JPH0518892B2

JPH0518892B2 -

Info

Publication number: JPH0518892B2
Application number: JP32292588A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Matsuo; Toshiki Muramatsu
Original assignee: Sky Aluminium Co Ltd
Current assignee: Sky Aluminium Co Ltd
Priority date: 1988-12-21
Filing date: 1988-12-21
Publication date: 1993-03-15
Also published as: JPH02170941A

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野この発明は半導体やICのリードフレームある
いはコネクタやスイツチなどの導電部品に使用さ
れる電子電気機器導電部品用材料の製造方法に関
し、高い強度、良好な繰返し曲げ性を有するとと
もに、良好な電気伝導性、熱伝導性（放熱性）、
耐食性、ボンデイング性を有し、しかも安価な電
子・電気機器導電部品用材料の製造方法に関する
ものである。従来の技術電子・電気機器に使用される導電部品の代表的
なものとしては、トランジスタなどの個別半導体
やI.C.，LSI，SCRに使用されるリードフレーム
がある。このリードフレームは、代表的には次の
ような工程を経てICや半導体に組込まれる。すなわち先ずリードフレーム用材料としての導
電材料からなる板厚0.1〜0.5mmの条材を用意し、
その条材にプレス打抜き加工またはエツチングを
施して所要のリードフレーム形状（但しアウター
リード側が相互に連なつているもの）とし、次い
でそのリードフレームの所定箇所に高純度Siなど
からなる半導体素子（Siチツプ）を接合する。こ
の接合は、ダイボンデイングと称されるものであ
つて、Agペースト等の導電樹脂を用いて加圧接
着する方法、あるいは予めリードフレーム素材の
片面もしくは半導体素子（Siチツプ）の面に、
Au，Ag，Ni等のうちの１種の単層または２種以
上の多重層からなるメツキ層を形成しておき、こ
のメツキ層を介し加熱拡散圧着してAu−Siなど
の共晶を利用してリードフレームと半導体素子と
を接合する方法、さらにはPb−Snはんだ等を用
いて接合する方法などがある。この後、基板上の
リードフレームの所定箇所にダイボンデイングさ
れた半導体素子（Siチツプ）上のAl電極とリー
ドフレームの導体端子（インナーリード）とを
Au線もしくはAl線で接続する。この接続はワイ
ヤボンデイングと称されている。引続いて半導体
素子、結線部分、および半導体素子が取付けられ
た部分のリードフレームを保護するために樹脂や
セラミツク等で封止し、最終的にリードフレーム
のアウタリードの相互に連なる部分を切除する。以上のような工程を経て使用されるリードフレ
ーム材としては、良好なプレス加工性もしくはエ
ツチング性を有すること、およびワイヤボンデイ
ングにおける接合性すなわちボンデイング性が良
好であること、さらには良好な放熱性（熱伝導
性）、導電性を有し、しかも半導体装置の輸送や
電子機器への組込みに際しての曲がりや繰返し曲
げによつて破損が生じない機械的強度や優れた耐
繰返し曲げ性を有し、また耐食性を有することが
要求される。従来このようなリードフレーム材としては、
Fe−42％Ni合金である42合金、あるいはFe−17
％CO−29％Ni合金であるコバール、さらにはCu
系合金のリン青銅（CA501）、Cu−Fe−Zn−Ｐ
（CA194）合金、Cu−Fe−Co−Sn−Ｐ（CA195）
合金等が使用されている。発明が解決しようとする課題従来のリードフレーム材として用いられている
コバールや42合金はいずれも高価なNiを多量に
含有するため高価格とならざるを得ず、しかも熱
伝導性や耐食性に劣る問題があつた。またCu系
合金は繰返し曲げ性が劣り、また価格的な面でも
問題があつた。そこでリードフレーム材で代表さ
れる電子・電気機器導電部品の導伝材料として、
