JPH046171A - セラミックス接合用複合箔ろう材 - Google Patents
セラミックス接合用複合箔ろう材Info
- Publication number
- JPH046171A JPH046171A JP10580090A JP10580090A JPH046171A JP H046171 A JPH046171 A JP H046171A JP 10580090 A JP10580090 A JP 10580090A JP 10580090 A JP10580090 A JP 10580090A JP H046171 A JPH046171 A JP H046171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- layer
- composite foil
- materials
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000011162 core material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 229910004337 Ti-Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910011209 Ti—Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 Mo and W Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、セラミックスを接合する箔状の複合ろう材
に係り、Ｚｒ材を芯材としてその両面に、Ｎｉ ／ Ｔ
ｉ ／ Ｎｉの外皮材を被覆した７層複合箔ろう材に構
成することにより、ろう付は作業温度が９８０℃と比較
的低温であり、ろう付は作業性にすぐれ、高い接着強度
が得られるセラミックス接合用複合箔ろう材に関する。
に係り、Ｚｒ材を芯材としてその両面に、Ｎｉ ／ Ｔ
ｉ ／ Ｎｉの外皮材を被覆した７層複合箔ろう材に構
成することにより、ろう付は作業温度が９８０℃と比較
的低温であり、ろう付は作業性にすぐれ、高い接着強度
が得られるセラミックス接合用複合箔ろう材に関する。
従来の技術
一般に、機構部品、電気・電子部品等においては、セラ
ミックス同志の接合には、その対向面に熱膨張係数が近
似し、且つその濡れ性の良好なＭｏ、Ｗ等の金属をメタ
ライジングした後、前記メタライジング面上にＡｇろう
付けして接合していたが、メタライジング、及びＡｇろ
う付けに多大の手間、コストを要し、特に、接合表面に
凹凸を有する異形のセラミックス板への接合には多くの
問題点があった。
ミックス同志の接合には、その対向面に熱膨張係数が近
似し、且つその濡れ性の良好なＭｏ、Ｗ等の金属をメタ
ライジングした後、前記メタライジング面上にＡｇろう
付けして接合していたが、メタライジング、及びＡｇろ
う付けに多大の手間、コストを要し、特に、接合表面に
凹凸を有する異形のセラミックス板への接合には多くの
問題点があった。
この発明は、かかる現状に鑑み、セラミックス同志の接
合に際し、ろう付は作業温度が低く、かつ取扱いが容易
で接着作業性にすぐれ、高い接着強度が得られるととも
に、接着コストを低減できるろう材の提供を目的として
いる。
合に際し、ろう付は作業温度が低く、かつ取扱いが容易
で接着作業性にすぐれ、高い接着強度が得られるととも
に、接着コストを低減できるろう材の提供を目的として
いる。
発明の概要
発明者らは、機構部品、電気・電子部品等におけるセラ
ミックス同志の接合コストの低減を計り、ろう付は作業
温度が低く、かつろう付は性にすぐれたろう材を目的に
、取扱いが容易と考えられる箔状のろう材について種々
検討した結果、Ｔｉ材、Ｚｒ材、Ｎｉ材を用い、これら
材料の組合せを選定し、圧接にて特定の断面積比率とな
した複合箔材が、機構部品、電気・電子部品等における
セラミックス同志のろう材として、比較的低温ですぐれ
たろう付は性を発揮し、かつ安価に提供できることを知
見し、この発明を完成したものである。
ミックス同志の接合コストの低減を計り、ろう付は作業
温度が低く、かつろう付は性にすぐれたろう材を目的に
、取扱いが容易と考えられる箔状のろう材について種々
検討した結果、Ｔｉ材、Ｚｒ材、Ｎｉ材を用い、これら
材料の組合せを選定し、圧接にて特定の断面積比率とな
した複合箔材が、機構部品、電気・電子部品等における
セラミックス同志のろう材として、比較的低温ですぐれ
たろう付は性を発揮し、かつ安価に提供できることを知
見し、この発明を完成したものである。
すなわち、この発明は、
芯材のＺｒ材の両面に、最外面がＮｉ材になる如く、Ｎ
ｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎｉからなる３積層材を外皮材とし
て被覆して形成した７層複合材からなり、前記Ｚｒ材、
Ｔｉ材及びＮｉ材の断面積比率が、 Ｚｒ材 ３５％〜５０％ Ｔｉ材 ４０％〜６０％ Ｎｉ材 ５％〜１０％ を有することを特徴とするセラミックス接合用複合箔ろ
う材である。
ｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎｉからなる３積層材を外皮材とし
