JPH0630829B2 - 活性金属ろう材 - Google Patents

活性金属ろう材

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JPH0630829B2
JPH0630829B2 JP14882983A JP14882983A JPH0630829B2 JP H0630829 B2 JPH0630829 B2 JP H0630829B2 JP 14882983 A JP14882983 A JP 14882983A JP 14882983 A JP14882983 A JP 14882983A JP H0630829 B2 JPH0630829 B2 JP H0630829B2
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JP
Japan
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metal
brazing material
active metal
melting point
ceramic
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JP14882983A
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JPS6040687A (ja
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昌子 中橋
一三 霜鳥
博光 竹田
達雄 山崎
誠 白兼
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は希土類元素を含有する活性金属ろう材に関す
る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
金属とセラミツクはそれぞれ異なつた原子結合状態を有
し、従つて金属とセラミツクの化学反応性などの化学的
性質、また熱膨張率、電気伝導度などの物理的性質は、
大きく異なつている。そのため、両部材を良好にぬら
し、信頼性の高い冶金的接合を実施する方法が種々検討
されている。
ろう接は、母材に変化を与えない。大きな加圧を必要と
しないまた、操作が容易であるなどの利点を有し、金属
とセラミツクの接合で重要な接合法になつている。ここ
で金属とセラミツクとを良好に接合するろう材として知
られているものに、活性金属を含むろう材がある。活性
金属はTi,Zrなど同期律表でIVb族の元素を示し、いず
れも金属とセラミツクの接合に有効であることが知られ
ている。とくに、活性金属はその融点が単体では高く
(Ti 1720℃,Zr 1860℃など)そのままでは通常のろう
材として不向であるものの、CuNi,Feなどの遷移金属と
の合金においてはその共晶組成領域において融点を数百
℃低下させ、たとえば最も低いTi−Cu合金で872℃にな
る。このような現象に着目し、遷移金属母材とセラミツ
ク母材との接合部に活性金属を介在させたり、セラミツ
クとセラミツクの母材の接合部に活性金属と遷移金属の
両方を介在させて前記合金を生成せしめ、接合を行う方
法などが特許(US PaT 2,857,663)に開示されている。
さらに、活性金属と遷移金属との合金をろう材として金
属とセラミツクとの接合を行う方法も考えられるが、活
性金属と遷移金属との合金はその多くの組成域で脆性で
箔のようなろう材として望ましい形状にすることが困難
であることから、前記合金を溶融紡糸法と呼ばれる方法
にて非晶質構造を有する薄板に成形したろう材が開発さ
れ、特許(特開昭56−163093)に開示されている。
これらのろう材は多くの用途を満足させるものであつ
た。しかしながら前述のように、金属とセラミックとの
熱膨張係数は異なるものが多く、特にエレクトロニクス
部品で多く必要とされるセラミツクとCu のような組み
合わせの接合ではたとえばSi3N4セラミツクはその熱膨
張係数が約2.5×10-6/K、またはAlNは約4×1
-6/Kであるのに対してCuは17×10-6/Kであ
り、両者は、大きく異なる。そのための熱膨張係数の大
きく異なる金属とセラミツクの接合においては、度々加
熱に伴う両材の熱膨張差に起因する応力の発生によりセ
ラミツクラツクが発生し問題となる。また、前記応力は
加熱温度が高い程増大するため、金属とセラミツクとの
接合温度の低下、そのためには融点の低いろう材でなお
かつ金属とセラミツクとの接合に適するろう材の開発が
望まれている。
〔発明の目的〕
本発明は、前記問題点を改良し融点を低下し、かつ金属
とセラミックとの接合に適する活性金属ろう材の提供を
目的とする。
〔発明の概要〕
本発明者らは、前記問題点を改良すべく鋭意研究を重ね
るなかで、遷移金属と活性金属との合金に、さらに希土