これらの部品に要求される諸特性を満足ししかも
安価な材料の開発・実用化が強く望まれている。一般に安価な導電材料としてはアルミニウム合
金が知られており、アルミニウム合金を用いたリ
ードフレーム材料としては、既に特開昭62−
96638号や特開昭62−96644号等に記載のものが提
案されている。これらのアルミニウム合金では、
電気伝導性や放熱性は比較的良好であるが、従来
のリードフレーム材である42合金やリン青銅と比
較して強度が低く、また繰返し曲げ性が充分でな
く、そこでより強度が高くかつ繰返し曲げ性に優
れたアルミニウム合金基の材料の開発が望まれて
いる。この発明は以上の事情を背景としてなされたも
ので、特に優れた繰返し曲げ性を有するとともに
機械的強度も高く、かつその他の諸特性、すなわ
ちボンデイング性や耐食性も優れ、しかも安価な
アルミニウム基合金からなる電子・電気機器導電
部品材料を提供することを目的とするものであ
る。課題を解決するための手段本発明者等はアルニミウム基合金について、前
述のようなリードフレーム等の電子電気機器導電
部品に使用される材料として必要な特性、特に優
れた繰返し曲げ性と高い強度、良好な耐食性と優
れたボンデイング性を満足させ得る材料とその製
造方法を見出すべく種々実験・検討を重ねた結
果、表層材として純Al系のアルミニウム合金を
用いかつ芯材として高強度のアルミニウム合金を
用いた複合板を適用することによつて前述の目的
を満たすことができることを見出し、この発明を
なすに至つたのである。具体的には、請求項１の発明の電子電気機器導
電部品用材料は、40Kgｆ／mm²以上の引張強度を有
するアルミニウム合金を芯材とし、その芯材の両
面に99.0％以上の純度のアルミニウムからなる表
層材を片面当り10μm以上の厚さで接合したこと
を特徴とするものである。また請求項２の発明の電子電気機器導電部品用
材料は、請求項１の発明の材料における芯材のア
ルミニウム合金が、Al−Cu−Mg系合金、すなわ
ちCu0.5〜5.0wt％、Mg0.2〜2.0wt％を含有し、
残部がAlおよび不可避的不純物よりなることを
特徴とするものである。さらに請求項３の発明の電子電気機器導電部品
用材料は、請求項２の発明における芯材のアルミ
ニウム合金が、Cu，Mgのほか、さらにMn1.0wt
％以下、Cr0.3wt％以下、Zr0.3wt％以下、
V0.3wt％以下、Ni5.7wt％以下のうちの１種また
は２種以上を含有しているものからなることを特
徴とするものである。さらに請求項４の発明の電子電気機器導電部品
用材料は、請求項１の発明の材料における芯材の
アルミニウム合金が、Al−Cu−Mg系合金、すな
わちZn2.0〜7.0wt％、Mg1.0〜3.5wt％を含有し、
残部がAlおよび不可避的不純物よりなることを
特徴とするものである。また請求項５の発明の電子電気機器導電部品用
材料は、請求項４の発明のおける芯材のアルミニ
ウム合金が、Zn，Mgのほか、さらにCu2.5wt％
以下、Mn1.0wt％以下、Cr0.3wt％以下、
Zr0.3wt％以下、V0.3wt％以下、Ni5.7wt％以下
のうちの１種または２種以上を含有しているもの
からなることを特徴とするものである。一方請求項６の電子電気機器導電部品用材料の
製造方法は、必須合金成分としてCu0.5〜5.0wt％
およびMg0.2〜2.0wt％を含有するアルミニウム
合金を芯材としかつその芯材の両面に99.0％以上
の純度のアルミニウムからなる表層材が接合され
た複合材の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理し
て、冷却速度１℃／sec以上で冷却し、その後の
冷間加工の加工率を０〜50％として片面当り
10μm以上の厚さの表層材を有する最終板厚の材
料を得ることを特徴とするものである。また請求項７の発明の方法は、請求項６の発明
の方法と同様に溶体化処理後の冷間加工率を０〜
50％として得られた材料に、さらに100〜220℃で
最終熱処理を施すことを特徴とするものである。さらに請求項８の発明の方法は、必須合金成分
としてZn2.0〜7.0wt％およびMg1.0〜3.5wt％を
