JPS6182993A - 複合ろう材 - Google Patents
複合ろう材Info
- Publication number
- JPS6182993A JPS6182993A JP20510984A JP20510984A JPS6182993A JP S6182993 A JPS6182993 A JP S6182993A JP 20510984 A JP20510984 A JP 20510984A JP 20510984 A JP20510984 A JP 20510984A JP S6182993 A JPS6182993 A JP S6182993A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- alloy
- filler metal
- composite
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックス、セラミックス、セラミックス
と金属、金属と金属を接合する為の複合ろう材に関する
ものである。
と金属、金属と金属を接合する為の複合ろう材に関する
ものである。
（従来技術とその問題点）
従来よりセラミックスと金属の接合方法としては、一般
に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法などが
ある。
に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法などが
ある。
活性金属法とは、非常に活性な金属、Ｔｉ、Ｚｒ等とこ
れらと比較的低融点の合金を作るＮｉ、Ｃｕとを共晶組
成になるようにした複合ろう材をセラミックスと金属の
間に挿入して真空中又は不活性ガス中で接合する方法で
ある。
れらと比較的低融点の合金を作るＮｉ、Ｃｕとを共晶組
成になるようにした複合ろう材をセラミックスと金属の
間に挿入して真空中又は不活性ガス中で接合する方法で
ある。
ところで前記金泥の共晶温度は、Ｃｕ−Ｔｉ２８重量％
で８８０°ｃ、Ｔｉ−Ｎｉ２８．５重量％で９５５°Ｃ
であるので、高温で接合しなければならない。また高温
で接合するので、熱膨張も太き（熱応力が高くなる。さ
らにＴｉ、Ｚｒを含んだ合金は脆い金兄間化合物を形成
する為、それらの合金は板状。
で８８０°ｃ、Ｔｉ−Ｎｉ２８．５重量％で９５５°Ｃ
であるので、高温で接合しなければならない。また高温
で接合するので、熱膨張も太き（熱応力が高くなる。さ
らにＴｉ、Ｚｒを含んだ合金は脆い金兄間化合物を形成
する為、それらの合金は板状。
線状の塑性加工が非常に難しく、ろう形状に制限があっ
た。
た。
このように従来の活性金属法で用いる複合ろう材のろう
付温度は、９００℃以上の高温となるので、エネルギー
の損失、金属母材の軟化、熱膨張率が高い、塑性加工が
困難でろう形状が制激される等の問題があった。
付温度は、９００℃以上の高温となるので、エネルギー
の損失、金属母材の軟化、熱膨張率が高い、塑性加工が
困難でろう形状が制激される等の問題があった。
（発明の目的）
本発明は、上記の問題を解決すべくなされたもので、ろ
う付温度が低く、しかもろう付強度を高くでき、その上
所望のろう形状に塑性加工できる複合ろう材を提供する
ことを目的とするものである。
う付温度が低く、しかもろう付強度を高くでき、その上
所望のろう形状に塑性加工できる複合ろう材を提供する
ことを目的とするものである。
（発明の構成）
本発明の複合ろう材の１つは、Ｔｉ、Ｚｒ又はＴｉ−Ｚ
ｒ合金と、Ａｇ５０〜９０重量％−Ｃｕとが接合されて
成り、両者の重量比が５〜１９：８Ｌ〜９５となされて
いることを特徴とするものである。
ｒ合金と、Ａｇ５０〜９０重量％−Ｃｕとが接合されて
成り、両者の重量比が５〜１９：８Ｌ〜９５となされて
いることを特徴とするものである。
本発明の複合ろう材の他の１つは、Ｔｉ、Ｚｒ又はＴｉ
−Ｚｒ合金と、Ａｇ５０〜８０重量％にｉｎ。
−Ｚｒ合金と、Ａｇ５０〜８０重量％にｉｎ。
Ｓｎの少なくとも１種を０．５〜１５重量％添加し残ｇ
ＩＳｃｕの合金とが接合されて成り、両者の重量比が５
〜１９１１〜９５となされていることを特徴とするもの
である。
ＩＳｃｕの合金とが接合されて成り、両者の重量比が５
〜１９１１〜９５となされていることを特徴とするもの
である。
このように本発明の複合ろう材に於いて、Ｔｉ。
Ｚｒを含む金属とＡｇ、Ｃｕを含む金属の重量比を５〜
１９：８１〜９５となした理由は、ろう付温度を低くし
、またろう付強度を高くし、さらに容易に塑性加工でき
るようにする為で、上記重量比の範囲外ではその効果が
ないものである。
１９：８１〜９５となした理由は、ろう付温度を低くし
、またろう付強度を高くし、さらに容易に塑性加工でき
