JPS58509B2 - メツキホウホウ - Google Patents
メツキホウホウInfo
- Publication number
- JPS58509B2 JPS58509B2 JP49099186A JP9918674A JPS58509B2 JP S58509 B2 JPS58509 B2 JP S58509B2 JP 49099186 A JP49099186 A JP 49099186A JP 9918674 A JP9918674 A JP 9918674A JP S58509 B2 JPS58509 B2 JP S58509B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- copper
- plating
- iron
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、めっき方法、特に鉄鋼素材にめっきを施し、
良好な半田付性を付与させる方法に関する。
良好な半田付性を付与させる方法に関する。
各種の部品および装置例えば半導体装置用リードフレー
ムは一般に外部リードを有する支持体上に素子を接着し
外部リードとの間をワイヤボンディング法なとにより接
着した後、樹脂モールドなどにより素子を封止する。
ムは一般に外部リードを有する支持体上に素子を接着し
外部リードとの間をワイヤボンディング法なとにより接
着した後、樹脂モールドなどにより素子を封止する。
ところで上記リードフレームは、鉄系素材を使用し、そ
の表面を前記ボンディング性を容易ならしめるため、且
つ組立完了後の半田付性を良好ならしめるために金また
は銀めっきを施しである。
の表面を前記ボンディング性を容易ならしめるため、且
つ組立完了後の半田付性を良好ならしめるために金また
は銀めっきを施しである。
リードの機能特性の面からは鉄ニツケル合金、鉄ニッケ
ル、コバルト合金などの耐腐食性合金を素材としたもの
に金めつきを施すのが好ましいが製品コストの面から不
利であるためめっきについては銀めっきを施す方法が一
般に採用されている。
ル、コバルト合金などの耐腐食性合金を素材としたもの
に金めつきを施すのが好ましいが製品コストの面から不
利であるためめっきについては銀めっきを施す方法が一
般に採用されている。
そこで製造コストを更に有利にするために素材に鉄鋼を
使用してその表面に銀めっきを施すことが考えられる。
使用してその表面に銀めっきを施すことが考えられる。
しかし鉄鋼素材に直接銀めっきを施したリードフレーム
を使用して半導体装置を組立てる場合リードフレームが
高温酸化雰囲気にさらされる。
を使用して半導体装置を組立てる場合リードフレームが
高温酸化雰囲気にさらされる。
このだめ高温で耐酸化性がない鉄鋼素材は銀めっき皮膜
を貫通する酸素によって素材表面と皮膜の間に界面酸化
物層を生成する。
を貫通する酸素によって素材表面と皮膜の間に界面酸化
物層を生成する。
又、元来、鉄と銀は合金化しないだめ鉄鋼素材と銀めっ
き皮膜の密着性に乏しいという欠点がある。
き皮膜の密着性に乏しいという欠点がある。
具体的に図を用いて説明する。
第１図は鉄鋼素材を使用したリードフレームに銀めっき
を施したもので第１−ａ図において１は銀めっき皮膜を
２は鉄鋼素材を示す。
を施したもので第１−ａ図において１は銀めっき皮膜を
２は鉄鋼素材を示す。
第１−ｂ図は組立時、高温酸化雰囲気で上記酸化物層３
が生成することを示し、このリードフレームの外部リー
ドを半田付した場合第１−Ｃ図に示すように均一な半田
層４が素材に充分接触し難い。
が生成することを示し、このリードフレームの外部リー
ドを半田付した場合第１−Ｃ図に示すように均一な半田
層４が素材に充分接触し難い。
第１−ｂ′図は組立前に素材の銀皮膜の密着性を高める
目的で水素雰囲気中で熱処理を施した後、組立を行ない
、その後半田付をした場合、鉄と銀が合金化しないだめ
、上記熱処理効果がないことを示すものである。
目的で水素雰囲気中で熱処理を施した後、組立を行ない
、その後半田付をした場合、鉄と銀が合金化しないだめ
、上記熱処理効果がないことを示すものである。
以上のように鉄鋼素材に銀めっきを施した場合、界面酸
化物層の生成と、鉄と銀が合金化しない２つの理由によ
って組立完了後外部リードを半田付する際均−な半田付
が素材に直接し難いという欠点があった。
化物層の生成と、鉄と銀が合金化しない２つの理由によ
って組立完了後外部リードを半田付する際均−な半田付
が素材に直接し難いという欠点があった。
本発明は、これらの欠点を解消するために廉価な鉄鋼素
材を使用して素子の接着性、ワイヤボンディング性の良
好なしかも外部リードにおける半田付性が良好な表面を
得るためのめつき方法と熱処理方法を提供するものであ
る。
材を使用して素子の接着性、ワイヤボンディング性の良
好なしかも外部リードにおける半田付性が良好な表面を
得るためのめつき方法と熱処理方法を提供するものであ
る。
本発明の特徴は、鉄および銀にともに合金化し易い銅を
鉄鋼素材の下地めっきとして利用し次に銀めっきを施し
た後、還元雰囲気例えば水素雰囲気で熱処理することに
よって鉄鋼素材と銀皮膜の密着性を高め、更に半田付性
の良好な銀皮膜を得ることが出来る点にある。
鉄鋼素材の下地めっきとして利用し次に銀めっきを施し
た後、還元雰囲気例えば水素雰囲気で熱処理することに
よって鉄鋼素材と銀皮膜の密着性を高め、更に半田付性
の良好な銀皮膜を得ることが出来る点にある。
次に本発明の実施例について第２図を用いて説明する。
第２−ａ図は、鉄鋼素材２を使用したリードフレームに
銅下地めつき５および銀めつき１を施したものである。
銅下地めつき５および銀めつき１を施したものである。
第２−ｂ図はこのリードフレームを水素雰囲気中で５５
０〜８００℃で５〜１０分間熱処理した様子を示すもの
で６は銅下地めっきと銀めっきおよび鉄鋼材間に生成さ
れた合金（拡散）層である。
０〜８００℃で５〜１０分間熱処理した様子を示すもの