含有するアルミニウム合金を芯材としかつその芯
材の両面に99.0％以上の純度のアルミニウムから
なる表層材が接合された複合材の圧延板を、440
〜530℃で溶体化処理して、冷却速度１℃／sec以
上で冷却し、その後の冷間加工の加工率を０〜50
％として片面当り10μm以上の厚さの表層材を有
する最終板厚の材料を得ることを特徴とするもの
である。そしてまた請求項９の発明の方法は、請求項８
の発明の方法と同様に溶体化処理後の冷間加工率
を０〜50％として得られた材料に、さらに100〜
220℃で最終熱処理を施すものである。作用この発明の電子電気機器導電部品用材料は複合
アルミニウム合金板からなるものであつて、基本
的には表層材として純Al系の軟質なアルミニウ
ムを用いることによつて良好な繰返し曲げ性、優
れたボンデイング性および耐食性を確保し、かつ
芯材として高強度のアルミニウム合金を用いるこ
とによつて強度を確保している。以下さらにこれ
らの各材の作用および厚み等について説明する。一般に電子電気機器導電部品用材料、例えばリ
ードフレーム材では、引張り強さ35Kgｆ／mm²以上
が要求され、さらに高い信頼性が求められる場合
にはより高い引張り強さが必要である。そこでこ
の発明においても複合板全体として35Kgｆ／mm²以
上の引張り強さが要求される。複合板の強度σは、表層材の強度σ_f、全厚さに
占める表層材の厚さの割合ｆ、芯材の強度σ_cによ
つて、次式により与えられる。 σ＝ｆ・σ_f＋σ_c・（１−ｆ）したがつて表層材の厚さは電子電気機器導電部
品用材料として要求される全強度σと、芯材に用
いられるアルミニウム合金板の強度σ_c、および表
層材に用いられるアルミニウム合金板の強度σ_fか
らその厚さ割合が設計される。一方、リードフレーム材等では、金線やアルミ
ニウムワイヤとの接着（ワイヤボンデイング）を
超音波振動接合で行なうことが多いが、超音波振
動接合では硬さの低い材料ほど接合し易く、不良
率が少なくなることが本発明者等の実験により判
明している。そこでこの発明では、表層材として
のみ軟かい材料、すなわちAl純度99.0％以上のア
ルミニウムを用いることにより、超音波振動接合
におけるボンデイング性を向上させている。この
ように超音波振動により接合する場合、ボンデイ
ング性の向上に関係する軟質な表面層は1μm以上
あれば充分であり、したがつてAl純度99.0％以上
の表層材を10μm以上に設けておけば充分に優れ
たボンデイング性を得ることができる。また純アルミニウムは耐食性が優れており、し
たがつて両面に純度99.0％以上のアルミニウムか
らなる表層材を接合することによつて、電子電気
機器導電部品用材料として優れた耐食性を得るこ
とができる。ここで、表層材の厚みが10μm以上
では充分な耐食性を発揮することができる。さらに、表層材として軟質な純アルミニウムを
用いることによつて、良好な繰返し曲げ性を得る
ことができる。これは、表面層が軟かいために曲
げ時における表面のクラツクの発生が抑制される
ためである。このような繰返し曲げ性に関して
も、表層材の厚みが10μm以上では充分に良好な
特性を確保することができる。一方表層材の厚さ配分としては、次に述べるよ
うに片面最大10％あれば良く、この場合純アルミ
ニウム表層材の強度σ_fを15Kgｆ／mm²、全厚さに占
める表層材の厚さの割合ｆを20％とし、複合板全
体の強度σとして35Kgｆ／mm²以上を確保するため
には、芯材の強度σ_cとしては、前述の式から明ら
かなように40Kgｆ／mm²以上とする必要がある。ここで、既に述べたように純度99.0％以上のア
ルミニウムからなる表層材は片面当りの厚さ
10μm以上で形成しておくことによつて、良好な
ボンデイング性、耐食性、繰返し曲げ性を得るこ
とができるが、このように絶対厚みとして片面当
り10μm以上であれば、表層材の厚さ配分割合
（片面）が10％を越えても繰返し曲げ性、ボンデ
イング性、耐食性の向上効果はそれ以上は余り大
きくならない。そればかりでなく、表層材の厚さ
配分割合が片面で10％を越えれば芯材の厚さ配分
割合が少なくなる結果、複合板全体としての強度
を35Kgｆ／ｍm²以上に確保するために芯材の強度
をさらに高めなければならないことになり、その