て被覆して形成した７層複合材からなり、前記Ｚｒ材、
Ｔｉ材及びＮｉ材の断面積比率が、 Ｚｒ材 ３５％〜５０％ Ｔｉ材 ４０％〜６０％ Ｎｉ材 ５％〜１０％ を有することを特徴とするセラミックス接合用複合箔ろ
う材である。
この発明による複合箔ろう材は、セラミックスとの濡れ
性が良好で、セラミックス同志のろう付けに最適であり
、従来のＡｇろう材の如き事前にセラミックスへのメタ
ライジング工程が不要となり、さらに、ろう付は作業温
度が９８０℃と比較的低温であり、作業性にすぐれ、高
い接着強度が得られる箔状複合ろう材である。
性が良好で、セラミックス同志のろう付けに最適であり
、従来のＡｇろう材の如き事前にセラミックスへのメタ
ライジング工程が不要となり、さらに、ろう付は作業温
度が９８０℃と比較的低温であり、作業性にすぐれ、高
い接着強度が得られる箔状複合ろう材である。
また、この発明による複合箔ろう材は、同材質同志の接
合、あるいは異材質同志の接合でも、いずれの酸化物系
セラミックス同志の接合が可能である。
合、あるいは異材質同志の接合でも、いずれの酸化物系
セラミックス同志の接合が可能である。
発明の構成
この発明によるセラミックス接合用複合箔ろう材は、Ｚ
ｒ材を芯材としてその両面に、Ｎｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎ
ｉの外皮材を被覆したＮｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎｉ ／
Ｚｒ ／ Ｎｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎｉの７層複合箔ろう
材であり、第１図に示す如く、最上面層を第１層、最下
面層を第７層とすると、下記第１表の如く積層されてい
る。
ｒ材を芯材としてその両面に、Ｎｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎ
ｉの外皮材を被覆したＮｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎｉ ／
Ｚｒ ／ Ｎｉ ／ Ｔｉ ／ Ｎｉの７層複合箔ろう
材であり、第１図に示す如く、最上面層を第１層、最下
面層を第７層とすると、下記第１表の如く積層されてい
る。
第１表
この発明において、複合箔ろう材として第４層の芯材に
Ｚｒを用いる理由は、外皮材の３積層材中のＴｉ材（第
２層、第６層）と共に活性金属として、セラミックスと
の接合に寄与するだけでなく、Ｔｉ−Ｎｉの融点を更に
低下させるために必要である。
Ｚｒを用いる理由は、外皮材の３積層材中のＴｉ材（第
２層、第６層）と共に活性金属として、セラミックスと
の接合に寄与するだけでなく、Ｔｉ−Ｎｉの融点を更に
低下させるために必要である。
Ｔｉ材（第２層、第６層）は、上記の如く、活性金属と
してセラミックスと反応して、所要の接着強度を得るた
めに必要である。
してセラミックスと反応して、所要の接着強度を得るた
めに必要である。
また、この発明において、外皮材の最外面（第１層、第
７層）及び芯材のＺｒ材との接触面（第３層、第５層）
にＮｉ材を用いる理由は、Ｔｉの融点を低下させると同
時に接着強度を向上させるのに必要なためである。
７層）及び芯材のＺｒ材との接触面（第３層、第５層）
にＮｉ材を用いる理由は、Ｔｉの融点を低下させると同
時に接着強度を向上させるのに必要なためである。
さらに、この発明の複合箔ろう材を構成しているＺｒ材
（第４層）、Ｔｉ材（第２，６層）及びＮｉ材（第１．
３．５．７層）の断面積比率を限定した理由は、Ｚｒが
３５％未満、Ｔｉが４０％未満、Ｎｉが１０％を超える
と、セラミックスとの反応が起こり難く、接合できない
問題があり、また、Ｚｒが５０％を超え、またＴｉが６
０％を超え、Ｎｉが５％未満では融点が高くなり、作業
性が悪く、セラミックスに対する濡れ性が悪くなるので
、好ましくない。
（第４層）、Ｔｉ材（第２，６層）及びＮｉ材（第１．
３．５．７層）の断面積比率を限定した理由は、Ｚｒが
３５％未満、Ｔｉが４０％未満、Ｎｉが１０％を超える
と、セラミックスとの反応が起こり難く、接合できない
問題があり、また、Ｚｒが５０％を超え、またＴｉが６
０％を超え、Ｎｉが５％未満では融点が高くなり、作業
性が悪く、セラミックスに対する濡れ性が悪くなるので
、好ましくない。
この発明による複合箔ろう材は、例えば、以下の製造方
法にて得られる。
法にて得られる。
コイル状Ｎｉ板を巻戻し、また、コイル状Ｔｉ板を巻戻
しながら、前記Ｔｉ板を中間層にして、前記Ｎｉ板を上
方及び下方より板状に圧接しながら、Ｎｉ ／Ｔｉ ／
Ｎｉの３層クラツド板を作製する。その後、焼鈍を行
なう。
しながら、前記Ｔｉ板を中間層にして、前記Ｎｉ板を上
方及び下方より板状に圧接しながら、Ｎｉ ／Ｔｉ ／
Ｎｉの３層クラツド板を作製する。その後、焼鈍を行
なう。
さらに、得られた前記のコイル状Ｎｉ ／ Ｔｉ ／
Ｎｉクラツド板を巻戻し、また、コイル状Ｚｒ板を巻戻
しながら、前記Ｚｒ板を中間層にして、Ｎｉ ／ Ｔｉ
／ Ｎｉクラツド板を上方及び下方より板状に圧接し
ながら７層クラツド板を作製する。
Ｎｉクラツド板を巻戻し、また、コイル状Ｚｒ板を巻戻
