JPH0543070Y2 - - Google Patents
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- JPH0543070Y2 JPH0543070Y2 JP1989001993U JP199389U JPH0543070Y2 JP H0543070 Y2 JPH0543070 Y2 JP H0543070Y2 JP 1989001993 U JP1989001993 U JP 1989001993U JP 199389 U JP199389 U JP 199389U JP H0543070 Y2 JPH0543070 Y2 JP H0543070Y2
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
利用産業分野
この考案は、セラミツクス同志を接合する箔状
の複合箔ろう材に係り、Tiの芯材両主面にNiま
たは特定のCu含有のNi合金を外皮材とした圧着
複合箔からなり、特に、酸化物系セラミツクスと
熱膨張係数が近似し、セラミツクス同志のろう付
けに最適で、作業性にすぐれ、高い接着強度が得
られる複合箔ろう材に関する。 背景技術 一般にセラミツクスパツケージにおいては、セ
ラミツクス同志の接合には、その対向面に熱膨張
係数が近似し、且つその濡れ性の良好なMo、Ｗ
等の金属をメタライジングした後、前期メタライ
ジング面上にAgろう付けして接合していたが、
メタライジング、及びAgろう付けに多大の手間、
コストを要し、特に、接合表面に凹凸を有する異
形のセラミツクス板への接合には多くの問題点が
あつた。 考案の目的 この考案は、かかる現状に鑑み、セラミツクス
同志の接合に際し、取扱いが容易で接着作業性に
すぐれ、高い接着強度が得られるとともに、接着
コストを低減できる複合ろう材の提供を目的とし
ている。 考案の概要 考案者らは、セラミツクスパツケージにおける
セラミツクス同志の接合コストの低減化を計り、
ろう付け性にすぐれたろう材を目的に、取扱いが
容易と考えられる箔状のろう材について種々検討
した結果、芯材にTi材を、外被材にNi材または
特定量のCu含有のNi合金を用い、圧接にて芯材
と複合箔との断面積比を特定比率となした複合箔
材が、セラミツクスパツケージにおけるセラミツ
クス同志のろう材として、すぐれたろう付け性を
発揮し、かつ安価に提供できることを知見し、こ
の考案を完成したものである。 すなわち、この考案は、 芯材のTi材両主面に、外皮材のNiまたはCu80
％以下含有のNi合金を圧着被覆した複合箔から
なり、 芯材と該複合箔材の断面積比が５／10〜９／10
を有することを特徴とするセラミツクス接合用複
合箔ろう材である。 この考案による複合箔ろう材は、特にAl2O3、
ZrO2等、酸化物系セラミツクスと熱膨張係数が
近似し、濡れ性が良好でセラミツクス同志のろう
付けに最適で、従来のAgろう材の如き事前にセ
ラミツクスへのメタライジング工程が不要で、作
業性にすぐれ、高い接着強度が得られる箔状複合
ろう材である。 考案の構成 この考案において、複合箔ろう材として芯材に
Tiを用いる理由は、セラミツクスのろう付けを
目的として、外皮材のNi材あるいはCu−Ni合金
と共晶組織を生成し、セラミツクス間の接合部に
所要の接着強度、耐食性を付与するのに必要なた
めである。 また、この考案において、外皮材としてNi材
を用いる理由は、NiはTiの融点を下げ、かつ熱
処理時、芯材のTiへのガス雰囲気の影響を防止
する効果を有するためである。 また、Niに代えて、Cu80wt％以下のNi合金を
使用しても同様の効果が得られる。Cu−Ni合金
において、Cuが80wt％を超えると、Tiの融点を
低下させる効果がなく、かつ耐食性を劣化させる
ので好ましくない。該合金の好ましい組成範囲
は、Cuは30〜75wt％、Niは25〜70wt％である。 さらに、この考案による複合箔ろう材におい
て、芯材と該複合板箔材の断面積比を５／10〜
９／10に限定する理由は、５／10未満では芯材の
Ti量が少なくセラミツクスへの濡れ性を悪くし、
ろう付け温度が高くなるため好ましくなく、ま
た、９／10を超える場合は、外皮材のNi量また
はCu80wt％以下含有のNi合金量が少なくなつ
て、Tiの融点の低下に十分な効果が得られない
ため前記断面積比を５／10〜９／10に限定する。 この考案による複合箔ろう材は、例えば、以下
の製造方法にて得られる。 コイル状Ni板またはCu80wt％以下含有のNi合
金板を巻戻し、またコイル状Ti板を巻戻しなが
ら、前記Ti板を中間層にして、前記Ni板または
Ni合金板を上方および下方より、板状に圧接し
ながら三層クラツド板を作成する。 その後、焼鈍、圧延を繰り返し、所定寸法の前
記断面積比に仕上げる。 また、この考案の複合箔ろう材においては、芯
材のTiの両面にはNiまたはCu80％以下の含有の
Ni合金を同一材質あるいは異材質にて被着して
もよい。 この考案の複合箔ろう材としては、厚みは30〜
100μmの箔が適当であり、被接合材の種々形状に
容易に馴染み、すぐれた接着性が得られるほか、
接着作業が容易になる等の利点がある。 また、この考案の複合箔ろう材を、Ag材で被
覆することにより、セラミツクスへの濡れ性を著
しく改善することができる。 実施例 板厚1.2mm、板幅250mmのTi板及び板厚0.15mm、
板幅250mmの65％Ni−35％Cu合金板を巻戻しなが
ら、圧延比60％で圧接する。その後、焼鈍、圧延
を繰り返し、第１図に示す如く、芯材１のTiが