で６は銅下地めっきと銀めっきおよび鉄鋼材間に生成さ
れた合金（拡散）層である。
銅が銀および鉄と合金層を作りやすいことは、銅−銀、
銅−鉄工元合金状態図によって理解出来る。
銅−鉄工元合金状態図によって理解出来る。
第３図に銅−銀状態図を示すが上記熱処理温度範囲で鍋
中へ銅が３〜８重量重量溶固溶化ことがわかる。
中へ銅が３〜８重量重量溶固溶化ことがわかる。
又第４図に銅−鉄状態図を示すが、同様な温度範囲で鋼
中へ鉄が０．１〜１．０重量係固溶化することがわかる
。
中へ鉄が０．１〜１．０重量係固溶化することがわかる
。
このように鉄と銀は合金化しないが銅を中間に介在させ
ることによって鉄鋼素材と銀皮膜の密着性が良好な合金
層６を生成する。
ることによって鉄鋼素材と銀皮膜の密着性が良好な合金
層６を生成する。
ところで５′は銅下地めっき層の位置を示すものである
。
。
このように合金層を形成したリードフレームは、その後
の組立時にも界面酸化物を殆んど生成することなく、従
って半田付とした場合第２−０図に示すように均一な半
田層４を形成し素材と充分に接触することが出来る。
の組立時にも界面酸化物を殆んど生成することなく、従
って半田付とした場合第２−０図に示すように均一な半
田層４を形成し素材と充分に接触することが出来る。
本実施例の場合、銅めっきの厚さは、０．１〜０．５μ
銀めっきの厚さは、５〜１０μであるが銅皮膜が厚過ぎ
たり銀皮膜が薄過ぎると熱処理の際、銅が銀皮膜表面へ
拡散して来て、素子の接着性ワイヤボンディング性に悪
影響を及ぼすため各金属皮膜の厚さの比率は自ずと制限
される。
銀めっきの厚さは、５〜１０μであるが銅皮膜が厚過ぎ
たり銀皮膜が薄過ぎると熱処理の際、銅が銀皮膜表面へ
拡散して来て、素子の接着性ワイヤボンディング性に悪
影響を及ぼすため各金属皮膜の厚さの比率は自ずと制限
される。
この比率は第３図を参考にして決めることが出来る。
以上本発明はその良好な実施例について説明されだが、
それは単なる例示的なものであって制限的意味を有する
ものではないことは勿論である。
それは単なる例示的なものであって制限的意味を有する
ものではないことは勿論である。
第１図は鉄鋼素材に銀めっきを直接施した従来のリード
フレームの断面図、第２図は鉄鋼素材に銅および銀めっ
きを施した本発明によるリードフレームの断面図、第３
図は銀−銅二元合金状態図、第４図は銅−鉄工元合金状
態図である。 １銀めっき、２鉄鋼素材、３酸化物層、 ４半田層、５銅下地めっき、６合金拡散層。
フレームの断面図、第２図は鉄鋼素材に銅および銀めっ
きを施した本発明によるリードフレームの断面図、第３
図は銀−銅二元合金状態図、第４図は銅−鉄工元合金状
態図である。 １銀めっき、２鉄鋼素材、３酸化物層、 ４半田層、５銅下地めっき、６合金拡散層。
Claims (1)
- １鉄系素材から成るリードフレームにめつきを行なうめ
つき方法において、該鉄系素材に銅めっきを施し、該銅
めつき上に銀めっきを施し、しかる後に還元雰囲気中で
熱処理を行なって前記鉄系素材と前記銅めっきとの間お
よび前記銅めっきと前記銀めっきとの間の界面近傍のみ
に各々二元合金層を形成せしめることを特徴とするめつ
き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49099186A JPS58509B2 (ja) | 1974-08-29 | 1974-08-29 | メツキホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49099186A JPS58509B2 (ja) | 1974-08-29 | 1974-08-29 | メツキホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5126644A JPS5126644A (ja) | 1976-03-05 |
| JPS58509B2 true JPS58509B2 (ja) | 1983-01-06 |
Family
ID=14240606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49099186A Expired JPS58509B2 (ja) | 1974-08-29 | 1974-08-29 | メツキホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58509B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57157553A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS63105959A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-11 | Nippon Steel Corp | 耐食性、はんだ性、密着性にすぐれたリ−ドフレ−ム用表面処理鋼板 |
| JPS63109155A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-13 | Nippon Steel Corp | 耐食性、はんだ性、密着性にすぐれたＣｕ系被覆鋼板の製造方法 |
| JPS63291445A (ja) * | 1987-05-23 | 1988-11-29 | Fuji Plant Kogyo Kk | リ−ドフレ−ムへの２色部分メッキ方法 |
-
1974
- 1974-08-29 JP JP49099186A patent/JPS58509B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5126644A (ja) | 1976-03-05 |
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