JPH03284869A - リードフレーム用クラッド材料 - Google Patents
リードフレーム用クラッド材料Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 21
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017816 Cu—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017985 Cu—Zr Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical class [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、トランジスター、ＩＣ等の半導体パッケー
ジに用いられるＣｕ合金からなるリードフレーム用クラ
ッド材料に係り、リードフレームのボンディングエリア
予定位置に純Ｃｕ箔をストライプ状に２〜５０−厚みに
圧接し、Ｃｕワイヤーボンディングを容易かつ確実にし
たＣｕ合金系のリードフレーム用クラッド材料に関する
。
ジに用いられるＣｕ合金からなるリードフレーム用クラ
ッド材料に係り、リードフレームのボンディングエリア
予定位置に純Ｃｕ箔をストライプ状に２〜５０−厚みに
圧接し、Ｃｕワイヤーボンディングを容易かつ確実にし
たＣｕ合金系のリードフレーム用クラッド材料に関する
。
従来の技術
トランジスター、ＩＣ等の半導体パッケージに用いられ
るリードフレーム用材料は、従来、熱膨張係数の小さな
Ｆｅ−Ｎｉなとの鉄合金が用いられ、例えば、Ｎｉめっ
き後にＡｕめっきして、Ａｕワイヤーをボンディングに
使用していた。
るリードフレーム用材料は、従来、熱膨張係数の小さな
Ｆｅ−Ｎｉなとの鉄合金が用いられ、例えば、Ｎｉめっ
き後にＡｕめっきして、Ａｕワイヤーをボンディングに
使用していた。
高価なＡｕワイヤーに代わる低コストワイヤーの要請か
ら、Ｃｕワイヤーが開発され、また、熱放散性の向上か
ら、Ｃｕ系リードフレーム材料が考慮されている。
ら、Ｃｕワイヤーが開発され、また、熱放散性の向上か
ら、Ｃｕ系リードフレーム材料が考慮されている。
すなわち、Ｃｕ系材料のリードフレーム材料として必要
な強度確保の点から、Ｆｅ、 Ｓｎ、 Ｐ、 Ｚｎ、Ｃ
ｏ、 Ｎｉ、 Ｃｒ、 Ｚｒ等を添加した種々のＣｕ合
金系リードフレーム用材料が提案されている。
な強度確保の点から、Ｆｅ、 Ｓｎ、 Ｐ、 Ｚｎ、Ｃ
ｏ、 Ｎｉ、 Ｃｒ、 Ｚｒ等を添加した種々のＣｕ合
金系リードフレーム用材料が提案されている。
しかし、これらのＣｕ合金は添加元素の酸化物が材料表
面に形成されているため、ワイヤーボンディング性及び
チップのダイボンディング性が著しく悪い問題があった
。
面に形成されているため、ワイヤーボンディング性及び
チップのダイボンディング性が著しく悪い問題があった
。
このため、Ｃｕ合金系リードフレームの全面にＡｕ ｔ
ｆｆｉ’ｉ Ａｇめっきを施すか、リードフレームに
抜いた後、ボンディングエリアにＡｕまたはＡｇのスポ
ットめっきを施すのが一般的である。
ｆｆｉ’ｉ Ａｇめっきを施すか、リードフレームに
抜いた後、ボンディングエリアにＡｕまたはＡｇのスポ
ットめっきを施すのが一般的である。
（特開昭５２−１４９９７３号、特開昭５３−１４７５
７７号、特開昭５７−１２２５５４号等参照） また、スポットめっきは、位置合せが難しく連続処理が
困難な問題があった。
７７号、特開昭５７−１２２５５４号等参照） また、スポットめっきは、位置合せが難しく連続処理が
困難な問題があった。
熱放散性の向上から、Ｃｕ系リードフレーム材料を用い
るも、上述のボンダビリティの点から、高価なＡｕ、
Ａｇスポットめっきを施し、ワイヤーボンディングにＡ
ｕ線を用いらざるを得なくなり、初期目的が達成できな
かった。
るも、上述のボンダビリティの点から、高価なＡｕ、
Ａｇスポットめっきを施し、ワイヤーボンディングにＡ
ｕ線を用いらざるを得なくなり、初期目的が達成できな
かった。
この発明は、かかるＣｕ合金系リードフレームの現状に
鑑み、熱放散性にすぐれたＣｕ合金系リードフレーム材
