JPS59144160A - プラスチツク封止型ｉｃ - Google Patents

プラスチツク封止型ｉｃ

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JPS59144160A
JPS59144160A JP58019428A JP1942883A JPS59144160A JP S59144160 A JPS59144160 A JP S59144160A JP 58019428 A JP58019428 A JP 58019428A JP 1942883 A JP1942883 A JP 1942883A JP S59144160 A JPS59144160 A JP S59144160A
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JP
Japan
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chip
alloy
layer
lead frame
sealing mold
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JP58019428A
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English (en)
Inventor
Nobuo Ogasa
小笠　伸夫
Akira Otsuka
昭 大塚
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は熱放散性が良好で、且つアウターリード部へ
の半田付性が良好なプラスチック封止型工Ｃに関するも
のである。
従来フラスチック封止型工Ｃにおいて、その熱放散性を
高めるだめには、Ｃｕ合金をリードフレームの素材とし
て用い、Ｓ１チツプとリードフレームのチップポンディ
ング部との間は熱抵抗の小さいＡｕ−３ｉ共共晶台を行
なう必要があるが、この工程においては４００℃以上の
温度に加熱されることからＣｕ合金のアウターリード部
が過酸化状態になシ、通常のフラックス処理による半田
付けが困難になるばかシか、Ｓｎ電気メッキに際しても
前処理が難しくなるという欠陥があった。
また低温でＳｊ−チップをリードフレームのチップポン
ディング部に塔載し接合する場合には使用するＡｇペー
ストが熱抵抗が大きく、真に熱放散を要求される工Ｃに
おいてはこの方法は使用しにくいという欠点があった。
本発明者らは上記の点に鑑みて、熱放散性がよくて、し
かもアウターリード部への半田付は性が良好なプラヌチ
ック封止型工Ｃを得るべく検討した結果この発明に至っ
たものである。
次にこの発明を図面を参照しつつ説明する。即ちこの発
明は、図において１のリードフレームとして熱伝導をよ
くするためにＳｎ４るいはＦｅを含有するＣｕ合金また
はＣｕ−４２アロイ−Ｃｕ。
Ｃｕ−ステンレス−〇　ｕなどのクラッドテープ２をペ
ースメタルとしてこれをリードフレームの形状に打抜い
たのち、その全面おるいは少くともアウターリード部に
Ｆｅ−Ｎｉ、合金メッキ層８を形成したものを用い、か
つチップポンディング部５上のＳｉチップ４で発熱する
熱をリードフレーム１に伝えるだめに、Ｓ１チツプ４と
チップポンディング部５との接合をＡｕ−７Ｓｊ−共晶
合金層６を介して行ったことを特徴とするものであり、
これによって高熱放散性にすぐれたプラスチック封止型
工Ｃを得んとするものである。なお１０は封止樹脂層で
ある。
ここにおいて、ポンディングワイヤー７としては、Ａｕ
線またはＡｚ線を用いることができ、リードフレーム１
のインナーリード部８のワイヤーボンディング部のコー
ティング層９としてはＡｕ。
Ａｇ、Ａｌなどを夫々要求されるコストと信頼性により
適宜選択して用いる。
まだＡｕ−３ｉ共晶合金層６は予めリードフレーム１を
構成するクラッドテープ２表面のＦｅ−Ｎ１合金メッキ
層３上にＡｇ、Ａｕ、などのメッキを施したのち、Ａｕ
−８ｉ箔を用いてもよいし、Ａｕメッキ層に直接Ｓｉを
接着させる方法を採用してもよい。またこのＡｕ−５ｉ
共晶合金層に代えてＡｕ−Ｇｅ共晶合金層でも同一の効
果が得られる。
この発明において１．リードフレームベースメタｐの平
面方向の熱伝導率を０．２ｃｏ’ｌ／ａｍ、　ｓｅｃ　
６以上とするのは、それ以下では熱抵抗減少の効果が少
ないためである。またリードフレームを構成するクラッ
ドテープの全面まだは少くともアウターリード部にＦｅ
−Ｎｉ合金メッキ層を施こす場合のＦｅ−Ｎ１合金中の
Ｎｊ−の重量比は市販のフラックスで容易に除去可能な
Ｆｅの選択酸化が生じるＮ１の組成範囲であって３０〜
６０％が望ましい。
さらにＦｅ−Ｎ１合金メッキ層の厚みを０．５〜５、Ｑ
Ｐｍとするのは、Ｃｕの酸化を防止し、且つ熱抵抗層と
しての効果が無視できる厚さとしたものである。
−以上のような構成からなるこの発明のプラスチック封
止型工Ｃは、 （１）熱伝導率のよいＣｕ合金あるいはＣｕを使用した
クラッドテープをベースメタルとして使用したリードフ
レームを用いること、およびＳｉチップと該リードフレ
ームのチップポンディング部との接合をＡｕ−３ｉ、共
晶合金層を介して行うこと、から良好な熱放散性のプラ
スチック封止型工Ｃを安価に得ることができ、生産性に
すぐれていること。
（２）　　アウターリード部に設けたＦｅ−Ｎｉ合金メ
ッキ層はＣｕの酸化を防止し、酸化物が安定でフラック
スで容易に除去できるＦｅの酸化物からなる酸化物層を
形成するから容易に半田付けやＳｎｔ［気メッキが可能
で工Ｃ組立後の工程が容易となる。
などの利点を有するのである。
このようなプラスチック封止型工Ｃは高出力の工Ｃとし
て特に今後ますます高速が予想される論理工Ｃを中心に
その使用が期待されるのである。
以下この発明を実施例により詳細に説明する。
実施例 ０．１２５−ｔのＣＤＡ１９４、Ｆｅ入シｃｕ合金ヲフ
レスで打抜き、リードフレーム状にしたのち、このリー
ドフレームの全面に４０％Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキ層を厚
さ２．０μｍに形成した。
次いでこのメッキ層を被覆しだリードフレームのワイヤ
ーボンディング部およびチップボンディング部にスポッ
ト状にＡｕメッキ層を厚さ１μｍに形成して複合リード
フレームとした。
この複合リードフレームのチップポンディン、グ部にＳ
１チツプをＡｕ−３ｉ共晶法により、４１０℃に加熱し
て接合した。
この後Ａｕ細線によるワイヤーボンディングを行ったの
ち、プラスチック封止を実施してこの発明のプラスチッ
ク封止型工Ｃを製造した。
上記で得た工Ｃを市販のフラックスを用い、６０％５ｎ
−４０％ｐｂの溶融半田（２３０℃）中に５分間浸漬す
る直接半田付けの可否、および発熱限界について、従来
のＣｕ合合金リードフレーム用用、Ａｇペースト接合し
た工Ｃ１および従来のＣｕ合金リードフレームを用い、
Ａｕ−５ｊ−共晶接合をしだ工Ｃとの比較テストをした
ところ第１表の結果を得、この発明の工Ｃが均一良好な
半田付性を有し、発熱量については、２、ＯＷまでのも
のが工Ｃの特性劣化を生じるととなく連続使用可能なこ
とが認められた。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明にかかるプラスチック封止型工Ｃの断面
図である。 １・・・リードフレーム　　　２・９・クラッドメタμ
３・・・ｐｅ−Ｎｉ合金メッキ層 ４・・・Ｓ１チツプ　　　５・・・チップボンディング
部６・・・Ａｕ−５ｒ苺晶合金層 ７・・−ボンディングワイヤー ８・・・インナーリード部 ９・・・コーティング部　　１０・・・封止樹脂特許出
願人　　　　　　　　　住友電気工業株式会社代理人　
　　　　弁理士和１）唱