ため芯材自体の延性が低下しやすくなる。したが
つて表層材の板厚配分は全体で20％以下とするこ
とが好ましい。芯材としては前述のように40Kgｆ／mm²以上のも
のを用いれば良いが、このような高強度を安価な
アルミニウム合金で得るためには、芯材のアルミ
ニウム合金としては熱処理型アルミニウム合金で
あるAl−Cu−Mg系合金もしくはAl−Zn−Mg系
合金を用いることが望ましい。芯材としてAl−
Cu−Mg系合金を用いるのが請求項２，３および
６，７の発明であり、またAl−Zn−Mg系合金を
用いるのが請求項４，５および８，９の発明であ
る。ここでAl−Cu−Mg系合金とは、必須合金成分
として、Cuを0.5％（重量％、以下同じ）以上、
5.0％以下含有し、かつMgを0.2％以上、2.0％以
下含有するものであり、このような芯材に用いら
れるAl−Cu−Mg系合金におけるCu，Mg含有量
限定理由について説明する。 Cu： Cuは強度向上に寄与する元素であるが、Cuが
0.5％未満では強度向上の効果が充分に得られず、
一方5.0％を越えて含有させれば圧延性が低下し
て圧延が困難となる。したがつてCuは0.5〜5.0％
の範囲内とした。 Mg： MgはCuと共存することにより析出物を形成し
て強度向上に寄与する元素であり、リードフレー
ム等の部品に用いられる複合材の芯材に必要な強
度を与えるに重要である。しかしながら0.2％未
満では強度向上効果が充分に得られず、一方2.0
％を越えて含有させても著しい強度の向上はな
く、しかも圧延性が極端に低下する。したがつて
Mgは0.2〜2.0％の範囲内とした。一方Al−Zn−Mg系合金とは、必須成分として
Zn2.0％以上、7.0％以下含有し、かつMgを1.0％
以上、3.5％以下含有するものである。このよう
な芯材に用いられるAl−Zn−Mg系合金におけ
Zn，Mg含有量限定理由を次に説明する。 Zn： ZnはMgと共存することにより析出物を形成し
て強度向上に寄与する元素であり、リードフレー
ム等の部品に用いられる複合材の芯材に必要な強
度を与えるために重要である。Znが2.0％未満で
は強度向上の効果が充分に得られず、一方7.0％
を越えて含有させても著しい強度の向上はない。
したがつてZnは2.0〜7.0％の範囲内とした。 Mg： MgはZnと共存することにより析出物を形成し
て強度向上に寄与する元素であり、リードフレー
ム等の部品に用いられる複合材の芯材に必要な強
度を与えるに重要である。Mgが1.0％未満では強
度向上効果が充分に得られず、一方3.5％を越え
て含有させても著しい強度の向上はなく、圧延性
が低下するだけである。したがつてMgは1.0〜
3.5％の範囲内とした。なおこのAl−Zn−Mg系合金の場合、さらに強
度向上を図るために、2.5％以下のCuを含有させ
ても良い。Cuが2.5％を越えれば鋳造割れが発生
し製造が困難となるから、Cuを添加する場合の
Cu添加量は2.5％以下とする。この発明の電子電気機器導電部品材料の芯材と
して用いるアルミニウム基合金は、基本的には上
述のようなAl−Cu−Mg系合金もしくはAl−Zn
−Mg系合金であればリードフレーム等の部品に
必要な諸特性を確保できるが、さらに耐熱性（耐
軟化性）を向上させるために、上記のAl−Cu−
Mg系合金もしくはAl−Zn−Mg系合金に必要に
応じてMn1.0％以下、Cr0.3％以下、Zr0.3％以
下、V0.3％以下、Ni5.7％以下のうちの１種また
は２種以上を添加しても良い。これらの元素の添
加量限定理由は次の通りである。 Mn： Mnは溶体化処理時の再結晶粒を微細化し、よ
り一層の強度向上および耐熱性（耐軟化性）の向
上を図るに有効な元素であるが、1.0％を越えて
含有させても強度向上および耐熱性向上の効果は
飽和し、また溶体化処理時の焼入れ感受性を高め
て製造が困難となる。したがつてMnの添加量は
1.0％以下とした。 Cr： Crも溶体化処理時の再結晶粒を微細化して、
強度および耐熱性を一層向上させるに有効な元素
であるが、0.3％を越えて含有させても強度向上
および耐熱性向上の効果は飽和し、また鋳造時に
巨大な化合物を生成し易くなる。したがつてCr