0.08厚みmm、250mm幅、また外皮材２のNi−Cu合
金が0.01mm厚み、250mm幅からなる厚み0.1mmの複
合箔ろう材を得た。 前記複合箔よりろう材試験材３を採取し、長さ
50mm×幅10mm、厚み1.0mm寸法の二枚のAl2O3系ま
たはZrO2系セラミツクス板４，５間に前記ろう
材試験片３を介在させ、Ar雰囲気中にて、950℃
５分の加熱を施して、接着した後、第２図に示す
如く、二枚のセラミツクス板４，５を夫々反対方
向に引張る条件にて剪断強度試験を行つた。その
結果を第１表に示す。 また、比較のために、ろう材としてAgろうを
用いて、セラミツクス板にＷをメタライズしたの
ち、実施例と同一寸法のAl2O3系またはZrO2系セ
ラミツクス板を接合して、H2ガス雰囲気中にて
850℃に５分間加熱した後、前記剪断強度試験を
行った。その結果を第１表に示す。
の複合箔ろう材に係り、Tiの芯材両主面にNiま
たは特定のCu含有のNi合金を外皮材とした圧着
複合箔からなり、特に、酸化物系セラミツクスと
熱膨張係数が近似し、セラミツクス同志のろう付
けに最適で、作業性にすぐれ、高い接着強度が得
られる複合箔ろう材に関する。 背景技術 一般にセラミツクスパツケージにおいては、セ
ラミツクス同志の接合には、その対向面に熱膨張
係数が近似し、且つその濡れ性の良好なMo、Ｗ
等の金属をメタライジングした後、前期メタライ
ジング面上にAgろう付けして接合していたが、
メタライジング、及びAgろう付けに多大の手間、
コストを要し、特に、接合表面に凹凸を有する異
形のセラミツクス板への接合には多くの問題点が
あつた。 考案の目的 この考案は、かかる現状に鑑み、セラミツクス
同志の接合に際し、取扱いが容易で接着作業性に
すぐれ、高い接着強度が得られるとともに、接着
コストを低減できる複合ろう材の提供を目的とし
ている。 考案の概要 考案者らは、セラミツクスパツケージにおける
セラミツクス同志の接合コストの低減化を計り、
ろう付け性にすぐれたろう材を目的に、取扱いが
容易と考えられる箔状のろう材について種々検討
した結果、芯材にTi材を、外被材にNi材または
特定量のCu含有のNi合金を用い、圧接にて芯材
と複合箔との断面積比を特定比率となした複合箔
材が、セラミツクスパツケージにおけるセラミツ
クス同志のろう材として、すぐれたろう付け性を
発揮し、かつ安価に提供できることを知見し、こ
の考案を完成したものである。 すなわち、この考案は、 芯材のTi材両主面に、外皮材のNiまたはCu80
％以下含有のNi合金を圧着被覆した複合箔から
なり、 芯材と該複合箔材の断面積比が５／10〜９／10
を有することを特徴とするセラミツクス接合用複
合箔ろう材である。 この考案による複合箔ろう材は、特にAl2O3、
ZrO2等、酸化物系セラミツクスと熱膨張係数が
近似し、濡れ性が良好でセラミツクス同志のろう
付けに最適で、従来のAgろう材の如き事前にセ
ラミツクスへのメタライジング工程が不要で、作
業性にすぐれ、高い接着強度が得られる箔状複合
ろう材である。 考案の構成 この考案において、複合箔ろう材として芯材に
Tiを用いる理由は、セラミツクスのろう付けを
目的として、外皮材のNi材あるいはCu−Ni合金
と共晶組織を生成し、セラミツクス間の接合部に
所要の接着強度、耐食性を付与するのに必要なた
めである。 また、この考案において、外皮材としてNi材
を用いる理由は、NiはTiの融点を下げ、かつ熱
処理時、芯材のTiへのガス雰囲気の影響を防止
する効果を有するためである。 また、Niに代えて、Cu80wt％以下のNi合金を
使用しても同様の効果が得られる。Cu−Ni合金
において、Cuが80wt％を超えると、Tiの融点を
低下させる効果がなく、かつ耐食性を劣化させる
ので好ましくない。該合金の好ましい組成範囲
は、Cuは30〜75wt％、Niは25〜70wt％である。 さらに、この考案による複合箔ろう材におい
て、芯材と該複合板箔材の断面積比を５／10〜
９／10に限定する理由は、５／10未満では芯材の
Ti量が少なくセラミツクスへの濡れ性を悪くし、
ろう付け温度が高くなるため好ましくなく、ま
た、９／10を超える場合は、外皮材のNi量また
はCu80wt％以下含有のNi合金量が少なくなつ
て、Tiの融点の低下に十分な効果が得られない
ため前記断面積比を５／10〜９／10に限定する。 この考案による複合箔ろう材は、例えば、以下
の製造方法にて得られる。 コイル状Ni板またはCu80wt％以下含有のNi合
金板を巻戻し、またコイル状Ti板を巻戻しなが
ら、前記Ti板を中間層にして、前記Ni板または
Ni合金板を上方および下方より、板状に圧接し
ながら三層クラツド板を作成する。 その後、焼鈍、圧延を繰り返し、所定寸法の前
記断面積比に仕上げる。 また、この考案の複合箔ろう材においては、芯
材のTiの両面にはNiまたはCu80％以下の含有の
Ni合金を同一材質あるいは異材質にて被着して
もよい。 この考案の複合箔ろう材としては、厚みは30〜
100μmの箔が適当であり、被接合材の種々形状に
容易に馴染み、すぐれた接着性が得られるほか、
接着作業が容易になる等の利点がある。 また、この考案の複合箔ろう材を、Ag材で被
覆することにより、セラミツクスへの濡れ性を著
しく改善することができる。 実施例 板厚1.2mm、板幅250mmのTi板及び板厚0.15mm、
板幅250mmの65％Ni−35％Cu合金板を巻戻しなが
ら、圧延比60％で圧接する。その後、焼鈍、圧延
を繰り返し、第１図に示す如く、芯材１のTiが