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）　　’！Ｊ−ドフレームのベースメタルとして良
    熱伝導体を表層に有するクラッドテープを用い、該クラ
    ッドテープよシなるリードフレームの少なくともアウタ
    ーリード部に０．５〜５．０μｍ厚さのＦｅ−Ｎ：Ｌ合
    金メッキ層を設けるとともに、チップポンディング部上
    へのＳｊ−チップの塔載をＡｕ−８ｊ−あるいはＡｕ−
    Ｇｅの共晶接合にて行ったことを特徴とするプラスチッ
    ク封止型工Ｃ０ （２）　　良熱伝導体を表層に有するクラッドテープが
    ＳｎあるいはＦ１９を含有するＣｕ合金よυなることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプラスチック封
    止型工Ｃ０ （８）　　良熱伝導体を表層に有するクラッドテープが
    Ｃｕ−４２７０イーＣｕあるいはＣｕ−：ｙ。 テンレス−Ｃｕよシなることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載のプラスチック封止型工Ｃ３ （４）　　ベースメタμの平面方向の熱伝導率が０．２
    ｅｄ／ａ、　ＳｅＯ”Ｑ以上であることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のプラヌチック封止型工Ｃ０ （５）　　Ｆ　ｅ　−Ｎ　ｉ合金層におけるＮ１の重量
    比が３０〜６０％であることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載のプラスチック封止型工Ｃ０
JP58019428A 1983-02-07 1983-02-07 プラスチツク封止型ｉｃ Pending JPS59144160A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6186948U (ja) * 1984-11-14 1986-06-07
KR20210057816A (ko) 2018-10-04 2021-05-21 가부시키가이샤 자판엔진코포레숀 스프링 장치

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JPS6186948U (ja) * 1984-11-14 1986-06-07
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