しながら、前記Ｚｒ板を中間層にして、Ｎｉ ／ Ｔｉ
／ Ｎｉクラツド板を上方及び下方より板状に圧接し
ながら７層クラツド板を作製する。
その後、焼鈍、圧延を繰返し、所定寸法及び所定断面積
比率の複合箔ろう材に仕上げる。
比率の複合箔ろう材に仕上げる。
この発明の複合箔ろう材としては、厚みは３０〜１１０
０ｐの箔が適当であり、被接着材の種々の形状に容易に
馴染み、すぐれた接着性が得られるほか、接着作業が容
易になる等の利点がある。
０ｐの箔が適当であり、被接着材の種々の形状に容易に
馴染み、すぐれた接着性が得られるほか、接着作業が容
易になる等の利点がある。
また、この発明の複合箔ろう材を、Ａｇ材で被覆するこ
とにより、窒化物系セラミックスへの濡れ性を著しく改
善することができる。
とにより、窒化物系セラミックスへの濡れ性を著しく改
善することができる。
実施例
板厚０．８５ｍｍ、板幅２５０ｍｍのＴｉ板、及び板厚
０．０７ｍｍ、板幅２５０ｍｍのＮｉ板を巻戻しながら
、Ｔｉ板を芯にして両面にＮｉ板を当接させて、圧延率
６５％で圧接し、板厚０．３５ｍｍ１板幅２５０ｍｍの
Ｎｉ／Ｔｉ ／ Ｎｉの３層クラツド板を得た。その後
、圧接界面の接合強度を高めるため、拡散焼鈍を施した
。
０．０７ｍｍ、板幅２５０ｍｍのＮｉ板を巻戻しながら
、Ｔｉ板を芯にして両面にＮｉ板を当接させて、圧延率
６５％で圧接し、板厚０．３５ｍｍ１板幅２５０ｍｍの
Ｎｉ／Ｔｉ ／ Ｎｉの３層クラツド板を得た。その後
、圧接界面の接合強度を高めるため、拡散焼鈍を施した
。
次に、板厚０．５ｍｍ、板幅２５０ｍｍのＺｒ板、及び
前記の板厚０．３５ｍｍ、板幅２５０ｍｍのＮｉ ／
Ｔｉ ／ Ｎｉの３層クラツド板を巻戻ししながら、Ｚ
ｒ板を芯にして両面に３層クラツド板を当接させて、圧
延率６５％で圧接し、板厚０．４２ｍｍ、板幅２５０ｍ
ｍの７層クラツド板を得た。
前記の板厚０．３５ｍｍ、板幅２５０ｍｍのＮｉ ／
Ｔｉ ／ Ｎｉの３層クラツド板を巻戻ししながら、Ｚ
ｒ板を芯にして両面に３層クラツド板を当接させて、圧
延率６５％で圧接し、板厚０．４２ｍｍ、板幅２５０ｍ
ｍの７層クラツド板を得た。
その後、焼鈍圧延を繰返し、第１図に示す如く、第１．
３．５．７層のＮｉが０．００２ｍｍ厚み、２５０ｍｍ
幅、第２．６層のＴｉが０．０２５ｍｍＪ！！：み、２
５０ｍｍ幅、第４層のＺｒが０．０４２ｍｍ厚み、２５
０ｍｍ幅からなる厚み０．１ｍｍの複合箔ろう材を得た
。
３．５．７層のＮｉが０．００２ｍｍ厚み、２５０ｍｍ
幅、第２．６層のＴｉが０．０２５ｍｍＪ！！：み、２
５０ｍｍ幅、第４層のＺｒが０．０４２ｍｍ厚み、２５
０ｍｍ幅からなる厚み０．１ｍｍの複合箔ろう材を得た
。
得られた７層の複合箔ろう材において、Ｚｒ材、Ｔｉ材
及びＮｉ材の断面積比率は、 Ｚｒ材４２％、Ｔｉ材５０％、Ｎｉ材８％であった。
及びＮｉ材の断面積比率は、 Ｚｒ材４２％、Ｔｉ材５０％、Ｎｉ材８％であった。
複合箔ろう材より、それぞれ試験片を採取し、直径１０
ｍｍ、厚み５ｍｍ及び直径１５ｍｍ、厚み５ｍｍ寸法の
２枚のＡｌ２Ｏ３セラミックス板間に介在させ、Ａｒ雰
囲気中にて９８０℃、１０分の加熱を施して接合した後
、第２図に示す如く、２枚のセラミックスを夫々反対方
向に引張る条件にて剪断強度試験を行なった。その結果
を第２表に示す。
ｍｍ、厚み５ｍｍ及び直径１５ｍｍ、厚み５ｍｍ寸法の
２枚のＡｌ２Ｏ３セラミックス板間に介在させ、Ａｒ雰
囲気中にて９８０℃、１０分の加熱を施して接合した後
、第２図に示す如く、２枚のセラミックスを夫々反対方
向に引張る条件にて剪断強度試験を行なった。その結果
を第２表に示す。
また、比較のために、ろう材としてＡｇろうを用いて、
セラミックス板にＷをメタライズした後、実施例と同一
寸法のＡｌ２Ｏ３セラミックス板を接合して、Ｈ２ガス
雰囲気中にて８５０℃に５分間加熱した後、前記剪断強
度試験を行なった。その結果を第２表に示す。
セラミックス板にＷをメタライズした後、実施例と同一
寸法のＡｌ２Ｏ３セラミックス板を接合して、Ｈ２ガス
雰囲気中にて８５０℃に５分間加熱した後、前記剪断強
度試験を行なった。その結果を第２表に示す。
第２表
また、複合箔であるため、被接着材の接合表面形状が複
雑であっても容易にすぐれた接着ができる利点がある。
雑であっても容易にすぐれた接着ができる利点がある。
第１図はこの発明による複合箔ろう材の斜視説明図であ
る。 第２図は剪断強度試験条件を示す被接着材の斜視説明図
である。
る。 第２図は剪断強度試験条件を示す被接着材の斜視説明図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 芯材のＺｒ材の両面に、最外面がＮｉ材になる如く、Ｎ
ｉ／Ｔｉ／Ｎｉからなる３積層材を外皮材として被覆し
て形成した７層複合材からなり、前記Ｚｒ材、Ｔｉ材及
びＮｉ材の断面積比率が、 Ｚｒ材 ３５％〜５０％ Ｔｉ材 ４０％〜６０％ Ｎｉ材 ５％〜１０％ を有することを特徴とするセラミックス接合用複合箔ろ