の添加量は0.3％以下とした。 Zr： Zrも再結晶粒の微細化および強度向上、耐熱
性の向上に有効な元素であるが、0.3％を越えて
含有させても強度向上および耐熱性向上の効果は
飽和し、また鋳造時に巨大化合物を生成し易くな
るから、Zrの添加量は0.3％以下とした。Ｖ：Ｖも再結晶粒の微細化および強度向上、耐熱性
の向上に有効な元素であるが、0.3％を越えて含
有されても強度向上および耐熱性向上の効果は飽
和し、また鋳造時に巨大化合物を生成し易くなる
から、Ｖの添加量は0.3％以下とした。 Ni： Niも再結晶粒の微細化および強度向上、耐熱
性向上に有効な元素であるが、5.7％を越えて多
量に含有させても強度向上および耐熱性向上の効
果は飽和し、また鋳造時に巨大な化合物を生成し
易くなるから、Niの添加量は5.7％以下とした。なお芯材のAl−Cu−Mg系もしくはAl−Zn−
Mg系合金における不可避的不純物としてはFe，
Siが含有されるのが通常であるが、これらのFe
量、Si量が多くなれば晶出物サイズが大きくなつ
て繰返し曲げ性が低下するから、Feは0.50％程度
以下、Siは0.30％程度以下とすることが望まし
く、より好適にはFeは0.30％以下、Siは0.15％以
下とすることが望ましい。そのほか、アルミニウム合金鋳塊の製造におい
ては、一般に鋳塊結晶粒の微細化のためにTi、
またはTiおよびＢを添加することが多いが、こ
の発明の材料の芯材として用いるアルミニウム合
金の場合もTi、またはTiおよびＢが添加されて
いても特にリードフレーム材等の電子電気機器導
電部品材料として支障はない。但しその添加量
は、Ti0.25以下、B0.04％以下が望ましい。またAl−Cu−Mg系もしくはAl−Zn−Mg系合
金のようにMgを含有するAl合金の鋳造にあたつ
ては、溶湯の酸化を防止したりあるいは圧延性を
改善する目的でBeを必要に応じて添加すること
があるが、この発明の材料の芯材のアルミニウム
合金の場合もBeを必要に応じて50ppm程度以下
添加することができる。一方、表層材のアルミニウムは、Al純度が99.0
％以上であれば良好なボンデイング性、良好な繰
返し曲げ性が得られる程度に軟質でかつ耐食性も
良好に保たれる。表層材のAl純度が99.0％より低
くなれば、硬度が高くなつてボンデイング性およ
び繰返し曲げ性が低下するとともに耐食性も低下
するから、表層材のAl純度は99.0％以上とする必
要がある。通常のアルミニウム中に含まれる不純
物としてはFe，Si，Mn，Cu，Zn，Cr，Mg等が
あるが、これらは全体で1.0％未満であれば良い。
なおこのような表層材に用いられるアルミニウム
の場合も、鋳塊結晶粒微細化のため、Ti0.2％以
下、B0.04％以下を添加しても良い。次にこの発明の電子電気機器導電部品材料の製
造方法について詳述する。芯材と表層材の接合が一般の方法によつて行な
えば良く、特に限定されるものではないが、通常
は熱間圧延または温間圧延あるいは冷間圧延によ
つてクラツドすれば良い。クラツドした複合材に
対しては必要に応じてさらに圧延を行なつて圧延
板中間体とした後、溶体化処理−焼入れを行な
う。この溶体化処理−焼入れは強度を増すために
必要な工程である。このように溶体化処理−焼入
れを行なつた後、０〜50％の冷間加工率で所定の
製品板厚の圧延板とする。すなわち冷間加工を施
さないか、また施しても50％以下の小さい加工率
とする。なお一般的には板厚0.1〜1.2mm程度で製
品板厚となる。ここで、複合材圧延板中間体に対する溶体化処
理−焼入れにおける条件としては、溶体化温度と
焼入れ時の冷却速度が重要である。すなわち、溶
体化処理−焼入れは、芯材のアルミニウム合金に
対して時効硬化性を与えるべく、芯材合金の
Mg，Cu，Zn等の元素を予め固溶させておくため
のものであり、溶体化処理温度はAl−Cu−Mg
系、Al−Zn−Mg系のいずれにおいても、440〜
530℃の範囲内の温度とする必要がある。溶体化
処理温度が440℃未満では、その後の時効硬化性、
加工硬化性が低下して充分な強度が得られなくな
る。一方溶体化処理温度が530℃を越えれば、共
晶溶融が発生して好ましくない。なおAl−Cu−
Mg系合金では480〜530℃、Al−Zn−Mg系合金