類元素を添加することにより、合金の融点を低下させる
ことができ、かつ、活性金属の効果により、金属とセラ
ミツクとを良好に接合するろう材となりうることを見い
だし本発明に到った。
すなわち、本発明は、遷移金属と活性金属との合金の中
でも、特に低い融点を有する合金を形成するCu,Niおよ
びその合金とTiあるいはZrの組み合わせにより得られる
合金にLa,Ce,Prのような希土類元素を添加させることを
特徴とするものである。
本発明において遷移金属と希土類元素と(特にCu−Ce,C
u−Pr,Ni−Ce)の合金は、その共晶組成領域において、
融点がそれぞれ415℃,472℃,453℃であり、5
00℃以下の低い融点を有する。そのため、前記活性金
属と遷移金属との合金に、これらの希土類元素を添加す
ることにより、さらに合金の融点を低下することが可能
である。希土類元素の添加量が増加するに従つて、合金
の融点が低下する効果が大きい。希土類元素の添加は合
金の融点を低下するのみならず、希土類類元素は酸素と
の親和力が強く、酸化物系セラミツクの接合において
は、少量の希土類元素添加は、接合部での楔止め効果や
母材との化学結合の向上などの各種機構による酸化皮膜
の剥離抑制効果が期待できる。さらに、希土類元素の添
加量が多い場合には、接合部で希土類元素の酸化物など
化合物が生成する確率が高くなり、そのため、金属とセ
ラミツクとの接合強度が緩和される現象が生じるが、こ
れは同時に接合時に生じる熱応力に対する緩和の効果が
期待できるものである。
希土類元素の量は、5原子%未満では、融点低下の効果
が少なく、また70原子%を越えると、ろう材の酸化が
生じる場合がある。
本発明において、接合すべきセラミックの対象は、窒化
物(AlN,Si3N4など)、炭化物(SiCなど)、酸化物(A
l2O3など)をはじめとする各種セラミツクである。
また、本発明の活性金属ろう材は常用の溶湯急冷法を適
用して製造することも可能である。すなわち、目的とす
るフイラーメタルの組成の溶融物を調整し、その溶融物
を高速回転する急冷用のドラムの上に噴出せしめて製造
される。このとき、冷却速度を少なくとも10℃/se
cにすることが好ましい。このようにして、連続した箔
で延性に富んだ活性金属ろう材が得られる。
〔発明の実施例〕
Cu 72原子%、Ti28原子%を含む活性金属ろう材に10原
子%のCeを添加したろう材を調整した。前記活性金属ろ
う材の融点が約880℃であつたのに対し、実施例によ
るろう材の融点は、約830℃であり、50℃の融点低
下が確認された。
つぎに、溶湯急冷法で本発明に係る活性金属ろう材(厚
み40μm)を作製した。
10mm角、厚さ2mmのAlNと10mm角で厚さ100μmの無
酸素銅の接合面をトリクレンおよびアセトンで洗浄、脱
脂処理したのち、接合部に実施例のフイラーメタルを挿
入し、2×10-5Torrの真空度にしたホツトプレス中に
セツトした。母材間に、上下方向から0.1Kg/mm2
圧力を印加し高周波加熱により接合部を850℃で10
分間保持した。
接合部断面を光学顕微鏡で観察した結果、接合部にボイ
ドやクラツクは見られず、良好な接合状態を示してい
た。
〔発明の効果〕
本発明では以上の如く、融点が低下し金属とセラミツク
との接合に適する活性金属ろう材が得られる。
フロントページの続き (72)発明者 山崎 達雄 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1 東京芝 浦電気株式会社総合研究所内 (72)発明者 白兼 誠 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1 東京芝 浦電気株式会社総合研究所内 (56)参考文献 特公 昭39−29086(JP,B1)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Cu,Niの少なくとも1種を10〜80
    原子%、Ti,Zrの少なくとも1種を15〜80原子
    %および希土類元素を5原子%〜70原子%含有する活
    性金属ろう材。
JP14882983A 1983-08-16 1983-08-16 活性金属ろう材 Expired - Lifetime JPH0630829B2 (ja)

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JPS6040687A JPS6040687A (ja) 1985-03-04
JPH0630829B2 true JPH0630829B2 (ja) 1994-04-27

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JPS6040687A (ja) 1985-03-04

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