料に高価なＡｕ、 Ａｇスポットめっきなどを必要とせ
ず、組立工程でＣｕワイヤーをボンディングに使用でき
、かつボンディングが容易で確実にできるＣｕ合金系の
リードフレーム用材料の提供を目的としている。
鑑み、熱放散性にすぐれたＣｕ合金系リードフレーム材
料に高価なＡｕ、 Ａｇスポットめっきなどを必要とせ
ず、組立工程でＣｕワイヤーをボンディングに使用でき
、かつボンディングが容易で確実にできるＣｕ合金系の
リードフレーム用材料の提供を目的としている。
発明の概要
この発明は、
Ｃｕ合金からなるリードフレーム用条材表面に、２〜５
０ｐｍｌＦ＊みに圧接された少なくとも１条のストライ
プ状の純度９９．９％以上の純Ｃｕ箔を有することを特
徴とするリードフレーム用クラッド材料である。
０ｐｍｌＦ＊みに圧接された少なくとも１条のストライ
プ状の純度９９．９％以上の純Ｃｕ箔を有することを特
徴とするリードフレーム用クラッド材料である。
発明の構成
この発明は、所要幅のＣｕ合金条の一方または両面のリ
ードフレームのボンディングエリアを含む表面位置に、
１条あるいはそれ以上のストライプ状の純Ｃｕ箔を、冷
間あるいは温間圧接したことを特徴とするリードフレー
ム用クラッド材料である。
ードフレームのボンディングエリアを含む表面位置に、
１条あるいはそれ以上のストライプ状の純Ｃｕ箔を、冷
間あるいは温間圧接したことを特徴とするリードフレー
ム用クラッド材料である。
Ｃｕ合金条と純Ｃｕ箔の圧接方法は、例えば、軟化後ワ
イヤーブラシによる表面清浄化して、両者を冷間圧接し
、さらに、拡散焼鈍を施した後、所要厚みまで圧延を行
う方法が好ましい。
イヤーブラシによる表面清浄化して、両者を冷間圧接し
、さらに、拡散焼鈍を施した後、所要厚みまで圧延を行
う方法が好ましい。
好ましい圧接、拡散焼鈍、圧延条件は、圧接圧延率は４
０％以上、好ましくは５０〜７０％であり、拡散焼鈍条
件は３５０〜１０００℃、２〜１０分、好ましくは５０
０〜８００℃、２〜１０分、水素雰囲気中で行うのがよ
い。また、拡散焼鈍後の圧延率は、完成品に必要な機械
的特性に応じて適宜選定するとよい。
０％以上、好ましくは５０〜７０％であり、拡散焼鈍条
件は３５０〜１０００℃、２〜１０分、好ましくは５０
０〜８００℃、２〜１０分、水素雰囲気中で行うのがよ
い。また、拡散焼鈍後の圧延率は、完成品に必要な機械
的特性に応じて適宜選定するとよい。
この発明において、Ｃｕ合金条には、Ｃｕ−８ｎ系、Ｃ
ｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｃｏ系、Ｃｕ−Ｎｉ
系、Ｃｕ−Ｚｒ系など、あるいはさらに前記Ｃｕ系にＰ
、 Ｃｒ等を添加した公知のＣｕ合金のいずれをも採用
でき、用途や要求される性能等に応じて適宜選定できる
。
ｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｃｏ系、Ｃｕ−Ｎｉ
系、Ｃｕ−Ｚｒ系など、あるいはさらに前記Ｃｕ系にＰ
、 Ｃｒ等を添加した公知のＣｕ合金のいずれをも採用
でき、用途や要求される性能等に応じて適宜選定できる
。
この発明において、Ｃｕ合金条の所要ボンディングエリ
アに圧接する純Ｃｕ箔は、純度９９．９％以上の純Ｃｕ
箔を使用することが、良好なＣｕワイヤーボンディング
する上で不可欠であり、所謂無酸素銅等の高純度Ｃｕ箔
を使用することができる。
アに圧接する純Ｃｕ箔は、純度９９．９％以上の純Ｃｕ
箔を使用することが、良好なＣｕワイヤーボンディング
する上で不可欠であり、所謂無酸素銅等の高純度Ｃｕ箔
を使用することができる。
また、圧接後の製品における純Ｃｕ箔厚みは、４ｍ未満
の厚みでは、拡散焼鈍等の熱処理時にＣｕ合金条からの
添加元素が拡散してボンディング性が悪くなり、また、
５０ｐｍ厚みを越えると、Ｃｕ合金条との強度差が大き
くなり好ましくないため、２〜５０声厚みに圧着する必
要がある。
の厚みでは、拡散焼鈍等の熱処理時にＣｕ合金条からの
添加元素が拡散してボンディング性が悪くなり、また、
５０ｐｍ厚みを越えると、Ｃｕ合金条との強度差が大き
くなり好ましくないため、２〜５０声厚みに圧着する必
要がある。
さらに、Ｃｕ合金条上における純Ｃｕ箔表面が純度９９
．９％以上の純Ｃｕとしての特性を維持し続けて良好な