るようにする為で、上記重量比の範囲外ではその効果が
ないものである。
（実施例）
本発明の複合ろう材の具体的な実施例を従来例と共に説
明する。
明する。
（実施例工）
Ｔｉ板の表面にＮｉめっきを１５μ施し、これを鋳型の
中間に配してその両側に溶融したＡｇ Ｃｕ２８重量
％合金を鋳造し、圧延、焼鈍を繰返して、重量比１０：
９０＝Ｔｉ ；Ａｇ−Ｃｕ２８で、厚さ０．１鶴の板材
の複合ろう材を得た。
中間に配してその両側に溶融したＡｇ Ｃｕ２８重量
％合金を鋳造し、圧延、焼鈍を繰返して、重量比１０：
９０＝Ｔｉ ；Ａｇ−Ｃｕ２８で、厚さ０．１鶴の板材
の複合ろう材を得た。
（実施例２）
Ｚｒ板の表面にＡｇをスパッタリングにより蒸着してそ
の両面にＡｇ−Ｃｕ１５ｆｆｉｊ１％板を配して、この
３層を熱間圧延により接合して、重量比Ｚｒ： Ａ ｇ
−Ｃｕ １５＝ ６．５： ９３．５で、厚さ ０．
１鰭の板材の複合ろう材を得た。
の両面にＡｇ−Ｃｕ１５ｆｆｉｊ１％板を配して、この
３層を熱間圧延により接合して、重量比Ｚｒ： Ａ ｇ
−Ｃｕ １５＝ ６．５： ９３．５で、厚さ ０．
１鰭の板材の複合ろう材を得た。
（実施例３）
鋳型中の熔融したＡ ｇ −Ｃｕ ３０重量％−５ｎ
１０重量％に、Ｔｉ板を押し入れて凝固させた後、圧延
、焼鈍を繰返して、重量比Ｔｉ：Ａｇ−Ｃｕ３０− Ｓ
ｎ １０＝１０： ９０で、厚さ ０．１龍の板材の
複合ろう材を得た。
１０重量％に、Ｔｉ板を押し入れて凝固させた後、圧延
、焼鈍を繰返して、重量比Ｔｉ：Ａｇ−Ｃｕ３０− Ｓ
ｎ １０＝１０： ９０で、厚さ ０．１龍の板材の
複合ろう材を得た。
（実施例４）
Ａ ｇ −Ｃｔｉ １８重量％−Ｉｎ１７重量％の円筒
内に、Ｔｉ−Ｚｒ３４重量％の線材を嵌合し、これを押
出加工し、さらに引抜加工して、重量比Ｔｉ：Ａｇ−Ｃ
ｕ１８− ｒ ｎ１７＝１８； ８２で、直径４０ｐの
線材の複合ろう材を得た。
内に、Ｔｉ−Ｚｒ３４重量％の線材を嵌合し、これを押
出加工し、さらに引抜加工して、重量比Ｔｉ：Ａｇ−Ｃ
ｕ１８− ｒ ｎ１７＝１８； ８２で、直径４０ｐの
線材の複合ろう材を得た。
（実施例５）
鋳型中の溶融したＡ ｇ −Ｃｕ １８重量％−１ｎ１
７重量％に、Ｔ ｉ −Ｚ ｒ ３４重量％板を押し入
れて凝固した後、圧延、焼鈍を繰返して、重量比Ｔｉ
−Ｚ ｒ３４： Ａｇ−Ｃｕ１８−１ ｎ１７＝１８：
８２で、厚さＱ、ｌｉ＋＊の板材の複合ろう材を得た
。
７重量％に、Ｔ ｉ −Ｚ ｒ ３４重量％板を押し入
れて凝固した後、圧延、焼鈍を繰返して、重量比Ｔｉ
−Ｚ ｒ３４： Ａｇ−Ｃｕ１８−１ ｎ１７＝１８：
８２で、厚さＱ、ｌｉ＋＊の板材の複合ろう材を得た
。
（実施例６）
ＺｒテープとＡ ｇ −Ｃｕ １５重量％テープとをア
ルゴンガス雰囲気の炉中で、通電加熱し乍らロール圧延
して、重量比Ｚ ｒ ： Ａｇ−Ｃｕ１５＝ ５．５：
９４．５で厚さ０．１ｍのテープの複合ろう材を得た。
ルゴンガス雰囲気の炉中で、通電加熱し乍らロール圧延
して、重量比Ｚ ｒ ： Ａｇ−Ｃｕ１５＝ ５．５：
９４．５で厚さ０．１ｍのテープの複合ろう材を得た。
（従来例１）
Ｔｉ板、Ｃｕ板、ＴｉＦｉの３枚を熱間圧延により接合
して、重量比Ｔｉ：Ｃｕ：Ｔｉ＝１：１：１で、厚さ０
，１ｍの板材の複合ろう材を得た。
して、重量比Ｔｉ：Ｃｕ：Ｔｉ＝１：１：１で、厚さ０
，１ｍの板材の複合ろう材を得た。
（従来例２）
Ｔｉ板、Ｎｉ板、Ｔｉ板の３枚を熱間圧延により接合し
て、重量比Ｔｉ：Ｎｉ：Ｔｉ＝１：１：１で、厚さ０．
１ｍの板材の複合ろう材を得た。
て、重量比Ｔｉ：Ｎｉ：Ｔｉ＝１：１：１で、厚さ０．
１ｍの板材の複合ろう材を得た。
然してこれら実施例１〜６及び従来例１，２の各複合ろ
う材を夫々所定の付目寸法に切断或いは打抜加工し、こ
れを用いてセラミックスとセラミックス、セラミックス
とＦｅ−Ｎｉ４２重量％合金とのろう付けを行った。そ
してその時のろう付温度を測定し、またそれらのろう付
継手の剪断試験と割れ試験を行った処、下記の表に示す
ような結果を得た。
う材を夫々所定の付目寸法に切断或いは打抜加工し、こ
れを用いてセラミックスとセラミックス、セラミックス
とＦｅ−Ｎｉ４２重量％合金とのろう付けを行った。そ
してその時のろう付温度を測定し、またそれらのろう付
継手の剪断試験と割れ試験を行った処、下記の表に示す
ような結果を得た。
（以下余白）
上記の表で明らかなように実施例１〜６の複合ろう材は
、従来例１，２の複合ろう材に比しろう付温度が著しく
低く、またろう付強度も著しく高く、さらに機械的強度
も高いことが判る。
、従来例１，２の複合ろう材に比しろう付温度が著しく
低く、またろう付強度も著しく高く、さらに機械的強度
も高いことが判る。