う材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10580090A JPH046171A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | セラミックス接合用複合箔ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10580090A JPH046171A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | セラミックス接合用複合箔ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046171A true JPH046171A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14417194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10580090A Pending JPH046171A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | セラミックス接合用複合箔ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046171A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963940A (en) * | 1988-07-22 | 1990-10-16 | Konica Corporation | Toner cartridge for a copying apparatus |
| US7494657B2 (en) | 1993-12-17 | 2009-02-24 | Hitoshi Nagaoka | Inhibitor of hepatitis B and HIV activity |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10580090A patent/JPH046171A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963940A (en) * | 1988-07-22 | 1990-10-16 | Konica Corporation | Toner cartridge for a copying apparatus |
| US7494657B2 (en) | 1993-12-17 | 2009-02-24 | Hitoshi Nagaoka | Inhibitor of hepatitis B and HIV activity |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4869421A (en) | Method of jointing titanium aluminide structures | |
| JPH0249267B2 (ja) | ||
| KR890000912B1 (ko) | 세라믹과 금속과의 접합방법 | |
| US4950554A (en) | Composite copper-molybdenum sheet | |
| JPH0335886A (ja) | チタンクラッド材の製造方法 | |
| JPH046172A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPH046171A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPH046174A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPS6018205A (ja) | チタンクラツド鋼材の製造方法 | |
| JPH046173A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPH046175A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPH046176A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPH046169A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPH046170A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPS5829589A (ja) | チタンクラツド鋼板の製造方法 | |
| JP4102349B2 (ja) | 多層金属接合ブロックの製造方法及び該製造方法により製造された装飾部材 | |
| JPH0313283A (ja) | 大気圧を利用した拡散接合クラッド板の製造方法 | |
| JPH0543070Y2 (ja) | ||
| JPH0462832B2 (ja) | ||
| JP3505212B2 (ja) | 接合体および接合体の製造方法 | |
| JPH029779A (ja) | セラミックス金属複合体の製造方法 | |
| JPH0543071Y2 (ja) | ||
| JPS61169190A (ja) | 複合ろう材 | |
| JPS5994569A (ja) | 拡散接合方法 | |
| JPS6182996A (ja) | 複合ろう材の製造方法 |