0.08厚みmm、250mm幅、また外皮材２のNi−Cu合
金が0.01mm厚み、250mm幅からなる厚み0.1mmの複
合箔ろう材を得た。 前記複合箔よりろう材試験材３を採取し、長さ
50mm×幅10mm、厚み1.0mm寸法の二枚のAl2O3系ま
たはZrO2系セラミツクス板４，５間に前記ろう
材試験片３を介在させ、Ar雰囲気中にて、950℃
５分の加熱を施して、接着した後、第２図に示す
如く、二枚のセラミツクス板４，５を夫々反対方
向に引張る条件にて剪断強度試験を行つた。その
結果を第１表に示す。 また、比較のために、ろう材としてAgろうを
用いて、セラミツクス板にＷをメタライズしたの
ち、実施例と同一寸法のAl2O3系またはZrO2系セ
ラミツクス板を接合して、H2ガス雰囲気中にて
850℃に５分間加熱した後、前記剪断強度試験を
行った。その結果を第１表に示す。
【表】
考案の効果
実施例より明らかな如く、従来例の如きメタラ
イズ処理する必要がなく、加熱温度が950℃以下
と低く、ろう付け作業性にすぐれ、高い接着強度
が得られ、セラミツクス同志のろう付けに最適の
複合箔ろう材であることが分る。 また、複合箔であるため、被接着材の接合表面
形状が複雑であつても容易にすぐれた接着ができ
る。
イズ処理する必要がなく、加熱温度が950℃以下
と低く、ろう付け作業性にすぐれ、高い接着強度
が得られ、セラミツクス同志のろう付けに最適の
複合箔ろう材であることが分る。 また、複合箔であるため、被接着材の接合表面
形状が複雑であつても容易にすぐれた接着ができ
る。
第１図はこの考案による複合箔ろう材の斜視説
明図である。第２図は剪断強度試験条件を示す被
接合材の説明図である。 １……芯材、２……外皮材、３……ろう材、４
……セラミツクス板、５……セラミツクス板。
明図である。第２図は剪断強度試験条件を示す被
接合材の説明図である。 １……芯材、２……外皮材、３……ろう材、４
……セラミツクス板、５……セラミツクス板。
Claims (1)
- 芯材のTi材両主面に、外皮材のNiまたはCu80
％以下含有のNi合金を圧着被覆した複合箔から
なり、芯材と該複合箔の断面積比が５／10〜９／
10を有することを特徴とするセラミツクス接合用
複合箔ろう材。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989001993U JPH0543070Y2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | |
| EP90300118A EP0380200A1 (en) | 1989-01-11 | 1990-01-05 | Composite foil brazing material |
| US07/540,873 US5028495A (en) | 1989-01-11 | 1990-06-20 | Composite foil brazing material and method of using |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989001993U JPH0543070Y2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0293094U JPH0293094U (ja) | 1990-07-24 |
| JPH0543070Y2 true JPH0543070Y2 (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=31202373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989001993U Expired - Lifetime JPH0543070Y2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543070Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10239416B4 (de) * | 2002-08-28 | 2005-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines aus Keramikschichten bestehenden Verbundkörpers |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141681A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | 三井造船株式会社 | 接合用セラミツクス部材及びその接合方法 |
-
1989
- 1989-01-11 JP JP1989001993U patent/JPH0543070Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141681A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | 三井造船株式会社 | 接合用セラミツクス部材及びその接合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0293094U (ja) | 1990-07-24 |
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