（発明の効果）
以上の通り本発明の複合ろう材は、ろう付温度が低いの
で、ろう付は時のエネルギー損失を減少でき、また金属
母材の軟化を抑制でき、さらに熱膨張率を低下できて熱
応力を緩和できる。またろう付強度を高くでき、しかも
ろう付継手の機械的強度も高くでき、その上所望のろう
形状に塑性加工することも容易である等の効果を有する
ので、従来の複合ろう材にとって代わることのできる画
期的なものと云える。
で、ろう付は時のエネルギー損失を減少でき、また金属
母材の軟化を抑制でき、さらに熱膨張率を低下できて熱
応力を緩和できる。またろう付強度を高くでき、しかも
ろう付継手の機械的強度も高くでき、その上所望のろう
形状に塑性加工することも容易である等の効果を有する
ので、従来の複合ろう材にとって代わることのできる画
期的なものと云える。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ｔｉ、Ｚｒ又はＴｉ−Ｚｒ合金と、Ａｇ５０〜９０
重量％−Ｃｕとが接合されて成り、両者の重量比が５〜
１９：８１〜９５となされていることを特徴とする複合
ろう材。 ２）Ｔｉ、Ｚｒ又はＴｉ−Ｚｒ合金と、Ａｇ５０〜８０
重量％にＩｎ、Ｓｎの少なくとも１種を０．５〜１５重
量％を添加し残部Ｃｕの合金とが接合されて成り、両者
の重量比が５〜１９：８１〜９５となされていることを
特徴とする複合ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510984A JPS6182993A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510984A JPS6182993A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182993A true JPS6182993A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0433556B2 JPH0433556B2 (ja) | 1992-06-03 |
Family
ID=16501567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20510984A Granted JPS6182993A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182993A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340775A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 接合部材 |
| JPH05163077A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-06-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板 |
| CN103846570A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-06-11 | 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司 | 一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20510984A patent/JPS6182993A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340775A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 接合部材 |
| JPH05163077A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-06-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板 |
| CN103846570A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-06-11 | 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司 | 一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433556B2 (ja) | 1992-06-03 |
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