では440〜500℃が好ましい。また溶体化処理温度
での保持時間は板厚によつて異なるが、１mm以下
の板厚であれば、40分以内の保持で充分である。
溶体化処理温度で保持後の冷却（焼入れ）は、１
℃／sec以上の冷却速度とする。冷却速度が１
℃／sec未満では時効硬化が少なく、また同時に
加工硬化性も低くなつて、充分な強度が得られな
くなるから、１℃／sec以上の冷却速度とする必
要がある。なおコイル状の複合材圧延板中間体に
対してこの溶体化処理を行なう場合は連続焼鈍炉
を用いるのが通常であるが、連続焼鈍の場合は保
持時間が短かくても冷却速度が１℃／sec以上で
あれば、その後の時効硬化性、加工硬化性が著し
く損なわれることはない。このように溶体化処理、焼入れを行なつた後に
は、そのまま製品板としても良いが、必要に応じ
て、強度を増すためあるいは焼入れ時の歪みを矯
正するため、冷間圧延やレベリング等の冷間加工
を行なうことができる。但し、冷間加工を過剰に
行なえば曲げ性が低下するから、溶体化処理、焼
入れ後の冷間加工率は０〜50％の範囲内とする必
要がある。最終圧延板の強度については、従来の42合金や
Cu系合金のリードフレーム材等の電子電気機器
導電部品用材料と同様以上の性能を得るためには
引張強さで35Kgｆ／ｍm²以上、繰返し曲げ３回以
上が必要であるが、以上のようなこの発明の方法
によるアルミニウム基合金複合材料の場合、強度
および繰返し曲げ性ともに充分にその値を満足す
ることができ、また充分な耐食性、ボンデイング
性を得ることができる。なお請求項７および請求項９の発明の方法の場
合、繰返し曲げ性をさらに向上させるために、上
述のような０〜50％の冷間加工率で最終板厚とし
た後に100〜220℃で最終焼鈍を行なう。最終焼純
温度が100℃未満では、延性の向上が少ないから、
繰返し曲げ性が余り向上せず、一方220℃を越え
る温度では、延性は向上して繰返し曲げ性も向上
するが、強度が低下してしまい、また温度によつ
ては過時効となつて繰返し曲げ性が逆に低下して
しまうこともある。したがつて最終焼鈍は100〜
220℃の範囲で行なう必要がある。実施例第１表に示す成分組成の合金No.１〜No.８を第３
表中の複合材符合ａ〜ｔに示すように種々組合せ
て熱間圧延によりクラツドし、板厚３mmの複合材
熱間圧延板を得た。なお表層材は芯材の両面に同
じ厚さでクラツドした。各複合材熱間圧延板につ
いて、一次冷間圧延を施して０，30〜0.75mm厚の
圧延板中間体とし、さらに溶体化処理、焼入れを
行なつた後、冷間加工を行ない（一部は冷間加工
せず）、その後の一部については最終焼鈍を行な
い、最終的に0.30mm厚の複合材圧延板とした。熱
間圧延後の詳細な製造条件を第２表に示す。得られた各複合材圧延板について、引張り強
さ、繰返し曲げ性、ボンデイング性、耐食性を調
べた結果を第３表に示す。また第３表中には表層
材の厚さ（片面）も示す。ここで引張り試験は溶体化処理後室温で７日間
放置してから行なつた。なお最終焼鈍がある場合
は、溶体化処理後室温で７日間放置してから最終
焼鈍を行なつて引張り試験を実施した。また繰返し曲げ性は90°曲げの回数で評価した。
但し0°〜90°に曲げた時に１回とし、90°から0°に
戻した時も１回と数えた。この繰返し曲げ回数は
３回以上あれば実用上充分である。さらにボンデイング性は市販のボンダーを用
い、銀メツキなしでアルミニウム表面に超音波併
用熱圧着方式で200℃でボンデイングさせ、ボン
デイング強度で評価した。すなわちボンデイング
強度８ｇ以上を○とし、５ｇ以上８ｇ未満を△、
５ｇ未満を×とした。また耐食性は塩水噴霧試験を行なつて評価し
た。

【表】

【表】第３表から、この発明による複合材は、いずれ
も強度が高くかつ繰返し曲げ性に優れ、しかもボ
ンデイング性、耐食性も良好であることが明らか
である。発明の効果この発明の電子電気機器導電部品用材料は、高
い強度を有するとともに繰返し曲げ性に優れ、し
かも良好な耐食性、良好なボンデイング性を備え
ている。したがつてこれらの特性が要求される
IC、半導体のリードフレーム材やスイツチ、コ
ネクタ等の電子電気機器導電部品用の材料として