ボンディング性を保持し、かつ高１／１機械的強度を保
持させることを考慮すると、５１１ｍ以上の厚みが好ま
しく、さらに１鋤ｍを越える厚みが好ましい。
．９％以上の純Ｃｕとしての特性を維持し続けて良好な
ボンディング性を保持し、かつ高１／１機械的強度を保
持させることを考慮すると、５１１ｍ以上の厚みが好ま
しく、さらに１鋤ｍを越える厚みが好ましい。
発明の効果
この発明によるＣｕ合金系クラッド材料から製造したリ
ードフレームは、ボンディングエリア内の表面にのみ純
Ｃｕを有し、Ｃｕボールボンディングを行なう場合、Ａ
ｕ、 Ａｇメツキ等の高価な前処理を必要とせず、容易
にかつ確実にボンディングできる。
ードフレームは、ボンディングエリア内の表面にのみ純
Ｃｕを有し、Ｃｕボールボンディングを行なう場合、Ａ
ｕ、 Ａｇメツキ等の高価な前処理を必要とせず、容易
にかつ確実にボンディングできる。
この発明によるＣｕ合金系クラツド材は、外見上同一色
であり所謂見栄えもよく、機械的強度も表面にのみ純Ｃ
ｕが圧接されているため、Ｃｕ系合金の強度を保持して
おり、打抜、組立加工等はＣｕ系合金の単板と同等に扱
える利点がある。
であり所謂見栄えもよく、機械的強度も表面にのみ純Ｃ
ｕが圧接されているため、Ｃｕ系合金の強度を保持して
おり、打抜、組立加工等はＣｕ系合金の単板と同等に扱
える利点がある。
また、必要に応じてめっきを施す場合、基板のＣｕ合金
と純Ｃｕとはほぼ同一特性を有しているため、クラッド
部と非クラッド部に差を生じることなく極めて良好なめ
つき性を有する。
と純Ｃｕとはほぼ同一特性を有しているため、クラッド
部と非クラッド部に差を生じることなく極めて良好なめ
つき性を有する。
実施例
厚み１．ＯｍｍＸ幅３０ｍｍ寸法のＣｕ−２％Ｆｅ合金
条の圧接予定表面を、軟化・ワイヤーブラシによる表面
清浄化後、厚み０．１工Ｘ幅１０ｍｍ寸法の純度９９．
９９％の純Ｃｕ箔を冷間圧接して、該合金条厚みを０．
４ｍｍとなし、さらに、８００℃×３０分間の拡散焼鈍
を施した後、冷間圧延を行ない、第１図に示す如く、Ｃ
ｕ−Ｆｅ合金条（１）厚み、すなわち最終製品厚みが０
．２５ｍｍ、純Ｃｕ箔（２）厚みが２５ｐｍのこの発明
によるリードフレーム用Ｃｕ合金系ストライプクラッド
材料を得た。
条の圧接予定表面を、軟化・ワイヤーブラシによる表面
清浄化後、厚み０．１工Ｘ幅１０ｍｍ寸法の純度９９．
９９％の純Ｃｕ箔を冷間圧接して、該合金条厚みを０．
４ｍｍとなし、さらに、８００℃×３０分間の拡散焼鈍
を施した後、冷間圧延を行ない、第１図に示す如く、Ｃ
ｕ−Ｆｅ合金条（１）厚み、すなわち最終製品厚みが０
．２５ｍｍ、純Ｃｕ箔（２）厚みが２５ｐｍのこの発明
によるリードフレーム用Ｃｕ合金系ストライプクラッド
材料を得た。
同クラッド材料に、２ＳｐｍφのＣｕワイヤーを超音波
熱圧着したところ、基板側のＣｕ−Ｆｅ合金条（１）部
分はワイヤーボンディングが得られなかったが、純Ｃｕ
箔（２）部分はプルテスト（引張り）で約１０ｇの強度
が得られた。
熱圧着したところ、基板側のＣｕ−Ｆｅ合金条（１）部
分はワイヤーボンディングが得られなかったが、純Ｃｕ
箔（２）部分はプルテスト（引張り）で約１０ｇの強度
が得られた。
比較のため、Ｃｕ−２％Ｆｅ合合板に下地として、５−
厚みのＡｇめっきを施した従来のリードフレーム用Ｃｕ
合金系材料に、２５ｐｍφのＡｕワイヤーを超音波熱圧
着したところ、プルテストで約１０ｇの強度が得られた
。この発明のよるリードフレーム用クラッド材料は、従
来のＡｕワイヤーボンディングと同等の強度が得られた
ことが分かる。
厚みのＡｇめっきを施した従来のリードフレーム用Ｃｕ
合金系材料に、２５ｐｍφのＡｕワイヤーを超音波熱圧
着したところ、プルテストで約１０ｇの強度が得られた
。この発明のよるリードフレーム用クラッド材料は、従
来のＡｕワイヤーボンディングと同等の強度が得られた
ことが分かる。
第１図はこの発明のよるＣｕ合金系ストライプクラッド
材料の斜視説明図である。 １・・・Ｃｕ−Ｆｅ合金条、２・・・純Ｃｕ箔。
材料の斜視説明図である。 １・・・Ｃｕ−Ｆｅ合金条、２・・・純Ｃｕ箔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｃｕ合金からなるリードフレーム用条材表面に、２〜５
