发明的特征是,将表面清洁后的待复合的金带和锡带彼此相间层叠在一起,其中至少有3层金带,至少2层锡带,且金带包在锡带的两面,由上往下数的第一层和由下往上数的第一层其厚度应相同,由上往下的第二层和由下往上的第二层其厚度也相同,其余各层依此类推,叠层件总层数为5~30层,每个金层厚度0.1~0.4mm,锡层厚度0.05~0.25mm,叠层件中全部锡层的总厚度对全部金层的总厚度之比值K=0.58~0.79,此与钎料中锡含量18~23%相对应,在350~800MPa压力下保压5~8分钟,将叠层件预压结成复合坯料,然后冷轧到0.05~0.50mm。
也可以按上述方法先制备两块层数在15层以下的复合坯料,预冷轧到所需厚度,经200℃真空或中性气氛下退火3小时后再叠
放在一起,或者在上述两块复合坯料中间再夹一层锡层,最后冷轧成所需规格的箔材。
同现有技术相比,本发明有以下优点:
1、本发明的复合钎料最外层是Au层,这就避免了现有技术中Sn在最外层时易于产生的一些缺点,即由于Sn在最外层会产生先流失或优先氧化,从而导致内层的Au由于Sn量不足产生钎料成分偏析,致使钎料流散性不佳,严重影响钎焊质量,本发明的Au/Sn/Au……的结构形式能可靠地保证钎料在钎焊温度下发生共晶反应,得到成分均匀,致密的钎接头。
2、本发明方法中,金或锡组元在钎料中的重量比易于控制在误差±0.5%范围以内。方法成品率高,生产效率高,适合工业批量生产。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本方法的一个实施例示意图,是5层复合的AuSn钎料。
图2是本方法的第二个实例,是7层复合的AuSn钎料。
图3是本发明的第三个实施例,是10层复合的AuSn钎料。
图4是本发明的第4个实施例,是11层复合的AuSn钎料。
图5是本发明的第5个实施例,是14层复合的钎料。
实施例1
将纯度≥99.9%的金和锡分别轧成所需厚度的带材。金带经400℃退火30分钟。将金带和锡带剪切成相同面积,随后将所有复合面用细钢丝刷刷毛,进行表面粗化处理,然后用丙酮除油,并用乙醇清洗,干燥后按照图1所示方式叠放在一起,共5层,其中(1)为厚度
0.2mm的金带,(2)为厚度0.25mm的锡带,(3)为厚度为0.4mm的金带,K=0.63。叠层件在600MPa压力下进行压结,保持5分钟,形成复合坯料。然后将坯料冷轧成0.10mm的箔材(6)。所制得的AuSn钎料的含锡量为19.0±0.5wt%。
实施例2
按实施例1的方法先制备好待复合的金带和锡带,用0号砂布打磨带材待复合的表面,用乙醇清洗后按照图2所示方式叠放在一起,共7层。其中(4)为厚度0.1mm的金带,(5)为厚度0.1mm的锡带,K=0.75。叠层件在650MPa压力下保压5分钟,预压结成复合坯料。在轧机上将复合坯料冷轧成厚0.05mm的箔材(7),其含锡量为22.1±0.5wt%。
实施例3
按实施例1的方法先制备好两块5层的复合坯料(6),预冷轧到0.5mm后进行真空退火处理,退火条件为:真空度10Pa,温度200℃,保温3小时。然后将两块复合坯料(6)的待复合面用1号砂布打磨,用丙酮清洗、干燥后,按图3所示方式叠在一起,共10层。叠层件在700MPa压力下保持5分钟,预压结成复合坯料,再冷轧成0.1mm的箔材(8),其K值和含锡量基本上与实施例1的钎料相同。
实施例4
基本上与实施例3的方法相同,只是在两块复合坯料(6)的中间再夹一层0.05mm的锡带(9),如图4所示,其余处理方法与实施例3相同。所得的AuSn钎料箔材(10)共11层,其含锡为22.2±0.5wt%。
实施例5
按实施例2的方法先制备出两块7层的复合坯料(7),预冷轧到0.5mm厚,然后按实施例3的方法退火、粗化处理、清洗,再叠放在一起,如图(5)所示,在700MPa压力下保持5分钟。之后在轧机上冷轧成0.2mm的箔材。由此制成14层的AuSn钎料箔材(11),其含锡量基本上与实施例2相同。
将按实施例1-5的方法制备的5-14层厚度0.05~0.2mm的AuSn复合钎料箔材在通用模具上冲制成内径2~5mm,外径4~7mm的环形和边宽为1mm的长方形和方形框状焊料片,置于镀金可伐母材上,在N2或H2气氛下或真空条件下,在240~320℃温度下保持30~60秒,钎料片即很快熔化,形成均匀的AuSn合金,且具有极佳的流散性和间隙填充性。
Claims (1)
1、一种金锡多层复合钎料的制造方法,其中金层和锡层复合而成,其特征是:将表面清洁后的待复合的金带和锡带彼此相间层叠在一起,其中至少有3层金带,至少2层锡带,且金带包在锡带的两面,由上往下数的第一层和由下往上数的第一层其厚度相同,由上往下的第二层和由下往上的第二层其厚度相同,其余各层依此类推,叠层件总层数为5~30层,每个金层厚度0.1~0.4mm,锡层厚度0.05~0.25mm,叠层件中全部锡层的总厚度对全部金层的总厚度之比值K=0.58~0.79,此与钎料中锡含量18~23%相对应,在350~800MPa压力下保压5~8分钟,将叠层件预压结成复合坯料,然后冷轧到0.05~0.50mm。
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