最適である。なお特にリードフレーム材において
ワイヤボンデイングをAl線で行なう場合にこの
発明の材料をリードフレームとして使用すれば、
半導体素子取付部およびワイヤ接続部に金メツキ
や銀メツキ等を施す必要がなく、そのままでワイ
ヤボンデイングが可能となり、半導体素子製造の
コストをさらに下げることができるというメリツ
トもある。

Claims

【特許請求の範囲】１ 40Kgｆ／ｍm²以上の引張強度を有するアルミ
ニウム合金を芯材とし、その芯材の両面に99.0％
以上の純度のアルミニウムからなる表層材を片面
当り10μm以上の厚さで接合したことを特徴とす
る電子電気機器導電部品用材料。２前記芯材のアルミニウム合金が、Cu0.5〜
5.0wt％、Mg0.2〜2.0wt％を含有し、残部がAlお
よび不可避的不純物よりなる請求項１記載の電子
電気機器導電部品用材料。３前記芯材のアルミニウム合金が、Cu0.5〜
5.0wt％、Mg0.2〜2.0wt％を含有し、さらに
Mn1.0wt％以下、Cr0.3wt％以下、Zr0.3wt％以
下、V0.3wt％以下、Ni5.7wt％以下のうちの１種
または２種以上を含有し、残部がAlおよび不可
避的不純物よりなる請求項１記載の電子電気機器
導電部品用材料。４前記芯材のアルミニウム合金が、Zn2.0〜
7.0wt％、Mg1.0〜3.5wt％を含有し、残部がAlお
よび不可避的不純物よりなる請求項１記載の電子
電気機器導電部品用材料。５前記芯材のアルミニウム合金が、Zn2.0〜
7.0wt％、Mg1.0〜3.5wt％を含有し、さらに
Cu2.5wt％以下、Mn1.0wt％以下、Cr0.3wt％以
下、Zr0.3wt％以下、V0.3wt％以下、Ni5.7wt％
以下のうちの１種または２種以上を含有し、残部
がAlおよび不可避的不純物よりなる請求項１記
載の電子電気機器導電部品用材料。６必須合金成分としてCu0.5〜5.0wt％および
Mg0.2〜2.0wt％を含有するアルミニウム合金を
芯材としかつその芯材の両面に99.0％以上の純度
のアルミニウムからなる表層材が接合された複合
材の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷
却速度１℃／sec以上で冷却し、その後の冷間加
工の加工率を０〜50％として片面当り10μm以上
の厚さの表層材を有する最終板厚の材料を得るこ
とを特徴とする電子電気機器導電部品用材料の製
造方法。７必須合金成分としてCu0.5〜5.0wt％および
Mg0.2〜2.0wt％を含有するアルミニウム合金を
芯材としかつその芯材の両面に99.0％以上の純度
のアルミニウムからなる表層材が接合された複合
材の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷
却速度１℃／sec以上で冷却し、その後の冷間加
工の加工率を０〜50％として片面当り10μm以上
の厚さの表層材を有する最終板厚の材料を得、さ
らに100〜220℃で最終熱処理を施すことを特徴と
する電子電気機器導電部品用材料の製造方法。８必須合金成分としてZn2.0〜7.0wt％および
Mg1.0〜3.5wt％を含有するアルミニウム合金を
芯材としかつその芯材の両面に99.0％以上の純度
のアルミニウムからなる表層材が接合された複合
材の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷
却速度１℃／sec以上で冷却し、その後の冷間加
工の加工率を０〜50％として片面当り10μm以上
の厚さの表層材を有する最終板厚の材料を得るこ
とを特徴とする電子電気機器導電部品用材料の製
造方法。９必須合金成分としてZn2.0〜7.0wt％および
Mg1.0〜3.5wt％を含有するアルミニウム合金を
芯材としかつその芯材の両面に99.0％以上の純度
のアルミニウムからなる表層材が接合された複合
材の圧延板を、440〜530℃で溶体化処理して、冷
却速度１℃／sec以上で冷却し、その後の冷間加
工の加工率を０〜50％として片面当り10μm以上
の厚さの表層材を有する最終板厚の材料を得、さ
らに100〜220℃で最終熱処理を施すことを特徴と
する電子電気機器導電部品用材料の製造方法。