０μｍ厚みに圧接された少なくとも１条のストライプ状
の純度９９．９％以上の純Ｃｕ箔を有することを特徴と
するリードフレーム用クラッド材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8638090A JPH03284869A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレーム用クラッド材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8638090A JPH03284869A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレーム用クラッド材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03284869A true JPH03284869A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13885270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8638090A Pending JPH03284869A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレーム用クラッド材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03284869A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014514434A (ja) * | 2011-01-12 | 2014-06-19 | コリア インスティチュート オブ マシナリー アンド マテリアルズ | 高強度高電気伝導度のナノ結晶粒多層銅合金板材及びこれの製造方法 |
| CN107999983A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-08 | 吉林大学 | Ti3Al基合金与Ni基高温合金异种材料连接方法 |
| CN109777993A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-21 | 昆山全亚冠环保科技有限公司 | 一种铜金合金轧制工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62141747A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ドフレ−ム |
| JPS6333856A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用リ−ドフレ−ム |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8638090A patent/JPH03284869A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9296064B2 (en) | 2011-01-12 | 2016-03-29 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Nano-grained multilayer copper alloy sheet having high strength and high electrical conductivity, and method for manufacturing same |
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| CN109777993B (zh) * | 2019-02-26 | 2021-03-16 | 昆山全亚冠环保科技有限公司 | 一种铜金合金轧制工艺 |
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